JP6849490B2 - 光透過性導電フィルム及び光透過性導電フィルムの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、光透過性及び導電性を有する光透過性導電フィルム及び光透過性導電フィルムの製造方法に関する。

近年、スマートフォン、携帯電話、ノートパソコン、タブレットＰＣ、複写機又はカーナビゲーションなどの電子機器において、タッチパネル式の液晶表示装置が、広く用いられている。このような液晶表示装置では、基材上に透明導電層が積層された光透過性導電フィルムが用いられている。

下記の特許文献１には、透明導電膜と、プラスチックフィルムと、保護フィルムとをこの積層順で有する透明導電膜及び保護フィルム付きプラスチックフィルム（光透過性導電フィルム）が開示されている。上記保護フィルムは、１５０℃及び３０分間の加熱後の熱収縮率がＭＤ及びＴＤ方向ともに０．５％以下である第一のフィルムと、上記透明導電膜及び保護フィルム付きプラスチックフィルムの線膨張係数との差が４０ｐｐｍ／℃以下である線膨張係数を有する第二のフィルムとを有する。上記プラスチックフィルムの表面上に、上記第一のフィルムと上記第二のフィルムとがこの積層順で設けられている。

特開平１１−２６８１６８号公報

液晶表示装置に用いられる電極は、導電層をパターニングすることにより形成されており、導電層のある部分とない部分とで、外光による反射強度が異なる。そのため、導電層のパターンが視認されるという問題（骨見えの問題）がある。また、従来の光透過性導電フィルムでは、特に、導電層をパターニングする際に、ＩＴＯ膜の内部応力により、フィルムがパターンに沿って変形（反る）しやすく、変形により反射光の角度が変わるため、パターンがより一層視認されやすいという問題がある。

本発明の目的は、導電層のパターンが視認され難い光透過性導電フィルム及び光透過性導電フィルムの製造方法を提供することである。

本発明の広い局面によれば、光透過性及び導電性を有する導電層と、前記導電層の一方の表面側に配置されている基材フィルムとを備え、前記基材フィルムが、ＭＤ方向とＴＤ方向とを有し、前記基材フィルムのＴＤ方向における光透過性導電フィルムの１１０℃以上１４０℃以下での線膨張率の、前記基材フィルムのＭＤ方向における光透過性導電フィルムの１１０℃以上１４０℃以下での線膨張率に対する比が、１．３以上である、光透過性導電フィルムが提供される。

本発明に係る光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記基材フィルムのＴＤ方向における光透過性導電フィルムの１１０℃以上１４０℃以下での線膨張率の、前記基材フィルムのＭＤ方向における光透過性導電フィルムの１１０℃以上１４０℃以下での線膨張率に対する比が、１．８以上である。

本発明に係る光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記基材フィルムのＴＤ方向における光透過性導電フィルムの１１０℃以上１４０℃以下での線膨張率が１００ｐｐｍ／℃以下である。

本発明の広い局面によれば、上述した光透過性導電フィルムの製造方法であって、ＭＤ方向とＴＤ方向とを有する基材フィルムを得る工程と、得られた前記基材フィルムの一方の表面側に導電層を形成する工程を備え、前記基材フィルムを得る工程の後、かつ前記導電層を形成する工程の前に、前記基材フィルムを１００℃を超える温度に加熱しない、光透過性導電フィルムの製造方法が提供される。

本発明に係る光透過性導電フィルムは、光透過性及び導電性を有する導電層と、上記導電層の一方の表面側に配置されている基材フィルムとを備えており、上記基材フィルムが、ＭＤ方向とＴＤ方向とを有し、上記基材フィルムのＴＤ方向における光透過性導電フィルムの１１０℃以上１４０℃以下での線膨張率の、上記基材フィルムのＭＤ方向における光透過性導電フィルムの１１０℃以上１４０℃以下での線膨張率に対する比が、１．３以上であるので、導電層のパターンを視認され難くすることができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。 図２は、本発明の第２の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。 図３は、本発明の第１の実施形態に係る光透過性導電フィルムの導電層をパターン状の導電層にしたときの状態を示す断面図である。 図４は、本発明の第１の実施形態に係る光透過性導電フィルムがロール状に巻かれた状態を示す斜視図である。

以下、本発明の詳細を説明する。

本発明に係る光透過性導電フィルムは、導電層と、基材とを備える。上記導電層は、光透過性及び導電性を有する。上記基材は、上記導電層の一方の表面側に配置されている。本発明に係る光透過性導電フィルムは、上記基材の全体又は一部として、基材フィルムを含む。上記基材フィルムは、上記導電層の一方の表面側に配置されている。上記基材フィルムは、上記導電層の一方の表面に直接接するように配置されていてもよく、上記導電層の一方の表面に他の層を介して配置されていてもよい。

本発明に係る光透過性導電フィルムでは、上記基材フィルムが、ＭＤ方向とＴＤ方向とを有する。例えば、樹脂フィルムなどの基材フィルムが溶融押出法により作製されており、溶融押出フィルムである場合に、基材フィルムはＭＤ方向とＴＤ方向とを有する。ＭＤ方向は、流れ方向であり、例えば長さ方向である。ＴＤ方向は、流れ方向と直交する方向であり、例えば幅方向である。

本発明に係る光透過性導電フィルムでは、上記基材フィルムのＴＤ方向における光透過性導電フィルムの１１０℃以上１４０℃以下での線膨張率（ｐｐｍ／℃）の、上記基材フィルムのＭＤ方向における光透過性導電フィルムの１１０℃以上１４０℃以下での線膨張率（ｐｐｍ／℃）に対する比（ＴＤ方向における線膨張率／ＭＤ方向における線膨張率）は、１．３以上である。

本発明では、上記の構成が備えられているので、導電層のパターンを視認され難くすることができる。また、光透過性導電フィルムは、使用時に所定の大きさに切断されて用いられることがある。本発明では、光透過性導電フィルムの一辺をどの方向で切断しても、導電層のパターンを視認され難くすることができる。また、本発明では、導電層をパターニングする際に、変形し難い。このことによっても、導電層のパターンを視認され難くすることができる。一般的に、フィルムの均一性の観点からＭＤ方向の線膨張率とＴＤ方向の線膨張率との差は小さい方がよいことが予想されるが、本発明では、ＭＤ方向の線膨張率とＴＤ方向との線膨張率の差を敢えて比較的大きくし、上記比（ＴＤ方向における線膨張率／ＭＤ方向における線膨張率）を上記下限以上にすることで、導電層のパターンが視認され難くなることが見出された。

導電層のパターンをより一層視認され難くする観点からは、上記比（ＴＤ方向における線膨張率／ＭＤ方向における線膨張率）は好ましくは１．８以上である。上記比（ＴＤ方向における線膨張率／ＭＤ方向における線膨張率）の上限は特に限定されない。上記比（ＴＤ方向における線膨張率／ＭＤ方向における線膨張率）は、３．０以下であってもよい。

導電層のパターンをより一層視認され難くする観点からは、上記基材フィルムのＴＤ方向における光透過性導電フィルムの１１０℃以上１４０℃以下での線膨張率は、好ましくは８０ｐｐｍ／℃以上であり、また、好ましくは１２０ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは１００ｐｐｍ／℃以下である。

上記線膨張率は、熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用い、光透過性導電フィルムを所定の温度まで引っ張り測定を行うことで、評価することができる。

上記基材は、基材フィルムを含み、ハードコート層を含むことが好ましく、アンダーコート層を含むことが好ましい。本発明に係る光透過性導電フィルムは、保護フィルムを備え、上記基材の第１の表面上に上記導電層が配置されており、上記基材の上記第１の表面とは反対の第２の表面上に、上記保護フィルムが配置されていることが好ましい。

上記光透過性導電フィルムは、アニール処理された光透過性導電フィルムであることが好ましい。

本発明に係る光透過性導電フィルムを液晶表示装置に用いた場合、導電層のパターンを視認され難くすることができ、表示品質を高めることができる。よって、本発明に係る光透過性導電フィルムは、液晶表示装置に好適に用いることができ、タッチパネルにより好適に用いることができる。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。

図１に示す光透過性導電フィルム１は、基材２、導電層３及び保護フィルム４を備える。

基材２は、第１の表面２ａ及び第２の表面２ｂを有する。第１の表面２ａと、第２の表面２ｂとは、互いに対向している。基材２の第１の表面２ａ上に、導電層３が積層されている。第１の表面２ａは、導電層３が積層される側の表面である。基材２は、導電層３と保護フィルム４との間に配置される部材であり、導電層３の支持部材である。

基材２の第２の表面２ｂ上に、保護フィルム４が積層されている。第２の表面２ｂは、保護フィルム４が積層される側の表面である。保護フィルム４を設けることで、基材２の第２の表面２ｂを保護することができる。

基材２は、基材フィルム１１、第１及び第２のハードコート層１２，１３及びアンダーコート層１４を有する。基材フィルム１１は、光透過性の高い材料により構成されている。基材フィルム１１の導電層３側の表面上には、第２のハードコート層１３及びアンダーコート層１４がこの順に積層されている。アンダーコート層１４は、導電層３に接している。

基材フィルム１１の保護フィルム４側の表面上には、第１のハードコート層１２が積層されている。第１のハードコート層１２は、保護フィルム４に接している。

導電層３は、光透過性が高く、かつ導電性の高い材料により構成されている。

保護フィルムは、粘着剤層により、基材の第２の表面に積層されてもよい。基材の第２の表面は、保護フィルムの上記粘着剤層と接していることが好ましい。

本実施形態では、基材フィルム１１が、ＭＤ方向とＴＤ方向とを有し、光透過性導電フィルム１の上記比（ＴＤ方向における線膨張率／ＭＤ方向における線膨張率）が特定の下限を満足する。

図２は、本発明の第２の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。

図２に示す光透過性導電フィルム１Ａは、アニール処理前の光透過性導電フィルムである。光透過性導電フィルム１Ａでは、第１のハードコート層が設けられていない。光透過性導電フィルム１Ａは、アンダーコート層１４と、第２のハードコート層１３と、基材フィルム１１とがこの順で積層された基材２Ａを有する。光透過性導電フィルム１Ａでは、基材フィルム１１の導電層３とは反対側の表面上に直接、保護フィルム４が積層されている。

本発明に係る光透過性導電フィルムでは、光透過性導電フィルム１Ａのように、第１のハードコート層が設けられていなくてもよい。基材フィルムの表面上に、保護フィルムが直接積層されていてもよい。また、第２のハードコート層及びアンダーコート層のうち少なくとも一方が設けられていなくてもよい。基材フィルムの導電層側の表面上には、アンダーコート層及び導電層がこの順に積層されていてもよく、基材フィルムに導電層が直接積層されていてもよい。アンダーコート層は、単層であってもよく、多層であってもよい。

本発明に係る光透過性導電フィルムの製造方法は、ＭＤ方向とＴＤ方向とを有する基材フィルムを得る工程と、得られた上記基材フィルムの一方の表面側に導電層を形成する工程を備える。上記比（ＴＤ方向における線膨張率／ＭＤ方向における線膨張率）を好適な範囲に制御することが容易であるので、本発明に係る光透過性導電フィルムの製造方法では、上記基材フィルムを得る工程の後、上記導電層を形成する工程の前に、上記基材フィルムを１００℃を超える温度に加熱しないことが好ましい。

上記基材フィルムを得る工程の後、上記導電層を形成する工程の前に、上記第１のハードコート層を形成する工程が行われてもよい。上記第１のハードコート層が設けられる場合に、上記第１のハードコート層を形成する工程において、上記基材フィルムを１００℃を超える温度に加熱しないことが好ましい。上記基材フィルムを得る工程の後、上記導電層を形成する工程の前に、上記第２のハードコート層を形成する工程が行われてもよい。上記第２のハードコート層が設けられる場合に、上記第２のハードコート層を形成する工程において、上記基材フィルムを１００℃を超える温度に加熱しないことが好ましい。上記基材フィルムを得る工程の後、上記導電層を形成する工程の前に、上記アンダーコート層を形成する工程が行われてもよい。上記アンダーコート層が設けられる場合に、上記アンダーコート層を形成する工程において、上記基材フィルムを１００℃を超える温度に加熱しないことが好ましい。

次に、図１に示す光透過性導電フィルム１の製造方法を説明する。

光透過性導電フィルム１は、例えば、以下の方法により作製することができる。

基材フィルム１１の一方の表面上に、第１のハードコート層１２を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、光硬化性モノマー及び光開始剤を希釈剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム１１上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させて、第１のハードコート層１２を形成する。

続いて、第１のハードコート層１２上に保護フィルム４を形成する。保護フィルム４として、基材シート上に粘着剤層が設けられた保護フィルムを用いる場合は、粘着面を第１のハードコート層１２の表面に貼り合わせて、第１のハードコート層１２上に保護フィルム４を形成することができる。

次に、基材フィルム１１の第１のハードコート層１２とは反対側の表面上に、第２のハードコート層１３を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、光硬化性モノマー及び光開始剤を、希釈剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム１１の第１のハードコート層１２側とは反対側の表面上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させ、第２のハードコート層１３を形成する。

次に、第２のハードコート層１３上にアンダーコート層１４を形成する。具体的に、ＳｉＯ_２を用いる場合は、蒸着又はスパッタリングにより第２のハードコート層１３上にアンダーコート層１４を形成することができる。

上記のようにして、基材フィルム１１上に、第１及び第２のハードコート層１２，１３及びアンダーコート層１４を形成する。なお、本発明において、第１及び第２のハードコート層１２，１３及びアンダーコート層１４は設けなくてもよい。この場合には、基材フィルム１１の導電層３側の表面が、基材２の第１の表面２ａであり、基材フィルム１１の保護フィルム４側の表面が、基材２の第２の表面２ｂである。

次に、アンダーコート層１４上に、導電層３を形成することにより、光透過性導電フィルム１を作製することができる。

導電層の形成方法としては、特に限定されない。例えば、蒸着又はスパッタリングにより形成した金属膜をエッチングする方法や、スクリーン印刷又はインクジェット印刷などの各種印刷方法、並びにレジストを用いたフォトリソグラフィー法等の公知のパターニング方法等を用いることができる。形成した導電層は、アニール処理により結晶性を高めることができる。

光透過性導電フィルム１は、図３に示すように、導電層３（図１）をパターン状の導電層３Ｘにすることにより、光透過性導電フィルム１Ｘとして用いることができる。導電層３の基材フィルム１１側とは反対側の表面上に、レジスト層を部分的に形成して、エッチング処理することで、パターン状の導電層３Ｘを形成することができる。エッチング処理後には、水洗が行われる。

光透過性導電フィルム１Ｘは、パターン状の導電層３Ｘを有する。パターン状の導電層３Ｘは、基材２の第１の表面２ａ上に部分的に積層されている。光透過性導電フィルム１Ｘは、基材２の第１の表面２ａ上において、パターン状の導電層３Ｘがある部分と、パターン状の導電層３Ｘがない部分とを有する。

アニール処理の温度は、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１４０℃以上、好ましくは１７０℃以下、より好ましくは１６０℃以下である。

上記アニール処理の処理時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、好ましくは６０分以下、より好ましくは３０分以下である。

光透過性導電フィルム１Ｘは、保護フィルム４を積層したまま使用してもよいし、保護フィルム４を剥がして使用してもよい。

また、図１〜３に示す光透過性導電フィルム１，１Ａ，１Ｘは、ロール状に巻かれていてもよい。

図４に示すロール体５１（光透過性導電フィルム）は、巻き芯６１と、光透過性導電フィルム１とを備える。光透過性導電フィルム１は、巻き芯６１の外周にて、ロール状に巻かれている。このように、基材フィルムのＭＤ方向に、光透過性導電フィルムがロール状に巻かれていてもよい。

以下、光透過性導電フィルムを構成する各層の詳細を説明する。

（基材）
基材の全体の厚みは、好ましくは２３μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。

基材フィルム；
基材フィルムは、高い光透過性を有することが好ましい。従って、基材フィルムの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、及びセルロースナノファイバー等が挙げられる。上記基材フィルムの材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

基材フィルムの厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、好ましくは１９０μｍ以下、より好ましくは１２５μｍ以下である。基材フィルムの厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、導電層のパターンを、より一層視認され難くすることができる。

また、基材フィルムの光透過率に関しては、波長３８０〜７８０ｎｍの可視光領域における平均透過率が好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。

また、基材フィルムは、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。

第１及び第２のハードコート層；
第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、バインダー樹脂により構成されていることが好ましい。上記バインダー樹脂は、硬化樹脂であることが好ましい。上記硬化樹脂としては、熱硬化樹脂や、活性エネルギー線硬化樹脂などを用いることができる。生産性及び経済性を良好にする観点から、上記硬化樹脂は、紫外線硬化樹脂であることが好ましい。

上記紫外線硬化樹脂を形成するための光硬化性モノマーとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、ポリ（ブタンジオール）ジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリイソプロピレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート及びビスフェノールＡジメタクリレートのようなジアクリレート化合物；トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリトリトールモノヒドロキシトリアクリレート及びトリメチロールプロパントリエトキシトリアクリレートのようなトリアクリレート化合物；ペンタエリトリトールテトラアクリレート及びジ−トリメチロールプロパンテトラアクリレートのようなテトラアクリレート化合物；並びにジペンタエリトリトール（モノヒドロキシ）ペンタアクリレートのようなペンタアクリレート化合物等が挙げられる。上記紫外線硬化樹脂としては、多官能アクリレート化合物を用いてもよく、該多官能アクリレート化合物として、５官能以上の多官能アクリレート化合物も用いてもよい。上記多官能アクリレート化合物は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。また、上記多官能アクリレート化合物に、光開始剤、光増感剤、レベリング剤、希釈剤などを添加してもよい。

また、第１のハードコート層は、樹脂部及びフィラーにより構成されていてもよい。第１のハードコート層がフィラーを含む場合、導電層のパターンをより一層視認され難くすることができる。なお、第１のハードコート層がフィラーを含む場合、表面粗さによる曇りが生じることがあり、液晶表示装置に用いると表示光が見えにくくなることがある。従って、曇りを生じ難くする観点からは、第１のハードコート層が、フィラーを含まず、樹脂部のみによって構成されていることが望ましい。あるいは、フィラーの平均粒子径が、第１のハードコート層の厚みより小さく、上記フィラーが、第１のハードコート層の表面において突出していないことが好ましい。

上記フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、シリカ、酸化鉄、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、二酸化ケイ素、酸化アンチモン、酸化ジルコニウム、酸化錫、酸化セリウム、インジウム−錫酸化物などの金属酸化物粒子；シリコーン、（メタ）アクリル、スチレン、メラミンなどの樹脂粒子等が挙げられる。上記フィラーとして、より具体的には、架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチルなどの樹脂粒子を用いることができる。上記フィラーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

また、第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。

アンダーコート層；
アンダーコート層は、例えば、屈折率調整層である。アンダーコート層を設けることで、導電層と、第２のハードコート層又は基材フィルムとの間の屈折率の差を小さくすることができるので、光透過性導電フィルムの光透過性をより一層高めることができる。

アンダーコート層を構成する材料としては、屈折率調整機能を有する限り特に限定されず、ＳｉＯ_２、ＭｇＦ_２、Ａｌ_２Ｏ_３などの無機材料や、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂及びシロキサンポリマーなどの有機材料が挙げられる。

アンダーコート層は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法又は塗工法により形成することができる。

（導電層）
導電層は、光透過性を有する導電性材料により形成されている。上記導電性材料としては、特に限定されないが、例えば、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）や、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などのＩｎ系酸化物、ＳｎＯ_２、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などのＳｎ系酸化物、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛酸化物）などのＺｎ系酸化物、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム、マグネシウム、アルミニウム、マグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金、Ａｌ／Ａｌ_２Ｏ_３混合物、Ａｌ／ＬｉＦ混合物、金等の金属、ＣｕＩ、Ａｇナノワイヤー（ＡｇＮＷ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）又は導電性透明ポリマーなどが挙げられる。上記導電性材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

導電性をより一層高め、光透過性をより一層高める観点から、上記導電性材料は、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）や、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などのＩｎ系酸化物、ＳｎＯ_２、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などのＳｎ系酸化物、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛酸化物）などのＺｎ系酸化物であることが好ましく、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）であることがより好ましい。

導電層の厚みは、好ましくは１２ｎｍ以上、より好ましくは１６ｎｍ以上、更に好ましくは１７ｎｍ以上、好ましくは５０ｎｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以下、更に好ましくは１９．９ｎｍ以下である。

導電層の厚みが上記下限以上である場合、光透過性導電フィルムの抵抗値を効果的に低くすることができ、導電性をより一層高めることができる。導電層の厚みが上記上限以下である場合、導電層のパターンをより一層視認され難くすることができ、光透過性導電フィルムをより一層薄くすることができる。

また、導電層の光透過率に関しては、可視光領域における平均透過率が好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。

（保護フィルム）
保護フィルムは、基材シート及び粘着剤層により構成されていることが好ましい。

上記基材シートは、高い光透過性を有することが好ましい。上記基材シートの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、及びセルロースナノファイバー等が挙げられる。

上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系接着剤又はエポキシ系接着剤により構成することができる。熱処理による粘着力の上昇を抑制する観点から、上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤により構成されていることが好ましい。

上記（メタ）アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル重合体に、必要に応じて架橋剤、粘着付与樹脂及び各種安定剤などを添加した粘着剤である。

上記（メタ）アクリル重合体は、特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、共重合可能な他の重合性モノマーとを含む混合モノマーを共重合して得られた（メタ）アクリル共重合体であることが好ましい。

上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、特に限定されないが、アルキル基の炭素数が１〜１２の１級又は２級のアルキルアルコールと、（メタ）アクリル酸とのエステル化反応により得られる（メタ）アクリル酸エステルモノマーが好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシルなどが挙げられる。上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

上記共重合可能な他の重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル；（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸及びフマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。上記共重合可能な他の重合性モノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

上記架橋剤としては、特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤、多官能アクリレートなどが挙げられる。上記架橋剤は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

上記粘着付与樹脂としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体及び脂環式系共重合体等の石油系樹脂；クマロン−インデン系樹脂；テルペン系樹脂；テルペンフェノール系樹脂；重合ロジン等のロジン系樹脂；フェノール系樹脂；キシレン系樹脂等が挙げられる。上記粘着付与樹脂は、水素添加された樹脂であってもよい。上記粘着付与樹脂は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

保護フィルムの厚みは、好ましくは２５μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。保護フィルムの厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、導電層のパターンを、より一層視認され難くすることができる。

以下、本発明について、具体的な実施例に基づき、更に詳しく説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。

（実施例１）
基材フィルムとして、ＰＥＴフィルム（三菱樹脂社製「ダイアホイル」、厚み５０μｍ）を用意した。ウレタンアクリレートオリゴマー（荒川化学工業社製「ビームセット５７５」）５重量部と、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製「イルガキュア１８４」）３重量部と、ＭＩＢＫ／ＭＥＫ混合溶媒（メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）とメチルエチルケトン（ＭＥＫ）とを５：５（重量比）で含有）とを用いて、液状の第１のハードコート層用材料（固形分濃度：３０重量％）を調製した。

上記第１のハードコート層用材料を、上記基材フィルムの表面上にバーコーターを用いて塗工し、塗工膜を、ドライヤーオーブンを用いて、１００℃及び２分の条件（乾燥条件）で加熱乾燥した。次いで、乾燥後の塗工膜に対して紫外線を照射することにより（照射量：３００ｍＪ／ｃｍ^２）、基材フィルム上に厚さ１．５μｍの第１のハードコート層を設けた。

平均粒子径が３０ｎｍである酸化ジルコニウム１００重量部と、光重合剤含有ウレタンアクリレートオリゴマー（日本化薬社製「ＫＡＹＡＮＯＶＡ ＦＯＰ４０００」）５０重量部と、ＭＩＢＫ／ＭＥＫ混合溶媒（メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）とメチルエチルケトン（ＭＥＫ）とを５：５（重量比）で含有）とを用いて、液状の第２のハードコート層用材料（固形分濃度：５重量％）を調製した。

上記第２のハードコート層用材料を、第１のハードコート層が設けられた基材フィルムの第１のハードコート層側とは反対の表面上にバーコーターを用いて塗工し、塗工膜を、ドライヤーオーブンを用いて、１００℃及び１分の条件（乾燥条件）で加熱乾燥した。次いで、乾燥後の塗工膜に対して紫外線を照射することにより（照射量：４００ｍＪ／ｃｍ^２）、基材フィルム上に厚さ０．８μｍの第２のハードコート層を設けた。

第１，第２のハードコート層が設けられた基材フィルムの第２のハードコート層の外側の表面上に、マグネトロンスパッタリング装置を用い、Ｓｉターゲット材料を用いて反応性スパッタリングによりＳｉＯ_２層を成膜し、アンダーコート層を形成した。具体的にはチャンバー内を５×１０^−４Ｐａ以下となるまで真空排気した後に、チャンバー内に混合ガス（Ａｒガス：酸素ガス＝２：１）を導入し、チャンバー内圧力を０．４Ｐａとし、スパッタリングを実施した。得られたアンダーコート層では、屈折率は１．４９、厚みは２０ｎｍであった。

次に、アンダーコート層の上に、酸化インジウム：９３重量％及び酸化スズ：７重量％の焼結体材料をターゲット材として用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、アンダーコート層の全面を覆う透明導電層を形成した。具体的には、チャンバー内を５×１０^−４Ｐａ以下となるまで真空排気した後に、チャンバー内に混合ガス（Ａｒガス：酸素ガス＝９５：５）を導入し、チャンバー内圧力を０．２〜０．３Ｐａとし、スパッタリングを実施した。尚、最終的に得られる透明導電層の厚みが１８ｎｍとなるように、スパッタリングを実施した。透明導電層（ＩＴＯ膜）を結晶化し、低抵抗化、透明化するために、熱風循環式オーブンで１５０℃で１時間熱処理を行うことにより、光透過性導電フィルムを得た。

（実施例２）
第２のハードコート層の厚みを１．５μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、光透過性導電フィルムを得た。

（参考例３）
基材フィルムとして、ＰＥＴフィルム（東レ社製「ルミラー」、厚み５０μｍ）を用意した。

基材フィルムを上記のＰＥＴフィルムに変更したこと、第２のハードコート層の厚みを１．０μｍに変更したこと、並びに、第１のハードコート層の厚みを２．５μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、光透過性導電フィルムを得た。

（参考例４）
第１のハードコート層用材料の塗工後の乾燥条件を８０℃及び５分の条件に変更したこと、並びに第２のハードコート層を形成しなかったこと以外は実施例１と同様にして、光透過性導電フィルムを得た。

（比較例１）
第２のハードコート層を形成しなかったこと以外は実施例１と同様にして、光透過性導電フィルムを得た。

（比較例２）
第１のハードコート層の厚みを１．５μｍに変更したこと以外は参考例３と同様にして、光透過性導電フィルムを得た。

（比較例３）
スパッタリング前に第１，第２のハードコート層が設けられた基材フィルムを１５０℃で１０分加熱した後に、スパッタリングによりＳｉＯ_２層を成膜したこと以外は実施例１と同様にして、光透過性導電フィルムを得た。

（比較例４）
第１のハードコート層用材料の塗工後の乾燥条件を１２０℃及び２分の条件に変更したこと、並びに第２のハードコート層用材料の塗工後の乾燥条件を１２０℃及び１分の条件に変更にしたこと以外は実施例１と同様にして、光透過性導電フィルムを得た。

（評価）
（１）光透過性導電フィルムの線膨張率
光透過性導電フィルムの線膨張率を、熱機械分析装置（セイコーインスツルメンツ社製「ＴＭＡ／ＳＳ１２０Ｃ」）を用いて、以下の条件で測定した。熱処理後の光透過性導電フィルムを３ｍｍ×２５ｍｍの大きさに裁断した。引張り荷重２．９４×１０^−２Ｎ、昇温速度５℃／分の条件で、２５℃から１５０℃まで測定を行うことで、裁断された光透過性導電フィルムの１１０℃から１４０℃までの平均線膨張率を測定した。平均線膨張率の計算は１１０℃から１４０℃まで加熱した際の膨張率を温度差である３０℃で割ることで求めた。表１では、基材フィルムのＴＤ方向における光透過性導電フィルムの１１０℃以上１４０℃以下での線膨張率をＣｔ、基材フィルムのＭＤ方向における光透過性導電フィルムの１１０℃以上１４０℃以下での線膨張率をＣｍとして記載した。

（２）骨見えの評価
得られた光透過性導電フィルムについて、以下の基準で骨見えの評価を行った。

［骨見えの評価サンプルの作成方法］
光透過性導電フィルムを５ｃｍ角に切り出し、導電層の上に２００μｍ幅のラインアンドスペースのレジストパターンを露光現像し、ＩＴＯエッチング液（関東化学社製「ＩＴＯ−０６Ｎ」）に１分間浸漬し、リンス及び乾燥後にレジストパターンを除去して、パターニングされた導電層を有する光透過性導電フィルムを得た。

光源として、ＬＥＤ、蛍光灯、白色灯を用い、パターニングされた導電層側が各電灯の直下となるように電灯とパターニングされた光透過性導電フィルムの配置を調整した。光透過性導電フィルムの表面に対して４５度となる角度から光透過性導電フィルムを観察し、電灯の正面から受けた光が光透過性導電フィルムで反射した時の電灯の反射像を観察した。観察した反射像（電灯の正面から反射してくる反射光による電灯の像）を、次の評価基準で判断した。

［骨見えの評価の判定基準］
○○…ＬＥＤ光、蛍光灯及び白色灯のいずれを照射した場合においても、目視で導電層のパターンが視認されない
○…ＬＥＤ光を照射した場合には、目視で導電層パターンが視認されるが、蛍光灯を照射した場合には、目視で導電層のパターンが視認されない
×…ＬＥＤ光、蛍光灯のいずれを照射した場合においても、目視で導電層パターンが視認される

結果を下記の表１に示す。

比較例１では、第２のハードコート層が形成されていないことにより、ＭＤ方向の線膨張率が大きくなった。

比較例３では、スパッタリング前に加熱が行われたことにより、比較例４は乾燥温度が高かったことにより、ＴＤ方向の線膨張率が小さくなった。

１，１Ａ，１Ｘ…光透過性導電フィルム
２，２Ａ…基材
２ａ…第１の表面
２ｂ…第２の表面
３…導電層
３Ｘ…パターン状の導電層
４…保護フィルム
１１…基材フィルム
１２…第１のハードコート層
１３…第２のハードコート層
１４…アンダーコート層
５１…ロール体（光透過性導電フィルム）
６１…巻き芯

Claims (4)

1. 光透過性及び導電性を有する導電層と、前記導電層の一方の表面側に配置されている基材フィルムとを備え、
   前記基材フィルムが、ＭＤ方向とＴＤ方向とを有し、
   前記基材フィルムのＴＤ方向における光透過性導電フィルムの１１０℃以上１４０℃以下での線膨張率の、前記基材フィルムのＭＤ方向における光透過性導電フィルムの１１０℃以上１４０℃以下での線膨張率に対する比が、１．６８以上である、光透過性導電フィルム。
2. 前記基材フィルムのＴＤ方向における光透過性導電フィルムの１１０℃以上１４０℃以下での線膨張率の、前記基材フィルムのＭＤ方向における光透過性導電フィルムの１１０℃以上１４０℃以下での線膨張率に対する比が、１．８以上である、請求項１に記載の光透過性導電フィルム。
3. 前記基材フィルムのＴＤ方向における光透過性導電フィルムの１１０℃以上１４０℃以下での線膨張率が１００ｐｐｍ／℃以下である、請求項１又は２に記載の光透過性導電フィルム。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の光透過性導電フィルムの製造方法であって、
   ＭＤ方向とＴＤ方向とを有する基材フィルムを得る工程と、
   得られた前記基材フィルムの一方の表面側に導電層を形成する工程を備え、
   前記基材フィルムを得る工程の後、かつ前記導電層を形成する工程の前に、前記基材フィルムを１００℃を超える温度に加熱しない、光透過性導電フィルムの製造方法。

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