WO2010029979A1 - 静電容量型タッチパネル、表示装置および静電容量型タッチパネルの製造方法 - Google Patents

静電容量型タッチパネル、表示装置および静電容量型タッチパネルの製造方法 Download PDF

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Abstract

　透明基板の片側の面に、第１の方向に伸びる複数列の列電極と、前記第１の方向と交差する方向である第２の方向に伸びる複数列の列電極とを有し、前記第１の方向に伸びる各列電極と前記第２の方向に伸びる各列電極とは、その交差領域の少なくとも一部において電気的絶縁層が設けられて互いに電気的非導通状態にされているとともに、前記各列電極の少なくとも一方は前記交差領域においてブリッジ配線が設けられて導通状態にされていることを特徴とする。

Description

静電容量型タッチパネル、表示装置および静電容量型タッチパネルの製造方法
　本発明は、静電容量型タッチパネル、その機能を備えた表示装置および静電容量型タッチパネルの製造方法に関する。
　静電容量型タッチパネルは、人間の指などの導電体が近づくことで発生する静電容量の変化を捉えてタッチ位置を検出する装置である。例えば、特定箇所に指が触れることによりスイッチを操作するタッチスイッチとして使われている。
　また、静電容量型タッチパネルを液晶表示装置の表面等に配置させるなどして表示と入力とを一体化した静電容量型タッチパネル機能付表示装置も開発されている。
　例えば、予め検出したい箇所が決まっている場合には、図１７（ａ）及び（ｂ）に示すようにＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）等による透明電極パターンをその箇所に対応させて配線すればよい。図１７（ａ）及び（ｂ）は、静電容量型タッチパネルにおける透明電極パターンの配置例を示す説明図である。なお、図１７（ａ）は、タッチパネルの表側（タッチされる側）から見た場合の透明電極パターンの配置例を示している。また、図１７（ｂ）は、図１７（ａ）に示すタッチパネルの断面図（Ａ－Ａ’断面図）である。図１７（ａ）及び（ｂ）に示す例では、透明基板９１の裏側の面（タッチされる側とは反対の面）に、透明電極パターン９２として、検出したい個々の箇所に対応させて透明電極とその引き廻し配線が形成されている。
　しかしながら、ｘ方向とｙ方向との任意の座標としてタッチ位置を検出するためには、透明電極パターンをｘ方向とｙ方向とにマトリックス状に配置し、それらの交点によりタッチ位置を検出することが必要である。なお、マトリックス状に配置するとは、２方向にそれぞれ独立して列をなす透明電極パターンをそれぞれ他方向に列をなす透明電極パターンと交差するように配置することをいう。
　このようなマトリックス状に配置する方法の一つに、少なくとも２つの透明基板の片側の面に、それぞれマトリックス状を構成する方向のうちいずれか一方向に並ぶ透明電極パターンを形成し、該透明電極パターンが形成された各透明基板を樹脂等を介して重ね合わせることによりマトリックス状にする方法（以下、第１の方法という。）がある。
　図１８（ａ）及び（ｂ）は、第１の方法を用いて透明電極パターンをマトリックス状に配置する場合の配置例を示す説明図である。なお、図１８（ａ）はタッチパネルの表側から見た場合の透明電極パターンの配置例を示し、図１８（ｂ）は図１８（ａ）に示すタッチパネルの断面図（Ａ－Ａ’断面図）である。図１８（ａ）及び（ｂ）に示す例では、透明基板９１１の片側の面に、Ｘ軸の座標に対応づけて並べられる４列の透明電極パターン９２１を形成し、また透明基板９１２の片側の面に、Ｙ軸の座標に対応づけて並べられる６列の透明電極パターン９２２を形成し、この２枚の透明基板９１１と９１２とを樹脂等の接着剤９３を用いて張り合わせることにより透明電極パターンをマトリックス状に配置している。
　また、他の方法として、１枚の透明基板の表側と裏側の面にそれぞれ片方向に並ぶ透明電極パターンを形成することにより透明電極パターンをマトリックス状に配置する方法（以下、第２の方法という。）がある。
　図１９（ａ）及び（ｂ）は、第２の方法を用いて透明電極パターンをマトリックス状に配置する場合の配置例を示す説明図である。なお、図１９（ａ）はタッチパネルの表側から見た場合の透明電極パターンの配置例を示し、図１９（ｂ）は図１９（ａ）に示すタッチパネルの断面図（Ａ－Ａ’断面図）である。図１９（ａ）及び（ｂ）に示す例では、透明基板９１の表側の面に、Ｘ軸の座標に対応づけて並べられる４列の透明電極パターン９２１を形成し、また透明基板９１の裏側の面に、Ｙ軸の座標に対応づけて並べられる６列の透明電極パターン９２２を形成することにより透明電極パターンをマトリックス状に配置している。
　また、透明電極パターンをマトリックス状に配置する静電容量型タッチパネルの一例は、例えば、特許文献１にも記載されている。
特開２００７－２７２６４４号公報
　しかし、第１の方法では、透明基板を２枚以上使用し、それぞれに透明電極パターンを形成しなければならず、このパターニングのために製造コストが高くなるという問題がある。
　また、第２の方法では、透明基板の両面に透明電極パターンを形成しなければならず、やはり製造コストが高くなるという問題がある。また、透明電極パターンに傷が付きやすいという問題もある。
　なお、特許文献１には、１枚の透明基板の片面に透明電極パターンを配置し、該透明電極パターンが形成された透明基板を折り曲げることによりマトリックス状にする方法が記載されている。しかし、この方法では、パターニングのコストは低減されるかもしれないが、透明基板を折り曲げなければならないため、材料が限定されたり、加工工程のために製造コストが高くなるという問題がある。
　そこで、本発明は、製造コストを抑えつつ品質の良い静電容量型タッチパネル、静電容量型タッチパネル機能付表示装置、および静電容量型タッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。より具体的には、少なくとも透明電極パターンのパターニングが容易で、マトリックス状を構成する透明電極パターンの相対的位置精度がよく、さらに接触による傷等に対する耐久性が強い静電容量型タッチパネル、静電容量型タッチパネル機能付表示装置、および静電容量型タッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。
　本発明による静電容量型タッチパネルは、透明基板の片側の面に、第１の方向に伸びる複数列の列電極と、前記第１の方向と交差する方向である第２の方向に伸びる複数列の列電極とを有し、前記第１の方向に伸びる各列電極と前記第２の方向に伸びる各列電極とは、その交差領域の少なくとも一部において電気的絶縁層が設けられて互いに電気的非導通状態にされているとともに、前記各列電極の少なくとも一方は前記交差領域においてブリッジ配線（例えば、ブリッジ配線４０１）が設けられて導通状態にされていることを特徴とする。
　また、第１の方向に伸びる各列電極と第２の方向に伸びる各列電極とが、交差領域に位置する各方向の列電極の交差部位のうちいずれか一方の交差部位を除いて、それぞれ透明基板の同一面において重ならないように隔置して配設されていてもよい。
　また、第１の列電極と第２の列電極のうち少なくとも一方の列電極は、複数の電極単位（例えば、図２に示す電極単位２０１ｃと２０１ｄ）と、該電極単位間を接続する接続配線（例えば、図２に示す接続配線２０２）とを含む列電極パターン（例えば、図３に示す列電極パターン２－Ｂ１）によって構成されていてもよい。
　また、第１の列電極と第２の列電極のうち少なくとも一方の列電極は、前記他方の列電極と重ならないように分断されて配置される複数の電極単位を含む列電極パターン（例えば、図３に示す列電極パターン２－Ａ１）と、当該列電極パターンに含まれる隣り合う電極単位間（例えば、図２に示す電極単位２０１ａと２０１ｂ）を、当該電極単位間に位置している他方の列電極との間に電気的絶縁層を挟み込んだ状態で接続するブリッジ配線（例えば、ブリッジ配線４０１）とによって構成されていてもよい。
　また、本発明の静電容量型タッチパネルは、透明基板の片側の面に、第１の方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位（例えば、図２に示す電極単位２０１ａ、２０１ｂ）を含む複数列の列電極パターン（例えば、図３に示す列電極パターン２－Ａ１～２－Ａ６）と、前記第１の方向と交差する方向である第２の方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位（例えば、図２に示す電極単位２０１ｃ、２０１ｄ）を含む複数列の列電極パターン（例えば、図３に示す列電極パターン２－Ｂ１～２－Ｂ４）とを有し、前記第２の方向の各列電極パターンは、さらに当該列電極パターンに含まれる複数の電極単位のうち隣り合う電極単位間を接続する接続配線（例えば、接続配線２０２）を含み、前記接続配線は、当該列電極パターンが他方の列電極パターンと交差する領域の少なくとも一部においては、前記他方の列電極パターンに含まれる電極単位の間に隔置するような位置関係で設けられ、前記第１の方向の列電極パターンに含まれる電極単位間であって接続配線によって接続されない電極単位間を接続するために必要な配線領域と、当該電極単位の間に位置している第２の方向の列電極パターンの接続配線とが重なる領域を覆って電気的絶縁層（例えば、絶縁層３）が設けられるとともに、第１の方向の列電極パターンに含まれる前記電極単位間を前記第２の方向の列電極パターンの接続配線との間に前記電気的絶縁層を挟み込んだ状態で接続するブリッジ配線（例えば、ブリッジ配線４０１）が設けられていてもよい。
　このような場合には、第１の方向の列電極パターンに含まれる隣り合う電極単位同士をブリッジ配線により導通させることにより、第１の方向に伸びる列電極を構成し、第２の方向の列電極パターンに含まれる隣り合う電極単位同士を接続配線により導通させることにより、第２の方向に伸びる列電極を構成することになる。
　また、本発明の静電容量型タッチパネルは、透明基板の片側の面に、第１の方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位を含む複数列の列電極パターン（例えば、図１０に示す列電極パターン２－Ａ１～２－Ａ６）と、前記第１の方向と交差する方向である第２の方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位を含む複数列の列電極パターン（例えば、図１０に示す列電極パターン２－Ｂ１～２－Ｂ４）とを有し、前記第１の方向の各列電極パターンおよび第２の方向の各列電極パターンのうち少なくとも交差する一方の列電極パターンは、さらに当該列電極パターンに含まれる複数の電極単位のうち少なくとも１組の隣り合う電極単位間を接続する１つ以上の接続配線を含み、前記接続配線は、当該列電極パターンが他方の列電極パターンと交差する領域の少なくとも一部においては、前記他方の列電極パターンに含まれる電極単位の間に隔置するような位置関係で設けられ、前記第１の方向の列電極パターンおよび前記第２の方向の列電極パターンに含まれる電極単位間であって接続配線によって接続されない電極単位間を接続するために必要な配線領域と、当該電極単位の間に位置している他の列電極パターンとが重なる領域を覆って電気的絶縁層が設けられるとともに、前記接続配線によって接続されない電極単位間を、当該電極単位間に位置している前記他の列電極パターンとの間に前記電気的絶縁層を挟み込んだ状態で接続するブリッジ配線が設けられていてもよい。このように、接続配線またはブリッジ配線を設ける列電極パターンを一方の方向に限定させずに、交差領域ごとに接続配線を設ける側とブリッジ配線を設ける側とを決定することも可能である。
　このような場合には、第１の方向の列電極パターンに含まれる隣り合う電極単位同士をブリッジ配線または接続配線により導通させることにより、第１の方向に伸びる列電極を構成し、第２の方向の列電極パターンに含まれる隣り合う電極単位同士をブリッジ配線または接続配線により導通させることにより、第２の方向に伸びる列電極を構成することになる。
　また、第１の方向の各列電極パターンと第２の方向の各列電極パターンとが、それぞれ透明基板の同一面において重ならないように隔置して配設されていてもよい。
　また、透明基板に形成される列電極から見て、タッチされる側とは反対の側の基板面の全体に、アースとして機能させる透明電極が形成されていてもよい。
　また、例えば、電極単位の形状は多角形状であってもよい。また、例えば、列電極パターンは透明導電性膜によって構成されていてもよい。
　また、本発明による静電容量型タッチパネル機能付表示装置は、上記で示した構成の静電容量型タッチパネルが、視認側の表面に、樹脂層（例えば、接着層５）を介して積層されていることを特徴とする。
　また、本発明による静電容量型タッチパネルの製造方法は、透明基板の片側の面の同一面に、第１の方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位を含む第１の方向に伸びる列電極パターンと、前記第１の方向と交差する方向である第２の方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位を含む第２の方向に伸びる列電極パターンと、前記第１の方向に伸びる列電極パターンと前記第２の方向に伸びる列電極パターンとが交差する領域である交差領域の少なくとも一部において一方の列電極パターンを構成する電極単位間を接続する接続配線とを含む透明電極パターンを形成する透明電極パターン形成工程と、前記交差領域において接続配線と導通しないように隔置して配置される電極単位間であって該接続配線を設けない側の列電極パターンを構成する電極単位間を接続するために必要な配線領域と当該電極単位の間に設けられる接続配線とが重なる領域を覆って電気的絶縁層を形成する電気的絶縁層形成工程と、前記透明電極パターン形成工程とブリッジ配線パターン形成工程との間に、少なくとも前記透明電極パターンに含まれる接続配線と、前記ブリッジ配線パターンに含まれるブリッジ配線とが重なる領域を覆って電気的絶縁層を形成する電気的絶縁層形成工程とを含むことを特徴とする。
　また、静電容量型タッチパネルの製造方法は、透明基板の片側の面の同一面に、第１の方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位を含む第１の方向に伸びる列電極パターンと、前記第１の方向と交差する方向である第２の方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位を含む第２の方向に伸びる列電極パターンと、前記第１の方向に伸びる列電極パターンと前記第２の方向に伸びる列電極パターンとが交差する領域である交差領域の少なくとも一部において一方の列電極パターンを構成する電極単位間を接続する接続配線とを含む透明電極パターンを形成する透明電極パターン形成工程と、前記交差領域において接続配線と導通しないように隔置して配置される電極単位間であって該接続配線を設けない側の列電極パターンを構成する電極単位間を接続するために必要な配線領域と当該電極単位の間に設けられる接続配線とが重なる領域を覆って電気的絶縁層を形成する電気的絶縁層形成工程と、前記交差領域において接続配線と導通しないように隔置して配置される前記電極単位間を、当該電極単位間に位置している接続配線との間に前記電気的絶縁層を挟み込んだ状態で接続するブリッジ配線を含むブリッジ配線パターンを形成するブリッジ配線パターン形成工程とを、上記順序で有していてもよい。
　また、静電容量型タッチパネルの製造方法は、透明基板の片側の面の同一面に、第１の方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位を含む第１の方向に伸びる列電極パターンと、前記第１の方向と交差する方向である第２の方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位を含む第２の方向に伸びる列電極パターンと、前記第１の方向に伸びる列電極パターンと前記第２の方向に伸びる列電極パターンとが交差する領域である交差領域の少なくとも一部において一方の列電極パターンを構成する電極単位間を接続する接続配線とを含む透明電極パターンを形成した際に前記透明電極パターンに含まれる交差領域において接続配線と導通しないように隔置して配置される電極単位間であって該接続配線を設けない側の列電極パターンを構成する電極単位間を接続するために前記透明基板面の所定の箇所に配されるブリッジ配線を含むブリッジ配線パターン形成工程と、前記ブリッジ配線パターンに含まれるブリッジ配線の中間部を覆い、かつブリッジ配線の両端部が露出するように電気的絶縁層を形成する電気的絶縁層形成工程と、前記透明電極パターンを、当該透明電極パターンにおいて接続配線を設けない側の列電極パターンを構成する電極単位間が、当該電極単位間を接続するための前記ブリッジ配線により導通状態になる位置に、形成する透明電極パターン形成工程とを、上記順序で有していてもよい。
　本発明によれば、透明基板の片側の面に、マトリックス状に配置される第１の方向および第２の方向の列電極が、交差領域において電気的絶縁層を設けることにより互いに電気的に非導通状態にされているとともに、各列電極の少なくとも一方に交差領域においてブリッジ配線を設けることにより導通状態にされた構成となっているので、電極パターンのパターニングが容易で、かつマトリックス状を構成する各列の電極パターンの相対的位置精度がよく、さらに接触による傷等に対する耐久性が強い静電容量型タッチパネルおよび静電容量型タッチパネル機能付表示装置を得ることができる。従って、製造コストを抑えつつ品質の良い静電容量型タッチパネル、静電容量型タッチパネル機能付表示装置、および静電容量型タッチパネルの製造方法を提供することができる。
図１（ａ）は、本発明による静電容量型タッチパネルの構成の例を示す平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）の線Ａ－Ａ’における断面図である。 透明電極パターンの配置例を示す説明図である。 透明電極パターンの配置例を示す説明図である。 絶縁層を形成するためのマスクパターンの例を示す説明図である。 絶縁層が形成された状態のタッチパネルの例を示す説明図である。 ブリッジ配線パターンを形成するためのマスクパターンの例を示す説明図である。 透明基板に透明電極パターンと絶縁層とブリッジ配線パターンとが積層された状態を示す説明図である。 図８（ａ）は、ブリッジ配線パターンを先に形成する場合の静電容量型タッチパネルの構成例を示す平面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）の線Ａ－Ａ’における断面図である。 透明電極パターンを形成するためのマスクパターンの例を示す説明図である。 透明電極パターンの他の配置例を示す説明図である。 図１０に示す透明電極パターンを用いた場合の列電極の形成例を示す説明図である。 透明電極パターンの他の配置例を示す説明図である。 図１２に示す透明電極パターンを用いた場合の列電極の形成例を示す説明図である。 図１４（ａ）及び（ｂ）は、透明電極パターンの他の配置例を示す説明図である。 タッチパネルの他の構成例を示す模式的断面図である。 静電容量型タッチパネル機能付表示装置の構成例を示す模式的断面図である。 図１７（ａ）は、静電容量型タッチパネルにおける透明電極パターンの配置例を示す平面図、図１７（ｂ）は、図１７（ａ）の線Ａ－Ａ’における断面図である。 図１８（ａ）は、第１の方法を用いて透明電極パターンをマトリックス状に配置する場合の配置例を示す平面図、図１８（ｂ）は、図１８（ａ）の線Ａ－Ａ’における断面図である。 図１９（ａ）は、第２の方法を用いて透明電極パターンをマトリックス状に配置する場合の配置例を示す平面図、図１９（ｂ）は、図１９（ａ）の線Ａ－Ａ’における断面図である。
　以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明による静電容量型タッチパネルの構成の例を示す説明図である。なお、図１（ａ）は、本発明による静電容量型タッチパネルの一例であるタッチパネル１０の平面図である。また、図１（ｂ）は、タッチパネル１０の断面図（Ａ－Ａ’断面図）である。なお、図１（ａ）ではタッチパネル１０を裏側から見た場合の平面図を示し、図１（ｂ）ではタッチパネル１０の裏側を上にした断面図を示している。
　図１（ａ）及び（ｂ）に示すタッチパネル１０は、透明基板１の片側の面に、交差する２軸それぞれの軸方向に伸びる列電極が、その交差部分において間に電気的絶縁層を介することにより電気的に非接触状態で形成されることにより構成されている。タッチ位置を検出するためには、各軸方向に伸びる各列電極が互いに独立していなければならない。このため、本発明では、透明基板１の片側の面に、マトリックス状を構成する各々の列電極パターン（各軸方向に伸びる複数列の電極パターン）を１層の透明電極パターンとして配列させた上で２つの列が交差する領域においていずれか一方の列を他方の列と接触しないよう分断させた形で形成される透明電極パターン２と、透明電極パターン２の分断箇所を接続させるための個々のブリッジ配線４０１をパターニング（型どり）したブリッジ配線パターン４とを形成することとし、その上で、ブリッジ配線パターン４と透明電極パターン２とが重なり合う領域（交差領域）においては、透明電極パターン２とブリッジ配線パターン４との間に絶縁性物質による絶縁層３を設ける。
　このようにして、透明基板１の片側の面に、マトリックス状に配置される第１軸方向の列電極および第２軸方向の列電極を形成する。
　なお、図１（ａ）及び（ｂ）に示す例では、透明基板１の片側の面に、先に、透明電極パターン２を形成し、その透明電極パターン２の所定の部位（各列電極パターンの交差領域において分断させなかった部分）を覆うように絶縁層３を形成し、その後、交差領域に形成された絶縁層３を跨いで分断箇所を導通させる各ブリッジ配線４０１（すなわち、ブリッジ配線パターン４）が形成される例を示している。
　図２および図３に、透明電極パターン２の配置例を示す。図１（ａ）及び（ｂ）に示した透明電極パターン２は、図２に局所的に示すように、交差する２軸をＸ軸とＹ軸とした場合に、少なくともＸ軸方向に沿って列をなす２以上の電極単位２０１（例えば、電極単位２０１ａ，２０１ｂ）とＹ軸方向に沿って列をなす２以上の電極単位２０１（例えば、電極単位２０１ｃ，２０１ｄ）とを含む電極単位集合と、Ｘ軸方向とＹ軸方向とで交差する位置関係で配置されている各電極単位（図２に示す例では、電極単位２０１ａ，２０１ｂと電極単位２０１ｃ，２０１ｄ）をいずれか一方の軸方向でのみ接続させる接続配線２０２とにより構成される。例えば、図２に示す電極単位２０１ａ，２０１ｂは、図３における列電極パターン２－Ａ１を構成する一構成要素に相当する。また、例えば、図２に示す電極単位２０１ｃ，２０１ｄは、図３における列電極パターン２－Ｂ１を構成する一構成要素に相当する。なお、図２に示す例では、各列をなす電極集合への引き廻し配線２０３（例えば、引き廻し配線２０３ａ，２０３ｂ）も示している。引き廻し配線２０３は、各列電極パターンを構成する電極単位２０１のいずれか１つに接続されていればよい。
　なお、列電極パターンの構成要素として、電極単位２０１と接続配線２０２とを区別せずに、ひとつなぎの電極として形成される単位を１つの透明電極として表現することも可能である。例えば、図２に示す例では、電極単位２０１ｃと電極単位２０１ｄと接続配線２０２と引き廻し配線２０３ｂとを含めて１つの透明電極と表現することも可能である。この場合、図２に示す例では、透明電極パターン２は、１つの透明電極（ここでは、電極単位２０１ｃと電極単位２０１ｄと接続配線２０２と引き廻し配線２０３ｂとにより構成される透明電極）と、該透明電極を間に挟んで配置される２つの透明電極（ここでは、電極単位２０１ａにより構成される透明電極と、電極単位２０１ｂと引き廻し配線２０３ａとにより構成される透明電極）とを含む３つ以上の独立した透明電極を含んでいると表現することも可能である。また、例えば、第１の方向あるいは第２の方向に伸びる列電極の一方を、電極単位２０１と接続配線２０２とを区別することなく、一連の帯状電極とすることも可能である。
　本発明では、図３に示すように、各軸方向に沿って列をなすよう電極単位２０１が配置されてなる列電極を、電極単位２０１間が接続配線２０２により接続されるか否かに関わらず、１つの列電極パターンとして扱う。この時点で電極単位間が接続配線２０２により接続されていなくても、最終的にブリッジ配線４０１により接続されるからである。例えば、図３では、１０個の列電極パターン２－Ａ１～２－Ａ６、２－Ｂ１～２－Ｂ４が形成される例が示されている。すなわち、本発明では、各列電極パターンに含まれる各々の電極単位２０１を接続配線２０２またはブリッジ配線４０１により導通させることにより、マトリックス状を構成する各列電極を構成している。
　図３には、Ｘ軸方向に沿って列をなす列電極パターンとして、Ｙ軸座標を検出するための６列の列電極パターン２－Ａ１～２－Ａ６が形成される例が示されている。また、Ｙ軸方向に沿って列をなす列電極パターンとして、Ｘ軸座標を検出するための４列の列電極パターン２－Ｂ１～２－Ｂ４が形成される例が示されている。
　各電極単位２０１は、その形状に応じてそれぞれが平面的に隔置、分離され、かつ隙間が少なくなるように配置され、タッチパネルとして任意の精度が得られるようにされていればよい。例えば、Ｘ軸方向に列をなす電極単位２０１とＹ軸方向に列をなす電極単位２０１とが密にタッチ領域全体に配置されるように、かつ各軸方向の列電極パターン２が交差する領域が可能な限り小さい領域ですむように、矩形やひし形、六角形といった多角形状で、互い違いにあるいは直列状に配列されていてもよい。また、電極単位は、その形状内に、切り込みや穴が設けられていてもよい。このようにすることで、使用者に電極単位を視認されにくくすることができる。
　透明基板１は、電気絶縁性の基板であって、例えば、ガラス基板や、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム／シート、ＰＣ（ポリカードネート）フィルム／シートなどでよい。
　また、絶縁層３を構成する透明性の電気絶縁性物質として、例えば、ＳｉＯ２などの無機材料やフォトリソ樹脂などの有機樹脂材料を用いることが可能である。前者のＳｉＯ２の場合には、スパッタリング法によりパターニングされた絶縁層を容易に得ることができ、またフォトリソ樹脂の場合には、フォトリソプロセスにより容易にパターニングされた絶縁層を得ることができる。なお、絶縁層を無機材料によりマスクを使用してスパッタリング法により形成する場合には、マスクの位置合せ精度の誤差との関係で、ブリッジ配線をより長くしてブリッジ配線による電気的接続をより安全に確保する必要があるが、一方フォトリソプロセスの場合には、上記したように絶縁層のパターンニングが容易となる。
　特に、透明基板がガラス基板の場合には、ガラス基板の表面に生じるシラノール基と反応する基を有するフォトリソ樹脂、即ち感光性樹脂が好ましい。かかる感光性樹脂を使用することにより、ガラス基板と感光性樹脂との間で化学結合が生じて密着力の高い絶縁層を形成することができる。例えば、感光性樹脂として、感光性アクリル系樹脂、感光性メタクリル系樹脂、感光性ポリイミド系樹脂、感光性ポリシロキサン系樹脂、感光性ポリビニール系樹脂、感光性アクリルウレタン系樹脂などが挙げられる。
　また、絶縁層は、透明基板の裏面側、即ち人間の指などがタッチされる側とは反対の面から見たとき、特にブリッジ配線が金属材料から形成された場合で、その材料により金属色が目立つ場合には、絶縁層を隠蔽性の材料で形成することが好ましい。
　ブリッジ配線パターン４（すなわち、各ブリッジ配線４０１）を構成する導電物質として、例えば、ＩＴＯによる透明電導性膜を用いることが可能である。また、各ブリッジ配線４０１の配線幅を細く形成することにより、Ｍｏ（モリブデン）やＡｌ（アルミニウム）、Ａｕ（金）といった金属材料を用いることも可能である。金属材料を用いる場合には、多層構造としてもよい。例えば、Ｍｏ－Ａｌ－Ｍｏといった３層構造であってもよい。また、腐食をおきにくくするために、合金としてもよい。例えば、ＭｏであればＮｂ（ニオブ）を微量に添加したり、ＡｌであればＮｄ（ネオジム）を微量に添加することが知られている。かかる金属材料からなるブリッジ配線の場合、必ずしも透明性である必要はなく、反射性であってもよい。
　特に、透明基板がガラス基板の場合には、ガラス基板に対して密着力が高く、ＩＴＯよりも導電性が高く、耐久性、耐摩耗性にも優れたＭｏ、Ｍｏ合金、Ａｌ、Ａｌ合金、Ａｕ、Ａｕ合金などの金属材料を好ましく使用することができる。より耐食性を高めた合金としては、例えば、Ｍｏ－Ｎｂ系合金、Ａｌ－Ｎｄ系合金などが好ましい例として挙げられる。かかる金属材料からなるブリッジ配線は、ＩＴＯにより形成されたブリッジ配線に比べ導電性が高いため、ブリッジ配線の配線幅を細く、また短く、また薄くすることができ、ブリッジ配線の設計の自由度を高め、またブリッジ配線の外観を良くすることができ、また製品のデザイン上の面からも好ましい。
　次に、本実施形態のタッチパネル１０の製造方法について説明する。まず、透明基板１の片側の面に、スパッタリング法などを用いてＩＴＯを成膜させ、成膜させたＩＴＯ膜をフォトリソグラフィ技術などを利用して図３に示すようなパターン形状に加工することにより、透明電極パターン２を形成する。次に、図４に示すようなマスクパターン７を用いて、透明電極パターン２が形成されている透明基板１の同面（透明電極パターン２が形成されている面）に対してスパッタリング法などを用いて絶縁性物質を成膜させることにより、図５に示すような透明電極パターン２の特定部位（Ｘ軸方向に沿って列をなす列電極パターンとＹ軸方向に沿って列をなす列電極パターンとが交差することになる領域）を覆う絶縁層３を形成する。図５は、絶縁層３が形成された状態のタッチパネル１０の例を示す説明図である。
　次に、図６に示すようなマスクパターン８を用いて、絶縁層３が形成されている透明基板１の同面（絶縁層３が形成されている面）に対してスパッタリング法などを用いて導電物質を成膜することにより、絶縁層３の上を跨ぐようにして透明電極パターン２の特定部位（列電極パターン２において分断されて形成された電極単位間）を接続させる各ブリッジ配線４０１を配置させたブリッジ配線パターン４を形成する。これにより、図１（ａ）及び（ｂ）に示す状態が完成する。
　図７は、透明基板１に透明電極パターン２と絶縁層３とブリッジ配線パターン４とが積層された状態を拡大して示す説明図である。なお、図７は、列電極パターン２－Ａ１と列電極パターン２－Ｂ１とが交差する領域を、Ｘ軸方向で切断した場合の断面図を示している。図７に示すように、例えば、列電極パターン２－Ａ１と列電極パターン２－Ｂ１とが交差する領域では、透明電極パターン２として列電極パターン２－Ａ１が分断された形（分断形状）で形成され、代わりに列電極パターン２－Ｂ１が分断させれない形（接続形状）で形成されていればよい。そして、接続形状で形成された列電極パターン２－Ｂ１の接続配線２０２部分を覆うように絶縁層３が形成され、その絶縁層３を跨いで分断されている列電極パターン２－Ａ１（より具体的には、列電極パターン２－Ａ１を構成する一列に並んだ２つの電極単位２０１）を接続させるブリッジ配線４０１を含むパターン４が形成されていればよい。
　なお、図１（ａ）及び（ｂ）に示す例では、最初に透明電極パターン２を形成し、その次に絶縁層３を形成し、次いでブリッジ配線パターン４を形成する例を示しているが、この順番は逆であってもよい。すなわち、最初に交差領域となる部分に各ブリッジ配線４０１を配置させたブリッジ配線パターン４を形成し、その次に各ブリッジ配線４０１の中間部を覆いつつ両端部が露出するように絶縁層３を形成し、次いで、透明電極パターン２を、各ブリッジ配線４０１の両端部が各列電極パターンに含まれる接続配線により接続されない隣り合う２つの電極単位と接続されることにより当該電極単位間が導通状態となるように形成してもよい。なお、本発明では、交差領域に位置する一方の列電極パターンを構成する透明電極（例えば、接続配線２０２や帯状電極）との間に絶縁層３を挟み込んだ状態で、他方の列電極パターンを構成する分断された透明電極を接続する配線であれば、絶縁層３の上を跨ぐように形成されるか、又は下を潜るように形成されるかに関わらず、ブリッジ配線４０１と呼ぶこととする。
　図８（ａ）及び（ｂ）は、ブリッジ配線パターン４を先に形成する場合の静電容量型タッチパネルの構成例を示す説明図である。図８（ａ）及び（ｂ）に示す例では、透明基板１の片側の面に、先に、交差領域となる箇所に各ブリッジ配線４０１を配したブリッジ配線パターン４を形成し、次いで各ブリッジ配線４０１の中間部を覆いつつ両端部が露出するように絶縁層３を形成し、その後、透明電極パターン２が、各ブリッジ配線４０１の両端部が各列電極パターンに含まれる接続配線により接続されない隣り合う２つの電極単位と接続されることにより当該電極単位間が導通状態となるように形成される例を示している。
　なお、透明電極パターン２の形成方法については、同様に、スパッタリング法を用いて成膜させたＩＴＯ膜をフォトリソグラフィ技術などを利用して所望の形状に加工すればよい。または、図９に示すようなマスクパターン９を用いて、絶縁層３が形成されている透明基板１の同面（絶縁層３が形成されている面）に対してスパッタリング法などを用いてＩＴＯを成膜すればよい。
　また、図１（ａ）～図９では、交差する各列電極パターン２に対して、一方の軸方向の列電極パターンを分断形状とし、他方の軸方向の列電極パターンを接続形状とする例を示したが、例えば、同じ軸方向の列電極パターンに対して、ある列電極パターンは接続形状とし、また、ある列電極パターンは分断形状とするといったパターニングも可能である。また、例えば、１つの列電極パターンにおいて、ある電極単位間は接続形状として、ある電極単位間は分断形状とするとパターニングも可能である。
　例えば、図１０に示すように、Ｘ軸方向に沿って列をなす列電極パターン２－Ａ１～２－Ａ６のうちの列電極パターン２－Ａ２、２－Ａ４、２－Ａ６が接続形状として形成され、他の列電極パターン２－Ａ１、２－Ａ３、２－Ａ５が分断形状として形成され、また、Ｙ軸方向に沿って列をなす列電極パターン２－Ｂ１～２－Ｂ４が分断形状の部分と接続形状との部分とを含む形状で形成されている例が示されている。Ｙ軸方向に沿って列をなす列電極パターン２－Ｂ１～２－Ｂ４においては、２個の単位をもって隣り合う電極単位２０１を接続させた形状となっている。図１０に示す配置例の透明電極パターン２を形成する場合、最終的には図１１に示すような列電極が形成されることになる。
　また、図１２に示すように、交差する各列電極パターンを、分断形状の部分と接続形状との部分とを含む形状で形成することも可能である。なお、図１２に示す配置例の透明電極パターン２を形成する場合、最終的には図１３に示すような列電極が形成されることになる。列電極パターンの接続形態については、第１軸方向に沿って並ぶ複数の電極単位を含む列電極パターンと第２軸方向に沿って並ぶ複数の電極単位を含む列電極パターンとが交差する領域である交差領域において、いずれか一方の列電極パターンに含まれる電極単位間のみを接続させる接続配線とを含むように形成されていればよい。
　図１４（ａ）及び（ｂ）は、透明電極パターン２の他の配置例を示す説明図である。なお、図１４（ａ）は、透明電極パターン２と絶縁層３とブリッジ配線パターン４が積層された状態を示している。また、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）に示す列電極パターン２－Ａ１と２－Ｂ１とが交差する領域近辺において、透明電極パターン２と絶縁層３とブリッジ配線パターン４とが積層される様子を示す説明図である。図１４（ａ）及び（ｂ）に示すように、Ｙ軸方向に関して、一単位として矩形状の電極単位２０１を千鳥状に二列配し、配した各電極単位２０１間を接続配線２０２により接続し、千鳥状の列電極パターン２－Ｂ１～２－Ｂ３とし、一方、Ｘ軸方向に関しては、一単位として矩形状の電極単位２０１を千鳥状に二列配し、配した各電極単位２０１間を接続配線２０２またはブリッジ配線４０１により接続し、千鳥状の列電極パターン２－Ａ１～２－Ａ４としてもよい。同図においては、１つの列電極パターンを構成する矩形状の各電極単位２０１は、若干の間隔をおいて隔置・分離されて千鳥状に配されているが、全体としてＸ軸方向またはＹ軸方向に伸びており、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に列をなしたようになっている。なお、図１４（ａ）では、どちらの軸方向に列をなしているのかが容易に区別できるようＸ軸方向の列電極パターンとＹ軸方向の列電極パターンとで異なる網掛け表示を付している。
　なお、構成の例を示す図面で図示省略しているが、タッチパネル１０は、透明電極パターン２の各列電極パターンを介して静電容量を検出する回路部を備えている。この回路部は、例えば、各列の電極パターンの引き廻し配線２０３の端子部とフレキシブルフィルム等を介して接続されていればよい。なお、各列の電極パターンの引き廻し配線２０３の端子部と接続されるフレキシブルフィルムに直接ＩＣチップを搭載して回路部を構成してもよい。
　また、例えば、図１５に示すように、タッチパネル１０は、透明基板１上に形成される列電極（より具体的には、絶縁層３を間に挟み込んで積層される透明電極パターン２とブリッジ配線パターン４とにより構成されるＸ軸方向およびＹ軸方向の列電極）の上に、ＵＶ硬化性樹脂等による接着層５を介して積層される保護ガラス６を設けてもよい。図１５は、タッチパネル１０の他の構成例を示す模式的断面図である。なお、このような構成にした場合には、保護ガラス６側からのタッチ位置を検出することも可能である。
　また、例えば、図１６に示すように、タッチパネル１０を液晶表示装置等の表示装置に組み込み、タッチ位置が検出可能な静電容量型タッチパネル機能付表示装置として構成することも可能である。図１６は、静電容量型タッチパネル機能付表示装置の構成例を示す模式的断面図である。図１６に示す静電容量型タッチパネル機能付表示装置１００は、タッチパネル構成部１０と、表示パネル構成部２０と、バックライト３１とを備える。
　タッチパネル構成部１０は、図１（ａ）及び（ｂ）に示すようなタッチパネル１０と同様の構成でよい。すなわち、透明基板１の片側の面に、マトリックス状に配置される透明電極パターンとして機能する列電極（より具体的には、絶縁層３を間に挟み込んで積層される透明電極パターン２とブリッジ配線パターン４とにより構成されるＸ軸方向およびＹ軸方向の列電極）が形成されていればよい。
　また、表示パネル構成部２０は、一般的な表示装置と同様でよい。例えば、液晶表示装置であれば、第１の透明基板２１と第２の透明基板２２との間に液晶２３を挟持する構成となっていてもよい。なお、符号２４，２５は、偏光板を示している。また、符号２６は、駆動ＩＣを示している。
　なお、各透明基板２１，２２には、液晶の状態を制御するためにセグメント電極やコモン電極などが形成されるが、これらの電極の図示は省略している。また、液晶２３は、各透明基板２１，２２およびシール材によって封止されるが、シール材の図示は省略している。
　例えば、タッチパネル構成部１０の透明基板１上に形成される列電極と、表示パネル構成部２０の視認側の最上位層（ここでは、偏光板２４）とをＵＶ硬化性樹脂等による接着層５を介して重ね合わせることにより、１つの液晶表示装置として構成することが可能である。図１６に示す例では、タッチパネルを構成する透明基板１の列電極が形成される面を液晶表示装置側として重ね合わせる例を示している。このように、タッチ位置を検出するための列電極が透明基板１の片側の面だけに形成されているため、保護ガラスといった部品点数を増やすことなく、容易に表示装置に組み込むことができる。また、表示内容をタッチ状況により変更させるなどの表示装置との連携により、タッチパネルの押す場所をわかりやすくすることもできる。
　なお、液晶表示装置と重ね合わせることによって、タッチパネル構成部１０の透明基板１に形成される各列電極パターンから検出される静電容量の変化にノイズが発生してしまう場合には、タッチパネル構成部１０と表示パネル構成部２０との間に、アースとして機能させる透明電極を設けてもよい。タッチパネル構成部１０と表示パネル構成部２０との間に設ける透明電極は、パターニングせずにパネル領域の面全体を覆うように形成すればよい。
　なお、アースとして機能させる透明電極は、タッチパネル構成部１０の透明基板１に形成される列電極から見て、タッチされる側とは反対の側に位置するように形成されていればよい。例えば、タッチパネル構成部１０を、図１５に示すように、透明基板１に形成される列電極に対して樹脂等による接着層５を介して保護ガラス６を積層する構成にし、液晶表示パネル構成部２０の最上層と重ね合わせる側の基板面全体にＩＴＯ等による透明電極を形成した上で、再度ＵＶ硬化性樹脂等による接着層５を介して重ね合わせてもよい。このような構成にすれば、表示装置からのノイズの影響を受けずに安定して、タッチ位置を検出することが可能である。
　なお、タッチ位置を検出するための列電極が形成される透明基板１に対して、表示装置や保護ガラス（保護カバー）などを積層する方法として、ＵＶ硬化性樹脂等を用いる例を示したが、この他にも、両面接着フィルム（ＰＳＡ）を用いる方法がある。ＰＳＡを用いる場合には、例えば、列電極の上にＰＳＡを貼り付け、その後真空中で液晶表示装置や保護カバーと重ねあわせを実施すればよい。なお、オートクレーブ装置（加圧脱泡装置）等を用いて泡をなくしつつ加圧させることが好ましい。また、樹脂を用いる場合には、透明基板上の列電極の上に、液体状の樹脂を塗布し、液晶表示装置や保護カバーをゆっくり積層させ、最後にＵＶ露光を行って樹脂を硬化させればよい。
　なお、図１（ａ）～１４においては、Ｘ軸方向を第１の方向、Ｙ軸方向を第２の方向として各方向に伸びる列電極を説明したが、Ｘ軸方向を第２の方向、Ｙ軸方向を第１の方向としてもよいことはもちろんである。
　以下に、本発明の実施例を示す。
　第１の実施例は、横４ｃｍ×縦６ｃｍのタッチ領域を得るために４列×６列の列電極パターンをマトリックス状に配置させるタッチパネルの例である。本実施例では、０．５５ｍｍのガラス基板の片側の面に、膜厚２０ｎｍのＩＴＯ膜をスパッタリング法により成膜し、これをフォトリソグラフィ技術を利用して図３に示すパターン形状に加工し、透明電極パターン２を形成した。すなわち、各列電極パターンを構成する電極単位２０１の形状をひし形とし、横方向であるＸ軸方向に列をなす電極単位集合により構成される６列の列電極パターン２－Ａ１～２－Ａ６と、縦方向であるＹ軸方向に列をなす電極単位集合により構成される４列の列電極パターン２－Ｂ１～２－Ｂ４と、それらへの引き廻し配線とを含む透明電極パターン２を形成した。なお、本実施例では、各列電極パターンのうちＹ軸方向に列をなす電極集合により構成される列電極パターン２－Ｂ１～２－Ｂ４については各電極を接続する接続配線２０２を設けて接続形状とし、一方の列電極パターン２－Ａ１～２－Ａ６については接続配線２０２を設けずに各電極が分断される分断形状としている。また、本例では、ひし形の電極単位２０１の一辺の長さを５ｍｍ、接続配線２０２の幅を０．５ｍｍ、接続配線２０２の長さを１．５ｍｍとしている。
　次に、図４に示すマスクパターン７を用いて、ＳｉＯ２を膜厚１００ｎｍで成膜し、絶縁層３を形成した。マスクパターン７として、金属製の板に絶縁層３の配置位置および形状に合わせて穴をあけたものを用いた。ここでは、図４に示すように、接続形状で形成された列電極パターン２－Ｂ１～２－Ｂ４と、後に形成するブリッジ配線パターン４とが重なる領域を覆うように絶縁層３を成膜できるマスクパターン７を用いる。なお、本例では、１つの絶縁層３について、Ｘ軸方向の長さを１．５ｍｍ、Ｙ軸方向の長さを３ｍｍとしている。
　次に、図６に示すマスクパターン８を用いて、ＩＴＯを膜厚２０ｎｍで成膜し、ブリッジ配線パターン４を形成した。マスクパターン８として、金属製の板にブリッジ配線パターン４の配置位置および形状に合わせて穴をあけたものを用いた。ここでは、図６に示すように、各絶縁層３を跨いで、分断形状で形成された列電極パターン２－Ａ１～２－Ａ６に含まれる各電極単位間を導通させるブリッジ配線４０１を配したブリッジ配線パターン４を成膜できるマスクパターン８を用いる。なお、本例では、１つの接続配線について、配線幅を０．５ｍｍ、長さを３ｍｍとしている。
　そして、透明基板１上に形成される各列電極パターンの引き廻し配線２０３の端子部に、回路基板をフレキシブルフィルムを介して接続した。このようにして完成したタッチパネル１０で、指で触った場所を感知できることを確認した。
　また、このようにして完成したタッチパネル１０に対して、さらに、保護ガラス６を樹脂による接着層５を介して積層しても、指で触った場所を感知できることを確認した。
　第２の実施例は、第１の実施例の成膜順序を変えた実施例である。本実施例では、０．５５ｍｍのガラス基板の片側の面に、まず図６に示すマスクパターン８を用いてＩＴＯを膜厚２０ｎｍで成膜し、ブリッジ配線パターン４を形成した。次に、図４に示すマスクパターン７を用いて、ＳｉＯ２を膜厚１００ｎｍで成膜し、絶縁層３を形成した。その上に、膜厚２０ｎｍのＩＴＯ膜をスパッタリング法により成膜し、これをフォトリソグラフィ技術を利用して図３に示すパターン形状に加工し、透明電極パターン２を形成した。
　そして、透明基板１上に形成される各列の電極パターンの引き廻し配線２０３の端子部に、回路基板をフレキシブルフィルムを介して接続した。このようにして完成したタッチパネル１０で、指で触った場所を感知できることを確認した。
　第３の実施例は、ブリッジ配線パターン４を金属材料を用いて形成する実施例である。本実施例では、第１の実施例における製造方法において、ブリッジ配線パターン４を形成する際に、導電物質として、Ｎｂ含有のＭｏを用いた。本実施例では、膜厚１００ｎｍのＭｏ（Ｎｂ含有）膜をスパッタリング法により成膜し、これをフォトリソグラフィ技術を利用して、ブリッジ配線パターン４を形成した。本実施例では、１つの接続配線２０２について、配線幅を２０μｍとした。
　そして、透明基板１上に形成される各列電極パターンの引き廻し配線２０３の端子部に、回路基板をフレキシブルフィルムを介して接続した。このようにして完成したタッチパネル１０で、指で触った場所を感知できることを確認した。
　導電物質として金属材料を使用したが、配線幅を細く形成することで、外見上見えて問題になるレベルでないことを確認した。
　また、第２の実施例に示した成膜順序でも、同様に、指で触った場所を感知できることおよび外見上見えて問題になるレベルでないことを確認した。
　本実施例では、同上のガラス基板の片面に、図１４（ａ）及び（ｂ）に示すような透明電極パターン２のパターンに対応する各ブリッジ配線４０１を含むブリッジ配線パターン４が形成されるようにされたマスクを用いて、スパッタリング法により膜厚１００ｎｍのＮｂ含有Ｍｏ層からなるブリッジ配線パターン４を形成した。次いで、感光性のフォトリソ樹脂を用いてフォトリソグラフィー・プロセス法により上記各ブリッジ配線４０１の両端が露出されるように部分的に絶縁層３を形成した。次いで、その上に膜厚２０ｎｍのＩＴＯ透明電導膜をスパッタリング法により成膜し、このＩＴＯ膜をフォトリソグラフィー・プロセス法により図１４（ａ）及び（ｂ）に示すようなＸ軸方向およびＹ軸方向に沿って列をなす複数の列電極パターンを含む透明電極パターン２を形成した。
　そして、透明基板１上に形成される各列電極パターンの引き廻し配線２０３の端子部に、回路基板をフレキシブルフィルムを介して接続した。このようにして完成したタッチパネル１０で、指で触った場所を感知できることを確認した。
　本発明は、マトリックス方式を利用してタッチ位置を検出するタッチパネルおよびそのようなタッチパネル機能を具備させる表示装置に好適に適用可能である。
　なお、２００８年９月１２日に出願された日本特許出願第２００８－２３４９３４号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。

Claims (16)

  1. 　透明基板の片側の面に、第１の方向に伸びる複数列の列電極と、前記第１の方向と交差する方向である第２の方向に伸びる複数列の列電極とを有し、
    　前記第１の方向に伸びる各列電極と前記第２の方向に伸びる各列電極とは、その交差領域の少なくとも一部において電気的絶縁層が設けられて互いに電気的非導通状態にされているとともに、前記各列電極の少なくとも一方は前記交差領域においてブリッジ配線が設けられて導通状態にされていることを特徴とする静電容量型タッチパネル。
  2. 　第１の方向に伸びる各列電極と第２の方向に伸びる各列電極とが、交差領域に位置する各方向の列電極の交差部位のうちいずれか一方の交差部位を除いて、それぞれ透明基板の同一面において重ならないように隔置して配設されている請求項１に記載の静電容量型タッチパネル。
  3. 　第１の列電極と第２の列電極のうち少なくとも一方の列電極は、複数の電極単位と、該電極単位間を接続する接続配線とを含む列電極パターンによって構成されている請求項１または請求項２に記載の静電容量型タッチパネル。
  4. 　第１の列電極と第２の列電極のうち少なくとも一方の列電極は、前記他方の列電極と重ならないように隔置して配設される複数の電極単位を含む列電極パターンと、当該列電極パターンに含まれる隣り合う電極単位間を、当該電極単位間に位置している他方の列電極との間に電気的絶縁層を挟み込んだ状態で接続するブリッジ配線とによって構成されている請求項１または請求項２に記載の静電容量型タッチパネル。
  5. 　透明基板の片側の面に、第１の方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位を含む複数列の列電極パターンと、前記第１の方向と交差する方向である第２の方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位を含む複数列の列電極パターンとを有し、
    　前記第２の方向の各列電極パターンは、さらに当該列電極パターンに含まれる複数の電極単位のうち隣り合う電極単位間を接続する接続配線を含み、
    　前記接続配線は、当該列電極パターンが他方の列電極パターンと交差する領域の少なくとも一部においては、前記他方の列電極パターンに含まれる電極単位の間に隔置するような位置関係で設けられ、
    　前記第１の方向の列電極パターンに含まれる電極単位間であって接続配線によって接続されない電極単位間を接続するために必要な配線領域と、当該電極単位の間に位置している第２の方向の列電極パターンの接続配線とが重なる領域を覆って電気的絶縁層が設けられるとともに、第１の方向の列電極パターンに含まれる前記電極単位間を前記第２の方向の列電極パターンの接続配線との間に前記電気的絶縁層を挟み込んだ状態で接続するブリッジ配線が設けられていることを特徴とする静電容量型タッチパネル。
  6. 　第１の方向の列電極パターンに含まれる隣り合う電極単位同士をブリッジ配線により導通させることにより、第１の方向に伸びる列電極を構成し、第２の方向の列電極パターンに含まれる隣り合う電極単位同士を接続配線により導通させることにより、第２の方向に伸びる列電極を構成する請求項５に記載の静電容量型タッチパネル。
  7. 　透明基板の片側の面に、第１の方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位を含む複数列の列電極パターンと、前記第１の方向と交差する方向である第２の方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位を含む複数列の列電極パターンとを有し、
    　前記第１の方向の各列電極パターンおよび第２の方向の各列電極パターンのうち少なくとも交差する一方の列電極パターンは、さらに当該列電極パターンに含まれる複数の電極単位のうち少なくとも１組の隣り合う電極単位間を接続する１つ以上の接続配線を含み、
    　前記接続配線は、当該列電極パターンが他方の列電極パターンと交差する領域の少なくとも一部においては、前記他方の列電極パターンに含まれる電極単位の間に隔置するような位置関係で設けられ、
    　前記第１の方向の列電極パターンおよび前記第２の方向の列電極パターンに含まれる電極単位間であって接続配線によって接続されない電極単位間を接続するために必要な配線領域と、当該電極単位の間に位置している他の列電極パターンとが重なる領域を覆って電気的絶縁層が設けられるとともに、前記接続配線によって接続されない電極単位間を、当該電極単位間に位置している前記他の列電極パターンとの間に前記電気的絶縁層を挟み込んだ状態で接続するブリッジ配線が設けられていることを特徴とする静電容量型タッチパネル。
  8. 　第１の方向の列電極パターンに含まれる隣り合う電極単位同士をブリッジ配線または接続配線により導通させることにより、第１の方向に伸びる列電極を構成し、
    　第２の方向の列電極パターンに含まれる隣り合う電極単位同士をブリッジ配線または接続配線により導通させることにより、第２の方向に伸びる列電極を構成する請求項７に記載の静電容量型タッチパネル。
  9. 　第１の方向の各列電極パターンと第２の方向の各列電極パターンとが、それぞれ透明基板の同一面において重ならないように隔置して配設されている請求項３から請求項８のうちのいずれか１項に記載の静電容量型タッチパネル。
  10. 　透明基板に形成される列電極から見て、タッチされる側とは反対の側の基板面の全体に、アースとして機能させる透明電極が形成されている請求項１から請求項９のうちのいずれか１項に記載の静電容量型タッチパネル。
  11. 　電極単位の形状は、多角形状である請求項１から請求項１０のうちのいずれか１項に記載の静電容量型タッチパネル。
  12. 　少なくとも列電極パターンは、透明導電性膜からなる請求項１から請求項１１のうちのいずれか１項に記載の静電容量型タッチパネル。
  13. 　請求項１から請求項１２のうちのいずれか１項に記載の静電容量型タッチパネルが、表示装置の視認側の表面に樹脂層を介して積層されていることを特徴とする静電容量型タッチパネル機能付き表示装置。
  14. 　透明基板の片側の面の同一面に、
    　第１の方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位を含む第１の方向に伸びる列電極パターンと、前記第１の方向と交差する方向である第２の方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位を含む第２の方向に伸びる列電極パターンと、前記第１の方向に伸びる列電極パターンと前記第２の方向に伸びる列電極パターンとが交差する領域である交差領域の少なくとも一部において一方の列電極パターンを構成する電極単位間を接続する接続配線とを含む透明電極パターンを形成する透明電極パターン形成工程と、
    　前記交差領域に配置される接続配線と導通しないように隔置して配置される電極単位間であって該接続配線を設けない側の列電極パターンを構成する電極単位間を接続するブリッジ配線を含むブリッジ配線パターンを形成するブリッジ配線パターン形成工程と、
    　前記透明電極パターン形成工程とブリッジ配線パターン形成工程との間に、少なくとも前記透明電極パターンに含まれる接続配線と、前記ブリッジ配線パターンに含まれるブリッジ配線とが重なる領域を覆って電気的絶縁層を形成する電気的絶縁層形成工程とを含むことを特徴とする静電容量型タッチパネルの製造方法。
  15. 　透明基板の片側の面の同一面に、
    　第１の方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位を含む第１の方向に伸びる列電極パターンと、前記第１の方向と交差する方向である第２の方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位を含む第２の方向に伸びる列電極パターンと、前記第１の方向に伸びる列電極パターンと前記第２の方向に伸びる列電極パターンとが交差する領域である交差領域の少なくとも一部において一方の列電極パターンを構成する電極単位間を接続する接続配線とを含む透明電極パターンを形成する透明電極パターン形成工程と、
    　前記交差領域において接続配線と導通しないように隔置して配置される電極単位間であって該接続配線を設けない側の列電極パターンを構成する電極単位間を接続するために必要な配線領域と当該電極単位の間に設けられる接続配線とが重なる領域を覆って電気的絶縁層を形成する電気的絶縁層形成工程と、
    　前記交差領域において接続配線と導通しないように隔置して配置される前記電極単位間を、当該電極単位間に位置している接続配線との間に前記電気的絶縁層を挟み込んだ状態で接続するブリッジ配線を含むブリッジ配線パターンを形成するブリッジ配線パターン形成工程とを、上記順序で有する請求項１４に記載の静電容量型タッチパネルの製造方法。
  16. 　透明基板の片側の面の同一面に、
    　第１の方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位を含む第１の方向に伸びる列電極パターンと、前記第１の方向と交差する方向である第２の方向に沿って並ぶ複数の分断された電極単位を含む第２の方向に伸びる列電極パターンと、前記第１の方向に伸びる列電極パターンと前記第２の方向に伸びる列電極パターンとが交差する領域である交差領域の少なくとも一部において一方の列電極パターンを構成する電極単位間を接続する接続配線とを含む透明電極パターンを形成した際に前記透明電極パターンに含まれる交差領域において接続配線と導通しないように隔置して配置される電極単位間であって該接続配線を設けない側の列電極パターンを構成する電極単位間を接続するために前記透明基板面の所定の箇所に配されるブリッジ配線を含むブリッジ配線パターン形成工程と、
    　前記ブリッジ配線パターンに含まれるブリッジ配線の中間部を覆い、かつブリッジ配線の両端部が露出するように電気的絶縁層を形成する電気的絶縁層形成工程と、
    　前記透明電極パターンを、当該透明電極パターンにおいて接続配線を設けない側の列電極パターンを構成する電極単位間が、当該電極単位間を接続するための前記ブリッジ配線により導通状態になる位置に、形成する透明電極パターン形成工程とを、上記順序で有する請求項１４に記載の静電容量型タッチパネルの製造方法。
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