CN102785419B - 用于柔性电子器件和光电子器件的热稳定聚萘二甲酸乙二醇酯膜 - Google Patents
用于柔性电子器件和光电子器件的热稳定聚萘二甲酸乙二醇酯膜 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102785419B CN102785419B CN201210240432.0A CN201210240432A CN102785419B CN 102785419 B CN102785419 B CN 102785419B CN 201210240432 A CN201210240432 A CN 201210240432A CN 102785419 B CN102785419 B CN 102785419B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electronic device
- film
- composite membrane
- opto
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 title claims abstract description 32
- -1 poly(ethylene naphthalate) Polymers 0.000 title abstract description 15
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 44
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 154
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 90
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 86
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 43
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 claims description 39
- 229920000547 conjugated polymer Polymers 0.000 claims description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 8
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 7
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 103
- 239000002585 base Substances 0.000 description 62
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 27
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 21
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 21
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 19
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 19
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 13
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 13
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 12
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 12
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 12
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 11
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 8
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 8
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 6
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- UHPJWJRERDJHOJ-UHFFFAOYSA-N ethene;naphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound C=C.C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 UHPJWJRERDJHOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 4
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QMQCSGZYUWKEHO-UHFFFAOYSA-N C(=O)O.C(=O)O.C1=CC=CC2=CC=CC=C12 Chemical compound C(=O)O.C(=O)O.C1=CC=CC2=CC=CC=C12 QMQCSGZYUWKEHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- OJURWUUOVGOHJZ-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(2-acetyloxyphenyl)methyl-[2-[(2-acetyloxyphenyl)methyl-(2-methoxy-2-oxoethyl)amino]ethyl]amino]acetate Chemical compound C=1C=CC=C(OC(C)=O)C=1CN(CC(=O)OC)CCN(CC(=O)OC)CC1=CC=CC=C1OC(C)=O OJURWUUOVGOHJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 3
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium dioxide Chemical compound O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229940082328 manganese acetate tetrahydrate Drugs 0.000 description 2
- CESXSDZNZGSWSP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);diacetate;tetrahydrate Chemical compound O.O.O.O.[Mn+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O CESXSDZNZGSWSP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- BNGXYYYYKUGPPF-UHFFFAOYSA-M (3-methylphenyl)methyl-triphenylphosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC1=CC=CC(C[P+](C=2C=CC=CC=2)(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=C1 BNGXYYYYKUGPPF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IQQVCMQJDJSRFU-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO IQQVCMQJDJSRFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 6-(2-methylprop-2-enoyloxy)hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCOC(=O)C(C)=C SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001466460 Alveolata Species 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- 229940123457 Free radical scavenger Drugs 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000026 Pentaerythritol tetranitrate Substances 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004635 Polyester fiberglass Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004111 Potassium silicate Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXIUAEGTVQBVFN-UHFFFAOYSA-N [O].CC=CCC Chemical group [O].CC=CCC YXIUAEGTVQBVFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001467 acupuncture Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- DIZPMCHEQGEION-UHFFFAOYSA-H aluminium sulfate (anhydrous) Chemical compound [Al+3].[Al+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O DIZPMCHEQGEION-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N aluminum;sodium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Na+].[Al+3] ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000010425 computer drawing Methods 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 230000021615 conjugation Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000005331 crown glasses (windows) Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005188 flotation Methods 0.000 description 1
- 238000005243 fluidization Methods 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940119177 germanium dioxide Drugs 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005305 interferometry Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940071125 manganese acetate Drugs 0.000 description 1
- UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);diacetate Chemical compound [Mn+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 239000013047 polymeric layer Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N potassium silicate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Si]([O-])=O NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052913 potassium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 1
- 150000003233 pyrroles Chemical class 0.000 description 1
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000003303 reheating Methods 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 229910001388 sodium aluminate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000807 solvent casting Methods 0.000 description 1
- 238000013112 stability test Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000001370 static light scattering Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000013517 stratification Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C55/00—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor
- B29C55/02—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets
- B29C55/04—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets uniaxial, e.g. oblique
- B29C55/06—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets uniaxial, e.g. oblique parallel with the direction of feed
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2067/00—Use of polyesters or derivatives thereof, as moulding material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/16—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
- C08G63/18—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the acids or hydroxy compounds containing carbocyclic rings
- C08G63/181—Acids containing aromatic rings
- C08G63/185—Acids containing aromatic rings containing two or more aromatic rings
- C08G63/187—Acids containing aromatic rings containing two or more aromatic rings containing condensed aromatic rings
- C08G63/189—Acids containing aromatic rings containing two or more aromatic rings containing condensed aromatic rings containing a naphthalene ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/91—Product with molecular orientation
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31786—Of polyester [e.g., alkyd, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31938—Polymer of monoethylenically unsaturated hydrocarbon
Abstract
本发明提供用于柔性电子器件和光电子器件的热稳定聚萘二甲酸乙二醇酯膜。本发明一方面涉及一种包括基材层和基材层表面上的阻隔层的复合膜,其中基材为包含聚萘二甲酸乙二醇酯的热稳定、热定形、取向膜,该取向膜在230℃、30分钟的收缩率低于1%,该复合膜还包括在阻隔层表面的至少一部分上的电极层。另一方面涉及一种包含共轭导电聚合物的电子器件或光电子器件,其中所述器件包括上述复合膜。本发明还涉及包含聚萘二甲酸乙二醇酯的热稳定、热定形的取向膜在含共轭导电聚合物的电子器件或光电子器件中或在这些器件的制造中作为基材的用途,其中所述膜在230℃、30分钟具有低于0.5%的收缩率。
Description
本申请是申请日为2002年9月10日、分案提交日为2008年8月5日、申请号为200810146087.8、发明名称为“用于柔性电子器件和光电子器件的热稳定聚萘二甲酸乙二醇酯膜”的分案申请的再次分案申请,其中,申请号为200810146087.8的分案申请是PCT申请号为PCT/GB02/04112(其进入国家阶段的申请号为02817576.X)、申请日为2002年9月10日、发明名称为“用于柔性电子器件和光电子器件的热稳定聚萘二甲酸乙二醇酯膜”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及在柔性电子器件和光电子器件,特别是场致发光(EL)显示器件,并尤其是有机发光显示(OLED)器件中适合作为基材的聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜。
背景技术
场致发光(EL)显示是以优异明视度(包括高的光亮度、高的对比度、非常快的响应速度和宽的视角)、极薄的外形和极低的能耗为特征的自发光显示模式。EL显示器件如阴极射线管(CRT)、荧光和等离子体显示器一样自身发光。其与液晶显示器(LCD)不同,无需背面照明。EL的响应速度可快至LCD的1000倍,使得这种方式特别适合于移动图像。EL显示器可用于众多用途,包括飞机和船舰控制器,汽车声频设备,计算器、移动电话、手提电脑、仪器仪表、工厂监视器和电子医疗设备。EL显示器的另一主要用途是作为光源,特别是作为小LCD表盘的背后照明以使它们在低的环境光照条件下易于读取。
EL显示器通过在两块板中包夹一块磷光物质或其它场致发光物质的薄膜来起作用,各个板包括预定型样的导电组件,即电极,由此在显示器上形成可寻址的像素。所述电极是在场致发光物质上或者在单独载体上形成的涂层。当电极能透光时,例如使用透明导电金属氧化物时,电极为半透明或透明涂层的形式。同样,载体可根据需要半透明或透明。一般来说,至少阳极是透明的。载体通常起电极基板的作用或作为绝缘层。基材也提供使用、存贮和运输时防止化学和物理损伤的作用。目前有玻璃以及聚合物膜等用作绝缘载体。
目前EL显示器件使用的阴极材料有许多。早期的研究人员使用碱金属。其它阴极材料包括金属复合物,诸如黄铜和导电金属氧化物(例如氧化铟锡)。人们也使用各种单一金属阴极,诸如铟、银、锡、铅、镁、锰和铝。
在EL制作中最近的发现包括各种其有机发光介质由隔开阳极和阴极的两个极薄层(总厚度<1.0μm)组成的器件。OLED器件的代表性例子有公开于例如US4720432中的OLED。
当电流通过导电组件时,场致发光材料发光。身为发光工艺而非如LCD显示器那样开关光源的EL显示器对于所有光照条件下均要求高明视度的应用来说特别有用。
可产生极高纯度三原色的新的有机场致发光材料的开发使得可以制备具均匀水平光亮度和寿命的彩色显示器。可将具有这种特征的聚合物溶解于溶剂中并由溶液加工,使得可印刷电子器件。导电共轭聚合物特别有意义。此中所用的术语“共轭导电聚合物”是指沿其主链具有π-电子离域效应的聚合物。这种类型的聚合物可参见W.J.Feast在Polymer,37卷(22),5017-5047,1996中的综述。在一优选的实施方案中,共轭导电聚合物选自:
(i)烃共轭聚合物,诸如聚乙炔、聚亚苯基和聚(对-phenylenevinylene);
(ii)在主链上具有杂原子的共轭杂环聚合物,诸如聚噻吩、聚吡咯和聚苯胺;和
(iii)含至少两个、优选至少三个、优选至少四个、优选至少五个、更优选六个或更多个重复亚单位的共轭低聚物,诸如低聚噻吩、低聚吡咯、低聚苯胺、低聚亚苯基和低聚(phenylene vinylene)。
除了用于EL器件外,有人将这种共轭导电聚合物用于各种其它电子器件和光电子器件,包括光电池和半导体器件(诸如有机场效应晶体管、薄膜晶体管和通用集成电路)。
本发明涉及包含共轭导电聚合物的电子或光电子器件的绝缘和载体基材,包括EL器件(特别是OLED)、光电池和半导体器件(诸如有机场效应晶体管、薄膜晶体管和通用集成电路)的基材。本发明具体涉及光电子器件的基材,特别是EL器件(特别是OLED)或光电池的基材,尤其是EL器件(特别是OLED)的基材。
所述基材可以透明、半透明或不透明,但通常是透明的。所述基材通常需要满足光学透明度、平整度和最小双折率的严格技术要求。一般来说,对于显示器用途来说需要在400-800nm的区间均具有85%的总透光率(TLT)连同低于0.7%的雾度。要求表面光滑度和平整度能确保随后施加的涂层诸如电极导电涂层的完整性。所述基材也应具有良好的阻隔性,即对气体和溶剂渗透的高耐性。用于电子显示器用途的基材适合展现出低于10-6g/m2/天的水蒸气透过率和低于10-5/mL/m2/天的氧气透过率。机械性质诸如柔性、抗冲击性、硬度和耐画痕性也是重要的考虑因素。
先前光学质量玻璃或石英一直在电子显示器应用中用作基材。这些材料能满足光学和平整性方面的要求并且具有良好的耐热性和耐化学性以及阻隔性。然而,这些材料并没有一些所需的机械性质,最明显的是低密度、柔性和抗冲击性。
为了改善机械性能,有人提出用塑料材料替代玻璃或石英片。塑料基材具有更大的柔性和改善的抗冲击性,并且比相同厚度的玻璃或石英片重量更轻。此外,柔性塑料基材可允许例如使用上述的共轭聚合物以卷对卷法将电子器件印刷在基材上,这可降低费用并可生产曲线表面的器件。但是,使用聚合材料的缺点是其较低的耐化学性和差的阻隔性。但是,人们开发了各种阻隔涂层来缓解这个问题。这些涂层通常用喷镀法在高温下施加,其中可控制涂层的密度和形态结构从而得到所需的阻隔性。阻隔层可以是有机阻隔层,也可以是无机阻隔层,其应展现出对沉积其上的沉积层良好的亲和性,并且能形成光滑表面。适合用于形成阻隔层的材料公开于例如US-6,198,217。为了确保阻隔层的完整性和防止其中的“针刺”,聚合物基材表面必须展现出良好的光滑性。
然而,用阻隔层涂层的塑料基材仍有许多限制。具体地说,沉积阻隔层中高温技术诸如喷镀的使用意味着聚合基材必须在高温下保持尺寸的稳定性。在生产显示器器件的加工条件下,特别是高温下,许多类型的聚合物基材会出现不可接受的尺寸变形诸如卷曲。这些因素意味着只有某些类型的聚合物膜适合作为这种器件的基材。此外,为了降低尺寸的不稳定性,仍然需要限制生产过程的温度诸如阻隔层沉积过程的温度。因为涂层的质量通常随沉积过程温度提高,也需要提供可在较高温度下加工并同时保持尺寸稳定性的基材。此外,因为对于聚合物基材来说通常需要另外的阻隔层,由此以阻隔涂层的膨胀校正聚合物基材的膨胀,由此避免卷曲和保持平整。因为这些原因,基材的膨胀特性需要较小或可预测并优选同时具有两者。
配置电子显示器件的设备,特别是手持设备诸如移动电话的生产商通常使用称为“热循环”的测试来评价显示器件的性能。该测试包括将显示器循环暴露于约-40℃到约80℃的温度下,每个温度有预定的“保持时间”,温度间有一定的过渡时间,并且会模拟最极端的操作条件。
一直以来均难以生产具有所需尺寸稳定性的聚合物基材。
迄今,适用于电子显示器用途的聚合物基材通常是无定形的浇铸聚合物膜,包括具有较高玻璃化转变温度(Tg)的聚合物如聚醚砜和聚酰亚胺。具有高Tg的聚合物一直受欢迎,因为聚合物的性质在Tg以上会变化,特别是在Tg以上尺寸稳定性较难以预测和控制。除了伴随着生产要求尺寸稳定性和平整性的膜的问题外,已知的膜也可具有吸收湿气的倾向,导致可变和不可预测的膨胀特性。此外,使用溶剂浇铸技术生产的膜可能包含残留溶剂并需要脱气。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种克服了至少一种前述问题的膜。具体地说,本发明的一个目的是提供一种在生产包含共轭导电聚合物的电子器件或光电子器件中适合用作基材,特别是柔性基材的具良好高温尺寸稳定性的聚合物膜,包括用于EL器件(特别是OLED),光电池和半导体器件(诸如有机场效应晶体管、薄膜晶体管和通用集成电路)的基材。本发明的另一目的是提供具良好高温尺寸稳定性、高光学透明性和良好表面光滑性/平整性的聚合物膜。
按照本发明,提供了包含聚萘二甲酸乙二醇酯的热稳定、热定形取向膜在含共轭导电聚合物的电子或光电子器件中或在这些器件的制造中作为基材的用途,其中所述膜在230℃、30分钟具有低于1%的收缩率,并优选其中所述膜在从8℃加热到200℃并然后冷却到8℃这一过程前后在25℃测得的剩余尺寸变化ΔLr低于原尺寸的0.75%。
本发明还提供:
(1).一种制备复合膜的方法,该复合膜包括基材层和基材层表面上的阻隔层,其中所述基材为包含聚萘二甲酸乙二醇酯的热稳定、热定形、取向膜,该取向膜在230℃、30分钟的收缩率低于1%,所述方法包括下面步骤:
(i)形成包含聚萘二甲酸乙二醇酯的层;
(ii)在至少一个方向拉伸所述层;
(iii)在尺寸限定下以19-75kg/m膜宽的张力在高于聚酯的玻璃化转变温度但低于其熔融温度的温度下热定形;和
(iv)在低于5kg/m膜宽的张力和在高于聚酯的玻璃化转变温度但低于其熔融温度的温度下热稳定,
(v)在所述基材的表面沉积阻隔层。
(2).(1)的方法,其中所述热稳定步骤离线进行。
(3).(1)或(2)的方法,其中所述热稳定在1.0-2.5kg/m膜宽度的张力范围内进行。
(4).(1)或(2)的方法,其中所述热定形在45-50kg/m膜宽度的张力范围内进行。
(5).(1)或(2)的方法,其中所述热稳定在190-250℃的温度范围内实现。
(6).(1)或(2)的方法,其中所述热稳定在200-230℃的温度范围内实现。
(7).(1)或(2)的方法,其中所述热定形在235-240℃的温度范围内实现。
(8).(1)或(2)的方法,进一步包括:
(vi)在所述阻隔层的至少一部分上施加导电材料。
(9).(8)的方法,其中所述导电材料包括导电金属氧化物。
(10).(8)的方法,其中所述导电材料包括氧化铟锡。
(11).(8)的方法,进一步包括:
(vii)提供导电共轭聚合物层。
(12).(1)或(2)的方法,其中所述聚萘二甲酸乙二醇酯衍生自2,6-萘二甲酸。
(13).(1)或(2)的方法,其中所述聚萘二甲酸乙二醇酯的特性粘度为0.5-1.5。
(14).(1)或(2)的方法,其中所述热稳定、热定形、取向膜的散射可见光百分比小于1.5%。
(15).(1)或(2)的方法,其中所述热稳定、热定形、取向膜为双轴取向。
(16).(1)或(2)的方法,其中所述基材在230℃、30分钟的收缩率低于0.5%。
(17).(1)或(2)的方法,其中所述基材在从8℃加热到200℃,然后冷却到8℃这一过程前后于25℃测得的剩余尺寸变化ΔLr低于原尺寸的0.75%。
(18).(1)或(2)的方法,其中所述基材在-40℃到+100℃的温度范围内具有低于40×10-6/℃的线性热膨胀系数CLTE。
(19).(1)或(2)的方法,其中所述阻隔层包括无机层。
(20).(19)的方法,其中所述无机层包括选自SiO2、SiO、GeO、Al2O3、TiN和Si3N4的材料。
(21).一种包括基材层和基材层表面上的阻隔层的复合膜,其中所述基材为包含聚萘二甲酸乙二醇酯的热稳定、热定形、取向膜,该取向膜在230℃、30分钟的收缩率低于1%,所述复合膜还包括在阻隔层表面的至少一部分上的电极层。
(22).(21)的复合膜,其中所述电极层包括导电金属氧化物。
(23).(21)的复合膜,其中所述电极层包括氧化铟锡。
(24).(21)-(23)中任一项的复合膜,进一步包括共轭导电聚合物层。
(25).(21)-(23)中任一项的复合膜,其中所述聚萘二甲酸乙二醇酯衍生自2,6-萘二甲酸。
(26).(21)-(23)中任一项的复合膜,其中所述聚萘二甲酸乙二醇酯的特性粘度为0.5-1.5。
(27).(21)-(23)中任一项的复合膜,其中所述热稳定、热定形、取向膜的散射可见光百分比小于1.5%。
(28).(21)-(23)中任一项的复合膜,其中所述热稳定、热定形、取向膜为双轴取向。
(29).(21)-(23)中任一项的复合膜,其中所述基材在230℃、30分钟的收缩率低于0.5%。
(30).(21)-(23)中任一项的复合膜,其中所述基材在从8℃加热到200℃,然后冷却到8℃这一过程前后于25℃测得的剩余尺寸变化ΔLr低于原尺寸的0.75%。
(31).(21)-(23)中任一项的复合膜,其中所述基材在-40℃到+100℃的温度范围内具有低于40×10-6/℃的线性热膨胀系数CLTE。
(32).(21)-(23)中任一项的复合膜,其中所述阻隔层包括无机层。
(33).(32)的复合膜,其中所述无机层包括选自SiO2、SiO、GeO、Al2O3、TiN和Si3N4的材料。
(34).一种包含共轭导电聚合物的电子器件或光电子器件,其中所述器件包括(21)-(33)中任一项定义的复合膜。
(35).(34)的器件,其为场致发光显示器件。
(36).(34)的器件,其中所述器件为有机发光显示器件。
(37).(34)的器件,其中所述器件为光电池或半导体器件。
(38).(37)的器件,其中所述半导体器件选自有机场效应晶体管、低于其熔融温度的温度下热稳定,其中所述热稳定温度在190-250℃的范围内;
(v)将所得热稳定、热定形、取向膜作为基材提供在器件中。
(51).(50)的方法,其中所述器件为光电子器件。
(52).(50)的方法,其中所述器件为场致发光显示器件。
(53).(50)的方法,其中所述器件为有机发光显示器件。
(54).(50)的方法,其中所述器件为光电池或半导体器件。
(55).(50)的方法,其中所述基材在从8℃加热到200℃,然后冷却到8℃这一过程前后于25℃测得的剩余尺寸变化ΔLr低于原尺寸的0.75%。
(56).(50)的方法,其中所述基材在-40℃到+100℃的温度范围内具有低于40×10-6/℃的线性热膨胀系数CLTE。
(57).(50)的方法,该方法还包括用阻隔层涂布所述热稳定、热定形、取向膜基材的步骤。
(58).(57)的方法,该方法还包括通过将导电材料施加到至少一部分阻隔层上来提供电极的步骤。
(59).(58)的方法,该方法还包括使导电共轭聚合物与所述电极接触的步骤。
(60).(50)的方法,其中所述热稳定步骤离线进行。
(61).(50)或(60)的方法,其中所述热稳定在1.0-2.5kg/m膜宽的张力范围内实现。
(62).(50)或(60)的方法,其中所述热定形在45-50kg/m膜宽的张力范围内实现。
(63).(50)或(60)的方法,其中所述热稳定在200-230℃的温度范围内实现。
(64).(50)或(60)的方法,其中所述热定形在235-240℃的温度范围内实现。
(65).(50)的方法,其中所述聚萘二甲酸乙二醇酯衍生自2,6-萘二甲酸。
(66).(50)的方法,其中所述聚萘二甲酸乙二醇酯的特性粘度为0.5-1.5。
(67).(50)的方法,其中所述热稳定、热定形、取向膜的散射可见光百分比小于1.5%。
(68).(50)的方法,其中所述热稳定、热定形、取向膜为双轴取向。
(69).一种包括基材层和基材层表面上的阻隔层的复合膜,其中所述基材为包含聚萘二甲酸乙二醇酯的热稳定、热定形、取向膜,该取向膜在230℃、30分钟的收缩率低于0.5%。
(70).(69)的复合膜,其中所述基材在从8℃加热到200℃,然后冷却到8℃这一过程前后于25℃测得的剩余尺寸变化ΔLr低于原尺寸的0.75%。
(71).(69)的复合膜,其中所述基材在-40℃到+100℃的温度范围内具有低于40×10-6/℃的线性热膨胀系数CLTE。
(72).(69)的复合膜,其中所述聚萘二甲酸乙二醇酯衍生自2,6-萘二甲酸。
(73).(69)的复合膜,其中所述聚萘二甲酸乙二醇酯的特性粘度为0.5-1.5。
(74).(69)的复合膜,其中所述热稳定、热定形、取向膜的散射可见光百分比小于1.5%。
(75).(69)的复合膜,其中所述热稳定、热定形、取向膜为双轴取向。
此中所用的术语“含共轭导电聚合物的器件”优选是指EL器件(特别是OLED)、光电池和半导体器件(诸如有机场效应晶体管、薄膜晶体管和通用集成电路)。此中所用的术语“含共轭导电聚合物的光电子器件”优选是指EL器件(特别是OLED)和光电器件,并特别优选是指EL器件(特别是OLED)。此中所用的术语含共轭导电聚合物的电子器件不包括光电子器件,优选是指半导体器件诸如有机场效应晶体管、薄膜晶体管和通用集成电路,并特别是有机场效应晶体管。
由于相对于所述器件制造中常用的温度和相对于在这种应用中先前所用聚合物的Tg来说,PENTg(约120℃)较低,PEN适合作为这种应用的基材是令人惊异的。热稳定、取向PEN膜的一项特殊好处是其允许在阻隔层沉积时使用较高的温度。此外,可以获得具有高透明性和良好表面光滑性的PEN膜表面。相对于聚对苯二甲酸亚乙酯(PET)膜来说,PEN膜的另一优点例如是其较低的水蒸气透过率和其较低的氧气透过率。就其低得多的湿气吸收率来说,已经发现PEN膜优于上面讨论的无定形高Tg聚合物膜。
在230℃、30分钟后所述膜优选具有低于0.75%、更优选低于0.5%、再更优选低于0.25%的收缩率。在一个实施方案中,所述膜在230℃、30分钟后的收缩率低于0.1%。所述膜在从8℃加热到200℃并然后冷却到8℃这一过程前后于25℃测得的剩余尺寸变化ΔLr优选低于原尺寸的0.5%,更优选低于0.25%,再更优选低于0.1%。优选所述膜在-40℃到+100℃的温度范围内具有低于40×10-6/℃、优选低于30×10-6/℃、更优选低于25×10-6/℃、再更优选低于20×10-6/℃的线性热膨胀系数(CLTE)。
所述膜是自载膜,就是说它能在没有载基的情况下独立存在。
所述膜的厚度优选为约12-300μm,更优选约25-250μm,再更优选约50-250μm。
PEN聚酯可通过常规方法合成。一种典型的方法涉及直接酯化或酯交换反应,并接着进行缩聚。因此,PEN聚酯可通过将2,5-、2,6-或2,7-萘二甲酸(优选2,6-萘二甲酸)或其低级烷基(至多6个碳原子)二酯与乙二醇的缩合来获得。一般来说,缩聚反应包括固相聚合阶段。所述固相聚合可在流化床如氮气流化的流化床或在使用旋转真空干燥器的真空流化床上进行。适合的固相聚合技术公开于例如EP-A-0419400中,该专利内容通过引用并入本文。
在一优选的实施方案中,所述PEN使用锗催化剂制备,其提供了降低了污染物如催化剂残留物、不需要的无机沉积物和其它聚合副产物的水平的聚合物材料。作为“更清洁”聚合组合物的结果,由其制造的膜展现出得到改善的光学透明性和表面光滑性。
用于制备本发明的膜的PEN适合具有0.5-1.5、优选0.7-1.5、特别是0.79-1.0的PET-等效特性粘度(IV;如本文所述测定)。低于0.5的IV导致聚合物膜缺乏所需的性质诸如机械性质,而大于1.5的IV难以获得并且将可能导致原材料加工的困难。
基材的形成可通过本领域技术人员熟悉的常规技术来进行。基材的形成适合按照下面所述的步骤通过挤压来进行。一般来说,所述方法包括挤出熔融聚合物层、骤冷挤出物并在至少一个方向对骤冷的挤出物进行取向的步骤。
所述基材可以单轴取向,但是优选双轴取向。取向可通过本领域技术人员熟悉的任何制备取向膜的方法如管状法(tubular process)或平膜法(flat film process)来进行。双轴取向通过在膜的平面上以两个互相垂直的方向拉伸来进行,以获得令人满意的机械性质和物理性质的结合。
在管状法中,同时双轴取向可通过通过挤出热塑性聚酯管并随后骤冷、重加热、再然后通过内部气压扩展来引起横向取向,并且以导致纵向取向的速率拉伸。
在优选的平膜法中,形成基材的聚酯通过缝型模头挤出并在冷却的铸造鼓上快速冷却以确保聚酯骤冷成无定形态。然后通过在高于所述聚酯玻璃化转变温度的温度下,在至少一个方向拉伸该骤冷的挤出物来进行取向。随后的取向可通过膜拉伸机首先在一个方向(通常纵向,即直向)拉伸平的经骤冷的挤出物,然后在横向拉伸来进行。挤出物的直向拉伸适合经一组转动辊或在两对压料辊间进行,然后横向拉伸在展幅机上进行。或者,取向可在挤出膜中通过同时拉伸来进行。这里,在所述处理的基本相同的阶段,膜在展幅机烘箱中在纵向和横向上拉伸。对于顺序拉伸和同时拉伸两种途径来说,拉伸的程度部分取决于聚酯的性质。但是,所述膜通常拉伸成在各拉伸方向上其取向后的尺寸为原尺寸的2到5倍,更优选2.5到4.5倍。一般来说,拉伸在70℃到150℃,通常70℃到140℃的温度下进行。如果只需在一个方向取向,那么可以采用更大的拉伸比(例如最高达到约8倍)。并不需薄膜晶体管和集成电路。
(39).包含聚萘二甲酸乙二醇酯的热稳定、热定形的取向膜在含共轭导电聚合物的电子器件或光电子器件中或在这些器件的制造中作为基材的用途,其中所述膜在230℃、30分钟具有低于0.5%的收缩率。
(40).(39)的用途,其中所述器件为光电子器件。
(41).(39)的用途,其中所述器件为场致发光显示器件。
(42).(39)的用途,其中所述器件为有机发光显示器件。
(43).(39)的用途,其中所述器件为光电池或半导体器件。
(44).(39)的用途,其中所述基材在从8℃加热到200℃,然后冷却到8℃这一过程前后于25℃测得的剩余尺寸变化ΔLr低于原尺寸的0.75%。
(45).(39)的用途,其中所述基材在-40℃到+100℃的温度范围内具有低于40×10-6/℃的线性热膨胀系数CLTE。
(46).(39)的用途,其中所述聚萘二甲酸乙二醇酯衍生自2,6-萘二甲酸。
(47).(39)的用途,其中所述聚萘二甲酸乙二醇酯的特性粘度为0.5-1.5。
(48).(39)的用途,其中所述热稳定、热定形、取向膜的散射可见光百分比小于1.5%。
(49).(39)的用途,其中所述热稳定、热定形、取向膜为双轴取向。
(50).一种制备电子器件或光电子器件的方法,该电子器件或光电子器件包含共轭导电聚合物和含热稳定、热定形的取向聚萘二甲酸乙二醇酯膜的基材,所述膜在230℃、30分钟的收缩率低于0.5%,所述方法包括下面步骤:
(i)形成包含聚萘二甲酸乙二醇酯的层;
(ii)在至少一个方向拉伸所述层;
(iii)在尺寸限定下以19-75kg/m膜宽的张力在高于聚酯的玻璃化转变温度但低于其熔融温度的温度下热定形;
(iv)在低于5kg/m膜宽的张力和在高于聚酯的玻璃化转变温度但要在纵向和横向同等拉伸,但是在需要平衡的性质时则优选同等拉伸。
拉伸膜通过在高于所述聚酯的玻璃化转变温度但低于其熔融温度的温度下,在尺寸限定下热定形诱导聚酯结晶来进行尺寸稳定,正如GB-A-838708中所述。尺寸限定的张力通常在约19-75kg/m膜宽度、优选约45-50kg/m膜宽度的范围,对于约2.6m宽的膜,张力范围为约50-190kg,优选120-130kg。实际热定形温度和时间将根据膜的组成而不同,但应进行选择从而基本上不会降低膜的抗撕裂性。在这些限制中,通常需要约135-250℃的热定形温度,更优选235-240℃的热定形温度。加热时间将取决于所用温度并通常为5到40秒,优选8到30秒。
然后将完成的膜通过在低张力(即最小可能的尺寸限制)下,在高于聚酯的玻璃化转变温度但低于其熔点的温度下加热而让膜的大部分内在收缩出现(释放)来进一步热稳定,并由此产生具非常低残留收缩率并因此具有高尺寸稳定性的膜。在这种热稳定步骤中膜经受的张力通常低于5kg/m膜宽度,优选低于3.5kg/m,更优选为1-约2.5kg/m,通常为1.5-2kg/m膜宽度。在热稳定步骤中膜的横向尺寸没有增加。热稳定步骤所用的温度可根据最终膜性质所需的组合而不同,温度越高,得到越好即越低的残留收缩性。通常需要135-250℃的温度,优选190-250℃,更优选200-230℃,更优选至少215℃,一般215-230℃。加热时间取决于所用温度,但通常为10到40秒钟,优选20到30秒钟的时间。这种加热稳定处理可通过各种方法来进行,包括平面和垂直结构并“离线”作为单独处理步骤或“在线”作为膜生产过程的继续。在一种实施方案中,热稳定“离线”进行。
所述基材可包括一个或多个单独的层。各个层的组成可相同或不同。例如,所述基材可包括一层、两层、三层、四层或五层或更多的层并且典型的多层结构可以是AB、ABA、ABC、ABAB、ABABA或ABCBA型。优选所述基材只包括一层。当所述基材包括多于一层时,基材的制备可方便地通过共挤型来进行,可通过多孔模头的独立模孔同时共挤塑各成膜层,然后结合各仍然熔融的层来进行,或者优选通过单通道共挤塑来进行,其中各聚合物的熔融流首先在通向模头集料管的通道内结合,然后在没有相互混合的直线流动条件下从模孔一起挤出而产生多层聚合物膜,其可如上所述那样取向和热定形。多层基材的形成也可通过常规的层合技术来进行,例如通过将预成的第一层和预成的第二层一起层合来进行,或者通过将第一层浇铸在预成的第二层上来进行。
所述聚合物膜可适当地包含常用于生产聚合物膜的添加剂。因此,可按需要混入试剂诸如交联剂、染料、颜料、成洞剂(voiding agent)、润滑剂、抗氧化剂、自由基清除剂、UV吸收剂、热稳定剂、阻燃剂、防粘连剂、表面活性剂、助滑剂、光亮剂、光泽改良剂、降解助剂、粘度调节剂和分散稳定剂。具体地说,一层可包括可改善生产时的加工性和卷曲性(windability)的特定填料。所述特定填料可以例如是颗粒状无机填料或不相容的树脂填料或两种或多种这种填料的混合物。
这里“不相容的树脂”是指在所述膜的挤压和制造中的最高温度下不熔融或者基本上与聚合物不能混合的树脂。不兼容树脂的存在通常导致空隙层,这意味着所述层包括蜂窝状结构,包含至少一定比例的独立封闭的孔隙。适合的不相容树脂包括聚酰胺和烯烃聚合物,特别是分子中含至多6个碳原子的单-α-烯烃的均聚物或共聚物。优选的材料包括低密度或高密度烯烃均聚物(特别是聚乙烯、聚丙烯或聚4-甲基戊烯-1)、烯烃共聚物(特别是乙烯-丙烯共聚物)或两种或多种这些聚合物的混合物。可使用无规、嵌段或接枝共聚物。
颗粒状无机填料包括常规无机填料,特别是金属或类金属氧化物,诸如氧化铝、二氧化硅(特别是沉淀二氧化硅或含硅藻的二氧化硅和硅胶)和二氧化钛,煅烧瓷土和碱金属盐诸如钙和钡的碳酸盐和硫酸盐。也可使用玻璃颗粒。所述颗粒无机填料可以是空隙或非空隙类型。适合的颗粒无机填料可以是均相填料并基本上由单种填料物质或化合物诸如单独的二氧化钛或硫酸钡组成。或者,至少一部分填料可以为多相,基本填料与另外的改性组分结合。例如,基本填料颗粒可以用表面改性剂诸如颜料、皂、表面活性剂偶合剂或其它改性剂处理以促进或改变填料与基材层聚酯兼容的程度。
优选的颗粒无机填料包括二氧化钛和二氧化硅。
二氧化钛颗粒可以是锐钛矿或金红石晶体型。所述二氧化钛颗粒优选大部分为金红石,更优选至少60%(重量)、特别是至少80%、并特别是约100%(重量)为金红石。所述颗粒可通过标准方法诸如氯化物方法或硫酸盐法制备。所述二氧化钛颗粒可以涂层,优选用无机氧化物诸如铝、硅、锌、镁或其混合物涂层。优选涂层另外包含有机化合物,诸如脂肪酸,优选链烷醇,适合具有8到30个碳原子,优选12到24个碳原子。聚二有机硅氧烷或聚有机氢硅氧烷诸如聚二甲基硅氧烷或聚甲基氢硅氧烷均是合适的有机化合物。所述涂料以水悬浮液的形式适当地施加到二氧化钛颗粒上。无机氧化物从水溶性化合物诸如铝酸钠、硫酸铝、氢氧化铝、硝酸铝、硅酸或硅酸钠沉淀到水悬浮液中。基于二氧化钛的重量,在二氧化钛颗粒上的涂层优选有1-12%的无机氧化物和优选有0.5-3%的有机化合物。
所述无机填料应是细碎的填料,并且其体积分布中值粒径(相当于所有颗粒体积50%的等效球体直径,在体积%对颗粒直径的累积分布曲线上读取,通常称为"D(v,0.5)"值)优选为0.01-7.0μm,更优选0.05-4.5μm,特别是0.15-1.5μm。
无机填料颗粒的粒度分布也是一个重要参数,例如过大颗粒的存在可能导致膜展现出难看的“小斑点”,即用裸眼可看见膜中存在一颗颗的填料颗粒。优选不存在实际粒径超过30μm的无机填料颗粒。超过这种尺寸的颗粒可通过本领域人们已知的筛分方法来去除。但是,在除去所有大于所选定尺寸的颗粒方面,筛分并不总是完全成功。所以,实际上,99.9%的无机填料颗粒的尺寸应不超过30μm,优选应不超过20μm,并更优选应不超过10μm。优选至少90%、更优选至少95%体积的无机填料颗粒在平均粒径±3.0μm,特别是±2.5μm的范围内。
填料颗粒的粒径可通过电子显微镜、考尔特计数器、沉降分析和静态或动态光散射测量。优选基于激光光衍射的技术。所述中值粒径可通过绘制一条代表小于所选粒径的颗粒体积百分比的累积分布曲线并测量第50个百分率来测得。
膜的组分可以常规方式混合一起。例如,通过与形成所述层聚合物的单体反应剂混合,或所述组分可通过鼓转或干混或通过在挤压机中化合来与聚合物混合,接着冷却并通常粉碎成颗粒或碎片。也可使用母炼胶制备工艺。
在一优选的实施方案中,本发明的膜是光学透明的膜,优选按照标准ASTM D1003标准测量,具有<3.5%、优选<2%、更优选<1.5%、再更优选≤1%、特别是小于0.7%的散射可见光(雾度)。在一个实施方案中,雾度在0.6-1%的范围。按照标准ASTM D 1003标准,优选在400-800nm范围的总透光率(TLT)至少为75%,优选至少80%,更优选至少85%。在该实施方案中,填料通常只是少量存在,通常不超过给定层重量的0.5%并优选低于0.2%(重量)。
在一实施方案中,所述膜不仅是如上所定义的那样光学透明,而且也展现出良好的加工性能和卷曲性。在该实施方案中,所述膜包含约50-1000ppm体积分布中值粒径为1.0-7.0μm的玻璃颗粒和约200-2000ppm平均基本粒度(就是数均粒径)为0.01-0.09μm的二氧化硅颗粒。所述玻璃颗粒优选为实心玻璃珠,不论选择的观点如何,优选具有基本上圆形的横截面。要求各玻璃颗粒展现出1:1到1:0.5、优选1:1到1:0.8、特别是1:1到1:0.9的长宽比d1:d2(这里d1和d2分别为颗粒的最大和最小尺寸)。所述玻璃颗粒并不受其化学组成的限制,但是优选包括冕玻璃和/或硼硅玻璃。不论选择的观点如何,所述硅石颗粒优选基本上为圆形横截面。典型的基本硅石颗粒需要展现出1:1到1:0.5并优选1:1到1:0.8的长宽比d1:d2。含玻璃和硅石的层的其它实例描述于US-5328755中,该专利公开通过引用并入本文。
在另一备选实施方案中,所述膜不透明并且高度填充,优选展现出0.1-2.0、更优选0.2-1.5、更优选0.25-1.25、再更优选0.35-0.75并特别是0.45-0.65的透光密度(TOD)(Sakura Densitometer;PDA65型;透射模式)。所述膜可方便地通过将有效量的不透明剂混入到聚合物共混物中来使其不透明。适合的不透明剂包括如上所述的不相容的树脂填料、颗粒无机填料或两种或多种这种填料的化合物。基于所述层聚合物的重量,在指定层中存在的填料的量优选为1-30%重量,更优选3-20%重量,特别是4-15%重量,尤其是5-10%重量。
不透明膜的表面优选展现出60-120、更优选80-110、特别是90-105、特别是95-100单位的如本文所述测得的白度指数。
所述PEN膜还可包括一个或多个另外的聚合物层或涂料层。任何涂料均优选“在线”进行。
在一实施方案中,在膜的一面,另一涂层可包括“滑润涂层”以改善膜的加工性和卷曲性。一种适合的滑润涂层可以是例如任选还包含诸如在EP-A-0408197中所述的交联剂的丙烯酸和/或甲基丙烯酸聚合物树脂的不连续层,所述专利公开通过引用并入本文。另一可替用润滑涂层可包括如在美国专利5925428号中所公开的硅酸钾涂层,所述专利公开通过引用并入本文。
在一种实施方案中,所述膜涂布有涂底剂层,其改善了膜对随后施加层的粘合性。涂底剂或粘合剂层的性质和特性将取决于随后施加层的性质,但一般可选自丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯聚合物树脂。适合的材料包括:
(i)(a)35-40%(摩尔)丙烯酸烷基酯、(b)35-40%甲基丙烯酸烷基酯、(c)10-15%(摩尔)含游离羧基的共聚单体如衣康酸和(d)15-20%(摩尔)芳族磺酸和/或其盐诸如对苯乙烯磺酸的共聚物,其一个例子是如在EP-A-0429179中公开的包含37.5/37.5/10/15%(摩尔)比例的丙烯酸乙酯/甲基丙烯酸甲酯/衣康酸/对苯乙烯磺酸和/或其盐的共聚物,所述专利公开通过引用并入本文;和
(ii)一种丙烯酸和/或甲基丙烯酸聚合物树脂,其一个例子是如在EP-A-0408197中公开的包含约35-60%(摩尔)丙烯酸乙酯、约30-55%(摩尔)甲基丙烯酸甲酯和约2-20%(摩尔)甲基丙烯酰胺的聚合物,所述专利公开通过引用并入本文。
所述涂底剂层或粘合剂层也可包含交联剂,其起到交联所述组合物而改善对基材的粘合性并也应能在组合物内进行内交联。适合的交联剂包括蜜胺与甲醛的任选烷氧基化的缩合产物。涂底剂层或粘合剂层也可包含交联催化剂诸如硫酸铵来促进交联剂的交联。其它适合的交联剂和催化剂公开于EP-A-0429179,该专利公开通过引用并入本文。
使用时,所述膜也可如上所述涂布阻隔层。这种涂层为本领域人们所熟悉并通常在高温下以喷镀法施加。适用于形成阻隔层的材料公开于例如美国专利6,198,217中。一有机阻隔层可由例如可光固化单体或低聚物或热塑性树脂形成。可光固化单体或低聚物应具有低的挥发性和高的熔点。这种单体的例子包括丙烯酸三羟甲酯类,诸如三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、双(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯等;长链丙烯酸酯诸如1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯等;和环己基丙烯酸酯类诸如二环戊烯氧乙基丙烯酸酯、二环戊烯氧基丙烯酸酯、甲基丙烯酸环己酯等。这种低聚物的例子包括丙烯酸酯低聚物、环氧丙烯酸酯低聚物、尿烷丙烯酸酯低聚物、醚丙烯酸酯低聚物等。可使用光引发剂诸如苯偶姻醚、二苯酮、乙酰苯、缩酮等来固化树脂。适合的热塑性树脂的例子包括聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二酯等。这些有机材料可通过任何本领域人们熟悉的常规技术诸如通过真空沉积来施加。
无机阻隔层应由展现出低湿气透过性和对湿气稳定的材料制成。例子包括氧化物诸如SiO2、SiO、GeO、Al2O3等,氮化物诸如TiN、Si3N4等,和金属诸如Al、Ag、Au、Pt、Ni等。无机材料可在标准条件下使用汽相技术诸如真空沉积、喷镀等来施加。
阻隔层可本身包括一个或多个分散层,并可包括一个或多个有机层和一个或多个无机层。
在一优选的实施方案中,阻隔层是将光电子器件中基材的水蒸气透过率降低到低于10-6g/m2/天和将氧气透过率降低到低于10-5/mL/m2/天的层。在另一可替用实施方案中,阻隔层是将电子器件中基材的水蒸气透过率降低到低于10-2g/m2/天(优选低于10-6g/m2/天)和将氧气透过率降低到低于10-3/mL/m2/天(优选低于10-5/mL/m2/天)的膜。
一旦沉积了阻隔层,随后的层(包括电极和导电共轭聚合物)可按照本领域人们熟悉的常规生产技术施加。所述电极可以是任何本领域人们熟悉的电极,例如选自本文所述的那些电极。在一种实施方案中,所述电极是导电金属氧化物,优选氧化铟锡。
本文通常所指的电子器件和光电子器件包括一个(或多个)导电共轭聚合物层、两个或多个电极和一个或多个基材层。
在本发明的一个实施方案中,术语场致发光显示器件,特别是有机发光显示器(OLED)器件是指包括置于两个各自包含电极的层之间的发光导电共轭聚合物材料层的显示器器件,其中得到的复合结构置于两个基材(或载体或覆盖体)层之间。
在本发明的一个实施方案中,术语光电池(光电伏打电池)是指包括置于两个各自包含电极的层之间的导电共轭聚合物材料层的器件,其中得到的复合结构置于两个基材(或载体或覆盖体)层之间。
在本发明的一个实施方案中,术语晶体管是指一种包括至少一个导电共轭聚合物层、一个门电极、一个源电极和一个漏极以及一个或多个基材层的器件。
按照本发明的另一方面,提供了一种包括基材层和在其表面上的阻隔层的复合膜,其中所述基材是包含聚萘二甲酸乙二醇酯的热稳定、热定形、取向膜,其在230℃、30分钟具有低于1%的收缩率,并优选其中所述膜在从8℃加热到200℃并然后冷却到8℃前后,在25℃测得的剩余尺寸变化ΔLr低于原尺寸的0.75%;并优选在-40℃到+100℃的温度范围内具有低于40×10-6/℃的线性热膨胀系数(CLTE)。在一种实施方案中,所述基材通过包括下面步骤的方法获得:
(i)形成包含聚萘二甲酸乙二醇酯的层;
(ii)在至少一个方向拉伸所述层;
(iii)在尺寸限定下以约19-75kg/m膜宽的张力在高于聚酯的玻璃化转变温度但低于其熔点温度的温度下热定形;和
(iv)在低于5kg/m膜宽度的张力和在高于聚酯的玻璃化转变温度但低于其熔点温度的温度下热稳定。
按照本发明的另一方面,提供了一种复合膜,其包括如本文所述的基材层和如本文所述的在其表面上的阻隔层,并还包括在阻隔层表面的至少一部分上的电极层,和任选还包括一共轭导电聚合物层。
按照本发明的另一方面,提供了一种制备含共轭导电聚合物和基材的如本文所述的电子器件或光电子器件的方法,所述方法包括下面步骤:
(i)形成包含聚萘二甲酸乙二醇酯的层;
(ii)在至少一个方向拉伸所述层;
(iii)在尺寸限定下以约19-75kg/m膜宽并优选约45-50kg/m膜宽的张力在高于聚酯的玻璃化转变温度但低于其熔点温度的温度下热定形;和
(iv)在低于5kg/m膜宽、更优选低于3.5kg/m膜宽、更优选1.0-2.5kg/m膜宽并通常为1.5-2.0kg/m膜宽的张力和在高于聚酯的玻璃化转变温度但低于其熔点温度的温度下热稳定;和
(v)提供器件中作为基材的热稳定、热定形、取向膜。
在电子器件或光电子器件的生产中的步骤还可包括用阻隔层涂布热稳定、热定形的取向膜基材;通过在阻隔层的至少一部分上施加导电材料提供电极;和提供导电共轭聚合物层。
可使用下面试验方法测定聚合物膜的某些性质:
(i)膜透明性可按照ASTM D-1003-61,通过使用Gardner XL211浊度计测定通过整个膜厚度的总透光率(TLT)和雾度(散射透过可见光的百分比)来评价。
(ii)膜的透射光密度(TOD)使用Macbeth Densitometer TR 927(Dent & Woods Ltd,Basingstoke,UK)在透射模式下测定。
(iii)尺寸稳定性可就或者(a)线性热膨胀系数(CLTE)或者(b)温度循环法(在将膜加热到指定温度并随后冷却后测量其中沿指定轴的长度变化余量)来评价。
两种测量方法均使用按照用于温度、位移、力、本征变形、基线和炉温定位的已知方法校准和检查的Thermomechanical AnalyserPE-TMA-7(Perkin Elmer)进行。所述膜使用伸长分析夹(extensionanalysis clamps)测定。伸长夹所需的基线使用非常低膨胀系数的样品(石英)获得,CLTE精密度和准确度(取决于扫描后基线去减)使用已知CLTE值的标准物质如纯的铝箔来评价。选自原有膜样内已知定位轴的样品使用约12mm的夹隔距安装在系统中,并置于在5mm宽度上施加75mN的力下。施加力按照膜厚度调节,即确保一致的张力,并且膜沿分析轴并不弯曲。样品长度标准化成在23℃温度下测定的长度。
在CLTE测试方法(a)中,样品被冷却到8℃、稳定后以5℃/min从8℃加热到240℃。CLTE值(α)从下式得到:
α=ΔL/(L×(T2-T1))
式中ΔL为测定的在温度变化(T2-T1)范围内样品长度的变化,L为23℃下的原样品长度。直到Tg温度(120℃),CLTE值都被认为是可靠的。
所述数据可作为标准化到23℃的样品长度随温度变化(%)的函数画图。
在温度循环测试方法(b)中,使用类似于方法(a)的步骤,其中温度在8℃和几个升高的温度之间循环。这样,膜样品从8℃加热到140℃、160℃、180℃或200℃,然后冷却到8℃。在这种处理前后测定在25℃沿横向和纵向的长度,长度变化ΔLr计算成原长度的百分比。结果如表2所示。
(iv)特性粘度(IV)使用下面步骤通过熔体粘度测定法测定。在已知温度和压力下通过校准模头的预干燥挤出物的流动速率通过与计算机相连的转换器测量。计算机程序从实验测得的回归方程计算熔体粘度值(log10粘度)和等效IV。通过计算机绘制IV对时间(分钟)的图并计算降解速率。将图外推到0时间得到起始IV和等效熔体粘度。模孔直径为0.020英寸,对于最高0.80的IV,熔体温度为284℃,对于>0.80的IV,熔体温度为295℃。
(v)在指定温度的收缩率通过将样品置于加热炉中一段预定时间来测量。计算以加热前后在指定方向膜的尺寸变化率%计的收缩率%。
(vi)表面粗糙度使用本领域人们熟悉的常规的非接触、白光、相转变干涉量度分析技术测量。所用的仪器为Wyko NT3300表面轮廓测定仪。可使用该技术获得的有用特征数据包括:
平均粗糙度(Ra):由测量表面积计算得到的数学平均峰高
均方根粗糙度(Rq):由测量表面积计算得到的平均峰高均方根
最大剖面峰高(Rp):在测量表面积中最高峰的峰高
平均最大剖面峰高(Rpm):在测量表面积中十个最高峰的平均值。
粗糙度参数和峰高按照常规技术相对于平均水平的样品表面积或“平均线”来测量。(聚合物膜表面可能并不完全平,经常沿其表面有轻微的起伏。所述平均线是从起伏和表面高度偏离的中部通过的一条直线,其平分纵断面而使平均线上下方具有相同面积。)
表面轮廓分析通过扫描在表面轮廓分析机的“视场”(其是单次测量中扫描的面积)内膜表面的离散区域来进行。膜样品可使用离散视场或通过扫描连续视场形成陈列来分析。此中进行的分析使用高清晰度的Wyko NT3300表面轮廓分析仪,其中每个视场包括736×480像素。
对于Ra和Rq的测量来说,使用具有50倍放大率的物镜来提高分辨率。得到的视场具有90μm×120μm的尺寸,并具0.163μm的像素尺寸。
对于Rp和Rpm的测量来说,使用具有10倍放大率连同“0.5倍视场倍增器”给出5倍的总放大率来方便地提高分辨率。得到的视场具有0.9mm×1.2mm的尺寸,伴随着1.63μm的像素尺寸。
对每个测量来说,五个连续扫描结果一起得到一个平均值。所述测量使用10%的调制阈值(信噪比),即低于阈值的数据被弃去。
优选本发明的膜具有低于0.8、优选低于0.7、优选低于0.65并最优选低于0.6nm的如本文所述测量的Ra值。优选本发明的膜具有1.0nm或以下、优选0.9nm或以下、以下0.85nm或以下、最优选0.75nm或以下如本文中所述测量的Rq值。
(vii)氧气透过率可使用ASTM D3985测量。
(viii)水蒸气透过率可使用ASTM F1249测量。
(ix)膜外表面的白度指数使用Colorgard System 2000,Model/45(Pacific Scientific)按照ASTM D313来测量。
具体实施方式
本发明将通过下面实施例来进一步说明。应理解所述实施例只是用于说明而并不对上述的本发明构成限定。在没有背离本发明的情况下可做细节上的修改。
实施例
实施例1
在标准酯交换反应中,使萘二甲酸二甲酯在400ppm乙酸锰四水合物催化剂的存在下与乙二醇反应,形成萘二甲酸二(2-羟乙基)酯及其低聚物。在酯交换反应末期,加入0.025%磷酸稳定剂,接着加入0.04%三氧化锑缩聚催化剂。进行标准分批缩聚反应直到聚萘二甲酸乙二醇酯的特性粘度(IV)为约0.50-0.675(真实PEN IV;PET等效IV0.75-1.00)。
包含PEN的聚合物组合物被挤出并浇铸在热的旋转抛光鼓上。然后将膜送到前行拉制单元并在那里经一系列温控辊在挤出方向拉伸到其原尺寸的约3.34倍。拉制温度为约133℃。然后将膜通过138℃下的展幅机烘箱中并且在那里将膜在横向上拉伸到其原尺寸的约4.0倍。然后将该双轴拉伸膜在冷却和卷到卷轴前通过常规方法在最高可达约238℃的温度下热定形。膜总厚度为125μm。
然后将热定形的双轴拉伸膜展开并顺序通过一系列四个浮选炉并通过施加与控制所述膜的输送相匹配的最小线张力让其松弛。然后将热稳定的膜卷起来。四个炉的每一个均在横向具有三个控温区(左、中和右):
在热稳定步骤中膜的线速度为15m/min。用于膜(1360mm原辊宽度)的张力为24-25N。
实施例2
在热稳定步骤中使用下面温度重复实施例1的步骤:
实施例3
在标准酯交换反应中,使萘二甲酸二甲酯在400ppm乙酸锰催化剂的存在下与乙二醇反应(二醇:酯摩尔比率为2.1:1),形成萘二甲酸二(2-羟乙基)酯及其低聚物。在酯交换反应末期,加入0.025%磷酸稳定剂,接着加入0.020%二氧化锗缩聚催化剂(133ppm Ge金属)。进行标准分批缩聚反应直到聚萘二甲酸乙二醇酯的特性粘度(IV)为约0.50-0.675(真实PEN IV;PET等效IV 0.75-1.00)。按照实施例1中所述的通用步骤将得到的聚酯用于制备膜。
实施例4
在标准酯交换反应中,使萘二甲酸二甲酯在210ppm乙酸锰四水合物催化剂的存在下与乙二醇反应,形成萘二甲酸二(2-羟乙基)酯及其低聚物。在酯交换反应末期,加入0.025wt%磷酸稳定剂,接着加入0.036wt%三氧化锑缩聚催化剂。进行标准分批缩聚反应直到聚萘二甲酸乙二醇酯的特性粘度(IV)为约0.50-0.675(真实PEN IV;PET等效IV0.75-1.0)。按照实施例1中所述的步骤将聚酯用于制备膜,不同之处在于前行拉伸在3.1的拉伸比和150-155℃的温度下进行;横向拉伸在3.5的拉伸比和145℃的温度下进行并且热定形温度为234℃。最终膜厚度为125μm并且雾度为0.6%。
使用本文中所述的试验分析实施例1和2的膜的收缩率,结果列于表1。将在没有热稳定步骤下以与实施例1相同的方式制备的PEN膜用作对照(对照1)。
表1:膜收缩率
表1的结果表明即使在较高温度下,所述热稳定处理的热定形膜也具有良好的尺寸稳定性。结果还表明较高温度的热稳定处理得到改善的收缩率性质(实施例2)。
使用上述的尺寸稳定性试验方法(iii)(b)分析实施例3和4的膜。将按实施例4制备但没有热稳定化处理的PEN膜用作对照(对照2)。在膜的横向(TD)和纵向(MD)进行测量。负值代表膜收缩。结果列于表2。
表2.样品长度的剩余变化ΔLr
表2中的数据表明热稳定的PEN膜暴露于高温时只展现出非常小的永久尺寸变化。因此就作为温度函数的尺寸稳定性来说这种膜拥有有利和可预测的性质并将适合在电子显示器中作为基材。相反,没有热稳定处理的PEN膜展现出收缩和膨胀作用,导致膜较大的永久变形,特别是最初的加热阶段后。
膜的表面粗糙度也采用本文所述的方法测量,其结果列于表3。
表3.表面粗糙度
实施例1 | 实施例3 | |
平均粗糙度(Ra) | 0.64nm | 0.63nm |
均方根粗糙度(Rq) | 0.90nm | 0.82nm |
表3的结果表明用Ge-催化的聚酯获得了优异的光滑度。
Claims (29)
1.一种包括基材层和基材层表面上的阻隔层的复合膜,其中所述基材为包含聚萘二甲酸乙二醇酯的热稳定、热定形、取向膜,该取向膜在230℃、30分钟的收缩率低于1%,所述复合膜还包括在阻隔层表面的至少一部分上的电极层。
2.权利要求1的复合膜,其中所述电极层包括导电金属氧化物。
3.权利要求1的复合膜,其中所述电极层包括氧化铟锡。
4.权利要求1-3中任一项的复合膜,进一步包括共轭导电聚合物层。
5.权利要求1-3中任一项的复合膜,其中所述聚萘二甲酸乙二醇酯衍生自2,6-萘二甲酸。
6.权利要求1-3中任一项的复合膜,其中所述聚萘二甲酸乙二醇酯的特性粘度为0.5-1.5。
7.权利要求1-3中任一项的复合膜,其中所述热稳定、热定形、取向膜的散射可见光百分比小于1.5%。
8.权利要求1-3中任一项的复合膜,其中所述热稳定、热定形、取向膜为双轴取向。
9.权利要求1-3中任一项的复合膜,其中所述基材在230℃、30分钟的收缩率低于0.5%。
10.权利要求1-3中任一项的复合膜,其中所述基材在从8℃加热到200℃,然后冷却到8℃这一过程前后于25℃测得的剩余尺寸变化ΔLr低于原尺寸的0.75%。
11.权利要求1-3中任一项的复合膜,其中所述基材在-40℃到+100℃的温度范围内具有低于40×10-6/℃的线性热膨胀系数CLTE。
12.权利要求1-3中任一项的复合膜,其中所述阻隔层包括无机层。
13.权利要求12的复合膜,其中所述无机层包括选自SiO2、SiO、GeO、Al2O3、TiN和Si3N4的材料。
14.一种包含共轭导电聚合物的电子器件或光电子器件,其中所述器件包括权利要求1-13中任一项定义的复合膜。
15.权利要求14的器件,其中所述电子器件或光电子器件为场致发光显示器件。
16.权利要求14的器件,其中所述电子器件或光电子器件为有机发光显示器件。
17.权利要求14的器件,其中所述电子器件或光电子器件为光电池或半导体器件。
18.权利要求17的器件,其中所述半导体器件选自有机场效应晶体管、薄膜晶体管和集成电路。
19.包含聚萘二甲酸乙二醇酯的热稳定、热定形的取向膜在含共轭导电聚合物的电子器件或光电子器件中或在这些器件的制造中作为基材的用途,其中所述膜在230℃、30分钟具有低于0.5%的收缩率。
20.权利要求19的用途,其中所述器件为光电子器件。
21.权利要求19的用途,其中所述电子器件或光电子器件为场致发光显示器件。
22.权利要求19的用途,其中所述电子器件或光电子器件为有机发光显示器件。
23.权利要求19的用途,其中所述电子器件或光电子器件为光电池或半导体器件。
24.权利要求19的用途,其中所述基材在从8℃加热到200℃,然后冷却到8℃这一过程前后于25℃测得的剩余尺寸变化ΔLr低于原尺寸的0.75%。
25.权利要求19的用途,其中所述基材在-40℃到+100℃的温度范围内具有低于40×10-6/℃的线性热膨胀系数CLTE。
26.权利要求19的用途,其中所述聚萘二甲酸乙二醇酯衍生自2,6-萘二甲酸。
27.权利要求19的用途,其中所述聚萘二甲酸乙二醇酯的特性粘度为0.5-1.5。
28.权利要求19的用途,其中所述热稳定、热定形、取向膜的散射可见光百分比小于1.5%。
29.权利要求19的用途,其中所述热稳定、热定形、取向膜为双轴取向。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB0122015A GB0122015D0 (en) | 2001-09-11 | 2001-09-11 | Polyester film |
GB0122015.1 | 2001-09-11 | ||
GB0208505.8 | 2002-04-12 | ||
GB0208505A GB0208505D0 (en) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | Polyester film II |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB02817576XA Division CN100421926C (zh) | 2001-09-11 | 2002-09-10 | 用于柔性电子器件和光电子器件的热稳定聚萘二甲酸乙二醇酯膜 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102785419A CN102785419A (zh) | 2012-11-21 |
CN102785419B true CN102785419B (zh) | 2015-01-14 |
Family
ID=26246534
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210241091.9A Expired - Fee Related CN102785420B (zh) | 2001-09-11 | 2002-09-10 | 用于柔性电子器件和光电子器件的热稳定聚萘二甲酸乙二醇酯膜 |
CNB02817576XA Expired - Fee Related CN100421926C (zh) | 2001-09-11 | 2002-09-10 | 用于柔性电子器件和光电子器件的热稳定聚萘二甲酸乙二醇酯膜 |
CN201210240432.0A Expired - Fee Related CN102785419B (zh) | 2001-09-11 | 2002-09-10 | 用于柔性电子器件和光电子器件的热稳定聚萘二甲酸乙二醇酯膜 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210241091.9A Expired - Fee Related CN102785420B (zh) | 2001-09-11 | 2002-09-10 | 用于柔性电子器件和光电子器件的热稳定聚萘二甲酸乙二醇酯膜 |
CNB02817576XA Expired - Fee Related CN100421926C (zh) | 2001-09-11 | 2002-09-10 | 用于柔性电子器件和光电子器件的热稳定聚萘二甲酸乙二醇酯膜 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7101627B2 (zh) |
EP (2) | EP1425170B1 (zh) |
JP (2) | JP4623961B2 (zh) |
KR (2) | KR100915479B1 (zh) |
CN (3) | CN102785420B (zh) |
DE (2) | DE60208913T2 (zh) |
HK (1) | HK1065513A1 (zh) |
TW (1) | TW583233B (zh) |
WO (1) | WO2003022575A1 (zh) |
Families Citing this family (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102785420B (zh) * | 2001-09-11 | 2014-12-10 | 美国杜邦泰津胶片合伙人有限公司 | 用于柔性电子器件和光电子器件的热稳定聚萘二甲酸乙二醇酯膜 |
GB0208506D0 (en) | 2002-04-12 | 2002-05-22 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Film coating |
DE10314161A1 (de) * | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Siemens Ag | Feldeffektelektroden für organische optoelektronische Bauelemente |
US7244893B2 (en) * | 2003-06-11 | 2007-07-17 | Belden Technologies, Inc. | Cable including non-flammable micro-particles |
JP4820536B2 (ja) * | 2003-06-25 | 2011-11-24 | 彬雄 谷口 | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
EP1764206B1 (en) * | 2004-05-14 | 2009-09-09 | Teijin Dupont Films Japan Limited | Oriented polyester film for a flexible electronics device substrate |
US7524920B2 (en) | 2004-12-16 | 2009-04-28 | Eastman Chemical Company | Biaxially oriented copolyester film and laminates thereof |
GB0505517D0 (en) * | 2005-03-17 | 2005-04-27 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Coated polymeric substrates |
WO2006110402A1 (en) * | 2005-04-08 | 2006-10-19 | 3M Innovative Properties Company | Heat setting optical films |
JP4683289B2 (ja) * | 2006-01-13 | 2011-05-18 | 富士フイルム株式会社 | 熱可塑性樹脂フィルムの製造方法 |
EP1982561B1 (en) * | 2006-02-08 | 2015-07-29 | 3M Innovative Properties Company | Method for manufacturing a film substrate at a temperature above its glass transition temperature |
GB0602678D0 (en) * | 2006-02-09 | 2006-03-22 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Polyester film and manufacturing process |
DE102006016156A1 (de) * | 2006-04-06 | 2007-10-11 | Mitsubishi Polyester Film Gmbh | Hydrolysebeständige, mehrschichtige Polyesterfolie mit Hydrolyseschutzmittel |
EP2089458B1 (en) | 2006-09-28 | 2011-09-21 | 3M Innovative Properties Company | Method, system and its use for controlling curl in multi-layer webs |
US8115326B2 (en) * | 2006-11-30 | 2012-02-14 | Corning Incorporated | Flexible substrates having a thin-film barrier |
MX2009009596A (es) * | 2007-03-09 | 2009-09-16 | 3M Innovative Porperties Compa | Pelicula de capas multiples. |
WO2008144427A1 (en) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Coopervision International Holding Company, Lp | Thermal curing methods and systems for forming contact lenses |
WO2008149770A1 (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Teijin Dupont Films Japan Limited | 自動車駆動モーター用二軸配向ポリエステルフィルムおよびそれからなる電気絶縁部材 |
WO2009016388A1 (en) * | 2007-08-02 | 2009-02-05 | Dupont Teijin Films U.S. Limited Partnership | Coated polyester film |
US20090155958A1 (en) * | 2007-12-13 | 2009-06-18 | Boris Kolodin | Robust die bonding process for led dies |
WO2009096390A1 (ja) | 2008-01-31 | 2009-08-06 | Mitsubishi Plastics, Inc. | 耐候性に優れたガスバリア性フィルム |
US20090215215A1 (en) * | 2008-02-21 | 2009-08-27 | Sunlight Photonics Inc. | Method and apparatus for manufacturing multi-layered electro-optic devices |
US20090211622A1 (en) * | 2008-02-21 | 2009-08-27 | Sunlight Photonics Inc. | Multi-layered electro-optic devices |
US7842534B2 (en) * | 2008-04-02 | 2010-11-30 | Sunlight Photonics Inc. | Method for forming a compound semi-conductor thin-film |
KR101468937B1 (ko) * | 2008-09-05 | 2014-12-11 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 폴리에스테르 필름 및 이의 제조방법 |
US8110428B2 (en) * | 2008-11-25 | 2012-02-07 | Sunlight Photonics Inc. | Thin-film photovoltaic devices |
JP5418505B2 (ja) * | 2009-02-03 | 2014-02-19 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロニクス素子及びその製造方法 |
DE102009021712A1 (de) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Mitsubishi Polyester Film Gmbh | Coextrudierte, biaxial orientierte Polyesterfolien mit verbesserten Hafteigenschaften, Rückseitenlaminate für Solarmodule und Solarmodule |
WO2011008459A2 (en) * | 2009-06-29 | 2011-01-20 | Infinite Corridor Technology, Llc | Structured material substrates for flexible, stretchable electronics |
US8097297B2 (en) * | 2010-01-15 | 2012-01-17 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology (Kaist) | Method of manufacturing flexible display substrate having reduced moisture and reduced oxygen permeability |
GB201001947D0 (en) * | 2010-02-05 | 2010-03-24 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Polyester films |
KR101147988B1 (ko) * | 2010-07-13 | 2012-05-24 | 포항공과대학교 산학협력단 | 물리적 박리 방법을 이용한 플렉서블 전자소자의 제조방법, 플렉서블 전자소자 및 플렉서블 기판 |
KR101801096B1 (ko) * | 2010-12-17 | 2017-11-24 | 삼성전자주식회사 | 투명한 난연성 폴리에스테르 수지 조성물 및 그 제조방법 |
EP2487218A1 (en) * | 2011-02-09 | 2012-08-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Polymeric matrix with organic phosphor and manufactory thereof |
TWI469872B (zh) | 2011-12-13 | 2015-01-21 | Ind Tech Res Inst | 低熱膨脹係數聚酯薄膜與其形成方法 |
JP5945872B2 (ja) | 2011-12-19 | 2016-07-05 | デュポン テイジン フィルムズ ユー.エス.リミテッド パートナーシップ | 高ガラス転移温度を有するポリ(アルキレンナフタレート)のコポリエステルイミド及びそれから作成されるフィルム |
WO2013093446A1 (en) | 2011-12-21 | 2013-06-27 | Dupont Teijin Films U.S. Limited Partnership | Copolyesterimides of poly(alkylene terephthalate)s having high glass transition temperature and film made therefrom |
DE102012002448A1 (de) | 2012-02-08 | 2013-08-08 | Mitsubishi Polyester Film Gmbh | Coextrudierte, biaxial orientierte Polyesterfolie mit Oligomerenbarriere |
JP2013249329A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Canon Inc | 樹脂組成物、成形体及びミラー |
GB201310837D0 (en) | 2013-06-18 | 2013-07-31 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Polyester film -IV |
US20150029681A1 (en) * | 2013-07-29 | 2015-01-29 | Evonik Industries Ag | Flexible composite, production thereof and use thereof |
GB201317705D0 (en) | 2013-10-07 | 2013-11-20 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Copolyesters |
TWI495680B (zh) | 2013-11-07 | 2015-08-11 | Ind Tech Res Inst | 聚酯組成物、電子裝置、與薄膜的形成方法 |
GB201411044D0 (en) | 2014-06-20 | 2014-08-06 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Copolyestermides and films made therefrom |
EP3170660B1 (en) * | 2014-07-18 | 2019-02-27 | Teijin Limited | Uniaxially stretched multilayer laminate film, and optical member comprising same |
GB2523859B (en) | 2014-08-01 | 2016-10-19 | Dupont Teijin Films U S Ltd Partnership | Polyester film assembly |
WO2016126870A1 (en) * | 2015-02-04 | 2016-08-11 | Conde Systems, Inc. | Thermal transfer printed polymeric phone case insert |
KR102421570B1 (ko) * | 2015-10-02 | 2022-07-15 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 폴리머 필름의 제조방법 |
JP2017105013A (ja) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | 株式会社リコー | ガスバリア性積層体、半導体装置、表示素子、表示装置、システム |
CN107791606B (zh) * | 2016-08-29 | 2021-07-23 | 东丽先端材料研究开发(中国)有限公司 | 有机el用途薄膜、以及有机el显示和有机el照明 |
KR102054190B1 (ko) * | 2017-01-23 | 2019-12-10 | 동우 화인켐 주식회사 | 고성능 필름형 터치 센서 및 그 제조방법 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4310082A1 (de) * | 1993-03-27 | 1994-09-29 | Hoechst Ag | Elektrolumineszenzfolie, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung |
US5512664A (en) * | 1993-12-30 | 1996-04-30 | Hansol Paper Co., Ltd. | Monoazo dye for thermal transfer printing |
US5858490A (en) * | 1993-06-10 | 1999-01-12 | Nkk Corporation | Film formed from polyethylene-2,6-naphthalate resin, process for producing said film and package using said film |
CN1213340A (zh) * | 1996-03-08 | 1999-04-07 | 美国3M公司 | 多层聚酯膜 |
CN1215500A (zh) * | 1996-03-06 | 1999-04-28 | 普林斯顿大学理事会 | 有机器件的透明接触 |
CN1246825A (zh) * | 1997-10-03 | 2000-03-08 | 东丽株式会社 | 双轴取向聚酯膜 |
Family Cites Families (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4829541B1 (zh) * | 1969-06-13 | 1973-09-11 | ||
US3875119A (en) * | 1970-12-22 | 1975-04-01 | Hiroshi Aoki | Product and process of producing biaxially oriented insulating film of polyethylene-2,6-naphthalate |
JPS5988719A (ja) | 1982-11-15 | 1984-05-22 | Diafoil Co Ltd | 液晶パネル基材用ポリエステルフイルム |
JPS6151323A (ja) | 1984-08-22 | 1986-03-13 | Toray Ind Inc | 液晶表示用一軸伸ポリエステルフイルムの製造方法 |
JPS62136013A (ja) | 1985-12-09 | 1987-06-19 | ダイアホイルヘキスト株式会社 | コンデンサ−用ポリエチレン−2,6−ナフタレ−トフイルム |
JPS62135339A (ja) | 1985-12-09 | 1987-06-18 | Diafoil Co Ltd | 磁気記録体用ポリエチレン−2,6−ナフタレ−トフイルム |
JPS62135338A (ja) | 1985-12-09 | 1987-06-18 | Diafoil Co Ltd | 液晶パネル基板用ポリエチレンナフタレ−ト一軸高配向フイルム |
JPH0625267B2 (ja) | 1985-12-17 | 1994-04-06 | ダイアホイルヘキスト株式会社 | 高密度磁気記録媒体用ポリエチレン−2,6−ナフタレ−トフイルム |
JPS6342845A (ja) | 1986-08-11 | 1988-02-24 | Diafoil Co Ltd | 液晶表示用ポリエステルフイルム |
US4734174A (en) * | 1986-12-17 | 1988-03-29 | Polaroid Corporation | Electrochemical formation of thin-film electrodes |
JP2526642B2 (ja) * | 1988-08-30 | 1996-08-21 | 東洋紡績株式会社 | 透明導電性フイルム |
JPH02251428A (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-09 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 透明導電性フィルム |
US5359261A (en) * | 1990-12-28 | 1994-10-25 | Stanley Electric Co., Ltd. | Electroluminescence display |
CH683776A5 (de) * | 1991-12-05 | 1994-05-13 | Alusuisse Lonza Services Ag | Beschichten einer Substratfläche mit einer Permeationssperre. |
US5496688A (en) * | 1993-02-16 | 1996-03-05 | Teijin Limited | Base film for photographic film |
JP3059866B2 (ja) * | 1993-07-30 | 2000-07-04 | シャープ株式会社 | 表示装置用基板 |
JPH0749486A (ja) * | 1993-08-04 | 1995-02-21 | Toray Ind Inc | 表示材料用透明基材 |
KR100240740B1 (ko) * | 1993-12-07 | 2000-07-01 | 야스이 쇼사꾸 | 사진 필름용 적층 베이스 필름 |
JP2001506393A (ja) * | 1994-09-06 | 2001-05-15 | フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ | 導電性ポリマー製の透明な構造を付与した電極層を有するエレクトロルミネセント装置 |
JP2999379B2 (ja) * | 1994-10-11 | 2000-01-17 | 帝人株式会社 | 延伸フィルムの弛緩熱処理方法 |
JPH09102392A (ja) * | 1995-10-06 | 1997-04-15 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 有機elパネルおよびこのパネルを用いた表示装置 |
JPH1039448A (ja) * | 1996-07-24 | 1998-02-13 | Konica Corp | 写真用支持体 |
US5968871A (en) * | 1996-08-26 | 1999-10-19 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Antistatic coat, thermal transfer sheet having antistatic property and antistatic agent |
ES2168144T3 (es) * | 1996-09-16 | 2002-06-01 | Bayer Ag | Polimeros de triazina y su empleo en disposiciones electroluminiscentes. |
JP3290375B2 (ja) * | 1997-05-12 | 2002-06-10 | 松下電器産業株式会社 | 有機電界発光素子 |
JPH10321076A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-04 | Teijin Ltd | メンブレンスイッチ用フィルムおよびその製造方法 |
DE19728449C1 (de) | 1997-07-03 | 1998-11-19 | Fraunhofer Ges Forschung | Leuchtelement und seine Verwendung |
US6368730B1 (en) * | 1997-10-13 | 2002-04-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electroluminescent device |
US5908871A (en) * | 1998-01-15 | 1999-06-01 | Air Products And Chemicals, Inc. | Polyester polyurethane flexible slabstock foam made using reduced emission surfactant |
US6139952A (en) * | 1998-01-21 | 2000-10-31 | Teijin Limited | Biaxially oriented polyester film for a membrane switch |
GB2335884A (en) * | 1998-04-02 | 1999-10-06 | Cambridge Display Tech Ltd | Flexible substrates for electronic or optoelectronic devices |
EP0962484B1 (en) * | 1998-05-18 | 2008-08-06 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Optical-use adhesive film |
EP1087286A4 (en) * | 1998-06-08 | 2007-10-17 | Kaneka Corp | TOUCH-SENSITIVE RESISTANCE BOARD FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE COMPRISING SUCH A TOUCH-SOUND TABLE |
JP2000012213A (ja) * | 1998-06-18 | 2000-01-14 | Oji Paper Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
WO2000005079A1 (fr) * | 1998-07-24 | 2000-02-03 | Teijin Limited | Ruban de transfert thermique et film de base de ce dernier |
US6303210B1 (en) * | 1998-09-11 | 2001-10-16 | Teijin Limited | Biaxially oriented polyester film for thermal transfer ribbon, laminated film composed thereof and its production |
GB2347013A (en) * | 1999-02-16 | 2000-08-23 | Sharp Kk | Charge-transport structures |
JP2000238178A (ja) * | 1999-02-24 | 2000-09-05 | Teijin Ltd | 透明導電積層体 |
JP2000286060A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 有機発光素子およびその製造方法 |
KR20010072180A (ko) * | 1999-06-03 | 2001-07-31 | 야스이 쇼사꾸 | 감열전사 리본용 이축배향 폴리에스테르 필름 |
JP3743560B2 (ja) * | 1999-06-22 | 2006-02-08 | 東洋紡績株式会社 | 透明導電性フィルム、及びこれを用いたエレクトロルミネッセンスパネル |
JP4423515B2 (ja) * | 1999-06-28 | 2010-03-03 | 東洋紡績株式会社 | 透明導電性フィルムおよびエレクトロルミネッセンスパネル |
JP2001180129A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-03 | Teijin Ltd | 昇華型感熱転写リボンおよびそのベースフィルム |
JP2001191405A (ja) * | 2000-01-06 | 2001-07-17 | Teijin Ltd | 二軸配向フィルムおよびその製造方法 |
JP2002141246A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Toray Ind Inc | コンデンサ用ポリエステルフィルムおよびフィルムコンデンサ |
EP1346815B1 (en) * | 2000-12-11 | 2007-10-03 | Teijin Limited | Biaxially oriented polyester film and method for production thereof |
CN102785420B (zh) * | 2001-09-11 | 2014-12-10 | 美国杜邦泰津胶片合伙人有限公司 | 用于柔性电子器件和光电子器件的热稳定聚萘二甲酸乙二醇酯膜 |
GB0208506D0 (en) * | 2002-04-12 | 2002-05-22 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Film coating |
DE10222348A1 (de) * | 2002-05-21 | 2003-12-04 | Mitsubishi Polyester Film Gmbh | Biaxial orientierte, hydrolysebeständige Folie aus einem Thermoplast mit einem Hydrolysestabilisator, Verfahren zu ihrer Herstellung, ihre Verwendung sowie aus der Folie hergestellte Kondensatoren |
JP4052021B2 (ja) * | 2002-06-04 | 2008-02-27 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 配向ポリエステルフィルムおよびそれを用いた積層フィルム |
-
2002
- 2002-09-10 CN CN201210241091.9A patent/CN102785420B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-10 DE DE2002608913 patent/DE60208913T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-10 KR KR1020077013507A patent/KR100915479B1/ko active IP Right Grant
- 2002-09-10 CN CNB02817576XA patent/CN100421926C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-10 US US10/488,846 patent/US7101627B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-10 CN CN201210240432.0A patent/CN102785419B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-10 WO PCT/GB2002/004112 patent/WO2003022575A1/en active Application Filing
- 2002-09-10 KR KR1020047003536A patent/KR100857960B1/ko active IP Right Grant
- 2002-09-10 EP EP20020767627 patent/EP1425170B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-10 EP EP20050077627 patent/EP1640154B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-10 JP JP2003526680A patent/JP4623961B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-10 DE DE2002623298 patent/DE60223298T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-11 TW TW91120920A patent/TW583233B/zh not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-10-21 HK HK04108283A patent/HK1065513A1/xx not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-08-14 US US11/503,618 patent/US7300703B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2010
- 2010-02-08 JP JP2010025571A patent/JP5238733B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4310082A1 (de) * | 1993-03-27 | 1994-09-29 | Hoechst Ag | Elektrolumineszenzfolie, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung |
US5858490A (en) * | 1993-06-10 | 1999-01-12 | Nkk Corporation | Film formed from polyethylene-2,6-naphthalate resin, process for producing said film and package using said film |
US5512664A (en) * | 1993-12-30 | 1996-04-30 | Hansol Paper Co., Ltd. | Monoazo dye for thermal transfer printing |
CN1215500A (zh) * | 1996-03-06 | 1999-04-28 | 普林斯顿大学理事会 | 有机器件的透明接触 |
CN1213340A (zh) * | 1996-03-08 | 1999-04-07 | 美国3M公司 | 多层聚酯膜 |
CN1246825A (zh) * | 1997-10-03 | 2000-03-08 | 东丽株式会社 | 双轴取向聚酯膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010114096A (ja) | 2010-05-20 |
EP1640154A1 (en) | 2006-03-29 |
DE60208913T2 (de) | 2006-09-14 |
JP4623961B2 (ja) | 2011-02-02 |
CN100421926C (zh) | 2008-10-01 |
US20060275591A1 (en) | 2006-12-07 |
CN102785419A (zh) | 2012-11-21 |
HK1065513A1 (en) | 2005-02-25 |
US20040247916A1 (en) | 2004-12-09 |
EP1640154B1 (en) | 2007-10-31 |
KR20040033039A (ko) | 2004-04-17 |
DE60223298D1 (de) | 2007-12-13 |
TW583233B (en) | 2004-04-11 |
US7300703B2 (en) | 2007-11-27 |
KR100915479B1 (ko) | 2009-09-03 |
JP5238733B2 (ja) | 2013-07-17 |
JP2005521193A (ja) | 2005-07-14 |
US7101627B2 (en) | 2006-09-05 |
WO2003022575A1 (en) | 2003-03-20 |
KR100857960B1 (ko) | 2008-09-09 |
CN1553856A (zh) | 2004-12-08 |
EP1425170A1 (en) | 2004-06-09 |
DE60208913D1 (de) | 2006-04-13 |
CN102785420B (zh) | 2014-12-10 |
EP1425170B1 (en) | 2006-01-25 |
KR20070072631A (ko) | 2007-07-04 |
CN102785420A (zh) | 2012-11-21 |
DE60223298T2 (de) | 2008-08-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102785419B (zh) | 用于柔性电子器件和光电子器件的热稳定聚萘二甲酸乙二醇酯膜 | |
JP4429734B2 (ja) | 柔軟性のあるエレクトロニックおよびオプトエレクトロニックデバイスにおける使用に適した改善された表面平滑性を有するコーティングされた重合体基板 | |
CN100593467C (zh) | 取向聚酯膜 | |
TWI388614B (zh) | 適合用於光電及電子裝置之複合膜 | |
CN1037419C (zh) | 聚合物膜及其制法 | |
JP2004224049A (ja) | ポリエステルフィルム及びその製造方法 | |
CN107922648B (zh) | 聚酯膜 | |
JP2001322218A (ja) | 共押出積層ポリエステルフィルム | |
CN101332694B (zh) | 用于柔性电子器件和光电子器件的热稳定聚萘二甲酸乙二醇酯膜 | |
JP2006176773A (ja) | 二軸延伸ポリエステルフィルム及びその製造方法 | |
US5994027A (en) | Photoresist layer supporting film and photoresist film laminate | |
JP2006187910A (ja) | 二軸配向積層フィルム | |
JP4804741B2 (ja) | 脂肪族ポリエステル系樹脂反射フィルム及び反射板 | |
JP4607553B2 (ja) | 脂肪族ポリエステル系樹脂反射フィルム及び反射板 | |
JP2007030232A (ja) | 積層ポリエステルフィルム | |
JPH05169604A (ja) | 積層ポリエステルフィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150114 Termination date: 20210910 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |