JP2005119107A - 金属層転写用熱可塑性樹脂シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱可塑性樹脂シートの片面に粗面化が施されており、他面に平滑層を設けることを特徴とする二軸配向熱可塑性樹脂シートを提供すること。
【選択図】 なし
Description
伊藤謹司,「プリント配線板製造入門」,日刊工業新聞社,1995年5月発行
かかる2軸延伸方法は、同時二軸延伸法であっても、逐次二軸延伸法であってもよい。また生産時に
厚さは特に限定しないが好ましくは30〜100μmがよい。より好ましくは30〜60μm、さらに好ましくは40〜50μmが望ましい。この範囲未満の厚さでは、コシが不十分であり、取扱う際にシワや折り目が入るなどの問題が生じる。一方、この範囲以上の厚みでは重量の増加により取扱性が悪化する。
フィルムを5mgサンプリング採取し、セイコー電子工業(株)製:示差走査熱量計(RDC220)により、10℃/分の昇温速度で測定し、融解のピーク温度を融点とした。特に、融解ピークが複数表れる場合は低い方を融点とした。
二軸延伸フィルムから長さ150mm、幅10mmの試料をそれぞれ、MD方向とTD方向に切り出し、この試料をオリエンテック社製引張り、得られた荷重−歪曲線各方向の100%伸長時応力及び破断伸度を求めそれぞれMD方向測定値とTD方向測定値とした。
JIS−K−6768に従い、20℃、65RH%雰囲気にて測定した。
JIS−B−0601に従い、20℃、65RH%雰囲気にて測定した。粗さ曲線からその中心線の方向に測定長さL部分を抜き取り、この抜き取り部分の中心線をX軸、縦倍率の方向をY軸とし、粗さ曲線をY=f(x)で表した次式で表される。
JIS−B−0601に従い、20℃、65RH%雰囲気にて測定した。断面曲線から
基準長さだけを抜き取った部分の平均線に平行な直線のうち高い方から3番目の山頂を通るものと深い方から3番目の谷底を通るものを選びこの2本の直線の間隔を表す。
シートから超薄切片を作成し、透過型電子顕微鏡(TEM)を用いて写真を撮影した。
撮影した写真に写ったフィラーの画像を解析することで粒子の等価円直径を求め、フィラー1000個当たりの平均値を求めてフィラーの平均径とした。
シートをサンプルとし、蛍光X線元素分析装置(堀場製作所製、MESA-500W型)によりフィラー特有の元素(シリカの場合ケイ素、炭酸カルシウムの場合カルシウム、酸化チタンの場合チタン)の元素量を求めた。その固有元素量からフィラー含有量を換算した。
それぞれの試料にシート走行方向MD、幅方向TD、3gの荷重をかけて190℃×20分加熱し、100mm標線間の加熱前後の長さを測定し、熱収縮率の計算を行った。
乾燥したポリエチレンテレフタレートチップを280℃で溶融共押し出しし、口金から2層をシート状にして吐出し、放電電極により電荷を付与し冷却回転ドラム上に密着させて冷却固化した未延伸シートに逐次2軸延伸を施し、熱処理温度235℃で熱処理を10秒施し、2軸配向ポリエステルシートとした。2層構造の内、A層には平均粒径が3μmのシリカ粒子をA層を構成するポリエステル100重量部に対して2.5重量部入れ、層厚みを6μmとした、B層には平均粒径1.5μmのシリカ粒子をB層を構成するポリエステル100重量部に対して0.005重量部入れ、B面の層厚みを44μmにした結果、A面の中心線平均粗さRa=345nmでありRz=2.84μmであった。またB面の中心線平均粗さRa=18nmでありRz=0.17μmであった。また、熱収縮率は熱処理温度を235℃で実施したことにより、190℃20分間保持条件においてMD=1.7%、TD=0.6%であり、Tmeta=226.2℃、Tm=256℃であった。さらにB面をコロナ放電処理を施すことによりヌレ張力は58mN/mであった。これらを次工程で粘着剥離層を塗り、銅蒸着を行い、銅メッキを実施し銅面へマット処理を施した。いずれの工程でも問題なく加工され、基盤に対して180℃で50kg/cm2の圧力で60分間、加熱圧着したが寸法安定性も問題なく良好な回路パターンを得ることが出来た。また、パターン形成後のプレス機との剥離も問題なく実施できた。
実施例1と熱処理温度以外は同様の方法で、2軸配向ポリエステルシートとした。2層構造の内、A層(マット層)には平均粒径が3μmのシリカ粒子をA層を構成するポリエステル100重量部に対して1.9重量部入れ、層厚みを3μmとした、B層には平均粒径1.5μmのシリカ粒子をB層を構成するポリエステル100重量部に対して0.005重量部、B層の層厚みを47μmにした結果、A面の中心線平均粗さRa=294nmでありRz=2.37μmであった。またB面の中心線平均粗さRa=54nmでありRz=0.74μmであった。また、熱収縮率は190℃20分間保持条件においてMD=3.0%、TD=0.7%であり、熱処理温度220℃に設定することでTmeta=215.2℃であり、Tm=256℃であった。さらにB面をコロナ放電処理を施すことによりヌレ張力は58mN/mであった。これらを次工程で粘着剥離層を塗り、銅蒸着を行い、銅メッキを実施し銅面へマット処理を施した。粘着剤コーティングの工程でオーブン140℃の乾燥時にテンションをかけるとTD方向に縮み、波打ちし平面性が悪化し問題となった。また、基盤に対して180℃で50kg/cm2の圧力で60分間、加熱圧着したが寸法安定性が悪く問題となった。さらに、パターン形成後のプレス機との剥離性に問題があり生産効率が悪化した。
実施例1と同様の方法で、2軸配向ポリエステルシートとした。2層構造の内、A層(マット層)には平均粒径が11μmの炭酸カルシウム粒子をA層を構成するポリエステル100重量部に対して21.0重量部入れ、層厚みを40μmとした、B層には平均粒径5.0μmのシリカ粒子をB層を構成するポリエステル100重量部に対して0.025重量部、B面の層厚みを10μmにした結果、A面の中心線平均粗さRa=605nmでありRz=3.4μmであった。またB面の中心線平均粗さRa=203nmでありRz=1.21μmであった。また、熱収縮率は190℃20分間保持条件においてMD=1.7%、TD=0.2%であり、熱処理温度240℃に設定することでTmeta=233.1℃であり、Tm=256℃であった。さらにB面をコロナ放電処理を施すことによりヌレ張力は58mN/mであった。これらを次工程で粘着剥離層を塗り、銅蒸着を行い、銅メッキを実施し銅面へマット処理を施した。いずれの工程でも問題なく加工され、基盤に対して180℃で50kg/cm2の圧力で60分間、加熱圧着したが寸法安定性は問題はなかったが、良好な回路パターンは得られなかった。平滑面の平滑性不足から形成した回路パターンに凹凸が出来て配線に厚みのバラツキが大きく少しの衝撃ですぐに断線してしまう問題が生じた。パターン形成後のプレス機との剥離は、問題ないが、圧力が均等にかからないため、回路パターンにムラができ好ましくなかった。また、平均粒径が11μmの炭酸カルシウムを用いたことでフィルターが目詰まりし、生産性を著しく悪化させた。
2 平滑層(B層)
3 マット面(A面)
4 平滑面(B面)
5 A層、B層以外の層(1層または2以上の層)
Claims (7)
- マット層(A層)を有する金属層転写用熱可塑性樹脂シートであって、A層表面のマット面(A面)の中心線平均粗さRa1が300〜600nmであることを特徴とする金属層転写用熱可塑性樹脂シート。
- 最外層にマット層(A層)および平滑層(B層)を有する少なくとも2層からなる金属層転写用熱可塑性樹脂シートであって、A層側表面にマット面(A面)、B層側表面に平滑面(B面)を有することを特徴とする請求項1記載の金属層転写用熱可塑性樹脂シート。
- B面の中心線平均粗さRa2が5〜200nmであることを特徴とする請求項1また2記載の金属層転写用熱可塑性樹脂シート。
- A面の十点平均粗さRz1が2.3〜3.3μmであり、かつ、B面の十点平均粗さRz2が0.5〜1.2μmであることを特徴とする請求項1〜3いずれか記載の金属層転写用熱可塑性樹脂シート。
- 厚み5〜50μmのA層中に、平均粒径2〜4μmのフィラーをA層を構成する熱可塑性樹脂100重量部に対し2〜20重量部含有し、かつ、厚み10〜50μmのB層中に、平均粒径1〜2μmのフィラーをB層を構成する熱可塑性樹脂100重量部に対し0.02重量部以下含有してなることを特徴とする請求項1〜4いずれかに記載の金属層転写用熱可塑性樹脂シート。
- 190℃で20分間保持した条件における、シート走行方向の熱収縮率MDが1.3〜2.1%であり、かつ、シート幅方向の熱収縮率TDが−0.1〜0.8%であることを特徴とする請求項1〜5いずれか記載の金属層転写用熱可塑性樹脂シート。
- A層またはB層の少なくとも1層がポリエステル系樹脂により構成されることを特徴とする請求項1〜6いずれか記載の金属層転写用熱可塑性樹脂シート。
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