JP2012521026A

JP2012521026A - 容量型タッチ回路パターン及びその製造方法

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Publication number: JP2012521026A
Application number: JP2012500043A
Authority: JP
Inventors: 振宇劉; 淨亦王
Original assignee: 宸鴻科技（厦門）有限公司
Priority date: 2009-03-20
Filing date: 2010-03-19
Publication date: 2012-09-10
Anticipated expiration: 2030-03-19
Also published as: WO2010105507A1; US10282040B2; JP5829206B2; EP2410411A1; EP2410411A4; EP2410411B1; KR20110000760A; US20120127099A1; KR101304787B1

Abstract

容量型タッチ回路パターン構造体の製造方法は、(1)基板上に第１電極ブロック群、第１導電線群及び第２電極ブロック群を形成するステップを有し、各第１電極ブロック群は第１軸方向に沿って離間配置され、各第１導電線群は同一の群に属する第１電極ブロックを互いに電気的に接続し、各第２電極ブロック群は第２軸方向に沿って離間して配置されると共に隣り合う２つの第１電極ブロック相互間の間隔に対応し、第１導電線の両側に配置され、(2)第１導電線の少なくとも一部を覆う絶縁層を形成するステップを有し、(3)第２導電線群を基板上に形成するステップを有し、第２導電線は不透明導電材料で作られ、第２導電線の各群は同一群に属する第２電極ブロックを互いに電気的に接続し、第１及び第２導電線は絶縁層により電気的絶縁部を形成する。タッチ回路パターン構造体、これを備えたタッチパネル及びタッチ表示画面が提供される。

Description

本発明は、タッチ回路パターン及びその製造方法に関し、特に、透明な基板の表面上に形成される容量型タッチ回路パターン及びその被着技術に関する。

タッチパネルの従来型接触入力モードとしては、抵抗モード、容量モード、光学モード、電磁誘導モード及び音波検出モード等が挙げられる。抵抗モード及び容量モードの場合、ユーザが指又はスタイラスでパネルの表面に触れるとパネルの接触場所内部の電圧及び電流の変化が生じ、次にパネルの表面上の接触場所を検出すると接触入力の目的を達成することができる。

ユーザが指又はスタイラスで触れるタッチパネル上の場所を検出するため、当業者は、種々の容量接触検出技術を開発した。例えば、格子容量型タッチ回路パターンの構造体は、静電容量効果を生じさせるよう中間絶縁層により離隔された容量型検出層の２つの群を有する。かかる容量型検出層は、互いに実質的に平行に配置された導電要素から成る。２つの容量型検出層は、互いに実質的に垂直であり、各導電要素は、一連のダイヤモンド形の電極ブロックから成っている。導電要素は、透明な導電材料（例えば、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物））で作られ、電極ブロックは、細い導電線によって互いに接続されている。各容量型検出層の導電要素は、周囲回路に電気的に接続されている。制御回路が周囲回路を介して信号をそれぞれ２つの群をなす導電要素に与え、表面に触れたときに電極ブロックにより生じる接触信号を受け取って各層上の接触場所を突き止めることができる。

さらに、従来の容量型タッチ回路パターンを製造する方法は、第１の処理又はプロセスにより第１の群をなす容量型検出層の複数個の電極ブロックを形成するステップを含む。周囲回路が第２の処理又はプロセスにより形成され、周囲回路が第１の群をなす容量型検出層の電極ブロックに接続されて第３の処理又はプロセスにより絶縁層全体が形成されるようにする。第２の群をなす容量型検出層の複数個の電極ブロックを第４の処理又はプロセスにより形成し、別の周囲回路を第５の処理又はプロセスにより形成する。最後に、周囲回路を第２の群をなす容量型検出層の電極ブロックに接続する。

この方法の欠点は、２つの群をなす容量型検出層の電極ブロックを制作するためには、絶縁層及び２つの群をなす周囲回路を上述の５つの処理ステップにより形成しなければならず、それにより、プロセス全体が極めて複雑になるということにある。電極ブロックを互いに接続するために用いられる導電線は、ＩＴＯで作られ、それにより、別途、電極ブロックと周囲回路とのインピーダンスを効果的に減少させることが困難になる。

かくして、電極ブロックと周囲回路との間の信号伝送の感度を向上させる必要性が存在する。

本発明の目的は、容量型タッチ回路パターン及び２つの軸方向に沿う電極ブロックの形成を単一のプロセスにより一緒に実施してタッチ回路パターンを被着させるプロセスを単純化する製造方法を提供することにある。

一実施形態では、本発明の容量型タッチ回路パターンは、
基板を有し、少なくとも２つの隣り合う透明な第１軸線電極ブロック、透明な第１軸線導電線及び少なくとも２つの隣り合う透明な第２軸線電極ブロックガ基板上に形成され、
第１軸線導電線は、２つの隣り合う第１軸線電極ブロックを互いに接続するよう２つの隣り合う第１軸線電極ブロック相互間に形成され、２つの隣り合う第２軸線電極ブロックは、第１軸線導電線の２つの側にそれぞれ配置され、
第１軸線導電線を横切って延びると共に２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを互いに接続した金属製の第２軸線導電線を有し、
第１軸線導電線を第２軸線導電線から電気的に絶縁するよう第１軸線導電線と第２軸線導電線との間に形成された絶縁スペーサを有し、
第１軸線周囲回路及び第２軸線周囲回路が、基板の２つの隣り合う縁部にそれぞれ形成され、第１軸線周囲回路は、第１軸線電極ブロックを互いに接続し、第２軸線周囲回路は、第２軸線電極ブロックを互いに接続している、容量型タッチ回路パターン。

本発明は又、容量型タッチ回路パターンを製造する方法であって、
第１の処理により２つの隣り合う第１軸線電極ブロック、第１軸線導電線及び２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを基板の表面上に形成するステップを有し、第１軸線導電線は、２つの隣り合う第１軸線電極ブロックを互いに接続するよう２つの隣り合う第１軸線電極ブロック相互間に配置され、２つの隣り合う第２軸線電極ブロックは、第１軸線導電線の２つの側にそれぞれ配置され、
第２の処理により第１軸線導電線を覆うよう絶縁層を基板の表面上に形成するステップを有し、
第３の処理により金属製の第２軸線導電線を絶縁層上に形成して２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを互いに接続して第１軸線導電線と第２軸線導電線を互いに電気的に絶縁し、かくしてタッチ回路パターンを形成されるようにするステップを有することを特徴とする方法を提供する。

この方法は、第１軸線周囲回路及び第２軸線周囲回路を第２軸線導電線の形成時にそれと同時に基板の２つの隣り合う縁部にそれぞれ形成し、第１軸線周囲回路が第１軸線電極ブロックを互いに接続し、第２軸線周囲回路が第２軸線電極ブロックを互いに接続するようにするステップを更に有する。

絶縁層は、絶縁スペーサであり、第２軸線導電線は、絶縁スペーサを横切って延びている。絶縁層は、２つの隣り合う第１軸線電極ブロック及び２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを覆う。２つの隣り合う貫通穴が絶縁層の表面に設けられ、これら貫通穴は２つの隣り合う第２軸線電極ブロックの上方にそれぞれ形成される。第２軸線導電線は、２つの隣り合う貫通穴相互間に配置されると共に２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを互いに接続するよう２つの隣り合う貫通穴上に重ね合わせ状態で設けられる。

容量型タッチ回路パターンを製造する別の方法は、
第１の処理により金属製の第２軸線導電線を基板の表面上に形成するステップと、
第２の処理により第２軸線導電線を覆うよう絶縁層を基板の表面上に形成するステップと、
第３の処理により２つの隣り合う第１軸線電極ブロック、第１軸線導電線、及び２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを基板上に形成するステップとを有し、
２つの隣り合う第２軸線電極ブロックは、それぞれ、第２軸線導電線の２つの端部を互いに接続し、
２つの隣り合う第１軸線電極ブロックは、第２軸線導電線の２つの側にそれぞれ設けられ、
第１軸線導電線は、絶縁層上に配置され、第１軸線導電線は、第１軸線導電線と第２軸線導電線が互いに電気的に絶縁され、かくしてタッチ回路パターンが形成されるよう２つの隣り合う第１軸線電極ブロックを互いに接続する。

この方法は、第１軸線周囲回路及び第２軸線周囲回路を第２軸線導電線の形成時に同時に基板の２つの隣り合う縁部にそれぞれ形成するステップを更に有し、第１軸線電極ブロックは、第１軸線周囲回路に接続され、第２軸線電極ブロックは、第２軸線周囲回路に接続される。

絶縁層は、絶縁スペーサであり、第１軸線導電線は、絶縁スペーサを横切って延びている。２つの隣り合う貫通穴が絶縁層の表面に設けられ、これら貫通穴は第２軸線導電線の２つの端部の上方にそれぞれ形成される。２つの隣り合う第１軸線電極ブロック及び２つの隣り合う第２軸線電極ブロックは、絶縁層上に配置され、２つの隣り合う第２軸線電極ブロックは、それぞれ、第２軸線導電線の２つの端部を互いに接続するよう貫通穴上に重ね合わせ状態で設けられる。

上記目的を達成するため、本発明は又、容量型タッチ回路パターンの構造体であって、基板を有し、少なくとも２つの隣り合う透明な第１軸線電極ブロック、透明な第１軸線導電線及び少なくとも２つの隣り合う透明な第２軸線電極ブロックガ基板上に形成されている。第１軸線導電線は、２つの隣り合う第１軸線電極ブロックを互いに接続するよう２つの隣り合う第１軸線電極ブロック相互間に形成される。２つの隣り合う第２軸線電極ブロックは、第１軸線導電線の２つの側に設けられる。金属製の第２軸線導電線が第１軸線導電線を横切って延びると共に２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを互いに接続する。絶縁スペーサが、第１軸線導電線と第２軸線導電線を互いに電気的に絶縁するよう第１軸線導電線と第２軸線導電線との間に形成されている。

さらに、第１軸線周囲回路及び第２軸線周囲回路が、基板の２つの隣り合う縁部にそれぞれ形成され、第１軸線周囲回路は、第１軸線電極ブロックを互いに接続し、第２軸線周囲回路は、第２軸線電極ブロックを互いに接続している。

本発明は更に、容量型タッチ回路パターン構造体であって、基板を有し、少なくとも２つの隣り合う透明な第１軸線電極ブロック、透明な第１軸線導電線及び少なくとも２つの隣り合う透明な第２軸線電極ブロックは、基板上に形成されている。第１軸線導電線は、２つの隣り合う第１軸線電極ブロックを互いに接続するよう２つの隣り合う第１軸線電極ブロック相互間に形成され、２つの隣り合う第２軸線電極ブロックは、第１軸線導電線の２つの側にそれぞれ設けられ、金属製の第２軸線導電線が第１軸線導電線を横切って延びると共に２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを互いに接続し、絶縁層が基板の表面上に形成され、絶縁層は、第１軸線導電線と第２軸線導電線が互いに電気的に絶縁されるよう２つの第１軸線電極ブロックと第１軸線導電線と２つの第２軸線電極ブロックと第２軸線導電線との間を埋める状態で設けられている。

オプションとして、２つの隣り合う貫通穴が絶縁層の表面に設けられ、これら２つの貫通穴は、２つの隣り合う第２軸線電極ブロックにそれぞれ対応している。第２軸線導電線は、２つの隣り合う貫通穴相互間に配置されると共に２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを互いに接続するよう２つの隣り合う貫通穴上に重ね合わせ状態で設けられている。

オプションとして、第１軸線周囲回路及び第２軸線周囲回路が、基板の２つの隣り合う縁部にそれぞれ形成され、第１軸線周囲回路は、第１軸線電極ブロックを互いに接続し、第２軸線周囲回路は、第２軸線電極ブロックを互いに接続している。

本発明は更に、タッチ表示画面の容量型タッチ回路パターン構造体を基板上に製造する方法であって、
少なくとも１つの群をなす第１の電極ブロックを形成するステップを有し、各群は、第１の軸線方向に沿って間隔を置いて配置された少なくとも２つの第１の電極ブロックを含み、
少なくとも１つの群をなす第１の導電線を形成するステップを有し、各群は、第１の電極ブロックの同一の群に属する隣り合う第１の電極ブロック相互間に配置されると共に同一の群に属する第１の電極ブロックを互いに電気的に接続するために用いられ、
少なくとも１つの群をなす第２の電極ブロックを形成するステップを有し、各群は、２つの隣り合う第１電極ブロック相互間の間隔に対応した間隔で第２軸線方向に沿って配置された少なくとも２つの第２の電極ブロックを含み、隣り合う２つの第２電極ブロックは、第１導電線の２つの側にそれぞれ配置され、
絶縁層を基板上に形成して第１導電線の少なくとも一部を覆うステップを有し、
少なくとも１つの群をなす第２の導電線を基板上に形成するステップを有し、第２導電線は、不透明な導電材料で作られ、各第２導電線群は、第２電極ブロックの同一の群に属する隣り合う第２電極ブロック相互間に配置されると共に同一の群に属する第２電極ブロックを互いに電気的に接続するために用いられ、第１導電線と第２導電線は、絶縁層により電気的に絶縁されることを特徴とする方法を提供する。

この方法は、第１の周囲回路及び第２の周囲回路を第２導電線の形成時にそれと同時に基板の表面の縁部にそれぞれ形成して第１周囲回路が第１電極ブロックに電気的に接続されると共に第２周囲回路が第２電極ブロックに電気的に接続されるようにするステップを更に有する。

第１周囲回路及び第２周囲回路は、不透明な導電材料で作られている。

不透明な導電材料は、金属である。

オプションとして、絶縁層は、間隔を置いて配置された１つ又は２つ以上の絶縁スペーサを有し、第２導電線は、対応の絶縁スペーサを横切って延びる。

オプションとして、絶縁層は、第１電極ブロック及び第２電極ブロックの少なくとも一部を覆う一体構造体である。少なくとも１つの対をなす貫通穴が絶縁層に形成され、貫通穴の各対は、各貫通穴を第２電極ブロックのうちの一方上に重ね合わせるよう同一の群に属する２つの隣り合う第２電極ブロック上に重ね合わせ状態で設けられる。少なくとも１本の第２導電線は、対をなす貫通穴相互間に配置され、そして第２電極ブロックの少なくとも１つの群に属する２つの隣り合う第２電極ブロックを互いに電気的に接続するよう延長されると共に対をなす貫通穴上に重ね合わせ状態で設けられる。

同一の群をなして形成される第２導電線は、１本の電線になるよう延長される。

本発明は更に、タッチ表示画面の容量型タッチ回路パターン構造体を基板上に製造する方法であって、
少なくとも１つの群をなす第２の導電線を基板上に形成するステップを有し、第２導電線は、第２軸線方向に沿って配置されると共に不透明な導電材料で作られ、
絶縁層基板上に形成して第２導電線の少なくとも１つの群の一部を覆うステップを有し、
少なくとも１つの群をなす第２の電極ブロックを形成するステップを有し、各群は、第２軸線方向に沿って間隔を置いて配置された少なくとも２つの第２の電極ブロックを含み、第２導電線の各群が第２電極ブロックの同一の群に属する隣り合う電極ブロック相互間に配置されると共に同一の群に属する第２電極ブロックが第２導電線により互いに電気的に接続されるようになっており、
少なくとも１つの群をなす第１の電極ブロックを形成するステップを有し、各群は、２つの隣り合う第２電極ブロック相互間の間隔に対応した間隔で第１軸線方向に沿って配置された少なくとも２つの第１の電極ブロックを含み、更に、２つの隣り合う第１電極ブロックは、第２導電線の２つの側にそれぞれ設けられ、
少なくとも１つの群をなす第１の導電線を形成するステップを有し、各群は、第１電極ブロックの同一の群に属する隣り合う第１電極ブロック相互間に設けられると共に同一の群に属する第１電極ブロックを互いに電気的に接続するために用いられ、第１導電線と第２の導電線は、絶縁層により電気的に絶縁されるようになっていることを特徴とする方法を提供する。

この方法は、第１の周囲回路及び第２の周囲回路を第２導電線の形成時にそれと同時に基板の表面の縁部にそれぞれ形成して第１周囲回路を第１電極ブロックに電気的に接続すると共に第２周囲回路を第２電極ブロックに電気的に接続するステップを更に有する。

不透明な導電材料は、金属である。

オプションとして、絶縁層は、間隔を置いて配置された１つ又は２つ以上の絶縁スペーサを有し、第１導電線は、対応の絶縁スペーサを横切って延びる。

オプションとして、絶縁層は、少なくとも１つの対をなす貫通穴を備えた一体構造体であり、対をなす貫通穴は、第２導電線上に重ね合わせ状態で設けられる。第１電極ブロック及び第２電極ブロックは、絶縁層上に配置され、同一の群に属する２つの隣り合う第２電極ブロックは、第２導電線により電気的に接続されるよう対をなす貫通穴上に重ね合わせ状態でそれぞれ設けられる。

本発明は更に、上述の方法により基板上に形成されたタッチ表示画面に用いられるタッチパネルの容量型タッチ回路パターン構造体を提供する。この容量型タッチ回路パターン構造体は、
少なくとも１つの群をなす透明な第１の電極ブロックを有し、各群は、第１軸線方向に沿って間隔を置いて配置された少なくとも２つの第１電極ブロックを含み、少なくとも１つの群をなす透明な第１の導電線を有し、各透明な第１導電線群は、第１の電極ブロックの同一の群に属する隣り合う第１電極ブロック相互間に配置されると共に同一群に属する第１電極ブロックを互いに電気的に接続するために用いられ、
少なくとも１つの群をなす透明な第２の電極ブロックを有し、各群は、２つの隣り合う第１電極ブロック相互間の間隔に対応した間隔で第２軸線方向に沿って配置された少なくとも２つの第２の電極ブロックを含み、２つの隣り合う第２電極ブロックは、それぞれ、第１導電線の少なくとも１つの群の２つの側に配置され、
不透明な導電材料で作られた少なくとも１つの群をなす第２の導電線を有し、各群は、第２の導電ブロックの同一の群に属する隣り合う第２電極ブロック相互間に配置されると共に同一の群に属する第２電極ブロックを互いに電気的に接続するために用いられ、
第１導電線と第２導電線を互いに電気的に絶縁するよう第１導電線と第２導電線との間に形成された絶縁層を有する、容量型タッチ回路パターン構造体。

この容量型タッチ回路パターン構造体は、基板の表面の縁部に設けられた第１の周囲回路及び第２の周囲回路を更に有し、第１周囲回路は、第１電極ブロックに電気的に接続され、第２周囲回路は、第２電極ブロックに電気的に接続されている。

不透明な導電材料は、金属である。

オプションとして、絶縁層は、間隔を置いて配置された１つ又は２つ以上の絶縁スペーサから成り、第２導電線は、対応の絶縁スペーサを横切って延びている。

オプションとして、絶縁層は、第１電極ブロック及び第２電極ブロックの少なくとも一部を覆う一体構造体であり、少なくとも１つの対をなす貫通穴が絶縁層に形成され、貫通穴の対は、同一群に属する２つの隣り合う第２の電極ブロック上に重ね合わせ状態で設けられている。少なくとも１本の第２導電線は、対をなす貫通穴相互間に配置され、そして第２電極ブロックの少なくとも１つの群に属する２つの隣り合う第２電極ブロックを互いに電気的に接続するよう延長されると共に対をなす貫通穴上に重ね合わせ状態で設けられている。

一実施形態では、同一の群に属する第２導電線は、１本の電線になるよう延長されるのが良い。

上記目的を達成するため、本発明は又、タッチ表示画面に用いられるタッチパネルであって、基板と、本発明に従って基板上に形成された容量型タッチ回路パターン構造体とを有することを特徴とするタッチパネルを提供する。

第２導電線は、タッチ表示画面内のブラックマトリックスと位置合わせされている。

上記目的を達成するため、本発明は又、本発明のタッチパネルを有するタッチ表示画面を提供する。

タッチパネルの容量型タッチ回路パターン構造体は、タッチ表示画面の表示パネルの上側基板と下側基板との間に形成され、第２の導電線は、表示パネル内にシェーディング要素として設けられる。

タッチパネルは、タッチ表示画面の表示パネルの上方に配置される。

本発明の複数個の第１軸線電極ブロック及び第２軸線電極ブロックは、単一プロセスにより形成可能であり、それにより、タッチ回路パターンを被着させるプロセスを単純化することができる。

本発明の好ましい実施形態としてのステップを実施する概略図である。本発明の好ましい実施形態としてのステップを実施する概略図である。本発明の好ましい実施形態としてのステップを実施する概略図である。本発明の別の実施形態としての追加の実施形態の概略図である。本発明の別の実施形態に従ってステップを実施する概略図である。本発明の別の実施形態に従ってステップを実施する概略図である。本発明の別の実施形態に従ってステップを実施する概略図である。本発明の別の実施形態に従ってステップを実施する概略図である。本発明の別の実施形態に従ってステップを実施する概略図である。本発明の別の実施形態に従ってステップを実施する概略図である。本発明の別の実施形態に従ってステップを実施する概略図である。本発明の別の実施形態に従ってステップを実施する概略図である。本発明の別の実施形態に従ってステップを実施する概略図である。

本発明の詳細な説明は、図面と組み合わせて行われる。

例示的に説明すると、図３は、本発明の容量型タッチ回路パターンの平面図であって図１及び図２と組み合わせた図であり、本発明は、基板３の表面上に設けられた少なくとも２つの隣り合う透明な第１軸線電極ブロック１、透明な第１軸線導電線１１及び少なくとも２つの隣り合う透明な第２軸線電極ブロック２を形成することが分かる。第１軸線導電線１１は、２つの隣り合う第１軸線電極ブロック１を互いに接続するよう２つの隣り合う第１軸線電極ブロック１相互間に形成されている。２つの隣り合う第２軸線電極ブロック２は、それぞれ、第１軸線導電線１１の２つの側部に設けられており、金属材料で作られた第２軸線導電線２１が２つの隣り合う第２軸線電極ブロック２を互いに接続すると共に第１軸線導電線１１を横切って延びている。絶縁スペーサ４が第１軸線導電線１１と第２軸線導電線２１との間に形成されていて、第１軸線導電線１１と第２軸線導電線２１が互いに電気的に絶縁されている。

第１軸線周囲回路５１及び第２軸線周囲回路５２（図３に示されている）が、それぞれ、基板３の２つの隣り合う縁部に形成されており、第１軸線周囲回路５１は、第１軸線電極ブロック１を互いに接続し、第２軸線周囲回路５２は、第２軸線電極ブロック２を互いに接続している。容量型タッチ回路パターンを製造する方法に関し、本実施形態では、フォトリソグラフィ法を採用するのが良く、このフォトリソグラフィ法は、次のステップを有し、即ち、
（１）第１のフォトリソグラフィ法により２つの隣り合う第１軸線電極ブロック１、第１軸線導電線１１及び２つの隣り合う第２軸線電極ブロック２（図１に示されている）を透明な基板３の表面上に形成するステップを有し、第１軸線導電線１１は、２つの隣り合う第１軸線電極ブロック１を互いに接続するよう２つの隣り合う第１軸線電極ブロック１相互間に設けられ、更に、２つの隣り合う第２軸線電極ブロック２は、それぞれ、第１軸線導電線１１の２つの側部のところに設けられ、更に、第１軸線電極ブロック１、第２軸線電極ブロック２及び第１軸線導電線１１は、透明な導電材料で作られており、透明な導電材料は、ＩＴＯであるのが良く、第１軸線電極ブロック１、第２軸線電極ブロック２及び第１軸線導電線１１は、それぞれ、本実施形態では多数の群の状態で形成されるのが良く、複数個の第１軸線電極ブロック１は、互いに平行であり且つマトリックスとして間隔を置いて配置され、複数個の第２軸線電極ブロック２もまた、互いに平行であり且つマトリックスとして間隔を置いて配置され、それにより、複数個の第１軸線導電線１もまた、マトリックスとして間隔を置いて配置される。
（２）複数個の第１軸線電極ブロック１の配置場所に基づいて、第２のフォトリソグラフィ法により第１軸線導電線１１を覆うよう絶縁スペーサ４（図２に示されている）を基板３の表面上に形成するステップを有し、絶縁スペーサ４は、透明な絶縁材料で作られるのが良く、絶縁材料は、シリコン酸化膜又は絶縁性能を備えた他の同等な材料であるのが良い。絶縁スペーサ４もまた、本実施形態では多数の群をなして形成されるのが良く、この絶縁スペーサは、マトリックスとして間隔を置いて配置される。
（３）絶縁スペーサ４の配置場所に基づいて、第３のリソグラフィ法により金属材料で作られた第２軸線導電線２１、第１軸線周囲回路５１及び第２軸線周囲回路５２（図３に示されている）を基板３の表面上に形成するステップを有し、第２軸線導電線２１は、２つの隣り合う第２軸線電極ブロックに相互間に接続されると共に第１軸線導電線１１と第２軸線導電線２１が互いに絶縁されるよう絶縁スペーサ４を横切って延びており、第１軸線周囲回路５１及び第２軸線周囲回路５２は、それぞれ、基板３の２つの隣り合う縁部に設けられており、第１軸線周囲回路５１は、第１軸線電極ブロック１を互いに接続し、第２軸線周囲回路５２は、第２軸線電極ブロック２を互いに接続している。

第２軸線導電線２１、第１軸線周囲回路５１及び第２軸線周囲回路５２は、金、銀、銅、アルミニウム又は良好な導電率をもつ任意他の金属材料で作られるのが良い。第２軸線導電線２１、第１軸線周囲回路５１及び第２軸線周囲回路５２は、本実施形態では、多数の群をなした状態で形成されるのが良い。第２軸線導電線２２は、重ね合わせ法（図４に示されている）により複数個の第２軸線電極ブロック２を互いに直列に接続することができる。

かくして、第１軸線電極ブロック１及び第１軸線導電線１１は、第１軸線導電要素１０を形成し、全ての第１軸線導電要素１０は、容量型検出層を形成している。第２軸線電極ブロック２及び第２軸線導電線２１は、第２軸線導電要素２０を形成し、全ての第２軸線導電要素２０は、他方の容量型検出層を形成している。容量型検出層、絶縁スペーサ４及び周囲回路５１，５２は、タッチ回路パターン（図３及び図４に示されている）を形成している。基板３は、ガラス、プラスチック又は任意他の透明な絶縁材料で作られるのが良い。

本発明の容量型タッチ回路パターン構造体をタッチ表示画面のタッチパネルに被着させるのが良い。タッチパネルは、基板と、本発明に従って基板上に形成された容量型タッチ回路パターン構造体とを有する。

タッチパネルは、タッチ表示画面の表示パネル上に重ね合わされるのが良い。表示パネルは、上側基板、下側基板、上側基板と下側基板との間に設けられた画素ユニット及び光を遮るために用いられるブラックマトリックスを有する。好ましくは、容量型タッチ回路パターン構造体において不透明な導電材料で作られている第２の導電線は、表示パネルにより放出される光の伝送を向上させるようタッチ表示画面の内部でブラックマトリックスと位置合わせされている。

本発明のタッチ回路パターンを表示パネルに被着する場合、タッチ回路パターン構造体を表示パネルの上側基板の下又は下側基板の上に設けて表示パネルの上側基板又は下側基板をタッチパネルの基板として用いるのが良い。第２軸線導電線２１，２２は、光を遮るために用いられると共に表示パネルの内部に配置された幾つかのブラックマトリックスにより形成されたシェーディング（遮光）層とオーバーラップするのが良い。第２軸線導電線２１，２２を表示パネルのシェーディング要素として用いることによりシェーディング層を省くことができ、金属材料で作られた第２軸線導電線２１，２２は、電極ブロックと周囲回路との間の信号伝送の感度を向上させるよう第２軸線電極ブロック２と第２軸線周囲回路５２との間のインピーダンスを減少させることができる。本発明と絶縁層全体の従来設計と比較すると、複数個の絶縁スペーサ４をマトリックスとして間隔を置いて配置する設計は、パネルの透過率を向上させるという作用効果を有する。

本発明によれば、第１軸線電極ブロック１及び第２軸線電極ブロック２は、単一のプロセスにより透明な基板３の表面上に形成できることが分かる。タッチ回路パターンの形成を第３の方法により完了させることができ、それにより、タッチ回路パターンを設けるフォトリソグラフィ法が単純化される。

本発明の好ましい実施形態としての別の容量型タッチ回路パターンの平面図である図７を参照すると、この回路パターンの被着形態は、図３の場合とほぼ同じであり、違いは、基板の表面上に形成される要素の順序にある。容量型タッチ回路パターンを製造する方法に関し、本実施形態では、フォトリソグラフィ法を採用することができ、かかるフォトリソグラフィ法は、次のステップを有し、即ち、
（１）第１のフォトリソグラフィ法により金属材料で作られている第２軸線導電線２１ａ、第１軸線周囲回路５１ａ及び第２軸線周囲回路５２ａ（図５に示されている）を基板３ａの表面上に形成するステップを有し、第２軸線導電線２１ａ、第１軸線周囲回路５１ａ及び第２軸線周囲回路５２ａは、それぞれ、本実施形態では多数の群をなした状態で形成されるのが良く、全ての第２軸線導電線２１ａは、アレイの状態に設けられている。
（２）第２軸線導電線２１ａの配置場所に基づいて、第２のフォトリソグラフィ法により第２軸線導電線２１ａを覆うよう絶縁スペーサ４ａ（図６に示されている）を基板３ａの表面上に形成するステップを有し、絶縁スペーサ４ａは、本実施形態では、多数の群をなした状態で形成されるのが良い。
（３）第２軸線導電線２１ａ、絶縁スペーサ４ａ、第１軸線周囲回路５１ａ及び第２軸線周囲回路５２ａの配置場所に基づいて、第３のフォトリソグラフィ法により２つの隣り合う第１軸線電極ブロック１ａ、第１軸線導電線１１ａ及び２つの隣り合う第２軸線電極ブロック２ａ（図７に示されている）を基板３ａの表面上に形成するステップを有し、２つの隣り合う第２軸線電極ブロック２ａは、それぞれ、第２軸線導電線２１ａの２つの端部に接続され、更に、２つの第１軸線電極ブロック１ａは、それぞれ、第２軸線導電線２１ａの２つの側部のところに設けられ、第１軸線導電線１１ａは、絶縁スペーサ４ａを横切って延びて２つの隣り合う第１軸線電極ブロック１ａを互いに接続し、その結果、第１軸線導電線１１ａと第２軸線導電線２１ａは、互いに電気的に絶縁されている。

第１軸線電極ブロック１ａ、第２軸線電極ブロック２ａ及び第１軸線導電線１１ａは、それぞれ、本実施形態では多数の群をなした状態で形成されるのが良く、その結果、複数個の第１軸線電極ブロック１ａ及び第２軸線電極ブロック２ａは、タッチ回路パターンを形成し、他の要素の形成及び実施モードは、図１〜図３に示された上述の実施形態と同一である。

例示的に説明すると、図１０は、本発明の別の容量型タッチ回路パターンの平面図であって図８及び図９と組み合わせた図であり、本発明は、基板３ｂ上に２つの隣り合う第１軸線電極ブロック１ｂ、第１軸線導電線１１ｂ及び２つの隣り合う第２軸線電極ブロック２ｂを有することが理解できる。第１軸線導電線１１ｂは、２つの隣り合う第１軸線電極ブロック１ｂを互いに接続するよう２つの隣り合う第１軸線電極ブロック１ｂ相互間に形成されている。２つの隣り合う第２軸線電極ブロック２ｂは、それぞれ、第１軸線導電線１１ｂの２つの側部のところに設けられている。金属材料で作られている第２軸線導電線２１ｂは、２つの隣り合う第２軸線電極ブロック２ｂを互いに接続すると共に第１軸線導電線１１ｂを横切って延びている。絶縁層４０ｂが基板３ｂの表面上に形成されると共に第１軸線電極ブロック１ｂと第２軸線電極ブロック２ｂと第１軸線導電線１１ｂと第２軸線導電線２１ｂとの間を埋めた状態で設けられ、その結果、第１軸線導電線１１ｂと第２軸線導電線２１ｂは、互いに電気的に絶縁されている。

第１軸線周囲回路５１ｂ及び第２軸線周囲回路５２ｂは、それぞれ、基板３ｂの２つの隣り合う縁部に形成され、第１軸線周囲回路５１ｂは、第１軸線電極ブロック１ｂを互いに接続し、第２軸線周囲回路５２ｂは、第２軸線電極ブロック２ｂを互いに接続している。容量型タッチ回路パターンを製造する方法に関し、フォトリソグラフィ法を本実施形態において採用するのが良く、このフォトリソグラフィ法は、次のステップを有し、即ち、
（１）第１のフォトリソグラフィ法により金属材料で作られた第２軸線導電線２１ｂ、第１軸線周囲回路５１ｂ及び第２軸線周囲回路５２ｂ（図８に示されている）を基板３ｂの表面上に形成するステップを有し、第１軸線周囲回路５１ｂ及び第２軸線周囲回路５２ｂは、それぞれ、本実施形態では、多数の群をなした状態で形成されるのが良い。
（２）第２軸線導電線２１ｂの配置場所に基づいて、第２のフォトリソグラフィ法により絶縁層４０ｂ（図９に示されている）を基板３ｂの表面上に形成するステップを有し、絶縁層４０ｂの表面には２つの隣り合う貫通穴４１ｂが設けられ、これら２つの隣り合う貫通穴は、第２軸線導電線２１ｂの２つの端部の上方にそれぞれ形成され、絶縁層４０ｂは、透明な絶縁材料で作られるのが良く、絶縁材料は、シリコン酸化膜又は絶縁性能を備えた他の同等な材料であるのが良く、２つの隣り合う貫通穴は、本実施形態では多数の群をなして形成されるのが良い。
（３）２つの隣り合う貫通穴４１ｂの配置場所に基づいて、第３のフォトリソグラフィ法により２つの隣り合う第１軸線電極ブロック１ｂ、第１軸線導電線１１ｂ及び２つの隣り合う第２軸線電極ブロック２ｂ（図１０に示されている）を基板３ｂの表面に被着されている絶縁層４０ｂ上に形成するステップを有し、２つの隣り合う第２軸線電極ブロック２ｂは、それぞれ、絶縁層４０ｂの表面の貫通穴４１ｂ上に重ね合わせ状態で設けられると共にそれぞれ、第２軸線導電線２１ｂの２つの端部に接続され、２つの隣り合う第１軸線電極ブロック１ｂは、２つの貫通穴４１ｂの２つの側部のところに設けられ、更に、第１軸線導電線１１ｂは、２つの貫通穴４１ｂ相互間で絶縁層４０ｂの表面上に形成されると共に２つの隣り合う第１軸線電極ブロック１ｂを互いに接続しており、その結果、第１軸線導電線１１ｂと第２軸線導電線２１ｂは、互いに電気的に絶縁されている。

第１軸線電極ブロック１ｂ、第２軸線電極ブロック２ｂ及び第１軸線導電線１１ｂは、それぞれ、本実施形態では多数の群をなした状態で形成されるのが良く、複数個の第１軸線電極ブロック１ｂ及び第２軸線電極ブロック２ｂは、タッチ回路パターンを形成し、他の要素の形成及び実施モードは、図１〜図３に示された上述の実施形態と同一である。

本発明の別の容量型タッチ回路パターンの平面図である図１３を参照すると、その被着形態は、図１０の場合とほぼ同じであり、差は、基板の表面上に形成される要素の順序だけである。容量型タッチ回路パターンの製造方法に関し、フォトリソグラフィ法を本実施形態において採用するのが良く、このフォトリソグラフィ法は、次のステップを有し、即ち、
（１）第１のフォトリソグラフィ法により２つの隣り合う第１軸線電極ブロック１ｃ、第１軸線導電線１１ｃ及び２つの隣り合う第２軸線電極ブロック２ｃ（図１１に示されている）を透明な基板３ｃの表面上に形成するステップを有し、第１軸線導電線１１ｃは、２つの隣り合う第１軸線電極ブロック１ｃを互いに接続するよう２つの隣り合う第１軸線電極ブロック１ｃ相互間に設けられ、２つの隣り合う第２軸線電極ブロック２ｃは、それぞれ、第１軸線導電線１１ｃの２つの側部のところに設けられ、更に、第１軸線電極ブロック１ｃ、第２軸線電極ブロック２ｃ及び第１軸線導電線１１ｃは、それぞれ、本実施形態では多数の群をなした状態で形成されるのが良く、複数個の第１軸線電極ブロック１ｃは、互いに平行であり且つマトリックスとして間隔を置いて配置され、複数個の第２軸線電極ブロック２ｃもまた、互いに平行であり且つマトリックスとして間隔を置いて配置されている。
（２）複数個の第１軸線電極ブロック１ｃ、第２軸線電極ブロック２ｃ及び第１軸線導電線１１ｃの配置場所に基づいて、第２のフォトリソグラフィ法により第１軸線電極ブロック１ｃ、第２軸線電極ブロック２ｃ及び第１軸線導電線１１ｃを覆うよう絶縁スペーサ４０ｃ（図１２に示されている）を基板３ｃの表面上に形成するステップを有し、絶縁層４０ｃの表面には２つの隣り合う貫通穴４１ｃが設けられ、これら２つの隣り合う貫通穴は、第２軸線導電線２ｃの上方にそれぞれ形成され、２つの隣り合う貫通穴４１ｃは、本実施形態では多数の群をなして形成されるのが良い。
（３）２つの隣り合う貫通穴４１ｃの配置場所に基づいて、第３のフォトリソグラフィ法により金属材料で作られた第２軸線導電線２１ｃ、第１軸線周囲回路５１ｃ及び第２軸線周囲回路５２ｃ（図１３に示されている）を基板３ｃの表面上に形成するステップを有し、第２軸線導電線２１ｃは、２つの隣り合う貫通穴４１ｃ相互間で絶縁層４０ｃの表面上に配置されると共に２つの隣り合う第２軸線電極ブロック２ｃを互いに接続するよう２つの隣り合う貫通穴４１ｃ上に重ね合わせ状態で設けられ、その結果、第１軸線導電線１１ｃと第２軸線導電線２１ｃは、互いに電気的に絶縁され、更に、第１軸線周囲回路５１ｃ及び第２軸線周囲回路５２ｃは、それぞれ、基板３ｃの２つの隣り合う縁部に設けられ、第１軸線周囲回路５１ｃは、第１軸線電極ブロック１ｃを互いに接続し、第２軸線周囲回路５２ｃは、第２軸線電極ブロック２ｃを互いに接続している。

第２軸線導電線２１ｃ、第１軸線周囲回路５１ｃ及び第２軸線周囲回路５２ｃは、それぞれ、本実施形態では多数の群をなして形成されるのが良く、複数個の第１軸線電極ブロック１ｃ及び第２軸線電極ブロック２ｃは、タッチ回路パターンを形成し、他の要素の形成及び実施モードは、図８〜図１０に示された上述の実施形態と同一である。

第２軸線導電線、第１軸線周囲回路及び第２軸線周囲回路は、本発明によれば金属材料で作られるのが良いことが開示されているが、第２軸線導電線、第１軸線周囲回路及び／又は第２軸線周囲回路は、他の不透明な導電材料で作られても良い。

本発明は、実施形態及び本発明を実施する最適実施態様に関するが、本発明の範囲から逸脱しないで種々の改造及び変更を行うことができることは当業者には明らかであり、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲の記載に基づいて定められる。

Claims

容量型タッチ回路パターンであって、
基板を有し、
少なくとも２つの隣り合う透明な第１軸線電極ブロックを有し、
透明な第１軸線導電線を有し、
少なくとも２つの隣り合う透明な第２軸線電極ブロックを有し、前記第１軸線電極ブロック、前記透明な第１軸線導電線、及び前記第２軸線電極ブロックは、前記基板上に形成され、前記第１軸線導電線は、前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロックを互いに接続するよう前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロック相互間に形成され、前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックは、前記第１軸線導電線の２つの側にそれぞれ配置され、
前記第１軸線導電線を横切って延びると共に前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを互いに接続した金属製の第２軸線導電線を有し、
前記第１軸線導電線を前記第２軸線導電線から電気的に絶縁するよう前記第１軸線導電線と前記第２軸線導電線との間に形成された絶縁スペーサを有し、第１軸線周囲回路及び第２軸線周囲回路が、前記基板の２つの隣り合う縁部にそれぞれ形成され、前記第１軸線周囲回路は、前記第１軸線電極ブロックを互いに接続し、前記第２軸線周囲回路は、前記第２軸線電極ブロックを互いに接続している、容量型タッチ回路パターン。
容量型タッチ回路パターンを製造する方法であって、
第１の処理により２つの隣り合う第１軸線電極ブロック、第１軸線導電線、及び２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを基板の表面上に形成するステップを有し、前記第１軸線導電線は、前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロックを互いに接続するよう前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロック相互間に配置され、前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックは、前記第１軸線導電線の２つの側にそれぞれ配置され、
第２の処理により前記第１軸線導電線を覆うよう絶縁層を前記基板の前記表面上に形成するステップを有し、
第３の処理により金属製の第２軸線導電線を前記絶縁層上に形成して前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを互いに接続し、それにより前記第１軸線導電線を前記第２軸線導電線から電気的に絶縁してタッチ回路パターンを形成するステップを有する、方法。
第１軸線周囲回路及び第２軸線周囲回路を前記第２軸線導電線の形成時にそれと同時に前記基板の２つの隣り合う縁部にそれぞれ形成するステップを更に有し、前記第１軸線周囲回路は、前記第１軸線電極ブロックを互いに接続し、前記第２軸線周囲回路は、前記第２軸線電極ブロックを互いに接続する、請求項２記載の容量型タッチ回路パターンの製造方法。
前記絶縁層は、絶縁スペーサであり、前記第２軸線導電線は、前記絶縁スペーサを横切って延びている、請求項２記載の容量型タッチ回路パターンの製造方法。
前記絶縁層は、前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロック及び前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを覆い、前記絶縁層の前記表面に設けられた２つの隣り合う貫通穴が、前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックの上方にそれぞれ形成され、前記第２軸線導電線は、前記２つの隣り合う貫通穴相互間に配置されると共に前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを互いに接続するよう前記２つの隣り合う貫通穴上に重ね合わせ状態で設けられる、請求項２記載の容量型タッチ回路パターンの製造方法。
容量型タッチ回路パターンの製造方法であって、
金属製の第２軸線導電線を第１の処理により基板の表面上に形成するステップと、
絶縁層を第２の処理により前記基板の前記表面上に形成して前記第２軸線導電線を覆うステップと、
２つの隣り合う第１軸線電極ブロック、第１軸線導電線、及び２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを第３の処理により前記基板上に形成するステップとを有し、前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックは、それぞれ、前記第２軸線導電線の２つの端部を互いに接続し、前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロックは、前記第２軸線導電線の２つの側にそれぞれ設けられ、前記第１軸線導電線は、前記絶縁層上に配置され、前記第１軸線導電線は、前記第１軸線導電線を前記第２軸線導電線から電気的に絶縁してタッチ回路パターンを形成するよう前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロックを互いに接続するよう構成されている、方法。
第１軸線周囲回路及び第２軸線周囲回路を前記第２軸線導電線の形成時に同時に前記基板の２つの隣り合う縁部にそれぞれ形成するステップを更に有し、前記第１軸線電極ブロックは、前記第１軸線周囲回路に接続され、前記第２軸線電極ブロックは、前記第２軸線周囲回路に接続されている、請求項６記載の容量型タッチ回路パターンの製造方法。
前記絶縁層は、絶縁スペーサであり、前記第１軸線導電線は、前記絶縁スペーサを横切って延びている、請求項６記載の容量型タッチ回路パターンの製造方法。
前記絶縁層の前記表面に設けられた２つの隣り合う貫通穴が、前記第２軸線導電線の２つの端部の上方にそれぞれ形成され、前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロック及び前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックは、前記絶縁層上に配置され、前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックは、それぞれ、前記第２軸線導電線の前記２つの端部を互いに接続するよう前記貫通穴上に重ね合わせ状態で設けられる、請求項６記載の容量型タッチ回路パターンの製造方法。
容量型タッチ回路パターンの構造体であって、
基板を有し、
少なくとも２つの隣り合う透明な第１軸線電極ブロックを有し、
透明な第１軸線導電線を有し、
少なくとも２つの隣り合う透明な第２軸線電極ブロックを有し、前記第１軸線電極ブロック、前記透明な第１軸線導電線、及び前記第２軸線電極ブロックは、基板上に形成され、前記第１軸線導電線は、前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロックを互いに接続するよう前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロック相互間に形成され、前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックは、前記第１軸線導電線の２つの側にそれぞれ設けられ、
前記第１軸線導電線を横切って延びると共に前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを互いに接続した金属製の第２軸線導電線を有し、
前記第１軸線導電線を前記第２軸線導電線から電気的に絶縁するよう前記第１軸線導電線と前記第２軸線導電線との間に形成された絶縁スペーサを有する、容量型タッチ回路パターン構造体。
第１軸線周囲回路及び第２軸線周囲回路が、前記基板の２つの隣り合う縁部にそれぞれ形成され、前記第１軸線周囲回路は、前記第１軸線電極ブロックを互いに接続し、前記第２軸線周囲回路は、前記第２軸線電極ブロックを互いに接続している、請求項１０記載の容量型タッチ回路パターン構造体。
容量型タッチ回路パターン構造体であって、
基板を有し、
少なくとも２つの隣り合う透明な第１軸線電極ブロックを有し、
透明な第１軸線導電線を有し、
少なくとも２つの隣り合う透明な第２軸線電極ブロックを有し、前記第１軸線電極ブロック、前記透明な第１軸線導電線、及び前記第２軸線電極ブロックは、基板上に形成され、前記第１軸線導電線は、前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロックを互いに接続するよう前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロック相互間に形成され、前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックは、前記第１軸線導電線の２つの側にそれぞれ設けられ、
前記第１軸線導電線を横切って延びると共に前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを互いに接続した金属製の第２軸線導電線を有し、
前記基板の前記表面上に形成された絶縁層を有し、前記絶縁層は、前記第１軸線導電線を前記第２軸線導電線から電気的に絶縁するよう前記２つの第１軸線電極ブロックと前記第１軸線導電線と前記２つの第２軸線電極ブロックと前記第２軸線導電線との間に形成されている、容量型タッチ回路パターン構造体。
前記絶縁層の前記表面に設けられた２つの隣り合う貫通穴が、前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックに対応した状態でそれぞれ形成され、前記第２軸線導電線は、前記２つの隣り合う貫通穴相互間に配置されると共に前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを互いに接続するよう前記２つの隣り合う貫通穴上に重ね合わせ状態で設けられている、請求項１２記載の容量型タッチ回路パターン構造体。
第１軸線周囲回路及び第２軸線周囲回路が、前記基板の２つの隣り合う縁部にそれぞれ形成され、前記第１軸線周囲回路は、前記第１軸線電極ブロックを互いに接続し、前記第２軸線周囲回路は、前記第２軸線電極ブロックを互いに接続している、請求項１２記載の容量型タッチ回路パターン構造体。
タッチ表示画面の容量型タッチ回路パターン構造体を基板上に製造する方法であって、
少なくとも１つの群をなす第１の電極ブロック、少なくとも１つの群をなす第１の導電線、及び少なくとも１つの群をなす第２の電極ブロックを前記基板上に形成するステップを有し、各前記第１電極ブロック群は、第１の軸線方向に沿って間隔を置いて配置された少なくとも２つの第１の電極ブロックを含み、各前記第１導電線群は、前記第１の電極ブロックの同一の群に属する隣り合う前記第１の電極ブロック相互間に配置されると共に前記同一の群に属する前記第１の電極ブロックを互いに電気的に接続するために用いられ、各前記第２電極ブロック群は、前記２つの隣り合う第１電極ブロック相互間の前記間隔に対応した間隔で第２軸線方向に沿って配置された少なくとも２つの第２の電極ブロックを含み、隣り合う前記２つの第２電極ブロックは、前記第１導電線の２つの側にそれぞれ配置され、
絶縁層を前記基板上に形成して前記第１導電線の少なくとも一部を覆うステップを有し、
少なくとも１つの群をなす第２の導電線を前記基板上に形成するステップを有し、前記第２導電線は、不透明な導電材料で作られ、各前記第２導電線群は、前記第２電極ブロックの同一の群に属する隣り合う前記第２電極ブロック相互間に配置されると共に前記同一の群に属する前記第２電極ブロックを互いに電気的に接続するために用いられ、前記第１導電線と前記第２導電線は、前記絶縁層により電気的に絶縁される、方法。
第１の周囲回路及び第２の周囲回路を前記第２導電線の形成時にそれと同時に前記基板の前記表面の縁部にそれぞれ形成して前記第１周囲回路を前記第１電極ブロックに電気的に接続すると共に前記第２周囲回路を前記第２電極ブロックに電気的に接続するステップを更に有する、請求項１５記載の方法。
前記第１周囲回路及び前記第２周囲回路は、不透明な導電材料で作られている、請求項１５記載の方法。
前記不透明な導電材料は、金属である、請求項１５又は１７記載の方法。
前記絶縁層は、間隔を置いて配置された１つ又は２つ以上の絶縁スペーサを有し、前記第２導電線は、前記対応の絶縁スペーサを横切って延びる、請求項１８記載の方法。
前記絶縁層は、前記第１電極ブロック及び前記第２電極ブロックの少なくとも一部を覆う一体構造体であり、少なくとも１つの対をなす貫通穴が前記絶縁層に形成され、前記貫通穴の各対は、各貫通穴を前記第２電極ブロックのうちの一方上に重ね合わせるよう同一の群に属する２つの隣り合う前記第２電極ブロック上に重ね合わせ状態で設けられ、前記少なくとも１本の第２導電線は、前記対をなす貫通穴相互間に配置され、そして前記第２電極ブロックの少なくとも１つの群に属する前記２つの隣り合う第２電極ブロックを互いに電気的に接続するよう延長されると共に前記対をなす貫通穴上に重ね合わせ状態で設けられる、請求項１８記載の方法。
前記第２導電線の形成ステップにおいて、同一の群に属する前記第２導電線を延長して１本の電線にする、請求項１５記載の方法。
タッチ表示画面の容量型タッチ回路パターン構造体を基板上に製造する方法であって、
少なくとも１つの群をなす第２の導電線を前記基板上に形成するステップを有し、前記第２導電線は、第２軸線方向に沿って配置されると共に不透明な導電材料で作られ、
絶縁層前記基板上に形成して前記第２導電線の少なくとも１つの群の一部を覆うステップを有し、
少なくとも１つの群をなす第２の電極ブロック、少なくとも１つの群をなす第１の電極ブロック、及び少なくとも１つの群をなす第１の導電線を前記基板上に形成するステップを有し、各前記第２電極ブロック群は、前記第２導電線の各群を前記第２電極ブロックの同一の群に属する隣り合う前記２つの電極ブロック相互間に配置するよう前記第２軸線方向に沿って間隔を置いて配置された少なくとも２つの第２の電極ブロックを含み、前記同一の群に属する前記第２電極ブロックは、第２導電線により互いに電気的に接続され、各前記第１電極ブロック群は、前記２つの隣り合う第２電極ブロック相互間の間隔に対応した間隔で第１軸線方向に沿って配置された少なくとも２つの第１の電極ブロックを含み、前記２つの隣り合う第１電極ブロックは、第２導電線の２つの側にそれぞれ設けられ、各前記第１導電線群は、前記第１電極ブロックの同一の群に属する隣り合う第１電極ブロック相互間に設けられると共に前記同一の群に属する前記第１電極ブロックを互いに電気的に接続するために用いられ、前記第１導電線と前記第２の導電線は、前記絶縁層により電気的に絶縁される、方法。
第１の周囲回路及び第２の周囲回路を前記第２導電線の形成時にそれと同時に前記基板の前記表面の縁部にそれぞれ形成して前記第１周囲回路を前記第１電極ブロックに電気的に接続すると共に前記第２周囲回路を前記第２電極ブロックに電気的に接続するステップを更に有する、請求項２２記載の方法。
前記第１周囲回路及び前記第２周囲回路は、不透明な導電材料で作られている、請求項２３記載の方法。
前記不透明な導電材料は、金属である、請求項２２又は２４記載の方法。
前記絶縁層は、間隔を置いて配置された１つ又は２つ以上の絶縁スペーサを有し、前記第１導電線は、前記対応の絶縁スペーサを横切って延びる、請求項１８記載の方法。
前記絶縁層は、少なくとも１つの対をなす貫通穴を備えた一体構造体であり、前記対をなす貫通穴は、前記第２導電線上に重ね合わせ状態で設けられ、前記第１電極ブロック及び前記第２電極ブロックは、前記絶縁層上に配置され、同一の群に属する前記２つの隣り合う第２電極ブロックは、前記第２導電線により電気的に接続されるよう前記対をなす貫通穴上に重ね合わせ状態でそれぞれ設けられる、請求項２５記載の方法。
前記第２導電線の形成ステップにおいて、同一の群に属する前記第２導電線を延長して１本の電線にする、請求項２２記載の方法。
請求項１５〜２８のうちいずれか一に記載の方法により基板上に形成されたタッチ表示画面に用いられるタッチパネルの容量型タッチ回路パターン構造体であって、
少なくとも１つの群をなす透明な第１の電極ブロックを有し、各前記透明な第１電極ブロック群は、第１軸線方向に沿って間隔を置いて配置された少なくとも２つの第１電極ブロックを含み、少なくとも１つの群をなす透明な第１の導電線を有し、各前記透明な第１導電線群は、前記第１の電極ブロックの同一の群に属する隣り合う前記第１電極ブロック相互間に配置されると共に前記同一群に属する前記第１電極ブロックを互いに電気的に接続するために用いられ、
少なくとも１つの群をなす透明な第２の電極ブロックを有し、各前記透明な第２電極ブロック群は、前記２つの隣り合う第１電極ブロック相互間の間隔に対応した間隔で第２軸線方向に沿って配置された少なくとも２つの第２の電極ブロックを含み、前記２つの隣り合う第２電極ブロックは、それぞれ、前記第１導電線の少なくとも１つの群の２つの側に配置され、
不透明な導電材料で作られた少なくとも１つの群をなす第２の導電線を有し、各前記第２の導電線群は、前記第２の導電ブロックの同一の群に属する隣り合う第２電極ブロック相互間に配置されると共に前記同一の群に属する前記第２電極ブロックを互いに電気的に接続するために用いられ、
前記第１導電線と前記第２導電線を互いに電気的に絶縁するよう前記第１導電線と前記第２導電線との間に形成された絶縁層を有する、容量型タッチ回路パターン構造体。
前記基板の前記表面の縁部に設けられた第１の周囲回路及び第２の周囲回路を更に有し、前記第１周囲回路は、前記第１電極ブロックに電気的に接続され、前記第２周囲回路は、前記第２電極ブロックに電気的に接続されている、請求項２９記載の容量型タッチ回路パターン構造体。
前記第１周囲回路及び前記第２周囲回路は、不透明な導電材料で作られている、請求項３０記載の容量型タッチ回路パターン構造体。
前記不透明な導電材料は、金属である、請求項２９又は３１記載の容量型タッチ回路パターン構造体。
前記絶縁層は、間隔を置いて配置された１つ又は２つ以上の絶縁スペーサから成り、前記第２導電線は、対応の前記絶縁スペーサを横切って延びている、請求項３２記載の容量型タッチ回路パターン構造体。
前記絶縁層は、前記第１電極ブロック及び前記第２電極ブロックの少なくとも一部を覆う一体構造体であり、少なくとも１つの対をなす貫通穴が前記絶縁層に形成され、前記貫通穴の対は、同一群に属する前記２つの隣り合う第２の電極ブロック上に重ね合わせ状態で設けられ、前記少なくとも１本の第２導電線は、前記対をなす貫通穴相互間に配置され、そして前記第２電極ブロックの少なくとも１つの群に属する前記２つの隣り合う第２電極ブロックを互いに電気的に接続するよう延長されると共に前記対をなす貫通穴上に重ね合わせ状態で設けられている、請求項３２記載の容量型タッチ回路パターン構造体。
同一の群に属する前記第２導電線は、１本の電線になるよう延長されている、請求項２９記載の容量型タッチ回路パターン構造体。
タッチ表示画面に用いられるタッチパネルであって、基板と、請求項２９〜３５のうちいずれか一に記載の前記基板上に形成された前記容量型タッチ回路パターン構造体のうちの任意のものとを有する、タッチパネル。
前記第２導電線は、前記タッチ表示画面内のブラックマトリックスと位置合わせされている、請求項３６記載のタッチパネル。
請求項３６又は３７記載の前記タッチパネルを有するタッチ表示画面。
前記タッチパネルの前記容量型タッチ回路パターン構造体は、前記タッチ表示画面の表示パネルの上側基板と下側基板との間に形成され、前記第２導電線は、前記表示パネル内のシェーディング要素として設けられている、請求項３８記載のタッチ表示画面。
前記タッチパネルは、前記タッチ表示画面の前記表示パネルの上方に配置されている、請求項３８記載のタッチ表示画面。