TWI450817B - 金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板 - Google Patents

金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板 Download PDF

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TWI450817B
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Hiroto Shimokawa
Atsushi Okabe
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Description

金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板
本發明係關於使用經表面處理之金屬箔等之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，係能製造將異向導電性膜(以下ACF)或IC晶片接合於膜之與環氧樹脂等黏著劑之黏著性優異之金屬佈線聚醯亞胺樹脂基板的金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，及該等之製造方法。尤其，關於能製造適用於高性能電子設備，尤其電子設備類之小型質輕化之高密度佈線之撓性佈線基板、建成(build up)電路基板、IC載帶等能使用之金屬佈線聚醯亞胺樹脂基板的金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板。
表面處理銅箔，係在銅箔之表面，施加與構成包銅疊層板之聚醯亞胺樹脂基板之黏著強度等提高為目的之粗糙化處理或防銹處理等表面處理者。表面處理銅箔，係將其粗糙化處理面側與聚醯亞胺樹脂基板貼合，加工為包銅疊層板。並且，將該包銅疊層板之表面處理銅箔予以蝕刻而形成佈線圖案，並製成印刷佈線板。於該印刷佈線板構裝電子零件，製成電路基板。此時，將電子零件與佈線連接之方法，多使用焊接或線結合，但替代該等者，有時亦使用「異向性導電膜」(Anisotropic Conductive film：以下稱「ACF」)。
構裝在上述電路基板之電子零件，必需與佈線連接，使得具備使用中不從印刷佈線板脫落程度之構裝強度。該構裝強度，於焊接時，係以焊接面積擔保，於線結合方式，係以最終施加之樹脂密封擔保。而使用ACF之構裝方式時，係使用由樹脂成分與導電性粒子構成之ACF，將電子零件與佈線電連接。但是，ACF包含之導電性粒子無密合力。因此，由於導電性粒子存在，會使得ACF與電子零件及佈線之接觸部存在得不到密合力之部分。因此，使用ACF將電子零件構裝之電路基板，電子零件之構裝強度，會受到「將表面處理銅箔以蝕刻除去之聚醯亞胺樹脂基板表面」(以下，稱為「樹脂基材表面」。)與ACF之密合力而影響。
專利文獻1揭示一種包銅疊層板，即使於以ACF等進行電連接時，就與ACF之密合性，再者電、物理連接性均優異之包銅疊層板及撓性印刷佈線板而言，具有與具可撓性之絕緣層接合之銅箔所構成之導電層，於銅箔之與前述絕緣層接合之面具0.1～10原子%之鎳；並揭示使用此包銅疊層板之撓性印刷佈線板。該撓性印刷佈線板，係將銅箔選擇性蝕刻，使得絕緣層露出之部分殘留鎳者。具體言之，該專利文獻1之實施例中，記載使用黏著面之表面粗糙度Ra為1.0μm之厚度12μm之表面處理銅箔的2層撓性印刷佈線板中，關於該銅箔之黏著面以XPS分析之鎳量若為0.1～10原子%，則防銹性、蝕刻性、雷射介層孔之連接性，及ACF密合強度優異。
專利文獻2，揭示一種金屬佈線基板之製造方法，係於聚醯亞胺樹脂基板，使用將擇自於Ni、Cr、Co、Zn、Sn及Mo中至少1種金屬或含該等金屬至少1種之合金進行表面處理之金屬箔之經表面處理面疊層而成之金屬箔耐熱性樹脂基板，在該樹脂基板形成金屬佈線後，藉由可將表面處理使用之金屬除去之蝕刻液，將樹脂基板之具金屬佈線側之表面清洗，使樹脂基板表面之黏著性提高。
【專利文獻1】日本特開2006-147662號公報
【專利文獻2】日本特開2007-134695號公報
本發明探討構成金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之金屬箔或聚醯亞胺樹脂基板等，尤其金屬箔表面，目的在於提供一種金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，能形成微細間距佈線，且將銅箔等金屬箔以蝕刻等除去後之聚醯亞胺樹脂基板之表面，與異向性導電膜等之黏著性有機材料之密合性優異。
再者，本發明目的在於提供一種金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，能形成微細間距佈線，且將銅箔等金屬箔以蝕刻等除去後之聚醯亞胺樹脂基板之表面，與異向性導電膜等之黏著性有機材料之密合性優異，同時，聚醯亞胺樹脂基板與金屬箔之充填性亦優異。
尤其本發明提供一種之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，係將金屬箔與具熱壓接性之聚醯亞胺樹脂基板使用加熱加壓裝置而疊層成之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，將金屬箔以蝕刻等除去後之聚醯亞胺樹脂基板之表面，與異向性導電膜等之黏著性有機材料之密合性優異，聚醯亞胺樹脂基板與金屬箔之充填性亦優異；並提供該金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之製造方法。
本發明之第一發明，係關於金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，在聚醯亞胺樹脂基板之單面或雙面將金屬箔直接疊層而成，特徵在於：金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面，表面粗糙度(Rzjis)為3.0μm以下，表面積6550μm2 之二維區域以雷射法測定時之表面積(三維面積：Aμm2 )與二維區域面積之比以[A/6550]計算時之表面積比(B)之值為1.25～2.50之範圍，且二維區域之單位面積之鉻量為2.0mg/m2 以上。
本發明之第二發明係關於一種佈線基板，藉由將本發明之第一金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之單面或雙面之金屬箔蝕刻，而形成有金屬佈線。
本發明之第三發明，係關於金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之製造方法，係製造在聚醯亞胺樹脂基板之單面或雙面將金屬箔疊層之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，特徵在於：聚醯亞胺樹脂基板在使金屬箔黏著之面具熱壓接性，金屬箔在使聚醯亞胺樹脂基板黏著之面具下述特性：
(金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面之特性)
‧表面粗糙度(Rzjis)為3.0μm以下，‧表面積6550μm2 之二維區域以雷射法測定時之表面積(三維面積：Aμm2 )與二維區域面積之比以[A/6550]計算之表面積比(B)之值為1.25～2.50之範圍，‧二維區域之單位面積之鉻量為2.0mg/m2 以上，使用加壓加熱成形裝置，將聚醯亞胺樹脂基板之具熱壓接性之面與金屬箔之具上述特性之面貼合。
再者，本發明之第一發明，藉由使金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板黏著面之表面積6550μm2 之二維區域以雷射法測定時之表面積(三維面積：Aμm2 )與二維區域面積之比以[A/6550]計算之表面積比(B)之值為1.60～2.50之範圍，使金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之經除去金屬箔後之聚醯亞胺樹脂基板之表面(樹脂基材表面)與黏著性之有機材料層(黏著劑等)的密合性或黏著性更提高。
又，於本發明之第一發明，藉由使金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面之表面粗糙度(Rzjis)為2.5μm以下，能使金屬箔與聚醯亞胺樹脂基板之充填性更提高，即使形成微細佈線亦能減輕不良率，能得到作為佈線基板材料為優異者。尤其，藉由將金屬箔與聚醯亞胺樹脂基板進行熱壓接而直接貼合之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，金屬箔與聚醯亞胺樹脂基板之充填性優異。
尤其，於本發明之第一發明，藉由使金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面，表面粗糙度(Rzjis)為2.5μm以下，且表面積6550μm2 之二維區域以雷射法測定時之表面積(三維面積：Aμm2 )與二維區域面積之比以[A/6550]計算之表面積比(B)之值為1.60～2.50之範圍，可得金屬箔與聚醯亞胺樹脂基板之充填性優異、金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之經除去金屬箔之聚醯亞胺樹脂基板之表面，與黏著性之有機材料層的密合性亦優異之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板。
本發明之第一發明(本發明之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板)及本發明之第三發明(本發明之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之製造方法)之較佳態樣如以下所示。該等態樣可任意將多數組合。
1)金屬箔在與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面經粗糙化處理，粗糙化處理前之金屬箔(未處理金屬箔)之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面(使聚醯亞胺樹脂基板黏著之面)之表面粗糙度(Rzjis)小於1.0μm，表面積6550μm2 之二維區域以雷射法測定時之粗糙化處理前之表面積(三維面積：aμm2 )與粗糙化處理後之表面積(三維面積：bμm2 )之比[b/a]值，為1.20～2.50之範圍。
2)金屬箔在與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面側，具二維區域之單位面積40mg/m2 以上之鎳-鋅合金層。換言之，金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面，二維區域之單位面積之鎳與鋅合計量為40mg/m2 以上。
3)金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面，於Lab表色系之L值為47～63之範圍。
4)金屬箔在與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面表面，具偶合劑層。
5)金屬箔為電解銅箔。
6)聚醯亞胺樹脂基板為聚醯亞胺，較佳為聚醯亞胺樹脂基板係在耐熱性之聚醯亞胺層之至少單面疊層熱壓接性之聚醯亞胺層者，該熱壓接性之聚醯亞胺層疊層有金屬箔。
7)聚醯亞胺樹脂基板，至少單面為具熱壓接性之面，聚醯亞胺樹脂基板之具熱壓接性之面與金屬箔藉由加壓加熱成形裝置貼合。
8)聚醯亞胺樹脂基板，在與金屬箔之黏著面側，具熱壓接性層，該熱壓接性層之厚度，為金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面之表面粗糙度(Rzjis)以上，較佳為聚醯亞胺樹脂基板之與金屬箔之黏著面側之熱壓接性層之厚度，為金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面之表面粗糙度(Rzjis)以上且3μm以下。
9)藉由將金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之金屬箔蝕刻，使用於形成有金屬佈線之佈線基板之製造。
10)將金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之金屬箔之一部分除去而形成之樹脂基板露出面之至少一部分，使用於設置有黏著性之有機材料層之用途。
本發明之第二發明(本發明之佈線基板)之較佳態樣如以下所示。該等態樣可任意地將多數組合。
1)在佈線基板之形成有金屬佈線之側，尚疊層黏著性之有機材料層(黏著劑層等)。
2)黏著性之有機材料層，為具導電層、絕緣層、保護層、黏著層、密封層及密封層中至少1種功能之層。
3)形成金屬佈線後之金屬箔經除去之樹脂基板露出面之至少一部分，使用於設置有黏著性之有機材料層之用途。
本發明之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，與金屬佈線間等金屬經除去露出之樹脂基板表面(樹脂基材表面)的密合性或黏著性優異，當在金屬除去露出之樹脂基板表面將黏著性之有機材料層直接疊層時，可得有機材料層與基板表面之高度密合性或黏著性。因此，黏著性之有機材料層，當具例如導電層(例如異向性導電層等)、絕緣層、保護層(例如阻焊層等)、黏著層、密封層及密封層中至少1種功能時，能提高其可靠性。例如，本發明之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，由於聚醯亞胺膜面與環氧樹脂或異向性導電膜等之黏著物之密合性或黏著性優異，因此，將ACF貼合於金屬佈線聚醯亞胺樹脂基板時之可靠性，或者，以該等之黏著劑將IC晶片貼合於金屬佈線聚醯亞胺樹脂基板時之可靠性提升。
再者，本發明之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，金屬箔與聚醯亞胺樹脂基板之剝離強度安定，微細佈線之形成性亦優異。
本發明之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基，能將金屬箔蝕刻而形成微細佈線，能得高密度撓性佈線基板、建成電路基板、IC載帶等。
 (實施發明之最佳形態)
本發明之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板中，金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面，表面粗糙度(Rzjis)為3.0μm以下，表面積6550μm2 之二維區域以雷射法測定時之表面積(三維面積：Aμm2 )與二維區域面積之比以[A/6550]計算之表面積比(B)之值為1.25～2.50，二維區域之單位面積之鉻量為2.0mg/m2 以上。
金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面之表面粗糙度(Rzjis)，係以將黏著面之表面粗糙度以JIS規格規定之10點平均粗糙度測定，定為測定20處之平均值。
本發明中，金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面之表面粗糙度(Rzjis)上限，定為3.0μm。本發明中，如後所述，藉由粗糙化處理，在金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面表面形成較佳為大致球狀之金屬粒子(粗糙化粒子)。金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面之表面粗糙度(Rzjis)值，若為為3.0μm以下，則金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面，即使就粗糙化粒子而言，將微細金屬粒子以電解法附著形成，粗糙化粒子之形成時，電流沒有極端集中部位，析出之金屬粒子彼此重疊部位亦少，因此不會產生異常突出之電析狀態之粗糙化粒子，或該種粒子之生成非常少。因此，聚醯亞胺樹脂基板之與黏著面之表面粗糙度(Rzjis)之值為3.0μm以下之表面處理金屬箔，較佳為表面處理銅箔，適於微細間距印刷佈線板之製造用途。再者，金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面之表面粗糙度(Rzjis)值為3.0μm以下之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，與將金屬箔以蝕刻等除去後之聚醯亞胺樹脂基板表面，與黏著性之有機材料層之密合性優異。
又，若該表面粗糙度(Rzjis)值為2.5μm以下，則聚醯亞胺樹脂基板與金屬箔之充填性優異，因此，佈線基板之可靠性提升。聚醯亞胺樹脂基板之與黏著面之表面粗糙度(Rzjis)值為2.5μm以下之金屬箔，更適於微細佈線用之印刷佈線板之製造用途。
從聚醯亞胺樹脂基板與金屬箔之安定剝離強度之觀點，金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面之表面粗糙度(Rzjis)以1.3μm～3.0μm，較佳1.4μm～2.5μm，尤以1.6μm～2.4μm更佳。
本發明中，金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面，將「6550μm2 之二維區域以雷射法測定時之表面積(三維面積：Aμm2 )」與「二維區域面積(6550μm2 )」之比以[A/6550]計算之表面積比(B)之值為1.25～2.50，較佳為1.40～2.30，更佳為1.60～2.20，又更佳為1.70～2.10。該表面積比(B)之值，為表面處理金屬箔與聚醯亞胺樹脂基板接觸面積之代替指標。
為了使用金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板以蝕刻法形成微細佈線，金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板具備之金屬箔，較佳為以少粗糙化粒子量而得到與聚醯亞胺樹脂基板最大之接觸面積。並且，為了使粗糙化粒子發揮固定效果並使密合強度安定，其形狀以大致球狀較佳。粗糙化粒子成大致球狀時，該金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之樹脂基材表面形成之「具粗糙化粒子形狀之複製部」(以下，單稱為「複製部」)亦成大致球狀。
並且，若於金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板使用黏著性之有機材料層(ACF或環氧樹脂等之黏著劑等)將電子零件構裝，則黏著性之有機材料層之樹脂成分，會埋入到該複製部內，成為形成在金屬箔之黏著面之粗糙化粒子形狀。因此，金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之樹脂基材表面(金屬箔以蝕刻除去之聚醯亞胺樹脂基板之表面)與黏著性之有機材料層之密合力，在非活用樹脂基材表面與黏著性之有機材料層之接觸部之化學黏著力之情形、不是非常活用化學黏著力之情形、或活用化學黏著力之情形，任一情形均受到形成在金屬箔之黏著面之粗糙化粒子形狀之影響。並且，欲得到樹脂基材表面與黏著性之有機材料層之安定密合力或黏著力，前述複製部形狀以微細且緻密者較佳。亦即，在前述金屬箔之黏著面以粗糙化處理形成之粗糙化粒子，以微細且均勻附著之狀態可稱理想。因此，反映粗糙化粒子形狀或狀態之前述金屬箔與聚醯亞胺樹脂基板之接觸面積之代替指標，即表面積比(B)值為重要。
以粗糙化處理形成之粗糙化粒子形狀或金屬箔之表面狀態，由於粗糙化處理之條件而大幅變動。從粗糙化處理之結果得到之金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面之上述B值，若低於1.25，則以粗糙化處理形成之粗糙化粒子分布不均一，粗糙化粒子容易成為不易得到固定效果之形狀(例如圓錐或半球等)之傾向。於此種情形，金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之樹脂基材表面與黏著性之有機材料層得不到良好密合力，又，密合強度等容易發生不均勻性。因此，上述B值低於1.25為不佳。
又，上述B值為1.60以上，由於金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之樹脂基材表面與黏著性之有機材料層之密合力會更高，故較佳。
另一方面，若B之值超過2.5，則形成之粗糙化粒子之粒徑不均勻性增大，會觀測到在大粒子之間隱藏著小粒子之狀態。並且，若粗糙化粒子粒徑之不均勻性大，則以蝕刻形成佈線時之過蝕刻時間難以縮短。又，黏著性之有機材料層之樹脂成分對於金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之樹脂基材表面上之複製部的埋入性亦會惡化。因此，上述B之值超過2.5為不佳。
因此，為了稱的上使金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之樹脂基材表面與黏著性之有機材料層之密合力良好，再者，金屬箔之黏著面與聚醯亞胺樹脂基板密合性更良好，對於基板清洗或基板處理例如錫鍍層等金屬鍍層等使用之藥液等之耐藥品性能夠發揮之形狀，該B之值以1.25～2.50為佳，較佳為1.40～2.30，更佳為1.60～2.20，更佳為1.70～2.10。
在此，關於金屬箔之粗糙化處理，簡單說明在未處理金屬箔(未粗糙化金屬箔)之表面將金屬微細粒子(粗糙化粒子)附著形成之方法。
以金屬形成大致球狀之粗糙化粒子，可使用電鍍法或無電解鍍層法。使用電鍍法時，利用在未處理金屬箔(未粗糙化金屬箔)表面形成粒子核之第1段處理，及使該核之附著強化，並使核成長之第2段處理，所構成之2階段金屬鍍層形成粗糙化粒子。
用於形成粗糙化粒子之金屬鍍層之一例，顯示在銅箔實施銅鍍層之方法之一例。
首先，於第1段處理，以銅濃度10g/L～25g/L、游離硫酸濃度50g/L～150g/L，作為硫酸系銅電解液，並視需要，使用添加有明膠等之溶液作為添加劑，於液溫15℃～30℃，以未處理銅箔作為陰極，以陰極電流密度20A/dm2 ～50A/dm2 之粗面電鍍條件進行電解，在未處理銅箔之表面形成銅粒子之核。接著，於第2段處理，以銅濃度45g/L～100g/L、游離硫酸濃度為50g/L～150g/L之溶液作為硫酸系銅電解液，於液溫30℃～50℃，以陰極電流密度30A/dm2 ～60A/dm2 ，以覆蓋前述銅粒子之核之方式，進行平滑鍍層並整理形狀，得到目的形狀之粗糙化粒子。
本發明中，成為銅箔等金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面的面，較佳為使用粗糙化處理前之表面粗糙度(Rzjis)小於1.0μm之未處理金屬箔。又，金屬箔之表面積6550μm2 之二維區域以雷射法測定時之粗糙化處理前之表面積(三維面積：aμm2 )，與粗糙化處理後之表面積(三維面積：bμm2 )，兩者之比[b/a]值為1.20～2.50，更佳為1.40～2.40，又更佳為1.65～2.30，尤佳為1.70～2.20。
如上所述，進行粗糙化處理前之未處理金屬箔(未粗糙化金屬箔)，表面粗糙度(Rzjis)小於1.0μm，較佳為0.9μm以下，更佳為0.8μm以下。表面粗糙度(Rzjis)定為小於1.0μm，係為了防止粗糙化處理時，粗糙化粒子形成集中於異常突起、凹凸部等，局部形成粗糙化粒子。施加粗糙化處理之未處理金屬箔(未粗糙化金屬箔)表面，以平滑且平坦較佳。
而，一般印刷佈線板用途使用之本發明以外之銅箔，在電解銅箔之析出面施加粗糙化處理。該析出面，銅析出之表面形狀為山形之圓錐形狀，即使粗糙化處理前，其表面粗糙度(Rzjis)亦為2μm以上。若在此種銅箔表面施加粗糙化處理，則肥大化之粗糙化粒子會形成在圓錐形狀之頂點，圓錐形狀之底邊部分或稜線部分，不易形成粗糙化粒子。依此方式，若表面粗糙度(Rzjis)為1.0μm以上，則以粗糙化處理形成之粗糙化粒子會集中在凸部等，成為異常突起之傾向顯著增高。表面粗糙度(Rzjis)若超過該上限，則以掃描型電子顯微鏡觀察到之前述析出面之表面狀態，容易觀察到起伏或凹凸形狀。
另一方面，上述粗糙化處理前之表面積(三維面積：aμm2 )與粗糙化處理後表面積(三維面積：bμm2 )之比[b/a]值，若低於1.20，則粗糙化粒子形狀為大致球狀之良好粗糙化處理未均勻進行，有時粗糙化處理所致固定效果無法充分獲得。於此情形，使用此種金屬箔得到之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之樹脂基材表面，有時無法對於黏著性之有機材料層之樹脂成分發揮足夠的密合力。另一方面，若比[b/a]值超過2.50，則粗糙化處理過度，附著形成之粗糙化粒子之粒徑不均勻性大，或析出之粗糙化粒子之析出狀態變得粗糙，或粗糙化粒子形狀有時從大致球狀變化為塊狀。於此情形，使用此種金屬箔得到之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之樹脂基材表面，固定效果之不均勻性增大，有時對於黏著性之有機材料層之樹脂成分無法發揮安定之密合力。
又，本發明之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，在金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面，二維區域之單位面積之鉻量為2.0mg/m2 以上。亦即，金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面，存在於1m2 之二維區域之鉻量為2.0mg以上。鉻，係廣泛用於印刷佈線板用表面處理銅箔之防銹處理之防銹成分。鉻在其表面形成含氧之鈍態膜，為耐蝕性良好之金屬。因此，使用鉻成分在具黏著面之表面處理銅箔等的表面處理金屬箔得到之印刷佈線板之耐藥品性亦為良好。
並且，若二維區域之單位面積之鉻量為2.0mg/m2 以上，則銅箔等金屬箔之黏著面之表面亦充分地以鉻之鈍態膜被覆，可得金屬箔與聚醯亞胺樹脂基板之安定黏著強度，蝕刻後金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之樹脂基材表面與黏著性之有機材料層之密合性亦提高。鉻量小於2.0mg/m2 時，不能改善構成金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之聚醯亞胺樹脂基板與表面處理金屬箔之密合強度等，也不能改善蝕刻後之樹脂基材表面與黏著性之有機材料層之密合性。
另一方面，鉻量之上限，若為一般表面處理銅箔之製造方法使用之鉻酸鹽處理法，則從鉻酸鹽處理溶液之浴組成等，為約7.0mg/m2 程度。但是，存在於銅箔等金屬箔之黏著面的鉻量若過多，視佈線形成時之蝕刻條件不同，有時樹脂基材表面會殘留鉻。因此，若亦合併耐遷移性之觀點，金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面之二維區域之單位面積鉻量，以2.2mg/m2 ～6.0mg/m2 為佳，較佳為2.5mg/m2 ～5.0mg/m2 之範圍。
在此所稱鉻量，不僅是鉻單獨存在之情形，亦以與其他防銹成分之組合形式存在的鉻成分為概念記載。例如，包含鋅防銹、黃銅防銹、鋅-鎳合金防銹、鋅-鈷合金防銹等，與鉻酸鹽或鉻之組合等。在此所稱金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面之鉻量，係金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板黏著之面側存在之鉻量，亦可在金屬箔與含鉻之層(以下亦稱鉻層。)之間含有其他防銹成分之層等。又，該鉻量為鉻原子之量。
例如，使用鉻酸鹽處理法，能使鉻成分附著在銅箔等金屬箔之表面(與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面)。其一例，可使用CrO3 濃度調整為0.5g/L～2g/L之浴作為鉻酸鹽處理浴，於液溫15℃～35℃，使陰極電流密度定為0.2A/dm2 ～4A/dm2 之電解法。
再者，本發明之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板中，該金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面，存在於1m2 之二維區域之鎳與鋅之合計量以40mg以上為佳，較佳為40～100mg，更佳為42～90mg，又更佳為45～80mg，尤佳為48～70mg。作為防銹成分之鎳與鋅之合計量小於40mg/m2 時，鎳-鋅合金被覆會發生不足之部分，有時無法將金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之聚醯亞胺樹脂基板與金屬箔之黏著強度或密合強度等予以改善。該40mg/m2 ，為能將完全平坦之理想平面，以厚度約40埃(約4nm)之鎳-鋅合金被覆之量。若以40埃之厚度覆蓋理想平面之鎳-鋅合金量，則即使在平滑金屬箔表面形成粗糙化粒子，當粗糙化粒子微細且形狀之不均勻性小時，能將包含粗糙化粒子表面之粗糙化處理面幾乎全面二維地被覆。但是，若鎳-鋅合金量超過100mg/m2 ，會有以銅蝕刻液除去鎳-鋅合金層變得困難之傾向，有時會發生蝕刻殘留。因此，鎳與鋅之合計量以100mg/m2 以下較佳。
又，在此，鎳與鋅係形成鎳-鋅合金層者。形成之鎳-鋅合金層，以如下組成較佳。
鎳-鋅合金層之組成，除去不可避免之雜質，以採用含鎳65wt%～90wt%、鋅10wt%～35wt%之組成較佳。在此，wt%不含不可避免之雜質，鎳與鋅表示為100wt%。該鎳-鋅合金層，與防銹效果一起，在用以製造金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之聚醯亞胺樹脂基板與金屬箔之貼合加工時，能將聚醯亞胺樹脂基板與金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面之透濕性因為鎳存在而改善，使黏著強度等提高。又，鎳-鋅合金層，當使用金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之撓性印刷佈線板接受加熱處理時，作為防止金屬箔與聚醯亞胺樹脂基板直接接觸之阻障之功能。其結果，防止因為金屬箔之金屬成分、因為觸媒的作用造成樹脂劣化，抑制加熱後佈線之剝離強度降低。
鎳-鋅合金層中之鎳含量若超過90wt%，則以銅蝕刻液等金屬蝕刻液除去鎳-鋅合金層變得困難，有時會發生蝕刻殘留，故不佳。另一方面，若鎳-鋅合金層中之鋅含量超過35wt%，則金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之聚醯亞胺樹脂基板與金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面的黏著強度會有降低之傾向。又，聚醯亞胺樹脂基板與金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面對抗金屬鍍層液等之耐藥品性降低，例如進行錫鍍層時，容易發生析出錫之潛入(submarining)現象。因此，使用鎳-鋅合金層時，為了使聚醯亞胺樹脂基板與金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面的密合強度等提高，更為確實地防止蝕刻殘留，鎳-鋅合金層，以含鎳65wt%～90wt%、鋅10wt%～35wt%之組成為佳，更佳為含鎳70wt%～85wt%、鋅30wt%～15wt%之組成。
形成如上述鎳-鋅合金層時，例如使用硫酸鎳，製備鎳濃度1g/L～35g/L、使用焦磷酸鋅製備鋅濃度0.1g/L～1g/L並且焦磷酸鉀為50g/L～250g/L之溶液，於液溫20～50℃、pH8～11、電流密度0.3～10A/dm2 ，進行電鍍等方法較佳。藉由在上述條件進行電鍍，能形成膜厚均一性優異之鎳-鋅合金層。
金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面，就最終表面處理而言，以矽烷偶合劑進行表面處理較佳。矽烷偶合劑，作用為改善金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面與聚醯亞胺樹脂基板之透濕性，且作為提高聚醯亞胺樹脂基板與金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面之剝離強度等之助劑。
該矽烷偶合劑，包含最為一般之環氧官能性矽烷偶合劑，可使用烯烴官能性矽烷偶合劑、丙烯酸基官能性矽烷偶合劑等各種物質。其中，使用胺基官能性矽烷偶合劑或巰基官能性矽烷偶合劑，能更為提高黏著強度等，故較佳。
矽烷偶合劑，具體而言，以印刷佈線板用，預浸之玻璃布使用者相同之偶合劑為中心，例如：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基參(2-甲氧基乙氧基)矽烷、乙烯基苯基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、4-環氧丙基丁基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-3-(4-(3-胺基丙氧基)丁氧基)丙基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、咪唑矽烷、三矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷等。
又，取代矽烷偶合劑，以鈦酸鹽(酯)系偶合劑、或鋯酸鹽(酯)系偶合劑處理時，可認為能得到同樣效果。
又，以矽烷偶合劑進行表面處理，可利用公知方法進行，例如在金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面塗布矽烷偶合劑溶液，並將其加熱等而將溶劑除去即可。
本發明中，金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面，以Lab表色系之L值以47～63較佳。在此，Lab表色系之L值，意指明度，值愈大，則色調愈亮。並且，金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面若應用L值概念，則亮側，可作為析出粗糙化粒子稀疏地附著，或粗糙化粒子之粒徑不均勻性大等粗糙化處理之水平不充分之指標。因此，若L值超過63，通常粗糙化處理水平不足，將金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之金屬箔除去而得之樹脂基材表面，有時對於黏著性之有機材料層無法發揮充分的密合力。又，同時，金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之聚醯亞胺樹脂基板與金屬箔之黏著力會降低。因此，L值超過63為不佳。
L值，係依據JIS‧Z8722測定。
另-方面，L值小於47時，粗糙化處理水平過度，有時會部分的存在大型粒子。即使部分存在大型粒子，小的粗糙化粒子之複製部的固定效果有效，將金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之金屬箔除去而得之樹脂基材表面與黏著性之有機材料層之密合性良好。但是，金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板中，有時為了輕質化或耐屈曲性或耐熱性提高，會將聚醯亞胺樹脂基板之厚度減薄。此時，金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面存在大型粒子時，視其大小，有時大型粒子，會突出用以將聚醯亞胺樹脂基板之金屬箔疊層(熱壓接)之熱壓接性層，而到達不具熱壓接性之基材，例如耐熱性之聚醯亞胺層。於此情形，粗糙化粒子之一部分會直接接觸到不具熱壓接性之基材，該部分幾乎得不到密合力。其結果，得到之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之聚醯亞胺樹脂基板與金屬箔之剝離強度，視部位，會成為不均勻性大者。因此，L值小於47為不佳。
因此，為了使金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之樹脂基材表面對於黏著性之有機材料層發揮充分密合力，且聚醯亞胺樹脂基板與金屬箔之密合強度良好，L值較佳為47～63，更佳為48～60，更佳為48～58，尤佳為49～57。
又，本發明中，於聚醯亞胺樹脂基板在與金屬箔相接側具熱壓接性層時，該熱壓接性層之厚度，以金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面之表面粗糙度(Rzjis)以上較佳。熱壓接性層之厚度小於金屬箔之表面粗糙度(Rzjis)時，有時在聚醯亞胺樹脂基板之熱壓接性層無法將粗糙化粒子全體埋入，於此情形，如上所述，得到之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之聚醯亞胺樹脂基板與金屬箔之剝離強度，視部位，會成為不均勻性大者。
本發明中使用之金屬箔不特別限定，可使用電解銅箔或壓延銅箔等銅及銅合金、鋁及鋁合金、不銹鋼、鎳及鎳合金(42合金等)等金屬。金屬箔之厚度不特別限定，較佳為1～100μm，更佳為2～50μm，又更佳為3～35μm，再更佳為6～25μm，尤佳為8～20μm。金屬箔，以電解銅箔或壓延銅箔等銅及銅合金尤佳。
使用厚度薄之金屬箔(例如1～8μm，較佳為2～8μm厚度者)時，可使用將補強金屬箔並具保護作用之保護箔(例如載箔等)疊層於金屬箔者。保護箔(載箔)材質不特別限定，只要能與極薄銅箔等金屬箔貼合，且具補強極薄銅箔等金屬箔並具保護作用者，例如可使用鋁箔、銅箔、表面經金屬塗覆之樹脂箔等。保護箔(載箔)之厚度，不特別限定，只要能補強厚度薄之金屬箔者即可，一般為10～200μm，較佳為12～100μm，尤佳為15～75μm。
保護箔(載箔)，只要是與極薄銅箔等極薄金屬箔以平面貼合之形態使用即可。
保護箔(載箔)，係以貼合於極薄銅箔等金屬箔之形態連續進行製造步驟，直到至少金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之製造結束時為止，維持與該金屬箔層接合之狀態，且容易處理者。
將保護箔(載箔)從銅箔等金屬箔除去之方法，例如：
(1)在聚醯亞胺樹脂基板疊層附保護箔(載箔)金屬箔後，將保護箔(載箔)剝離並除去之方法。
(2)在聚醯亞胺樹脂基板疊層附保護箔(載箔)金屬箔後，將保護箔(載箔)以蝕刻法除去之方法。
附載箔之電解銅箔，由於在載箔之表面上使成為電解銅箔之銅成分電析，因此，載箔至少需具導電性。
其次，說明聚醯亞胺樹脂基板。
聚醯亞胺樹脂基板不特別限定，只要與金屬箔以加熱或加壓貼合等、與金屬箔之疊層能無問題地進行，容易製造，且容易處理，能將疊層之銅箔等金屬箔蝕刻，耐熱性或電絕緣性優異者即可。又，視需要，能將金屬箔充分支持者即可，視需要，不大會受形成金屬佈線時使用之光阻層除去用之顯影液或剝離液影響者即可。
聚醯亞胺樹脂基板，由於耐熱性及難燃性優異、剛性高、電絕緣性優異，因此為理想的。
聚醯亞胺樹脂基板之物性，熱收縮率以0.05%以下較佳，又線膨脹係數(50～200℃)以接近疊層於聚醯亞胺樹脂基板之金屬箔之線膨脹係數較佳，金屬箔使用銅箔時，聚醯亞胺樹脂基板之線膨脹係數(50～200℃)以0.5×10-5 ～2.8×10-5 cm/cm/℃較佳。
再者，聚醯亞胺樹脂基板以熱收縮率0.05%以下較佳，又，線膨脹係數(50～100℃)以接近疊層於聚醯亞胺樹脂基板之金屬箔之線膨脹係數較佳，金屬箔使用銅箔時，聚醯亞胺樹脂基板之線膨脹係數(50～100℃)以0.5×10-5 ～2.8×10-5 cm/cm/℃較佳。
尤其，聚醯亞胺樹脂基板使用耐熱性之樹脂時，熱收縮率0.05%以下、線膨脹係數(50～200℃)接近疊層於聚醯亞胺樹脂基板之金屬箔之線膨脹係數者，於金屬箔使用銅箔時，以使用聚醯亞胺樹脂基板之線膨脹係數(50～200℃)為0.5×10-5 ～2.8×10-5 cm/cm/℃者較佳。
線膨脹係數(50～200℃)，係將於300℃加熱30分鐘使應力緩和之樣本，以TMA裝置(拉伸模式、4g荷重、試樣長10mm、20℃/分)測定。
熱收縮率，係將於300℃進行30分鐘加熱使應力緩和之樣本，依照JIS‧C2318測定。
聚醯亞胺樹脂基板，可使用具有擇自於聯苯四羧酸骨架及苯均四酸骨架中至少1種骨架之酸成分及具擇自於苯二胺骨架、二胺基二苯基醚骨架及聯苯骨架中至少1種骨架之雙胺成分作為主成分之芳香族聚醯亞胺等之聚醯亞胺。
聚醯亞胺樹脂基板，可使用單層、或2層以上疊層成多層之膜、片、板之形狀者。
聚醯亞胺樹脂基板，例如宇部興産股份有限公司製「UPILEX(S、R、VT)」(商品名)等，但不限於該等。
聚醯亞胺樹脂基板，可含無機充填劑、有機充填劑等充填劑等。
聚醯亞胺樹脂基板之厚度，不特別限定，只要與金屬箔之疊層能無問題地進行、容易製造、容易處理、能將金屬箔充分支持之厚度即可。聚醯亞胺樹脂基板之厚度，較佳為1～500μm，更佳為2～300μm，更佳為5～200μm，又更佳為7～175μm，尤佳為8～100μm。
本發明中，可使用基板之至少單面經電暈放電處理、電漿處理、化學性粗糙面化處理、物理性粗糙面化處理等表面處理之聚醯亞胺樹脂基板。尤其，使用表面經矽烷偶合劑處理之聚醯亞胺樹脂基板較佳。金屬箔之表面未經矽烷偶合劑處理時，尤以聚醯亞胺樹脂基板之表面經表面處理，尤其經矽烷偶合劑處理較佳。
聚醯亞胺樹脂基板之表面處理使用之矽烷偶合劑，可舉例如：上述金屬箔之表面處理使用之矽烷偶合劑。聚醯亞胺樹脂基板之表面處理劑，以胺基矽烷系、環氧矽烷系等矽烷偶合劑較佳。
以矽烷偶合劑等表面處理劑處理(表面處理)，可為在聚醯亞胺樹脂基板之表面，將表面處理劑以原狀態包含之情形，或者例如為聚醯亞胺膜時，可將聚醯亞胺或聚醯亞胺前驅體、或該等之有機溶液中，以例如320～550℃之加熱發生化學變化等之狀態包含。
聚醯亞胺樹脂基板，於基板之剛性小等處理困難之情形，可在基板背面貼附能在後步驟剝離之具剛性之膜或基板後使用。
本發明中，就聚醯亞胺樹脂基板而言，可使用具耐熱性之層(Sa1)，及在該具耐熱性之層之至少單面，具有含黏著劑層之熱壓接性及/或黏著性之層(Sa2)之2層以上之具多層熱壓接性及/或黏著性之樹脂基板。該層構成之一例，例：Sa2/Sa1、Sa2/Sa1/Sa2、Sa2/Sa1/Sa2/Sa1、Sa2/Sa1/Sa2/Sa1/Sa2等。
聚醯亞胺樹脂基板之具熱壓接性及/或黏著性之層(Sa2)，使用於與金屬箔之貼合。該具熱壓接性及/或黏著性之層(Sa2)，係擇自於具熱壓接性之層及具黏著性之層的層。
2層以上之具熱壓接性及/或黏著性之多層樹脂基板中，具耐熱性之層(Sa1)及具熱壓接性及/或黏著性之層(Sa2)之厚度，可適當選擇使用。但是，本發明中，如上所述，最外層之具熱壓接性及/或黏著性之層(Sa2)之厚度，以金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面之表面粗糙度(Rzjis)以上較佳，較佳為0.5μm以上，更佳為1μm以上，又更佳為2μm以上之範圍。又，具熱壓接性及/或黏著性之層(Sa2)之厚度，以3μm以下較佳。
金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板中，可隔著聚醯亞胺系黏著劑，將聚醯亞胺樹脂基板與金屬箔予以疊層。於此情形使用之黏著劑(具黏著性之層)，可為熱硬化性亦可為熱可塑性，例如：聚醯亞胺系樹脂、聚醯亞胺矽氧烷-環氧樹脂、聚胺甲酸酯醯亞胺系黏著劑及公知之變性醯亞胺系黏著劑、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚酯醯亞胺系樹脂、聚醚醯亞胺系樹脂、聚醯亞胺系黏著劑、醯亞胺寡聚物系黏著劑、聚醯亞胺矽氧烷系黏著劑等之黏著劑。尤其，理想為使用聚醯亞胺系黏著劑、醯亞胺寡聚物系黏著劑、聚醯亞胺矽氧烷-環氧黏著劑、聚胺甲酸酯醯亞胺系黏著劑及公知之變性醯亞胺系黏著劑。
本發明之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，係在聚醯亞胺樹脂基板之單面或雙面，將金屬箔之經表面處理(粗糙化處理)之面予以疊層者，並不受其製造方法限定。
金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，可使用1)在聚醯亞胺樹脂基板之單面或雙面，將金屬箔之經表面處理之面予以直接或隔著黏著劑而疊層者。
2)在聚醯亞胺樹脂基板之單面或雙面，將金屬箔之經表面處理之面予以直接或隔著黏著劑而以加熱疊層者。
3)在聚醯亞胺樹脂基板之單面或雙面，將金屬箔之經表面處理之面予以直接或隔著黏著劑而以加壓疊層者。
4)在聚醯亞胺樹脂基板之單面或雙面，將金屬箔之經表面處理之面予以直接或隔著黏著劑而以加熱加壓疊層者。
5)在金屬箔之經表面處理之面，將黏著劑、熱壓接性材料、或聚醯亞胺樹脂基板之聚醯亞胺溶液或者聚醯胺酸溶液等之聚醯亞胺前驅體溶液等予以塗布，並於此等之上，將聚醯亞胺樹脂基板藉由加熱或加壓等予以疊層者。
聚醯亞胺樹脂基板之表面與金屬箔，即使進行加壓、加熱或加壓加熱，但於壓接性低之情形，較佳為將聚醯亞胺樹脂基板與金屬箔隔著黏著劑而疊層。
在聚醯亞胺樹脂基板或金屬箔之經表面處理之面，塗布黏著性或熱壓接性之有機材料或樹脂、或者聚醯亞胺樹脂基板用樹脂時，其塗布可使用輥塗法、狹縫塗布、雙輥筒塗佈機等一般使用之方法進行。
將具黏著劑層或熱壓接性樹脂層之金屬箔與聚醯亞胺樹脂基板疊層時，或將金屬箔與具黏著劑層或熱壓接性樹脂層之聚醯亞胺樹脂基板疊層時，可使用加熱裝置、加壓裝置或加壓加熱裝置，將該等疊層。加熱條件及加壓條件，較佳為因應使用之材料適當選擇。又，金屬箔與聚醯亞胺樹脂基板之疊層，只要能以連續或批式進行則不特別限定，但以使用輥層壓或者雙傳送帶擠製機等連續進行較佳。
聚醯亞胺樹脂基板，可理想地使用耐熱性、電絕緣性等優異之聚醯亞胺膜。
聚醯亞胺樹脂基板之聚醯亞胺膜，以熱收縮率0.05%以下較佳，又，較佳為線膨脹係數(50～200℃)接近疊層於聚醯亞胺樹脂基板之金屬箔之線膨脹係數，金屬箔使用銅箔時，聚醯亞胺樹脂基板之線膨脹係數(50～200℃)以0.5×10-5 ～2.8×10-5 cm/cm/℃較佳。
聚醯亞胺膜，可使用單層之聚醯亞胺膜，亦可使用將2層以上之聚醯亞胺疊層之2層以上疊層聚醯亞胺膜。又，聚醯亞胺之種類不特別限定。
聚醯亞胺膜，能以公知方法製造。例如單層之聚醯亞胺膜，可藉由以下方法得到：
(1)將聚醯亞胺之前驅體即聚醯胺酸溶液在支持體上進行流延或塗布，並醯亞胺化之方法，
(2)將聚醯亞胺溶液在支持體上進行流延或塗布，並視需要加熱之方法等。
2層以上之聚醯亞胺膜，可藉由以下方法得到：
(3)將聚醯亞胺之前驅體聚醯胺酸溶液在支持體上進行流延或塗布，再於該聚醯胺酸層之頂面，將第2層以上之聚醯亞胺之前驅體即聚醯胺酸溶液逐次流延或塗布並醯亞胺化之方法。
(4)將2層以上之聚醯亞胺之前驅體即聚醯胺酸溶液同時在支持體上進行流延或塗布並醯亞胺化之方法。
(5)將聚醯亞胺溶液在支持體上進行流延或塗布，再於該聚醯亞胺層之頂面，將第2層以上之聚醯亞胺溶液逐次進行流延或塗布，並視需要加熱之方法。
(6)將2層以上之聚醯亞胺溶液同時在支持體上進行流延或塗布，並視需要加熱之方法。
(7)將上述(1)至(6)得到之2片以上聚醯亞胺膜，直接或隔著黏著劑疊層之方法。
就聚醯亞胺樹脂基板之聚醯亞胺膜而言，可使用在耐熱性聚醯亞胺層(S1)之至少單面具熱壓接性聚醯亞胺層(S2)之2層以上具熱壓接性之聚醯亞胺膜。該多層聚醯亞胺膜層構成之一例，例：S2/S1、S2/S1/S2、S2/S1/S2/S1、S2/S1/S2/S1/S2等。
具熱壓接性之聚醯亞胺膜，可將耐熱性聚醯亞胺層(S1)與熱壓接性聚醯亞胺層(S2)之厚度適當選擇使用。但是，本發明中，如上所述，最外層之熱壓接性聚醯亞胺層(S2)之厚度，以金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面之表面粗糙度(Rzjis)以上較佳，較佳為0.5～10μm，更佳為1～7μm，再更佳為2～5μm之範圍。又，熱壓接性聚醯亞胺層(S2)之厚度，以3μm以下較佳。
藉由在耐熱性聚醯亞胺層(S1)之雙面設置厚度大致相等之熱壓接性聚醯亞胺層(S2)，能抑制捲曲。
具熱壓接性之聚醯亞胺膜中，就耐熱性聚醯亞胺層(S1)之耐熱性聚醯亞胺而言，可使用具下述之特徵(1)～(4)至少1種者，具下述之特徵(1)～(4)至少2種者[(1)與(2)、(1)與(3)、(2)與(3)之組合等]，尤佳為使用具下述之全部特徵者。
(1)於單獨之聚醯亞胺膜時，玻璃轉移溫度為300℃以上，較佳為玻璃轉移溫度為330℃以上，更佳為無法確認者。
(2)於單獨之聚醯亞胺膜時，線膨脹係數(50～200℃)(MD)接近於疊層在聚醯亞胺樹脂基板之銅箔等金屬箔之熱膨脹係數者。具體而言，金屬箔使用銅箔時，聚醯亞胺樹脂基板之熱膨脹係數以5×10-6 ～28×10-6 cm/cm/℃較佳，9×10-6 ～20×10-6 cm/cm/℃更佳，12×10-6 ～18×10-6 cm/cm/℃又更佳。
(3)於單獨之聚醯亞胺膜時，拉伸彈性率(MD、ASTM-D882)為300kg/mm2 以上，較佳為500kg/mm2 以上，又更佳為700kg/mm2 以上者。
(4)較佳為熱收縮率0.05%以下者。
耐熱性聚醯亞胺層(S1)，可使用以擇自於3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐(s-BPDA)、苯均四酸二酐(PMDA)及3,3’,4,4’-二苯基酮四羧酸二酐(BTDA)之成分為主之酸成分及擇自於對苯二胺(PPD)及4,4’-二胺基二苯基醚(DADE)之成分為主之雙胺成分所合成之聚醯亞胺。耐熱性聚醯亞胺層(S1)，例如以下之聚醯亞胺較佳。
(1)由3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐(s-BPDA)及對苯二胺(PPD)及視情形之4,4’-二胺基二苯基醚(DADE)所製造之聚醯亞胺。於此情形，PPD/DADE(莫耳比)以100/0～85/15較佳。
(2)從3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐(s-BPDA)及苯均四酸二酐(PMDA)及對苯二胺(PPD)及4,4’-二胺基二苯基醚(DADE)所製造之聚醯亞胺。於此情形，BPDA/PMDA(莫耳比)以15/85～85/15、PPD/DADE(莫耳比)以90/10～10/90較佳。
(3)由苯均四酸二酐(PMDA)及對苯二胺(PPD)及4,4’-二胺基二苯基醚(DADE)所製造之聚醯亞胺。於此情形，DADE/PPD(莫耳比)以90/10～10/90較佳。
(4)由3,3’,4,4’-二苯基酮四羧酸二酐(BTDA)及苯均四酸二酐(PMDA)及對苯二胺(PPD)及4,4’-二胺基二苯基醚(DADE)所製造之聚醯亞胺。於此情形，酸二酐中BTDA/PMDA(莫耳比)為20/80～90/10、雙胺中PPD/DADE(莫耳比)為30/70～90/10較佳。
又，在不損害耐熱性聚醯亞胺物性之範圍，亦可使用其他四羧酸二酐或雙胺。
耐熱性聚醯亞胺層(S1層)之耐熱性聚醯亞胺合成，只要最終各成分比例在前述範圍內，則可藉無規聚合或嵌段聚合任一方法達成。又，亦可預先將2種聚醯胺酸合成，將兩聚醯胺酸溶液混合後，於反應條件下混合使成均勻溶液之方法達成。
耐熱性聚醯亞胺，可如以下方式製造。首先，使用前述各成分，使雙胺成分與酸成分(四羧酸二酐)以大致相等莫耳量於有機溶劑中反應，成為聚醯胺酸之溶液。聚醯胺酸之溶液，若能保持均勻溶液狀態，則可一部分經醯亞胺化。並且，可將該聚醯胺酸溶液作為塗布液，形成該塗布液之薄膜後，將該薄膜加熱，並從薄膜使溶劑蒸發除去，同時藉由將聚醯胺酸予以醯亞胺環化，能製造耐熱性聚醯亞胺。
本發明中，在耐熱性聚醯亞胺塗布液之薄膜將熱壓接性聚醯亞胺之塗布液薄膜予以疊層後，可將兩方同時醯亞胺化。對於本方法如後所述。
另一方面。熱壓接性聚醯亞胺層(S2)之熱壓接性聚醯亞胺，為(1)與金屬箔具熱壓接性之聚醯亞胺。該熱壓接性聚醯亞胺，較佳為於熱壓接性聚醯亞胺之玻璃轉移溫度以上至400℃以下之溫度能與金屬箔疊層之具熱壓接性之聚醯亞胺。
熱壓接性聚醯亞胺層(S2)之熱壓接性聚醯亞胺，又以具以下特徵(2)～(5)至少1種較佳。
(2)金屬箔與聚醯亞胺(S2)之剝離強度為0.7N/mm以上，於150℃即使經168小時加熱處理後，剝離強度之保持率為90%以上，再者為95%以上，尤其100%以上。
(3)玻璃轉移溫度為130～330℃。
(4)拉伸彈性率為100～700Kg/mm2 。
(5)線膨脹係數(50～200℃)(MD)為13～30×10-6 cm/cm/℃。
熱壓接性聚醯亞胺層(S2)之熱壓接性聚醯亞胺，可從各種公知之熱可塑性聚醯亞胺選擇。例如，含擇自於2,3,3’,4’-聯苯四羧酸二酐(a-BPDA)、3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐(s-BPDA)、苯均四酸二酐(PMDA)、3,3’,4,4’-二苯基酮四羧酸二酐(BTDA)、3,3’,4,4’-二苯基碸四羧酸二酐、4,4’-羥基二鄰苯二甲酸二酐(ODPA)、對苯二(偏苯三甲酸單酯酐)、3,3’,4,4’-乙二醇二苯甲酸酯四羧酸二酐等之成分的酸成分，較佳為含該等為主成分之酸成分，與含擇自於1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]丙烷、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸等，至少主鏈具3個苯環之雙胺成分，較佳為含該等為主成分，視需要於主鏈尚含1個或2個苯環之雙胺成分的雙胺成分，所合成之聚醯亞胺。
熱壓接性聚醯亞胺，理想為：由擇自於2,3,3’,4’-聯苯四羧酸二酐(a-BPDA)、3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐(s-BPDA)、苯均四酸二酐(PMDA)及3,3’,4,4’-二苯基酮四羧酸二酐(BTDA)之酸成分，及擇自於1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯及2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷之雙胺成分所合成之聚醯亞胺。該熱壓接性聚醯亞胺，視需要可含在主鏈具1個或2個苯環之雙胺成分，或上述以外之雙胺成分及酸成分。
熱壓接性聚醯亞胺，尤佳為由含1,3-雙(4-胺基苯氧基苯)(以下有時簡稱為TPER)80莫耳%以上之雙胺成分及3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐(s-BPDA)及/或2,3,3’,4’-聯苯四羧酸二酐(a-BPDA)所製造之聚醯亞胺。於此情形，s-BPDA/a-BPDA(莫耳比)以100/0～5/95較佳。又，在不損害熱壓接性聚醯亞胺物性之範圍，亦可以其他四羧酸二酐、例如2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐或者2,3,6,7-萘四羧酸二酐等取代。
熱壓接性聚醯亞胺，可以如下方式製造。首先，使前述各成分，及視情形之其他四羧酸二酐及其他雙胺，於有機溶劑中，於約100℃以下，尤其20～60℃之溫度反應，製成聚醯胺酸之溶液。並且，將該聚醯胺酸溶液作為塗布液使用，形成該塗布液之薄膜後，將該薄膜加熱，從薄膜使溶劑蒸發除去，同時將聚醯胺酸醯亞胺環化，可製造熱壓接性聚醯亞胺。
又，可藉由將以前述方式製造之聚醯胺酸溶液於150～250℃加熱或添加醯亞胺化劑並於150℃以下尤其15～50℃之溫度反應，使醯亞胺環化後，使溶劑蒸發或析出於貧溶劑中使成粉末，之後，將該粉末溶解於有機溶劑，以得熱壓接性聚醯亞胺之有機溶劑溶液。
為了得到熱壓接性聚醯亞胺，前述有機溶劑中，雙胺(就胺基之莫耳數而言)之使用量，相對於酸酐之總莫耳數(四羧酸二酐與二羧酸酐之酸酐基之總莫耳數)之比，以0.95～1.0，尤其0.98～1.0，再者0.99～1.0較佳。使用二羧酸酐反應時，其使用量相對於四羧酸二酐之酸酐基之莫耳量的比，可為如0.05以下之比例，
熱壓接性聚醯亞胺之製造中，得到之聚醯胺酸之分子量小時，有時可能造成與金屬箔之疊層體，亦即本發明之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之黏著強度降低。
又，為了限制聚醯胺酸之凝膠化，可將磷系安定劑例如亞磷酸三苯酯、磷酸三苯酯等，於聚醯胺酸聚合時以對於固體成分(聚合物)濃度為0.01～1重量%之範圍添加。
又，為了促進醯亞胺化，可在塗布液中添加鹼性有機化合物。例如，可將咪唑、2-咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-苯基咪唑、苯并咪唑、異喹啉、取代吡啶等，以對於聚醯胺酸0.05～10重量%，尤其0.1～2重量%之比例添加。該等由於在較低溫形成聚醯亞胺膜，因此為了避免醯亞胺化不充分，可使用。
又，為了穩定黏著強度，可在熱壓接性聚醯亞胺用聚醯胺酸溶液中添加有機鋁化合物、無機鋁化合物或有機錫化合物。例如，可將氫氧化鋁、三乙醯基丙酮鋁等對於聚醯胺酸，就鋁金屬而言添加1ppm以上，尤其1～1000ppm之比例。
從酸成分及雙胺成分製造聚醯胺酸時使用之有機溶劑，對於耐熱性聚醯亞胺及熱壓接性聚醯亞胺任一者均可使用，例如：N-甲基-2-吡咯酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二乙基乙醯胺、二甲基亞碸、六甲基磷醯胺、N-甲基己內醯胺、甲酚類等，該等有機溶劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
耐熱性聚醯亞胺及熱壓接性聚醯亞胺，為了封閉胺末端，可使用二羧酸酐、例如鄰苯二甲酸酐及其取代體、六氫鄰苯二甲酸酐及其取代體、墟珀酸酐及其取代體等，尤其鄰苯二甲酸酐。
在耐熱性聚醯亞胺層(S1)之單面或雙面具熱壓接性聚醯亞胺層(S2)之具熱壓接性之聚醯亞胺膜，理想地為藉以下方法得到：
(i)利用共擠製-流延製膜法(也單稱為共擠製法)，將耐熱性聚醯亞胺(S1)之塗布液及熱壓接性聚醯亞胺(S2)之塗布液疊層、乾燥、醯亞胺化，得到多層聚醯亞胺膜之方法，或者
(ii)將耐熱性聚醯亞胺(S1)之塗布液在支持體上流延塗布，並在乾燥之自撐膜(凝膠膜)之單面或雙面塗布熱壓接性聚醯亞胺(S2)之塗布液，並將該等乾燥、醯亞胺化，得到多層聚醯亞胺膜之方法。
共擠製法，可使用日本特開平3-180343號公報(特公平7-102661號公報)記載之方法。
顯示雙面具熱壓接性之3層聚醯亞胺膜之製造例。
將耐熱性聚醯亞胺(S1)之聚醯胺酸溶液與熱壓接性聚醯亞胺(S2)之聚醯胺酸溶液，利用三層共擠製法，以使耐熱性聚醯亞胺層(S1層)之厚度4～45μm且其兩側熱壓接性聚醯亞胺層(S2層)之厚度合計成為1～20μm之方式，供給予三層擠製成形用模具，並在不銹鋼鏡面、傳送帶面等支持體上澆鑄，並在支持體面上進行流延塗布。並且，將該流延膜於100～200℃乾燥，得到半硬化狀態或更之前乾燥狀態之自撐膜之聚醯亞胺膜A。
在此，若於超過200℃之高溫處理流延膜，則具熱壓接性之聚醯亞胺膜之製造，會有發生黏著性降低等之傾向。該半硬化狀態或更之前之狀態，意指利用加熱及/或化學醯亞胺化，膜成為自撐狀態。
自撐膜之聚醯亞胺膜A，溶劑及生成水分較佳為殘存約25～60質量%，尤其較佳為30～50質量%。將該自撐膜升溫到乾燥‧醯亞胺化溫度時，較佳為較短時間內升溫，例如以10℃/分以上之升溫速度進行升溫。
進行乾燥‧醯亞胺化時，藉由增大對於自撐膜施加之張力，能使最終得到之聚醯亞胺膜A之線膨脹係數減小。
例如，接續於用以得到前述自撐膜之乾燥步驟，連續的或斷續地，將自撐膜之至少一對兩端緣，固定在能與自撐膜同時移動之固定裝置等之狀態，在較前述乾燥溫度更高之溫度、較佳為200～550℃之範圍內，尤佳為300～500℃之範圍內之高溫，將自撐膜進行乾燥及熱處理較佳為1～100分鐘、尤其1～10分鐘。使最終得到之聚醯亞胺膜中之有機溶劑及生成水等所構成揮發物含量較佳為1重量%以下之方式，從自撐膜將溶劑等充分除去，同時，將構成前述膜之聚合物充分進行醯亞胺化，可形成雙面具熱壓接性之聚醯亞胺膜。
前述自撐膜之固定裝置，較佳為，例如將以等間隔具備多數銷或把持具等之傳送帶狀或鏈狀物，沿著連續的或斷續供給之自撐膜之長手方向兩側緣設置一對，一面使該膜移動同時連續的或斷續移動，一面能固定前述膜之裝置。又，前述自撐膜之固定裝置，可為將熱處理中之膜於寬方向或長手方向以適當伸長率或收縮率(尤其較佳為0.5～5%程度之伸縮倍率)伸縮之裝置。
又，若將前述步驟中製造之雙面具熱壓接性之聚醯亞胺膜，再較佳為4N以下、尤其較佳為3N以下之低張力下或者無張力下，於100～400℃之溫度，較佳為進行0.1～30分鐘熱處理，能成為尤其尺寸安定性優異之雙面具熱壓接性之聚醯亞胺膜。
又，所製造之長尺、雙面具熱壓接性之聚醯亞胺膜，可利用適當公知方法捲繞成輥狀。
本發明中，如上所述，較佳為將聚醯亞胺樹脂基板之表面以矽烷偶合劑處理。將聚醯亞胺膜表面以矽烷偶合劑處理時，以在聚醯亞胺膜之製造步驟中進行處理較佳。例如，於前述自撐膜之聚醯亞胺膜A之狀態，塗布含矽烷偶合劑之溶液較佳。
其次，說明在作為聚醯亞胺樹脂基板之聚醯亞胺膜，尤其如上述耐熱性聚醯亞胺層(S1)之至少單面，使用具熱壓接性聚醯亞胺層(S2)之聚醯亞胺膜之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之製造方法。
金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，例如可在上述耐熱性聚醯亞胺(S1)之單面或雙面，隔著黏著劑將金屬箔之經表面處理之面予以疊層製造。
金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，較佳為使用在上述雙面或單面具熱壓接性聚醯亞胺層(S2)之聚醯亞胺膜，將熱壓接性聚醯亞胺層(S2)與金屬箔之經表面處理之面疊層而製造。
在具熱壓接性之聚醯亞胺膜雙面疊層金屬箔之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之製造方法之一例，例如以下方法。亦即，
1)將長尺狀金屬箔，長尺狀之具熱壓接性之聚醯亞胺膜，及長尺狀金屬箔，依此順序重疊3片，並送到加熱壓接裝置(加熱加壓裝置)。此時，使用熱風供給裝置或紅外線加熱機等預熱器，較佳為於即將導入前之線內，以約150～250℃，尤其高於150℃、250℃以下之溫度，進行約2～120秒預熱較佳。
2)使用一對壓接輥或雙傳送帶擠製機，於該加熱壓接區溫度從較聚醯亞胺(S2)之玻璃轉移溫度高20℃以上之溫度至400℃之溫度範圍，尤其較玻璃轉移溫度高30℃以上之溫度至400℃之溫度範圍，將金屬箔/聚醯亞胺/金屬箔之3片重疊物於加壓下進行熱壓接。
3)尤其雙傳送帶擠製機時，接著，在冷卻區於加壓下冷卻，較佳為冷卻至較聚醯亞胺(S2)之玻璃轉移溫度低20℃以上之溫度、尤其低30℃以上之溫度，並使聚醯亞胺膜雙面上疊層金屬箔，並捲繞成輥狀。
藉此，能製造輥狀之雙面金屬箔疊層聚醯亞胺膜。
又，使用在單面具熱壓接性聚醯亞胺層(S2)之聚醯亞胺膜，藉由與上述以同樣方式疊層熱壓接性聚醯亞胺層(S2)及金屬箔之經表面處理之面，能製造在聚醯亞胺膜之單面疊層有金屬箔之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板(單面金屬箔疊層聚醯亞胺膜)。
再者，使用在上述雙面具熱壓接性聚醯亞胺層(S2)之聚醯亞胺膜，能製造在聚醯亞胺膜之單面疊層有金屬箔之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板(單面金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板)。
單面金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之製造方法之一例，例如以下方法。亦即，
1)將長尺狀金屬箔、長尺狀之具熱壓接性之聚醯亞胺膜，及不具熱壓接性之長尺狀膜，較佳為聚醯亞胺膜(宇部興産股份有限公司製、UPILEXS、UPILEXRN等)，依此順序重疊3片，送到加熱壓接裝置(加熱加壓裝置)。此時，使用熱風供給裝置或紅外線加熱機等預熱器，較佳在即將導入前之線內，以約150～250℃、尤其高於150℃、250℃以下之溫度，進行約2～120秒預熱。
2)使用一對壓接輥或雙傳送帶擠製機，於其加熱壓接區溫度高於聚醯亞胺(S2)之玻璃轉移溫度20℃以上之溫度至400℃之溫度範圍，尤其高於玻璃轉移溫度30℃以上之溫度至400℃之溫度範圍，將金屬箔/聚醯亞胺/聚醯亞胺(不具熱壓接性之膜)3片重疊物，於加壓下進行熱壓接。
3)尤其，雙傳送帶擠製時，接著，於冷卻區在加壓下冷卻，較佳為冷卻至低於聚醯亞胺(S2)之玻璃轉移溫度20℃以上之溫度，尤其低30℃以上之溫度使疊層，並捲繞成輥狀。
藉此，能製造輥狀之單面金屬箔疊層聚醯亞胺膜。
該製造方法，藉由在熱壓接前預熱，能防止聚醯亞胺含有之水分等導致、熱壓接後之疊層體發泡導致外觀不良，能防止電子電路形成時之焊料浴浸泡時之發泡，藉此，能防止成品產率惡化。又，可考量將熱壓接裝置全體設置於爐中之方法，但是，由於熱壓接裝置會實質限定於小型者，金屬箔疊層聚醘亞胺膜之形狀受限，因此並不實用。又，即使於線外進行預熱處理，會在直到疊層為止聚醯亞胺再度吸濕，難以避免前述熱壓接後之疊層體發泡所致外觀不良，或焊料耐熱性降低。
雙傳送帶擠製機，係可在加壓下進行高溫加熱-冷卻者，較佳為使用熱媒之液壓式者。
藉由在將雙面或單面具熱壓接性之聚醯亞胺膜與金屬箔，使用雙傳送帶擠製機，於加壓下進行熱壓接-冷卻而疊層，能較佳地使拉取速度為1m/分以上，又，可得長尺、寬約400mm以上、尤其約500mm以上之寬廣之、黏著強度大(亦即，金屬箔與聚醯亞胺層之剝離強度優異)，且金屬箔表面實質不認為有皺紋程度之外觀良好之金屬箔疊層聚醯亞胺膜。
為了量產製品外觀良好之雙面或單面金屬箔疊層聚醯亞胺膜，較佳為，將熱壓接性聚醯亞胺膜與金屬箔之組合供給1組以上，同時在最外層之兩側與傳送帶之間中介保護材(即2片保護材)，於加壓下進行熱壓接-冷卻並疊層。保護材，只要是非熱壓接性且表面平滑性良好者，不特別論材質均能使用，例如金屬箔尤其銅箔、不銹鋼箔、鋁箔，或高耐熱性聚醯亞胺膜(宇部興産股份有限公司製、UPILEXS)等厚度約5～125μm程度者。
其次，說明由本發明之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板製造之佈線基板。
使用在如上述聚醯亞胺樹脂基板之至少單面疊層金屬箔之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，能在聚醯亞胺樹脂基板上形成金屬佈線。
金屬佈線，能藉由將聚醯亞胺樹脂基板上所疊層之金屬箔以蝕刻而部分除去，形成佈線圖案以形成。蝕刻方法，可使用公知方法，例如使用蝕刻液方法、使用雷射等之方法。本發明中，尤其使用蝕刻液之濕蝕刻較佳。
金屬箔之蝕刻液，可使用公知蝕刻液，例如：可使用鐵氰化鉀水溶液、氯化鐵水溶液、氯化銅水溶液、過硫酸銨水溶液、過硫酸鈉水溶液、雙氧水、氟酸水溶液，及該等之組合等。
又，蝕刻條件，可因應使用之蝕刻液等而適當選擇。
本發明之佈線基板，可較佳為具80μm間距以下，更佳為50μm間距以下，又更佳為40μm間距以下，再更佳為30μm間距以下，尤佳為20μm間距以下之金屬佈線。
將金屬箔蝕刻而形成金屬佈線之佈線基板，可進一步將金屬箔經除去而露出到表面之聚醯亞胺樹脂基板表面，以可除去防銹金屬成分之蝕刻液(A)清洗。該防銹金屬成分，就防銹處理而言，包含附著在金屬箔之表面之成分、鉻或鎳、鋅、其他防銹成分。
蝕刻液(A)，只要是能將防銹成分以較金屬箔(亦即金屬佈線)之主要金屬成分更快速度除去之蝕刻液，即不特別限定。金屬箔為銅時，蝕刻液(A)例如可使用含鹽酸之酸性蝕刻液、含鐵氰化鉀或過錳酸鹽之鹼性蝕刻液等。
具體的蝕刻液(A)，例如表面處理金屬為Ni、Cr或Ni一Cr合金等時，可使用公知之Ni-Cr合金用蝕刻劑(Ni-Cr種層除去劑)，例如可使用Meltex公司之MelstripNC-3901等、ADEKA公司之AKEDA REMOVER NR-135等、日本化學產業公司之FLICKER-MH等公知蝕刻液。
利用蝕刻液(A)之清洗條件，可依使用之蝕刻液適當選擇，較佳為30～60℃，又較佳為40～60℃之溫度，更佳為0.3～20分鐘，再更佳為0.5～10分鐘，尤佳以1～7分鐘之時間浸泡(dip)或噴霧處理。
將本發明之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之單面或雙面之金屬箔以蝕刻形成金屬佈線之佈線基板，可於金屬佈線至少一部分進一步施加金屬鍍層。金屬佈線基板之金屬鍍層之一例，於銅佈線時，可視需要以蝕刻液(A)清洗後，於銅佈線進行錫鍍層、金鍍層、銀鍍層等，製造經鍍層之金屬佈線基板。
在佈線基板之形成有金屬佈線之側，可以直接設置IC晶片或其他金屬佈線等。
又，於佈線基板之形成有金屬佈線之側，可疊層黏著性之有機材料層。再者，於佈線基板之形成有金屬佈線之側，可將IC晶片、其他金屬佈線、其他之聚醯亞胺樹脂基板等，隔著異向導電性膜(ACF)等之黏著性有機材料層設置。
黏著性之有機材料層，例如具導電層、絕緣層、保護層、黏著層、密封層及密封層之中至少1種功能之層。該有機材料層之形成，可使用液體亦可使用固體。黏著性之有機材料，有：環氧系、丙烯酸基系、胺基甲酸酯系、矽氧烷系、醯亞胺系等，可利用以熱可塑性充填者，併用熱可塑性及熱硬化性者等公知者。
黏著性之有機材料層，例如：異向導電性膜(ACF)、黏結片、抗蝕劑材料、密封劑等。
黏著性之有機材料層，可以公知方法設置在佈線基板之形成有金屬佈線之側，例如，
(1)在佈線基板之形成有金屬佈線之側，塗布液體有機材料、或有機材料溶液並加熱之方法。
(2)在佈線基板之形成有金屬佈線之側，貼附成為有機材料層之片材並加熱擠製、或於真空中加熱擠製之方法。
(3)在佈線基板之形成有金屬佈線之側，貼附成為有機材料層之片材並擠製，或真空擠製，之後加熱之方法。
本發明之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板中，金屬箔與聚醯亞胺樹脂基板之黏著強度，只要具適合使用目的之強度即可。金屬箔與聚醯亞胺樹脂基板之黏著強度(剝離強度)，較佳為0.90N/mm以上，更佳為1.00N/mm以上，又更佳為1.10N/mm以上，尤佳為1.20N/mm以上。金屬箔與聚醯亞胺樹脂基板之黏著強度，較佳為以使得成為前述範圍內之方式，將金屬箔、或金屬箔與聚醯亞胺樹脂適當選擇。
本發明之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，及從該等製造之佈線基板，可作為撓性佈線電路用基板、建成電路用基板、或IC載帶用基板，活用在電子計算機、端末設備、電話機、通信設備、計測控制設備、相機、鐘錶、汽車、事務設備、家電製品、航空機計器、醫療設備等各種電子領域。
【實施例】
以下，將本發明依據實施例，更詳細說明。但是，本發明不限於下述實施例。
銅箔之表面評價，與銅箔疊層聚醯亞胺膜之黏著強度及充填性之評價，以如下方式進行。
(銅箔之表面評價方法)
1)表面粗糙度(Rzjis)之評價：使用具備前端r(半徑)為2μm之鑽石探針之觸針式表面粗糙度計(小坂研究所製(股)、商品名：SEF-30D)，依據JIS‧B0601測定。測定在20處進行，其平均值作為表面粗糙度(Rzjis)。
2)三維面積(三維表面積)之評價：keyence股份有限公司製、超深度彩色3D形狀測定顯微鏡VK-9500(使用雷射：可見光極限波長408nm之紫光雷射)，對於使銅箔之聚醯亞胺膜黏著之面(以下亦稱為「析出面」。)之中，表面積6550μm2 之二維區域，進行三維的表面積測定。
又，實驗例1～8使用之銅箔(未粗糙化銅箔)之使聚醯亞胺膜黏著之面之三維面積(粗糙化處理前)(a)為6588μm2 。又，實驗例9使用之銅箔(未粗糙化銅箔)之使聚醯亞胺膜黏著之面之三維面積(粗糙化處理前)(a)為8512μm2 。
3)L值之測定：使用日本電色工業(股)製、分光式色差計SE2000，測定銅箔之使聚醯亞胺膜黏著之面之L值。
4)防銹成分量(鋅、鎳、及鉻量)之分析：將銅箔切成既定尺寸後，以氧化性之酸溶液僅將銅箔之使聚醯亞胺膜黏著面之溶解，使防銹成分溶出得溶解液。並且，將該溶解液中之防銹成分濃度使用ICP發光分光分析裝置分析，並從其結果以換算，得以1m2 為單位面積時之防銹成分量。
(銅箔疊層聚醯亞胺膜之黏著強度之評價方法)
雙面銅箔疊層聚醯亞胺膜之銅箔與聚醯亞胺膜之黏著強度，依據JIS‧C6471之方法A，於常態測定90°剝離強度並評價。測定，係測定4試樣，以除去測定開始時之超越量(overshoot)等以外之安定區域平均值作為黏著強度。拉伸試驗機，使用T‧S Engineering公司製(型式：AC-20C-SL)。
(銅箔疊層聚醯亞胺膜之充填性之評價方法)
從雙面銅箔疊層聚醯亞胺膜切出540mm(全巾)×100mm大小之試樣。並且，使切出之試樣浸泡在為銅蝕刻液之氯化鐵(III)溶液中，將銅箔完全蝕刻除去後，水洗並使自然乾燥，得到將銅蝕刻除去之聚醯亞胺膜。之後，使用實體顯微鏡將聚醯亞胺膜表面之複製部形狀以目視觀察，將以目視觀察判斷色調差異常之處加以標記。該標記處使用掃描型電子顯微鏡(SEM)以100倍拍照，並使用其SEM影像，以目視觀察判定充填性。
判定基準如下。
○：以目視觀察SEM照片之結果，無法明確確認無複製部形狀之未充填處。
×：以目視觀察SEM照片之結果，能明確確認無複製部形狀之未充填處1處以上。
(實驗例1～8：表面處理銅箔A～H之製造)
用於與熱壓接性聚醯亞胺貼合之銅箔，使用具下述所示特性之未粗糙化之電解銅箔(厚度：9μm、析出面之表面粗糙度(Rzjis)：0.7μm)，在析出面以如下方式進行粗糙化處理、防銹處理、及以矽烷偶合劑施行表面處理，製作8種經表面處理之銅箔(A～H)(粗糙化處理銅箔)。粗糙化處理及防銹處理之條件，如表1所示。又，經表面處理之銅箔(粗糙化處理銅箔)之防銹成分量之分析結果如表2所示，表面處理銅箔之與聚醯亞胺之黏著面之評價結果如表3所示。
(未粗糙化之電解銅箔之特性)
‧厚度：9μm。
‧析出面之表面粗糙度(Rzjis)：0.7μm。
‧表面積6550μm2 之二維區域以雷射法測定時，粗糙化處理前之析出面之表面積(三維面積；a)：6588μm2 。
(粗糙化處理)
首先，將未粗糙化之電解銅箔之析出面進行粗糙化處理。粗糙化處理，使用2階段實施之銅鍍層條件，採用在電解銅箔之析出面側將微細銅粒子以粗糙化粒子之形式附著形成之方法。
第1段處理中，使用調整成銅濃度10g/L、游離硫酸濃度100g/L之第1銅電解液，以電解銅箔作為陰極，於液溫30℃、表1所示電流條件進行電解，在銅箔之表面形成銅粒子之核。並且，於第2段處理，使用調整成銅濃度70g/L、游離硫酸濃度150g/L之第2銅電解液，以結束第1段處理之電解銅箔為陰極，於液溫45℃、表1所示電流條件進行電解，實施平滑鍍層，整理微細銅粒子之形狀，形成粗糙化粒子。
(防銹處理)
接著，在經粗糙化處理之電解銅箔之雙面，以如下方式施以無機防銹處理。
首先，使用焦磷酸鉀濃度80g/L、鋅濃度0.2g/L、鎳濃度2g/L之焦磷酸浴，於液溫40℃以表1所示防銹處理電流條件，形成鋅-鎳合金層。
施加鋅-鎳合金防銹處理後，再將鉻酸鹽層以電解法形成。此時之鉻酸鹽處理條件，使用鉻酸濃度為1g/L、pH12之溶液。液溫定為25℃。
(利用矽烷偶合劑之表面處理)
上述防銹處理結束並水洗後，立即於矽烷偶合劑處理槽，將矽烷偶合劑之溶液以噴淋吹送到電解銅箔之析出面，使矽烷偶合劑吸附在析出面側之防銹處理層(鉻酸鹽層)上。矽烷偶合劑之溶液，使用以純水作為溶劑，濃度為3g/L之胺基丙基三甲氧基矽烷之水溶液。
矽烷偶合劑處理結束之電解銅箔，最後以電熱器使水氣發散。
依以上方式，得9μm厚度之8種表面處理銅箔(A～H)。
(實驗例9：表面處理銅箔I之製造)
與熱壓接性聚醯亞胺之貼合使用之銅箔，使用三井金屬(股)製、9μm厚度之VLP銅箔(析出面之表面粗糙度(Rzjis)：2.0μm、三維面積：8512μm2 )，於析出面與實驗例1～8同樣施以粗糙化處理、防銹處理、及利用矽烷偶合劑之表面處理，製作表面處理銅箔(1)(粗糙化處理銅箔)。粗糙化處理及防銹處理之條件，如表1所示。又，表面處理銅箔(粗糙化處理銅箔)之防銹成分量之分析結果如表2所示，表面處理銅箔之與聚醯亞胺之黏著面之評價結果如表3所示。
(未粗糙化之VLP銅箔之特性)
‧厚度：9μm。
‧析出面之表面粗糙度(Rzjis)：2.0μm。
‧表面積6550μm2 之二維區域以雷射法測定時，粗糙化處理前之析出面之表面積(三維面積；a)：8512μm2 。
(實驗例10：耐熱性聚醯亞胺S1用塗布液之製造)
於N-甲基-2-吡咯酮中，使對苯二胺(PPD)與3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐(s-BPDA)以1000：998之莫耳比且單體濃度成為18%(重量%，以下同)之方式添加，於50℃使反應3小時。得到之聚醯胺酸溶液於25℃之溶液黏度，約1680poise。
(實驗例11：熱壓接性聚醯亞胺S2用塗布液之製造)
於N-甲基-2-吡咯酮中，使1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯(TPE-R)與2,3,3’,4’-聯苯四羧酸二酐(a-BPDA)及3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐(s-BPDA)以1000：200：800之莫耳比且單體濃度成為18%之方式添加，再將三苯基磷酸酯以相對於單體重量為0.5重量%添加，於40℃反應3小時。得到之聚醯胺酸溶液於25℃之溶液黏度約1680poise。
(實驗例12：熱壓接性多層聚醯亞胺膜A1及熱壓接性多層聚醯亞胺膜A2之製造)
使用設置有三層擠製成形用模具(多重歧管型模具)之製膜裝置，並將實驗例10及實驗例11得到之聚醯胺酸溶液改變三層擠製模具之厚度，在金屬製支持體上流延，於140℃之熱風連續乾燥後，剝離形成自撐膜。將從該支持體剝離之自撐膜於加熱爐從150℃緩慢升溫到450℃，進行溶劑除去、醯亞胺化，製作2種厚度相異之長尺狀之三層聚醯亞胺膜，並捲繞於輥。
得到之三層聚醯亞胺膜(層構成：S2/S1/S2)之特性評價結果，如下述所示。
(熱壓接性多層聚醯亞胺膜A1之特性)
‧厚度構成：3μm/9μm/3μm(合計15μm)。
‧S2層之玻璃轉移溫度：240℃。
‧S1層之玻璃轉移溫度：於300℃以上無法確認明確溫度。
‧線膨脹係數(50～200℃)：MD19ppm/℃，TD18ppm/℃。
‧機械特性(試驗方法：ASTM‧D882)
1)拉伸強度：MD，TD 520MPa、
2)伸長率：MD，TD 90%、
3)拉伸彈性率：MD，TD 7200MPa。
‧電特性(試驗方法：ASTM‧D149)
1)絕緣破壞電壓：4.9kV。
(熱壓接性多層聚醯亞胺膜A2之特性)
‧厚度構成：4μm/17μm/4μm(合計25μm)。
‧S2層之玻璃轉移溫度：240℃。
‧S1層之玻璃轉移溫度：於300℃以上無法確認明確溫度。
‧線膨脹係數(50～200℃)：MD19ppm/℃，TD17ppm/℃。
‧機械特性(試驗方法：ASTM‧D882)
1)拉伸強度：MD，TD 520MPa、
2)伸長率：MD，TD 100%、
3)拉伸彈性率：MD，TD 7100MPa。
‧電特性(試驗方法：ASTM‧D149)
1)絕緣破壞電壓：7.2kV。
(實施例1～7、比較例1)
(雙面銅箔疊層聚醯亞胺膜之製造)
於即將進行雙傳送帶擠製前之線內，將以200℃之熱風加熱30秒並預熱之3層聚醯亞胺膜A1，及在該聚醯亞胺膜A1之雙面將表3所示輥捲繞之經表面處理之電解銅箔(厚度：9μm)疊層，並送到加熱區(最高加熱溫度：330℃)，其次送到冷卻區(最低冷卻溫度：180℃)，於壓接壓力：3.9MPa、壓接時間2分鐘，連續熱壓接-冷卻而疊層，製造8種雙面銅箔疊層聚醯亞胺膜(寬：540mm、長度：30m)，並捲繞成輥狀。
得到之所有雙面銅箔疊層聚醯亞胺膜，為在銅箔/聚醯亞胺膜A1/銅箔之雙面銅箔疊層體，於聚醯亞胺膜之雙面疊層有同種類之銅箔(表3所示者)。
對於得到之雙面銅箔疊層聚醯亞胺膜，評價銅箔與聚醯亞胺膜間之黏著強度，及銅箔與聚醯亞胺之充填性。結果如表3所示。
(除去銅之聚醯亞胺膜之製造)
從得到之輥捲繞狀之雙面銅箔疊層聚醯亞胺膜，切出10cm×10cm大小之試樣。並且，使切出之試樣在為銅蝕刻液之氯化鐵(III)溶液(溫度30℃)中浸泡30分鐘，使銅箔完全以蝕刻除去。將該銅經蝕刻除去之聚醯亞胺膜水洗後。於Ni-Cr種層除去劑FLICKER-MH(日本化學產業公司製)溶液(溫度30℃)中浸泡20分鐘。並且，將該聚醯亞胺膜水洗，於3容量%鹽酸水溶液(室溫：約20℃)中浸泡30秒，以Ni-Cr種層除去劑清洗，得到銅經蝕刻除去之聚醯亞胺膜。
(黏著片之製作)
使Epicote1009(Japan Epoxyresin公司製)25g溶解在甲苯/甲乙酮之混合溶劑(1容量份/1容量份)25g，並於其中加入潛伏硬化劑HX3941HP(旭化成公司製)25g及矽烷偶合劑KBM-403(信越化學公司製)0.5g，製作原料塗液。將製作之塗液塗布在離型膜，於80℃使乾燥5分鐘，製作環氧系黏結片(厚度：約30μm)。
(在銅箔經除去之聚醯亞胺膜表面疊層黏著片之疊層片之製造)
使銅經蝕刻除去之聚醯亞胺膜與環氧系黏結片直接重疊，使用熱擠製機(TOYO SEIKI公司製、MP-WNH)，於溫度170℃、壓力30kgf/cm2 之條件壓接5分鐘，製作疊層片。
得到之疊層片經濕熱處理(處理條件：溫度：105℃、濕度：100%RH、處理時間：12小時)後，以如下方式測定90°剝離強度。結果如表3所示。
(疊層片之90°剝離強度之測定方法)
將聚醯亞胺膜與環氧系黏結片疊層成之疊層片之黏結片面，以雙面貼帶固定於90°剝離用支持夾扣。並且，將疊層片之聚醯亞胺膜一片作為夾持部，使用拉伸試驗機(T‧S Engineering公司製、型式：AC-20C-SL)測定。測定測定4試樣，於除去測定開始時之超越量等後之安定區域中，以平均值作為90°剝離強度。測定條件，定為溫度：23℃、濕度：65%、試樣大小：約50mm(拉伸方向)×2mm(寬)、拉伸速度：50mm/min、剝離長度：20mm以上。
(比較例2)
經表面處理之電解銅箔(厚度：9μm)使用表3所示表面處理銅箔I，聚醯亞胺膜使用3層之聚醯亞胺膜A2，除此以外，與實施例1同樣，製作輥捲繞狀之雙面銅箔疊層聚醯亞胺膜(寬：540mm、長度：30m)，再者，從該等將銅箔蝕刻除去之聚醯亞胺膜表面，製造疊層有黏著片之疊層片。並且，對於得到雙面銅箔疊層聚醯亞胺膜與疊層片，與實施例1以同樣方法評價。結果如表3所示。
表3中，三維表面積(A)，係關於經粗糙化處理之表面處理銅箔，將表面積6550μm2 之二維區域以雷射法測定時之表面積(三維面積)。表面積比(B)，係關於經粗糙化處理之表面處理銅箔，將表面積6550μm2 之二維區域以雷射法測定時之表面積(三維面積；A)與二維區域面積(6550μm2 )之比[A/6550]。表面積比(b/a)，係關於粗糙化處理前之銅箔(未粗糙化銅箔)將表面積6550μm2 之二維區域以雷射法測定時之表面積(三維面積；a)，與關於經粗糙化處理之表面處理銅箔將表面積6550μm2 之二維區域以雷射法測定時之表面積(三維面積；b=A)，兩者之比[b/a]。
比較例1中，銅箔疊層聚醯亞胺膜之黏著強度為1N/mm以上、充填性亦無問題，但是疊層片之剝離強度為0.16N/mm小。
從聚醯亞胺膜與環氧系黏結片之疊層片之剝離強度之評價結果，可知實施例2～7之銅箔疊層聚醯亞胺膜較實施例1之銅箔疊層聚醯亞胺膜更優異。此結果可推測係因為銅箔之表面積比(B)之要件。
從銅箔疊層聚醯亞胺膜之評價結果，可論得以下事項。
1)銅箔與聚醯亞胺膜之黏著強度，於實施例1～7、比較例1及比較例2均為1.1N/mm以上。
2)尤其，實施例1～4及實施例6～7之黏著強度為1.2N/mm以上、實施例5之黏著強度較實施例1～4及實施例6～7之黏著強度小。其結果，可推測係銅箔之明度(L值)之要件。
3)於充填性，實施例1～5及實施例7之銅箔疊層聚醯亞胺膜較實施例6之銅箔疊層聚醯亞胺膜優異。此結果可推測係銅箔之表面粗糙度(Rzjis)之要件。
 【產業利用性】
本發明中，與聚醯亞胺樹脂基板基材疊層使用之銅箔等金屬箔，在其表面附著形成之粗糙化粒子微細且均勻。因此，從此金屬箔得到之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，將金屬箔除去形成之樹脂表面(樹脂基材表面)與ACF等之黏著性基材的密合力良好，不易發生電子零件之脫落等。
再者，本發明之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，微細佈線形成性優異，且形成之佈線，耐藥品性、耐吸濕性優異。

Claims (18)

  1. 一種金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，係在聚醯亞胺樹脂基板之單面或雙面將金屬箔直接疊層而成；在將金屬箔之至少一部分除去而形成之樹脂基板露出面之至少一部分，供使用於設置黏著性之有機材料層之用途；其特徵在於金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面經粗糙化處理之情況如下：表面粗糙度(Rzjis)為3.0μm以下；將表面積6550μm2 之二維區域以雷射法測定時，表面積(三維面積：Aμm2 )與二維區域面積之比，以[A/6550]計算得之表面積比(B)之值為1.25~2.50之範圍；且二維區域之單位面積之鉻量為2.0mg/m2 以上。
  2. 如申請專利範圍第1項之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，其中，金屬箔係採用：將金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面經粗糙化處理者，且金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面在粗糙化處理前之表面粗糙度(Rzjis)小於1.0μm之未處理金屬箔，將此未處理金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板黏著側之表面進行粗糙化處理，表面積6550μm2 之二維區域以雷射法測定時，粗糙化處理前表面積(三維面積：aμm2 )與粗糙化處理後表面積(三維面積：bμm2 )之比[b/a]值，為1.20~2.50之範圍。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，其中，金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面，係於二維區域之單位面積具有40mg/m2 以上之鎳-鋅合金層。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，其中，金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面，其Lab表色系之L值為47~63之範圍。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，其中，金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面，係表面積6550μm2 之二維區域，以雷射法測定時之表面積(三維面積：Aμm2 )與二維區域 面積之比[A/6550]所計算之表面積比(B)值，為1.60~2.50之範圍。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，其中，金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面，係表面粗糙度(Rzjis)為2.5μm以下。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，其中，金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面，其表面粗糙度(Rzjis)為2.5μm以下，且將表面積6550μm2 之二維區域以雷射法測定時之表面積(三維面積：Aμm2 )與二維區域面積之比，以[A/6550]計算得之表面積比(B)之值為1.60~2.50之範圍。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，其中，金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面，具偶合劑層。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，其中，該金屬箔為電解銅箔。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，其中，該聚醯亞胺樹脂基板，係在耐熱性之聚醯亞胺層之至少單面疊層熱壓接性之聚醯亞胺層而成，該熱壓接性之聚醯亞胺層成為與金屬箔之疊層面。
  11. 如申請專利範圍第1或2項之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，其中，聚醯亞胺樹脂基板與金屬箔相接側之面具熱壓接性，聚醯亞胺樹脂基板之具熱壓接性之面與金屬箔係藉由加壓加熱成形裝置而貼合。
  12. 如申請專利範圍第1或2項之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，其中，聚醯亞胺樹脂基板，在與金屬箔相接側具有熱壓接性層，熱壓接性層之厚度，為金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面之表面粗糙度(Rzjis)以上。
  13. 如申請專利範圍第12項之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板，其中，聚醯亞胺樹脂基板之與金屬箔相接側之熱壓接性層之厚度，為金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面之表面粗糙度(Rzjis)以上，且為3μm以下。
  14. 一種佈線基板，係將申請專利範圍第1至13項之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之單面或雙面之金屬箔予以蝕刻而形成金屬佈線。
  15. 如申請專利範圍第14項之佈線基板，在佈線基板之形成有金屬佈線之側，更疊層以黏著性之有機材料層。
  16. 如申請專利範圍第15項之佈線基板，其中，黏著性之有機材料層含環氧化物。
  17. 一種疊層體，係由在申請專利範圍第1至13項之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之單面或雙面之金屬箔之一部分除去而形成之樹脂基板露出面之至少一部分，將黏著性之有機材料層進行疊層而構成。
  18. 一種金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板之製造方法，用以製造在聚醯亞胺樹脂基板之單面或雙面疊層有金屬箔之金屬箔疊層聚醯亞胺樹脂基板；其特徵在於：聚醯亞胺樹脂基板，使用與金屬箔相接側之面具熱壓接性之聚醯亞胺樹脂基板，金屬箔使用具下述特性之金屬箔，利用加壓加熱成形裝置將聚醯亞胺樹脂基板之具熱壓接性之面與金屬箔之具下述特性之黏著面予以貼合：金屬箔之與聚醯亞胺樹脂基板之黏著面的特性：經粗糙化處理；表面粗糙度(Rzjis)為3.0μm以下；表面積6550μm2 之二維區域以雷射法測定時之表面積(三維面積：Aμm2 )與二維區域面積之比，以[A/6550]所計算之表面積比(B)之值為1.25~2.50之範圍，二維區域之單位面積之鉻量為2.0mg/m2 以上。
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