JP2017209901A - 光透過性導電フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】光透過性導電フィルムのハードコート層側の表面上に空気層が接している状態で用いられても、導電層のパターンが視認され難い光透過性導電フィルムを提供する。【解決手段】本発明に係る光透過性導電フィルムは、光透過性及び導電性を有する導電層と、前記導電層の一方の表面側に配置されている基材フィルムと、前記基材フィルムの前記導電層側とは反対側に配置されているハードコート層とを備え、前記ハードコート層の前記基材フィルム側と反対側の表面の波長５５０ｎｍでの光の反射率が５％以下であり、前記ハードコート層の前記基材フィルム側と反対側の表面の算術平均粗さＳａが２．５ｎｍ以上、５ｎｍ以下であり、光透過性導電フィルムは、前記ハードコート層の前記基材フィルム側とは反対側の表面上に空気層が接している状態で用いられる。【選択図】図１

Description

本発明は、光透過性及び導電性を有する光透過性導電フィルムに関する。

近年、静電容量式のタッチパネルが、携帯電話及び携帯音楽端末などのモバイル機器に搭載されるケースが増えている。静電容量式のタッチパネルは、パターニングされた導体上に誘電体層が積層された構成を有する。静電容量式のタッチパネルでは、指などでタッチすることにより、人体の静電容量を介して接地が行われる。この際、パターニング電極と接地点との間の抵抗値に変化が生じ、位置入力を認識する。このような静電容量式のタッチパネルに用いられる透明導電フィルムが、下記の特許文献１に開示されている。

従来の透明導電フィルムが、液晶ディスプレイ等の表示部の前面に配置された場合には、透明導電層部分と透明導電層が除去された部分（透明導電層がない部分）とで光学特性の差が大きいため、パターニングが強調され、視認性が低下するという問題がある。

透明導電層の下に複数の光学調整層を設けることで、パターン見えが抑えられる。また、透明導電フィルムの透明導電層をパターン化した後に行われる熱処理工程において、パターン形成部とパターン開口部との寸法変化率の差を小さくすることによって、透明導電層のパターンが視認され難くなる。この効果は、透明導電フィルムが表示部の全面にＯＣＡフィルムを介してダイレクトボンディングされる場合（ダイレクトボンディングタイプの場合）には発揮されるが、透明導電フィルムが表示部の前面にダイレクトボンディングされず、空気層が設けられる場合（エアーギャップタイプの場合）には、パターンが見えやすいという課題がある。なお、透明導電フィルムが表示面にダイレクトボンディングされず、空気層が設けられた構成は、例えば、以下の特許文献２に記載されている。

特開２０１０−１５８６１号公報 特開２０１４−２５２０号公報

本発明の目的は、光透過性導電フィルムのハードコート層側の表面上に空気層が接している状態で用いられても、導電層のパターンが視認され難い光透過性導電フィルムを提供することである。

本発明の広い局面によれば、ハードコート層を備える光透過性導電フィルムであって、光透過性及び導電性を有する導電層と、前記導電層の一方の表面側に配置されている基材フィルムと、前記基材フィルムの前記導電層側とは反対側に配置されているハードコート層とを備え、前記ハードコート層の前記基材フィルム側と反対側の表面の波長５５０ｎｍでの光の反射率が５％以下であり、前記ハードコート層の前記基材フィルム側と反対側の表面の算術平均粗さＳａが２．５ｎｍ以上、５ｎｍ以下であり、光透過性導電フィルムは、前記ハードコート層の前記基材フィルム側とは反対側の表面上に空気層が接している状態で用いられる、光透過性導電フィルムが提供される。

本発明に係る光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記基材フィルムの前記導電層側とは反対側に配置されている前記ハードコート層の前記基材フィルム側と反対側の表面の波長５５０ｎｍでの光の反射率が２．５％以下である。

本発明に係る光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記基材フィルムの前記導電層側とは反対側に配置されている前記ハードコート層が複数の層である。

本発明に係る光透過性導電フィルムは、光透過性導電フィルムのハードコート層の基材フィルム側とは反対側の表面上に空気層が接している状態で用いられる。本発明に係る光透過性導電フィルムは、光透過性及び導電性を有する導電層と、上記導電層の一方の表面側に配置されている基材フィルムと、上記基材フィルムの上記導電層側とは反対側に配置されているハードコート層とを備え、上記ハードコート層の上記基材フィルム側と反対側の表面の波長５５０ｎｍでの光の反射率が５％以下であり、上記ハードコート層の上記基材フィルム側と反対側の表面の算術平均粗さＳａが２．５ｎｍ以上、５ｎｍ以下であるので、光透過性導電フィルムが上記ハードコート層の上記基材フィルム側とは反対側の表面上に空気層が接している状態で用いられても、導電層のパターンを視認され難くすることができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。 図２は、本発明の一実施形態に係る光透過性導電フィルムの導電層をパターン状の導電層にし、保護フィルムを剥がした後の状態を示す断面図である。

以下、本発明の詳細を説明する。

本発明に係る光透過性導電フィルムは、導電層と、基材とを備える。上記導電層は、光透過性及び導電性を有する。上記基材は、上記導電層の一方の表面側に配置されている。本発明に係る光透過性導電フィルムは、上記基材の全体又は一部として、基材フィルムと、第１のハードコート層（ハードコート層とも呼ぶ）とを含む。

本発明に係る光透過性導電フィルムは、上記第１のハードコート層の上記基材フィルム側とは反対側の表面上に空気層が接している状態で用いられる。例えば、液晶表示装置において、本発明に係る光透過性導電フィルムは、上記第１のハードコート層の上記基材フィルム側とは反対側の表面上に空気層が接している状態で用いられる。

上記導電層の一方の表面側に、上記基材フィルムが配置されている。上記導電層の上記基材フィルム側と反対側の表面が、導電層の外側の表面である。上記基材フィルムの上記導電層側とは反対側に、上記第１のハードコート層が配置されている。

上記光透過性導電フィルムでは、例えば、上記導電層、（光学調整層（任意））、（第２のハードコート層（任意））、上記基材フィルム、上記第１のハードコート層がこの順で配置されている。なお、上記第１のハードコート層は複数の層であってもよい。上記第１のハードコート層は、多層の第１のハードコート層であってもよい。

本発明に係る光透過性導電フィルムでは、上記第１のハードコート層の上記基材フィルム側と反対側の表面の波長５５０ｎｍでの光の反射率が５％以下である。

本発明では、上記の構成が備えられているので、導電層のパターンを視認され難くすることができる。本発明では、パターン見え（骨見え）の問題を解消することができる。

光透過性導電フィルムが第１のハードコート層の基材フィルム側とは反対側の表面上に空気層が接しておらず、粘着テープ等が接している状態で用いられる場合に、骨見えは生じにくい傾向がある。これに対して、光透過性導電フィルムの第１のハードコート層の基材フィルム側とは反対側の表面上に空気層が接している状態では、骨見えが生じやすい傾向がある。本発明では、光透過性導電フィルムが第１のハードコート層の外側の表面上に空気層が接している状態で用いられても、骨見えを十分に抑制することができる。

導電層のパターンをより一層視認され難くする観点からは、上記第１のハードコート層の上記基材フィルム側と反対側の表面の波長５５０ｎｍでの光の反射率は、好ましくは３．５％以下、より好ましくは２．５％以下である。

上記光の反射率は以下のようにして測定される。

分光光度計（日立製作所社製「Ｕ４１００」）に、付属の５°正反射ユニットを取り付け、正反射モードを用いて、入射角を５°として波長：２００〜８００ｎｍ（測定範囲）における反射スペクトルを測定し、波長５５０ｎｍでの反射率を求める。なお、測定に際しては、サンプルの裏面反射や裏面側からの光の入射を無くすために、サンプルの裏面側を紙やすりで粗し、黒色のテープで遮光する。

ブロッキング防止性を高める観点から、上記第１のハードコート層の上記基材フィルム側と反対側の表面の算術平均粗さＳａは、好ましくは２．５ｎｍ以上、好ましくは５ｎｍ以下である。上記算術平均粗さＳａは、ＩＳＯ ２５１７８に準拠して測定される。

上記基材は、基材フィルム及び第１のハードコート層を含む。パターン見えを抑える観点から、上記光透過性導電フィルムは、光学調整層を備えることが好ましい。上記光学調整層は、上記導電層の基材フィルム側に配置されていることが好ましい。導電層のパターンをより一層視認され難くする観点から、光透過性導電フィルムは、上記基材フィルムの上記導電層側に第２のハードコート層を含むことが好ましく、上記導電層と上記基材フィルムとの間に第２のハードコート層を含むことが好ましい。

上記光透過性導電フィルムは、アニール処理された光透過性導電フィルムであることが好ましい。

本発明に係る光透過性導電フィルムを液晶表示装置に用いた場合、導電層のパターンを視認され難くすることができ、表示品質を高めることができる。よって、本発明に係る光透過性導電フィルムは、液晶表示装置に好適に用いることができ、タッチパネルにより好適に用いることができる。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。

図１に示す光透過性導電フィルム１は、基材２、導電層３及び保護フィルム４を備える。

基材２は、第１の表面２ａ及び第２の表面２ｂを有する。第１の表面２ａと、第２の表面２ｂとは、互いに対向している。基材２の第１の表面２ａ上に、導電層３が積層されている。第１の表面２ａは、導電層３が積層される側の表面である。基材２は、導電層３と保護フィルム４との間に配置される部材であり、導電層３の支持部材である。

基材２の第２の表面２ｂ上に、保護フィルム４が積層されている。第２の表面２ｂは、保護フィルム４が積層される側の表面である。保護フィルム４を設けることで、基材２の第２の表面２ｂを保護することができる。

基材２は、基材フィルム１１、第１及び第２のハードコート層１２，１３及び光学調整層１４を有する。光学調整層１４は、アンダーコート層である。基材フィルム１１は、光透過性の高い材料により構成されている。基材フィルム１１の導電層３側の表面上には、第２のハードコート層１３及び光学調整層１４がこの順に積層されている。基材フィルム１１の導電層３側とは反対側の表面上には、第１のハードコート層１２が積層されている。

光学調整層１４は、導電層３に接している。第２のハードコート層１３は、光学調整層１４に接している。基材フィルム１１は、第の２ハードコート層１２に接している。第１のハードコート層１２は、基材フィルム１１に接している。保護フィルム４は、第１のハードコート層１２に接している。

導電層３は、光透過性が高く、かつ導電性の高い材料により構成されている。

保護フィルムは、粘着剤層により、基材の第２の表面に積層されてもよい。基材の第２の表面は、保護フィルムの上記粘着剤層と接していることが好ましい。

次に、図１に示す光透過性導電フィルム１の製造方法を説明する。

光透過性導電フィルム１は、例えば、以下の方法により作製することができる。

基材フィルム１１の一方の表面上に、第１のハードコート層１２を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、光硬化性モノマー及び光開始剤を希釈剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム１１上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させて、第１のハードコート層１２を形成する。

続いて、第１のハードコート層１２上に保護フィルム４を形成する。保護フィルム４として、基材シート上に粘着剤層が設けられた保護フィルムを用いる場合は、粘着面を第１のハードコート層１２の表面に貼り合わせて、第１のハードコート層１２上に保護フィルム４を形成することができる。

次に、基材フィルム１１の第１のハードコート層１２とは反対側の表面上に、第２のハードコート層１３を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、光硬化性モノマー及び光開始剤を、希釈剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム１１の第１のハードコート層１２側とは反対側の表面上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させ第２のハードコート層１３を形成する。

次に、第２のハードコート層１３上に光学調整層１４を形成する。具体的に、ＳｉＯ_２を用いる場合は、蒸着又はスパッタリングにより第１のハードコート層１２上に光学調整層１４を形成することができる。

上記のようにして、基材フィルム１１上に、第１及び第２のハードコート層１２，１３及び光学調整層１４を形成する。なお、本発明において、光学調整層１４は設けなくてもよい。この場合には、第２のハードコート層１３の導電層３側の表面が、基材２の第１の表面２ａであり、第１のハードコート層１２の保護フィルム４側の表面が、基材２の第２の表面２ｂである。また、本発明において、第２のハードコート層１３は設けなくてもよい。また、本発明において、光学調整層１４及び第２のハードコート層１３は設けなくてもよい。この場合には、基材フィルム１１の導電層３側の表面が、基材２の第１の表面２ａであり、第１のハードコート層１２の保護フィルム４側の表面が、基材２の第２の表面２ｂである。

次に、光学調整層１４上に、導電層３を形成することにより、光透過性導電フィルム１を作製することができる。

導電層の形成方法は、特に限定されないが、蒸着又はスパッタリングによる方法等を用いることができる。形成した導電層は、アニール処理により結晶性を高めることができる。アニール処理は、基材の導電層側とは反対側に保護フィルムが用いられた状態で行われてもよい。

光透過性導電フィルム１は、図２に示すように、導電層３（図１）をパターン状の導電層３Ｘにすることにより、光透過性導電フィルム１Ｘとして用いることができる。導電層３の基材フィルム１１側とは反対側の表面上に、レジスト層を部分的に形成して、エッチング処理することで、パターン状の導電層３Ｘを形成することができる。

光透過性導電フィルム１Ｘは、パターン状の導電層３Ｘを有する。パターン状の導電層３Ｘは、基材２の第１の表面２ａ上に部分的に積層されている。光透過性導電フィルム１Ｘは、基材２の第１の表面２ａ上において、パターン状の導電層３Ｘがある部分と、パターン状の導電層３Ｘがない部分とを有する。光透過性導電フィルム１Ｘでは、保護フィルム４は、剥離され、除去されている。

上記アニール処理の温度は、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１４０℃以上、好ましくは１７０℃以下、より好ましくは１６０℃以下である。

上記アニール処理の処理時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、好ましくは６０分以下、より好ましくは３０分以下である。

以下、光透過性導電フィルムを構成する各層の詳細を説明する。

（基材）
基材の全体の厚みは、好ましくは２３μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。

基材フィルム；
基材フィルムは、高い光透過性を有することが好ましい。従って、基材フィルムの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、及びセルロースナノファイバー等が挙げられる。上記基材フィルムの材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

基材フィルムの厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、好ましくは１９０μｍ以下、より好ましくは１２５μｍ以下である。基材フィルムの厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、導電層のパターンを、より一層視認され難くすることができる。

また、基材フィルムの光透過率に関しては、波長３８０〜７８０ｎｍの可視光領域における平均透過率が好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。

また、基材フィルムは、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。

第１及び第２のハードコート層；
第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、バインダー樹脂により構成されていることが好ましい。上記バインダー樹脂は、硬化樹脂であることが好ましい。上記硬化樹脂としては、熱硬化樹脂や、活性エネルギー線硬化樹脂などを用いることができる。生産性及び経済性を良好にする観点から、上記硬化樹脂は、紫外線硬化樹脂であることが好ましい。

上記紫外線硬化樹脂を形成するための光硬化性モノマーとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、ポリ（ブタンジオール）ジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリイソプロピレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート及びビスフェノールＡジメタクリレートのようなジアクリレート化合物；トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリトリトールモノヒドロキシトリアクリレート及びトリメチロールプロパントリエトキシトリアクリレートのようなトリアクリレート化合物；ペンタエリトリトールテトラアクリレート及びジ−トリメチロールプロパンテトラアクリレートのようなテトラアクリレート化合物；並びにジペンタエリトリトール（モノヒドロキシ）ペンタアクリレートのようなペンタアクリレート化合物等が挙げられる。上記紫外線硬化樹脂としては、５官能以上の多官能アクリレートも用いてもよい。上記多官能アクリレートは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。また、上記多官能アクリレート化合物に、光重合開始剤、光増感剤、レベリング剤、希釈剤などを添加してもよい。

また、第１のハードコート層は、樹脂部及びフィラーにより構成されていてもよい。第１のハードコート層がフィラーを含む場合、導電層のパターンをより一層視認され難くすることができる。なお、第１のハードコート層がフィラーを含む場合、ゆず肌が生じることがあり、液晶表示装置に用いると表示光が見えにくくなることがある。従って、ゆず肌を生じ難くする観点からは、第１のハードコート層が、フィラーを含まず、樹脂部のみによって構成されていることが望ましい。あるいは、フィラーの平均粒子径が、第１のハードコート層の厚みより小さく、第１のハードコート層の表面において突出していないことが好ましい。

上記フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、シリカ、酸化鉄、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、二酸化ケイ素、酸化アンチモン、酸化ジルコニウム、酸化錫、酸化セリウム、インジウム−錫酸化物などの金属酸化物粒子；シリコーン、（メタ）アクリル、スチレン、メラミンなどの樹脂粒子等が挙げられる。より具体的には、架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチルなどの樹脂粒子を用いることができる。上記フィラーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

また、上記第１のハードコート層の基材フィルム側とは反対側の表面の光の反射率を満足するためには、上記第１のハードコート層の上記基材フィルム側と反対側の表面を、反射防止処理する方法等が挙げられる。

また、第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。

光学調整層；
光学調整層は、例えば、屈折率調整層であることが好ましい。光学調整層を設けることで、導電層と、第１のハードコート層又は基材フィルムとの間の屈折率の差を小さくすることができるので、光透過性導電フィルムの光透過性をより一層高めることができる。

光学調整層を構成する材料としては、屈折率調整機能を有する限り特に限定されず、ＳｉＯ_２、ＭｇＦ_２、Ａｌ_２Ｏ_３などの無機材料や、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂及びシロキサンポリマーなどの有機材料が挙げられる。

光学調整層は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法又は塗工法により形成することができる。

パターン見えをより一層抑える観点からは、上記光学調整層の屈折率が、上記基材フィルムの屈折率と上記第２のハードコート層の屈折率との間であることが好ましい。

光学調整層の厚みは、好ましくは５ｎｍ以上、より好ましくは１０ｎｍ以上、更に好ましくは１５ｎｍ以上、好ましくは５０ｎｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以下、更に好ましくは２５ｎｍ以下である。

（導電層）
導電層は、光透過性を有する導電性材料により形成されている。上記導電性材料としては、特に限定されないが、例えば、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）や、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などのＩｎ系酸化物、ＳｎＯ_２、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などのＳｎ系酸化物、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛酸化物）などのＺｎ系酸化物、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム、マグネシウム、アルミニウム、マグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金、Ａｌ／Ａｌ_２Ｏ_３混合物、Ａｌ／ＬｉＦ混合物、金等の金属、ＣｕＩ、Ａｇナノワイヤー（ＡｇＮＷ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）又は導電性透明ポリマーなどが挙げられる。上記導電性材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

導電性をより一層高め、光透過性をより一層高める観点から、上記導電性材料は、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）や、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などのＩｎ系酸化物、ＳｎＯ_２、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などのＳｎ系酸化物、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛酸化物）などのＺｎ系酸化物であることが好ましく、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）であることがより好ましい。

導電層の厚みは、好ましくは１２ｎｍ以上、より好ましくは１６ｎｍ以上、更に好ましくは１７ｎｍ以上、好ましくは５０ｎｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以下、更に好ましくは１９．９ｎｍ以下である。

導電層の厚みが上記下限以上である場合、光透過性導電フィルムの抵抗値を効果的に低くすることができ、導電性をより一層高めることができる。導電層の厚みが上記上限以下である場合、導電層のパターンをより一層視認され難くすることができ、光透過性導電フィルムをより一層薄くすることができる。

また、導電層の光透過率に関しては、可視光領域における平均透過率が好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。

（保護フィルム）
保護フィルムは、基材シート及び粘着剤層により構成されていることが好ましい。

上記基材シートは、高い光透過性を有することが好ましい。上記基材シートの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、及びセルロースナノファイバー等が挙げられる。

上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系接着剤又はエポキシ系接着剤により構成することができる。熱処理による粘着力の上昇を抑制する観点から、上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤により構成されていることが好ましい。

上記（メタ）アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル重合体に、必要に応じて架橋剤、粘着付与樹脂及び各種安定剤などを添加した粘着剤である。

上記（メタ）アクリル重合体は、特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、共重合可能な他の重合性モノマーとを含む混合モノマーを共重合して得られた（メタ）アクリル共重合体であることが好ましい。

上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、特に限定されないが、アルキル基の炭素数が１〜１２の１級又は２級のアルキルアルコールと、（メタ）アクリル酸とのエステル化反応により得られる（メタ）アクリル酸エステルモノマーが好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシルなどが挙げられる。上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

上記共重合可能な他の重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル；（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸及びフマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。上記共重合可能な他の重合性モノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

上記架橋剤としては、特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤、多官能アクリレートなどが挙げられる。上記架橋剤は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

上記粘着付与樹脂としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体及び脂環式系共重合体等の石油系樹脂；クマロン−インデン系樹脂；テルペン系樹脂；テルペンフェノール系樹脂；重合ロジン等のロジン系樹脂；フェノール系樹脂；キシレン系樹脂等が挙げられる。上記粘着付与樹脂は、水素添加された樹脂であってもよい。上記粘着付与樹脂は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

保護フィルムの厚みは、好ましくは２５μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。保護フィルムの厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、導電層のパターンを、より一層視認され難くすることができる。

以下に実施例を掲げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。

塗工液（１）
光重合開始剤含有アクリル系オリゴマーに、ＺｒＯ_２フィラー（平均粒子径２０ｎｍ）を分散させて、トルエンとメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）との混合溶媒（５：５（重量比））を加えて混合し、塗工液（屈折率１．６）を調製した。

塗工液（２）
光重合開始剤含有アクリル系オリゴマーに、トルエンとメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）との混合溶媒（５：５（重量比））を加えて混合し、塗工液（屈折率１．５）を調製した。

塗工液（３）
光重合開始剤含有アクリル系オリゴマーに、トルエンとメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）との混合溶媒（５：５（重量比））を加えて混合して、シリカフィラー（平均粒子径２０ｎｍ）をトルエンとメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）との混合溶媒（５：５（重量比））に分散させた混合液を更に加えて分散させて、塗工液（屈折率１．４５）を調製した。

塗工液（４）
光重合開始剤含有アクリル系オリゴマーに、トルエンとメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）との混合溶媒（５：５（重量比））を加えて、中空シリカ（平均粒子径６０ｎｍ）を更に加えて分散させて、塗工液（屈折率１．３５）を調製した。

塗工液（５）
光重合開始剤含有アクリル系オリゴマーに、トルエンとメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）との混合溶媒（５：５（重量比））を加えて、中空シリカ（平均粒子径３０ｎｍ）を更に加えて分散させて、塗工液（屈折率１．３５）を調製した。

塗工液（６）
光重合開始剤含有アクリル系オリゴマーに、トルエンとメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）との混合溶媒（５：５（重量比））を加えて、アクリルフィラー（平均粒子径６０ｎｍ）を更に加えて分散させて、塗工液（屈折率１．５）塗工液を調製した。

（比較例１）
第１のハードコート層
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１２５μｍ）の一方側の表面上に塗工液（１）をバーコーターを用いて塗布して、塗工膜を形成した。その塗工膜を、ドライヤーオーブンを用いて、１００℃及び１分の条件で加熱乾燥した。次いで、乾燥後の塗工膜に対して紫外線を照射することにより（照射量：３００ｍＪ／ｃｍ^２）、ＰＥＴフィルムの一方側の表面上に第１のハードコート層（厚さ１μｍ）を設けた。

第２のハードコート層
ＰＥＴフィルムの他方側の表面上（ＰＥＴフィルムの第１のハードコート層側とは反対側の表面上）に塗工液（１）をバーコーターを用いて塗布して、塗工膜を形成した。その塗工膜を、ドライヤーオーブンを用いて、１００℃及び１分の条件で加熱乾燥した。次いで、乾燥後の塗工膜に対して紫外線を照射することにより（照射量：３００ｍＪ／ｃｍ^２）、ＰＥＴフィルムの他方側の表面上に第２のハードコート層（厚さ１μｍ）を設けた。

光学調整層の成膜
Ｓｉ（ボロンドープ）をスパッタリング用ターゲット材料として用いて反応性スパッタリングで成膜を行った。具体的にはチャンバー内を５×１０^−４Ｐａ以下となるまで真空排気した後にＡｒガスとＯ_２ガスとを２：１で導入し、チャンバー内圧力を０．２Ｐａとしスパッタリングを実施し、第２のハードコート層のＰＥＴフィルム側とは反対側の表面上に、光学調整層を成膜した。

導電層の成膜
酸化インジウム：９５重量％及び酸化スズ：５重量％の焼結体材料をターゲット材として用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、光学調整層の第２のハードコート槽側とは反対側の表面の全面を覆う透明な導電層を形成した。具体的には、チャンバー内を５×１０^−４Ｐａ以下となるまで真空排気した後に、チャンバー内にＡｒガス：９５％及び酸素ガス：５％の混合ガスを導入し、チャンバー内圧力を０．２〜０．３Ｐａとしてスパッタリングを実施した。なお、最終的に得られる透明な導電層の厚みが２０ｎｍとなるように、スパッタリングを実施し、導電層を形成した。このようにして、光透過性導電フィルムを得た。得られた導電層を１５０℃で１時間熱処理した後のシート抵抗値は１５０Ω／□であった。

（比較例２）
第１のハードコート層を形成するための塗工液（１）を塗工液（２）に変更したこと以外は比較例１と同様にして、光透過性導電フィルムを得た。

（実施例１）
第１のハードコート層を形成するための塗工液（１）を塗工液（３）に変更したこと以外は比較例１と同様にして、光透過性導電フィルムを得た。

（実施例２）
第１のハードコート層を形成するための塗工液（１）を塗工液（２）に変更したこと以外は比較例１と同様にして、第１のハードコート層を形成した。

次に、第１のハードコート層（内側）のＰＥＴフィルム側とは反対側の表面上に塗工液（４）をバーコーターを用いて塗布して、塗工膜を形成した。その塗工膜を、ドライヤーオーブンを用いて、１００℃１分の条件で加熱乾燥した。次いで、乾燥後の塗工膜に対して紫外線を照射することにより（照射量：３００ｍＪ／ｃｍ^２）、第１のハードコート層（内側）のＰＥＴフィルム側とは反対側の表面上に第１のハードコート層（外側）（厚さ０．１μｍ）を設けた。

その後、比較例１と同様にして、光透過性導電フィルムを得た。

（実施例３）
第１のハードコート層（外側）を形成するための塗工液（４）を塗工液（５）に変更したこと以外は実施例２と同様にして、光透過性導電フィルムを得た。

（実施例４）
第１のハードコート層を形成するための塗工液（１）を塗工液（６）に変更したこと以外は比較例１と同様にして、光透過性導電フィルムを得た。

（評価）
光の反射率
分光光度計（日立製作所社製「Ｕ４１００」）に、付属の５°正反射ユニットを取り付け、正反射モードを用いて、入射角を５°として波長：２００〜８００ｎｍ（測定範囲）における反射スペクトルを測定し、波長５５０ｎｍでの反射率を求めた。なお、測定に際しては、サンプルの裏面反射や裏面側からの光の入射を無くすために、サンプルの裏面側を紙やすりで粗し、黒色のテープで遮光した。

（２）算術平均粗さＳａ
菱化システム社製の三次元表面粗計「ＶｅｒｔＳｃａｎ２．０」を用いて測定を行い、算術平均粗さＳａを求めた。測定視野は４７０μｍ×３５３μｍである。算術平均粗さＳａは、ＩＳＯ ２５１７８に準拠して測定される。

（３）パターン見え現象
光透過性導電フィルムを５ｃｍ角に切り出し、導電層にポリイミドテープ（３ｍｍ幅）を３ｍｍの間隔ができるように平行に８本貼り付けた。次いで、このポリイミドテープを貼り付けた積層体をＩＴＯエッチング液（関東化学社製「ＩＴＯ−０６Ｎ」）に１分間浸漬し、ポリイミドテープを貼り付けていない部分のＩＴＯを除去し、リンス及び乾燥後にポリイミドテープを剥離することで、３ｍｍ間隔で３ｍｍ幅のＩＴＯ膜（導電層）がパターニングされた積層体を得た。このフィルムをアクリル系粘着剤層（厚み５０μｍ）を用いてガラス板に貼り合わせた。この時ＩＴＯ膜が粘着剤層を介してくっつくように貼り合せた。このようにして得られたサンプルを用いてパターン見え現象を、背面に白いシートを置いた状態でガラス面側から確認した。パターン見え現象を以下の基準で判定した。

［パターン見え現象の判定基準］
○○：パターンが見えない
○：パターンがほぼ見えない
×：○○及び○の基準に相当しない

（４）アンチブロッキング性
光透過性導電フィルム（サンプル）をガラス板上に設置し、指で各サンプルを押圧した場合のウォーターマークの発現状況を目視にて確認した。なお、各サンプルは、ガラス板との間にエアーギャップＧ（クリアランス）を設けずに設置した。アンチブロッキング性を以下の基準で判定した。

［アンチブロッキング性の判定基準］
○：目視にて判別可能な大きさのウォーターマークが発現しなかった
×：目視にて判別可能な大きさのウォーターマークが発現した

詳細及び結果を下記の表１に示す。

１，１Ｘ…光透過性導電フィルム
２…基材
２ａ…第１の表面
２ｂ…第２の表面
３…導電層
３Ｘ…パターン状の導電層
４…保護フィルム
１１…基材フィルム
１２…第１のハードコート層
１３…第２のハードコート層
１４…光学調整層

Claims (3)

1. ハードコート層を備える光透過性導電フィルムであって、
   光透過性及び導電性を有する導電層と、
   前記導電層の一方の表面側に配置されている基材フィルムと、
   前記基材フィルムの前記導電層側とは反対側に配置されているハードコート層とを備え、
   前記ハードコート層の前記基材フィルム側と反対側の表面の波長５５０ｎｍでの光の反射率が５％以下であり、前記ハードコート層の前記基材フィルム側と反対側の表面の算術平均粗さＳａが２．５ｎｍ以上、５ｎｍ以下であり、
   光透過性導電フィルムは、前記ハードコート層の前記基材フィルム側とは反対側の表面上に空気層が接している状態で用いられる、光透過性導電フィルム。
2. 前記基材フィルムの前記導電層側とは反対側に配置されている前記ハードコート層の前記基材フィルム側と反対側の表面の波長５５０ｎｍでの光の反射率が２．５％以下である、請求項１に記載の光透過性導電フィルム。
3. 前記基材フィルムの前記導電層側とは反対側に配置されている前記ハードコート層が複数の層である、請求項１又は２に記載の光透過性導電フィルム。

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