WO2013146787A1 - 光透過性電極 - Google Patents

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武宣 吉城
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三菱製紙株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a light transmissive electrode, and particularly to a light transmissive electrode suitably used for a resistive touch panel and a capacitive touch panel.
  • PDAs personal digital assistants
  • OA devices OA devices
  • medical devices OA devices
  • car navigation systems touch panels are widely used as input means for these displays.
  • the touch panel includes an optical method, an ultrasonic method, a capacitance method, a resistance film method, and the like depending on a position detection method.
  • a resistive touch panel a light-transmitting conductive material and a glass with a light-transmitting conductive layer are arranged to face each other via a spacer. It is structured to measure the voltage to be applied.
  • a capacitive touch panel is basically composed of a transparent conductive layer on a light transmissive support, has no moving parts, and has high durability and high transmittance. For example, it is applied to in-vehicle use.
  • a light transmissive conductive film made of ITO is generally formed on a light transmissive support.
  • ITO indium tin oxide
  • the ITO conductive film has a large refractive index and a large surface reflection of light, there is a problem that the total light transmittance is lowered, and since the flexibility is low, the ITO conductive film cracks when bent and the electric resistance value is low. There was a problem of getting higher.
  • a fine metal wire is formed, for example, in a mesh pattern on a support, and the line width and pitch of the fine metal wire, and the pattern shape are adjusted.
  • a light-transmitting conductive material that maintains high light transmittance and has high conductivity is disclosed in, for example, Patent Document 1.
  • Patent Document 2 disclose a semi-additive method for forming a metal pattern by removing a base metal protected by a layer.
  • Patent Document 4 Patent Document 5, and Patent Document 6, etc.
  • a soluble silver salt forming agent is added to a conductive material precursor having at least a physical development nucleus layer and a silver halide emulsion layer in this order on a light-transmitting support.
  • the technique of making a reducing agent act in an alkaline liquid and forming a metal silver pattern is disclosed. Patterning by this method can reproduce a uniform line width, and since silver has the highest conductivity among metals, higher conductivity can be obtained with a narrower line width than other methods.
  • a light-transmitting conductive film having a high total light transmittance and a low resistance can be obtained.
  • the light-transmitting conductive film obtained by this method has an advantage that it is more flexible than ITO conductive film and strong against bending.
  • Resistive touch panels and capacitive touch panels have a light-transmitting electrode that is placed on the display and operated by hand, and a light-transmitting electrode that is placed outside the display. It has a peripheral electrode part for extracting the sensed electrical signal to the outside.
  • an ITO conductive film for the light transmissive electrode part, there is generally a separate process from the production of the ITO conductive film, such as producing a peripheral electrode part using a silver paste or the like on the ITO conductive film. The production efficiency was not so good.
  • a method of using the above-mentioned silver salt photographic light-sensitive material as a conductive material precursor is, for example, as described in Patent Document 7, a network-like light-transmitting electrode portion composed of a silver pattern and a peripheral electrode portion.
  • the metal silver is a noble metal, it cannot be said to be a highly stable metal because it easily reacts with sulfur in the air and becomes silver sulfide.
  • the stability of silver in the method used as a body There is a problem with the stability of silver in the method used as a body.
  • an electrode pattern is made using silver, there is a mysterious phenomenon that its stability changes depending on the pattern shape. Most of the pattern is not corroded at all, but only a certain part, especially a long peripheral wiring part There is a problem that only the mesh-like light transmissive electrode portion that is electrically connected to the substrate is very vulnerable to corrosion.
  • Patent Document 8 it is proposed to change the thickness of the peripheral wiring, but the peripheral wiring is a metal such as molybdenum / niobium, and the light transmissive electrode portion is an ITO conductive film.
  • An object of the present invention is to provide a light-transmitting electrode having a light-transmitting electrode portion and a peripheral wiring portion, and a part of the light-transmitting electrode portion is electrically connected to the peripheral wiring portion.
  • An object of the present invention is to provide a light transmissive electrode which is resistant to corrosion and can be uniformly plated regardless of the pattern shape even when electroless plating is applied.
  • the above object of the present invention is achieved by the following invention.
  • On the support there is a light-transmitting electrode portion, and a peripheral wiring portion having one or more peripheral wirings, one end of which is electrically connected to the light-transmitting electrode portion and the other end is responsible for electrical connection to the outside.
  • the line width of at least one metal line constituting the peripheral wiring portion is uniform.
  • the line width of the metal line portion A is The line width of the metal line constituting the light transmissive electrode part is 1.2 to 20 times, the line width of the metal line part B is 1.5 to 3 times the line width of the metal line part A, and 1 In the peripheral wiring of the book, the total length of the metal wire portion A is 0.01 to 40 times the total length of the metal wire portion B. Number, the light-transmitting electrode, characterized in that at least 40% of the number of all the peripheral wires around the wiring portion.
  • a light transmissive electrode having a light transmissive electrode portion and a peripheral wiring portion, and a part of the light transmissive electrode portion is electrically connected to the peripheral wiring portion, corrosion occurs regardless of the pattern shape.
  • a light transmissive electrode that can be uniformly plated regardless of the pattern shape even when electroless plating is applied.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a light transmissive electrode of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic plan view showing an example of the light transmissive electrode of the present invention.
  • FIG. 3 is an enlarged view of the peripheral wiring portion of FIG.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining the lengths of the thinnest metal line part A and other metal line parts B in the metal line part constituting the peripheral wiring part.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the line widths of the thinnest metal line portion A and the other metal line portions B in the metal line portions constituting the peripheral wiring portion.
  • FIG. 6 is a view for explaining the thinnest metal line portion A in the metal line portion constituting the peripheral wiring portion and the line width of the metal line constituting the light transmitting electrode portion.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a light transmissive electrode of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic plan view showing an example of the light transmissive electrode of the present invention.
  • the light transmissive electrode 111 of the present invention has a support 11 and at least one conductive portion 12.
  • the conductive portion 12 includes at least a light transmissive electrode portion 13 and a peripheral wiring portion 14.
  • the light transmissive electrode portion 13 can also include a broken mesh portion 18 that does not connect to the peripheral wiring portion 14.
  • the conductive portion 12 can be provided with a shield portion (not shown).
  • the support 11 included in the light transmissive electrode 111 of the present invention plastic, glass, rubber, ceramics, or the like is preferably used. These supports 11 are preferably light-transmitting supports having a total light transmittance of 60% or more. Among plastics, a resin film having flexibility is preferably used in terms of excellent handleability.
  • the resin film used as the support include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), acrylic resins, epoxy resins, fluororesins, silicone resins, polycarbonate resins, diacetate resins, Examples include resin films made of triacetate resin, polyarylate resin, polyvinyl chloride, polysulfone resin, polyether sulfone resin, polyimide resin, polyamide resin, polyolefin resin, cyclic polyolefin resin, and the thickness is 25 to 300 ⁇ m. It is preferable.
  • the support may have a known layer such as an easy adhesion layer. As will be described later, when the conductive portion 12 is formed by a silver salt diffusion transfer method, a physical development nucleus layer can be provided on the support.
  • the conductive portion 12 included in the light transmissive electrode 111 of the present invention is preferably formed of metal, particularly gold, silver, copper, nickel, aluminum, or a composite material thereof.
  • the light transmissive electrode portion 13 and the peripheral wiring portion 14 constituting the conductive portion 12 share the same metal (or at least one kind in the case of a plurality of types of metals). It is preferable that the light transmissive electrode part 13 and the peripheral wiring part 14 constituting the conductive part 12 are all manufactured in a lump by the same method. In this case, therefore, they are all made of the same metal.
  • a method for forming the conductive portion 12 As a method for forming the conductive portion 12, a method using a silver salt photosensitive material, a method of applying electroless plating or electrolytic plating to a silver image obtained using the silver salt photosensitive material, a silver paste using a screen printing method, or the like Conductive ink printing method, silver ink or other conductive ink printing method, electroless plating or other method of forming a conductive layer made of metal such as copper, or deposition or sputtering.
  • a resist layer Forming a resist layer, forming a resist film thereon, exposure, development, etching, a method obtained by removing the resist layer, attaching a metal foil such as a copper foil, further forming a resist film thereon.
  • Known methods such as exposure, development, etching, and a method obtained by removing the resist layer can be used.
  • a silver salt diffusion transfer method that makes it easy to make a metal wire constituting the light transmissive electrode portion 13 fine.
  • the silver salt diffusion transfer method for example, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-77350 and Japanese Patent Application Laid-Open No.
  • a physical development nucleus layer provided on a support is exposed to a desired pattern by halogenation.
  • Examples thereof include a method in which a silver emulsion layer, a soluble silver complex salt forming agent and a reducing agent are allowed to act in an alkaline solution to deposit metallic silver.
  • the thickness of the conductive portion 12 produced by these methods is preferably 0.05 to 5 ⁇ m, more preferably 0.1 to 1 ⁇ m.
  • FIG. 3 is an enlarged view of the peripheral wiring portion of FIG.
  • the connector portion 15 is composed of seven connectors A1 to A7.
  • the peripheral wiring portion refers to the connection portion 16 electrically connected to the light transmissive electrode portion 13, the connector portion 15 electrically connected to the outside, and the connection portion 16 and the connector portion 15.
  • the connector unit 15 is usually provided to electrically connect with wiring such as an FPC (flexible substrate) and transmit a signal related to the light transmissive electrode to an external IC (integrated circuit) or the like through the FPC.
  • FPC flexible substrate
  • connection portion 16 is provided to connect to the mesh pattern (light transmissive electrode portion 13 in FIG. 2) serving as a light transmissive electrode at more points.
  • the connector portion 15 and the connection portion are provided. 16 can be omitted.
  • the metal wires 31 and 32 function as the connector portion 15 and the connection portion 16.
  • the peripheral wiring connected to the connector A6 will be described.
  • the peripheral wiring from the connector A6 to the connection portion 16 is electrically connected by the thinnest metal wire portion 31 (metal wire portion A in the present invention) and the metal wire portion 32 having a larger line width (metal wire portion B in the present invention).
  • the line width of the metal wire refers to the length in the direction orthogonal to the direction of current flow in the metal portion on the support surface.
  • the line width of the metal line portion 31 is 1.2 to 20 times the line width of the metal line constituting the mesh-like conductive portion 17 (see FIG. 2).
  • the line width of the bent portion is defined as the line width of the metal line portion in two directions including the bent portion.
  • the line width of the metal line portion 32 is twice the line width of the metal line portion 31, but if it is in the range of 1.5 to 3 times, the object of the present invention Can be reached.
  • the number of peripheral wires in which the total length of the metal line portion A in one peripheral wire is 0.01 to 40 times the total length of the metal wire portion B is 40% or more of the total number of peripheral wires in the peripheral wiring portion. It is. Since the line width of the metal line portion A is not constant or the line width may gradually increase at the connection portion with the metal line portion B, the total length of the metal line portion A in the present invention is different from the line width. This means the total length of the metal line portions having a line width of 1.2 times or less with respect to the line width of the thinnest metal line portion in one peripheral wiring including the transition portion.
  • the total length of the metal line part B is 1.5 to 3 times the line width of the thinnest metal line part in one peripheral wiring, including the transition part to a different line width. This means the total length of the line portion, and excludes the length of metal wire portions (usually connector portions and connection portions) larger than three times.
  • the total length of the metal wire portion 31 is 0.238 times that of the metal wire portion 32.
  • the total length of the total length of the metal wire portion A and the total length of the metal wire portion B in the total length including the connector portion and the connection portion in the peripheral wiring is 60% or more.
  • the total length of the metal line portion A of all the peripheral wirings is in the range of 0.01 to 40 times the total length of the metal line portion B.
  • Peripheral wiring has only one type of metal line portion. (Note that the connector portion and the connecting portion have a width larger than three times the line width of the metal line portion.)
  • the number of the peripheral wiring portions of all peripheral wiring portions is 40% or more. Is within the above range (the total length of the metal wire portion A is 0.01 to 40 times the total length of the metal wire portion B).
  • the number of peripheral wirings having a long length is 40% or more in the above range, and it is more preferable that the number of peripheral wirings having a long length is 60% or more is in the above range.
  • the peripheral wiring including the connectors A1 to A6 is within the above range, and only the peripheral wiring including the connector A7 is not within the above range. Therefore, the number of peripheral wirings of 85.7% is within the above range.
  • the mesh-like conductive portion 17 has a geometric shape in which a plurality of unit cells made of metal wires are arranged in a mesh shape.
  • the shape of the unit cell include triangles such as regular triangles, isosceles triangles, and right triangles, squares, rectangles, rhombuses, parallelograms, trapezoids, etc., (positive) hexagons, (positive) octagons, (positive )
  • the shape is a combination of a (positive) n-gon, a star, etc., such as a dodecagon, (positive) icosahedron, etc., and these shapes can be repeated alone or a combination of two or more types. Can be mentioned.
  • the shape of the unit cell is preferably square or rhombus.
  • the line width of the metal wire constituting the mesh-like conductive portion 17 is preferably 20 ⁇ m or less, more preferably 1 to 10 ⁇ m.
  • the unit cell repeat interval is preferably 600 ⁇ m or less, and more preferably 400 ⁇ m or less.
  • the aperture ratio of the mesh-like conductive portion 17 is preferably 85% or more, and more preferably 88 to 99%. This aperture ratio is a value obtained by calculating the ratio of the area of the portion where the metal wire does not exist (the area of the portion having light transmittance) to the area of the unit lattice of the mesh-like conductive portion 17.
  • the light-transmitting electrode portion 13 can be provided with the broken mesh portion 18 not connected to the peripheral wiring portion.
  • the disconnected mesh portion 18 is not only connected to the peripheral wiring, but also includes, for example, the same unit grid as that of the mesh-like conductive portion 17, but is preferably a disconnected mesh composed of a unit grid partially disconnected.
  • the method of disconnection may be disconnected so as to be orthogonal to the metal lines constituting the unit cell, or may be disconnected obliquely. It is preferable that the line width of the metal wire of the broken mesh part 18 is the same as the mesh-like conductive part 17 or thicker by an amount corresponding to the area of the broken part.
  • the length of the disconnected portion is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 3 to 15 ⁇ m.
  • the difference in the aperture ratio between the mesh-like conductive portion 17 and the broken mesh portion 18 is within 1%. The meaning of the aperture ratio is as described above.
  • the present invention is not uniform in the width of at least one metal line constituting the peripheral wiring portion, and the metal line portion A and the metal wire constituting the peripheral wiring portion are the thinnest.
  • the line width of the metal line part A is 1.2 to 20 times the line width of the metal line constituting the light transmitting electrode part.
  • the line width of the metal line portion B is 1.5 to 3 times the line width of the metal line portion A, and the total length of the metal line portion A in one peripheral wiring is 0 of the total length of the metal line portion B. .01 to 40 times the number of peripheral wirings is 40% or more of the total number of peripheral wirings in the peripheral wiring part, and in order to make the characteristics easy to understand, explanation will be made with reference to the drawings. To do.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining the lengths of the thinnest metal line part A and other metal line parts B in the metal line part constituting the peripheral wiring part.
  • the total length L of the thinnest metal wire portion 31 (metal wire portion A) is the total length of L 1 + L 2 + L 3 . Since the total length of the metal line part 32 (metal line part B) having a line width larger than that of the metal line part A is L 0 , 0.01 ⁇ L ⁇ L 0 ⁇ 40L.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the line widths of the thinnest metal line portion A and the other metal line portions B in the metal line portion constituting the peripheral wiring portion.
  • the line width of the thinnest metal line portion 31 (metal line portion A) is d
  • the line width of the metal line portion 32 (metal line portion B) larger than the metal line portion A is D. .5 ⁇ d ⁇ D ⁇ 3.0d.
  • FIG. 6 is a view for explaining the thinnest metal line portion A in the metal line portion constituting the peripheral wiring portion and the line width of the metal line constituting the light transmitting electrode portion.
  • the line width of the thinnest metal line portion 31 (metal line portion A) is d
  • the line width of the metal line constituting the light transmissive electrode portion is d 1 , so that 1.2 ⁇ d 1 ⁇ d ⁇ 20. the .0 ⁇ d 1.
  • the light transmissive electrode 111 has a known layer such as a hard coat layer, an antireflection layer, an adhesive layer, an antiglare layer, etc. 12) or on the opposite side of the support 11 from the conductive portion 12.
  • Example 1 A polyethylene terephthalate film having a thickness of 100 ⁇ m was used as the light transmissive support. The total light transmittance of this light-transmitting support was 91%.
  • a physical development nucleus layer coating solution was prepared, applied onto the light transmissive support and dried to provide a physical development nucleus layer.
  • the silver halide emulsion was prepared by a general double jet mixing method for photographic silver halide emulsions. This silver halide emulsion was prepared with 95 mol% of silver chloride and 5 mol% of silver bromide, and an average grain size of 0.15 ⁇ m. The silver halide emulsion thus obtained was subjected to gold sulfur sensitization using sodium thiosulfate and chloroauric acid according to a conventional method. The silver halide emulsion thus obtained contains 0.5 g of gelatin per gram of silver.
  • a transparent original 1 having the pattern of FIG. 2 and the peripheral wiring portion having the pattern of FIG. 3 was prepared.
  • the mesh-like conductive portion 17 is composed of a unit cell made of a square having a side length (grating interval) of 0.3 mm.
  • the unit cell of the mesh-like conductive portion 17 is composed of a thin line having a width of 7 ⁇ m.
  • the unit cell of the broken mesh portion 18 is composed of a thin line having a width of 8 ⁇ m.
  • the disconnection mesh portion 18 has a disconnection portion of 10 ⁇ m every 100 ⁇ m.
  • the thinnest line portion constituting the peripheral wiring portion has a line width of 50 ⁇ m
  • the connector portion 15 is formed from a line having a width of 1 mm and a length of 10 mm
  • the connection portion 16 is 3 mm in width and 1 mm in length.
  • the line portion excluding the connector portion 15 and the connection portion 16 is formed of the above-described line portion having a line width of 50 ⁇ m and the line portion having a line width of 100 ⁇ m.
  • the mutual connection of the 50 ⁇ m line, the 100 ⁇ m line, the connector part 15, and the connection part 16 is not a shape in which the line width gradually increases, but is directly connected.
  • Table 1 shows the ratio of the total length of 50 ⁇ m lines to the total length of 100 ⁇ m lines in each peripheral wiring.
  • the line portion excluding the connector portion 15 and the connection portion 16 is formed of only a 50 ⁇ m line.
  • the total length of the 50 ⁇ m line and the 100 ⁇ m line occupying the entire length of each peripheral wiring is 60% or more.
  • the surface having the silver halide emulsion layer of the silver salt photosensitive material 1 obtained as described above and the surface having the pattern of the transparent original 1 are in close contact with each other. It exposed through the resin filter which cuts the light of the wavelength of. Note that the surfaces to be brought into close contact with each other in Examples and Comparative Examples described later are the same as those in Example 1.
  • a light transmissive electrode 1 having a silver pattern was obtained.
  • the silver pattern of the obtained light transmissive electrode 1 was an image having exactly the same shape and line width as the transmissive original 1.
  • the thickness of the metal wire was 0.12 ⁇ m
  • the aperture ratio of the mesh-like conductive portion 17 was 95.4%
  • the aperture ratio of the broken mesh portion 18 was 95.2%.
  • ⁇ Diffusion transfer developer composition Potassium hydroxide 25g Hydroquinone 18g 1-phenyl-3-pyrazolidone 2g Potassium sulfite 80g N-methylethanolamine 15g Potassium bromide 1.2g Total volume 1000ml with water The pH was adjusted to 12.2.
  • NeoFix100 Nesaka Chemical Co., Ltd. double-sided adhesive tape
  • the corrosivity was evaluated.
  • the corrosiveness is X if there is a portion where the metal wire is completely black across the width direction somewhere in the mesh metal wire of the mesh-like conductive part 17, and the metal wire extends across the width direction somewhere in the mesh metal wire.
  • it was not completely black it was evaluated as ⁇ when a black portion was generated in a dotted manner, and as ⁇ when there was no change at all. The results are shown in Table 1.
  • the obtained light transmissive electrode 1 is plated with Meltex Cu5100 electroless copper plating solution at 60 ° C. for 5 minutes, and all the patterns are colored with copper, part of the pattern is copper color A thin film is indicated by ⁇ , and a part of the pattern is indicated by X if there is no copper and silver is exposed.
  • Table 1 The results are shown in Table 1.
  • Example 2 Instead of the transmissive original 1 prepared in the first embodiment, light transmission is performed in the same manner as in the first embodiment, except that a transmissive original 2 having different ratios of the 50 ⁇ m line to the 100 ⁇ m line of each peripheral wiring is used as shown in Table 1. A conductive electrode 2 was obtained. This was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1. In the peripheral wiring connected to the connectors A4 to A7, the line portion excluding the connector portion and the connection portion is formed by only a 50 ⁇ m line.
  • Example 3 Instead of the transmissive original 1 produced in the first embodiment, light transmission is performed in the same manner as in the first embodiment, except that a transmissive original 3 having a different ratio of 50 ⁇ m lines to 100 ⁇ m lines in each peripheral wiring is used as shown in Table 1. A conductive electrode 3 was obtained. This was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1. In the peripheral wiring connected to the connectors A3, A5 to A7, the line portion excluding the connector portion and the connection portion is formed by only a 50 ⁇ m line.
  • Example 1 A comparative example was made in the same manner as in Example 1 except that a transparent original 4 having a different ratio of the 50 ⁇ m line to the 100 ⁇ m line as shown in Table 1 was used instead of the transparent original 1 produced in Example 1. 1 light transmissive electrode was obtained. This was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1. In the peripheral wiring connected to the connectors A3 to A7, the line portion excluding the connector portion and the connection portion is formed by only a 50 ⁇ m line.
  • Example 4 Instead of the transparent original 1 produced in the first embodiment, a transparent original 6 having the same shape as the transparent original 1 is used except that the transparent original 1 has a line width of 100 ⁇ m but a line width of 140 ⁇ m. Other than that, the light-transmissive electrode 4 was obtained in the same manner as in Example 1. This was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
  • Example 5 Instead of the transparent original 1 produced in the first embodiment, a transparent original 7 having the same shape as that of the transparent original 1 is used except that a line having a line width of 100 ⁇ m is a line having a line width of 120 ⁇ m. Other than that, the light-transmissive electrode 5 was obtained in the same manner as in Example 1. This was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
  • a transparent original 8 having the same shape as the transparent original 1 is used except that the transparent original 1 has a line width of 100 ⁇ m and a line width of 160 ⁇ m.
  • the transparent electrode of the comparative example 3 This was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
  • a transparent original 9 having the same figure as the transparent original 1 is used except that the transparent original 1 has a line width of 100 ⁇ m but a line width of 55 ⁇ m.
  • the transparent electrode of the comparative example 4 was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
  • Example 6> Instead of the transparent original 1 produced in the first embodiment, a transparent original 10 having the same figure as the transparent original 1 is used except that the transparent original 1 has a line width of 100 ⁇ m but a line width of 75 ⁇ m. Other than that, the light-transmissive electrode 6 was obtained in the same manner as in Example 1. This was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
  • a line having a line width of 50 ⁇ m is a line having a line width of 9.8 ⁇ m and a line having a line width of 100 ⁇ m.
  • the line portion is 19.6 ⁇ m wide and the line portion excluding the connector portion of the peripheral wiring connected to the connector A7 and the connecting portion is formed by only the 9.8 ⁇ m line.
  • a light-transmissive electrode 7 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the figure transparent original 11 was used. This was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
  • ⁇ Comparative Example 5> In place of the transparent original 1 produced in Example 1, in the transparent original 1, a line having a line width of 50 ⁇ m is a line having a line width of 7 ⁇ m and a line having a line width of 100 ⁇ m is 14 ⁇ m. A transparent original 12 having the same pattern as that of the transparent original 1 except that the line portion of the peripheral wiring connected to the connector A7 and the line portion excluding the connecting portion is formed by only a 7 ⁇ m line. Otherwise, the light transmissive electrode of Comparative Example 5 was obtained in the same manner as in Example 1. This was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
  • a line having a line width of 50 ⁇ m is a line having a line width of 130 ⁇ m, and a line having a line width of 100 ⁇ m is 260 ⁇ m.
  • a line having a line width of 50 ⁇ m is a line having a line width of 150 ⁇ m, and a line having a line width of 100 ⁇ m is 300 ⁇ m.
  • the light transmissive electrode of Comparative Example 6 was obtained in the same manner as in Example 1. This was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
  • Example 9> Instead of the transmissive original 2 prepared in the second embodiment, light transmission is performed in the same manner as in the first embodiment except that a transmissive original 15 having a different ratio of the 50 ⁇ m line to the 100 ⁇ m line of each peripheral wiring is used as shown in Table 1. The conductive electrode 9 was obtained. This was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
  • Example 7 A comparative example was made in the same manner as in Example 1 except that a transparent original 16 having a different ratio of the 50 ⁇ m line to the 100 ⁇ m line as shown in Table 1 was used instead of the transparent original 2 produced in Example 2. 7 light transmissive electrodes were obtained. This was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
  • Example 10> Instead of the transmissive original 2 prepared in the second embodiment, light transmission is performed in the same manner as in the first embodiment, except that a transmissive original 17 having a different ratio of the 50 ⁇ m line to the 100 ⁇ m line of each peripheral wiring is used as shown in Table 1. The conductive electrode 10 was obtained. This was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
  • Example 8 A comparative example was made in the same manner as in Example 1 except that a transparent original 18 having a different ratio of the 50 ⁇ m line to the 100 ⁇ m line as shown in Table 1 was used instead of the transparent original 2 produced in Example 2. 8 light transmissive electrodes were obtained. This was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
  • Table 1 shows the following. Since the light transmissive electrodes of Examples 1 to 10 have all the features of the present invention, they have practically no problem in corrosivity and plating uniformity. However, when the metal wire portion constituting the peripheral wiring portion is divided into the thinnest metal wire portion A and the other metal wire portion B electrically connected to the metal wire portion A, the light transmission of Comparative Examples 1 and 2 In the conductive electrode, the number of peripheral wirings in which the total length of the metal wire portion A is included 0.01 to 40 times the total length of the metal wire portion B is 28.6% of the total number of peripheral wirings in the peripheral wiring portion. Corrosion and plating uniformity are poor.
  • the light transmissive electrode of the comparative example 3 has poor corrosiveness.
  • the line width of the metal line part B is 1.1 times the line width of the metal line part A, the light transmissive electrode of the comparative example 4 has poor corrosiveness.
  • the light transmissive electrode of Comparative Example 5 has poor corrosivity because the line width of the metal line portion A is 1.0 times the line width of the metal wire constituting the light transmissive electrode portion.
  • the light transmissive electrode of Comparative Example 6 has poor plating uniformity because the line width of the metal line portion A is 21.4 times the line width of the metal wire constituting the light transmissive electrode portion.
  • the light transmissive electrode of Comparative Example 7 has poor corrosiveness because the total length of the metal wire portion A is 0.008 times the total length of the metal wire portion B in one peripheral wiring.
  • the light transmissive electrode of Comparative Example 8 has poor corrosiveness because the total length of the metal wire portion A is 42 times the total length of the metal wire portion B in one peripheral wiring.

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Abstract

　パターン形状にかかわらず腐食に対し強く、また無電解めっきを施した場合でもパターン形状によらず均一にめっきが付く光透過性電極を提供する。支持体上に光透過性電極部と、一端が該光透過性電極部と電気的に接続し、もう一端が外部との電気的接続を担う１本以上の周辺配線からなる周辺配線部を有し、該光透過性電極部を構成する金属と該周辺配線部を構成する金属が共通している。周辺配線部を構成する少なくとも１本の金属線の線幅が均一でなく、周辺配線部を構成する金属線部分を最も細い金属線部分Ａおよび金属線部分Ａに電気的に接続されたその他の金属線部分Ｂに分けた場合に、金属線部分Ａの線幅が光透過性電極部を構成する金属線の線幅の１．２～２０倍であり、金属線部分Ｂの線幅が金属線部分Ａの線幅の１．５～３倍であり、かつ１本の周辺配線において金属線部分Ａの全長が金属線部分Ｂの全長の０．０１～４０倍である周辺配線の本数が、周辺配線部の全周辺配線の本数の４０％以上である。

Description

光透過性電極
　本発明は、光透過性電極に関し、特に抵抗膜式タッチパネルや静電容量方式タッチパネルに好適に用いられる光透過性電極に関するものである。
　パーソナル・デジタル・アシスタント（ＰＤＡ）、ノートパソコン、ＯＡ機器、医療機器、あるいはカーナビゲーションシステム等の電子機器においては、これらのディスプレイに入力手段としてタッチパネルが広く用いられている。
　タッチパネルには、位置検出の方法により光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式等がある。抵抗膜方式のタッチパネルは、光透過性導電材料と光透過性導電層付ガラスとがスペーサーを介して対向配置されており、光透過性導電材料に電流を流し光透過性導電層付ガラスに於ける電圧を計測するような構造となっている。一方、静電容量方式のタッチパネルは、光透過性支持体上に透明導電体層を有するものを基本的構成とし、可動部分がないことが特徴であり、高耐久性、高透過率を有するため、例えば車載用途等において適用されている。
　タッチパネル用途の光透過性電極（光透過性導電材料）としては、一般にＩＴＯ（酸化インジウムスズ）からなる光透過性導電膜が光透過性支持体上に形成されたものが使用されてきた。しかしながらＩＴＯ導電膜は屈折率が大きく、光の表面反射が大きいため、全光線透過率が低下する問題や、可撓性が低いため屈曲した際にＩＴＯ導電膜に亀裂が生じて電気抵抗値が高くなる問題があった。ＩＴＯ導電膜に代わる光透過性導電膜を有する光透過性導電材料として、支持体上に金属細線を例えばメッシュパターン状に形成し、金属細線の線幅やピッチ、さらにはパターン形状などを調整することにより、高い光線透過率を維持し、高い導電性を有する光透過性導電材料が、例えば、特許文献１に開示されている。
　微細な金属パターンを形成する方法としては、基板上に薄い触媒層を形成し、その上にレジストパターンを形成した後、めっき法によりレジスト開口部に金属層を積層し、最後にレジスト層及びレジスト層で保護された下地金属を除去することにより、金属パターンを形成するセミアディティブ方法が、例えば、特許文献２、特許文献３等に開示されている。
　また近年、金属パターンを形成する方法として、銀塩写真感光材料を導電性材料前駆体として用いる方法も提案されている。例えば、特許文献４、特許文献５及び特許文献６等では、光透過性支持体上に物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層を少なくともこの順に有する導電性材料前駆体に、可溶性銀塩形成剤及び還元剤をアルカリ液中で作用させて、金属銀パターンを形成させる技術が開示されている。この方式によるパターニングは均一な線幅を再現することができることに加え、銀は金属の中で最も導電性が高いため、他方式に比べ、より細い線幅で高い導電性を得ることができるので、全光線透過率が高く、かつ低抵抗な光透過性導電膜を得ることができる。また、さらにこの方法で得られた光透過性導電膜は、ＩＴＯ導電膜よりも可撓性が高く折り曲げに強いという利点がある。
　抵抗膜方式タッチパネルや静電容量方式タッチパネルでは光透過性電極の中に、ディスプレイの上に置いて、手で操作する光透過性電極部と、ディスプレイの外に配置される光透過性電極部で感知された電気信号を外部に取り出す周辺電極部を有する。光透過性電極部にＩＴＯ導電膜を用いる場合、一般的にはＩＴＯ導電膜の上から銀ペースト等を用いて周辺電極部を作製する等、ＩＴＯ導電膜を作製するのとは別の工程が必要となり、製造効率があまり良くなかった。一方、前述の銀塩写真感光材料を導電性材料前駆体として用いる方法は、例えば、特許文献７に記載されているように、銀パターンからなる網目状の光透過性電極部と周辺電極部の何れも同時に作製できるという、非常の効率の良い方式である。
　しかしながら、銀という金属は貴金属ではあるものの、空気中の硫黄と容易に反応し、硫化銀になるなど、決して安定性の高い金属とは言えず、前述の銀塩写真感光材料を導電性材料前駆体として用いる方法では銀の安定性に関して問題が存在している。さらに銀を用いて電極パターンを作製した場合、パターン形状に応じてその安定性が変わるという不可解な現象があり、パターンのほとんどは全く腐食していないのに、ある部分だけ、特に長い周辺配線部と電気的に接続している網目状の光透過性電極部のみ、腐食に非常に弱いという問題が存在している。また、銀塩写真感光材料を導電性材料前駆体として用いる方法では、さらに導電性を高めるために、作製した銀パターンからなる網目状の光透過性電極部に別の金属を無電解めっきする方法等も用いられる。しかしながら、これも理由は不明であるが、パターン形状によっては無電解めっきの付き方が異なる、あるいは全く無電解めっきが付かない部分が生じる等の問題が存在している。
　一方、特許文献８では、周辺配線の太さを変更することを提案されているが、周辺配線はモリブデン／ニオブ等の金属であり、光透過性電極部はＩＴＯ導電膜である。
特開平１０－４１６８２号公報 特開２００７－２８７９９４号公報 特開２００７－２８７９５３号公報 特開２００３－７７３５０号公報 特開２００５－２５０１６９号公報 特開２００７－１８８６５５号公報 特開２０１２－４０４２号公報 特表２０１１－５２３１４３号公報
　本発明の課題は、光透過性電極部と周辺配線部を有し、該光透過性電極部の一部が周辺配線部と電気的に接続している光透過性電極において、パターン形状にかかわらず腐食に対し強く、また無電解めっきを施した場合でもパターン形状にかかわらず均一にめっきすることが可能な光透過性電極を提供することにある。
　本発明の上記課題は、以下の発明によって達成される。
　支持体上に光透過性電極部と、一端が該光透過性電極部と電気的に接続し、もう一端が外部との電気的接続を担う１本以上の周辺配線からなる周辺配線部を有し、該光透過性電極部を構成する金属と該周辺配線部を構成する金属が共通している光透過性電極において、周辺配線部を構成する少なくとも１本の金属線の線幅が均一でなく、周辺配線部を構成する金属線部分を最も細い金属線部分Ａおよび金属線部分Ａに電気的に接続されたその他の金属線部分Ｂに分けた場合に、金属線部分Ａの線幅が光透過性電極部を構成する金属線の線幅の１．２～２０倍であり、金属線部分Ｂの線幅が金属線部分Ａの線幅の１．５～３倍であり、かつ１本の周辺配線において金属線部分Ａの全長が金属線部分Ｂの全長の０．０１～４０倍である周辺配線の本数が、周辺配線部の全周辺配線の本数の４０％以上であることを特徴とする光透過性電極。
　本発明により、光透過性電極部と周辺配線部を有し、該光透過性電極部の一部が周辺配線部と電気的に接続している光透過性電極において、パターン形状にかかわらず腐食に対し強く、また無電解めっきを施した場合でもパターン形状にかかわらず均一にめっきすることが可能な光透過性電極を提供することができる。
図１は、本発明の光透過性電極の一例を示す概略断面図である。 図２は、本発明の光透過性電極の一例を示す概略平面図である。 図３は、図２の周辺配線部を拡大して示す図である。 図４は、周辺配線部を構成する金属線部分において最も細い金属線部分Ａとその他の金属線部分Ｂの長さを説明するための図である。 図５は、周辺配線部を構成する金属線部分において最も細い金属線部分Ａとその他の金属線部分Ｂの線幅を説明するための図である。 図６は、周辺配線部を構成する金属線部分において最も細い金属線部分Ａと光透過性電極部を構成する金属線の線幅を説明するための図である。
　本発明について詳細に説明するにあたり、以下に図を用いて説明する。図１は本発明の光透過性電極の一例を示す概略断面図である。図２は本発明の光透過性電極の一例を示す概略平面図である。
　図１に示すように、本発明の光透過性電極１１１は支持体１１と少なくとも１層の導電部１２を有する。図２に示すように、導電部１２は光透過性電極部１３と周辺配線部１４から少なくとも構成される。また光透過性電極部１３は周辺配線部１４につながる網目状導電部１７以外にも、周辺配線部１４につながらない断線メッシュ部１８を有することもできる。導電部１２にはこの他にシールド部（図示していない）などを付けることも可能である。
　本発明の光透過性電極１１１が有する支持体１１としては、プラスチック、ガラス、ゴム、セラミックス等が好ましく用いられる。これら支持体１１は全光線透過率が６０％以上である光透過性支持体が好ましい。プラスチックの中でも、フレキシブル性を有する樹脂フィルムは、取扱い性が優れている点で好適に用いられる。支持体として使用される樹脂フィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ジアセテート樹脂、トリアセテート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂等からなる樹脂フィルムが挙げられ、その厚さは２５～３００μｍであることが好ましい。また支持体は易接着層など公知の層を有していても良い。また後述するように導電部１２を銀塩拡散転写法にて形成する場合、支持体上には物理現像核層を設けることができる。
　本発明の光透過性電極１１１が有する導電部１２は金属、特に金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、及びこれらの複合材により形成されることが好ましい。本発明においては、導電部１２を構成する光透過性電極部１３と周辺配線部１４は、構成する金属（複数種の金属で構成される場合は少なくとも１種）が共通している。導電部１２を構成する光透過性電極部１３や周辺配線部１４は全て同じ手法で一括して作製することが好ましい。従ってこの場合、これらは全て同じ金属で構成される。導電部１２を形成する方法としては、銀塩感光材料を用いる方法、銀塩感光材料を用いさらに得られた銀画像に無電解めっきや電解めっきを施す方法、スクリーン印刷法を用いて銀ペースト等の導電性インキを印刷する方法、銀インク等の導電性インクをインクジェット法で印刷する方法、無電解めっき等で銅等の金属からなる導電性層を形成する方法、あるいは蒸着やスパッタ等で導電性層を形成し、その上にレジスト膜を形成し、露光、現像、エッチング、レジスト層を除去することで得る方法、銅箔等の金属箔を貼り、さらにその上にレジスト膜を形成し、露光、現像、エッチング、レジスト層を除去することで得る方法等、公知の方法を用いることができる。中でも光透過性電極部１３を構成する金属線を微細にすることが容易な銀塩拡散転写法を用いることが好ましい。銀塩拡散転写法としては例えば特開２００３－７７３５０号公報や特開２００５－２５０１６９号公報に記載されている、支持体上に設けられた物理現像核層に、所望のパターンに露光したハロゲン化銀乳剤層と可溶性銀錯塩形成剤および還元剤をアルカリ液中で作用させ、金属銀を析出させる方法が挙げられる。これらの手法で作製した導電部１２の厚みは０．０５～５μｍが好ましく、より好ましくは０．１～１μｍである。
　図３は、図２の周辺配線部を拡大して示す図である。図３において、コネクタ部１５はＡ１～Ａ７までの７本のコネクタから構成される。本発明において周辺配線部とは、光透過性電極部１３と電気的に接続された接続部１６と、外部と電気的に接続されたコネクタ部１５と、さらに接続部１６とコネクタ部１５を電気的に接続する金属線（図３においては３１、３２）とで構成される配線部分を言い、１本以上の周辺配線をまとめて周辺配線部と本発明では言う。コネクタ部１５は通常、ＦＰＣ（フレキシブル基板）等の配線と電気的に接続し、光透過性電極の関知した信号をこのＦＰＣを通して外部のＩＣ（集積回路）等に伝えるために設けられる。また、接続部１６は光透過性電極となるメッシュパターン（図２における光透過性電極部１３）とより多くの点で接続するために設けられるが、本発明において、これらコネクタ部１５と接続部１６は省略することも可能である。この場合は、金属線３１と３２がコネクタ部１５と接続部１６の機能を果たすことになる。
　一例として、この中のコネクタＡ６に接続された周辺配線について説明する。コネクタＡ６から接続部１６まで周辺配線は、最も細い金属線部分３１（本発明における金属線部分Ａ）と、それよりも線幅が大きい金属線部分３２（本発明における金属線部分Ｂ）で電気的に接続されている。本発明において金属線の線幅とは、支持体面上で、金属部分における電流の流れ方向に直交する方向の長さを言う。金属線部分３１の線幅は、網目状導電部１７（図２参照）を構成する金属線の線幅の１．２～２０倍である。金属線部分３１においては直角に曲がっている場所もあるが、本発明においては、折れ曲がり部分の線幅は折れ曲がり部分を含む２方向の金属線部分の線幅を以て線幅とする。図３のコネクタＡ６に接続された周辺配線において、金属線部分３２の線幅は金属線部分３１の線幅の２倍であるが、１．５～３倍の範囲にあれば本発明の目的を達することができる。
　本発明において、１本の周辺配線中の金属線部分Ａの全長が金属線部分Ｂの全長の０．０１～４０倍である周辺配線数は、周辺配線部の全周辺配線数の４０％以上である。金属線部分Ａの線幅が一定ではない場合や、金属線部分Ｂとの接続部において線幅が漸増する場合もあるので、本発明において金属線部分Ａの全長とは、異なる線幅への移行部分も含めて、１本の周辺配線中の最も細い金属線部分の線幅に対し１．２倍以下の線幅の金属線部分の合計長さを意味する。また金属線部分Ｂの全長も同様に、異なる線幅への移行部分も含めて、１本の周辺配線中の最も細い金属線部分の線幅に対し１．５～３倍の線幅の金属線部分の合計長さを意味し、３倍より大きい金属線部分（通常はコネクタ部や接続部）の長さは除外する。図３のコネクタＡ６に接続された周辺配線において、金属線部分３１の全長は金属線部分３２の０．２３８倍になっている。さらに、周辺配線にコネクタ部や接続部も含めた全長に占める、金属線部分Ａの全長と金属線部分Ｂの全長の合計長さは６０％以上であることが好ましい。
　本発明において、全ての周辺配線の金属線部分Ａの全長が金属線部分Ｂの全長の０．０１～４０倍の範囲に入っている必要はなく、例えば、図３のコネクタＡ７に接続された周辺配線では、一種類の線幅の金属線部分しかない。（なおコネクタ部、接続部はこの金属線部分の線幅に対し、３倍より大きな幅となっている。）本発明においては、周辺配線部の全ての周辺配線の内、本数で４０％以上が上記範囲（金属線部分Ａの全長が金属線部分Ｂの全長の０．０１～４０倍の範囲）に入っていれば良い。全長の長い周辺配線の順で４０％以上の本数が上記範囲に入っていると好ましく、全長の長い周辺配線の順で６０％以上の本数が上記範囲に入っているとより好ましい。図３において、図示されてはいないが、コネクタＡ１～Ａ６を含む周辺配線までが、上記範囲に入っており、コネクタＡ７を含む周辺配線のみが上記範囲に入っていない。従って、８５．７％の本数の周辺配線が上記範囲に入っていることになる。
　図２において、網目状導電部１７は、金属線からなる複数の単位格子を網目状に配置した幾何学形状を有する。単位格子の形状としては、例えば正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形等の四角形、（正）六角形、（正）八角形、（正）十二角形、（正）二十角形等の（正）ｎ角形、星形等を組み合わせた形状が挙げられ、またこれらの形状の単独の繰り返し、あるいは２種類以上の複数の形状の組み合わせが挙げられる。中でも単位格子の形状としては正方形もしくは菱形であることが好ましい。
　網目状導電部１７を構成する金属線の線幅は２０μｍ以下が好ましく、１～１０μｍがより好ましい。また単位格子の繰り返し間隔は６００μｍ以下が好ましく、４００μｍ以下がより好ましい。網目状導電部１７の開口率は８５％以上が好ましく、８８～９９％がより好ましい。この開口率は、網目状導電部１７が有する単位格子の面積に対する、金属線が存在しない部分の面積（光透過性を有する部分の面積）の割合を算出した値である。
　前述の通り、光透過性電極部１３の中には、周辺配線部につながらない断線メッシュ部１８を設けることができる。断線メッシュ部１８は周辺配線につながらないだけでなく、例えば網目状導電部１７と同じ単位格子からなるが、一部が断線した単位格子から構成される断線メッシュであることが好ましい。断線の仕方は単位格子を構成する金属線に直交するように断線されていても良いし、あるいは斜めに断線されていても良い。断線メッシュ部１８の金属線の線幅は網目状導電部１７と同じ線幅か、あるいは断線部分の面積に相当する分だけ太くすることが好ましい。断線部分の長さは３０μｍ以下が好ましく、３～１５μｍがより好ましい。また網目状導電部１７と断線メッシュ部１８の開口率の差は１％以内に収まることが好ましい。なお、開口率の意味は、上記したとおりである。
　以上の説明で明らかなように、本発明は周辺配線部を構成する少なくとも１本の金属線の線幅が均一でなく、周辺配線部を構成する金属線部分を最も細い金属線部分Ａおよび金属線部分Ａに電気的に接続されたその他の金属線部分Ｂに分けた場合に、金属線部分Ａの線幅が光透過性電極部を構成する金属線の線幅の１．２～２０倍であり、金属線部分Ｂの線幅が金属線部分Ａの線幅の１．５～３倍であり、かつ１本の周辺配線において金属線部分Ａの全長が金属線部分Ｂの全長の０．０１～４０倍である周辺配線の本数が、周辺配線部の全周辺配線の本数の４０％以上であることを特徴としているので、その特徴を理解しやすくするために、図面を用いて説明する。
　図４は、周辺配線部を構成する金属線部分において最も細い金属線部分Ａとその他の金属線部分Ｂの長さを説明するための図である。最も細い金属線部分３１（金属線部分Ａ）の全長Ｌは、Ｌ１+Ｌ２+Ｌ３の合計長さである。金属線部分Ａよりも線幅が大きい金属線部分３２（金属線部分Ｂ）の全長はＬ０であるから、０．０１×Ｌ≦Ｌ０≦４０Ｌとなる。
　図５は、周辺配線部を構成する金属線部分において最も細い金属線部分Ａとその他の金属線部分Ｂの線幅を説明するための図である。最も細い金属線部分３１（金属線部分Ａ）の線幅はｄであり、金属線部分Ａよりも線幅が大きい金属線部分３２（金属線部分Ｂ）の線幅はＤであるから、１．５×ｄ≦Ｄ≦３．０ｄとなる。
　図６は、周辺配線部を構成する金属線部分において最も細い金属線部分Ａと光透過性電極部を構成する金属線の線幅を説明するための図である。最も細い金属線部分３１（金属線部分Ａ）の線幅はｄであり、光透過性電極部を構成する金属線の線幅はｄ１であるから、１．２×ｄ１≦ｄ≦２０．０×ｄ１となる。
　なお前述の図１において、光透過性電極１１１は支持体１１と導電部１２以外にも、ハードコート層、反射防止層、粘着層、防眩層など公知の層を電極パターンの上（導電部１２の上）、あるいは支持体１１の導電部１２とは反対の側に設けることができる。
　以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱しない限り、様々な変形や修正が可能である。
＜実施例１＞
　光透過性支持体として、厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。この光透過性支持体の全光線透過率は９１％であった。
　次に下記処方に従い、物理現像核層塗液を作製し、前記光透過性支持体上に塗布、乾燥して物理現像核層を設けた。
＜硫化パラジウムゾルの調製＞
　Ａ液　　塩化パラジウム　　　　　　　　　　　　　　　　５ｇ
　　　　　塩酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４０ｍｌ
　　　　　蒸留水　　　　　　　　　　　　　　　　　１０００ｍｌ
　Ｂ液　　硫化ソーダ　　　　　　　　　　　　　　　　８．６ｇ
　　　　　蒸留水　　　　　　　　　　　　　　　　　１０００ｍｌ
　Ａ液とＢ液を撹拌しながら混合し、３０分後にイオン交換樹脂の充填されたカラムに通し硫化パラジウムゾルを得た。
＜物理現像核層塗液の調製＞各１ｍ２あたり
　前記硫化パラジウムゾル　　　　　　　　　　　　　　０．４ｍｇ
　２質量％グリオキザール水溶液　　　　　　　　　　　０．２ｍｌ
　界面活性剤（Ｓ－１）　　　　　　　　　　　　　　　　　４ｍｇ
　デナコールＥＸ－８３０　　　　　　　　　　　　　　　５０ｍｇ
　　（ナガセケムテックス（株）製ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル）
　１０質量％ＳＰ－２００水溶液　　　　　　　　　　　０．５ｍｇ
　　（（株）日本触媒製ポリエチレンイミン；平均分子量１００００）
　続いて、光透過性支持体に近い方から順に下記組成の中間層、ハロゲン化銀乳剤層、及び保護層を上記物理現像核液層の上に塗布、乾燥して、銀塩感光材料１を得た。ハロゲン化銀乳剤は、写真用ハロゲン化銀乳剤の一般的なダブルジェット混合法で製造した。このハロゲン化銀乳剤は、塩化銀９５モル％と臭化銀５モル％で、平均粒径が０．１５μｍになるように調製した。このようにして得られたハロゲン化銀乳剤を定法に従いチオ硫酸ナトリウムと塩化金酸を用い、金イオウ増感を施した。こうして得られたハロゲン化銀乳剤は銀１ｇあたり０．５ｇのゼラチンを含む。
＜中間層組成／１ｍ２あたり＞
　ゼラチン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５ｇ
　界面活性剤（Ｓ－１）　　　　　　　　　　　　　　　　　５ｍｇ
　染料１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．１ｇ
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
＜ハロゲン化銀乳剤層１組成／１ｍ２あたり＞
　ゼラチン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５ｇ
　ハロゲン化銀乳剤　　　　　　　　　　　　　　　　　３．０ｇ銀相当
　１－フェニル－５－メルカプトテトラゾール　　　　　　　３ｍｇ
　界面活性剤（Ｓ－１）　　　　　　　　　　　　　　　　２０ｍｇ
＜保護層組成／１ｍ２あたり＞
　ゼラチン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１ｇ
　不定形シリカマット剤（平均粒径３．５μｍ）　　　　　１０ｍｇ
　界面活性剤（Ｓ－１）　　　　　　　　　　　　　　　　１０ｍｇ
　図２のパターンを有し、かつ周辺配線部は図３のパターンを有する透過原稿１を準備した。
　透過原稿１において、網目状導電部１７は一辺の長さ（格子間隔）が０．３ｍｍの正方形からなる単位格子から構成される。また網目状導電部１７の単位格子は幅７μｍの細線により構成されている。また断線メッシュ部１８の単位格子は幅８μｍの細線により構成されている。なお断線メッシュ部１８は１００μｍ毎に１０μｍの断線部を有する。透過原稿１において、周辺配線部を構成する最も細い線部分の線幅は５０μｍであり、コネクタ部１５は幅１ｍｍで長さ１０ｍｍの線から形成され、接続部１６は幅３ｍｍで長さ１ｍｍの線から形成されている。コネクタＡ１～Ａ６に接続された周辺配線は、コネクタ部１５と接続部１６を除いた線部分が前述の線幅５０μｍの線部分と線幅１００μｍの線部分とから形成されている。５０μｍ線、１００μｍ線、コネクタ部１５、接続部１６の相互の接続は、線幅が漸増するような形状ではなく直接接続している。各周辺配線における５０μｍ線の全長の１００μｍ線の全長に対する比を表１に記載した。コネクタＡ７に接続された周辺配線は、コネクタ部１５と接続部１６を除いた線部分が５０μｍ線のみで形成されている。また、コネクタＡ１～Ａ６を含む周辺配線において、各々の周辺配線の全長に占める、５０μｍ線と１００μｍ線の合計長さは６０％以上である。
　上記のようにして得られた銀塩感光材料１のハロゲン化銀乳剤層を有する面と透過原稿１のパターンを有する側の面を密着し、水銀灯を光源とする密着プリンターを用いて、４００ｎｍ以下の波長の光をカットする樹脂フィルターを介して露光した。なお、後述する実施例及び比較例についても露光する際に密着させる面は実施例１と同様である。
　その後、下記拡散転写現像液中に２０℃で６０秒間浸漬した後、続いてハロゲン化銀乳剤層、中間層、及び保護層を水洗、除去し、その後乾燥して透過原稿１と同様のパターンを銀パターンとして有する光透過性電極１を得た。なお、得られた光透過性電極１の銀パターンは透過原稿１と全く同じ形状、線幅の画像であった。また、金属線の厚みは０．１２μｍであり、網目状導電部１７の開口率は９５．４％、断線メッシュ部１８の開口率は９５．２％であった。
＜拡散転写現像液組成＞
　水酸化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２５ｇ
　ハイドロキノン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１８ｇ
　１－フェニル－３－ピラゾリドン　　　　　　　　　　　　２ｇ
　亜硫酸カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０ｇ
　Ｎ－メチルエタノールアミン　　　　　　　　　　　　　１５ｇ
　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１．２ｇ
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　全量を水で１０００ｍｌ
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ｐＨ＝１２．２に調整した。
＜腐食性評価＞
　得られた光透過性電極１の光透過性電極部に、ＮｅｏＦｉｘ１００（日栄化工（株）製両面粘着テープ）の弱粘着面を貼合し、６０℃、相対湿度９０％で１０００時間放置した後、腐食性を評価した。腐食性は網目状導電部１７の網目状金属線のどこかで金属線が幅方向にわたって完全に黒くなっている部分があれば×、網目状金属線のどこかで金属線が幅方向にわたって、完全に黒くなっているのではないが、点状に黒い部分が発生していれば△、全く変化がなければ○として評価した。結果を表１に示す。
＜めっき均一性評価＞
　得られた光透過性電極１にメルテックス社製Ｃｕ５１００無電解銅めっき液を６０℃で５分間めっきし、パターン全てに銅の色が付いているものを○、パターンの一部で銅の色が薄いものを△、パターンの一部に全く銅がのらず、銀が露出しているものがあれば×とした。結果を表１に示す。
＜実施例２＞
　実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、各周辺配線の５０μｍ線の１００μｍ線に対する比が表１に示す通りに異なる透過原稿２を用いた以外は実施例１と同様にして、光透過性電極２を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。コネクタＡ４～Ａ７に接続された周辺配線は、コネクタ部と接続部を除いた線部分が５０μｍ線のみで形成されている。
＜実施例３＞
　実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、各周辺配線の５０μｍ線の１００μｍ線に対する比が表１に示す通りに異なる透過原稿３を用いた以外は実施例１と同様にして、光透過性電極３を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。コネクタＡ３、Ａ５～Ａ７に接続された周辺配線は、コネクタ部と接続部を除いた線部分が５０μｍ線のみで形成されている。
＜比較例１＞
　実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、各周辺配線の５０μｍ線の１００μｍ線に対する比が表１に示す通りに異なる透過原稿４を用いた以外は実施例１と同様にして、比較例１の光透過性電極を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。コネクタＡ３～Ａ７に接続された周辺配線は、コネクタ部と接続部を除いた線部分が５０μｍ線のみで形成されている。
＜比較例２＞
　実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、各周辺配線の５０μｍ線の１００μｍ線に対する比が表１に示す通りに異なり、かつ、コネクタＡ３～Ａ７に接続された周辺配線のコネクタ部と接続部を除いた線部分が１００μｍ線のみで形成されている透過原稿５を用いた以外は実施例１と同様にして、比較例２の光透過性電極を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。
＜実施例４＞
　実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、透過原稿１では１００μｍの線幅の線であった所が１４０μｍの線幅の線であること以外透過原稿１と同じ図形の透過原稿６を用い、それ以外は実施例１と同様にして、光透過性電極４を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。
＜実施例５＞
　実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、透過原稿１では１００μｍの線幅の線であった所が１２０μｍの線幅の線であること以外透過原稿１と同じ図形の透過原稿７を用い、それ以外は実施例１と同様にして、光透過性電極５を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。
＜比較例３＞
　実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、透過原稿１では１００μｍの線幅の線であった所が１６０μｍの線幅の線であること以外透過原稿１と同じ図形の透過原稿８を用い、それ以外は実施例１と同様にして、比較例３の光透過性電極を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。
＜比較例４＞
　実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、透過原稿１では１００μｍの線幅の線であった所が５５μｍの線幅の線であること以外透過原稿１と同じ図形の透過原稿９を用い、それ以外は実施例１と同様にして、比較例４の光透過性電極を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。
＜実施例６＞
　実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、透過原稿１では１００μｍの線幅の線であった所が７５μｍの線幅の線であること以外透過原稿１と同じ図形の透過原稿１０を用い、それ以外は実施例１と同様にして、光透過性電極６を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。
＜実施例７＞
　実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、透過原稿１では５０μｍの線幅の線であった所が９．８μｍの線幅の線であり、１００μｍの線幅の線であった所が１９．６μｍの線幅の線であり、かつ、コネクタＡ７に接続された周辺配線のコネクタ部と接続部を除いた線部分が９．８μｍ線のみで形成されていること以外透過原稿１と同じ図形の透過原稿１１を用い、それ以外は実施例１と同様にして、光透過性電極７を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。
＜比較例５＞
　実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、透過原稿１では５０μｍの線幅の線であった所が７μｍの線幅の線であり、１００μｍの線幅の線であった所が１４μｍの線幅の線であり、かつ、コネクタＡ７に接続された周辺配線のコネクタ部と接続部を除いた線部分が７μｍ線のみで形成されていること以外透過原稿１と同じ図形の透過原稿１２を用い、それ以外は実施例１と同様にして、比較例５の光透過性電極を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。
＜実施例８＞
　実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、透過原稿１では５０μｍの線幅の線であった所が１３０μｍの線幅の線であり、１００μｍの線幅の線であった所が２６０μｍの線幅の線であり、かつ、コネクタＡ７に接続された周辺配線のコネクタ部と接続部を除いた線部分が１３０μｍ線のみで形成されていること以外透過原稿１と同じ図形の透過原稿１３を用い、それ以外は実施例１と同様にして、光透過性電極８を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。
＜比較例６＞
　実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、透過原稿１では５０μｍの線幅の線であった所が１５０μｍの線幅の線であり、１００μｍの線幅の線であった所が３００μｍの線幅の線であり、かつ、コネクタＡ７に接続された周辺配線のコネクタ部と接続部を除いた線部分が１５０μｍ線のみで形成されていること以外透過原稿１と同じ図形の透過原稿１４を用い、それ以外は実施例１と同様にして、比較例６の光透過性電極を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。
＜実施例９＞
　実施例２で作製した透過原稿２の代わりに、各周辺配線の５０μｍ線の１００μｍ線に対する比が表１に示す通りに異なる透過原稿１５を用いた以外は実施例１と同様にして、光透過性電極９を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。
＜比較例７＞
　実施例２で作製した透過原稿２の代わりに、各周辺配線の５０μｍ線の１００μｍ線に対する比が表１に示す通りに異なる透過原稿１６を用いた以外は実施例１と同様にして、比較例７の光透過性電極を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。
＜実施例１０＞
　実施例２で作製した透過原稿２の代わりに、各周辺配線の５０μｍ線の１００μｍ線に対する比が表１に示す通りに異なる透過原稿１７を用いた以外は実施例１と同様にして、光透過性電極１０を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。
＜比較例８＞
　実施例２で作製した透過原稿２の代わりに、各周辺配線の５０μｍ線の１００μｍ線に対する比が表１に示す通りに異なる透過原稿１８を用いた以外は実施例１と同様にして、比較例８の光透過性電極を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表１から以下のことが分かる。実施例１ないし１０の光透過性電極は、本発明の特徴をすべて備えているので、腐食性及びめっき均一性において、実用的に問題のない特性を有している。しかし、周辺配線部を構成する金属線部分を最も細い金属線部分Ａおよび金属線部分Ａに電気的に接続されたその他の金属線部分Ｂに分けた場合に、比較例１と２の光透過性電極は、金属線部分Ａの全長が金属線部分Ｂの全長の０．０１～４０倍に含まれる周辺配線の本数が、周辺配線部の全周辺配線の本数の２８．６％であるから、腐食性とめっき均一性が悪い。また、比較例３の光透過性電極は、金属線部分Ｂの線幅が金属線部分Ａの線幅の３．２倍であるから、腐食性が悪い。また、比較例４の光透過性電極は、金属線部分Ｂの線幅が金属線部分Ａの線幅の１．１倍であるから、腐食性が悪い。また、比較例５の光透過性電極は、金属線部分Ａの線幅が光透過性電極部を構成する金属線の線幅の１．０倍であるから、腐食性が悪い。また、比較例６の光透過性電極は、金属線部分Ａの線幅が光透過性電極部を構成する金属線の線幅の２１．４倍であるから、めっき均一性が悪い。また、比較例７の光透過性電極は、１本の周辺配線において金属線部分Ａの全長が金属線部分Ｂの全長の０．００８倍であるから、腐食性が悪い。また、比較例８の光透過性電極は、１本の周辺配線において金属線部分Ａの全長が金属線部分Ｂの全長の４２倍であるから、腐食性が悪い。
１１　支持体
１２　導電部
１３　光透過性電極部
１４　周辺配線部
１５　コネクタ部
１６　接続部
１７　網目状導電部
１８　断線メッシュ部
３１、３２　金属線部分
１１１　光透過性電極
Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５、Ａ６、Ａ７　コネクタ

Claims (1)

  1. 　支持体上に光透過性電極部と、一端が該光透過性電極部と電気的に接続し、もう一端が外部との電気的接続を担う１本以上の周辺配線からなる周辺配線部を有し、該光透過性電極部を構成する金属と該周辺配線部を構成する金属が共通している光透過性電極において、周辺配線部を構成する少なくとも１本の金属線の線幅が均一でなく、周辺配線部を構成する金属線部分を最も細い金属線部分Ａおよび金属線部分Ａに電気的に接続されたその他の金属線部分Ｂに分けた場合に、金属線部分Ａの線幅が光透過性電極部を構成する金属線の線幅の１．２～２０倍であり、金属線部分Ｂの線幅が金属線部分Ａの線幅の１．５～３倍であり、かつ１本の周辺配線において金属線部分Ａの全長が金属線部分Ｂの全長の０．０１～４０倍である周辺配線の本数が、周辺配線部の全周辺配線の本数の４０％以上であることを特徴とする光透過性電極。



    　
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017134484A (ja) * 2016-01-26 2017-08-03 凸版印刷株式会社 タッチパネル

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9857906B2 (en) * 2014-01-22 2018-01-02 Lg Innotek Co., Ltd. Touch window
US20170139503A1 (en) 2014-06-12 2017-05-18 Mitsubishi Paper Mills Limited Optically transparent conductive material
CN105446533B (zh) * 2015-11-19 2018-08-31 业成光电（深圳）有限公司 触控面板之线路结构
JP2018060411A (ja) * 2016-10-06 2018-04-12 株式会社フジクラ 配線体、配線基板、及びタッチセンサ
CN108205392A (zh) * 2016-12-19 2018-06-26 恒颢科技股份有限公司 触控面板
KR20180073762A (ko) * 2016-12-22 2018-07-03 엘지디스플레이 주식회사 편광판, 표시장치 및 이의 제조방법

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005288079A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Nippori Gift:Kk 性感帯開発鍛練具
JP2005340676A (ja) * 2004-05-31 2005-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JP2006040984A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配線基板ならびに配線基板を用いた半導体装置および配線基板の製造方法ならびに半導体装置の製造方法
JP2006100664A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Sanyo Electric Co Ltd チップ・オン・フィルム回路基板及びこのチップ・オン・フィルム回路基板を用いた画像表示装置
JP2008113048A (ja) * 2008-02-04 2008-05-15 Mitsui High Tec Inc リードフレームの製造方法
JP2011029601A (ja) * 2009-06-22 2011-02-10 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント配線基板およびその製造方法
JP2011210819A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Denso Corp 配線基板

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3388682B2 (ja) 1996-05-23 2003-03-24 日立化成工業株式会社 電磁波シールド性と透明性を有するディスプレイ用フィルムの製造法
JP3617458B2 (ja) * 2000-02-18 2005-02-02 セイコーエプソン株式会社 表示装置用基板、液晶装置及び電子機器
JP4704627B2 (ja) 2001-08-30 2011-06-15 三菱製紙株式会社 銀薄膜形成フィルムの製造方法
TW200417929A (en) * 2002-12-10 2004-09-16 Nissha Printing Narrow frame type touch panel
JP4425026B2 (ja) 2004-03-04 2010-03-03 三菱製紙株式会社 銀拡散転写受像材料および導電性パタンの形成方法
US20070103446A1 (en) * 2005-11-04 2007-05-10 Trendon Touch Technology Corp. Wiring of touch panel
JP5166697B2 (ja) 2006-01-11 2013-03-21 三菱製紙株式会社 導電性材料の製造方法
JP4903479B2 (ja) 2006-04-18 2012-03-28 富士フイルム株式会社 金属パターン形成方法、金属パターン、及びプリント配線板
JP2007287953A (ja) 2006-04-18 2007-11-01 Toray Ind Inc 回路基板およびその製造方法
JP2007288079A (ja) * 2006-04-20 2007-11-01 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 配線構造とこれを用いた高密度配線基板
JP4582169B2 (ja) * 2008-03-26 2010-11-17 ソニー株式会社 静電容量型入力装置、入力機能付き表示装置および電子機器
US9069418B2 (en) 2008-06-06 2015-06-30 Apple Inc. High resistivity metal fan out
US7735383B2 (en) * 2008-06-24 2010-06-15 Synaptics Incorporated Balanced resistance capacitive sensing apparatus
WO2010029979A1 (ja) * 2008-09-12 2010-03-18 オプトレックス株式会社 静電容量型タッチパネル、表示装置および静電容量型タッチパネルの製造方法
JP2012014669A (ja) * 2009-11-20 2012-01-19 Fujifilm Corp 導電シート、導電シートの使用方法及び静電容量方式タッチパネル
AT11941U1 (de) * 2010-02-12 2011-07-15 Plansee Metall Gmbh Berührungssensoranordnung
JP5248653B2 (ja) * 2010-05-27 2013-07-31 富士フイルム株式会社 導電シート及び静電容量方式タッチパネル
KR101274649B1 (ko) * 2010-05-27 2013-06-12 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 일체형 액정 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP5661533B2 (ja) * 2010-05-28 2015-01-28 富士フイルム株式会社 導電シートの製造方法及びタッチパネルの製造方法
JP2012004042A (ja) 2010-06-18 2012-01-05 Fujifilm Corp 透明導電性フイルム及び透明導電性フイルムの製造方法
KR101706232B1 (ko) * 2010-06-29 2017-02-15 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널
KR20120050837A (ko) * 2010-11-11 2012-05-21 삼성전기주식회사 전도성 필름 및 그 제조방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005288079A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Nippori Gift:Kk 性感帯開発鍛練具
JP2005340676A (ja) * 2004-05-31 2005-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JP2006040984A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配線基板ならびに配線基板を用いた半導体装置および配線基板の製造方法ならびに半導体装置の製造方法
JP2006100664A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Sanyo Electric Co Ltd チップ・オン・フィルム回路基板及びこのチップ・オン・フィルム回路基板を用いた画像表示装置
JP2008113048A (ja) * 2008-02-04 2008-05-15 Mitsui High Tec Inc リードフレームの製造方法
JP2011029601A (ja) * 2009-06-22 2011-02-10 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント配線基板およびその製造方法
JP2011210819A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Denso Corp 配線基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017134484A (ja) * 2016-01-26 2017-08-03 凸版印刷株式会社 タッチパネル

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