CN104106027B - 光学透明电极 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 121
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 155
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 155
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 30
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 15
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 description 32
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 23
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- -1 silver halide Chemical class 0.000 description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 3
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 3
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 3
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 3
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- NRUVOKMCGYWODZ-UHFFFAOYSA-N sulfanylidenepalladium Chemical compound [Pd]=S NRUVOKMCGYWODZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052946 acanthite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000031709 bromination Effects 0.000 description 1
- 238000005893 bromination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000005660 chlorination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002305 electric material Substances 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- FDWREHZXQUYJFJ-UHFFFAOYSA-M gold monochloride Chemical compound [Cl-].[Au+] FDWREHZXQUYJFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical class [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 1
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- SDLBJIZEEMKQKY-UHFFFAOYSA-M silver chlorate Chemical compound [Ag+].[O-]Cl(=O)=O SDLBJIZEEMKQKY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XUARKZBEFFVFRG-UHFFFAOYSA-N silver sulfide Chemical compound [S-2].[Ag+].[Ag+] XUARKZBEFFVFRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940056910 silver sulfide Drugs 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
本发明提供一种光学透明电极,不论图案形状如何,所述光学透明电极都具有强的耐腐蚀性,另外,即便在实施了非电解镀敷的情况下,不论图案形状如何,都可以均匀镀敷。所述光学透明电极具有:位于支承体上的光学透明电极部;以及周边布线部,所述周边布线部由一根以上的周边布线形成,所述周边布线一端与所述光学透明电极部电连接而另一端与外部电连接,构成所述光学透明电极部的金属和构成所述周边布线部的金属是通用的。构成所述周边布线部的至少一根金属线的线宽不均匀,在将构成所述周边布线部的金属线部分分成最细的金属线部分A以及与所述金属线部分A电连接的其他金属线部分B的情况下,所述金属线部分A的线宽是构成所述光学透明电极部的金属线的线宽的1.2~20倍,所述金属线部分B的线宽是所述金属线部分A的线宽的1.5~3倍,且单根周边布线中,所述金属线部分A的全长是所述金属线部分B的全长的0.01~40倍的周边布线的根数占到所述周边布线部的全部周边布线根数的40%以上。
Description
技术领域
本发明涉及一种光学透明电极,特别是涉及一种适用于电阻膜式触摸屏、静电电容式触摸屏的光学透明电极。
背景技术
在个人数字助理(PDA)、笔记本电脑、OA设备、医疗设备或者导航系统等电子设备中,它们的显示器广泛使用触摸屏作为输入手段。
根据位置检测的方法,触摸屏有光学式、超声波式、静电电容式、电阻膜式等。电阻膜式触摸屏具有如下结构:光学透明导电材料和带有光学透明导电层的玻璃隔着间隔件相对设置,电流流过光学透明导电材料,测定带有光学透明导电层的玻璃处的电压。另一方面,静电电容式触摸屏是以光学透明支承体上具有透明导体层作为基本结构,其特征在于没有可移动部件,由于所述静电电容式触摸屏具有高耐用性和高透光率,因而适用于例如车载用途等。
作为触摸屏用途的光学透明电极(光学透明导电材料),通常是在将由ITO(氧化铟锡)形成的光学透明导电膜形成于光学透明支承体上后加以使用。但是,ITO导电膜的折射率大,光的表面反射大,所以存在全光线透射率降低的问题、因可挠性低而在弯曲时ITO导电膜发生龟裂而电阻值升高的问题。作为代替ITO导电膜的具有光学透明导电膜的光学透明导电材料是在支承体上将金属细线形成为如网纹图案状,通过调节金属细线的线宽、间距进而调节图案形状等来维持高的光线透射率而具有高导电性的光学透明导电材料,所述光学透明导电材料例如被专利文献1公开。
作为形成精细的金属图案的方法,是在基板上形成薄催化剂层,在其上形成抗蚀剂图案之后,利用镀敷法在抗蚀剂开口部层叠金属层,最后除去抗蚀剂层和被抗蚀剂层保护的基底金属,由此形成金属图案的半添加方法,所述半添加方法例如被专利文献2、专利文献3等公开。
另外,近年来,作为形成金属图案的方法,也提出了使用银盐照相感光材料作为导电性材料前体的方法。例如,在专利文献4、专利文献5和专利文献6等中,公开有对在光学透明支承体上至少依次具有物理显影核层和卤化银乳剂层的导电性材料前体,使可溶性银盐形成剂和还原剂在碱液中发挥作用,使金属银图案形成的技术。基于该方式形成的图案可以再现均匀的线宽,除此之外,由于银在金属中导电性最高,与其他方式相比,可以通过更细的线宽得到高导电性,因此可得到全光线透射率高且阻抗低的光学透明导电膜。另外,进而通过该方法得到的光学透明导电膜具有可挠性比ITO导电膜高、对于弯曲耐受性强的优点。
在电阻膜式触摸屏、静电电容式触摸屏的光学透明电极中,具有:置于显示器上并用手操作的光学透明电极部;以及配置在显示器外并将由光学透明电极部检测出的电信号输出到外部的周边电极部。在光学透明电极部使用ITO导电膜的情况下,一般需要从ITO导电膜上使用银膏等制作周边电极部等不同于制作ITO导电膜的其他工序,制造效率变得不太好。另一方面,关于使用前述的银盐照相感光材料作为导电性材料前体的方法,例如,如专利文献7所述,是所谓可以同时制作由银图案形成的网状的光学透明电极部和周边电极部两者、且非常有效率的良好方式。
但是,尽管称为银的金属是贵金属,却容易与空气中的硫发生反应,生成硫化银等,绝不能说是稳定性高的金属,在前述的使用银盐照相感光材料作为导电性材料前体的方法中,关于银的稳定性是存在问题的。进而,在使用银制作电极图案的情况下,会有对应于图案形状而其稳定性发生改变的难以理解的现象,尽管几乎所有图案都未完全腐蚀,但存在所谓仅有某部分、特别仅有与较长的周边布线部电连接的网状光学透明电极部对腐蚀的耐受力非常弱的问题。另外,在使用银盐照相感光材料作为导电性材料前体的方法中,进而为了提高导电性,也使用对制作的由银图案形成的网状的光学透明电极部进行其他金属的非电解镀敷的方法等。然而,虽然其理由尚不明确,但存在根据图案形状产生不同于非电解镀敷或完全不具有非电解镀敷的部分等问题。
另一方面,专利文献8中提出对周边布线的粗细进行改变,但周边布线是钼/铌等金属,光学透明电极部是ITO导电膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平10-41682号公报
专利文献2:日本特开2007-287994号公报
专利文献3:日本特开2007-287953号公报
专利文献4:日本特开2003-77350号公报
专利文献5:日本特开2005-250169号公报
专利文献6:日本特开2007-188655号公报
专利文献7:日本特开2012-4042号公报
专利文献8:日本特表2011-523143号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明的课题在于提供一种光学透明电极,所述光学透明电极具有光学透明电极部和周边布线部,该光学透明电极部的一部分与周边布线部电连接,在所述光学透明电极中,不论图案形状如何,该光学透明电极都具有强的耐腐蚀性,另外,即便在实施了非电解镀敷的情况下,不论图案形状如何,都可以均匀镀敷。
发明要解决的课题
通过以下发明来完成本发明的上述课题。
一种光学透明电极,其中,所述光学透明电极具有:位于支承体上的光学透明电极部;以及周边布线部,所述周边布线部由一根以上的周边布线形成,所述周边布线一端与所述光学透明电极部电连接而另一端与外部电连接,构成所述光学透明电极部的金属和构成所述周边布线部的金属是通用的;所述光学透明电极的特征在于:构成所述周边布线部的至少一根金属线的线宽不均匀,在将构成所述周边布线部的金属线部分分成最细的金属线部分A以及与所述金属线部分A电连接的其他金属线部分B的情况下,所述金属线部分A的线宽是构成所述光学透明电极部的金属线的线宽的1.2~20倍,所述金属线部分B的线宽是所述金属线部分A的线宽的1.5~3倍,且单根周边布线中,所述金属线部分A的全长是所述金属线部分B的全长的0.01~40倍的周边布线的根数占到所述周边布线部的全部周边布线根数的40%以上。
发明的效果
通过本发明,可以提供如下的光学透明电极,所述光学透明电极具有光学透明电极部和周边布线部,该光学透明电极部的一部分与周边布线部电连接,在所述光学透明电极中,不论图案形状如何,该光学透明电极都具有强的耐腐蚀性,另外,即便在实施了非电解镀敷的情况下,不论图案形状如何,都可以均匀镀敷。
附图说明
图1是表示本发明的光学透明电极的一个例子的概略剖面图。
图2是表示本发明的光学透明电极的一个例子的概略俯视图。
图3是将图2的周边布线部放大而示出的图。
图4是用于对构成周边布线部的金属线部分中最细的金属线部分A和其他金属线部分B的长度进行说明的图。
图5是用于对构成周边布线部的金属线部分中最细的金属线部分A和其他金属线部分B的线宽进行说明的图。
图6是用于对构成周边布线部的金属线部分中最细的金属线部分A和构成光学透明电极部的金属线的线宽进行说明的图。
具体实施方式
对本发明进行详细说明,以下使用图进行说明。图1是表示本发明的光学透明电极的一个例子的概略剖面图。图2是表示本发明的光学透明电极的一个例子的概略俯视图。
如图1所示,本发明的光学透明电极111具有支承体11和至少一层的导电部12。如图2所示,导电部12至少由光学透明电极部13和周边布线部14构成。另外,光学透明电极部13除了具有与周边布线部14连接的网状导电部17以外,还可具有不与周边布线部14连接的断线网纹部18。也可以在导电部12上另外附加防护部(未图示)等。
作为本发明的光学透明电极111所具有的支承体11,优选使用塑料、玻璃、橡胶、陶瓷等。这些支承体11优选为全光线透射率在60%以上的光学透明支承体。在塑料当中,从处理性优异的观点出发,适合使用具有柔性的树脂膜。作为用作支承体的树脂膜的具体例,可以举出由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、氟树脂、硅酮树脂、聚碳酸酯树脂、二乙酸酯树脂、三乙酸酯树脂、聚芳酯树脂、聚氯乙烯、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂、环状聚烯烃树脂等形成的树脂膜,其厚度优选为25~300μm。另外,支承体可以具有易粘接层等公知的层。另外,如后所述,在用银盐扩散转印法形成导电部12的情况下,可以在支承体上设置物理显影核层。
本发明的光学透明电极111所具有的导电部12优选由金属形成,特别优选由金、银、铜、镍、铝及它们的复合材料形成。在本发明中,构成导电部12的光学透明电极部13和周边布线部14的金属(在由多种金属构成的情况下,至少1种)是通用的。构成导电部12的光学透明电极部13和周边布线部14优选用完全相同的方法一并制作。因此,此时,它们全部由相同金属构成。作为形成导电部12的方法,可以利用如下公知方法:使用银盐感光材料的方法;使用银盐感光材料进而对得到的银图像实施非电解镀敷或电解镀敷的方法;使用丝网印刷法印刷银膏等导电性墨的方法;利用喷墨法印刷银墨等导电性墨的方法;利用非电解镀敷等形成含有铜等金属的导电性层的方法;或者,利用蒸镀或溅射等形成导电性层,并在其上形成抗蚀剂膜,进行曝光、显影、蚀刻、除去抗蚀剂层的方法;贴附铜箔等金属箔,进而在其上形成抗蚀剂膜,进行曝光、显影、蚀刻、除去抗蚀剂层的方法等。其中,优选使用容易将构成光学透明电极部13的金属线进行精细印刷的银盐扩散转印法。作为银盐扩散转印法,可以举出例如特开2003-77350号公报和特开2005-250169号公报中记载的方法:对在支承体上设置的物理显影核层,使曝光成所希望图案的卤化银乳剂层与可溶性银络合物形成剂和还原剂在碱液中作用,使金属银析出。用这些方法制作的导电部12的厚度优选为0.05~5μm,更优选为0.1~1μm。
图3是将图2的周边布线部放大而示出的图。图3中,连接器部15由A1~A7的7根连接器构成。本发明中的周边布线部是指与光学透明电极部13电连接的连接部16、与外部电连接的连接器部15、进而将连接部16和连接器部15电连接的金属线(图3中是31、32)构成的布线部分,在本发明中,将一根以上的周边布线总称为周边布线部。连接器部15通常设置成与FPC(柔性基板)等布线电连接,将由光学透明电极检测出的信号通过该FPC传到外部的IC(集成电路)等。另外,连接部16设置成与成为光学透明电极的网纹图案(图2中的光学透明电极部13)以更多的点进行连接,但在本发明中,这些连接器部15和连接部16也可以省略。此时,金属线31和金属线32发挥连接器部15和连接部16的功能。
作为一个例子,对与其中的连接器A6连接的周边布线进行说明。从连接器A6到连接部16,周边布线通过最细的金属线部分31(本发明中的金属线部分A)和线宽比它大的金属线部分32(本发明中的金属线部分B)得以电连接。在本发明中,金属线的线宽是指在支承体表面上与金属部分中的电流流向垂直的方向的长度。金属线部分31的线宽是构成网状导电部17(参照图2)的金属线的线宽的1.2~20倍。金属线部分31中也有弯成直角的地方,在本发明中,弯折部分的线宽用包含弯折部分的两个方向的金属线部分的线宽来作为线宽。在与图3的连接器A6连接的周边布线中,金属线部分32的线宽是金属线部分31的线宽的2倍,但只要在1.5~3倍的范围,就能实现本发明的目的。
在本发明中,单根周边布线中金属线部分A的全长是金属线部分B的全长的0.01~40倍的周边布线数占到周边布线部的全部周边布线数的40%以上。也存在金属线部分A的线宽不恒定的情况以及在与金属线部分B的连接部中线宽渐增的情况,因此,在本发明中,金属线部分A的全长是指还包含向不同线宽的过渡部分且线宽为单根周边布线中最细的金属线部分的线宽的1.2倍以下的金属线部分的总长度。另外,金属线部分B的全长同样是指还包含向不同线宽的过渡部分且线宽为单根周边布线中最细的金属线部分的线宽的1.5~3倍的金属线部分的总长度,大于3倍的金属线部分(通常是连接器部、连接部)的长度除外。在与图3的连接器A6连接的周边布线中,金属线部分31的全长是金属线部分32的0.238倍。进而,金属线部分A的全长和金属线部分B的全长的总长度占到包含连接器部和连接部在内的周边布线的全长的比例优选为60%以上。
本发明中,所有周边布线的金属线部分A的全长没有必要都落入金属线部分B的全长的0.01~40倍的范围内,例如,在与图3的连接器A7连接的周边布线中,仅是一种线宽的金属线部分。(需要说明的是,连接器部、连接部的宽度比连接器部、连接部的金属线部分的线宽大3倍。)在本发明中,周边布线部的全部周边布线中,以根数计,40%以上的周边布线落入上述范围(金属线部分A的全长是金属线部分B的全长的0.01~40倍的范围)即可。优选以长周边布线的全长的顺序计,40%以上的根数落入上述范围内,更优选以长周边布线的全长的顺序计,60%以上的根数落入上述范围内。图3中虽未图示,但包含连接器A1~A6的周边布线都落入上述范围内,仅仅是包含连接器A7的周边布线没有落入上述范围内。因此,85.7%的根数的周边布线落入上述范围内。
在图2中,网状导电部17具有由金属线形成的多个单位格子以网状配置成的几何学形状。作为单位格子的形状,例如可以举出等边三角形、等腰三角形、直角三角形等三角形;正方形、长方形、菱形、平行四边形、梯形等四边形;(正)六边形、(正)八边形、(正)十二边形、(正)二十边形等(正)n边形;星形等组合后的形状。另外,可以举出这些形状的单独重复或者两种以上的多个形状的组合。其中,作为单位格子的形状,优选为正方形或菱形。
构成网状导电部17的金属线的线宽优选为20μm以下,更优选为1~10μm。另外,单位格子的重复间距优选为600μm以下,更优选为400μm以下。网状导电部17的开口率优选为85%以上,更优选为88~99%。该开口率是对没有金属线存在的部分的面积(具有光学透明性的部分的面积)相对于网状导电部17所具有的单位格子的面积的比例进行计算而得出的值。
如前所述,在光学透明电极部13中,可以设置未与周边布线部连接的断线网纹部18。断线网纹部18不仅未与周边布线连接,而且例如与网状导电部17一样具有单位格子,但优选是由一部分断线的单位格子构成的断线网纹。断线的方式可以按照与构成单位格子的金属线垂直的方式进行断线,还可以斜向断线。断线网纹部18的金属线的线宽优选与网状导电部17为相同线宽,或者加粗的量与断线部分的面积相当。断线部分的长度优选为30μm以下,更优选为3~15μm。另外,网状导电部17和断线网纹部18的开口率之差优选在1%以内。需要说明的是,开口率的含义如上所述。
如在以上的说明中所明确的那样,本发明的特征在于:构成所述周边布线部的至少一根金属线的线宽不均匀,在将构成所述周边布线部的金属线部分分成最细的金属线部分A以及与所述金属线部分A电连接的其他金属线部分B的情况下,所述金属线部分A的线宽是构成所述光学透明电极部的金属线的线宽的1.2~20倍,所述金属线部分B的线宽是所述金属线部分A的线宽的1.5~3倍,且单根周边布线中,所述金属线部分A的全长是所述金属线部分B的全长的0.01~40倍的周边布线的根数占到所述周边布线部的全部周边布线根数的40%以上,因此,为了容易理解其特征,使用附图进行说明。
图4是用于对构成周边布线部的金属线部分中最细的金属线部分A和其他金属线部分B的长度进行说明的图。最细的金属线部分31(金属线部分A)的全长L是L1+L2+L3的总长度。线宽大于金属线部分A的金属线部分32(金属线部分B)的全长是L0,因此,0.01×L≤L0≤40L。
图5是用于对构成周边布线部的金属线部分中最细的金属线部分A和其他金属线部分B的线宽进行说明的图。最细的金属线部分31(金属线部分A)的线宽是d,线宽大于金属线部分A的金属线部分32(金属线部分B)的线宽是D,因此,1.5×d≤D≤3.0d。
图6是用于对构成周边布线部的金属线部分中最细的金属线部分A和构成光学透明电极部的金属线的线宽进行说明的图。最细的金属线部分31(金属线部分A)的线宽是d,构成光学透明电极部的金属线的线宽是d1,因此,1.2×d1≤d≤20.0×d1。
需要说明的是,在前述图1中,光学透明电极111除了具有支承体11和导电部12以外,还可以将硬涂层、防反射层、粘合层、防眩层等公知的层设置在电极图案上(导电部12上),或者设置在与支承体11的导电部12相对的一侧。
实施例
以下,使用与本发明相关的实施例进行详细说明,但本发明不限于以下的实施例,只要不脱离本发明的技术范围,可以进行各种变形或修改。
<实施例1>
作为光学透明支承体,使用了厚度100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。该光学透明支承体的全光线透射率为91%。
接着按照下述配方,制作物理显影核层涂布液,涂布到上述光学透明支承体上,干燥,设置物理显影核层。
<硫化钯溶胶的制备>
A液 氯化钯 5g
盐酸 40ml
蒸馏水 1000ml
B液 硫化钠 8.6g
蒸馏水 1000ml
在搅拌A液和B液的同时进行混合,30分钟后,使其通过填充有离子交换树脂的柱,得到了硫化钯溶胶。
<物理显影核层涂布液的制备>各自为每m2的量
接着,从靠近光学透明支承体起,按顺序将下述组成的中间层、卤化银乳剂层以及保护层涂布到上述物理显影核液层上,干燥,得到了银盐感光材料1。卤化银乳剂通过照片用卤化银乳剂的常规双注混合法进行制造。将该卤化银乳剂制备成氯化银95摩尔%和溴化银5摩尔%、平均粒径为0.15μm。对于所得卤化银乳剂,按照通常方法并利用硫代硫酸钠和氯金酸,实施了金硫敏化。所得卤化银乳剂是每克银中含有0.5g的明胶。
<中间层组成/每m2>
明胶 0.5g
表面活性剂(S-1) 5mg
染料1 0.1g
[化1]
[化2]
<卤化银乳剂层1组成/每m2>
<保护层组成/每m2>
明胶 1g
无定形二氧化硅消光剂(平均粒径3.5μm) 10mg
表面活性剂(S-1) 10mg
准备具有图2的图案且周边布线部具有图3的图案的透明原稿1。
在透明原稿1中,网状导电部17由边长(格子间距)为0.3mm的正方形形成的单位格子构成。另外,网状导电部17的单位格子由宽7μm的细线构成。另外,断线网纹部18的单位格子由宽8μm的细线构成。需要说明的是,断线网纹部18中,每隔100μm具有10μm的断线部。在透明原稿1中,构成周边布线部的最细的线部分的线宽为50μm,连接器部15由宽1mm、长10mm的线形成,连接部16由宽3mm、长1mm的线形成。与连接器A1~A6连接的周边布线,除去连接器部15和连接部16的线部分由前述的线宽50μm的线部分和线宽100μm的线部分形成。50μm线、100μm线、连接器部15、连接部16的相互连接不是线宽渐增的形状,而是直接连接。各周边布线中,50μm线的全长与100μm线的全长之比记载于表1。与连接器A7连接的周边布线,除去连接器部15和连接部16的线部分仅由50μm线形成。另外,含有连接器A1~A6的周边布线中,50μm线和100μm线的总长度占各周边布线的全长的60%以上。
将按照上述方法得到的银盐感光材料1的具有卤化银乳剂层的表面与透明原稿1的具有电极图案一侧的表面粘着,使用以汞灯为光源的接触式打印机,通过树脂滤光器曝光,所述树脂滤光器过滤掉400nm以下波长的光。需要说明的是,对于后述的实施例和比较例,曝光时,粘着面与实施例1相同。
然后,在下述扩散转印显影液中在20℃浸渍60秒后,接着对卤化银乳剂层、中间层和保护层进行水洗,除去,然后干燥,得到了具有与透明原稿1相同的图案作为银图案的光学透明电极1。需要说明的是,得到的光学透明电极1的银图案是与透明原稿1完全相同的形状、线宽的画像。另外,金属线的厚度为0.12μm,网状导电部17的开口率为95.4%,断线网纹部18的开口率为95.2%。
<扩散转印显影液组成>
用水将总量调整为1000ml,调节pH=12.2。
<腐蚀性评价>
在得到的光学透明电极1的光学透明电极部,贴合NeoFix100(日栄化工(株)制双面胶带)的弱粘合面,在60℃、相对湿度90%放置1000小时后,评价腐蚀性。就腐蚀性而言,如果网状导电部17的网状金属线的某处金属线在宽度方向上有完全变黑的部分,就评价为×;如果网状金属线的某处金属线在宽度方向上没有完全变黑、但产生点状变黑的部分,就评价为△;如果完全没有变化,就评价为○。结果示于表1。
<镀敷均匀性评价>
对得到的光学透明电极1,在60℃镀敷メルテックス社制造的Cu5100非电解铜镀敷液5分钟,全部图案被赋予铜颜色的,记为○;图案的一部分呈浅的铜颜色的,记为△;图案的一部分全然没有铜附着并露出银的,记为×。结果示于表1。
<实施例2>
代替实施例1中制作的透明原稿1,使用各周边布线中50μm线与100μm线之比不同于表1所示而得到的透明原稿2,除此之外,与实施例1相同,得到了光学透明电极2。与实施例1同样对其进行评价。其结果示于表1。与连接器A4~A7连接的周边布线中,除去连接器部和连接部的线部分仅由50μm线形成。
<实施例3>
代替实施例1中制作的透明原稿1,使用各周边布线中50μm线与100μm线之比不同于表1所示而得到的透明原稿3,除此之外,与实施例1相同,得到了光学透明电极3。与实施例1同样对其进行评价。其结果示于表1。与连接器A3、A5~A7连接的周边布线中,除去连接器部和连接部的线部分仅由50μm线形成。
<比较例1>
代替实施例1中制作的透明原稿1,使用各周边布线中50μm线与100μm线之比不同于表1所示而得到的透明原稿4,除此之外,与实施例1相同,得到了比较例1的光学透明电极。与实施例1同样对其进行评价。其结果示于表1。与连接器A3~A7连接的周边布线中,除去连接器部和连接部的线部分仅由50μm线形成。
<比较例2>
代替实施例1中制作的透明原稿1,使用各周边布线中50μm线与100μm线之比不同于表1所示、且与连接器A3~A7连接的周边布线中除去连接器部和连接部的线部分仅由100μm线形成的透明原稿5,除此之外,与实施例1相同,得到了比较例2的光学透明电极。与实施例1同样对其进行评价。其结果示于表1。
<实施例4>
代替实施例1中制作的透明原稿1,使用除透明原稿1中线宽100μm的线的位置是线宽140μm的线之外、其他均与透明原稿1相同图形的透明原稿6。除此之外,与实施例1相同,得到了光学透明电极4。与实施例1同样对其进行评价。其结果示于表1。
<实施例5>
代替实施例1中制作的透明原稿1,使用除透明原稿1中线宽100μm的线的位置是线宽120μm的线之外、其他均与透明原稿1相同图形的透明原稿7。除此之外,与实施例1相同,得到了光学透明电极5。与实施例1同样对其进行评价。其结果示于表1。
<比较例3>
代替实施例1中制作的透明原稿1,使用除透明原稿1中线宽100μm的线的位置是线宽160μm的线之外、其他均与透明原稿1相同图形的透明原稿8。除此之外,与实施例1相同,得到了比较例3的光学透明电极。与实施例1同样对其进行评价。其结果示于表1。
<比较例4>
代替实施例1中制作的透明原稿1,使用除透明原稿1中线宽100μm的线的位置是线宽55μm的线之外、其他均与透明原稿1相同图形的透明原稿9。除此之外,与实施例1相同,得到了比较例4的光学透明电极。与实施例1同样对其进行评价。其结果示于表1。
<实施例6>
代替实施例1中制作的透明原稿1,使用除透明原稿1中线宽100μm的线的位置是线宽75μm的线之外、其他均与透明原稿1相同图形的透明原稿10。除此之外,与实施例1相同,得到了光学透明电极6。与实施例1同样对其进行评价。其结果示于表1。
<实施例7>
代替实施例1中制作的透明原稿1,使用除透明原稿1中线宽50μm的线的位置是线宽9.8μm的线、线宽100μm的线的位置是线宽19.6μm的线、且与连接器A7连接的周边布线中除去连接器部和连接部的线部分仅由9.8μm线形成之外、其他均与透明原稿1相同图形的透明原稿11。除此之外,与实施例1相同,得到了光学透明电极7。与实施例1同样对其进行评价。其结果示于表1。
<比较例5>
代替实施例1中制作的透明原稿1,使用除透明原稿1中线宽50μm的线的位置是线宽7μm的线、线宽100μm的线的位置是线宽14μm的线、且与连接器A7连接的周边布线中除去连接器部和连接部的线部分仅由7μm线形成之外、其他均与透明原稿1相同图形的透明原稿12。除此之外,与实施例1相同,得到了比较例5的光学透明电极。与实施例1同样对其进行评价。其结果示于表1。
<实施例8>
代替实施例1中制作的透明原稿1,使用除透明原稿1中线宽50μm的线的位置是线宽130μm的线、线宽100μm的线的位置是线宽260μm的线、且与连接器A7连接的周边布线中除去连接器部和连接部的线部分仅由130μm线形成之外、其他均与透明原稿1相同图形的透明原稿13。除此之外,与实施例1相同,得到了光学透明电极8。与实施例1同样对其进行评价。其结果示于表1。
<比较例6>
代替实施例1中制作的透明原稿1,使用除透明原稿1中线宽50μm的线的位置是线宽150μm的线、线宽100μm的线的位置是线宽300μm的线、且与连接器A7连接的周边布线中除去连接器部和连接部的线部分仅由150μm线形成之外、其他均与透明原稿1相同图形的透明原稿14。除此之外,与实施例1相同,得到了比较例6的光学透明电极。与实施例1同样对其进行评价。其结果示于表1。
<实施例9>
代替实施例2中制作的透明原稿2,使用各周边布线中50μm线与100μm线之比不同于表1所示而得到的透明原稿15,除此之外,与实施例1相同,得到了光学透明电极9。与实施例1同样对其进行评价。其结果示于表1。
<比较例7>
代替实施例2中制作的透明原稿2,使用各周边布线中50μm线与100μm线之比不同于表1所示而得到的透明原稿16,除此之外,与实施例1相同,得到了比较例7的光学透明电极。与实施例1同样对其进行评价。其结果示于表1。
<实施例10>
代替实施例2中制作的透明原稿2,使用各周边布线中50μm线与100μm线之比不同于表1所示而得到的透明原稿17,除此之外,与实施例1相同,得到了光学透明电极10。与实施例1同样对其进行评价。其结果示于表1。
<比较例8>
代替实施例2中制作的透明原稿2,使用各周边布线中50μm线与100μm线之比不同于表1所示而得到的透明原稿18,除此之外,与实施例1相同,得到了比较例8的光学透明电极。与实施例1同样对其进行评价。其结果示于表1。
[表1]
由表1可知如下内容。实施例1~10的光学透明电极具有本发明的全部特征,因此,就腐蚀性和镀敷均匀性而言,具有实用上没有问题的特性。但是,在将构成周边布线部的金属线部分分成最细的金属线部分A以及与金属线部分A电连接的其他金属线部分B的情况下,对于比较例1和比较例2的光学透明电极,其金属线部分A的全长是金属线部分B的全长的0.01~40倍的周边布线的根数占到周边布线部的全部周边布线根数的28.6%,所以腐蚀性和镀敷均匀性差。另外,对于比较例3的光学透明电极,金属线部分B的线宽是金属线部分A的线宽的3.2倍,所以腐蚀性差。另外,对于比较例4的光学透明电极,金属线部分B的线宽是金属线部分A的线宽的1.1倍,所以腐蚀性差。另外,对于比较例5的光学透明电极,金属线部分A的线宽是构成光学透明电极部的金属线的线宽的1.0倍,所以腐蚀性差。另外,对于比较例6的光学透明电极,金属线部分A的线宽是构成光学透明电极部的金属线的线宽的21.4倍,所以镀敷均匀性差。另外,对于比较例7的光学透明电极,单根周边布线中,金属线部分A的全长是金属线部分B的全长的0.008倍,所以腐蚀性差。另外,对于比较例8的光学透明电极,单根周边布线中,金属线部分A的全长是金属线部分B的全长的42倍,所以腐蚀性差。
[符号的说明]
11 支承体
12 导电部
13 光学透明电极部
14 周边布线部
15 连接器部
16 连接部
17 网状导电部
18 断线网纹部
31、32 金属线部分
111 光学透明电极
A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7 连接器
Claims (1)
1.一种光学透明电极,其中,所述光学透明电极具有:位于支承体上的光学透明电极部,所述光学透明电极部具有由金属线形成的多个单位格子以网状配置成的具有几何学形状的网状导电部;以及周边布线部,所述周边布线部由一根以上的周边布线形成,所述周边布线一端与所述光学透明电极部电连接而另一端与外部电连接,构成所述网状导电部的金属和构成所述周边布线部的金属为银,
所述光学透明电极的特征在于:构成所述周边布线部的至少一根金属线的线宽不均匀,在将构成所述周边布线部的金属线部分分成最细的金属线部分A以及与所述金属线部分A电连接的其他金属线部分B的情况下,所述金属线部分A的线宽是构成所述网状导电部的金属线的线宽的1.2~20倍,所述金属线部分B的线宽是所述金属线部分A的线宽的1.5~3倍,且单根周边布线中,所述金属线部分A的全长是所述金属线部分B的全长的0.01~40倍的周边布线的根数占到所述周边布线部的全部周边布线根数的40%以上。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012-076637 | 2012-03-29 | ||
JP2012076637A JP5876351B2 (ja) | 2012-03-29 | 2012-03-29 | 光透過性電極 |
PCT/JP2013/058808 WO2013146787A1 (ja) | 2012-03-29 | 2013-03-26 | 光透過性電極 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104106027A CN104106027A (zh) | 2014-10-15 |
CN104106027B true CN104106027B (zh) | 2017-07-07 |
Family
ID=49260038
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201380008808.8A Expired - Fee Related CN104106027B (zh) | 2012-03-29 | 2013-03-26 | 光学透明电极 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9204536B2 (zh) |
JP (1) | JP5876351B2 (zh) |
KR (1) | KR101640173B1 (zh) |
CN (1) | CN104106027B (zh) |
WO (1) | WO2013146787A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9857906B2 (en) * | 2014-01-22 | 2018-01-02 | Lg Innotek Co., Ltd. | Touch window |
US20170139503A1 (en) | 2014-06-12 | 2017-05-18 | Mitsubishi Paper Mills Limited | Optically transparent conductive material |
CN105446533B (zh) * | 2015-11-19 | 2018-08-31 | 业成光电(深圳)有限公司 | 触控面板之线路结构 |
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CN108205392A (zh) * | 2016-12-19 | 2018-06-26 | 恒颢科技股份有限公司 | 触控面板 |
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-
2012
- 2012-03-29 JP JP2012076637A patent/JP5876351B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-03-26 WO PCT/JP2013/058808 patent/WO2013146787A1/ja active Application Filing
- 2013-03-26 CN CN201380008808.8A patent/CN104106027B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-03-26 KR KR1020147030470A patent/KR101640173B1/ko active IP Right Grant
- 2013-03-26 US US14/382,843 patent/US9204536B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5876351B2 (ja) | 2016-03-02 |
WO2013146787A1 (ja) | 2013-10-03 |
US20150075846A1 (en) | 2015-03-19 |
US9204536B2 (en) | 2015-12-01 |
KR101640173B1 (ko) | 2016-07-15 |
JP2013206301A (ja) | 2013-10-07 |
CN104106027A (zh) | 2014-10-15 |
KR20140140629A (ko) | 2014-12-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170707 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |