JP4496807B2 - 多積層フィルム - Google Patents
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伊藤謹司,「プリント配線板製造入門」,日刊工業新聞社,1995年5月発行
JIS−B−0601に従い、株式会社小坂研究所製「非接触三次元微細形状測定器(ET30−HK)」及び「三次元粗さ分析装置(MODEL SPA−11)」を用い、前者に付属する触針から得られた信号を、後者で演算処理して三次元表面粗さを求めた。なお、20℃、65RH%雰囲気にて測定した。カットオフは0.25mmである。
サンプルを三角形に切り出し、包理カプセルに固定後、エポキシ樹脂にて包埋する。そして包埋されたサンプルをミクロトーム(ULTRACUT-S)で縦方向に平行な断面を50nm厚みの薄膜切片にした後、透過型電子顕微鏡を用いて、加速電子100kvにて観察、投影し写真から各層の厚みを測定した。
プレス機で加熱後、転写箔を剥離する際に、銅転写箔の破れや穴あきが全く発生しないものを◎、必ず破れたものを×、破れたり破れなかったりしたものを△とした。
プレス機で剥離後、目視で観察し、回路に全く欠点がなく仕上がりが良いものを◎、回路パターンに多少の表面の荒れがあるものの、そのままでも使用上差し支えないものを○、
エッチングなど若干の表面処理が必要だが使用可能なものを△とした。
各層の厚み方向の結晶性の評価は、レーザーラマン分光法で、カルボニル伸縮振動に由来するピークである1730cm-1付近のラマンバンドの半値幅より求めた。半値幅は各層表層から厚み方向に3点測定した値の平均値とした。
〈測定装置〉Jobin Yvon社製Ramanor T−64000
マイクロプローブ:100倍対物レンズ
光源:Ar+レーザー(レーザー照射部は直径1μm)
回折格子:1800gr/mm
励起波長:514.5nm
検出器:CCD(Jobin Yvon社製)
〈測定条件〉レーザーパワー:30mW
〈測定試料〉サンプルはエポキシ包埋後、ミクロトームで断面を出した。
結晶性樹脂aとして、固有粘度0.65のポリエチレンテレフタレート(PET) 98wt%と、エチレングリコールに対し1,4−シクロヘキサンジメタノールが30mol%共重合された固有粘度0.75の共重合ポリエチレンテレフタレート(30mol%CHDM共重合PET)2wt%を用いた。また非晶性樹脂bとしてエチレングリコールに対し1,4−シクロヘキサンジメタノールが30mol%共重合された固有粘度0.75の共重合ポリエチレンテレフタレートを用いた。また、結晶性樹脂Aのペレットに、平均粒径が3μmのシリカ粒子フィラーが固有粘度0.65のポリエチレンテレフタレートを結晶性樹脂のなかに2%入ったペレットを、結晶性樹脂100重量部に対して20重量部となる様に添加した(樹脂cと呼ぶ)。これら樹脂a、b、cは、それぞれ乾燥した後、押出機に供給した。
実施例1と同様にA、C層に樹脂c、B層に樹脂bを押出し、積層厚み比A/B=10、積層数がA層が15層、B層がB15層で、吐出量調整をする以外は実施例1と同様にして、フィルム厚み50μ、表面粗さは両面とも三次元平均表面粗さで300nmのフィルムを得た。次いで、このフィルムの片方の粗面に粘着剥離層を塗り、銅蒸着を行い、銅メッキを実施し銅面へマット処理を施した。この銅箔付きキャリアフィルムを用いて、基板に対して実施例1と同様に回路パターンを形成した。この際、パターン形成後のプレス機との剥離は問題なく実施でき、銅の回路パターンに若干の凹み欠点がみられたものの、剥離は特に問題なかった。
実施例1で述べた結晶性樹脂aと非晶性樹脂bを押出し、積層厚み比A/B=10、積層数がA層が15層、B層が15層とし、実施例1と同様に厚み50μm、両面の三次元平均表面粗さ30nmのフィルムを得た。次いで、このフィルムの片方の粗面に粘着剥離層を塗り、銅蒸着を行い、銅メッキを実施し銅面へマット処理を施した。この銅箔付きキャリアフィルムを用いて、基板に対して実施例1と同様に回路パターンを形成した。この際、パターン形成後にプレス機との剥離をする際、粘着が発生しフィルム破れとなった。
実施例1で述べた樹脂c(結晶性樹脂+シリカフィラー入りマスターペレット)を用い、実施例1と同様に押出し後、単層のままTダイに供給しシート状に成形、その後は実施例1と同様にして、厚み50μm、両面の三次元平均表面粗さが300nmのフィルムを得た。
実施例1で述べた樹脂cの中に入っている、平均粒径が3μmのシリカ粒子フィラーが固有粘度0.65のポリエチレンテレフタレートを結晶性樹脂のなかに2%入ったペレットを、結晶性樹脂100重量部に対して10重量部となる様に添加した以外は、実施例1と同様に、樹脂a、樹脂bを用いて31層で厚み50μm、粗面の三次元表面粗さが200nmのフィルムを作り、実施例1と同様に、プレス機を用いて加熱圧着、剥離したところ、フィルム切れが発生した。
結晶性樹脂aの層数が1層、非晶性樹脂bが2層、結晶性樹脂aにシリカのフィラーを
実施例1と同様に添加した樹脂cを、最外層からCBABと成るように積層し、その他は
実施例1と同様に製膜し、厚み50μm、粗面の三次元表面粗さ300nmの4層積層フィルムを得た。このフィルムを用いて実施例1と同様にプレス機を用いて加熱成型したところ、剥離時に熱劣化したフィルムの一部から引裂が伝播し、フィルム切れとなった。
2 平滑面あるいは粗面
3 非晶性樹脂層
4 結晶性樹脂層(粗面)
5 結晶性樹脂層(平滑面あるいは粗面)
Claims (1)
- 異なる2種以上の樹脂の少なくとも1種が結晶性樹脂a、他の1種が非晶性樹脂bにより構成された、結晶性樹脂aからなる層と非晶性樹脂bからなる層を厚み方向に交互に少なくとも5層以上積層してなる多積層フィルムであって、
該多積層フィルムの少なくとも片面が結晶性樹脂層からなり、かつ、該結晶性樹脂層の表面の三次元平均表面粗さ(SRa)が250nm以上であり、
さらに前記結晶性樹脂層の表面の反対面の三次元平均表面粗さ(SRa)が50nm以下であることを特徴とする多積層フィルム。
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