JP6696866B2 - 光透過性導電フィルムの製造方法及び光透過性導電フィルム製造用積層体 - Google Patents
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Description
基材の全体の厚みは、特に限定されないが、好ましくは50μm以上であり、より好ましくは100μm以上であり、好ましくは300μm以下であり、より好ましくは200μm以下である。
基材フィルムは、高い光透過性を有することが好ましい。基材フィルムの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、セルロースナノファイバー等が挙げられる。上記基材フィルムの材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
第1及び第2のハードコート層はそれぞれ、バインダー樹脂により構成されていることが好ましい。上記バインダー樹脂は、硬化樹脂であることが好ましい。上記硬化樹脂としては、熱硬化樹脂や、活性エネルギー線硬化樹脂などを用いることができる。生産性及び経済性を良好にする観点から、上記硬化樹脂は、紫外線硬化樹脂であることが好ましい。
アンダーコート層は、例えば、光学調整層である。アンダーコート層の屈折率及び厚みを、導電層及び基材フィルムの屈折率及び厚みに対して、適正な条件に調整することにより、透過率や色相を調整することができる。
導電層は、光透過性を有する導電性材料により形成されている。上記導電性材料としては、特に限定されないが、例えば、IZO(インジウム亜鉛酸化物)や、ITO(インジウムスズ酸化物)などのIn系酸化物、SnO2、FTO(フッ素ドープ酸化スズ)などのSn系酸化物、AZO(アルミニウム亜鉛酸化物)、GZO(ガリウム亜鉛酸化物)などのZn系酸化物、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム、マグネシウム、アルミニウム、マグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金、Al/Al2O3混合物、Al/LiF混合物、金等の金属、CuI、Agナノワイヤー(AgNW)、カーボンナノチューブ(CNT)又は導電性透明ポリマーなどが挙げられる。上記導電性材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
保護フィルムは、基材シート及び粘着剤層により構成されていることが好ましい。
光硬化性モノマーとしてのウレタンアクリレートオリゴマー100重量部と、希釈溶剤としてのトルエン及びメチルイソブチルケトン(MIBK)の混合溶剤140重量部と、光開始剤としてのイルガキュア194(チバスペシャルティケミカル社製)7重量部とを混合撹拌して、塗工液を調製した。
光硬化性モノマーとしてのウレタンアクリレートオリゴマー100重量部と、希釈溶剤としてのトルエン及びメチルイソブチルケトン(MIBK)の混合溶剤140重量部と、光開始剤としてのイルガキュア194(チバスペシャルティケミカル社製)7重量部とを混合撹拌して、塗工液を調製した。
光硬化性モノマーとしてのウレタンアクリレートオリゴマー100重量部と、希釈溶剤としてのトルエン及びメチルイソブチルケトン(MIBK)の混合溶剤140重量部と、光開始剤としてのイルガキュア194(チバスペシャルティケミカル社製)7重量部と、レベリング剤(シリコーン系界面活性剤;信越化学工業社製「KF−351A」)1重量部とを混合撹拌して、塗工液を調製した。
保護フィルムb(基材:PET、粘着剤層:アクリル系粘着剤、糊塗工面の算術平均高さSa:43.6nm(面積:1.89mm×1.41mm))
保護フィルムc(基材:PET、粘着剤層:アクリル系粘着剤、糊塗工面の算術平均高さSa:26.8nm(面積:1.89mm×1.41mm))
保護フィルムd(基材:PET、粘着剤層:アクリル系粘着剤、糊塗工面の算術平均高さSa:18.8nm(面積:1.89mm×1.41mm))
保護フィルムe(基材:PET、粘着剤層:アクリル系粘着剤、糊塗工面の算術平均高さSa:4.3nm(面積:1.89mm×1.41mm))
保護フィルムf(基材:PET、粘着剤層:アクリル系粘着剤、糊塗工面の算術平均高さSa:4.5nm(面積:1.89mm×1.41mm)
保護フィルムの貼り合わせ;
第1及び第2のハードコート層付き基材フィルムAの第1のハードコート層上に、保護フィルムaを貼り合わせて積層体を作製した。
第2のハードコート層上に、SiO2を堆積させ、厚み25nmのアンダーコート層を形成した。
上記アンダーコート層上に厚み25nmのITO層(導電層)を堆積させた。ITO層を堆積した保護フィルム付きPETフィルムをオーブンにて150℃で、60分加熱して、光透過性導電フィルムを得た。この熱処理後の光透過性導電フィルムを用いて、後述する算術平均高さSaを測定した。
第1及び第2のハードコート層付き基材フィルム、及び保護フィルムとして、下記の表1に示す種類のものを使用したこと以外は、実施例1と同様にして光透過性導電フィルムを得た。
導電層の形成時に、ITO層を堆積した保護フィルム付きPETフィルムをオーブンにて130℃で、30分加熱したこと、並びに、第1及び第2のハードコート層付き基材フィルム、及び保護フィルムとして、下記の表1に示す種類のものを使用したこと以外は、実施例1と同様にして光透過性導電フィルムを得た。
実施例1〜10及び比較例1〜4で得られた光透過性導電フィルムについて、下記の評価を行った。結果を下記の表1に示す。
導電層のパターニング:
得られた熱処理後の積層体に、ドライフィルムレジストを貼り、露光、現像を行った。続いて、エッチング、ドライフィルムレジストの剥離、洗浄、乾燥の各工程をこの順に行い、ITO層のパターニングを行なった。それによって、パターニングされた光透過性導電フィルムを得た。
○○…LED光を照射した場合には、目視で導電層のパターンが視認されるが、蛍光灯及び白色灯のいずれを照射した場合には、目視で導電層のパターンが視認されない。
○…LED光及び蛍光灯を照射した場合には、目視で導電層のパターンが視認されるが、白色灯を照射した場合には、目視で導電層のパターンが視認されない。
×…LED光、蛍光灯及び白色灯のいずれを照射した場合においても、目視で導電層のパターンが視認される。
得られたパターニングされた光透過性導電フィルムに蛍光灯を照射し、以下の基準でゆず肌による外観ムラの評価を行った。
○○…光透過性導電フィルムの表面の、蛍光灯がわずかにゆがむ。
○…光透過性導電フィルムの表面に外観ムラが少し見られる。
△…光透過性導電フィルムの表面に外観ムラが見られる。
得られたパターニングされた光透過性導電フィルムについて、保護フィルムを剥離して、第1のハードコート層の保護フィルムと接する側の表面における鏡面度を、鏡面計(アークハリマ社製、品番:ミラーSPOT・F)により測定した。
2…基材
2A,22A…基材フィルム
2a…第1の表面
2b…第2の表面
3,23…導電層
4…第1のハードコート層
5…第2のハードコート層
6…アンダーコート層
7,27…保護フィルム
Claims (6)
- 光透過性を有し、かつ導電性を有するフィルムの製造方法であって、
第1の表面及び該第1の表面と対向している第2の表面を有する基材と、前記基材の第1の表面上に積層されており、かつ光透過性を有する導電層と、前記基材の第2の表面上に積層されている保護フィルムとを備える積層体を用いて、前記保護フィルムが積層された状態で、前記積層体を熱処理する工程を備え、
前記基材の第2の表面の前記熱処理後における算術平均高さSaを、前記熱処理前における算術平均高さSaより大きくし、かつ前記基材の第2の表面の前記熱処理後における算術平均高さSaを、7.0nm以上にする、光透過性導電フィルムの製造方法。 - 前記基材の第2の表面の前記熱処理前における算術平均高さSaを、7.0nm未満にする、請求項1に記載の光透過性導電フィルムの製造方法。
- 前記基材の第2の表面の前記熱処理後における算術平均高さSaを、30nm以下にする、請求項1又は2に記載の光透過性導電フィルムの製造方法。
- 前記積層体から前記保護フィルムを剥離する工程をさらに備える、請求項1〜3のいずれか1項に記載の光透過性導電フィルムの製造方法。
- 第1の表面及び該第1の表面と対向している第2の表面を有する基材と、前記基材の第1の表面上に積層されており、かつ光透過性を有する導電層と、前記基材の第2の表面上に積層されている保護フィルムとを備える光透過性導電フィルム製造用積層体であって、かつ、前記保護フィルムが積層された状態で、前記積層体を熱処理する工程に供される光透過性導電フィルム製造用積層体であって、
前記基材の第2の表面の算術平均高さSaが7.0nm未満であり、
前記積層体は、前記積層体を150℃で60分間熱処理した後に前記基材の第2の表面の算術平均高さSaが7.0nm以上になる積層体である、光透過性導電フィルム製造用積層体。 - 前記積層体は、前記積層体を150℃で60分間熱処理した後に前記基材の第2の表面の算術平均高さSaが30nm以下になる積層体である、請求項5に記載の光透過性導電フィルム製造用積層体。
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