TWI403945B - Capacitive touch circuit and its manufacturing method - Google Patents

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Chen Yu Liu
Ching Yi Wang
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Tpk Touch Solutions Xiamen Inc
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電容式觸控電路及其製法
本發明提供一種電容式觸控電路圖形及其製法,特別是涉及一種在透明基板表面形成之觸控電路圖形及其佈設技術。
按,目前坊間之觸控面板(Touch Panel)的觸控輸入方式,包括有電阻式、電容式、光學式、電磁感應式、音波感應式等;其中,電阻式及電容式是藉由使用者以手指或感應筆對面板表面進行觸碰,而於受觸碰位置的面板內部產生電壓及電流的變化,據以偵測出面板表面接受觸碰的位置,以達到觸控輸入的目的。
且知,為了要偵測出使用者以手指或感應筆觸碰於觸控板上之位置,業者研發出各種不同之電容式觸碰感測技術。舉如一種呈格狀之電容式觸控電路圖形之結構,包括有兩組電容感應層,其間以一中間絕緣層分隔,以形成電容效應,每一電容感應層包括實質平行排列之導電元件,兩個電容感應層實質上彼此垂直,每一個導電元件包括一序列呈菱形之電極區塊,係利用透明之導電材料(舉如氧化銦錫Indium Tin Oxide,ITO)製成,且該等電極區塊係藉由狹窄之導線連接在一起,每一電容感應層上之導電元件係電連接至一周邊線路,一控制電路透過該等周邊線路分別提供訊號至兩組導電元件,能在該表面被觸碰時接收由電極區塊所產生之觸控訊號,以判斷在每一層之觸控位置。
此外,上述傳統之電容式觸控電路圖形結構的製法,係以第一次製程形成第一組電容感應層之複數電極區塊,以第二次製程形成一周邊線路,而與該第一組電容感應層之複數電極區塊相連接,以第三次製程形成一整面之絕緣層,以第四次製程形成第二組電容感應層之複數電極區塊,以第五次製程形成另一周邊線路,而與該第二組電容感應層之複數電極區塊相連接;惟其缺點在於,上述兩組電容感應層之複數電極區塊、絕緣層及兩組周邊線路必須耗費五次製程,造成其製程上較為繁瑣之問題,且連接該等電極區塊之導線也是利用氧化銦錫製成,致使各電極區塊與周邊線路之間的阻抗難以有效降低,導致各電極區塊與周邊線路間之訊號傳遞靈敏度難以提升的問題,故亟需加以改善。
為克服上述先前技術中所揭之問題,本發明之一目的旨在提供一種電容式觸控電路圖形及其製法,尤其是可將雙軸向電極區塊整合在單一次製程中完成,進而簡化佈設觸控電路圖形所需之製程的次數。
為實現上述之目的,本發明之一電容式觸控電路圖形,包括:一基板,該基板上形成至少二相鄰之透明第一軸向電極區塊、一透明第一軸向導線及至少二相鄰之透明第二軸向電極區塊;該第一軸向導線係形成於該等相鄰之第一軸向電極區塊之間,以連接該等相鄰之第一軸向電極區塊,該等相鄰之第二軸向電極區塊係分置於該第一軸向導線雙側;一金屬製之第二軸向導線,係橫跨該第一軸向導線,並連接該等相鄰之第二軸向電極區塊;一絕緣隔點,形成於該第一軸向導線與該第二軸向導線之間,而使該第一軸向導線與該第二軸向導線之間形成電性絕緣;該基板之二相鄰端邊,分別形成一第一軸向周邊線路及一第二軸向周邊線路,該第一軸向周邊線路係連接該第一軸向電極區塊,且該第二軸向周邊線路係連接該第二軸向電極區塊。
此外,該電容式觸控電路圖形之一製法,包括:以第一次製程一次佈設形成二相鄰之第一軸向電極區塊、一第一軸向導線及二相鄰之第二軸向電極區塊於一基板表面;該第一軸向導線係佈設於該等相鄰之第一軸向電極區塊之間,以連接該等相鄰之第一軸向電極區塊;該等相鄰之第二軸向電極區塊係分置於該第一軸向導線雙側;以第二次製程於該基板表面佈設形成一絕緣層,覆蓋該第一軸向導線;以第三次製程於該絕緣層上佈設形成一金屬製之第二軸向導線,連接該等相鄰之第二軸向電極區塊,而使該第一軸向導線與該第二軸向導線之間形成電性絕緣,以構成一觸控電路圖形。其中,更加包含於形成該第二軸向導線的同時,分別佈設形成一第一軸向周邊線路及一第二軸向周邊線路於該基板之二相鄰端邊,而使該第一軸向周邊線路連接該第一軸向電極區塊,並使該第二軸向周邊線路連接該第二軸向電極區塊。
該絕緣層係為一絕緣隔點,且該第二軸向導線係橫跨該絕緣隔點。或者,該絕緣層並覆蓋該等相鄰之第一軸向電極區塊及該等相鄰之第二軸向電極區塊,且該絕緣層表面具二相鄰之通孔,分別形成於該等相鄰之第二軸向電極區塊上方,該第二軸向導線係位於該等相鄰的通孔之間,並疊置於該等相鄰之通孔上,而連接該等相鄰之第二軸向電極區塊。
另外,該電容式觸控電路圖形之另一製法,包括:以第一次製程佈設形成一金屬製之第二軸向導線於一基板表面;以第二次製程於該基板表面佈設形成一絕緣層,覆蓋該第二軸向導線;以第三次製程一次佈設形成二相鄰之第一軸向電極區塊、一第一軸向導線及二相鄰之第二軸向電極區塊於該基板上;該等相鄰之第二軸向電極區塊係分別連接該第二軸向導線雙端;該等相鄰之第一軸向電極區塊係分置於該第二軸向導線雙側;該第一軸向導線係位於該絕緣層上,並連接該等相鄰之第一軸向電極區塊,而使該第一軸向導線與該第二軸向導線之間形成電性絕緣,以構成一觸控電路圖形。其中,更加包含於形成該第二軸向導線的同時,分別佈設形成一第一軸向周邊線路及一第二軸向周邊線路於該基板之二相鄰端邊,而使該第一軸向電極區塊連接該第一軸向周邊線路,並使該第二軸向電極區塊連接該第二軸向周邊線路。
該絕緣層係為一絕緣隔點,且該第一軸向導線係橫跨該絕緣隔點。或者,該絕緣層表面具二相鄰之通孔,分別形成於該第二軸向導線之雙端上方,該等相鄰之第一軸向電極區塊及該等相鄰之第二軸向電極區塊係位於該絕緣層上,且該等相鄰之第二軸向電極區塊係分別疊置於該通孔上,而分別連接該第二軸向導線雙端。
據此,該等第一與第二軸向電極區塊能在單一次之製程中佈設形成,以簡化佈設觸控電路圖形所需之製程的次數。
然而,為能明確且充分揭露本發明,併予列舉出較佳實施例,請配合參照圖式而詳細說明如後述:
請參閱圖3,揭示出本發明之一電容式觸控電路圖形的平面圖,並配合圖1及圖2說明本發明係在一基板3表面形成至少二相鄰之透明第一軸向電極區塊1、一透明第一軸向導線11及至少二相鄰之透明第二軸向電極區塊2,該第一軸向導線11係形成於該等相鄰之第一軸向電極區塊1之間,以連接該等相鄰之第一軸向電極區塊1,該等相鄰之第二軸向電極區塊2係分置於該第一軸向導線11雙側,且該等相鄰之第二軸向電極區塊2之間連接一利用金屬材料製成之第二軸向導線21,橫跨該第一軸向導線11,並於該第一與第二軸向導線11、21之間形成一絕緣隔點4,而使該第一軸向導線與該第二軸向導線之間形成電性絕緣。其中,該基板3之二相鄰端邊,分別形成一第一軸向周邊線路51及一第二軸向周邊線路52(如圖3所示),該第一軸向周邊線路51係連接該第一軸向電極區塊1,且該第二軸向周邊線路52係連接該第二軸向電極區塊2。該電容式觸控電路圖形之製法,在本實施例中可利用黃光製程加以實踐,包括下列步驟:
(1)在一透明基板3表面以第一次黃光製程一次佈設形成二相鄰之第一軸向電極區塊1、一第一軸向導線11及二相鄰之第二軸向電極區塊2(如圖1所示);該第一軸向導線11係佈設於該等相鄰之第一軸向電極區塊1之間,以連接該等相鄰之第一軸向電極區塊1;該等相鄰之第二軸向電極區塊2係分置於該第一軸向導線11雙側;該第一、第二軸向電極區塊1、2及第一軸向導線11可由透明之導電材料製成,該透明之導電材料可以是選用氧化銦錫(ITO)。
該第一、第二軸向電極區塊1、2及第一軸向導線11在本實施例上可分別以複數組實施;其中,該等第一軸向電極區塊1係相互平行且呈矩陣間隔排列,且該等第二軸向電極區塊2亦相互平行且呈矩陣間隔排列,而使該等第一軸向導線11亦呈矩陣間隔排列。
(2)依據該等第一、第二軸向電極區塊1、2及第一軸向導線11的位置,以第二次黃光製程於該基板3表面佈設形成一絕緣隔點4(如圖2所示),覆蓋該第一軸向導線11,該絕緣隔點4可由透明之絕緣材料製成,該絕緣材料可以是選用氧化矽或其他具備絕緣能力的等效材料,且該絕緣隔點4在本實施例上同樣可以複數組實施,而呈矩陣間隔排列。
(3)依據該絕緣隔點4的位置,以第三次黃光製程在該基板3表面一次佈設形成一利用金屬材料製成之第二軸向導線21、一第一軸向周邊線路51及一第二軸向周邊線路52(如圖3所示);該第二軸向導線21係連接於該等相鄰之第二軸向電極區塊2之間,並橫跨於該絕緣隔點4上,而使該第一軸向導線11與該第二軸向導線21之間形成電性絕緣;該第一及第二軸向周邊線路51、52係分別佈設於該基板3之二相鄰端邊,而使該第一軸向周邊線路51連接該第一軸向電極區塊1,並使該第二軸向周邊線路52連接該第二軸向電極區塊2。
該第二軸向導線21、第一及第二軸向周邊線路51、52可選用導電性佳之金、銀、銅、鋁等金屬材料,且該第二軸向導線21、第一及第二軸向周邊線路51、52在本實施例上可分別以複數組實施。或者,該第二軸向導線22在實施上亦可以疊置方式串連該等第二軸向電極區塊2(如圖4所示)。
如此,該等第一軸向電極區塊1及第一軸向導線11構成一第一軸向導電元件10,各第一軸向導電元件10構成一電容感應層,該等第二軸向電極區塊2及第二軸向導線21構成一第二軸向導電元件20,各第二軸向導電元件20構成另一電容感應層,而使該等電容感應層、絕緣隔點4及周邊線路51、52構成一觸控電路圖形(如圖3及圖4所示)。此外,該基板3實際上可為玻璃、塑膠或其他透明之絕緣材料所構成。
本發明之觸控電路圖形實施在一顯示面板(Display Panel)內時,該等第二軸向導線21、22能與顯示面板內之若干黑色矩陣(Black Matrix)排列的遮光用遮蔽層相互重疊;或者,亦可省略該遮蔽層,並以該等第二軸向導線21、22作為該顯示面板之遮光元件,且該等利用金屬材料製成之第二軸向導線21、22在實施上亦可減低各第二軸向電極區塊2與第二軸向周邊線路52之間的阻抗,以提升各電極區塊與周邊線路間之訊號傳遞的靈敏度;此外,該等絕緣隔點4呈矩陣間隔排列之設計,相較於上述傳統之整面絕緣層設計,亦具有提升面板穿透率之效益。
依據上述可知,本發明之第一與第二軸向電極區塊1、2能在單一次製程中佈設形成於該透明基板3表面,進而能以三次製程完成該觸控電路圖形,以簡化佈設觸控電路圖形所需之黃光製程的次數。
請參閱圖7,揭示出本發明之另一電容式觸控電路圖形的平面圖,其配置形態係與圖3相類似,差異處僅在於佈設形成至基板表面的順序,該電容式觸控電路圖形之製法,在本實施例中可利用黃光製程加以實踐,包括下列步驟:
(1)在該基板3a表面以第一次黃光製程一次佈設形成一利用金屬材料製成之第二軸向導線21a、一第一軸向周邊線路51a及一第二軸向周邊線路52a(如圖5所示),且該第二軸向導線21a、第一及第二軸向周邊線路51a、52a在本實施例上可分別以複數組實施;其中,各第二軸向導線21a係佈設成陣列。
(2)依據該等第二軸向導線21a的位置,以第二次黃光製程於該基板3a表面佈設形成一絕緣隔點4a(如圖6所示),覆蓋於該第二軸向導線21a上,且該絕緣隔點4a在本實施例上可以複數組實施。
(3)依據該等第二軸向導線21a、絕緣隔點4a、第一及第二軸向周邊線路51a、52a的位置,以第三次黃光製程在該基板3a表面一次佈設形成二相鄰之第一軸向電極區塊1a、一第一軸向導線11a及二相鄰之第二軸向電極區塊2a(如圖7所示);該等相鄰之第二軸向電極區塊2a係分別連接該第二軸向導線21a雙端;該等第一軸向電極區塊1a係分置於該第二軸向導線21a雙側;該第一軸向導線11a係橫跨於該絕緣隔點4a上,並連接該等相鄰之第一軸向電極區塊1a,而使該第一軸向導線11a與該第二軸向導線21a之間形成電性絕緣。
該第一、第二軸向電極區塊1a、2a及第一軸向導線11a在本實施例上可分別以複數組實施,而使該等第一及第二軸向電極區塊1a、2a構成一觸控電路圖形,其餘構件組成及實施方式係等同於上述圖1至圖3之實施例。
請參閱圖10,揭示出本發明之又一電容式觸控電路圖形的平面圖,並配合圖8及圖9說明本發明係在一基板3b上形成二相鄰之第一軸向電極區塊1b、一第一軸向導線11b及二相鄰之第二軸向電極區塊2b,該第一軸向導線11b係形成於該等相鄰之第一軸向電極區塊1b之間,以連接該等相鄰之第一軸向電極區塊1b,該等相鄰之第二軸向電極區塊2b係分置於該第一軸向導線11b雙側,且該等相鄰之第二軸向電極區塊2b之間連接一利用金屬材料製成之第二軸向導線21b,橫跨該第一軸向導線11b,並於該基板3b表面佈設一絕緣層40b,充實於該第一軸向電極區塊1b、第二軸向電極區塊2b、第一軸向導線11b及第二軸向導線21b之間,而使該第一軸向導線11b與該第二軸向導線21b之間形成電性絕緣。其中,該基板3b之二相鄰端邊,分別形成一第一軸向周邊線路51b及一第二軸向周邊線路52b,該第一軸向周邊線路51b係連接該第一軸向電極區塊1b,且該第二軸向周邊線路52b係連接該第二軸向電極區塊2b。該電容式觸控電路圖形之製法,在本實施例中可利用黃光製程加以實踐,包括下列步驟:
(1)以第一次黃光製程在該基板3b表面一次佈設形成一利用金屬材料製成之第二軸向導線21b、一第一軸向周邊線路51b及一第二軸向周邊線路52b(如圖8所示),且該第二軸向導線21b、第一及第二軸向周邊線路51b、52b在本實施例上可分別以複數組實施。
(2)依據該等第二軸向導線21b的位置,以第二次黃光製程於該基板3b表面佈設形成一絕緣層40b(如圖9所示),且該絕緣層40b表面具有二相鄰之通孔41b,分別形成於該第二軸向導線21b之雙端上方;該絕緣層40b可由透明之絕緣材料製成,該絕緣材料可以是選用氧化矽或其他具備絕緣能力的等效材料,該等相鄰之通孔41b在本實施例上可以複數組實施。
(3)依據該等相鄰之通孔41b的位置,以第三次黃光製程在該基板3b表面之絕緣層40b上一次佈設形成二相鄰之第一軸向電極區塊1b、一第一軸向導線11b及二相鄰之第二軸向電極區塊2b(如圖10所示);該等相鄰之第二軸向電極區塊2b係分別疊置於絕緣層40b表面之各通孔41b上,而分別連接該第二軸向導線21b雙端,該等相鄰之第一軸向電極區塊1b係分置於該等通孔41b之間的雙側;該第一軸向導線11b係形成於該等通孔41b之間的絕緣層40b表面,並連接該等相鄰之第一軸向電極區塊1b之間,而使該第一軸向導線11b與該第二軸向導線21b之間形成電性絕緣。
該第一、第二軸向電極區塊1b、2b及第一軸向導線11b在本實施例上可分別以複數組實施,而使該等第一及第二軸向電極區塊1b、2b構成一觸控電路圖形,其餘構件組成及實施方式係等同於上述圖1至圖3之實施例。
請參閱圖13,揭示出本發明之再一電容式觸控電路圖形的平面圖,其配置形態係與圖10相類似,差異處僅在於佈設形成至基板表面的順序,該電容式觸控電路圖形之製法,在本實施例中可利用黃光製程加以實踐,包括下列步驟:
(1)在一透明基板3c表面以第一次黃光製程一次佈設形成二相鄰之第一軸向電極區塊1c、一第一軸向導線11c及二相鄰之第二軸向電極區塊2c(如圖11所示);該第一軸向導線11c係佈設於該等相鄰之第一軸向電極區塊1c之間,以連接該等相鄰之第一軸向電極區塊1c;該等相鄰之第二軸向電極區塊2c係分置於該第一軸向導線11c雙側;該第一、第二軸向電極區塊1c、2c及第一軸向導線11c在本實施例上可分別以複數組實施;其中,該等第一軸向電極區塊1c係相互平行且呈矩陣間隔排列,且該等第二軸向電極區塊2c亦相互平行且呈矩陣間隔排列。
(2)依據該等第一、第二軸向電極區塊1c、2c及第一軸向導線11c的位置,以第二次黃光製程於該基板3c表面佈設形成一絕緣層40c(如圖12所示),覆蓋該等第一、第二軸向電極區塊1c、2c及第一軸向導線11c,且該絕緣層40c表面具二相鄰之通孔41c,分別形成於該相鄰之第二軸向電極區塊2c上方,且該等相鄰之通孔41c在本實施例上可以複數組實施。
(3)依據該等相鄰之通孔41c的位置,以第三次黃光製程在該基板3c表面一次佈設形成一利用金屬材料製成之第二軸向導線21c、一第一軸向周邊線路51c及一第二軸向周邊線路52c(如圖13所示);該第二軸向導線21c係位於該等相鄰之通孔41c間的絕緣層40c表面,並疊置於該等相鄰之通孔41c上,以連接該等相鄰之第二軸向電極區塊2c,而使該第一軸向導線11c與該第二軸向導線21c之間形成電性絕緣;該第一及第二軸向周邊線路51c、52c係分別佈設於該基板3c之二相鄰端邊,而使該第一軸向周邊線路51c連接該第一軸向電極區塊1c,且該第二軸向周邊線路52c連接該第二軸向電極區塊2c。
該第二軸向導線21c、第一及第二軸向周邊線路51c、52c在本實施例上可分別以複數組實施,而使該等第一及第二軸向電極區塊1c、2c構成一觸控電路圖形,其餘構件組成及實施方式係等同於上述圖8至圖10之實施例。
綜上所陳,僅為本發明之較佳實施例而已,並非用以限定本發明;凡其他未脫離本發明所揭示之精神下而完成的等效修飾或置換,均應包含於後述申請專利範圍內。
1、1a、1b、1c...第一軸向電極區塊
10...第一軸向導電元件
11、11a、11b、11c...第一軸向導線
2、2a、2b、2c...第二軸向電極區塊
20...第二軸向導電元件
21、21a、21b、21c、22...第二軸向導線
3、3a、3b、3c...基板
4、4a...絕緣隔點
40b、40c...絕緣層
41b、41c...通孔
51、51a、51b、51c...第一軸向周邊線路
52、52a、52b、52c...第二軸向周邊線路
圖1至圖3:為本發明一實施例之實施步驟的示意圖。
圖4:為本發明一實施例之附加實施形態的示意圖。
圖5至圖7:為本發明另一實施例之實施步驟的示意圖。
圖8至圖10:為本發明又一實施例之實施步驟的示意圖。
圖11至圖13:為本發明再一實施例之實施步驟的示意圖。
1...第一軸向電極區塊
10...第一軸向導電元件
11...第一軸向導線
2...第二軸向電極區塊
20...第二軸向導電元件
21...第二軸向導線
3...基板
4...絕緣隔點
51...第一軸向周邊線路
52...第二軸向周邊線路

Claims (10)

  1. 一種電容式觸控電路,包括:一基板,該基板上形成至少二相鄰之透明第一軸向電極區塊、一透明第一軸向導線及至少二相鄰之透明第二軸向電極區塊;該第一軸向導線係形成於該等相鄰之第一軸向電極區塊之間,以連接該等相鄰之第一軸向電極區塊,該等相鄰之第二軸向電極區塊係分置於該第一軸向導線雙側;一金屬製之第二軸向導線,係橫跨該第一軸向導線,並連接該等相鄰之第二軸向電極區塊;一絕緣隔點,形成於該第一軸向導線與該第二軸向導線之間,而使該第一軸向導線與該第二軸向導線之間形成電性絕緣;該基板之二相鄰端邊,分別形成一第一軸向周邊線路及一第二軸向周邊線路,該第一軸向周邊線路係連接該第一軸向電極區塊,且該第二軸向周邊線路係連接該第二軸向電極區塊。
  2. 一種電容式觸控電路製法,包括:以第一次製程一次佈設形成二相鄰之第一軸向電極區塊、一第一軸向導線及二相鄰之第二軸向電極區塊於一基板表面;該第一軸向導線係佈設於該等相鄰之第一軸向電極區塊之間,以連接該等相鄰之第一軸向電極區塊;該等相鄰之第二軸向電極區塊係分置於該第一軸向導 線雙側;以第二次製程於該基板表面佈設形成一絕緣層,覆蓋該第一軸向導線;以第三次製程於該絕緣層上佈設形成一金屬製之第二軸向導線,連接該等相鄰之第二軸向電極區塊,而使該第一軸向導線與該第二軸向導線之間形成電性絕緣,以構成一觸控電路。
  3. 如申請專利範圍第2項所述電容式觸控電路製法,更加包含於形成該第二軸向導線的同時,分別佈設形成一第一軸向周邊線路及一第二軸向周邊線路於該基板之二相鄰端邊,而使該第一軸向周邊線路連接該第一軸向電極區塊,並使該第二軸向周邊線路連接該第二軸向電極區塊。
  4. 如申請專利範圍第2項所述電容式觸控電路製法,其中該絕緣層係為一絕緣隔點,且該第二軸向導線係橫跨該絕緣隔點。
  5. 如申請專利範圍第2項所述電容式觸控電路製法,其中該絕緣層並覆蓋該等相鄰之第一軸向電極區塊及該等相鄰之第二軸向電極區塊,且該絕緣層表面具二相鄰之通孔,分別形成於該等相鄰之第二軸向電極區塊上方,該第二軸向導線係位於該等相鄰的通孔之間,並疊置於該等相鄰之通孔上,而連接該等相鄰之第二軸向電極區塊。
  6. 一種電容式觸控電路製法,包括:以第一次製程佈設形成一金屬製之第二軸向導線於一基板表面; 以第二次製程於該基板表面佈設形成一絕緣層,覆蓋該第二軸向導線;以第三次製程一次佈設形成二相鄰之第一軸向電極區塊、一第一軸向導線及二相鄰之第二軸向電極區塊於該基板上;該等相鄰之第二軸向電極區塊係分別連接該第二軸向導線雙端;該等相鄰之第一軸向電極區塊係分置於該第二軸向導線雙側;該第一軸向導線係位於該絕緣層上,並連接該等相鄰之第一軸向電極區塊,而使該第一軸向導線與該第二軸向導線之間形成電性絕緣,以構成一觸控電路。
  7. 如申請專利範圍第6項所述電容式觸控電路製法,更加包含於形成該第二軸向導線的同時,分別佈設形成一第一軸向周邊線路及一第二軸向周邊線路於該基板之二相鄰端邊,而使該第一軸向電極區塊連接該第一軸向周邊線路,並使該第二軸向電極區塊連接該第二軸向周邊線路。
  8. 如申請專利範圍第6項所述電容式觸控電路製法,其中該絕緣層係為一絕緣隔點,且該第一軸向導線係橫跨該絕緣隔點。
  9. 如申請專利範圍第6項所述電容式觸控電路製法,其中該絕緣層表面具二相鄰之通孔,分別形成於該第二軸向導線之雙端上方,該等相鄰之第一軸向電極區塊及該等相鄰之第二軸向電極區塊係位於該絕緣層上,且該等相鄰之 第二軸向電極區塊係分別疊置於該通孔上,而分別連接該第二軸向導線雙端。
  10. 如申請專利範圍第1項所述電容式觸控電路,其中該第二軸向導線、該第一軸向周邊線路及該第二軸向周邊線路係由相同材料形成。
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