TWI539336B - 觸控面板 - Google Patents

Description

觸控面板

本發明是有關於一種觸控面板，且特別是有關於一種窄邊框(slim boarder)的觸控面板。

近年來觸控技術被廣泛地應用在各式多媒體電子產品中，特別是隨身的移動式產品，如手機、電子書、平板電腦等。使用觸控技術作為輸入之手段可有效取代現有之鍵盤或滑鼠的輸入方法。除了便利性之外，更由於操作的直覺性，觸控的輸入方式技術已成為極受歡迎的人機介面與多媒體互動方式。

一般而言，觸控面板主要可分為電阻式與電容式。以電容式觸控面板為例，習知的電容式觸控面板包括基板、觸控感測層以及與觸控感測層電性連接之扇出(fan-out)走線。基板具有位於觸控區以及環繞此觸控區之周邊線路區。觸控感測層位於基板之觸控區上。扇出走線構位於基板之周邊線路區上。扇出走線之材質多為不透光材質，使用者易透過透明之基板察覺到此扇出走線的存在。因此，在習知的電容式觸控面板中，多在扇出走線所在之周邊線路區與扇出走線之間配置不透光的遮光層，以遮蔽扇出走線。然而，為了操作上的便利，位於觸控面板下側之遮光層多具有透光之感測鈕(sensor key)。為確保此透光感測鈕可正常作動以及扇出走線不會被使用者察覺，透光感測鈕設置的位置需與扇出走線的位置錯開。如此一來，觸控面板下側之遮光層的寬度便會變寬，而有損電容式觸控面板之外觀及觸控區可配置的範圍。承上述，如何減少扇出走線分布之面積，進而減少遮光層(周邊線路區)之寬度，實為研發者所亟欲達成的目標之一。

本發明提供一種觸控面板，其具有窄周邊線路區寬度。

本發明提供一種觸控面板，其包括基板、觸控感測層及扇出線路結構。觸控感測層及扇出線路結構配置於基板上。扇出線路結構包括多條第一扇出導線、圖案化介電層、多條第二扇出導線及多個第三接墊。第一扇出導線位於基板上且與觸控感測層電性連接。各第一扇出導線在未與觸控感測層連接的一端具有第一接墊。圖案化介電層配置於基板上，以覆蓋第一扇出導線並暴露出第一接墊。第二扇出導線位於圖案化介電層上且與觸控感測層電性連接。各第二扇出導線在未與觸控感測層連接的一端具有第二接墊。第二接墊與第一接墊不重疊。第三接墊覆蓋於第一接墊上並與第一接墊電性連接。

在本發明的一實施例中，前述之觸控感測層包括第一圖案化導電層、圖案化絕緣層以及第二圖案化導電層。第一圖案化導電層配置於基板上。第一圖案化導電層包括多個彼此電性絕緣的第一感測串列。圖案化絕緣層覆蓋部分之第一圖案化導電層。第二圖案化導電層配置於基板與圖案化絕緣層上。第一圖案化導電層與第二圖案化導電層彼此電性絕緣。第二圖案化導電層包括多個彼此電性絕緣的第二感測串列。圖案化絕緣層位於第一感測串列與第二感測串列的交錯處。

在本發明的一實施例中，前述之觸控感測層包括圖案化導電層、圖案化絕緣層以及多個橋接線路。圖案化導電層配置於基板上。圖案化導電層包括多個彼此電性絕緣的第一感測串列以及多個彼此分離的感測墊。圖案化絕緣層覆蓋部分之圖案化導電層。橋接線路配置於部分之圖案化導電層與圖案化絕緣層上。各橋接線路分別連接於二相鄰之感測墊之間。

在本發明的一實施例中，前述之圖案化絕緣層之材質與圖案化介電層之材質實質上相同，而橋接線路與第一扇出導線之材質實質上相同。

在本發明的一實施例中，前述之圖案化絕緣層之材質與圖案化介電層之材質包括低介電常數(low-K constant)材料。

在本發明的一實施例中，前述之第一接墊與第二接墊係彼此交替排列。

在本發明的一實施例中，前述之第一接墊係區分為多群，而第二接墊係區分為多群，且第一接墊所構成之群與第二接墊所構成之群係彼此交替排列。

在本發明的一實施例中，前述之扇出線路結構可進一步包括多個第四接墊。第四接墊與第一接墊不重疊，且第二接墊覆蓋於第四接墊上。

在本發明的一實施例中，前述之觸控面板可進一步包括蓋板。蓋板具有遮光層。觸控感測層與扇出線路結構位於基板與蓋板之間，且扇出線路結構位於遮光層與基板之間。

在本發明的一實施例中，前述之觸控面板可進一步包括遮光層，其中遮光層位於基板與扇出線路結構之間。

在本發明的一實施例中，前述之第一扇出線路與第二扇出線路係部分重疊且彼此電性絕緣。

基於上述，本發明之觸控面板藉由在第一扇出線路與第二扇出線路間配置圖案化介電層，而使第一扇出線路與第二扇出線路之間的距離可有效縮減，進而達到窄化周邊線路區寬度之目的。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

【第一實施例】

圖1A至圖1F為本發明第一實施例之觸控面板製造流程的上視示意圖。圖2A至圖2F為對應圖1A至圖1F之剖線AA’、BB’、CC’所繪之觸控面板製造流程的剖面示意圖。以下將搭配圖1A至圖1F、圖2A至圖2F說明本實施例之觸控面板的製造流程及其結構。

請參照圖1A及圖2A，首先，提供基板102。在本實施例中，基板102之材質可為玻璃、石英、有機聚合物或是其它可適用的材料。接著，可選擇性地在基板102上形成遮光層104。遮光層104可定義出觸控區R1以及周邊線路區R2。詳言之，周邊線路區R2可為遮光層104所在之區域，而觸控區R1可為被遮光層104所曝露出之區域。在本實施例中，遮光層104可覆蓋於基板102之四周，周邊線路區R2可為遮光層104所在之環形區域，而觸控區R1可為被遮光層104環繞及曝露之矩形區域。本實施例之遮光層104例如為黑色樹脂。然而，本發明並不限定遮光層104之外形及材質，遮光層104之外形及材質皆可視實際的設計需求作適當之變化。

請參照圖1B及圖2B，接著，在基板102上形成第一圖案化導電層106。第一圖案化導電層106配置於基板102上，且包括多個彼此電性絕緣的第一感測串列106a。在本實施例中，第一感測串列106a可沿著x方向延伸，且包括彼此交替排列並互相連接之多個第一感測墊106b以及多個第一橋接線路106c。本實施例之第一圖案化導電層106例如為透明導電層，透明導電層之材質包括銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物、銦鍺鋅氧化物、或其它合適的氧化物。但本發明不以此為限，在其他實施例中，第一圖案化導電層106亦可為金屬層，金屬層之材質包括金、銀、銅、鋁、鉬。值得一提的是，位於觸控區R1之金屬層可較薄，且第一感測墊106b可設計為網狀，以增加觸控區R1的透光率(transmittance)，而位於周邊線路區R2之部份的第一橋接線106c則可為較厚之金屬層，以降低第一感測串列106a整體阻值，進而使觸控面板之感測功能佳。

請參照圖1C及圖2C，接著，在基板102上形成多條第一扇出導線108。部份之第一扇出導線108與部份之第一感測串列106a電性連接，而另一部份之第一扇出導線108則待與欲形成之部分的第二感測串列(圖1C及圖2C中未繪示)電性連接。各第一扇出導線108在未與第一感測串列106a連接或未欲與第二感測串列連接之一端具有第一接墊108a。第一扇出導線108之材質以具良好導電性之材質為佳，例如金屬材料(金、銀、銅、鋁、鉬)、合金等。值得注意的是，在本實施例中，第一圖案化導電層106形成在先而第一扇出導線108形成在後。但本發明並不限定第一圖案化導電層106與第一扇出導線108形成的順序，在其他實施例中，亦可先形成第一扇出導線108後，再形成第一圖案化導電層106。

請參照圖1D及圖2D，接著，在基板102上同時形成圖案化介電層110a以及圖案化絕緣層110b。圖案化介電層110a覆蓋第一扇出導線108並曝露出第一接墊108a。圖案化絕緣層110b覆蓋部分之第一圖案化導電層106，且配置於第一感測串列106a欲與第二感測串列(圖1D及圖2D中未繪示)交錯處(即第一橋接線路106c所在之處)。在本實施例中，由於圖案化介電層110a與圖案化絕緣層110b可同時形成，因此圖案化介電層110a與圖案化絕緣層110b之材質可相同。圖案化介電層110a與圖案化絕緣層110b之材質以低介電常數(low-K constant)材料為佳，低介電常數材料例如為氧化矽、氮化矽、氮氧化矽等。

請參照圖1E及圖2E，接著，在基板102與圖案化絕緣層110b上形成第二圖案化導電層112。第二圖案化導電層112與第一圖案化導電層106彼此電性絕緣且包括多個彼此電性絕緣的第二感測串列112a。第一感測串列106a與第二感測串列112a在圖案化絕緣層110b處交錯。在本實施例中，第二感測串列112a可沿著y方向延伸。部份之第二感測串列112a與部分之第一扇出導線108電性連接，而另一部份之第二感測串列112a則待與欲形成之部分的第二扇出導線(圖1E及圖2E中未繪示)電性連接。在另一實施例中，全部的第二感測串列112a可都與第一扇出導線108電性連接，本發明並不加以限定。

請參照圖1F及圖2F，接著，在圖案化介電層110a上形成多條第二扇出導線114。部份之第二扇出導線114與部份之第一感測串列106a電性連接，而另一部份之第二扇出導線114則與部份之第二感測串列112a電性連接。類似地，在本實施例中，第二圖案化導電層112形成在先而第二扇出導線114形成在後。但本發明並不限定第二圖案化導電層112與第二扇出導線114形成的順序，在其他實施例中，亦可先形成第二扇出導線114後，再形成第二圖案化導電層112。

本實施例之各第二扇出導線114在未與第一感測串列106a或第二感測串列112a連接的一端具有第二接墊114a，且第二接墊114a與第一接墊108a不重疊。在本實施例中，第一接墊108a與第二接墊114a係彼此交替排列。然而，本發明不限於此，第一接墊108a與第二接墊114a間的配置方式可有多種變化。圖3之(a)、(b)、(c)示出多種第一接墊108a與第二接墊114a的配置方式，請參照圖3，本實施例之第一接墊108a可區分為多群K1，而第二接墊114a係可區分為多群K2，且第一接墊108a所構成之群K1與第二接墊114a所構成之群K2係彼此交替排列，其中一群K1可包括n個第一接墊108a，而一群K2可包括m個第二接墊114a，n、m為大於或等於2之任意正整數，且n與m可相等或不相等。舉例而言，如圖3之(a)所示，一群K1中可包括2個第一接墊108a，一群K2中可包括2個第二接墊114a，群K1與群K2可彼此交替排列。如圖3之(b)所示，一群K1中可包括3個第一接墊108a，一群K2中可包括3個第二接墊114a，群K1與群K2可彼此交替排列。如圖3之(c)所示，一群K1中可包括2個第一接墊108a，一群K2中可包括3個第二接墊114a，群K1與群K2可彼此交替排列。

請再參照圖1F及圖2F，值得一提的是，由於本實施例之第一扇出導線108與第二扇出導線114間配置有圖案化介電層110a，因此第一扇出導線108與第二扇出導線114可部分重疊且彼此電性絕緣。如此一來，周邊線路區R2在x方向上之寬度D1以及在y方向上之寬度D2便可明顯的縮小，進而實現窄邊框之觸控面板100。然而，本發明不限於此，在其他實施例中，第一扇出導線108與第二扇出導線114亦可不重疊，但由於第一扇出導線108與第二扇出導線114間配置有使兩者電性絕緣之圖案化介電層110a，因此第一扇出導線108與第二扇出導線114間之距離可設計地較短甚至部份重疊，而仍可達到縮減周邊線路區R2寬度之功效。

此外，在形成第二扇出導線114以及第二接墊114a時，可同時形成多個第三接墊114b，且第三接墊114b覆蓋於第一接墊108a上並與第一接墊108a電性連接。換言之，即使第一扇出導線108(以及第一接墊108a)與第二扇出導線114(以及接墊114a)使用之材質不同，位於觸控面板100最外層之所有接墊(即第二接墊114a與第三接墊114b)的材質仍可相同。如此一來，當用以驅動觸控面板100之驅動晶片(未繪示)欲透過觸控面板100最外層之接墊與第一圖案化導電層106以及第二圖案化導電層112電性連接時，由於觸控面板100最外層之所有接墊的材質均相同，因此驅動晶片與接墊接合狀況(bonding condition)較易掌握，進而使得本實施例之觸控面板100的感測功能及信賴性(reliability)佳。抑或是當第二接墊114a下有圖案化介電層110a之擬接墊時(未繪示)，在第一接墊108a上覆蓋第三接墊114b也可以使兩者高度差異縮小，使驅動晶片與接墊接合狀況較佳。

上述之第一圖案化導電層106、圖案化絕緣層110b以及第二圖案化導電層112構成本實施例之觸控感測層。上述之第一扇出導線108、圖案化介電層110a以及第二扇出導線114構成本實施例之扇出線路結構。然而，本發明之觸控感測層以及扇出線路結構的形式不限於上述，本發明之觸控感測層以及扇出線路結構的形式可具有多種變化。此外，本實施例之遮光層104可位於基板102與扇出線路結構之間。然而，本發明之遮光層104亦可位於其他位置。以下藉由第二實施例舉出本發明之觸控感測層、扇出線路結構以及遮光層之其中一種變化的樣態。

【第二實施例】

圖4A至圖4D為本發明第二實施例之觸控面板製造流程的上視示意圖。圖5A至圖5D為對應圖4A至圖4D之剖線aa’、bb’、cc’所繪之觸控面板製造流程的剖面示意圖。以下將搭配圖4A至圖4D、圖5A至圖5D說明本實施例之觸控面板的製造流程及其結構。

請參照圖4A及圖5A，首先，提供基板202。接著，在基板202上同時形成多條第一扇出導線204a以及多個第四接墊204b。各第一扇出導線204a在未欲與觸控感測層(未繪示)連接的一端具有第一接墊204c。第四接墊204b與第一接墊204c不重疊。在本實施例中，第一接墊204c與第四接墊204b係彼此交替排列。然而，本發明不限於此，接墊204c與接墊204b間的配置方式可有多種變化，其中可行之配置方式類似圖3之接墊108a與接墊114a的配置方式，於此便不再重述。

請參照圖4B及圖5B，接著，在基板202上形成圖案化導電層206。圖案化導電層206配置於基板202上，且包括多個彼此電性絕緣的第一感測串列206a以及多個彼此分離的感測墊206b。在本實施例中，部分之第一扇出導線204a與部分之第一感測串列206a電性連接，而另一部分之第一扇出導線204a則與部分之感測墊206b電性連接。值得注意的是，在本實施例中，第一扇出導線204a形成在先而圖案化導電層206形成在後。但本發明並不限定第一扇出導線204a與圖案化導電層206形成的順序，在其他實施例中，亦可先形成圖案化導電層206後，再形成第一扇出導線204a。

請參照圖4C及圖5C，接著，在基板202上同時形成圖案化介電層208a以及圖案化絕緣層208b。圖案化介電層208a覆蓋第一扇出導線204a並曝露出第四接墊204b以及第一接墊204c。圖案化絕緣層208b覆蓋部分之圖案化導電層206，且配置於第一感測串列206a與欲形成之橋接線路(圖4C及圖5C中未繪示)交錯處。在本實施例中，由於圖案化介電層208a與圖案化絕緣層208b可同時形成，因此圖案化介電層208a與圖案化絕緣層208b之材質可相同。圖案化介電層208a與圖案化絕緣層208b之材質以低介電常數(low-K constant)材料為佳，低介電常數材料例如為氧化矽、氮化矽、氮氧化矽等。

請參照圖4D及圖5D，接著，在基板202上同時形成多條第二扇出導線210a、多個橋接線路210b、多個第二接墊210d以及多個第三接墊210c，與此便初步完成本實施例之觸控面板200。第二扇出導線210a位於圖案化介電層208a上。部分之第二扇出導線210a與部分之第一感測串列206a電性連接，而另一部分之第二扇出導線210a則與部分之感測墊206b電性連接。橋接線路210b配置於部分之圖案化導電層206與圖案化絕緣層208b上。各橋接線路210b分別連接於二相鄰之感測墊206b之間。多個橋接線路210b與其相連接之感測墊206b形成多條第二感測串列S2，而部分之第二扇出導線210a透過感測墊206b與第二感測串列S2電性連接。

各第二扇出導線210a在未與第一感測串列206a或感測墊206b連接的一端具有第二接墊210d。第三接墊210c與第四接墊204b不重疊且覆蓋於第一接墊204c上並與第一接墊204c電性連接。第二接墊210d與第一接墊204c、第三接墊210c不重疊且覆蓋於第四接墊204b上，但第二接墊210d與第四接墊204b不必然電性連接。請同時參照圖5D及圖2F，由於本實施例之觸控面板200最外層之接墊210c、210d是位於同一水平面上(繪於圖5D右側)，因此相較於第一實施例最外層之接墊114a、114b(繪於圖2F右側)，本實施例之觸控面板200最外層之接墊210c、210d可更良好的與驅動晶片接合，進而使得本實施例之觸控面板200的感測功能及信賴性(reliability)優良。

圖6為本發明第二實施例之觸控面板200之剖面示意圖。請參照圖6，本實施例之觸控面板200可進一步包括蓋板212。在本實施例中，蓋板212可具有遮光層212a，而觸控感測層(包括圖案化導電層206、圖案化絕緣層208b以及橋接線路210b)與扇出線路結構(包括第一扇出導線204a、第二扇出導線210a、第四接墊204b、第一接墊204c、第三接墊210c以及第二接墊210d)位於基板202與蓋板212之間，且扇出線路結構位於遮光層212a於基板202之間。本實施例之蓋板212可對觸控感測層形成保護作用，遮光層212a可遮蔽扇出線路結構，進而使本實施例之觸控面板200更加地耐用與美觀。

上述實施例中，在觸控感測層及扇出線路結構上更可覆蓋一層或多層有機或無機透明且絕緣之圖案化保護層，可增加對環境與外力的耐受性。

综上所述，本發明一實施例之觸控面板藉由圖案化介電層可使第一扇出導線與第二扇出導線部分重疊且彼此電性絕緣。如此一來，第一扇出導線與第二扇出導線所在之周邊線路區的寬度便可有效縮小，進而使本發明一實施例之觸控面板在整體尺寸固定下觸控區之面積可變大且外型亦更加地美觀。此外，在本發明一實施例之觸控面板中，觸控面板最外層之接墊的材質可相同，而使驅動晶片與觸控面板最外層之接墊間的接合狀況較易掌握，進而使得觸控面板的感測功能及信賴性佳。

另外，在本發明另一實施例之觸控面板中，觸控面板最外層之接墊可位於同一水平面上，而使得觸控面板最外層之接墊可更良好的與驅動晶片接合，進而使得觸控面板的感測功能及信賴性更加地優良。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、200．．．觸控面板

102、202．．．基板

104、212a．．．遮光層

106、112、206．．．圖案化導電層

106a、112a、206a、S2．．．感測串列

106b、206b．．．感測墊

106c、210b．．．橋接線路

108、114、204a、210a．．．扇出導線

108a、204c．．．第一接墊

114a、210d．．．第二接墊

114b、210c．．．第三接墊

204b．．．第四接墊

110a、208a．．．圖案化介電層

110b、208b．．．圖案化絕緣層

212．．．蓋板

D1、D2．．．寬度

K1、K2．．．群

R1．．．觸控區

R2．．．周邊線路區

x、y．．．方向

圖1A至圖1F為本發明第一實施例之觸控面板製造流程的上視示意圖。

圖2A至圖2F為對應圖1A至圖1F之剖線AA’、BB’、CC’所繪之觸控面板製造流程的剖面示意圖。

圖3示出多種接墊間的配置方式。

圖4A至圖4D為本發明第二實施例之觸控面板製造流程的上視示意圖。

圖5A至圖5D為對應圖4A至圖4D之剖線aa’、bb’、cc’所繪之觸控面板製造流程的剖面示意圖。

圖6為本發明第二實施例之觸控面板200之剖面示意圖。

100．．．觸控面板

102．．．基板

104．．．遮光層

106．．．圖案化導電層

106c．．．橋接線路

108、114．．．扇出導線

108a．．．第一接墊

114a．．．第二接墊

114b．．．第三接墊

110a．．．圖案化介電層

Claims (12)

1. 一種觸控面板，包括：一基板；一觸控感測層，配置於該基板上；一扇出線路結構，配置於該基板上，其中該扇出線路結構包括：多條第一扇出導線，位於該基板上且與該觸控感測層電性連接，各該第一扇出導線在未與該觸控感測層連接的一端具有一第一接墊；一圖案化介電層，配置於該基板上，以覆蓋該些第一扇出導線並且暴露出該些第一接墊；多條第二扇出導線，位於該圖案化介電層上且與該觸控感測層電性連接，各該第二扇出導線在未與該觸控感測層連接的一端具有一第二接墊，且該些第二接墊與該些第一接墊不重疊；以及多個第三接墊，覆蓋於該些第一接墊上並與該些第一接墊電性連接；以及多個第四接墊，與該些第一接墊不重疊，且該些第二接墊覆蓋於該些第四接墊。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該觸控感測層包括：一第一圖案化導電層，配置於該基板上，該第一圖案化導電層包括多個彼此電性絕緣的第一感測串列；一圖案化絕緣層，覆蓋部分該第一圖案化導電層；以及 一第二圖案化導電層，配置於該基板與該圖案化絕緣層上，其中該第一圖案化導電層與該第二圖案化導電層彼此電性絕緣，該第二圖案化導電層包括多個彼此電性絕緣的第二感測串列，而該圖案化絕緣層位於該些第一感測串列與該些第二感測串列的交錯處。
3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該觸控感測層包括：一圖案化導電層，配置於該基板上，該圖案化導電層包括多個彼此電性絕緣的第一感測串列以及多個彼此分離的感測墊；一圖案化絕緣層，覆蓋部分該圖案化導電層；以及多個橋接線路，配置於部分該圖案化導電層與該圖案化絕緣層上，各該橋接線路分別連接於二相鄰之感測墊之間。
4. 如申請專利範圍第3項所述之觸控面板，其中該圖案化絕緣層之材質與該圖案化介電層之材質實質上相同，而該些橋接線路與該些第一扇出導線之材質實質上相同。
5. 如申請專利範圍第3項所述之觸控面板，其中該圖案化絕緣層之材質與該圖案化介電層之材質包括低介電常數(low-K constant)材料。
6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該些第一接墊與該些第二接墊係彼此交替排列。
7. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該些第一接墊係區分為多群，而該些第二接墊係區分為多群，且該些群第一接墊與該些群第二接墊係彼此交替排列。
8. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括一蓋板，其中該蓋板具有一遮光層，而該觸控感測層與該扇出線路結構位於該基板與該蓋板之間，且該扇出線路結構位於該遮光層與該基板之間。
9. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括一遮光層，其中該遮光層位於該基板與該扇出線路結構之間。
10. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該些第一扇出導線與該些第二扇出導線係部分重疊且彼此電性絕緣。
11. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括一層或多層有機或無機透明且絕緣之圖案化保護層覆蓋在該觸控感測層及該扇出線路結構上。
12. 一種觸控面板，包括：一基板；一觸控感測層，配置於該基板上；一扇出線路結構，配置於該基板上，其中該扇出線路結構包括：多條第一扇出導線，位於該基板上且與該觸控感測層電性連接，各該第一扇出導線在未與該觸控感測層連接的一端具有一第一接墊；一圖案化介電層，配置於該基板上，以覆蓋該些第一扇出導線並且暴露出該些第一接墊；多條第二扇出導線，位於該圖案化介電層上且與該觸控感測層電性連接，各該第二扇出導線在未與該觸控感測層連接的一端具有一第二接墊，且該些第二 接墊與該些第一接墊不重疊；以及多個第三接墊，覆蓋於該些第一接墊上並與該些第一接墊電性連接，其中該圖案化介電層具有多個擬接墊，該些第二接墊覆蓋該些擬接墊。