JP3290375B2 - 有機電界発光素子 - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種の表示装置と
して広範囲に利用される発光素子であって、低駆動電
圧、高輝度かつ安定性に優れた有機電界発光素子に関す
るものである。
して広範囲に利用される発光素子であって、低駆動電
圧、高輝度かつ安定性に優れた有機電界発光素子に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】電界発光素子は、自己発光のために液晶
素子にくらべて明るく、鮮明な表示が可能であるため、
古くから多くの研究者によって研究されてきた。現在実
用レベルに達した電界発光素子としては、無機材料のZ
nSを用いた素子がある。しかし、この様な無機の電界
発光素子は、発光のための駆動電圧として200V以上
が必要であるため、広く使用されるには至っていない。
素子にくらべて明るく、鮮明な表示が可能であるため、
古くから多くの研究者によって研究されてきた。現在実
用レベルに達した電界発光素子としては、無機材料のZ
nSを用いた素子がある。しかし、この様な無機の電界
発光素子は、発光のための駆動電圧として200V以上
が必要であるため、広く使用されるには至っていない。
【0003】これに対して有機材料を用いた電界発光素
子である有機電界発光素子は、従来実用的なレベルから
はほど遠いものであったが、1987年にコダック社の
C.W.Tangらによって開発された積層構造素子に
よりその特性が飛躍的に進歩した。彼らは蒸着膜の構造
が安定で電子を輸送することのできる蛍光体と、正孔を
輸送することのできる有機物とを積層し、両方のキャリ
ヤーを蛍光体中に注入して発光させることに成功した。
これによって有機電界発光素子の発光効率が向上し、1
0V以下の電圧で1000cd/m2 以上の発光が得ら
れる様になった。その後多くの研究者によってその特性
向上のための研究が行われ、現在では10000cd/
m2 以上の発光特性が得られている。
子である有機電界発光素子は、従来実用的なレベルから
はほど遠いものであったが、1987年にコダック社の
C.W.Tangらによって開発された積層構造素子に
よりその特性が飛躍的に進歩した。彼らは蒸着膜の構造
が安定で電子を輸送することのできる蛍光体と、正孔を
輸送することのできる有機物とを積層し、両方のキャリ
ヤーを蛍光体中に注入して発光させることに成功した。
これによって有機電界発光素子の発光効率が向上し、1
0V以下の電圧で1000cd/m2 以上の発光が得ら
れる様になった。その後多くの研究者によってその特性
向上のための研究が行われ、現在では10000cd/
m2 以上の発光特性が得られている。
【0004】この様な有機電界発光素子の基本的な発光
特性はすでに十分実用範囲にあり、現在その実用化を妨
げている最も大きな課題の一つは安定性の不足である。
具体的には、発光輝度が低下したり、ダークスポットと
呼ばれる非発光領域が発生・拡大することである。
特性はすでに十分実用範囲にあり、現在その実用化を妨
げている最も大きな課題の一つは安定性の不足である。
具体的には、発光輝度が低下したり、ダークスポットと
呼ばれる非発光領域が発生・拡大することである。
【0005】このダークスポットは、素子の欠陥部から
侵入した水分により発生・拡大が促進されるため、水分
の影響を抑えるために素子表面に封止層を設けることが
提案されている(特開平4−267097、特開平7−
192866等)。例えば、特開平4−267097号
公報においては、蒸着法などの気相法によって第一層の
薄膜を作成し、この上に光硬化型樹脂を塗布硬化させて
形成した第二層を設けることにより、第二層形成時のダ
メージを軽減することが可能になったとされている。こ
のような構造をとることにより発光強度の劣化を抑える
ことができると記載されている。また、特開平7−19
2866号公報においては、封止保護層として素子の有
機化合物層の構成成分と無機酸化物とを混合した膜を用
いると、ダークスポットの発生を抑制することができる
と記載されている。しかし、いずれの場合もダークスポ
ットの拡大については充分に抑制されておらず、実用化
の大きな妨げとなっていた。
侵入した水分により発生・拡大が促進されるため、水分
の影響を抑えるために素子表面に封止層を設けることが
提案されている(特開平4−267097、特開平7−
192866等)。例えば、特開平4−267097号
公報においては、蒸着法などの気相法によって第一層の
薄膜を作成し、この上に光硬化型樹脂を塗布硬化させて
形成した第二層を設けることにより、第二層形成時のダ
メージを軽減することが可能になったとされている。こ
のような構造をとることにより発光強度の劣化を抑える
ことができると記載されている。また、特開平7−19
2866号公報においては、封止保護層として素子の有
機化合物層の構成成分と無機酸化物とを混合した膜を用
いると、ダークスポットの発生を抑制することができる
と記載されている。しかし、いずれの場合もダークスポ
ットの拡大については充分に抑制されておらず、実用化
の大きな妨げとなっていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、駆動
電圧が低く、高輝度で安定性に優れた有機電界発光素子
を実現することにある。特にダークスポットと呼ばれる
非発光領域の拡大が抑制された有機電界発光素子を実現
することにある。
電圧が低く、高輝度で安定性に優れた有機電界発光素子
を実現することにある。特にダークスポットと呼ばれる
非発光領域の拡大が抑制された有機電界発光素子を実現
することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、一対の電極の間に少なくとも1層以上の
有機層を有する有機電界発光素子において、素子の欠陥
部を被覆するバッファ層と、その上に積層された薄膜に
よるバリア層との少なくとも二層からなる封止層を前記
素子に被覆したものである。これにより、ダークスポッ
トと呼ばれる非発光領域の拡大が大幅に抑制された有機
電界発光素子が得られる。
に、本発明は、一対の電極の間に少なくとも1層以上の
有機層を有する有機電界発光素子において、素子の欠陥
部を被覆するバッファ層と、その上に積層された薄膜に
よるバリア層との少なくとも二層からなる封止層を前記
素子に被覆したものである。これにより、ダークスポッ
トと呼ばれる非発光領域の拡大が大幅に抑制された有機
電界発光素子が得られる。
【0008】
【発明の実施の形態】上記課題を解決するために、本発
明者らは様々な有機電界発光素子を試作し、ダークスポ
ットの評価を行った。その結果、請求項1から12記載
の有機電界発光素子ではダークスポットの拡大が大幅に
抑制されることを見出した。以下本発明の実施の形態に
ついて説明する。
明者らは様々な有機電界発光素子を試作し、ダークスポ
ットの評価を行った。その結果、請求項1から12記載
の有機電界発光素子ではダークスポットの拡大が大幅に
抑制されることを見出した。以下本発明の実施の形態に
ついて説明する。
【0009】請求項1に記載の発明は、一対の電極の間
に少なくとも一層以上の有機層を有する有機電界発光素
子であって、前記素子を被覆するように設けられた封止
層が、欠陥部を被覆するバッファ層と、その上に積層さ
れた薄膜からなるバリア層との少なくとも二層からなる
ことを特徴としたものであり、このことによって、水分
を遮蔽する効果を向上させることが可能となり、ダーク
スポットの拡大を抑制することができた。
に少なくとも一層以上の有機層を有する有機電界発光素
子であって、前記素子を被覆するように設けられた封止
層が、欠陥部を被覆するバッファ層と、その上に積層さ
れた薄膜からなるバリア層との少なくとも二層からなる
ことを特徴としたものであり、このことによって、水分
を遮蔽する効果を向上させることが可能となり、ダーク
スポットの拡大を抑制することができた。
【0010】請求項2に記載の発明は、請求項1記載の
有機電界発光素子のバッファ層が光硬化樹脂で構成され
ていることを特徴としたものであり、このことによっ
て、素子に熱的なダメージを与えることなくバッファ層
を形成することができるようになった。
有機電界発光素子のバッファ層が光硬化樹脂で構成され
ていることを特徴としたものであり、このことによっ
て、素子に熱的なダメージを与えることなくバッファ層
を形成することができるようになった。
【0011】請求項3に記載の発明は、請求項1記載の
有機電界発光素子のバッファ層がガラス転移点を有する
有機化合物で構成されており、かつその構成材料のガラ
ス転移点付近の温度で熱処理されていることを特徴とし
たものであり、このことによって、ダークスポットの拡
大が抑制される効果が大きくなった。
有機電界発光素子のバッファ層がガラス転移点を有する
有機化合物で構成されており、かつその構成材料のガラ
ス転移点付近の温度で熱処理されていることを特徴とし
たものであり、このことによって、ダークスポットの拡
大が抑制される効果が大きくなった。
【0012】請求項4に記載の発明は、請求項1記載の
有機電界発光素子のバッファ層が熱可塑性樹脂で構成さ
れており、かつその熱可塑性樹脂が軟化する温度で熱処
理されていることを特徴としたものであり、このことに
よって、ダークスポットの拡大が抑制される効果が大き
くなった。
有機電界発光素子のバッファ層が熱可塑性樹脂で構成さ
れており、かつその熱可塑性樹脂が軟化する温度で熱処
理されていることを特徴としたものであり、このことに
よって、ダークスポットの拡大が抑制される効果が大き
くなった。
【0013】請求項5に記載の発明は、請求項1から4
のいずれかに記載の有機電界発光素子のバッファ層が蒸
着法などの気相法で形成されたことを特徴としたもので
あり、このことによって、素子作製後真空を一度も破る
ことなくバッファ層を形成することが可能になった。
のいずれかに記載の有機電界発光素子のバッファ層が蒸
着法などの気相法で形成されたことを特徴としたもので
あり、このことによって、素子作製後真空を一度も破る
ことなくバッファ層を形成することが可能になった。
【0014】請求項6に記載の本発明は、請求項1から
5のいずれかに記載の有機電界発光素子のバッファ層の
厚さが0.5μm以上であることを特徴としたものであ
り、このことによって、ダークスポットの拡大が抑制さ
れる効果が大きくなった。
5のいずれかに記載の有機電界発光素子のバッファ層の
厚さが0.5μm以上であることを特徴としたものであ
り、このことによって、ダークスポットの拡大が抑制さ
れる効果が大きくなった。
【0015】請求項7に記載の発明は、請求項1から6
のいずれかに記載の有機電界発光素子のバリア層が酸化
物あるいは窒化物であることを特徴としたものであり、
このことによって、ダークスポットの拡大が抑制される
効果が大きくなった。
のいずれかに記載の有機電界発光素子のバリア層が酸化
物あるいは窒化物であることを特徴としたものであり、
このことによって、ダークスポットの拡大が抑制される
効果が大きくなった。
【0016】請求項8に記載の発明は、請求項1から6
のいずれかに記載の有機電界発光素子のバリア層が金属
膜であることを特徴としたものであり、ダークスポット
の拡大が抑制される効果が大きくなった。
のいずれかに記載の有機電界発光素子のバリア層が金属
膜であることを特徴としたものであり、ダークスポット
の拡大が抑制される効果が大きくなった。
【0017】請求項9に記載の発明は、請求項1から8
のいずれかに記載の有機電界発光素子のバリア層が蒸着
法やスパッタリング法などの気相法で形成されたことを
特徴としたものであり、このことによって、ダークスポ
ットの拡大が抑制される効果が大きくなった。
のいずれかに記載の有機電界発光素子のバリア層が蒸着
法やスパッタリング法などの気相法で形成されたことを
特徴としたものであり、このことによって、ダークスポ
ットの拡大が抑制される効果が大きくなった。
【0018】
【0019】請求項10に記載の発明は、請求項1から
9のいずれかに記載の有機電界発光素子であって、前記
素子を被覆するように設けられた封止層が真空を破るこ
となく続けて形成されたバッファ層とバリア層を有する
ことを特徴としたものであり、大気中の水分の吸着によ
る影響が小さくなり、ダークスポットの拡大が抑制され
た。
9のいずれかに記載の有機電界発光素子であって、前記
素子を被覆するように設けられた封止層が真空を破るこ
となく続けて形成されたバッファ層とバリア層を有する
ことを特徴としたものであり、大気中の水分の吸着によ
る影響が小さくなり、ダークスポットの拡大が抑制され
た。
【0020】請求項11に記載の発明は、請求項1から
10のいずれかに記載の有機電界発光素子であって、前
記封止層が形成された素子に透水性の低い基板あるいは
フィルムが接着されていることを特徴としたものであ
り、水分を遮蔽する効果が一段と高くなり、ダークスポ
ットの拡大が著しく抑制された。
10のいずれかに記載の有機電界発光素子であって、前
記封止層が形成された素子に透水性の低い基板あるいは
フィルムが接着されていることを特徴としたものであ
り、水分を遮蔽する効果が一段と高くなり、ダークスポ
ットの拡大が著しく抑制された。
【0021】以下に、本発明の実施の形態について、図
面を用いてより具体的に説明する。図1は本発明による
有機電界発光素子の概略構成を示す断面図である。ガラ
ス基板1上に陽極2を形成し、その上に正孔輸送層3、
発光層4、電子輸送層5、陰極6からなる素子層7を形
成し、さらにその上にバッファ層8、バリア層9を順次
設けたものである。
面を用いてより具体的に説明する。図1は本発明による
有機電界発光素子の概略構成を示す断面図である。ガラ
ス基板1上に陽極2を形成し、その上に正孔輸送層3、
発光層4、電子輸送層5、陰極6からなる素子層7を形
成し、さらにその上にバッファ層8、バリア層9を順次
設けたものである。
【0022】このような構成において、陽極2としては
インジウム錫酸化物(ITO)の様な透明電極、あるい
は金などの半透明電極を用いることができる。
インジウム錫酸化物(ITO)の様な透明電極、あるい
は金などの半透明電極を用いることができる。
【0023】ここで、正孔輸送層3を形成する材料とし
ては、正孔の移動度が大きいこと、ピンホールのない薄
膜が形成できること、および発光層4の蛍光に対して透
明であることが必要とされる。これらの要件を満たす代
表的な材料としてはテトラフェニルベンジジン誘導体等
があげられるが、これに限定されるものではない。ま
た、正孔輸送層3は、通常、抵抗加熱による蒸着法で作
成するが、ポリカーボネート等のポリマー中に前記の材
料を分散したものをスピンコート法やキャスト法で成膜
しても良いし、ポリビニルカルバゾールやポリパラフェ
ニレンビニレンのように、正孔輸送能を有するポリマー
の場合には、単独でスピンコート法等で成膜して用いて
も良い。
ては、正孔の移動度が大きいこと、ピンホールのない薄
膜が形成できること、および発光層4の蛍光に対して透
明であることが必要とされる。これらの要件を満たす代
表的な材料としてはテトラフェニルベンジジン誘導体等
があげられるが、これに限定されるものではない。ま
た、正孔輸送層3は、通常、抵抗加熱による蒸着法で作
成するが、ポリカーボネート等のポリマー中に前記の材
料を分散したものをスピンコート法やキャスト法で成膜
しても良いし、ポリビニルカルバゾールやポリパラフェ
ニレンビニレンのように、正孔輸送能を有するポリマー
の場合には、単独でスピンコート法等で成膜して用いて
も良い。
【0024】次に、発光層4は、強い蛍光強度を有し、
薄膜形成可能な有機物で作成されればよく、例えばキノ
リノール錯体、オキサゾール錯体、各種レーザー色素、
ポリパラフェニレンビニレンなどが使用できるが、これ
に限定されるものではない。
薄膜形成可能な有機物で作成されればよく、例えばキノ
リノール錯体、オキサゾール錯体、各種レーザー色素、
ポリパラフェニレンビニレンなどが使用できるが、これ
に限定されるものではない。
【0025】また、発光層4は、通常、抵抗加熱による
蒸着法で作成するが、ポリカーボネート等のポリマー中
に前記の材料を分散したものをスピンコート法やキャス
ト法で成膜してもよく、ポリマー自身が強い蛍光を有す
る場合には、単独でスピンコート法等で成膜して用いて
も良い。
蒸着法で作成するが、ポリカーボネート等のポリマー中
に前記の材料を分散したものをスピンコート法やキャス
ト法で成膜してもよく、ポリマー自身が強い蛍光を有す
る場合には、単独でスピンコート法等で成膜して用いて
も良い。
【0026】次に、電子輸送層5としては、電子の移動
度が大きいことおよびピンホールのない薄膜が形成でき
ることが求められ、これらの条件を満たす代表的な材料
としては、キノリノール錯体、オキサゾール錯体、トリ
アゾール錯体、ベンゾキノリノール錯体があげられる
が、これに限定されるものではない。
度が大きいことおよびピンホールのない薄膜が形成でき
ることが求められ、これらの条件を満たす代表的な材料
としては、キノリノール錯体、オキサゾール錯体、トリ
アゾール錯体、ベンゾキノリノール錯体があげられる
が、これに限定されるものではない。
【0027】また、電子輸送層5は、抵抗加熱による蒸
着法で作成するが、ポリカーボネート等のポリマー中に
前記の材料を分散したものをスピンコート法やキャスト
法で成膜してもよく、ポリマー自身が電子輸送能を有す
る場合には、単独でスピンコート法等で成膜して用いて
も良い。
着法で作成するが、ポリカーボネート等のポリマー中に
前記の材料を分散したものをスピンコート法やキャスト
法で成膜してもよく、ポリマー自身が電子輸送能を有す
る場合には、単独でスピンコート法等で成膜して用いて
も良い。
【0028】なお、特に図示しないが、発光層4は、正
孔輸送層3または電子輸送層5と兼ねることもできる。
前者の場合には、有機物で構成される層は、正孔輸送性
発光層/電子輸送層の2層構造になる。また、後者の場
合には、有機物で構成される層は、正孔輸送層/電子輸
送性発光層の2層構造になる。
孔輸送層3または電子輸送層5と兼ねることもできる。
前者の場合には、有機物で構成される層は、正孔輸送性
発光層/電子輸送層の2層構造になる。また、後者の場
合には、有機物で構成される層は、正孔輸送層/電子輸
送性発光層の2層構造になる。
【0029】陰極6としては、有機層に電子が注入でき
ること、かつ対環境安定性に優れていることが必要であ
る。これらの要件を満たす金属としては、アルミニウ
ム、マグネシウム、あるいはアルミニウムとリチウムの
合金、マグネシウムと銀の合金、銀とリチウムの合金な
どがあげられる。
ること、かつ対環境安定性に優れていることが必要であ
る。これらの要件を満たす金属としては、アルミニウ
ム、マグネシウム、あるいはアルミニウムとリチウムの
合金、マグネシウムと銀の合金、銀とリチウムの合金な
どがあげられる。
【0030】陰極6は、抵抗加熱法で成膜した。合金を
用いる場合は、2種類の金属をそれぞれ独立な蒸着源か
ら抵抗加熱法で同時に飛ばして成膜する共蒸着法によっ
て形成する。合金の成分比は、それぞれの蒸着速度を調
整することによって決定した。蒸着の膜厚は水晶振動子
でモニターした。また、陰極6は、あらかじめ所定の成
分比で作成した合金を用いてもよい。抵抗加熱法以外
に、電子ビーム蒸着法やスパッタリング法でも作成する
ことができる。
用いる場合は、2種類の金属をそれぞれ独立な蒸着源か
ら抵抗加熱法で同時に飛ばして成膜する共蒸着法によっ
て形成する。合金の成分比は、それぞれの蒸着速度を調
整することによって決定した。蒸着の膜厚は水晶振動子
でモニターした。また、陰極6は、あらかじめ所定の成
分比で作成した合金を用いてもよい。抵抗加熱法以外
に、電子ビーム蒸着法やスパッタリング法でも作成する
ことができる。
【0031】封止層は欠陥部を被覆するバッファ層8
と、その上に積層されるバリア層9の少なくとも二層か
らなる。
と、その上に積層されるバリア層9の少なくとも二層か
らなる。
【0032】バッファ層8は、素子層7の欠陥部を被覆
し、表面の凹凸を埋めて平滑にするために設けられる。
バッファ層8によって平滑化された表面にバリア層9を
積層することにより、欠陥の無い緻密なバリア層9を形
成することが可能となり、水分を遮断する効果を向上さ
せることができる。
し、表面の凹凸を埋めて平滑にするために設けられる。
バッファ層8によって平滑化された表面にバリア層9を
積層することにより、欠陥の無い緻密なバリア層9を形
成することが可能となり、水分を遮断する効果を向上さ
せることができる。
【0033】バッファ層8としては、光硬化性樹脂など
の高分子材料、あるいは各種の低分子材料等を用いるこ
とができる。用いる材料自身がある程度の耐湿性を有す
る方が望ましい。成膜法としては、スピンコート法、キ
ャスト法、真空蒸着法等があげられる。スピンコート
法、キャスト法で成膜する場合、バッファ層8として用
いる材料中に素子を侵すような溶媒が含まれていると素
子が破壊され、発光しなくなる可能性がある。また、真
空蒸着法等の気相法で作製する場合、素子作成後真空を
破ることなくバッファ層8を形成することが容易にな
り、大気中の水分が素子表面に付着することを抑制する
ことができる。さらに、バッファ層8の材料として光硬
化性樹脂のような非加熱で成膜できる材料を用いれば、
素子層7に熱的なダメージを与えることなくバッファ層
8を形成することができる。
の高分子材料、あるいは各種の低分子材料等を用いるこ
とができる。用いる材料自身がある程度の耐湿性を有す
る方が望ましい。成膜法としては、スピンコート法、キ
ャスト法、真空蒸着法等があげられる。スピンコート
法、キャスト法で成膜する場合、バッファ層8として用
いる材料中に素子を侵すような溶媒が含まれていると素
子が破壊され、発光しなくなる可能性がある。また、真
空蒸着法等の気相法で作製する場合、素子作成後真空を
破ることなくバッファ層8を形成することが容易にな
り、大気中の水分が素子表面に付着することを抑制する
ことができる。さらに、バッファ層8の材料として光硬
化性樹脂のような非加熱で成膜できる材料を用いれば、
素子層7に熱的なダメージを与えることなくバッファ層
8を形成することができる。
【0034】また、バッファ層8がガラス転移点を有す
る材料や熱可塑性樹脂で構成される場合には、その構成
材料のガラス転移点付近の温度あるいは樹脂の軟化する
温度で熱処理を行っても良い。熱処理を行うことによっ
て素子層7への密着性・欠陥部の被覆性が向上し、さら
にバッファ層8の欠陥も修復されるため、ダークスポッ
トの拡大に対してさらに効果的である。なお、バッファ
層8の熱処理を行う場合、その熱処理温度が素子の有機
層の構成成分のガラス転移点よりも低い温度になるよう
にバッファ層8の材料を選定することが望ましい。ま
た、バッファ層8の膜厚は0.5μm以上あると欠陥部
の被覆性および水分を遮蔽する効果が向上し、より効果
的である。
る材料や熱可塑性樹脂で構成される場合には、その構成
材料のガラス転移点付近の温度あるいは樹脂の軟化する
温度で熱処理を行っても良い。熱処理を行うことによっ
て素子層7への密着性・欠陥部の被覆性が向上し、さら
にバッファ層8の欠陥も修復されるため、ダークスポッ
トの拡大に対してさらに効果的である。なお、バッファ
層8の熱処理を行う場合、その熱処理温度が素子の有機
層の構成成分のガラス転移点よりも低い温度になるよう
にバッファ層8の材料を選定することが望ましい。ま
た、バッファ層8の膜厚は0.5μm以上あると欠陥部
の被覆性および水分を遮蔽する効果が向上し、より効果
的である。
【0035】バリア層9としては、透水性が低く、水分
に対して安定な材料を用いることが望ましい。例として
は、SiO2 、SiO、GeO、Al2 O3 等の酸化
物、TiN、Si3 N4 等の窒化物、あるいはAl、A
g、Au、Pt、Ni等の金属があげられる。成膜法と
しては、真空蒸着法、スパッタリング法などの気相法を
用いることができる。気相法を用いることにより、バッ
ファ層8との間に隙間を生ずることなく緻密な膜を形成
することが可能となり、バリア層9が水分を遮断する効
果がより高くなる。なお、図1においてはバッファ層8
の端面はバリア層9によって被覆されていないが、透明
電極の配線等で問題がない限りは、端面まで被覆した方
が水分を遮断するのにより効果的である。
に対して安定な材料を用いることが望ましい。例として
は、SiO2 、SiO、GeO、Al2 O3 等の酸化
物、TiN、Si3 N4 等の窒化物、あるいはAl、A
g、Au、Pt、Ni等の金属があげられる。成膜法と
しては、真空蒸着法、スパッタリング法などの気相法を
用いることができる。気相法を用いることにより、バッ
ファ層8との間に隙間を生ずることなく緻密な膜を形成
することが可能となり、バリア層9が水分を遮断する効
果がより高くなる。なお、図1においてはバッファ層8
の端面はバリア層9によって被覆されていないが、透明
電極の配線等で問題がない限りは、端面まで被覆した方
が水分を遮断するのにより効果的である。
【0036】これらのバッファ層8とバリア層9を、素
子作製後に真空を破ることなく続けて形成しても良い。
この場合、大気中の水分が素子表面に吸着するのを防ぐ
ことができ、ダークスポットの拡大をさらに抑制するこ
とができる。
子作製後に真空を破ることなく続けて形成しても良い。
この場合、大気中の水分が素子表面に吸着するのを防ぐ
ことができ、ダークスポットの拡大をさらに抑制するこ
とができる。
【0037】また、本発明による封止層は、厚さを非常
に薄くすることができるので、封止層を設けた素子にガ
ラス基板等の透水性の低い基板やフィルムを貼り付ける
ことができる。貼り付ける方法としては、エポキシ樹脂
などの接着剤があげられる。接着面は貼り付ける基板や
フィルム全面でも良いし、素子の周辺部だけでも良い。
周辺部のみを接着する場合、貼り付ける基板やフィルム
が素子に直接触れないようにスペーサーを設けたり基板
やフィルムの一部を削るなどの加工を施しても良い。
に薄くすることができるので、封止層を設けた素子にガ
ラス基板等の透水性の低い基板やフィルムを貼り付ける
ことができる。貼り付ける方法としては、エポキシ樹脂
などの接着剤があげられる。接着面は貼り付ける基板や
フィルム全面でも良いし、素子の周辺部だけでも良い。
周辺部のみを接着する場合、貼り付ける基板やフィルム
が素子に直接触れないようにスペーサーを設けたり基板
やフィルムの一部を削るなどの加工を施しても良い。
【0038】以下、より詳細な本発明の実施の形態につ
いて代表的に説明する。なお以下の実施の形態では正孔
輸送材として、N,N’−ビス(p−ターシャリブチル
フェニル)−N,N’−ジフェニルベンジジン)、電子
輸送性発光材としてトリス(8−ヒドリキシキノリノー
ル)アルミニウム(Alq)、陰極としてAlLi合金
を用い、陽極、正孔輸送層、電子輸送性発光層、陰極の
順に積層した素子の例を示すが、これらによって本発明
は限定されないことは言うまでもない。
いて代表的に説明する。なお以下の実施の形態では正孔
輸送材として、N,N’−ビス(p−ターシャリブチル
フェニル)−N,N’−ジフェニルベンジジン)、電子
輸送性発光材としてトリス(8−ヒドリキシキノリノー
ル)アルミニウム(Alq)、陰極としてAlLi合金
を用い、陽極、正孔輸送層、電子輸送性発光層、陰極の
順に積層した素子の例を示すが、これらによって本発明
は限定されないことは言うまでもない。
【0039】(実施の形態1)まず、透明なガラス基板
上に透明な陽極としてインジウム錫酸化膜(ITO)を
あらかじめ形成したものを充分に洗浄した後、真空装置
内にセットし、正孔輸送層を50nm、電子輸送性発光
層を50nm、陰極を150nmの厚さで真空を破るこ
となく連続して成膜し、素子を作成した。
上に透明な陽極としてインジウム錫酸化膜(ITO)を
あらかじめ形成したものを充分に洗浄した後、真空装置
内にセットし、正孔輸送層を50nm、電子輸送性発光
層を50nm、陰極を150nmの厚さで真空を破るこ
となく連続して成膜し、素子を作成した。
【0040】真空装置内から素子を取り出し、スピンコ
ート法により光硬化性樹脂を塗布し、紫外線を照射して
硬化させ、バッファ層とした。再度、素子を真空装置内
にセットし、樹脂の上に銀を150nm蒸着し、バリア
層とした。
ート法により光硬化性樹脂を塗布し、紫外線を照射して
硬化させ、バッファ層とした。再度、素子を真空装置内
にセットし、樹脂の上に銀を150nm蒸着し、バリア
層とした。
【0041】比較のために、陰極までは同様に作製し、
封止層を設けない素子、バッファ層のみを設けた素子、
バリア層のみを設けた素子をそれぞれ作製し、本発明に
よる素子と併せて評価した。
封止層を設けない素子、バッファ層のみを設けた素子、
バリア層のみを設けた素子をそれぞれ作製し、本発明に
よる素子と併せて評価した。
【0042】このようにして作製した素子を40℃90
%RH中に保存したときのダークスポットの直径の平均
値の変化をプロットしたものを図2に示す。なお、初期
のダークスポットの直径は15μmであった。この図か
ら分かるように、無封止の素子は621μmにまでダー
クスポットの大きさが拡大しているのに対し、本発明に
基づく封止層を有する素子は100h経過しても27μ
mであった。また、バッファ層のみを有する素子やバリ
ア層のみを有する素子と比較しても、保存安定性が大幅
に向上していることが分かった。
%RH中に保存したときのダークスポットの直径の平均
値の変化をプロットしたものを図2に示す。なお、初期
のダークスポットの直径は15μmであった。この図か
ら分かるように、無封止の素子は621μmにまでダー
クスポットの大きさが拡大しているのに対し、本発明に
基づく封止層を有する素子は100h経過しても27μ
mであった。また、バッファ層のみを有する素子やバリ
ア層のみを有する素子と比較しても、保存安定性が大幅
に向上していることが分かった。
【0043】(実施の形態2)本実施の形態2では、実
施の形態1と同様にして陰極までを作製した。引き続い
てバッファ層として1,1−ビス(4−ジ−p−トリル
アミノフェニル)−4−フェニル−シクロヘキサン(T
PAC)を0.5μm蒸着した。その後、TPACのガ
ラス転移点である、75℃で加熱処理を行った。この上
にバリア層としてアルミニウムを150nmの膜厚まで
蒸着した。
施の形態1と同様にして陰極までを作製した。引き続い
てバッファ層として1,1−ビス(4−ジ−p−トリル
アミノフェニル)−4−フェニル−シクロヘキサン(T
PAC)を0.5μm蒸着した。その後、TPACのガ
ラス転移点である、75℃で加熱処理を行った。この上
にバリア層としてアルミニウムを150nmの膜厚まで
蒸着した。
【0044】このようにして作製した素子を40℃90
%RH中に100h保存したところ、ダークスポットの
直径は25μmであり、肉眼ではほとんど変化が観測さ
れなかった。これにより、本発明の封止層を有する素子
は、保存安定性が大きく向上していることが分かった。
%RH中に100h保存したところ、ダークスポットの
直径は25μmであり、肉眼ではほとんど変化が観測さ
れなかった。これにより、本発明の封止層を有する素子
は、保存安定性が大きく向上していることが分かった。
【0045】(実施の形態3)本実施の形態3では、実
施の形態1と同様にして陰極までを作製した。引き続い
てこの上にバッファ層としてTPACを0.2μm、
0.5μ、1μm、2μm、蒸着し、その後TPACの
ガラス転移点である75℃で加熱処理を行った。この上
に、バリア層としてアルミニウムを150nm蒸着し
た。
施の形態1と同様にして陰極までを作製した。引き続い
てこの上にバッファ層としてTPACを0.2μm、
0.5μ、1μm、2μm、蒸着し、その後TPACの
ガラス転移点である75℃で加熱処理を行った。この上
に、バリア層としてアルミニウムを150nm蒸着し
た。
【0046】このようにして作製した素子を40℃90
%RH中に100h保存したときのダークスポットの直
径の平均値を、横軸にバッファ層の膜厚をとってプロッ
トしたものを図3に示す。この図から分かるように、バ
ッファ層の膜厚が0.5μm以上の場合に封止の効果が
高くなることが分かった。
%RH中に100h保存したときのダークスポットの直
径の平均値を、横軸にバッファ層の膜厚をとってプロッ
トしたものを図3に示す。この図から分かるように、バ
ッファ層の膜厚が0.5μm以上の場合に封止の効果が
高くなることが分かった。
【0047】(実施の形態4)本実施の形態4では、実
施の形態1と同様にしてバッファ層までを作製した。素
子を真空装置内にセットし、スパッタリング法により二
酸化珪素(SiO2 )を500nm蒸着し、バリア層と
した。
施の形態1と同様にしてバッファ層までを作製した。素
子を真空装置内にセットし、スパッタリング法により二
酸化珪素(SiO2 )を500nm蒸着し、バリア層と
した。
【0048】このようにして作製した素子を40℃90
%RH中に100h保存したときのダークスポットの直
径の平均値は18μm程度であり、肉眼ではほとんど変
化が観測されなかった。これにより、本発明の封止層を
有する素子は保存安定性が大きく向上していることが分
かった。
%RH中に100h保存したときのダークスポットの直
径の平均値は18μm程度であり、肉眼ではほとんど変
化が観測されなかった。これにより、本発明の封止層を
有する素子は保存安定性が大きく向上していることが分
かった。
【0049】(実施の形態5)本実施の形態5による素
子の模式断面図を図4に示す。本実施の形態5では、実
施の形態1と同様にして素子層7までを作製した。引き
続いて真空を破ることなくこの上にTPACを2μm蒸
着し、その後75℃で加熱処理をし、バッファ層8とし
た。さらに引き続いてアルミニウムを150nm蒸着
し、バリア層9とした。その後、素子を真空装置から取
り出し、窒素雰囲気中において、素子に直接触れないよ
うに加工したガラス板11を、接着剤10を用いて接着
した。
子の模式断面図を図4に示す。本実施の形態5では、実
施の形態1と同様にして素子層7までを作製した。引き
続いて真空を破ることなくこの上にTPACを2μm蒸
着し、その後75℃で加熱処理をし、バッファ層8とし
た。さらに引き続いてアルミニウムを150nm蒸着
し、バリア層9とした。その後、素子を真空装置から取
り出し、窒素雰囲気中において、素子に直接触れないよ
うに加工したガラス板11を、接着剤10を用いて接着
した。
【0050】比較のために、封止層を設けずにガラス板
を接着した素子を作製し、本発明による素子と併せて評
価した。
を接着した素子を作製し、本発明による素子と併せて評
価した。
【0051】このようにして作製した素子を40℃90
%RH中に1000h保存したときのダークスポットの
直径の平均値は、本発明の封止層を設けた素子では23
μmであったのに対し、封止層を設けなかった素子では
105μmにまで達した。以上のことから、本発明によ
る封止層を用いることにより、保存安定性が著しく向上
することが分かった。
%RH中に1000h保存したときのダークスポットの
直径の平均値は、本発明の封止層を設けた素子では23
μmであったのに対し、封止層を設けなかった素子では
105μmにまで達した。以上のことから、本発明によ
る封止層を用いることにより、保存安定性が著しく向上
することが分かった。
【0052】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ダークス
ポットと呼ばれる非発光領域の拡大が抑制された、安定
性に優れた有機電界発光素子が得られるという有利な効
果が得られる。
ポットと呼ばれる非発光領域の拡大が抑制された、安定
性に優れた有機電界発光素子が得られるという有利な効
果が得られる。
【図1】本発明における電界発光素子の構成を示す模式
断面図
断面図
【図2】実施の形態1の素子と無封止の素子、バッファ
層のみの素子、バリア層のみの素子のダークスポットの
直径の平均値の変化を示す特性図
層のみの素子、バリア層のみの素子のダークスポットの
直径の平均値の変化を示す特性図
【図3】40℃90%RH100h放置後におけるダー
クスポットの直径の平均値のバッファ層膜厚依存性を示
す特性図
クスポットの直径の平均値のバッファ層膜厚依存性を示
す特性図
【図4】実施の形態5における素子の模式断面図
1 ガラス基板 2 陽極 3 正孔輸送層 4 発光層 5 電子輸送層 6 陰極 7 素子層 8 バッファ層 9 バリア層 10 接着剤 11 ガラス板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平9−7762(JP,A) 特開 平8−236271(JP,A) 特開 平5−94875(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05B 33/14 H05B 33/04
Claims (11)
- 【請求項1】 一対の電極の間に少なくとも一層以上の
有機層を有する有機電界発光素子において、前記素子を
被覆するように設けられた封止層が、欠陥部を被覆する
バッファ層と、その上に積層された薄膜によるバリア層
との少なくとも二層からなることを特徴とした有機電界
発光素子。 - 【請求項2】 バッファ層が光硬化性樹脂で構成されて
いることを特徴とした請求項1に記載の有機電界発光素
子。 - 【請求項3】 バッファ層がガラス転移点を有する有機
化合物で構成されており、かつその構成材料のガラス転
移点付近の温度で熱処理されていることを特徴とした請
求項1に記載の有機電界発光素子。 - 【請求項4】 バッファ層が熱可塑性樹脂で構成されて
おり、かつその熱可塑性樹脂が軟化する温度で熱処理さ
れていることを特徴とした請求項1に記載の有機電界発
光素子。 - 【請求項5】 バッファ層が蒸着法などの気相法で形成
されたことを特徴とした請求項1から4のいずれかに記
載の有機電界発光素子。 - 【請求項6】 バッファ層の厚さが0.5μm以上であ
ることを特徴とした請求項1から5のいずれかに記載の
有機電界発光素子。 - 【請求項7】 バリア層が酸化物あるいは窒化物である
ことを特徴とした請求項1から6のいずれかに記載の有
機電界発光素子。 - 【請求項8】 バリア層が金属膜であることを特徴とし
た請求項1から6のいずれかに記載の有機電界発光素
子。 - 【請求項9】 バリア層が蒸着法やスパッタリング法な
どの気相法で形成されたことを特徴とした請求項1から
8のいずれかに記載の有機電界発光素子。 - 【請求項10】 真空を破ることなく続けて形成された
バッファ層とバリア層からなる封止層を有することを特
徴とした請求項1から9のいずれかに記載の有機電界発
光素子。 - 【請求項11】 封止層が形成された素子に透水性の低
い基板あるいはフィルムが接着されていることを特徴と
した請求項1から10のいずれかに記載の有機電界発光
素子。
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---|---|---|---|
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US09/074,421 US6198217B1 (en) | 1997-05-12 | 1998-05-08 | Organic electroluminescent device having a protective covering comprising organic and inorganic layers |
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---|---|---|---|
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---|---|
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---|---|---|---|
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---|---|
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7727601B2 (en) | 1999-10-25 | 2010-06-01 | Vitex Systems, Inc. | Method for edge sealing barrier films |
WO2012176276A1 (ja) * | 2011-06-21 | 2012-12-27 | パイオニア株式会社 | 有機電界発光素子 |
US8808457B2 (en) | 2002-04-15 | 2014-08-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
Families Citing this family (275)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7126161B2 (en) | 1998-10-13 | 2006-10-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having El layer and sealing material |
JP2000195670A (ja) * | 1998-10-20 | 2000-07-14 | Rohm Co Ltd | 有機el素子 |
US6274887B1 (en) | 1998-11-02 | 2001-08-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method therefor |
US7141821B1 (en) * | 1998-11-10 | 2006-11-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having an impurity gradient in the impurity regions and method of manufacture |
US7022556B1 (en) | 1998-11-11 | 2006-04-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Exposure device, exposure method and method of manufacturing semiconductor device |
US6277679B1 (en) | 1998-11-25 | 2001-08-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing thin film transistor |
EP1145338B1 (en) | 1998-12-16 | 2012-12-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making |
US6268695B1 (en) * | 1998-12-16 | 2001-07-31 | Battelle Memorial Institute | Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making |
JP3817081B2 (ja) * | 1999-01-29 | 2006-08-30 | パイオニア株式会社 | 有機el素子の製造方法 |
US7697052B1 (en) | 1999-02-17 | 2010-04-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic view finder utilizing an organic electroluminescence display |
JP2000294369A (ja) | 1999-04-05 | 2000-10-20 | Chisso Corp | 有機el素子 |
US6680487B1 (en) | 1999-05-14 | 2004-01-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor comprising a TFT provided on a substrate having an insulating surface and method of fabricating the same |
US7288420B1 (en) | 1999-06-04 | 2007-10-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing an electro-optical device |
TW527735B (en) * | 1999-06-04 | 2003-04-11 | Semiconductor Energy Lab | Electro-optical device |
US8853696B1 (en) | 1999-06-04 | 2014-10-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and electronic device |
WO2001005205A1 (en) * | 1999-07-09 | 2001-01-18 | Institute Of Materials Research & Engineering | Laminates for encapsulating devices |
ATE376707T1 (de) | 1999-07-09 | 2007-11-15 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verkapselung einer vorrichtung |
JP2001035659A (ja) | 1999-07-15 | 2001-02-09 | Nec Corp | 有機エレクトロルミネセント素子およびその製造方法 |
US6552488B1 (en) * | 1999-08-24 | 2003-04-22 | Agilent Technologies, Inc. | Organic electroluminescent device |
TW421862B (en) * | 1999-08-31 | 2001-02-11 | Ind Tech Res Inst | Packaging method of an organic electroluminescent display |
JP4472073B2 (ja) * | 1999-09-03 | 2010-06-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置及びその作製方法 |
TW516244B (en) | 1999-09-17 | 2003-01-01 | Semiconductor Energy Lab | EL display device and method for manufacturing the same |
JP3942770B2 (ja) * | 1999-09-22 | 2007-07-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | El表示装置及び電子装置 |
TW468283B (en) | 1999-10-12 | 2001-12-11 | Semiconductor Energy Lab | EL display device and a method of manufacturing the same |
TW480722B (en) * | 1999-10-12 | 2002-03-21 | Semiconductor Energy Lab | Manufacturing method of electro-optical device |
TW471011B (en) | 1999-10-13 | 2002-01-01 | Semiconductor Energy Lab | Thin film forming apparatus |
US6413645B1 (en) | 2000-04-20 | 2002-07-02 | Battelle Memorial Institute | Ultrabarrier substrates |
US20070196682A1 (en) * | 1999-10-25 | 2007-08-23 | Visser Robert J | Three dimensional multilayer barrier and method of making |
US20100330748A1 (en) * | 1999-10-25 | 2010-12-30 | Xi Chu | Method of encapsulating an environmentally sensitive device |
US20090191342A1 (en) * | 1999-10-25 | 2009-07-30 | Vitex Systems, Inc. | Method for edge sealing barrier films |
US6866901B2 (en) | 1999-10-25 | 2005-03-15 | Vitex Systems, Inc. | Method for edge sealing barrier films |
US6623861B2 (en) * | 2001-04-16 | 2003-09-23 | Battelle Memorial Institute | Multilayer plastic substrates |
US6573652B1 (en) | 1999-10-25 | 2003-06-03 | Battelle Memorial Institute | Encapsulated display devices |
JP4776769B2 (ja) * | 1999-11-09 | 2011-09-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
US6646287B1 (en) | 1999-11-19 | 2003-11-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device with tapered gate and insulating film |
US6645579B1 (en) * | 1999-11-29 | 2003-11-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid crystal device |
JP3409762B2 (ja) | 1999-12-16 | 2003-05-26 | 日本電気株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2001185347A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Nippon Seiki Co Ltd | 有機el素子 |
US20010053559A1 (en) * | 2000-01-25 | 2001-12-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of fabricating display device |
TWI226205B (en) * | 2000-03-27 | 2005-01-01 | Semiconductor Energy Lab | Self-light emitting device and method of manufacturing the same |
US6492026B1 (en) | 2000-04-20 | 2002-12-10 | Battelle Memorial Institute | Smoothing and barrier layers on high Tg substrates |
US20060005876A1 (en) * | 2000-04-27 | 2006-01-12 | Russell Gaudiana | Mobile photovoltaic communication facilities |
US20050268962A1 (en) * | 2000-04-27 | 2005-12-08 | Russell Gaudiana | Flexible Photovoltaic cells, systems and methods |
US9607301B2 (en) | 2000-04-27 | 2017-03-28 | Merck Patent Gmbh | Photovoltaic sensor facilities in a home environment |
US20060076048A1 (en) * | 2000-04-27 | 2006-04-13 | Russell Gaudiana | Photo-sensing photovoltaic with positioning facility |
US20050257827A1 (en) * | 2000-04-27 | 2005-11-24 | Russell Gaudiana | Rotational photovoltaic cells, systems and methods |
US20010048982A1 (en) * | 2000-04-28 | 2001-12-06 | Tohoku Pioneer Corporation | Organic electroluminescent display device and chemical compounds for liquid crystals |
US6956324B2 (en) | 2000-08-04 | 2005-10-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method therefor |
JP4566475B2 (ja) * | 2000-08-04 | 2010-10-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
US6605826B2 (en) | 2000-08-18 | 2003-08-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and display device |
JP2002184569A (ja) * | 2000-10-03 | 2002-06-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
US6924594B2 (en) * | 2000-10-03 | 2005-08-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
AU2002241468A1 (en) * | 2000-10-11 | 2002-06-18 | E.L. Specialists, Inc. | Membranous el system in uv-cured urethane envelope |
US6537688B2 (en) * | 2000-12-01 | 2003-03-25 | Universal Display Corporation | Adhesive sealed organic optoelectronic structures |
JP4765170B2 (ja) * | 2001-01-24 | 2011-09-07 | ソニー株式会社 | 表示装置の製造方法 |
US7348964B1 (en) * | 2001-05-22 | 2008-03-25 | Palm, Inc. | Single-piece top surface display layer and integrated front cover for an electronic device |
US7222981B2 (en) * | 2001-02-15 | 2007-05-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | EL display device and electronic device |
US6822391B2 (en) * | 2001-02-21 | 2004-11-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device, electronic equipment, and method of manufacturing thereof |
JP2002359071A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-12-13 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 有機発光素子 |
US7077935B2 (en) * | 2001-05-04 | 2006-07-18 | General Atomics | O2 and H2O barrier material |
JP2002343558A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | El素子及びこれを用いた照光ユニット |
US6692326B2 (en) * | 2001-06-16 | 2004-02-17 | Cld, Inc. | Method of making organic electroluminescent display |
TWI264244B (en) * | 2001-06-18 | 2006-10-11 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and method of fabricating the same |
US7211828B2 (en) | 2001-06-20 | 2007-05-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and electronic apparatus |
TW548860B (en) * | 2001-06-20 | 2003-08-21 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and method of manufacturing the same |
TW546857B (en) * | 2001-07-03 | 2003-08-11 | Semiconductor Energy Lab | Light-emitting device, method of manufacturing a light-emitting device, and electronic equipment |
US7469558B2 (en) * | 2001-07-10 | 2008-12-30 | Springworks, Llc | As-deposited planar optical waveguides with low scattering loss and methods for their manufacture |
TW564471B (en) | 2001-07-16 | 2003-12-01 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device |
TW490868B (en) * | 2001-08-10 | 2002-06-11 | Ritdisplay Corp | Method for forming a waterproof layer of organic light emitting device |
JP2003059646A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Ulvac Japan Ltd | 有機薄膜表示装置 |
TW558743B (en) | 2001-08-22 | 2003-10-21 | Semiconductor Energy Lab | Peeling method and method of manufacturing semiconductor device |
DE60208913T2 (de) * | 2001-09-11 | 2006-09-14 | DuPont Teijin Films U.S., Ltd. Partnership, Wilmington | Wärmestabilisierte polyethylennaphthalatfolie für flexible elektronische und opto-elektronische bauelemente |
JP2003109750A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP4166455B2 (ja) * | 2001-10-01 | 2008-10-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 偏光フィルム及び発光装置 |
KR20030030380A (ko) * | 2001-10-10 | 2003-04-18 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전계 발광소자 |
JP2003140561A (ja) * | 2001-10-30 | 2003-05-16 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 |
JP4019690B2 (ja) * | 2001-11-02 | 2007-12-12 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 |
US7042024B2 (en) * | 2001-11-09 | 2006-05-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting apparatus and method for manufacturing the same |
US7404877B2 (en) * | 2001-11-09 | 2008-07-29 | Springworks, Llc | Low temperature zirconia based thermal barrier layer by PVD |
SG114514A1 (en) * | 2001-11-28 | 2005-09-28 | Univ Singapore | Organic light emitting diode (oled) |
CN100483782C (zh) * | 2001-12-13 | 2009-04-29 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 用于显示装置的密封结构 |
JP4010394B2 (ja) * | 2001-12-14 | 2007-11-21 | 大日本印刷株式会社 | エレクトロルミネッセント素子 |
KR100472502B1 (ko) * | 2001-12-26 | 2005-03-08 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 |
GB2383683B (en) * | 2001-12-28 | 2004-04-07 | Delta Optoelectronics Inc | Housing structure with multiple sealing layers |
JP3865056B2 (ja) * | 2002-01-22 | 2007-01-10 | セイコーエプソン株式会社 | 封止用基板の製造方法 |
US6791660B1 (en) * | 2002-02-12 | 2004-09-14 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing electrooptical device and apparatus for manufacturing the same, electrooptical device and electronic appliances |
US20030175142A1 (en) * | 2002-03-16 | 2003-09-18 | Vassiliki Milonopoulou | Rare-earth pre-alloyed PVD targets for dielectric planar applications |
US7378356B2 (en) * | 2002-03-16 | 2008-05-27 | Springworks, Llc | Biased pulse DC reactive sputtering of oxide films |
US6884327B2 (en) | 2002-03-16 | 2005-04-26 | Tao Pan | Mode size converter for a planar waveguide |
JP2003282240A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Pioneer Electronic Corp | 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル及び製造方法 |
JP2003282241A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Pioneer Electronic Corp | 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル及び製造方法 |
KR100563675B1 (ko) * | 2002-04-09 | 2006-03-28 | 캐논 가부시끼가이샤 | 유기 발광소자 및 유기 발광소자 패키지 |
GB0208506D0 (en) * | 2002-04-12 | 2002-05-22 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Film coating |
US8900366B2 (en) | 2002-04-15 | 2014-12-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
TWI254591B (en) | 2002-05-07 | 2006-05-01 | Au Optronics Corp | Organic electroluminescence device |
US7164155B2 (en) * | 2002-05-15 | 2007-01-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US6743524B2 (en) * | 2002-05-23 | 2004-06-01 | General Electric Company | Barrier layer for an article and method of making said barrier layer by expanding thermal plasma |
US7230271B2 (en) | 2002-06-11 | 2007-06-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device comprising film having hygroscopic property and transparency and manufacturing method thereof |
JP2004079512A (ja) * | 2002-06-17 | 2004-03-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機elパネルおよびその製造方法 |
TW569644B (en) * | 2002-08-06 | 2004-01-01 | Chi Mei Optoelectronics Corp | Plastic substrate for organic electroluminescent display element, manufacturing method thereof and organic electroluminescent display element made by the substrate |
US20070264564A1 (en) | 2006-03-16 | 2007-11-15 | Infinite Power Solutions, Inc. | Thin film battery on an integrated circuit or circuit board and method thereof |
US8394522B2 (en) | 2002-08-09 | 2013-03-12 | Infinite Power Solutions, Inc. | Robust metal film encapsulation |
US8445130B2 (en) | 2002-08-09 | 2013-05-21 | Infinite Power Solutions, Inc. | Hybrid thin-film battery |
US8236443B2 (en) | 2002-08-09 | 2012-08-07 | Infinite Power Solutions, Inc. | Metal film encapsulation |
US9793523B2 (en) | 2002-08-09 | 2017-10-17 | Sapurast Research Llc | Electrochemical apparatus with barrier layer protected substrate |
US8404376B2 (en) | 2002-08-09 | 2013-03-26 | Infinite Power Solutions, Inc. | Metal film encapsulation |
US8021778B2 (en) | 2002-08-09 | 2011-09-20 | Infinite Power Solutions, Inc. | Electrochemical apparatus with barrier layer protected substrate |
US8431264B2 (en) | 2002-08-09 | 2013-04-30 | Infinite Power Solutions, Inc. | Hybrid thin-film battery |
AU2003261463A1 (en) | 2002-08-27 | 2004-03-19 | Symmorphix, Inc. | Optically coupling into highly uniform waveguides |
TWI236862B (en) * | 2002-09-03 | 2005-07-21 | Au Optronics Corp | Package for OLED device |
US7015640B2 (en) * | 2002-09-11 | 2006-03-21 | General Electric Company | Diffusion barrier coatings having graded compositions and devices incorporating the same |
US20040048033A1 (en) * | 2002-09-11 | 2004-03-11 | Osram Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn. Bhd. | Oled devices with improved encapsulation |
US6887733B2 (en) * | 2002-09-11 | 2005-05-03 | Osram Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn. Bhd | Method of fabricating electronic devices |
US7449246B2 (en) * | 2004-06-30 | 2008-11-11 | General Electric Company | Barrier coatings |
JP2004103442A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-02 | Ulvac Japan Ltd | 有機el素子及びその製造方法 |
US7224116B2 (en) * | 2002-09-11 | 2007-05-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Encapsulation of active electronic devices |
US7193364B2 (en) * | 2002-09-12 | 2007-03-20 | Osram Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn. Bhd | Encapsulation for organic devices |
US6936964B2 (en) * | 2002-09-30 | 2005-08-30 | Eastman Kodak Company | OLED lamp |
GB0222649D0 (en) * | 2002-09-30 | 2002-11-06 | Microemissive Displays Ltd | Passivation layer |
US7936338B2 (en) * | 2002-10-01 | 2011-05-03 | Sony Corporation | Display unit and its manufacturing method |
JP3953404B2 (ja) * | 2002-10-21 | 2007-08-08 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 有機エレクトロ・ルミネッセンス素子、該有機エレクトロ・ルミネッセンス素子の製造方法、および有機エレクトロ・ルミネッセンス表示装置 |
US7710019B2 (en) | 2002-12-11 | 2010-05-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Organic light-emitting diode display comprising auxiliary electrodes |
US7261795B2 (en) * | 2002-12-27 | 2007-08-28 | Add-Vision, Inc. | Method for encapsulation of light emitting polymer devices |
TW595259B (en) * | 2003-01-28 | 2004-06-21 | Ind Tech Res Inst | Organic electroluminescent device |
JP4255844B2 (ja) * | 2003-02-24 | 2009-04-15 | ソニー株式会社 | 有機発光表示装置およびその製造方法 |
US7862906B2 (en) | 2003-04-09 | 2011-01-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electroluminescent element and light-emitting device |
US7648925B2 (en) * | 2003-04-11 | 2010-01-19 | Vitex Systems, Inc. | Multilayer barrier stacks and methods of making multilayer barrier stacks |
WO2004105149A1 (en) * | 2003-05-16 | 2004-12-02 | E.I. Dupont De Nemours And Company | Barrier films for plastic substrates fabricated by atomic layer deposition |
US7238628B2 (en) * | 2003-05-23 | 2007-07-03 | Symmorphix, Inc. | Energy conversion and storage films and devices by physical vapor deposition of titanium and titanium oxides and sub-oxides |
US8728285B2 (en) * | 2003-05-23 | 2014-05-20 | Demaray, Llc | Transparent conductive oxides |
JP4432367B2 (ja) * | 2003-05-28 | 2010-03-17 | カシオ計算機株式会社 | 表示パネル |
US20040238846A1 (en) * | 2003-05-30 | 2004-12-02 | Georg Wittmann | Organic electronic device |
SG142140A1 (en) | 2003-06-27 | 2008-05-28 | Semiconductor Energy Lab | Display device and method of manufacturing thereof |
JP4567962B2 (ja) * | 2003-07-25 | 2010-10-27 | 三洋電機株式会社 | エレクトロルミネッセンス素子及びエレクトロルミネッセンスパネル |
JP2005056587A (ja) * | 2003-08-01 | 2005-03-03 | Toyota Industries Corp | El装置及びその製造方法 |
JP4123106B2 (ja) * | 2003-08-22 | 2008-07-23 | ソニー株式会社 | 有機el素子 |
TWI310977B (en) * | 2003-09-19 | 2009-06-11 | Innolux Display Corp | A packaging structure of an oled and a method of manufacturing the same thereof |
JP2005116253A (ja) * | 2003-10-06 | 2005-04-28 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 表示装置の製造装置及び表示装置の製造方法 |
KR100563057B1 (ko) * | 2003-11-14 | 2006-03-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 초박형 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조방법 |
US7049745B2 (en) * | 2003-11-25 | 2006-05-23 | Eastman Kodak Company | OLED display having thermally conductive layer |
JP2005174726A (ja) | 2003-12-11 | 2005-06-30 | Tohoku Pioneer Corp | 有機el素子及びその形成方法 |
US7495644B2 (en) * | 2003-12-26 | 2009-02-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing display device |
KR100542771B1 (ko) * | 2003-12-30 | 2006-01-20 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기 전계발광소자 및 그 제조방법 |
US7279063B2 (en) * | 2004-01-16 | 2007-10-09 | Eastman Kodak Company | Method of making an OLED display device with enhanced optical and mechanical properties |
JP4385812B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2009-12-16 | 株式会社日立製作所 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
TW200537976A (en) * | 2004-05-13 | 2005-11-16 | Au Optronics Corp | Protection structure of organic light-emitting display unit and fabricating method thereof |
US7202504B2 (en) | 2004-05-20 | 2007-04-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting element and display device |
JP2006004781A (ja) | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Tohoku Pioneer Corp | 有機el素子および有機el表示パネル |
US8034419B2 (en) * | 2004-06-30 | 2011-10-11 | General Electric Company | Method for making a graded barrier coating |
US20090110892A1 (en) * | 2004-06-30 | 2009-04-30 | General Electric Company | System and method for making a graded barrier coating |
CN100356611C (zh) * | 2004-07-01 | 2007-12-19 | 友达光电股份有限公司 | 具有缓冲层的有机电激光发光二极管面板模组 |
EP1763895A1 (de) * | 2004-07-02 | 2007-03-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektronisches bauteil mit verkapselung |
DE602005022805D1 (de) * | 2004-07-02 | 2010-09-23 | Konarka Technologies Inc | Organische photovoltaische Vorrichtung mit Verkapselung |
KR100601324B1 (ko) * | 2004-07-27 | 2006-07-14 | 엘지전자 주식회사 | 유기 전계 발광 소자 |
US8732004B1 (en) | 2004-09-22 | 2014-05-20 | Experian Information Solutions, Inc. | Automated analysis of data to generate prospect notifications based on trigger events |
US7792732B2 (en) | 2004-10-29 | 2010-09-07 | American Express Travel Related Services Company, Inc. | Using commercial share of wallet to rate investments |
JP2006156267A (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Sony Corp | 表示装置の製造方法および表示装置 |
US7959769B2 (en) | 2004-12-08 | 2011-06-14 | Infinite Power Solutions, Inc. | Deposition of LiCoO2 |
DE602005017512D1 (de) * | 2004-12-08 | 2009-12-17 | Symmorphix Inc | Abscheidung von licoo2 |
US20060145599A1 (en) * | 2005-01-04 | 2006-07-06 | Reza Stegamat | OLEDs with phosphors |
JP2008097828A (ja) * | 2005-01-21 | 2008-04-24 | Pioneer Electronic Corp | 有機el素子の製造方法およびこれにより得られた有機el素子 |
DE102005005866A1 (de) * | 2005-02-09 | 2006-08-17 | Männel GBV GmbH | Elektrolumineszierendes Emblem |
GB0505517D0 (en) | 2005-03-17 | 2005-04-27 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Coated polymeric substrates |
JP2006313709A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Hosiden Corp | El照光式スイッチ |
US7049536B1 (en) * | 2005-06-09 | 2006-05-23 | Oryon Technologies, Llc | Electroluminescent lamp membrane switch |
US8110765B2 (en) * | 2005-06-09 | 2012-02-07 | Oryon Technologies, Llc | Electroluminescent lamp membrane switch |
US20070020451A1 (en) * | 2005-07-20 | 2007-01-25 | 3M Innovative Properties Company | Moisture barrier coatings |
US7767498B2 (en) | 2005-08-25 | 2010-08-03 | Vitex Systems, Inc. | Encapsulated devices and method of making |
JP4706394B2 (ja) * | 2005-08-29 | 2011-06-22 | 株式会社豊田自動織機 | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
US7838133B2 (en) * | 2005-09-02 | 2010-11-23 | Springworks, Llc | Deposition of perovskite and other compound ceramic films for dielectric applications |
US20080243680A1 (en) * | 2005-10-24 | 2008-10-02 | Megdal Myles G | Method and apparatus for rating asset-backed securities |
US20080228541A1 (en) * | 2005-10-24 | 2008-09-18 | Megdal Myles G | Using commercial share of wallet in private equity investments |
US20080221971A1 (en) * | 2005-10-24 | 2008-09-11 | Megdal Myles G | Using commercial share of wallet to rate business prospects |
US20080033852A1 (en) * | 2005-10-24 | 2008-02-07 | Megdal Myles G | Computer-based modeling of spending behaviors of entities |
US20080221973A1 (en) * | 2005-10-24 | 2008-09-11 | Megdal Myles G | Using commercial share of wallet to rate investments |
US20080228540A1 (en) * | 2005-10-24 | 2008-09-18 | Megdal Myles G | Using commercial share of wallet to compile marketing company lists |
GB0602678D0 (en) * | 2006-02-09 | 2006-03-22 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Polyester film and manufacturing process |
US20080001937A1 (en) * | 2006-06-09 | 2008-01-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display substrate having colorable organic layer interposed between pixel electrode and tft layer, plus method of manufacturing the same and display device having the same |
DE102006027393A1 (de) * | 2006-06-13 | 2007-12-20 | Applied Materials Gmbh & Co. Kg | Verkapselung für organisches Bauelement |
US20080006819A1 (en) * | 2006-06-19 | 2008-01-10 | 3M Innovative Properties Company | Moisture barrier coatings for organic light emitting diode devices |
JP5144041B2 (ja) * | 2006-07-26 | 2013-02-13 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置 |
US8088502B2 (en) | 2006-09-20 | 2012-01-03 | Battelle Memorial Institute | Nanostructured thin film optical coatings |
JP4274219B2 (ja) * | 2006-09-27 | 2009-06-03 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置 |
WO2008039471A2 (en) | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Infinite Power Solutions, Inc. | Masking of and material constraint for depositing battery layers on flexible substrates |
US8036979B1 (en) | 2006-10-05 | 2011-10-11 | Experian Information Solutions, Inc. | System and method for generating a finance attribute from tradeline data |
JP4809186B2 (ja) * | 2006-10-26 | 2011-11-09 | 京セラ株式会社 | 有機elディスプレイおよびその製造方法 |
US20080100201A1 (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-01 | Chunghwa Picture Tubes, Ltd. | Organic electroluminescence device and fabricating method thereof |
BRPI0716289B1 (pt) * | 2006-11-01 | 2018-04-24 | Dupont Teijin Films U.S. Limited Partnership | Processos para a produção de um filme polimérico composto termicamente vedável, filmes poliméricos compostos coextrudados termicamente vedáveis, uso de um filme composto, recipiente vedado e produto alimentício |
US8197781B2 (en) | 2006-11-07 | 2012-06-12 | Infinite Power Solutions, Inc. | Sputtering target of Li3PO4 and method for producing same |
TWI323826B (en) * | 2006-11-15 | 2010-04-21 | Ether Precision Inc | The manufacturing process of the combine of optical lens and chip |
US20080164808A1 (en) * | 2007-01-05 | 2008-07-10 | Tae-Woong Kim | Organic light emitting display device and manufacturing method of the same |
US8606666B1 (en) | 2007-01-31 | 2013-12-10 | Experian Information Solutions, Inc. | System and method for providing an aggregation tool |
US8606626B1 (en) | 2007-01-31 | 2013-12-10 | Experian Information Solutions, Inc. | Systems and methods for providing a direct marketing campaign planning environment |
JP2008251292A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Fujifilm Corp | 有機el発光装置 |
EP1983079A1 (en) * | 2007-04-17 | 2008-10-22 | Nederlandse Organisatie voor Toegepast-Natuuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Barrier layer and method for making the same |
EP1983592A1 (en) * | 2007-04-17 | 2008-10-22 | Nederlandse Organisatie voor Toegepast-Natuuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Method for manufacturing an electrode |
JP5208591B2 (ja) | 2007-06-28 | 2013-06-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置、及び照明装置 |
TW200916515A (en) * | 2007-08-02 | 2009-04-16 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Coated polyester film |
PL2185359T3 (pl) * | 2007-08-30 | 2019-05-31 | Dupont Teijin Films U S Lp | Pojemnik zapakowany za pomocą folii próżniowej nadający się do piekarnika i kuchenki mikrofalowej zawierający naczynie zawierające produkt spożywczy i szczelne termoformowalne wieczko z folii poliestrowej |
JP2009133000A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-06-18 | Fujifilm Corp | シリコン窒化物膜及びそれを用いたガスバリア膜、薄膜素子 |
US8268488B2 (en) | 2007-12-21 | 2012-09-18 | Infinite Power Solutions, Inc. | Thin film electrolyte for thin film batteries |
TWI441937B (zh) | 2007-12-21 | 2014-06-21 | Infinite Power Solutions Inc | 形成用於電解質薄膜之濺鍍靶材的方法 |
KR101606183B1 (ko) | 2008-01-11 | 2016-03-25 | 사푸라스트 리써치 엘엘씨 | 박막 배터리 및 기타 소자를 위한 박막 캡슐화 |
KR101672254B1 (ko) | 2008-04-02 | 2016-11-08 | 사푸라스트 리써치 엘엘씨 | 에너지 수확과 관련된 에너지 저장 장치를 위한 수동적인 과전압/부족전압 제어 및 보호 |
GB0807037D0 (en) * | 2008-04-17 | 2008-05-21 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Coated polymeric films |
US20090267891A1 (en) * | 2008-04-25 | 2009-10-29 | Bamidele Ali | Virtual paper |
KR101318072B1 (ko) * | 2008-06-04 | 2013-10-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광다이오드 표시장치 및 이의 제조 방법 |
WO2010005622A2 (en) * | 2008-06-16 | 2010-01-14 | Konarka Technologies, Inc. | Telescoping devices |
JP2008251552A (ja) * | 2008-07-16 | 2008-10-16 | Seiko Epson Corp | 発光装置及び電子機器 |
JP5024220B2 (ja) | 2008-07-24 | 2012-09-12 | セイコーエプソン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、電子機器 |
CN102119454B (zh) | 2008-08-11 | 2014-07-30 | 无穷动力解决方案股份有限公司 | 具有用于电磁能量收集的一体收集器表面的能量设备及其方法 |
KR101613671B1 (ko) | 2008-09-12 | 2016-04-19 | 사푸라스트 리써치 엘엘씨 | 전자기 에너지에 의해 데이터 통신을 하는 통합 도전성 표면을 가진 에너지 장치 및 그 통신 방법 |
US8508193B2 (en) | 2008-10-08 | 2013-08-13 | Infinite Power Solutions, Inc. | Environmentally-powered wireless sensor module |
JP2011003522A (ja) | 2008-10-16 | 2011-01-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | フレキシブル発光装置、電子機器及びフレキシブル発光装置の作製方法 |
JP5133228B2 (ja) | 2008-12-04 | 2013-01-30 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 有機el表示装置の製造方法および有機el表示装置 |
US9184410B2 (en) | 2008-12-22 | 2015-11-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output |
US9337446B2 (en) | 2008-12-22 | 2016-05-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Encapsulated RGB OLEDs having enhanced optical output |
US8219408B2 (en) * | 2008-12-29 | 2012-07-10 | Motorola Mobility, Inc. | Audio signal decoder and method for producing a scaled reconstructed audio signal |
US20100167002A1 (en) * | 2008-12-30 | 2010-07-01 | Vitex Systems, Inc. | Method for encapsulating environmentally sensitive devices |
US8766269B2 (en) * | 2009-07-02 | 2014-07-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, lighting device, and electronic device |
US10049859B2 (en) | 2009-07-08 | 2018-08-14 | Aixtron Se | Plasma generating units for processing a substrate |
EP2284922A1 (en) * | 2009-08-06 | 2011-02-16 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Method of manufacturing an opto-electric device |
US8599572B2 (en) | 2009-09-01 | 2013-12-03 | Infinite Power Solutions, Inc. | Printed circuit board with integrated thin film battery |
JP2011119233A (ja) * | 2009-11-04 | 2011-06-16 | Canon Inc | 有機el素子とそれを用いた表示装置 |
JP4873065B2 (ja) * | 2009-11-05 | 2012-02-08 | カシオ計算機株式会社 | 表示パネルの製造方法 |
US8590338B2 (en) * | 2009-12-31 | 2013-11-26 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Evaporator with internal restriction |
JP5611812B2 (ja) * | 2009-12-31 | 2014-10-22 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | バリア・フィルム複合体、これを含む表示装置及び表示装置の製造方法 |
US9000442B2 (en) | 2010-01-20 | 2015-04-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, flexible light-emitting device, electronic device, and method for manufacturing light-emitting device and flexible-light emitting device |
TWI589042B (zh) * | 2010-01-20 | 2017-06-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 發光裝置,撓性發光裝置,電子裝置,照明設備,以及發光裝置和撓性發光裝置的製造方法 |
US9652802B1 (en) | 2010-03-24 | 2017-05-16 | Consumerinfo.Com, Inc. | Indirect monitoring and reporting of a user's credit data |
US20110300432A1 (en) | 2010-06-07 | 2011-12-08 | Snyder Shawn W | Rechargeable, High-Density Electrochemical Device |
JP5211265B2 (ja) | 2010-06-23 | 2013-06-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 封止膜形成方法、封止膜形成装置 |
WO2012016074A1 (en) * | 2010-07-29 | 2012-02-02 | University Of Southern California | Co-deposition methods for the fabrication of organic optoelectronic devices |
TWI540939B (zh) | 2010-09-14 | 2016-07-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 固態發光元件,發光裝置和照明裝置 |
KR20120042365A (ko) * | 2010-10-25 | 2012-05-03 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
JP5827104B2 (ja) | 2010-11-19 | 2015-12-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 照明装置 |
TW201240185A (en) | 2010-12-07 | 2012-10-01 | Tokyo Electron Ltd | Display device manufacturing apparatus, display device manufacturing method, and display device |
TWI562422B (en) | 2010-12-16 | 2016-12-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Light-emitting device and lighting device |
US8765232B2 (en) | 2011-01-10 | 2014-07-01 | Plasmasi, Inc. | Apparatus and method for dielectric deposition |
CN102610762A (zh) * | 2011-01-21 | 2012-07-25 | 彩虹显示器件股份有限公司 | 一种有机发光器件的薄膜封装方法 |
US8735874B2 (en) | 2011-02-14 | 2014-05-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, display device, and method for manufacturing the same |
KR101922603B1 (ko) | 2011-03-04 | 2018-11-27 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치, 조명 장치, 기판, 기판의 제작 방법 |
GB201104565D0 (en) | 2011-03-17 | 2011-05-04 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Polyester films |
JP5504221B2 (ja) * | 2011-08-05 | 2014-05-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置及びその作製方法 |
KR101931177B1 (ko) * | 2012-03-02 | 2018-12-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102079188B1 (ko) | 2012-05-09 | 2020-02-19 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 및 전자 기기 |
CN102751446B (zh) * | 2012-05-31 | 2015-04-22 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种封装薄膜及制造该封装薄膜的方法 |
US9299956B2 (en) | 2012-06-13 | 2016-03-29 | Aixtron, Inc. | Method for deposition of high-performance coatings and encapsulated electronic devices |
US10526708B2 (en) | 2012-06-19 | 2020-01-07 | Aixtron Se | Methods for forming thin protective and optical layers on substrates |
KR102309244B1 (ko) | 2013-02-20 | 2021-10-05 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
KR101644902B1 (ko) | 2013-05-30 | 2016-08-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR20150008758A (ko) | 2013-07-15 | 2015-01-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR20150019323A (ko) | 2013-08-13 | 2015-02-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR101668381B1 (ko) | 2013-09-30 | 2016-10-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR20150066977A (ko) | 2013-12-09 | 2015-06-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 |
WO2015087192A1 (en) | 2013-12-12 | 2015-06-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Peeling method and peeling apparatus |
US10262362B1 (en) | 2014-02-14 | 2019-04-16 | Experian Information Solutions, Inc. | Automatic generation of code for attributes |
JP5728599B2 (ja) * | 2014-03-14 | 2015-06-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
KR20150115123A (ko) | 2014-04-02 | 2015-10-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR20160011310A (ko) * | 2014-07-21 | 2016-02-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
EP3186319A4 (en) | 2014-07-25 | 2018-04-18 | Kateeva, Inc. | Organic thin film ink compositions and methods |
GB2523859B (en) | 2014-08-01 | 2016-10-19 | Dupont Teijin Films U S Ltd Partnership | Polyester film assembly |
WO2016088382A1 (ja) | 2014-12-05 | 2016-06-09 | シャープ株式会社 | 有機el表示装置 |
US10242019B1 (en) | 2014-12-19 | 2019-03-26 | Experian Information Solutions, Inc. | User behavior segmentation using latent topic detection |
JP6034897B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2016-11-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
US10090122B2 (en) * | 2015-07-06 | 2018-10-02 | Chicony Power Technology Co., Ltd. | Low profile keyboard backlight module |
CN105261712B (zh) * | 2015-08-31 | 2017-07-25 | 上海和辉光电有限公司 | 一种柔性oled显示面板 |
CN107922766A (zh) | 2015-08-31 | 2018-04-17 | 科迪华公司 | 基于二‑和单(甲基)丙烯酸酯的有机薄膜油墨组合物 |
CN105552247B (zh) * | 2015-12-08 | 2018-10-26 | 上海天马微电子有限公司 | 复合基板、柔性显示装置及其制备方法 |
US20180309089A1 (en) | 2017-04-21 | 2018-10-25 | Kateeva, Inc. | Compositions and Techniques for Forming Organic Thin Films |
GB201710213D0 (en) | 2017-06-27 | 2017-08-09 | Dupont Teijin Films U S Ltd Partnership | Functional film and production method |
US11588137B2 (en) | 2019-06-05 | 2023-02-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Functional panel, display device, input/output device, and data processing device |
US11659758B2 (en) | 2019-07-05 | 2023-05-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display unit, display module, and electronic device |
US11844236B2 (en) | 2019-07-12 | 2023-12-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Functional panel, display device, input/output device, and data processing device |
KR20210079898A (ko) * | 2019-12-20 | 2021-06-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2742057B2 (ja) * | 1988-07-14 | 1998-04-22 | シャープ株式会社 | 薄膜elパネル |
US5189405A (en) * | 1989-01-26 | 1993-02-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thin film electroluminescent panel |
US5036249A (en) * | 1989-12-11 | 1991-07-30 | Molex Incorporated | Electroluminescent lamp panel and method of fabricating same |
JP2776040B2 (ja) | 1990-04-27 | 1998-07-16 | 凸版印刷株式会社 | 有機薄膜el素子 |
JP2793048B2 (ja) | 1991-02-22 | 1998-09-03 | 三井化学株式会社 | 有機発光素子の封止方法 |
JPH05182759A (ja) | 1991-12-26 | 1993-07-23 | Pioneer Video Corp | 有機el素子 |
JPH07192866A (ja) | 1993-12-26 | 1995-07-28 | Ricoh Co Ltd | 有機薄膜型電界発光素子 |
US5771562A (en) * | 1995-05-02 | 1998-06-30 | Motorola, Inc. | Passivation of organic devices |
US5811177A (en) * | 1995-11-30 | 1998-09-22 | Motorola, Inc. | Passivation of electroluminescent organic devices |
US5952778A (en) * | 1997-03-18 | 1999-09-14 | International Business Machines Corporation | Encapsulated organic light emitting device |
-
1997
- 1997-05-12 JP JP12122697A patent/JP3290375B2/ja not_active Ceased
-
1998
- 1998-05-08 US US09/074,421 patent/US6198217B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7727601B2 (en) | 1999-10-25 | 2010-06-01 | Vitex Systems, Inc. | Method for edge sealing barrier films |
US8808457B2 (en) | 2002-04-15 | 2014-08-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
WO2012176276A1 (ja) * | 2011-06-21 | 2012-12-27 | パイオニア株式会社 | 有機電界発光素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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