JP2012521026A5

JP2012521026A5 -

Info

Publication number: JP2012521026A5
Application number: JP2012500043A
Authority: JP
Filing date: 2010-03-19
Publication date: 2013-03-14
Anticipated expiration: 2030-03-19

Description

本発明は、実施形態及び本発明を実施する最適実施態様に関するが、本発明の範囲から逸脱しないで種々の改造及び変更を行うことができることは当業者には明らかであり、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲の記載に基づいて定められる。
＜付記１＞
容量型タッチ回路パターンの構造体であって、
基板を有し、
少なくとも２つの隣り合う透明な第１軸線電極ブロックを有し、
透明な第１軸線導電線を有し、
少なくとも２つの隣り合う透明な第２軸線電極ブロックを有し、前記第１軸線電極ブロック、前記透明な第１軸線導電線、及び前記第２軸線電極ブロックは、基板上に形成され、前記第１軸線導電線は、前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロックを互いに接続するよう前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロック相互間に形成され、前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックは、前記第１軸線導電線の２つの側にそれぞれ設けられ、
前記第１軸線導電線を横切って延びると共に前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを互いに接続した金属製の第２軸線導電線を有し、
前記第１軸線導電線を前記第２軸線導電線から電気的に絶縁するよう前記第１軸線導電線と前記第２軸線導電線との間に形成された絶縁スペーサを有する、容量型タッチ回路パターン構造体。
＜付記２＞
第１軸線周囲回路及び第２軸線周囲回路が、前記基板の２つの隣り合う縁部にそれぞれ形成され、前記第１軸線周囲回路は、前記第１軸線電極ブロックを互いに接続し、前記第２軸線周囲回路は、前記第２軸線電極ブロックを互いに接続している、付記１記載の容量型タッチ回路パターン構造体。
＜付記３＞
容量型タッチ回路パターン構造体であって、
基板を有し、
少なくとも２つの隣り合う透明な第１軸線電極ブロックを有し、
透明な第１軸線導電線を有し、
少なくとも２つの隣り合う透明な第２軸線電極ブロックを有し、前記第１軸線電極ブロック、前記透明な第１軸線導電線、及び前記第２軸線電極ブロックは、基板上に形成され、前記第１軸線導電線は、前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロックを互いに接続するよう前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロック相互間に形成され、前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックは、前記第１軸線導電線の２つの側にそれぞれ設けられ、
前記第１軸線導電線を横切って延びると共に前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを互いに接続した金属製の第２軸線導電線を有し、
前記基板の前記表面上に形成された絶縁層を有し、前記絶縁層は、前記第１軸線導電線を前記第２軸線導電線から電気的に絶縁するよう前記２つの第１軸線電極ブロックと前記第１軸線導電線と前記２つの第２軸線電極ブロックと前記第２軸線導電線との間に形成されている、容量型タッチ回路パターン構造体。
＜付記４＞
前記絶縁層の前記表面に設けられた２つの隣り合う貫通穴が、前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックに対応した状態でそれぞれ形成され、前記第２軸線導電線は、前記２つの隣り合う貫通穴相互間に配置されると共に前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを互いに接続するよう前記２つの隣り合う貫通穴上に重ね合わせ状態で設けられている、付記３記載の容量型タッチ回路パターン構造体。
＜付記５＞
第１軸線周囲回路及び第２軸線周囲回路が、前記基板の２つの隣り合う縁部にそれぞれ形成され、前記第１軸線周囲回路は、前記第１軸線電極ブロックを互いに接続し、前記第２軸線周囲回路は、前記第２軸線電極ブロックを互いに接続している、付記３記載の容量型タッチ回路パターン構造体。

Claims

容量型タッチ回路パターンであって、
基板を有し、
少なくとも２つの隣り合う透明な第１軸線電極ブロックを有し、
透明な第１軸線導電線を有し、
少なくとも２つの隣り合う透明な第２軸線電極ブロックを有し、前記第１軸線電極ブロック、前記透明な第１軸線導電線、及び前記第２軸線電極ブロックは、前記基板上に形成され、前記第１軸線導電線は、前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロックを互いに接続するよう前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロック相互間に形成され、前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックは、前記第１軸線導電線の２つの側にそれぞれ配置され、
前記第１軸線導電線を横切って延びると共に前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを互いに接続した金属製の第２軸線導電線を有し、
前記第１軸線導電線を前記第２軸線導電線から電気的に絶縁するよう前記第１軸線導電線と前記第２軸線導電線との間に形成された絶縁スペーサを有し、第１軸線周囲回路及び第２軸線周囲回路が、前記基板の２つの隣り合う縁部にそれぞれ形成され、前記第１軸線周囲回路は、前記第１軸線電極ブロックを互いに接続し、前記第２軸線周囲回路は、前記第２軸線電極ブロックを互いに接続している、容量型タッチ回路パターン。
容量型タッチ回路パターンを製造する方法であって、
第１の処理により２つの隣り合う第１軸線電極ブロック、第１軸線導電線、及び２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを基板の表面上に形成するステップを有し、前記第１軸線導電線は、前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロックを互いに接続するよう前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロック相互間に配置され、前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックは、前記第１軸線導電線の２つの側にそれぞれ配置され、
第２の処理により前記第１軸線導電線を覆うよう絶縁層を前記基板の前記表面上に形成するステップを有し、
第３の処理により金属製の第２軸線導電線を前記絶縁層上に形成して前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを互いに接続し、それにより前記第１軸線導電線を前記第２軸線導電線から電気的に絶縁してタッチ回路パターンを形成するステップを有する、方法。
第１軸線周囲回路及び第２軸線周囲回路を前記第２軸線導電線の形成時にそれと同時に前記基板の２つの隣り合う縁部にそれぞれ形成するステップを更に有し、前記第１軸線周囲回路は、前記第１軸線電極ブロックを互いに接続し、前記第２軸線周囲回路は、前記第２軸線電極ブロックを互いに接続する、請求項２記載の容量型タッチ回路パターンの製造方法。
前記絶縁層は、絶縁スペーサであり、前記第２軸線導電線は、前記絶縁スペーサを横切って延びている、請求項２記載の容量型タッチ回路パターンの製造方法。
前記絶縁層は、前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロック及び前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを覆い、前記絶縁層の前記表面に設けられた２つの隣り合う貫通穴が、前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックの上方にそれぞれ形成され、前記第２軸線導電線は、前記２つの隣り合う貫通穴相互間に配置されると共に前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを互いに接続するよう前記２つの隣り合う貫通穴上に重ね合わせ状態で設けられる、請求項２記載の容量型タッチ回路パターンの製造方法。
容量型タッチ回路パターンの製造方法であって、
金属製の第２軸線導電線を第１の処理により基板の表面上に形成するステップと、
絶縁層を第２の処理により前記基板の前記表面上に形成して前記第２軸線導電線を覆うステップと、
２つの隣り合う第１軸線電極ブロック、第１軸線導電線、及び２つの隣り合う第２軸線電極ブロックを第３の処理により前記基板上に形成するステップとを有し、前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックは、それぞれ、前記第２軸線導電線の２つの端部を互いに接続し、前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロックは、前記第２軸線導電線の２つの側にそれぞれ設けられ、前記第１軸線導電線は、前記絶縁層上に配置され、前記第１軸線導電線は、前記第１軸線導電線を前記第２軸線導電線から電気的に絶縁してタッチ回路パターンを形成するよう前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロックを互いに接続するよう構成されている、方法。
第１軸線周囲回路及び第２軸線周囲回路を前記第２軸線導電線の形成時に同時に前記基板の２つの隣り合う縁部にそれぞれ形成するステップを更に有し、前記第１軸線電極ブロックは、前記第１軸線周囲回路に接続され、前記第２軸線電極ブロックは、前記第２軸線周囲回路に接続されている、請求項６記載の容量型タッチ回路パターンの製造方法。
前記絶縁層は、絶縁スペーサであり、前記第１軸線導電線は、前記絶縁スペーサを横切って延びている、請求項６記載の容量型タッチ回路パターンの製造方法。
前記絶縁層の前記表面に設けられた２つの隣り合う貫通穴が、前記第２軸線導電線の２つの端部の上方にそれぞれ形成され、前記２つの隣り合う第１軸線電極ブロック及び前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックは、前記絶縁層上に配置され、前記２つの隣り合う第２軸線電極ブロックは、それぞれ、前記第２軸線導電線の前記２つの端部を互いに接続するよう前記貫通穴上に重ね合わせ状態で設けられる、請求項６記載の容量型タッチ回路パターンの製造方法。
タッチ表示画面の容量型タッチ回路パターン構造体を基板上に製造する方法であって、
少なくとも１つの群をなす第１の電極ブロック、少なくとも１つの群をなす第１の導電線、及び少なくとも１つの群をなす第２の電極ブロックを前記基板上に形成するステップを有し、各前記第１電極ブロック群は、第１の軸線方向に沿って間隔を置いて配置された少なくとも２つの第１の電極ブロックを含み、各前記第１導電線群は、前記第１の電極ブロックの同一の群に属する隣り合う前記第１の電極ブロック相互間に配置されると共に前記同一の群に属する前記第１の電極ブロックを互いに電気的に接続するために用いられ、各前記第２電極ブロック群は、前記２つの隣り合う第１電極ブロック相互間の前記間隔に対応した間隔で第２軸線方向に沿って配置された少なくとも２つの第２の電極ブロックを含み、隣り合う前記２つの第２電極ブロックは、前記第１導電線の２つの側にそれぞれ配置され、
絶縁層を前記基板上に形成して前記第１導電線の少なくとも一部を覆うステップを有し、
少なくとも１つの群をなす第２の導電線を前記基板上に形成するステップを有し、前記第２導電線は、不透明な導電材料で作られ、各前記第２導電線群は、前記第２電極ブロックの同一の群に属する隣り合う前記第２電極ブロック相互間に配置されると共に前記同一の群に属する前記第２電極ブロックを互いに電気的に接続するために用いられ、前記第１導電線と前記第２導電線は、前記絶縁層により電気的に絶縁される、方法。
第１の周囲回路及び第２の周囲回路を前記第２導電線の形成時にそれと同時に前記基板の前記表面の縁部にそれぞれ形成して前記第１周囲回路を前記第１電極ブロックに電気的に接続すると共に前記第２周囲回路を前記第２電極ブロックに電気的に接続するステップを更に有する、請求項１０記載の方法。
前記第１周囲回路及び前記第２周囲回路は、不透明な導電材料で作られている、請求項１０記載の方法。
前記不透明な導電材料は、金属である、請求項１２記載の方法。
前記絶縁層は、間隔を置いて配置された１つ又は２つ以上の絶縁スペーサを有し、前記第２導電線は、前記対応の絶縁スペーサを横切って延びる、請求項１３記載の方法。
前記絶縁層は、前記第１電極ブロック及び前記第２電極ブロックの少なくとも一部を覆う一体構造体であり、少なくとも１つの対をなす貫通穴が前記絶縁層に形成され、前記貫通穴の各対は、各貫通穴を前記第２電極ブロックのうちの一方上に重ね合わせるよう同一の群に属する２つの隣り合う前記第２電極ブロック上に重ね合わせ状態で設けられ、前記少なくとも１本の第２導電線は、前記対をなす貫通穴相互間に配置され、そして前記第２電極ブロックの少なくとも１つの群に属する前記２つの隣り合う第２電極ブロックを互いに電気的に接続するよう延長されると共に前記対をなす貫通穴上に重ね合わせ状態で設けられる、請求項１３記載の方法。
前記第２導電線の形成ステップにおいて、同一の群に属する前記第２導電線を延長して１本の電線にする、請求項１０記載の方法。
タッチ表示画面の容量型タッチ回路パターン構造体を基板上に製造する方法であって、
少なくとも１つの群をなす第２の導電線を前記基板上に形成するステップを有し、前記第２導電線は、第２軸線方向に沿って配置されると共に不透明な導電材料で作られ、
絶縁層前記基板上に形成して前記第２導電線の少なくとも１つの群の一部を覆うステップを有し、
少なくとも１つの群をなす第２の電極ブロック、少なくとも１つの群をなす第１の電極ブロック、及び少なくとも１つの群をなす第１の導電線を前記基板上に形成するステップを有し、各前記第２電極ブロック群は、前記第２導電線の各群を前記第２電極ブロックの同一の群に属する隣り合う前記２つの電極ブロック相互間に配置するよう前記第２軸線方向に沿って間隔を置いて配置された少なくとも２つの第２の電極ブロックを含み、前記同一の群に属する前記第２電極ブロックは、第２導電線により互いに電気的に接続され、各前記第１電極ブロック群は、前記２つの隣り合う第２電極ブロック相互間の間隔に対応した間隔で第１軸線方向に沿って配置された少なくとも２つの第１の電極ブロックを含み、前記２つの隣り合う第１電極ブロックは、第２導電線の２つの側にそれぞれ設けられ、各前記第１導電線群は、前記第１電極ブロックの同一の群に属する隣り合う第１電極ブロック相互間に設けられると共に前記同一の群に属する前記第１電極ブロックを互いに電気的に接続するために用いられ、前記第１導電線と前記第２の導電線は、前記絶縁層により電気的に絶縁される、方法。
第１の周囲回路及び第２の周囲回路を前記第２導電線の形成時にそれと同時に前記基板の前記表面の縁部にそれぞれ形成して前記第１周囲回路を前記第１電極ブロックに電気的に接続すると共に前記第２周囲回路を前記第２電極ブロックに電気的に接続するステップを更に有する、請求項１８記載の方法。
前記第１周囲回路及び前記第２周囲回路は、不透明な導電材料で作られている、請求項１８記載の方法。
前記不透明な導電材料は、金属である、請求項１９記載の方法。
前記絶縁層は、間隔を置いて配置された１つ又は２つ以上の絶縁スペーサを有し、前記第１導電線は、前記対応の絶縁スペーサを横切って延びる、請求項２０１８記載の方法。
前記絶縁層は、少なくとも１つの対をなす貫通穴を備えた一体構造体であり、前記対をなす貫通穴は、前記第２導電線上に重ね合わせ状態で設けられ、前記第１電極ブロック及び前記第２電極ブロックは、前記絶縁層上に配置され、同一の群に属する前記２つの隣り合う第２電極ブロックは、前記第２導電線により電気的に接続されるよう前記対をなす貫通穴上に重ね合わせ状態でそれぞれ設けられる、請求項２０記載の方法。
前記第２導電線の形成ステップにおいて、同一の群に属する前記第２導電線を延長して１本の電線にする、請求項１７記載の方法。
請求項１０〜２３のうちいずれか一に記載の方法により基板上に形成された、タッチ表示画面に用いられるタッチパネルの容量型タッチ回路パターン構造体。
タッチ表示画面に用いられるタッチパネルであって、基板と、請求項２４記載の、前記基板上に形成された前記容量型タッチ回路パターン構造体を有する、タッチパネル。
前記第２導電線は、前記タッチ表示画面内のブラックマトリックスと位置合わせされている、請求項２５記載のタッチパネル。
請求項２５または２６記載の前記タッチパネルを有するタッチ表示画面。
前記タッチパネルの前記容量型タッチ回路パターン構造体は、前記タッチ表示画面の表示パネルの上側基板と下側基板との間に形成され、前記第２導電線は、前記表示パネル内のシェーディング要素として設けられている、請求項２７記載のタッチ表示画面。
前記タッチパネルは、前記タッチ表示画面の前記表示パネルの上方に配置されている、請求項２７記載のタッチ表示画面。