WO2005110718A1

WO2005110718A1 - 配向ポリエステルフィルム

Info

Publication number: WO2005110718A1
Application number: PCT/JP2005/009113
Authority: WO
Inventors: Katsuyuki Hashimoto; Tetsuo Yoshida; Makoto Tsuji; Shinya Togano
Original assignee: Teijin Dupont Films Japan Limited
Priority date: 2004-05-14
Filing date: 2005-05-12
Publication date: 2005-11-24
Also published as: US20080032144A1; EP1764206A1; DE602005016549D1; CN1984764A; US7871691B2; EP1764206B1; KR20070012549A; TW200613388A; EP1764206A4; JP4444955B2; JPWO2005110718A1; TWI366582B; CN100593467C; KR101175083B1

Abstract

　本発明の目的は、一定の厚みを有するフィルムにおいて、高温下での寸法安定性および使用温度領域の温度変化に対する寸法安定性に優れた配向ポリエステルフィルムを提供することにある。　本発明は、ポリエチレン-２,６-ナフタレンジカルボキシレートを基材層の主たる成分としてなる少なくとも一方向に延伸されたフィルム厚み１２～２５０μｍの配向ポリエステルフィルムにおいて、（１）３０～１００℃における温度膨張係数αｔがフィルムの長手方向および幅方向のいずれも０～１５ｐｐｍ／℃であり、（２）１００℃×１０分における熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向のいずれも０．５％以下、である配向ポリエステルフィルムである。

Description

明細書配向ポリエステノレフイノレム技術分野

本発明は高温下での寸法安定性および使用温度領域の温度変化に対する寸法安定性に優れた配向ポリエステルフィルムに関する。更に詳しくは、高温下での寸法安定性および使用温度領域の温度変化に対する寸法安定性に優れ、さらに透明性および髙平坦性にも優れた配向ポリエステルフィルムに関する。. さらに本発明は、寸法安定性に優れた配向ポリエステルフィノレムを含むフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板およびフレキシブルエレクトロニクスデバイスに関する。背景技術

ポリエステルフィルム、特にポリエチレンテレフタレートやポリェチレンナフタレートなどの二軸延伸フィルムは、優れた機械的性質、耐熱性、耐薬品性を有するため、磁気テープ、強磁性薄膜テープ、写真フィルム、包装用フィルム、電子部品用フィルム、電気絶縁フィルム、金属ラミネート用フィルム、ガラスディスプレイ等の表面に貼るフィルム、各種部材の保護用フィルム等の素材として広く用いられている。

液晶ディスプレイに代表されるフラットパネルディスプレイと称される画像表示装置には、表示素子、透明電極など各種機能層の支持基板としてガラス基板が用いられている。しかし、近年、画像表示装置にはより一層の薄型化、軽量化、大画面化、形状の自由度、曲面表示などが求められており、重くて割れやすいガラス基板に代えて、軽くてフレキシブル性に富む高透明な高分子フィルム基板が検討されるようになってきた。

特に画像表示装置において、液晶ディスプレイはバックライトを採用せざるを得ないがため多くの部材を使用する必要があるのに対し、有機 E Lに代表される自発光素子は、より少ない部材で対応できることから積極的に開発が進められている。しかしながら、このような用途においてもガラスの欠点のひとつである割れ易さや重さを改良し、またフレキシブル化の要求が高まってきており、高分子フィルムが用いられつつある。

かかる高分子フィルムには、用途に応じてガスバリア層、導電体層、半導体層、発光体層など種々の機能層がさらに積層される。これらの機能層は、蒸着、イオンプレーティング、スパッタ、プラズマ C D V等の手法によって積層される。積層方法によって温度の高低はあるものの、高分子フィルムはかなりの高温にさらされるため、温度変化による熱膨張、あるいは高温下での熱処理による熱収縮が生じることがある。特に、温度変化に対する寸法安定性は、ガラス基板においても重要な特性であり、低熱膨張率が求められていた。しかしながら高分子フィルムの寸法変化の割合は、ガラスに較べてさらに大きく、機能層の寸法変化率とは異なることが多い。その結果フィルムに機能層を積層させる際、あるいは積層させた後に、積層体にひびが入ったりシヮが寄り、積層体が破壊されて機能層が本来の機能を十分に発揮できなくなるなどの問題が生じている。

また、フレキシブルプリント回路は、可撓性を有する基板上に配置された電気回路であり、基板となるフィルムに金属箔を貼りあわせた後、あるいはメツキ等を施した後にエッチングを行うことにより形成される。回路が形成された基板は、更に加熱処理、回路部品の実装等が施されて電気、電子機器の部品として実用に供される。近年、ノート型パーソナルコンピューター、携帯電話等の携帯可能な電気、電子機器の普及が急速に進み、また、これら携帯機器の小型化も盛んに行われている。しかしながら、小型化されても従来の機能と同等あるいはそれ以上の機能が求められ、これに伴い回路の小型化、高密度化が必要となっている。また、低価格化が激しさを增しているが、フレキシブル回路基板用フィルムとして従来使用されてきたポリィミドフィルムは価格が高く、吸湿時の寸法変化も大きいことからポリイミドフィルムに代わる高分子フィルムが検討されている。フレキシブルプリント回路基板用高分子フィルムにおいても、画像表示装置の基板と同様、高温下での寸法安定性や金属箔と基材フィルム間の熱膨張係数に起因する寸法歪が小さいことが求められてレ、る。

高温下でのポリエステルフィルムの寸法安定性については、例えば熱収縮率を制御し、透明性を有するポリエステルフィルムが特開 2 0 0 4 - 0 0 9 3 6 2号公報に開示されている。しかしながら、この方法では、高温下での寸法安定性には優れるものの、使用温度領域における熱膨張係数は依然として大きいものであった。

また、特開 2 0 0 2— 0 1 8 9 4 7号公報には、温度膨張係数および湿度膨張係数が特定範囲にある二軸配向されたフィルムを 1回以上熱弛緩処理することで、熱収縮率に優れた写真感光材料用二軸配向ポリエステルフィルムを提供できることが開示されている。しかしながら、特開 2 0 0 2 - 0 1 8 9 4 7号公報は、写真感光材料として必要な 1 2 0 °C における熱収縮率を小さくすることを目的として、高温で熱弛緩処理することを開示するものであり、この方法では熱収縮率は良化しても温度膨張係数はむしろ悪化してしまう。

ところで磁気テープなどの磁気記録媒体において、小型化と長時間記録化に従い薄肉化する結果、長手方向の伸び変形によって幅方向に収縮が生じやすくなり、例えば記録トラックずれなどが生じる。かかる課題に対し、室温〜 5 0 °Cにおけるフィルム幅方向の温度膨張係数が 0〜 1

2 p p m 。 Cの範囲であり、またフィルム幅方向の 1 0 0 °C熱収縮率が 0〜 0. 3 %の範囲にあるポリエステルフィルムが特開 2 0 0 2 - 2 0 5 3 3 2号公報に開示されており、好ましいフィルム厚みとして 3〜 7 mの範囲が開示されている。しかしながら、特開 2 0 0 2— 2 0 5 3

3 2号公報は、室温〜 5 0°Cという比較的穏やかな温度範囲の温度膨張係数を制御することを課題とするものであり、またフィルム長手方向の温度膨張係数についてはマイナスの温度膨張係数、すなわち収縮する方向が好ましいとされている。また、特開平 1 1 — 2 7 9 2 9 3号公報には、フィルム長手方向および幅方向の温度膨張係数、湿度膨張係数および 6 5 °Cにおける熱収縮率がそれぞれ所定の範囲にあり、フィルム厚みが 7 μ ηι以下である、磁気記録媒体を主目的とするフィルムが開示されている。しかしながら、特開平 1 1 — 2 7 9 2 9 3号公報は各特性の好ましい関係を示したものであり、具体的な温度膨張係数の範囲については開示されておらず、実施例において長手方向はマイナスの値の温度膨張係数が開示されているにすぎない。

このように、フィルム長手方向および幅方向において、熱収縮率と温度膨張係数双方の寸法安定性に優れるフィルムは得るのは難しいのが現状である。発明の開示

本発明の第一の目的は、フレキシブルエレクトロニクスデバイスの支持基板に適した一定の厚みを有し、高温下での寸法安定性および使用温度領域の温度変化に対する寸法安定性に優れた配向ポリエステルフィルムを提供することにある。

本発明の第二の目的は、高温下での寸法安定性および使用温度領域の温度変化に対する寸法安定性に優れ、さらに透明性および高平坦性を兼ね備えた配向ポリエステルフィルムを提供することにある。

本発明の第三の目的は、寸法安定性に優れた配向ポリエステルフィルムを含む、液晶ディスプレイ、有機 E Lディスプレイ、電子ペーパー、色素增感型太陽電池またはフレキシブルプリント回路などのフレキシブルエレクトロ二タスデバイス基板およびそれらのフレキシブルエレクトロニタスデバイス基板を含むフレキシブルエレクトロニクスデバイスを提供することにある。

本発明者らは、上記目的を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、ポリエチレン- 2， 6 -ナフタレンジカルボキシレートを基材層の主たる成分としてなるフレム厚み 1 2〜 2 5 0 μ πιの酉己向ポリエステレフレムにおいて、室温から 1 0 o°cの温度領域におけるフィルムの長手方向および幅方向の温度膨張係数および 1 0 o°cにおけるフィルムの長手方向おょぴ幅方向の熱収縮率が特定の範囲にあるポリエステルフィルムを用いることによって、高温下のみならず使用温度領域の温度変化に対しても優れた寸法安定性を有するフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち本発明は、ポリエチレン- 2 , 6-ナフタレンジカルボキシレートを基材層の主たる成分としてなる少なくとも一方向に延伸されたフィルム厚み 1 2〜 2 5 0 mの配向ポリエステルフィノレムにおいて、 ( 1 ) 3 0〜 1 0 0 °Cにおける温度膨張係数 a tがフィルムの長手方向および幅方向のいずれも 0〜： 1 5 p p m ^Cであり、

( 2 ) 1 0 0 °C X 1 0分における熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向のいずれも 0. 5 %以下、

である配向ポリエステルフィルムである。

本発明の配向ポリエステルフィルムは、好ましい態様として、フィルムの全光線透過率が 8 5 %以上であり、ヘイズが 1. 5 %以下であること、フィルムの一方の面における 3次元中心線平均粗さ S R aが 5〜 2 0 n mであること、フィルムの他方の面における 3次元中心線平均粗さ S R aが 0〜 5 n mであること、の少なくともいずれか 1つを具備するものを包含する。

また本発明は、該配向ポリエステルフィルムを含むフレキシブルエレクトロ二タスデバイス基板およびフレキシブルエレクトロ二クスデバイスを包含する。

本発明の配向ポリエステルフィルムは、高温下で熱収縮が小さいことに加えて、使用温度領域の温度変化に対しても温度膨張係数の小さい優れた寸法安定性を有することから、フレキシブルエレクトロニクスデバイス基板に好適に用いることができる。図面の簡単な説明第 1図は、本発明の電気絶縁性の評価に使用する回路パターンを例示した図である。

図 1中の符号は、それぞれ以下のことを表す。

1 パターン幅

2 線間スペース

3 パターン長さ

4 直流電源発明を実施するための最良の形態

<ポリエステル >

本発明の配向ポリエステルフィルムの基材層は、主たる成分がポリェチレン- 2 , 6 -ナフタレンジカルボキシレートである。かかるポリエチレン- 2， 6 -ナフタレンジカルボキシレートは、主たるジカルボン酸成分として 2， 6 -ナフタレンジカルボン酸、主たるダリコール成分としてェチレンダリコールが用いられる。ここで「主たる」とは、本発明の配向フイルムの基材層を構成するポリマーを基準として、繰返し構造単位の全モル数を基準として少なくとも 9 0 m o 1 %、好ましくは少なくとも 9 5 m o 1 %を意味する。

本発明におけるポリエチレン- 2， 6 -ナフタレンジカルボキシレートは、単独でも他のポリエステルとの共重合体、 2種以上のポリエステル混合体のいずれであってもかまわない。共重合体または混合体における他の成分は、繰返し構造単位の全モル数を基準として 1 0モル％以下、さらに 5モル％以下であることが好ましい。共重合体である場合、共重合体を構成する共重合成分として、分子内に 2つのエステル形成性官能基を有する化合物を用いることができ、例えば、蓚酸、アジピン酸、フタル酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタノレ酸、 1 , 4 -シクロへキサンジカルボン酸、 4 , 4 ' -ジフエニノレジ力ノレボン酸、フエニルインダンジカノレボン酸、 2， 7 -ナフタレンジカノレボン酸、テトラリンジカルボン酸、デカリンジカルボン酸、ジフエニルェ —テルジカルボン酸等の如きジカルボン酸、 p -ォキシ安息香酸、 p -ォキシェトキシ安息香酸の如きォキシカルボン酸、或いはトリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、へキサメチレングリコール、シクロへキサンメチレングリコーノレ、ネオペンチノレグリコーノレ、ビスフエノーノレスノレホンのエチレンオキサイド付加物、ビスフエノール Aのェチレンオキサイド付加物、ジエチレングリコール、ポリエチレンォキシドダリコールの如き 2価アルコールを好ましく用いることができる。

これらの化合物は 1種のみ用いてもよく、 2種以上を用いることができる。またこれらの中で好ましい酸成分としては、イソフタル酸、テレフタノレ酸、 4 , 4， -ジフエニルジカルボン酸、 2 , 7 -ナフタレンジ力ルボン酸、 p -ォキシ安息香酸であり、好ましいグリコール成分としてはトリメチレングリコーノレ、へキサメチレングリコーノレ、ネオペンチノレグリコール、ビスフエノ一ルスノレホンのェチレンォキサイド付加物である。また、本発明におけるポリエチレン- 2， 6 -ナフタレンジカルボキシレートは、例えば安息香酸、メトキシポリアルキレングリコールなどの一官能性化合物によって末端の水酸基およびまたはカルボキシル基の一部または全部を封鎖したものであってよく、また極く少量の例えばグリセリン、ペンタエリスリトールの如き三官能以上のエステル形成性化合物で実質的に線状のポリマーが得られる範囲内で共重合したものであつてもよレヽ。

本発明におけるポリエチレン- 2， 6 -ナフタレンジカルボキシレートは、従来公知の方法、例えばジカルボン酸とダリコールの反応で直接低重合度ポリエステルを獰る方法や、ジカルボン酸の低級アルキルエステノレとグリコールとを従来公知のエステル交換触媒である、例えばナトリゥム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ストロンチウム、チタン、ジルコニウム、マンガン、コバルトを含む化合物の一種または二種以上を用いて反応させた後、重合触媒の存在下で重合反応を行う方法で得ることができる。重合触媒としては、三酸化アンチモン、五酸化アンチモンのようなアンチモン化合物、二酸化ゲルマ二ゥムで代表されるようなゲルマニウム化合物、テトラエチルチタネート、テトラプロピルチタネ一ト、テトラフヱ-ルチタネートまたはこれらの部分加水分解物、蓚酸チタ二ルアンモニゥム、蓚酸チタニルカリウム、チタントリスァセチルァセトネートのようなチタン化合物を用いることができる。エステル交換反応を経由して重合を行う場合は、重合反応前にエステル交換触媒を失活させる目的でトリメチルホスフエ一ト、トリエチルホスフェート、トリ - n -ブチルホスフェート、正リン酸等のリン化合物が通常添加される。リン化合物の好ましい含有量は、リン元素としてのポリエチレン- 2 , 6 -ナフタレンジカルボキシレート中の含有量が 2 0〜 1 0 0重量 111でぁる。リン化合物の含有量が 2 0 p p m未満では、エステル交換反応触媒が完全に失活せず熱安定性が悪く、機械強度が低下することがある。一方、リン化合物の含有量が 1 0 0 p p mを超えると熱安定性が悪く、機械強度が低下する場合がある。

なお、ポリエステルは、溶融重合後これをチップ化し、加熱減圧下または窒素などの不活性気流中において更に固相重合を施してもよい。本発明におけるポリエチレン- 2， 6 -ナフタレンジカルボキシレートの固有粘度は、 o -クロロフエノール中、 3 5 °Cにおいて、 0 . 4 0 d 1 Z g以上であることが好ましく、 0 . 4 0〜0 . S O d l Z gであることが更に好ましい。固有粘度が 0 . 4 0 d 1ノ g未満では工程切断が多発することがある。また固有粘度が 0 . 9 d 1 Z gより高いと溶融粘度が高いため溶融押出が困難であるうえ、重合時間が長く不経済である。本発明のポリエチレン- 2， 6 -ナフタレンジカルボキシレートには、本発明の目的を損なわない範囲において、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒を含有してもよい。

く配向ポリエステルフイノレム >

本発明の配向ポリエステルフィルムは、上述のポリエチレン- 2， 6 - ナフタレンジカルボキシレートを基材層の主たる成分としてなる少なくとも一方向に延伸された配向ポリエステルフィルムである。本発明の配向ポリエステルフィルムは、好ましくは二軸方向に延伸された二軸配向ポリエステルフィルムである。本発明の配向ポリエステルフィルムは、ポリエチレン- 2 , 6-ナフタレンジカルボキシレートからなる基材層フイルムの少なくとも片面に塗布層を設けることが好ましい。また、本発明の配向ポリエステルフィルムにおいて、ポリエチレン- 2， 6-ナフタレンジカルボキシレートからなる基材層は、透明性、および高い表面平坦性を得るために実質的に不活性粒子を含まないことが好ましい。

ぐ温度膨張係数 >

本発明の配向ポリエステルフィルムは、 3 0〜 1 0 0 °Cにおける温度膨張係数 OL tがフィルムの長手方向および幅方向のいずれも 0〜 1 5 p p mZ°Cである必要がある。なお、本発明における温度膨張係数とは、熱機械分析装置（TMA) を用い、チャック間距離 1 5 mm、 1 40 g /mm ²の荷重をかけた状態で 1 00°Cの温度条件下で 3 0分間前処理後、室温まで降温させ、その後 3 0°Cから 1 00°Cまで 20°C/分の昇温速度で測定し、下記式（ 1 ) により算出したものである。

a t = { [(L ^ L X 1 0⁶] / (L _X XAT) } · · ( 1 )

(上式中、 L は 3 0 °C時のサンプル長（mm)、 L ₂は 1 00°C時のサンプル長（mm)、 ΔΤは後 30°Cから 1 0 0°Cまでの温度差、すなわち 70°Cをそれぞれ表す。）

本発明の温度膨張係数の上限は、好ましくは 1 0 p p mZ°C以下、さらに好ましくは 5 p p m/°C以下である。本発明の温度膨張係数の下限は、好ましくは 1 p p mZ°C以上、さらに好ましくは 2 p p mZ°C以上である。本発明では、特に断らない限り、長手方向とはフィルムが連続製膜されるときの進行方向であり、フィルムの製膜方向、縦方向、連続製膜方向または MD方向と称することがある。また本発明では、幅方向とはフィルム面内方向において長手方向に直交する方向であり、横方向または TD方向と称することもある。本発明における長手方向および幅方向は、配向軸によっても求めることができ、主たる配向軸が観察される方向を長手方向、主たる配向軸に直交する方向を幅方向、とそれぞれ定義される。ここで主たる配向軸とは、フィルム面内の全ての方向において最も配向が高い方向であり、通常フィルムの製膜方向と一致する力連続製膜方向に直交する方向の延伸倍率が高い場合、連続製膜方向に直交する方向が主たる配向軸となる場合もある。主たる配向軸は、フィルム面内の屈折率の分布を測定し、最も屈折率の高い方向により求められる。

温度膨張係数が上限を超える場合、積層させる機能層と配向ポリエステルフィルム間の温度膨張係数に起因する寸法歪が大きくなるため、フイルム上に機能層を積層する際、あるいは積層後、積層体にひびが入つたり、逆にシヮが寄って積層体が破壊されることがあり、十分な機能を発揮できなくなる。一方、温度膨張係数が下限に満たない場合も、積層させる機能層と配向ポリエステルフィルム間の熱膨張係数に起因する寸法歪が大きくなるため、フィルム上に機能層を積層する際、あるいは積層後、積層体にひびが入ったり、逆にシヮが寄って積層体が破壊されることがあり、十分な機能を発揮できなくなる。

上記の温度膨張係数を達成するには、延伸倍率は M D方向、 T D方向ともに 3 . 5〜 5 . 0倍の範囲であることが好ましい。また、その際の延伸温度は 1 2 0〜 1 5 0 °Cであることが好ましい。また、熱固定温度は 1 8 0 °Cを超えて 2 3 0 °C以下であることが好ましい。さらに、熱収縮率をより低減させる目的で熱弛緩処理を行うことが好ましく、 1 2 0 〜 1 6 0 °Cの温度で行うことが好ましい。

本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、温度膨張係数と 1 0 0 °C における熱収縮率の双方が所定範囲にある点で従来にない寸法安定性を有する点に特徴がある。なぜならば、通常、温度膨張係数を小さくするためには分子配向が大きい方が好ましいが、一方で分子配向を大きくすると熱収縮率が大きくなつてしまうためである。本発明のフィルムを得るためには、延伸倍率と熱固定温度とのバランスが非常に重要である。延伸倍率と熱固定温度のいずれか一方でも範囲をはずれると、このバランスがくずれてしまい、熱収縮率が小さいものの温度膨張係数が大きくなるか、またはその逆の現象が発生する。特に、温度膨張係数を 1 5 p m ^C以下、かつ熱収縮率を 1 0 0 °C X 1 0分において 0. 1 %以下にするためには、 i ) 延伸倍率を 4. 0〜 5. 0倍の範囲で行い、かつ熱固定温度を 2 1 0〜 2 3 0°Cで行う方法、または ii) 延伸倍率を 3 · 5 〜 5. 0倍の範囲で行い、かつ熱固定温度を 1 8 0°Cを越えて 2 3 0°C 以下で行い、かつ 1 2 0〜 1 6 0°Cの温度範囲で熱弛緩処理を行う方法のいずれかが好ましい。これらの方法の中でも、 ii) の方法を用いた場合、温度膨張係数を 1 5 p m/^C以下、かつ熱収縮率を 1 0 0°CX 1 0 分において 0. 0 5 %以下にすることができる。上限を超える熱弛緩処理温度で熱弛緩処理を行う場合、フィルムの配向が緩み、温度膨張係数が大きくなることがある。

<熱収縮率 >

本発明の配向ポリエステルフィルムは、 1 0 0 °C X 1 0分における熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向のいずれも 0. 5 %以下である。本発明における熱収縮率は、好ましくは 0. 3 %以下、さらに好ましくは 0. 1 %以下、特に好ましくは 0. 0 5 %以下である。熱収縮率が上限を超える場合、積層させる機能層と配向ポリエステルフィルム間の熱収縮率に起因する寸法歪が大きくなるため、基材フィルム上に機能層を積層する際、あるいは積層後、積層体にひびが入ったり、逆にシヮが寄って積層体が破壊されるため、十分な機能を発揮できなくなる。また、 1 0 0 °C X 1 0分における熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向のいずれも 0. 0 5 %以下である場合、例えばディスプレイ用途のように加熱を伴う非常に繊細なパターン化プロセスが存在する時に、熱収縮によるパターンのミスマッチが生じる可能性が非常に小さくなる。本発明の熱収縮率は、上述の範囲であれば下限は小さければ小さい程好ましいが、好ましくは一 0. 1 %を超え、さらに好ましくは 0を超える値である。

上述の熱収縮率を達成するには、延伸倍率は低いほど良好であるものの、一方で温度膨張係数が大きくなることから、延伸倍率は長手方向、幅方向ともに 3. 5〜 5. 0倍の範囲であることが好ましい。また、延伸温度は 1 2 0〜 1 5 0 °Cであることが好ましい。熱固定温度は高いほど熱収縮率が良化するものの、高すぎるとフィルムの配向が緩み温度膨張係数が大きくなる方向にあることから、 1 8 0 °Cを超えて 2 3 0 °C以下であることが好ましい。さらに熱収縮率をより低減させる目的で熱弛緩処理を行なうことが好ましく、 1 2 0〜 1 6 0 °Cの温度で行うことが好ましい。

さらに、本発明の配向ポリエステルフィノレムは、 1 5 0 °C X 3 0分における熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向のいずれも 2 . 0 % 以下であることが好ましい。 1 5 0 °C X 3 0分における熱収縮率が 2 . 0 %を超えると、 1 0 0 °Cを超えて 1 5 0 °C程度の製造工程がある場合、配向ポリエステルフィルム上に機能層を積層する際、あるいは積層した後、基材となる配向ポリエステルフィルムの寸法変化が機能層に較べて大きいことから、積層体にひびが入ったり、逆にシヮが寄り、積層体が破壊されることがあり、十分な機能を発揮できなくなることがある。 1 5 0 °C X 3 0分における熱収縮率は、より好ましくは 1 . 5 %以下、特に好ましくは 1 . 0 %以下である。本発明の 1 5 0 °Cにおける熱収縮率は、上述の範囲であれば下限は小さければ小さい程好ましいが、好ましくは一 0 . 3 %を超え、より好ましくは 0を超える値である。

<フィノレム厚み >

本発明の配向ポリエステルフィノレムの厚みは 1 2〜 2 5 0； u mの範囲である。また、配向ポリエステルフィルムの厚みは、好ましくは 2 5〜 2 0 0 /z mである。フィルムの厚みが下限に満たない場合、フレキシブルエレクト口-クスデバイス基板に用いた場合に十分な機械的強度を保持できないことがある。また、フィルムの絶縁性能が不足したり、曲げ剛性が不足することがある。一方、配向ポリエステルフィルムの厚みが上限を超える場合、フレキシブルエレクトロニクスデバイス用途に求められる薄肉化を達成できないことがある。また、フィルムの耐屈曲性が不足し、外力を加えられた場合、フィルムに割れが発生したり折れた状態のまま戻らなくなることがある。 <全光線透過率 >

本発明の配向ポリエステルフィルムの全光線透過率は 8 5 %以上であることが好ましい。本発明における全光線透過率は、より好ましくは 8 7 %以上、特に好ましくは 9 0 %以上である。全光線透過率が下限に満たない場合、フィルムの透明性が悪くなり、例えばディスプレイ用途に用いた場合輝度が低下することがある。またフレキシブルプリント回路基板に用いた場合に、例えば発光ダイォードを用いて回路基板下部より照明し、基板上部に該照明を視認させるといった使用が困難となることがある。本発明の全光線透過率の範囲であれば、上限は高ければ高い程好ましいが、好ましくは 1 0 0 %未満である。かかる全光線透過率は、二軸配向ポリエステルフィルムの基材層中に不活性粒子を含まないこと、また基材層の少なくとも片面に塗布層を有する場合は、塗布層中の高分子バインダ一および微粒子を調整することによって達成される。

<ヘイズ>

本発明の配向ポリエステルフィルムは、ヘイズが 1 . 5 %以下であることが好ましい。本発明のヘイズは、より好ましくは 1 . 0 %以下、特に好ましくは 0 . 5 %以下である。ヘイズが上限を超える場合、透明性が悪くなり、例えばディスプレイ用として使用する場合に輝度が低下することがある。またフレキシブルプリント回路基板に用いた場合に、例えば発光ダイオードを用いて回路基板下部より照明し、基板上部に該照明を視認させるといった使用が困難となることがある。本発明のヘイズの範囲であれば、下限は小さければ小さい程好ましい力、好ましくは 0 % である。かかるヘイズは、配向ポリエステルフィルムの基材層中に不活性粒子を含まないこと、また基材層の少なくとも片面に塗布層を有する場合は、塗布層中の高分子バインダーおよび微粒子を調整することによつて達成される。

<温度膨張係数の差 >

本発明の配向ポリエステルフィルムは、フィルムの長手方向の温度膨張係数（a t _{M D} ) と幅方向の温度膨張係数（ a t _{T D} ) の差の絶対値 I a t _MD-a t _TD I力 S 0〜 5 p p m/°Cであることが好ましい。本発明にぉレ、て | a t _MD-Q: t _TD | 力 S 5 p p m/°Cを超える場合、フイノレム上に機能層を積層する際、あるいは積層後、積層体の特定の方向にひびが入つたり、逆にシヮが寄って積層体が破壊されることがあり、機能層が十分な機能を発揮できなくなることがある。上述の範囲を満たすには、 M D方向および TD方向の延伸倍率の差を 0. 3倍以内にすることが好ましい。

< 3次元中心線平均粗さ S R a >

本発明の配向ポリエステルフィルムは、フィルム表面の 3次元中心線平均粗さ S R aがー方の面において 5〜 2 0 nmであることが好ましい S R a.が 5 n mに満たないと十分な易滑性が得られず、卷取りが困難になることがある。一方 S R aが 2 0 n mを超えると、易滑性は優れるもののフィルム上に機能層を積層する際、塗布抜けや蒸着抜けが発生する可能性があり、機能層が十分に機能を発揮できなくなることがある。

さらに本発明の配向ポリエステルフィルムは、他方の面、すなわち上述の S R aを有する面の反対側の面において、 3次元中心線平均粗さ S R aが 0〜 5 nmであることが好ましい。本発明における他方の面の S R aが 5 nmを超えると、フィルム上に非常に薄い機能膜を積層する際、塗布抜けや蒸着抜けが発生し、機能層が十分に機能を発揮できなくなることがある。他方の面の S R aの範囲は、下限は小さければ小さい程好ましいが、好ましくは O nmである。

なお、本発明の配向ポリエステルフィルムの S R aは、少なくとも片面に塗布層を有する場合は、塗布層表面をフィルム表面とする。

<十点平均粗さ S R z >

本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、基材層の少なくとも片面に塗布層を有する構成である場合、基材層面における十点平均粗さ R z が 2〜 3 0 n mであることが好ましい。基材層面における十点平均粗さ R zは、 3〜 2 9 n mであることがより好ましく、 4〜 2 8 nmであることが特に好ましい。基材層面の R zが下限に満たないと、フィルムの滑り性が悪く、フィルムをロールに卷き取ったとき、空気溜りによる転写や折れシヮが発生し平面性が損なわれることがある。一方、 R zが上限を超えると、例えばフレキシブルプリント回路基板として用いる場合、ライン /スペースの間隔が 2 5 μ m / 2 5 μ m以下であるような微細回路を形成する際、エッチングされるべき部分においてフィルム凹部の金属層がエッチングされずに微小な金属屑として島状に残り、長期に渡つて電圧が印加された場合に、配線間の絶縁不良（マイグレーション）を引き起こす原因となることがある。またフィルム上に非常に薄い機能層を積層する際に、塗布抜けや蒸着抜けが発生し、極少量の欠点が原因で十分な機能が発揮できなくなることがある。

上述の表面粗さを達成するには、ポリエチレン- 2， 6 -ナフタレンジカルボキシレートからなる基材層が、 1 . 0 μ m 以上の粗大粒子を含む不活性粒子を含有しないことが好ましく、 0 . 5 0 j m 以上の不活性粒子を含有しないことがより好ましい。

本発明における基材層面の表面粗さは、三次元表面粗さ S R aが 0〜 5 n mであり、かつ +点平均粗さ R zが 2〜 3 O n mであることがより好ましい。ここで、三次元表面粗さ S R aは粗大粒子および不活性粒子の平均粒子径および個数に起因するものであり、十点平均粗さ R zは粗大粒子の平均粒子径に起因するものである。

本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、基材層の少なくとも片面に塗布層を有する構成である場合、塗布層面における十点平均粗さ R z が 5 0〜 1 5 0 n mであることが好ましい。塗布層面における十点平均粗さ R zは、 6 0〜： 1 4 0 n mであることがより好ましい。 R zが下限に満たない場合、十分な易滑性が得られず卷取りが困難になり、またフィルムに部分的にシヮゃ凹凸が発生して平面性が悪化することがある。また R zが上限を超えると易滑性は優れるものの透明性が低下することがあり、また塗布層中の微粒子が脱落する場合がある。なお本発明の塗布層面の表面粗さは、塗布層中の微粒子の平均粒子径および含有量によつて達成されるものである。ぐ塗布層〉

本発明の配向ポリエステルフィルムは、ポリエチレン- 2 ， 6 -ナフタレンジカルボキシレートからなる基材層の少なくとも片面に塗布層を設けることが好ましい。かかる塗布層は、高分子バインダー、微粒子および脂肪族ヮックスを含有することが好ましい。

また本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、全光線透過率およびヘイズで表される光学特性が良好であることが好ましいことから、塗布層に含まれる高分子バインダ一と微粒子は実質的に同一の屈折率を有することが好ましい。実質的に同一の屈折率を有するとは、両者の屈折率差が 0 . 0 4以下であることをいう。両者の屈折率差は、より好ましくは 0 . 0 2以下、さらに好ましくは 0 . 0 1以下、特に好ましくは 0 . 0 0 5以下である。屈折率の差が上限を超えると、高分子バインダーと微粒子の境界での屈折率の差により光が大きく散乱し、塗布層のヘイズが高くなり、透明性が悪くなることがある。

本発明の塗布層に用いられる高分子バインダーは、塗布層と接着させるそれぞれの層との間に良好な接着性を付与する観点から、ポリエステル樹脂およびォキサゾリン基とポリアルキレンォキシド鎖とを有するァクリル樹脂の混合体であることが好ましい。高分子バインダーは、水に可溶性または分散性のものが好ましいが、多少の有機溶剤を含有する水に可溶なものも好ましく用いることができる。

本発明の乾燥後の塗布層の厚みは、 0 . 0 1 〜 0 . 2 / mであることが好ましく、より好ましくは 0 . 0 2 〜 0 . l /i mである。

<高分子バインダ一〉

高分子バインダーを構成するポリエステル樹脂として、下記の多価塩基酸成分とジオール成分から得られるポリエステルを用いることができる。かかる多価塩基酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、無水フタル酸、 2 、 6 -ナフタレンジカルボン酸、 1 、 4 -シク口へキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ダイマー酸、 5 -ナトリゥムスルホイソフタル酸を例示することができる。高分子バインダーを構成するポリエステル樹脂としては、 2種以上の多価塩基酸成分を用いた共重合ポリエステルを用いることが好ましい。ポリエステル樹脂には、若干量であればマ.レイン酸、イタコン酸等の不飽和多価塩基酸成分、或いは p -ヒドロキシ安息香酸等の如きヒドロキシカルボン酸成分が含まれていてもよレ、。また、ジォール成分としては、エチレングリコール、 1、 4 -ブタンジオール、ジェチレングリコール、ジプロピレングリコーノレ、 1、 6 -へキサンジォーノレ、 1、 4 -シクロへキサンジメタノー^/、キシレングリコ一ノレ、ジメチロールプロパン等や、ポリ（エチレンォキシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンォキシド）グリコールを例示することができる。

高分子バインダーを構成するポリエステル樹脂のガラス転移温度は、好ましくは4 0〜 1 0 0 °0、更に好ましくは 6 0〜 8 0 °Cである。この範囲であれば、優れた接着性と優れた耐傷性を得ることができる。ガラス転移温度が下限未満であるとフィルム同士でブロッキングが発生しゃすくなり、他方上限を超えると塗膜が硬くて脆くなり、耐傷性が悪化することがある。 '

高分子バインダ一の構成成分として用いられるォキサゾリン基とポリアルキレンォキシド鎖とを有するァクリル樹脂として、例えば以下に示すようなォキサゾリン基を有するモノマーと、ポリアルキレンォキシド鎖を有するモノマーからなるァクリル樹脂を用いることができる。

ォキサゾリン基を有するモノマーとしては、 2 -ビニル - 2 -ォキサゾリン、 2 ビニノレ— 4 メチノレ— 2 ォキサゾリン、 2 ビニノレ— 5 メチノレ— 2 - ォキサゾリン、 2 -イソプロぺニル - 2 -ォ、キサゾリン、 2 -イソプロぺニル - 4 _メチル - 2 _ォキサゾリン、 2 -ィソプロぺニノレ- 5 -メチル - 2 -ォキサゾリンを例示することができ、 1種または 2種以上の混合物を使用することができる。これらの中でも、 2 -イソプロぺニル - 2 -ォキサゾリンが工業的に入手しやすく好適である。ォキサゾリン基を有するァクリル樹脂を用いることにより塗布層の凝集力が向上し、隣接する層、例えばハードコートや粘着層等との密着性がより強固になる。更に、フィルム製膜工程内やハードコートの加工工程内の金属ロールに対する耐擦過性を付与することができる。

ポリアルキレンォキシド鎖を有するモノマーとしては、ァクリル酸、メタクリル酸のエステル結合部にポリアルキレンォキシドを付加させたものを挙げることができる。ポリアルキレンォキシド鎖は、例えばポリメチレンォキシド、ポリエチレンォキシド、ポリプロピレンォキシド、ポリブチレンォキシドを挙げることができる。ポリアルキレンォキシド鎖の繰り返し単位は 3〜 1 0 0であることが好ましい。ポリアルキレンォキシド鎖を有するァクリル樹脂を用いることで、塗布層中のポリエステル樹脂とアクリル樹脂の相溶性が、ポリアルキレンォキシド鎖を含有しないァクリル樹脂と較べて向上し、塗布層の透明性を向上させることができる。ポリアルキレンォキシド鎖の繰り返し単位が 3未満であるとポリエステル樹脂とァクリル樹脂との相溶性が悪く塗布層の透明性が悪くなり、一方 1 0 0を超えると塗布層の耐湿熱性が下がり、高湿度、高温下で隣接する層との密着性が悪化することがある。

アタリル榭脂には、その他の共重合成分として例えば以下に例示されるモノマーを共重合することができる。即ち、アルキルアタリレート、アルキノレメタタリレート（アルキル基としては、メチル基、ェチル基、 n -プロピル基、イソプロピル基、 n -ブチル基、イソブチル基、 t -プチノレ基、 2 -ェチルへキシル基、シクロへキシル基等）； 2 -ヒドロキシェチノレメタクリレート、 2 -ヒドロキシプロピルアタリレート、 2 -ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシ基含有モノマー；ダリシジルアタリレート、グリシジルメタクリレート、ァリルグリシジルエーテル等のエポキシ基含有モノマー；アタリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸、スチレンスルホン酸及びその塩 (ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニゥム塩、第三級ァミン塩等）等のカルボキシル基またはその塩を有するモノマー；アクリルアミド、メタクリルアミド、 N -アルキルアクリルアミド、 N -アルキルメタクリルアミド、 N， N -ジアルキルアクリルアミド、 N， N -ジアルキルメタクリルァミド（アルキル基としては、メチル基、ェチル基、 n -プロピル基、イソプロピル基、 n -ブチル基、イソブチル基、 t -ブチル基、 2 -ェチルへキシル基、シク口へキシル基等）、 N -アルコキシァクリルァミド、 N - アルコキシメタタリルァミド、 N , N -ジアルコキシァクリノレアミド、 N , N -ジアルコキシメタクリルアミド（アルコキシ基としては、メトキシ基、ェトキシ基、ブトキシ基、ィソブトキシ基等）、ァクリロイルモルホリン、 N -メチ口一ルァクリルァミド、 N -メチ口ールメタクリルァミド、 N - フエニルアクリルアミド、 N -フエニルメタクリルアミド等のアミド基を有するモノマー；無水マレイン酸、無水ィタコン酸等の酸無水物のモノマー；ビニルイソシァネート、ァリルイソシァネート、スチレン、 α - メチノレスチレン、ビニノレメチノレエ一テル、ビニノレエチルエーテノレ、ビニノレトリアルコキシシラン、アルキルマレイン酸モノエステノレ、アルキノレフマール酸モノエステル、アルキルイタコン酸モノエステル、ァクリロ二トリル、メタクリロニトリル、塩化ビニリデン、エチレン、プロピレン、塩化ビュル、酢酸ビニル、ブタジエンである。

塗布層を形成するポリエステル樹脂の含有割合は、高分子バインダーの重量を基準として 5 〜 9 5重量％であることが好ましく、特に 5 0 〜 9 0重量％であることが好ましい。塗布層を形成するォキサゾリン基及ぴポリアルキレンォキシド鎖を有するァクリル榭脂の含有割合は、高分子バインダ一の重量を基準として 5 〜 9 5重量％であることが好ましく、特に 1 0 〜 5 0重量％であることが好ましい。ポリエステル樹脂が 9 5 重量％を超え、もしくはォキサゾリン基及びポリアルキレンォキシド鎖を有するァクリル樹脂が 5重量％未満になると塗布層の凝集力が低下し、隣接する層、例えばハードコートゃ粘着剤への接着性が不十分となる場合がある。また、アクリル樹脂が 9 5重量％を超え、もしくはポリエステル樹脂が 5重量％未満になるとポリエステルフィルムとの密着性が低下し、また隣接する層との接着性が不十分となる場合がある。

高分子バインダ一の含有量は、塗布層の重量を基準として 4 0 〜 9 9 . 4重量％の範囲が好ましい。 4 0重量％未満であると塗膜の凝集力が低くなり、ポリエステルフィルム、ハードコート、粘着剤などへの接着性が不十分となることがあり、 9 9. 4重量％を超えると十分な滑り性、耐傷つき性が得られない場合がある。

本発明において、高分子バインダ一の屈折率は、通常は 1 . 5 0〜 1 . 6 0の範囲である。

く微粒子〉

本発明の塗布層を構成する微粒子としては、シリカとチタニアの複合無機粒子を用いることが好ましい。このシリカとチタニアの複合無機粒子は、任意に屈折率を調整できるため、容易に高分子バインダーと微粒子の屈折率を合せることができる。高分子バインダーの屈折率は 1 . 5 0〜 1 . 6 0の範囲が好ましく、微粒子の屈折率も、高分子バインダーと同じく 1 . 5 0〜 1 . 6 0の範囲であることが好ましい。

微粒子の平均粒子径は 4 0〜 1 2 0 n mの範囲が好ましい。平均粒子径が 1 2 0 n mより大きいと粒子の落脱が発生しやすくなり、フィルム表面粗さが所望の範囲を超えることがある、一方微粒子の平均粒子径が 4 0 n mよりも小さいと十分な滑性、耐傷性が得られない場合がある。微粒子の含有量は、塗布層の重量を基準として 0. 1〜 1 0重量％の範囲が好ましい。 0. 1重量％未満であると十分な滑性、耐傷性が得られず、 1 0重量％を超えると塗膜の凝集力が低くなり接着性が悪化したり、フィルム表面粗さが所望の範囲を超えることがある。

<脂肪族ヮックス >

本発明の塗布層は、フィルム表面の滑性を得る目的で脂肪族ヮックスを含有させることが好ましい。脂肪族ワックスの含有量は、塗布層の重量を基準として好ましくは 0. 5〜 3 0重量％、さらに好ましくは 1 〜 1 0重量％である。脂肪族ワックスの含有量が下限未満ではフィルム表面の滑性が十分でないことがある。一方脂肪族ヮックスの含有量が上限を超えると、ポリエステルフィルム基材層との密着性およびハードコートゃ粘着剤等の隣接する層に対する易接着性が不足することがある。脂肪族ワックスの具体例としては、カルナバワックス、キャンデリラヮックス等の植物系ワックス、ミツロウ、ラノリン、等の動物系ワックス、モンタンワックス、ォゾケライト、セレシンワックス等の鉱物系ヮックス、ノ、。ラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、ペトロラタム等の石油系ワックス、フィッシャートロプッシュワックス、ポリェチレンワックス、酸化ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、酸化ポリプロピレンヮックス等の合成炭化水素系ヮックスを挙げることができる。就中、ハードコートや粘着剤等に対する易接着性と滑性が良好なことから、カルナバワックス、ノ、。ラフィンワックス、ポリエチレンワックスが特に好ましい。これらは環境負荷の低減が可能であること、および取扱のし易さから水分散体として用いることが好ましい。

<他添加剤〉

塗布層は、滑性、耐傷性を更に向上させるために、透明性に影響を与えない範囲で他の微粒子を含有してもよい。他の微粒子としては、例えば炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ケィ素、ケィ酸ソーダ、水酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化ジルコニウム、硫酸バリウム、酸化チタン、酸化錫、三酸化アンチモン、カーボンブラック、二硫化モリブデン等の無機微粒子ゃァクリル系架橋重合体、スチレン系架橋重合体、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、フエノール樹脂、ナイロン樹脂等の有機微粒子を挙げることができる。これらのうち、水不溶性の固体物質は、水分散液中で沈降するのを避けるため、比重が 3を超えない微粒子を選ぶことが好ましい。

ぐ製膜方法 >

本発明の配向ポリエステルフィルムは、上述のポリエチレン- 2 ， 6 - ナフタレンジカルボキシレートをフィルム状に溶融押出し、キャスティングドラムで冷却固化させて未延伸フィルムとし、この未延伸フィルムを T g 〜（T g + 3 0 ) 。(：の延伸温度、好ましくは 1 2 0 〜 1 5 0での延伸温度で縦方向、横方向にそれぞれ倍率 3 . 5 〜 5 . 0倍で 2軸延伸し、（T m _ 1 0 0 ) 〜（T m— 5 ) °C、好ましくは 1 8 0 °Cを超えて 2 3 0 °C以下の温度で 1〜 1 0 0秒間熱固定することで所望のフィルムを得ることができる。熱固定を施すことにより、得られたフィルムの高温条件下での寸法安定性が向上する。なお、本発明の配向ポリエステルフイルムを得るためには、温度膨張係数および熱収縮率の説明部において説明したとおり、製膜時の延伸倍率と熱固定温度それぞれを所定の範囲内で行うことによって達成されるものである。

延伸は一般に用いられる方法、例えばロールによる方法ゃステンターを用いる方法で行うことができ、縦方向、横方向を同時に延伸してもよく、また縦方向、横方向に逐次延伸してもよい。塗布層は逐次延伸の場合、一方向に延伸した 1軸配向フィルムに、水性塗液を塗布し、そのままもう一方向に延伸し、続いて熱固定する。塗工方法としてはロールコート法、グラビアコート法、ロールブラッシュ法、スプレー法、エアーナイフコート法、含浸法、カーテンコート法等を単独または組み合わせて用いることができる。ここで T gはポリマーのガラス転移温度、 T m はポリマーの融点をそれぞれ表わす。

また、温度膨張係数を 1 5 p p m / °C以下、かつ熱収縮率を 1 0 0 °C X 1 0分において 0 . 1 %以下にするためには、 i ) 延伸倍率を 4 . 0 〜 5 . 0倍の範囲で行い、かつ熱固定温度を 2 1 0〜 2 3 0 °Cで行う方法、または ii) 延伸倍率を 3 . 5〜 5 . 0倍の範囲で行い、かつ熱固定温度を 1 8 0 °Cを越えて 2 3 0 °C以下で行い、かつ 1 2 0〜 1 6 0。じの温度範囲で熱弛緩処理を行う方法のいずれかが好ましい。これらの方法の中でも、 ii) の方法を用いた場合、温度膨張係数を 1 5 p m Z °C以下、かつ熱収縮率を 1 0 0 °C X 1 0分において 0 . 0 5 %以下にすることができる。

弛緩処理の方法として、熱固定後ロールに卷き取るまでの間、熱固定ゾーンの途中でフィルムの両端部を切り離しフィルムの供給速度に対して引き取り速度を減速させる方法、 2つの速度の異なる搬送ロールの間において I Rヒーターで加熱する方法、加熱搬送ロール上にフィルムを搬送させ加熱搬送ロール後の搬送ロールの速度を減速させる方法、熱固定後熱風を吹き出すノズルの上にフィルムを搬送させながら供給の速度よりも引き取りの速度を減速する方法、あるいは製膜機で巻き取った後、加熱搬送ロール上にフィルムを搬送させて搬送ロールの速度を減速する方法、あるいは加熱オーブン内や I Rヒーターによる加熱ゾーンを搬送させながら加熱ゾーン後のロール速度を加熱ゾーン前のロール速度より減速する方法があり、いずれの方法を用いても良い。その際、供給側の速度に対して引き取り側の速度を 0 . 1 〜 1 0 %減速させて弛緩処理を行うことが好ましい。

<ハードコート層または粘着剤層 >

本発明の配向ポリエステルフィルムは、ポリエチレン- 2 , 6 -ナフタレンジカルボキシレートからなる基材層の少なくとも片面に塗布層を有する場合、該塗布層の上にさらにハードコート層または粘着剤層を有する配向ポリエステルフィルムも好ましい態様として挙げられる。なお、ハードコート層または粘着剤層は、塗布層面上に形成されることが好ましい。

ハードコート層としては、耐薬品性、耐傷性に強い硬化性樹脂であれば特に限定されない。このような硬化性樹脂としては、電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂などが挙げられるが、好ましくは、配向ポリエステルフィルムに対して、膜形成作業が容易で且つ鉛筆硬度を所望の値に高めやすい電離放射線硬化型樹脂である。かかる榭脂をハードコート層として用いることによって、透明性、表面保護性に優れ、かつ塗布層との密着性に優れるハードコート層が得られる。

また、粘着剤層としては、再剥離性があり、剥離時に糊残りがないこと、高温、高湿下での加速老化試験で剥がれや泡の発生がないことが望まれる。このような特性を有する粘着剤としては、ァクリル系、ゴム系、ポリビニルエーテル系、シリコーン系が例示され、適宜選択して使用できる。かかる粘着剤の中でも、特に好ましくはアタリル系粘着剤である。ァクリル系樹脂を粘着剤層として用いることによって、適度な剥離性を付与することができる。くフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板〉

本発明の配向ポリエステルフィルムは、フレキシブルエレクトロニクスデバイス基板に好適に用いることができる。本発明の配向ポリエステルフィルムが、所定の温度膨張係数および熱収縮率特性を有することにより、フレキシブルエレクトロニクスデバイス基板に用いた場合、高温下のみならず使用温度範囲においても優れた寸法安定性を有することから、機能層が十分な機能を発揮することが可能となる。ここで、具体的なフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板として、液晶ディスプレィ、有機 E Lディスプレイ、電子ペーパー、色素増感型太陽電池、フレキシブルプリント回路などのフレキシブノレエレクトロニクスデバイスの基板が例示される。

また本発明の配向ポリエステルフィルムが透明性も備えることにより、例えば液晶ディスプレイ、有機 E Lディスプレイなどの支持基板に用いた場合、このような画像表示装置に必要とされる視認性を提供することができる。

また本発明のフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板は、本発明の配向ポリエステルフィルムの表面平坦性が所望の範囲にあることにより、基板上に積層される機能層に欠陥が生じないため、例えば酸素や水蒸気に対するガスバリァ性が良好なものとなる。

本発明のフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板は、フレキシブルプリント回路基板として用いる場合、本発明の配向ポリエステルフィルムの表面に銅箔または導電ペーストが積層された構成を有することが好ましい。フレキシブルプリント回路基板は、ラインスペースの間隔が 2 5 μ m / 2 5 μ πι以下であるような微細な回路パターンが形成されることが好ましく、さらにライン Ζスペースの間隔が 2 0 /z mZ 2 0 ;u m 以下であるような微細な回路パターンが形成されることが好ましい。本発明のフレキシブルプリント回路基板は、かかる微細な回路パターンを形成し、 8 5 °C、 8 5 % R Hの環境下で直流電圧（D C ) 1 0 0 Vを連続印加したときのフレキシブルプリント回路基板の絶縁抵抗値が下記式 ( I ) を満足することが好ましい。 R R。が 0 . 7未満の場合、回路の長期電気特性が十分でなく、長期にわたる絶縁特性が求められるフレキシブルプリント回路基板として用いることができないことがある。

R ₁₀₀₀/ R ₀≥ 0 . 7 · · · ( I ) (式中、。。。は D C 1 0 0 Vを 1 0 0 0時間連続印加後の絶縁抵抗値 (単位： Μ Ω ) を表わし、 R。は絶縁抵抗初期値（単位： Μ Ω ) を表わす。）なお、本発明の範囲の R _{1 ()}。。/ R。を達成するためには、配向ポリエステルフィルムの基材層面における十点平均粗さ R zが本発明の範囲内であることが好ましい。基材層面が極めて平坦であることによって、ラインスペースの間隔が 2 5 μ m / 2 5 μ πα以下であるような微細な回路を形成しても、フィルム表面の凹凸が極めて小さいことから、積層された金属層のエッチングが連続的に形成され、配線間の絶縁不良（マイグレーシヨン）の原因となるエッチング不良部、すなわちエッチングされずに残る金属屑が発生しないためである。

くフレキシブノレエレクトロニクスデバイス〉

本発明のフレキシブルエレクトロニクスデバイスとして、本発明のフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板にガスバリァ層、導電体層、半導体層および発光体層からなる群より選ばれる少なくとも 1つの層が積層された構成体を含むフレキシブルエレクトロニクスデバイスが挙げられる。なお、具体的なフレキシブルエレクトロニクスデバイスの種類として、液晶ディスプレイ、有機 E Lディスプレイ、電子ペーパー、色素增感型太陽電池、フレキシブルプリント回路が例示される。また、ガスバリア層、導電体層、半導体層および発光体層は、それぞれの機能を発現する範囲において、特に種類は限定されない。

かかるフレキシブルエレクトロニクスデバイスの中で、有機 E Lディスプレイの一例として、配向ポリエステルフィルムの基材層上に、塗布層、プライマー層、ガスバリア層、導電体層が積層された構成体を含む有機 E Lディスプレイが例示され、必要に応じてハードコート層が積層されてもよレ、。また、フレキシブルプリント回路の一例として、配向ポリエステルフィルムの基材層の一方の面に塗布層が形成され、塗布層と反対側の基材層面に導電体層として金属層が積層された構成体を含むフレキシブルプリント回路が例示される。該金属層としては、銅箔やアルミニウム箔などの金属箔または導電ペーストが挙げられる。かかる金属箔は、圧延されて作成されたものや電解によって作成されたものなど一般的な方法で得られる。また、導電ペーストとは、高粘度の樹脂製インクに銀、銅、カーボンなどの導電性微粉末を含有させて導電性を付与させたものである。該金属箔または導電ペーストの中でも特に銅箔が好ましく、銅箔が二軸配向ポリエステルフィルムに積層された銅張積層板とすることにより、フレキシブルプリント回路基板を製造する際の工程の生産性を上げることができる。

金属層の厚みは 5 μ π！〜 1 0 0 μ πιであることが好ましい。これら金属層の積層方法としては、接着剤を介する方法やポリエステルフィルム基材層の表層を溶融させ直接シールする方法などが挙げられる。接着剤については、特に言及するものではないが、耐熱性の観点から硬化性榭脂が好ましい。好適な硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、フエノール榭脂、アタリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイソシァネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフエニルエーテル樹脂、脂環式ォレフィン重合体などが挙げられる。また、接着剤には所望に応じてその他の成分を配合することができる。配合剤としては、紫外線吸収剤、軟質重合体、フィラー、熱安定剤、耐候安定剤、老化防止剤、レベリング剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、染料、顔料、天然油、合成油、ワックス、乳剤、充填剤、硬化剤、難燃剤などが挙げられ、その配合割合は、本発明の目的を損なわない範囲で適宜選択される。また、本発明の金属層の積層方法は、メツキやスパッタリングなどによって接着剤を介することなく直接フィルムに金属箔を形成させる方法であっても構わない。実施例

以下、実施例に基づき本発明を説明する。各特性値ならびに評価法は下記の方法によって測定、評価した。また、実施例中の部おょび％は、特に断らない限り、それぞれ重量部および重量％を意味する。

( 1 ) フィルム厚み

電子マイクロメータ（アンリツ（株）製，商品名「K- 3 1 2 Α型」）を用い、針圧 30 gにて 1 0点フィルム厚みを測定し、その平均値をフィルム厚みとした。

(2) 融点およびガラス転移温度

サンプル 1 0 m gを測定用のアルミニウム製パンに封入して示差熱量計（TA i n s t r um e n t s社製，商品名「D S C 2 9 20」）に装着し、 2 5°Cから 2 0°CZ分の速度で 300°Cまで昇温させ、 300 °C で 5分間保持した後取出し、直ちに水の上に移して急冷する。このパンを再度示差熱量計に装着し、室温から 1 0°C/分の速度で昇温させてガラス転移温度（T g ：。 C) および融点（Tm : °C) を測定した。

( 3) 温度膨張係数 a t

フィルムサンプルをフィルムの長手方向（連続製膜方向）および幅方向（製膜方向に垂直な方向）にそれぞれ長さ 20 mm、幅 5 mmに切り出し、セイコーインスツルメンッ（株）製の TMA/S S 1 20 Cを用レ、、チャック間距離 1 5 mmにて 1 4 0 g Zmm ²の荷重をかけた状態で 1 00°Cの温度条件下で 3 0分間前処理後、室温まで降温させた。その後 3 0°Cから 1 00°Cまで 20 °Cノ分の昇温速度で昇温させ、それぞれの方向の寸法変化を測定し、下記式（ 1 ) により寸法変化率を算出した。

a t = {[(L₂-L,) X I 0⁶) / (L.X A T)} · ' · ( 1 ) ここで、

L ,； 3 0°C時のサンプル長（mm)

L₂； 1 00°C時のサンプル長（mm)

厶 T ； 7 0 = ( 1 00。C— 3 0。C) 上述の方法によって得られたフィルムの長手方向の温度膨張係数（ α t _MD) と幅方向の温度膨張係数（ a t _{T D}) を用い、両方向の温度膨張係数の差の絶対値を算出した。

( 4 ) 熱収縮率

フィルムサンプルに 3 0 c m間隔で標点をつけ、荷重をかけずに所定の温度のオーブンで所定時間熱処理を実施し、熱処理後の標点間隔を測定して、フィルム長手方向（連続製膜方向）と、幅方向（製膜方向に垂直な方向）において、下記式にて熱収縮率を算出した。

熱収縮率（％) = (熱処理前標点間距離-熱処理後標点間距離）熱処理前標点間距離 X 1 0 0

( 5 ) ヘイズ、全光線透過率

J I S規格 K 6 7 1 4- 1 9 5 8に従い、全光線透過率 T t (%) と散乱光透過率 T d (%) を求め、ヘイズ（（T d_/T t ) X 1 0 0) (%) を算出した。

( 6 ) 表面粗さ / 3次元中心線平均粗さ S R a

非接触式 3次元粗さ計（小坂研究所製，商品名「E T 3 0 HK：」）を使用し、下記の条件で表面粗さである 3次元中心線平均粗さ S R aを測定した。

波長 7 8 0 n mの半導体レーザー .

測定長 l mm

サンプリングピッチ 2 μ m

カット才フ 0. 2 5 mm

長手方向（フィルム連続製膜方向）拡大倍率 1 0万倍

幅方向（連続製膜方向に垂直な方向）拡大倍率 2 0 0倍

走査線数 1 0 0本

( 7 ) 表面粗さノ十点平均粗さ R z

原子間力顕微鏡（D i g i t a l I n s t r um e n t s社製，商品名「N a n o S c o p e III AFM」の Jスキャナー）を使用し、以下の条件で算出される R _Zを測定した。探針単結合シリコンセンサ一

走査モードタツピングモ一ド

画素数 2 5 6 X 2 5 6データポイント

スキヤン速度 2. 0 H z

測定環境室温、大気中

走査範囲 Ι Ο μ ηιΧ Ι Ο μΐη

(8 ) 吸水率

J I S K 7 2 0 9に準じて測定した。.

( 9 ) ガスバリァ性

フィルムサンプルの塗布層面にプライマー層としてァクリル樹脂を 2 μ mコーティングし、その上にスパッタリング法により厚さ 3 0 nmの S i 0₂膜からなるガスバリァ層を形成し、その後 1 0 0°CX 1時間加熱処理を行った。常温で静置した後、 MO C ON社製のパーマトラン W 1 Aを用いて 4 0°C、 9 0 RH%雰囲気下における水蒸気透過率を測定し、下記基準にて評価した。

◎ 0. 0 5 g /m ² d a y未満

〇 0. O S gZmS d a y以上 0. l g/m² d a y未満

厶 0. l gZm² d a y以上 0. 5 g/m² d a y未満

X 0. 5 g Zm² d a y以上

( 1 0) 電気絶縁性

フィルムサンプルの基材層面に銅箔を積層し、図 1に示すようにパターン長さ 3が 1 0 mmである櫛形パターンよりなる回路パターンをエツチングにより作成し、 8 5°C、 8 5 %RHの恒温恒湿機内に投入し 2 4 時間放置した。その後 D C 1 0 0 Vの電圧をかけ、同環境下で D C 1 0 0 Vを連続印荷し、抵抗値を連続してモニタリングした。初期絶縁抵抗値を RQ (単位： ΜΩ)、 1 0 0 0時間後の絶縁抵抗値を R₁₀₀o (単位： M Ω) としたときの R ₁₀₀₀/Ro値を算出し、下記の基準に従って評価した。なお図 1に示すパターン幅 1、線間スペース 2は共に 2 5 μ mで測定を行った。〇： R₁ 。/R。が 0. 7以上

△ ： R₁₍₎。。 R。が 0. 5以上 0. 7未満

X ： R₁₍₎。。/R。が 0. 5未満

( 1 1 ) 'フィルム平面性

フィルムサンプルと汎用塩化ビニル系樹脂とを可塑剤からなる接着剤により貼り合わせて、温度 1 6 0°C、圧力 3 0 k g/ c m²、時間 3 0 分の条件で圧着ロールを用いて圧着した。試料寸法を 2 5 c mX 2 5 c mとし、相対湿度 8 5%、 6 5 °Cの雰囲気下で 1 0 0時間定盤上に置いた状態で 4隅のカール状態を観測した。 4隅の反り量（mm) の平均を測定した。下記の基準に従って評価を行った。〇が合格である。

0 : 1 0 mm未満の反り量

X ： 1 0 mm以上の反り量

( 1 2) 塗布層の厚み

フィルムの小片をエポキシ樹脂（リファインテック（株）製，商品名「ェポマウント」）中に包埋し、 R e i c h e r t - J u n g社製 M i c r o t o m e 2 0 5 0を用いて包埋榭脂ごと 5 0 n m厚さにスライスし、透過型電子顕微鏡（日本電子（株）製，「L EM-2 0 0 0」）にて加速電圧 1 0 0 KV、倍率 1 0万倍にて観察し、塗膜層の厚みを測定した。

( 1 3) 平均粒子径

塗布層厚みの測定と同様の操作を行い、 1 0 0個の粒子の粒子径を測定し、平均値を平均粒子径とした。

( 1 4) 総合評価

以上の各評価結果をまとめて、総合評価を次の評価基準でまとめた。 ◎および〇が合格である。

◎ : 非常に良好（上記の結果がすべて良好で特に優れた部分がある）〇：良好（上記の結果がすべて良好）

△ ：やや不良（上記の結果のいずれかにやや不満足な部分がある） X ：不良（上記の結果のいずれかに致命的な欠陥がある） [塗布層中の樹脂組成と各成分の配合比]

実施例おょぴ比較例で用いた塗布層の組成および配合比を表 1 ί ここで塗布層を構成する各成分は以下の物を用いた。表

ポリエステル樹脂：酸成分が 2 , 6 -ナフタレンジカルボン酸 6 3モル⁰ /₀ /ィソフタル酸 3 2モル⁰ /οΖ 5 -ナトリゥムスルホイソフタル酸 5 モル⁰ /₀、グリコール成分がエチレングリコール 9 0モル⁰ /₀/ジエチレングリコール 1 0モル％で構成されている（T g = 7 6°C、平均分子量 1 20 0 0 )。なお、ポリエステル樹脂は、特開平 0 6- 1 1 64 8 7号公報の実施例 1に記載の方法に準じて下記の通り製造した。すなわち、 2 , 6 -ナフタレンジカルボン酸ジメチル 4 2部、イソフタル酸ジメチル 1 7 部、 5-ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル 4部、エチレングリコ一ノレ 3 3部、ジエチレングリコール 2部を反応器に仕込み、これにテトラブトキシチタン 0. 0 5部を添加して窒素雰囲気下で温度を 2 3 0°Cにコントロールして加熱し、生成するメタノールを留去させてエステル交換反応を行った。次いで反応系の温度を徐々に 2 5 5 °Cまで上昇させ系內を 1 mmH gの減圧にして重縮合反応を行い、ポリエステル樹脂を得た。

ァクリル樹脂：メチルメタクリレート 3 0モル⁰ /₀ 2 -ィソプロぺニル -2-ォキサゾリン 3 0モル⁰ /₀ ポリエチレンォキシド（n = 1 0) メタクリレート 1 0モル⁰ /oZァクリルァミド 3 0モル⁰ /₀で構成されている (T g = 5 0°C)。なお、アタリル樹脂は、特開昭 6 3 -3 7 1 6 7号公報の製造例 1〜 3に記載の方法に準じて下記の通り製造した。すなわち、四つ口フラスコに、イオン交換水 3 0 2部を仕込んで窒素気流中で 6 0°Cまで昇温させ、次いで重合開始剤として過硫酸アンモニゥム 0. 5 部、亜硝酸水素ナトリウム 0. 2部を添加し、更にモノマー類である、メタクリル酸メチル 2 3. 3部、 2 -ィソプロぺニル -2 -ォキサゾリン 2 2. 6部、ポリエチレンォキシド（n = 1 0) メタクリル酸 4 0. 7部、アタリルァミド 1 3. 3部の混合物を 3時間にわたり、液温が 6 0〜 7 0°Cになるよう調整しながら滴下した。滴下終了後も同温度範囲に 2時間保持しつつ、撹拌下に反応を継続させ、次いで冷却して固形分が 2 5 % のアクリルの水分散体を得た。

微粒子：シリ力及びチタニアの複合無機粒子（平均粒子径： 1 0 0 η m) を用いた。なお、微粒子は、特開平 7- 2 5 2 0号公報の製造例及び実施例に記載の方法に準じて下記の通り製造した。撹拌羽根付きの内容積 4 リツトルのガラス製反応容器にメタノール 1 4 0 g、イソプロパノール 2 6 0 g、およびアンモニア水（ 2 5重量％) 1 0 0 gを仕込み、反応液を調製し、反応液の温度を 4 0°Cに保持しつつ攪拌した。次に、 3 リツトルの三角フラスコに、シリコンテトラメトキシド（S i (OM e ) ₄、コルコート（株）製の商品名「メチルシリケート 3 9」） 5 4 2 gを仕込み、撹拌しながら、メタノール 1 9 5 g と 0. 1重量％塩酸水溶液（和光純薬工業（株）製の 3 5 %塩酸を 1 1 0 0 0に水で希釈） 2 8 gを加え、約 1 0分間撹拌した。続いて、チタニウムテトライソプロボキシド（T i (0- i -P r ) ₄、日本曹達（株）製の商品名「A- 1 (T P T)J) 3 0 0 gをィソプロパノール 6 3 4 gで希釈した液を加え、透明な均一溶液（シリコンテトラアルコキシドとチタニウムテトラアルコキシドの共縮合物）を得た。上記均一溶液 1 6 9 9 gとアンモニア水 ( 2 5重量％) 4 8 0 g各々を、最初は滴下速度を小さくし、終盤にかけて徐々に速度を大きくして、 2時間かけて同時に前記反応液中に滴下した。滴下終了後、得られた共加水分解物をろ過し、 5 0°Cで有機溶媒を乾燥させ、その後、水に分散化させ、濃度 1 0重量％、屈折率 1. 5 6の微粒子を得た。

ワックス：カルナパワックス（中京油脂株式会社製，商品名「セロゾール 5 24」）を用いた。

濡れ剤：ポリオキシエチレン（n = 7) ラウリルエーテル（三洋化成株式会社製，商品名「ナロアクティ一 N- 7 0」）を用いた。

実施例 1

ナフタレン- 2 , 6 -ジカルボン酸ジメチル 1 00部、およびエチレンダリコール 6 0部を、エステル交換触媒として酢酸マンガン四水塩 0. 0 3部を使用し、 1 5 0°Cから 2 3 8 °Cに徐々に昇温させながら 1 20 分間エステル交換反応を行った。途中反応温度が 1 7 0°Cに達した時点で三酸化アンチモン 0. 0 24部を添加し、エステル交換反応終了後、リン酸トリメチル（エチレングリコール中で 1 3 5 °C、 5時間 0. 1 1 〜 0. 1 6 MP aの加圧下で加熱処理した溶液：リン酸トリメチル換算量で 0. 0 2 3部）を添加した。その後反応生成物を重合反応器に移し、 2 9 0°Cまで昇温し、 2 7 P a以下の高真空下にて重縮合反応を行って、融点 2 6 9 °C、固有粘度が 0. 6 1 d 1 / gの、実質的に粒子を含有しない、ポリエチレン- 2 , 6 -ナフタレンジカルボキシレートを得た。このポリエチレン- 2, 6-ナフタレンジ力ノレボキシレートのぺレットを 1 7 0°Cで 6時間乾燥後、押出機ホッパーに供給し、溶融温度 3 0 5 °C で溶融し、平均目開きが 1 7 μ mのステンレス鋼細線フィルターで濾過し、 3 mmのスリット状ダイを通して表面温度 6 0 °Cの回転冷却ドラム上で押出し、急冷して未延伸フィルムを得た。このようにして得られた未延伸フィルムを 1 2 0°Cにて予熱し、さらに低速、高速のロール間で 1 5 mm上方より 9 00°Cの I Rヒーターにて加熱して縦方向に 4. 5 倍に延伸した。この縦延伸後のフィルムの片面に上記の塗布層用の塗剤を乾燥後の塗膜厚みが 0. l i mになるようにロールコーターで塗工した。

続いてテンターに供給し、 1 4 5°Cにて横方向に 4.5倍に延伸した。得られた二軸配向ポリエステルフィルムを 2 3 0 °Cの温度で 40秒間熱固定し厚み 1 0 0 u mのポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表 2に示す。本実施例の二軸配向ポリエステルフィルムは寸法安定性に優れていた。また、透明性、ガスバリア性、基材層面の表面平坦性、電気絶縁性（電気抵抗特性）にも優れていた。

実施例 2

延伸倍率が縦方向 3 . 8倍、横方向 3 . 8倍、熱固定温度が 2 0 0 °C である以外は実施例 1 と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表 2に示す。本実施例の二軸配向ポリエステルフィルムは、寸法安定性に優れていた。また、透明性、基材層面の表面平坦性、電気絶縁性（電気抵抗特性）にも優れていた。

実施例 3

熱固定温度が 2 0 0 °Cである以外は実施例 1 と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表 2に示す。本実施例の二軸配向ポリエステルフィルムは、寸法安定性優れていた。また、透明性、基材層面の表面平坦性、電気絶縁性（電気抵抗特性）にも優れていた。

実施例 4

実施例 3で得られた二軸配向ポリエステルフィルムをロールに卷取つた後、 I Rヒーターによる加熱ゾーンを用いて、処理温度 1 6 0 °C、弛緩率 1 . 0 %で弛緩処理を行いフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表 2に示す。本実施例の二軸配向ポリエステルフィルムは、寸法安定性に優れていた。特に温度膨張係数、熱収縮率ともに非常に低かった。また、透明性、ガスバリア性、基材層面の表面平坦性、電気絶縁性（電気抵抗特性）にも優れていた。

実施例 5

延伸倍率が縦方向 3 . 5倍、横方向 5 . 0倍、熱固定温度が 2 0 0 °C である以外は実施例 1 と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表 2に示す。本実施例の二軸配向ポリエステルフィルムは、寸法安定性、透明性、基材層面の表面平坦性、電気絶縁性（電気抵抗特性）に優れていた。しかしながら温度膨張係数に異方性があり、ガスバリア性が若干低かった。

実施例 6

塗布層を設けなかった以外は実施例 1 と同様の方法によって二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表 2に示す。本実施例の二軸配向ポリエステルフィルムは、寸法安定性、透明性に優れていた。しかしながら、塗布層を有していないため、ガスバリア性が若干低く、またフレキシブルプリント回路として用いた場合、フィルム走行性が不十分でフィルムしわが発生し、電気絶縁性がやや不良であつた。

表 2 実施例" I 実施例 2 実施例 3 実施例 4 実施例 5 実施例 6 フィルム構成ホ'リ Iステルの種類 PEN PEN PEN PEN PEN PEN 配向木'リ Iステルフィルム基

無無無無無無材層中の滑剤

塗布層有有有有有無フィルム厚み U m 100 100 100 100 100 100 延伸倍率 (長手方向

製膜条件 4.5*4.5 3.8*3.8 4.5*4.5 4.5*4.5 3.5*5.0 4.5*4.5

*幅方向）

熱固定温度。C 230 200 200 200 200 230 熱弛緩処理無無無有無無フイルム特性熱収縮率（100°Cx MD % 0.1 0.2 0.3 0.05 0.1 0.1

10分) TD % 0.08 0.15 0.2 0.01 0.25 0.08 熱収縮率（150°Cx MD % 0.9 2.2 2.9 1.7 1.4 0.9

30分） TD % 0.7 1.9 3.1 1.3 4.0 0.7

MD ppm/°C 10 8 6 6 13 10 温度膨張係数 at

TD ppm/°C 12 7 7 8 5 12 粗面側 n m 11 11 11 11 11 4 表面粗さ SRa

平坦面側 n m 4 4 3 3 3 4 粗面側 n m 100 100 100 100 100 12

1 0点平均粗さ Rz

平坦面側 n m 12 12 12 12 12 12 全光線透過率 (%) % 87 87 87 87 87 87 ヘイズ（·½) % 0.9 0.75 0.8 0.85 0.8 0.8 フィルム平面性 - O O O O O O 吸水率 % 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 ガスパリア性 - ◎ O O ◎ △ △ 電気絶縁性 - O O O O O 厶総合評価 ◎ O 〇 © 厶 Δ

比較例 1

延伸倍率が縦方向 3 . 1倍、横方向 3 . 3倍である以外は実施例 1 と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表 3に示す。本比較例の二軸配向ポリエステルフィルムは透明性、基材層面の表面平坦性、電気絶縁性（電気抵抗特性）に優れていたが、温度膨張係数が大きかった。また、ガスバリア性は十分な特性が得られなかった。

比較例 2

延伸倍率が縦方向 3 . 1倍、横方向 3 . 2倍、熱固定温度が 2 4 0 °C、熱弛緩処理温度が 2 2 0 °C、弛緩率が 0 . 5 %である以外は実施例 1 と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得た。弛緩処理は、熱固定後の二軸配向ポリエステルフィルムをロールに卷取った後、 I Rヒータ一による加熱ゾーンを用いて行った。得られたフィルムの特性を表 3に示す。本比較例の二軸配向ポリエステルフィルムは透明性、基材層面の表面平坦性、電気絶縁性（電気抵抗特性）に優れていた。しかしながら、寸法安定性については、熱収縮率は小さいものの、温度膨張係数が大きかった。また、ガスバリア性は十分な特性が得られなかった。

比較例 3

実施例 1 で用いたポリエチレン- 2 , 6 -ナフタレンジカルボキシレートに平均粒径 0 . 3 5 μ mの球状シリカ粒子を 0 . 1重量％練り込んだものを作成し、熱固定温度が 1 8 0 °C、フィルムの厚みが 2 5 μ m、塗布層がないこと以外は実施例 1 と同様の方法にて二軸配向ポリエステル. フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表 3に示す。本比較例の二軸配向ポリエステルフィルムは、熱固定温度が低く熱収縮率が大きかつた。また得られたフィルムは、ポリエチレン- 2 , 6 -ナフタレンジカルボキシレートからなる基材層に滑剤が含まれているためヘイズが高く、全光線透過率も低い不透明なフィルムであった。またガスバリァ性に乏しく、基材層面の表面平坦性が劣り、電気絶縁性がやや不良であった。比較例 4 延伸倍率が縦方向 3. 7倍、横方向 4 '. 0倍、熱固定温度が 2 3 0 °C、フィルムの厚みが 1 0 0 μ mである以外は比較例 3 と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表 3に示す。また、得られたフィルムはポリエチレン- 2 , 6 _ナフタレンジカルボキシレートからなる基材層に滑剤が含まれているためヘイズが高く、全光線透過率も低い不透明なフィルムであった。またガスバリァ性に乏しく、基材層面の表面平坦性が劣り、電気絶縁性がやや不良であった。

比較例 5

延伸倍率が縦方向 3. 7倍、横方向 4. 0倍、熱固定温度が 24 0°C である以外は実施例 1 と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表 3に示す。本実施例の二軸配向ポリエステルフィルムは、透明性は優れていたが、温度膨張係数が大きかった。またガスバリァ性に乏しく、電気絶縁性がやや不良であった。

比較例 6

メチルテレフタレート 9 6部、エチレングリコール 5 8部、酢酸マンガン 0. 0 3 8部及ぴ三酸化アンチモン 0. 0 4 1部を夫々反応器に仕込み、攪拌下内温が 2 4 0°Cになるまでメタノ一ルを留出せしめながらエステル交換反応を行い、該エステル交換反応が終了したのちトリメチルホスフェート 0. 0 9 7部を添加した。引き続いて、反応生成物を昇温し、最終的に高真空下 2 8 0°Cの条件で重縮合を行って融点 2 5 6°C、固有粘度（[ η ]) 0. 6 4 d 1 Z gの、実質的に粒子を含有しないポリエチレンテレフタレートのチップを得た。

このポリエチレンテレフタレートのチップを 1 6 0°Cで 3時間乾燥後、押出機ホッパーに供給し、溶融温度 2 9 5°Cで溶融し、 2 0°Cに保持した冷却ドラム上で急冷固化せしめ未延伸フィルムを得た。該未延伸フィルムを 9 5 °Cで縦方向に 3. 6倍に延伸し、次いで下面、更に上面に実施例 1 と同様の塗剤を乾燥後の厚みが 0. 1 /x mになるように塗布し、 1 1 0°Cで横方向に 3. 8倍に延伸したのち、 2 3 0°Cで熱処理し、厚みが 1 0 0 μ mの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表 3に示す。本比較例の二軸配向ポリエステルフィルムは透明性は良好であつたが温度膨張係数が大きく、また 1 5 0 °Cにおける収縮率が大きく、寸法安定性に欠けるフィルムであった。また、ガスバリァ性、電気絶縁性ともに十分な特性が得られなかった。

比較例 7

東レ . デュポン製「カプトン；タイプ H」の 5 0 μ πιフィルムを用いた。得られたフィルムの特性は表 3の通りである。熱収縮率は小さいものの温度膨張係数が大きかった。また表面平坦性、透明性に劣るのに加え、吸水率が高いため高湿度下の雰囲気ではフィルム平面性に劣るものであった。

表 3 比較例 1 比較例 2比較例 3 比較例 4比較例 5 比較例 6 比較例 7 フィルム構成木'リ Iステ) 1 "の種類 PEN PEN PEN PEN PEN PET PI 配向本'リ Iステルフィルム基

無無有有無無 - 材展中の滑剤

塗布層有有無無有有無フィルム厚み H m 100 100 25 100 100 100 50 延伸倍率 (長手方向

製膜条件 3.1*3.3 3.1*3.2 4.5*4.5 3.7*4.0 3.7*4.0 3.6*3.8

*幅方向）一熱固定温度 °C 230 240 180 230 240 230 - 熱弛緩処理無有無無無 - フィルム特性熱収縮率（100°Cx MD % 0.08 0.05 0.54 0.12 0.06 0.08 0.05

10分） TD % 0.05 0.01 0.48 0.1 0.04 0.02 0.03 熱収縮率（150°Cx MD % 0.3 0.1 4.0 0.35 0.25 0.5 0.2

30分） TD % 0.2 -0.08 4.3 0.3 0.2 0.4 0.1

MD ppm/°C 18 21 3 14 17 20 20 温度膨張係数 at

TD ppm/°C 20 24 4 16 19 22 18 粗面側 n m 11 11 21 21 11 11 30 表面粗さ S R a

平坦面側 n m 4 4 21 21 4 3 30 粗面側 n m 100 100 70 70 100 100 82

1 0点平均粗さ Rz

平坦面側 n m 12 12 70 70 12 12 82 全光線透過率 (50 % 87 87 84 79 87 90 60 ヘイズ（％) % 0.7 0.8 13 29 0.9 0.7 0.9 フィルム平面性 - 〇 O O O 〇 X X 吸水率 % 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.4 1.3 ガスバリア性 - X X X X X X X 電気絶縁性 - O O Δ △ △ X X 総合評価 X X X X X X X

産業上の利用可能性

本発明の配向ポリエステルフィルムは、高温下での寸法安定性および使用温度領域の温度変化に対する寸法安定性に優れていることから、フレキシブルエレクトロニクスデバイス基板に好適に使用される。また、本発明のフレキシブルエレタトロニクスデバイスは、温度変化に対して、配向ポリエステルフィルムを含む基板と機能層との寸法変化率の差が小さく、温度変化に対する機能層の機能低下が小さいことから、従来のガラス基板を代替することが可能となり、薄型、曲面、屈曲性などが求められるフレキシブルエレクトロニクスデバイスに好適に使用される。

また本発明の配向ポリエステルフィルムは、高温下および使用温度領域の温度変化に対する寸法安定性に加えて、さらに回路を形成する側のフィルム表面が極めて平坦であるため、例えばフィルム表面に銅箔を積層し、ライン/スペースの間隔が 2 5 i m/ 2 5； u m以下であるファインピッチな回路を形成した際の電気抵抗特性が優れ、高密度フレキシブルプリント回路基板を提供することができる。

Claims

請求の範囲

1. ポリエチレン- 2， 6-ナフタレンジカルボキシレートを基材層の主たる成分としてなる少なくとも一方向に延伸されたフィルム厚み 1 2〜250 //mの配向ポリエステノレフィルムにおいて、

(1) 30〜1 00°Cにおける温度膨張係数 a tがフィルムの長手方向および幅方向のいずれも 0〜1 5 p pmZ°Cであり、

(2) 1 00°CX 1 0分における熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向のいずれも 0. 5%以下、

であることを特徴とする配向ポリエステルフィルム。

2. フィルムの全光線透過率が 8 5 %以上であり、ヘイズが 1. 5 %以下である請求項 1に記載の配向ポリエステルフィルム。

3. フィルムの長手方向の温度膨張係数（a t_MD) と幅方向の温度膨張係数（ct t _TD) の差の絶対値 I a t_MD- a t_TD Iが 0〜5 p

1に記載の配向ポリエステルフィルム。

4. フィルムの一方の面における 3次元中心線平均粗さ SR aが 5〜20 nm である請求項 1に記載の配向ポリエステルフィルム。

5. フィルムの他方の面における 3次元中心線平均粗さ SR aが 0〜5 nmである請求項 4に記載の配向ポリエステルフィルム。

6. 1 50°CX 30分における熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向のいずれも 2. 0%以下である請求項 1に記載の配向ポリエステルフィルム。

7. 配向ポリエステルフィルムが基材層の少なくとも片面に塗布層を有する請求項 1に記載の配向ポリエステルフィルム。

8. フィルムの基材層面における十点平均粗さ R zが 2〜 30 nmであり、フイルムの塗布層面における十点平均粗さ R zが 50〜1 50 nmである請求項 7 に記載の配向ポリエステルフィルム。

9. 塗布層に高分子バインダ一と高分子バインダ一の屈折率と同一な屈折率を有する微粒子とを含む請求項 7に記載の配向ポリエステルフィルム。

10. 塗布層上にさらにハードコ一ト層または粘着剤層が積層された請求項 7 〜 9のいずれかに記載の配向ポリエステルフィルム。

1 1. 請求項 1〜10のいずれかに記載の配向ポリエステルフィルムを含むフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板。

1 2. 請求項 1〜10のいずれかに記載の配向ポリエステルフィルムの表面に銅箔または導電ペース卜が積層され、回路パターンが形成されたフレキシブルプリント回路基板であって、 85°C、 85%RHの環境下で DC 100 Vを連続印加したときの該回路パターンの絶縁抵抗値が下記式（I) を満足するフレキシブルプリント回路基板。

R ₁₀₀₀/Ro≥0. 7 · · · (I)

(式中、。。。は DC 100 Vを 1000時間連続印加後の絶縁抵抗値（単位： M Ω) を表わし、 R。は絶縁抵抗初期値（単位： ΜΩ) を表わす。）

1 3. 請求項 1 1に記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板にガスバリア層、導電体層、半導体層および発光体層からなる群より選ばれる少なくとも 1つの層が積層された構成体を含むフレキシブルエレクトロニクスデバイス。

14. 液晶ディスプレイ、有機 ELディスプレイ、電子ペーパー、色素增感型太陽電池またはフレキシブルプリント回路である請求項 13に記載のフレキシブノレエレクトロニクスデノくイス