CN102436324A - 触控面板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种触控面板，包括基板、触控感测层及扇出线路结构。触控感测层及扇出线路结构配置于基板上。扇出线路结构包括多条第一扇出导线、图案化介电层、多条第二扇出导线及多个第三接垫。各第一扇出导线位于基板上且与触控感测层电性连接。各第一扇出导线在未与触控感测层连接的一端具有第一接垫。图案化介电层配置于基板上，以覆盖第一扇出导线并且暴露出第一接垫。各第二扇出导线位于图案化介电层上且与触控感测层电性连接。各第二扇出导线在未与触控感测层连接的一端具有第二接垫。第一接垫与第二接垫不重叠。第三接垫覆盖于第一接垫上并与第一接垫电性连接。
Description
技术领域
本发明涉及一种触控面板，且特别是有关于一种窄边框(slim boarder)的触控面板。
背景技术
近年来触控技术被广泛地应用在各式多媒体电子产品中，特别是随身的移动式产品，如手机、电子书、平板电脑等。使用触控技术作为输入的手段可有效取代现有的键盘或鼠标的输入方法。除了便利性之外，更由于操作的直觉性，触控的输入方式技术已成为极受欢迎的人机界面与多媒体互动方式。
一般而言，触控面板主要可分为电阻式与电容式。以电容式触控面板为例，公知的电容式触控面板包括基板、触控感测层以及与触控感测层电性连接的扇出(fan-out)走线。基板具有位于触控区以及环绕此触控区的周边线路区。触控感测层位于基板的触控区上。扇出走线位于基板的周边线路区上。扇出走线的材质多为不透光材质，使用者易通过透明的基板察觉到此扇出走线的存在。因此，在公知的电容式触控面板中，多在扇出走线所在的周边线路区与扇出走线之间配置不透光的遮光层，以遮蔽扇出走线。然而，为了操作上的便利，位于触控面板下侧的遮光层多具有透光的感测钮(sensor key)。为确保此透光感测钮可正常动作以及扇出走线不会被使用者察觉，透光感测钮设置的位置需与扇出走线的位置错开。如此一来，触控面板下侧的遮光层的宽度便会变宽，而有损电容式触控面板的外观及触控区可配置的范围。承上述，如何减少扇出走线分布的面积，进而减少遮光层(周边线路区)的宽度，实为研发者所亟欲达成的目标之一。
发明内容
本发明提供一种触控面板，其具有窄周边线路区宽度。
本发明提供一种触控面板，其包括基板、触控感测层及扇出线路结构。触控感测层及扇出线路结构配置于基板上。扇出线路结构包括多条第一扇出导线、图案化介电层、多条第二扇出导线及多个第三接垫。第一扇出导线位于基板上且与触控感测层电性连接。各第一扇出导线在未与触控感测层连接的一端具有第一接垫。图案化介电层配置于基板上，以覆盖第一扇出导线并暴露出第一接垫。第二扇出导线位于图案化介电层上且与触控感测层电性连接。各第二扇出导线在未与触控感测层连接的一端具有第二接垫。第二接垫与第一接垫不重叠。第三接垫覆盖于第一接垫上并与第一接垫电性连接。
在本发明的一实施例中，前述的触控感测层包括第一图案化导电层、图案化绝缘层以及第二图案化导电层。第一图案化导电层配置于基板上。第一图案化导电层包括多个彼此电性绝缘的第一感测串列。图案化绝缘层覆盖部分的第一图案化导电层。第二图案化导电层配置于基板与图案化绝缘层上。第一图案化导电层与第二图案化导电层彼此电性绝缘。第二图案化导电层包括多个彼此电性绝缘的第二感测串列。图案化绝缘层位于第一感测串列与第二感测串列的交错处。
在本发明的一实施例中，前述的触控感测层包括图案化导电层、图案化绝缘层以及多个桥接线路。图案化导电层配置于基板上。图案化导电层包括多个彼此电性绝缘的第一感测串列以及多个彼此分离的感测垫。图案化绝缘层覆盖部分的图案化导电层。桥接线路配置于部分的图案化导电层与图案化绝缘层上。各桥接线路分别连接于二相邻的感测垫之间。
在本发明的一实施例中，前述的图案化绝缘层的材质与图案化介电层的材质实质上相同，而桥接线路与第一扇出导线的材质实质上相同。
在本发明的一实施例中，前述的图案化绝缘层的材质与图案化介电层的材质包括低介电常数(low-K constant)材料。
在本发明的一实施例中，前述的第一接垫与第二接垫彼此交替排列。
在本发明的一实施例中，前述的第一接垫区分为多群，而第二接垫区分为多群，且第一接垫所构成的群与第二接垫所构成的群彼此交替排列。
在本发明的一实施例中，前述的扇出线路结构可进一步包括多个第四接垫。第四接垫与第一接垫不重叠，且第二接垫覆盖于第四接垫上。
在本发明的一实施例中，前述的触控面板可进一步包括盖板。盖板具有遮光层。触控感测层与扇出线路结构位于基板与盖板之间，且扇出线路结构位于遮光层与基板之间。
在本发明的一实施例中，前述的触控面板可进一步包括遮光层，其中遮光层位于基板与扇出线路结构之间。
在本发明的一实施例中，前述的第一扇出线路与第二扇出线路部分重叠且彼此电性绝缘。
基于上述，本发明的触控面板通过在第一扇出线路与第二扇出线路间配置图案化介电层，而使第一扇出线路与第二扇出线路之间的距离可有效缩减，进而达到窄化周边线路区宽度的目的。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1A至图1F为本发明第一实施例的触控面板制造流程的俯视示意图；
图2A至图2F为对应图1A至图1F的剖线AA’、BB’、CC’所绘的触控面板制造流程的剖面示意图；
图3示出多种接垫间的配置方式；
图4A至图4D为本发明第二实施例的触控面板制造流程的俯视示意图；
图5A至图5D为对应图4A至图4D的剖面线aa’、bb’、cc’所绘的触控面板制造流程的剖面示意图；
图6为本发明第二实施例的触控面板200的剖面示意图。
其中，附图标记
100、200：触控面板 102、202：基板
104、212a：遮光层 106、112、206：图案化导电层
106a、112a、206a、S2：感测串列 106b、206b：感测垫
106c、210b：桥接线路
108、114、204a、210a：扇出导线 108a、204c：第一接垫
114a、210d：第二接垫 114b、210c：第三接垫
204b：第四接垫 110a、208a：图案化介电层
110b、208b：图案化绝缘层 212：盖板
D1、D2：宽度 K1、K2： 群
R1： 触控区 R2： 周边线路区
x、y： 方向
具体实施方式
【第一实施例】
图1A至图1F为本发明第一实施例的触控面板制造流程的俯视示意图。图2A至图2F为对应图1A至图1F的剖线AA’、BB’、CC’所绘的触控面板制造流程的剖面示意图。以下将搭配图1A至图1F、图2A至图2F说明本实施例的触控面板的制造流程及其结构。
请参照图1A及图2A，首先，提供基板102。在本实施例中，基板102的材质可为玻璃、石英、有机聚合物或是其它可适用的材料。接着，可选择性地在基板102上形成遮光层104。遮光层104可定义出触控区R1以及周边线路区R2。详言之，周边线路区R2可为遮光层104所在的区域，而触控区R1可为被遮光层104所曝露出的区域。在本实施例中，遮光层104可覆盖于基板102的四周，周边线路区R2可为遮光层104所在的环形区域，而触控区R1可为被遮光层104环绕及曝露的矩形区域。本实施例的遮光层104例如为黑色树脂。然而，本发明并不限定遮光层104的外形及材质，遮光层104的外形及材质皆可视实际的设计需求作适当的变化。
请参照图1B及图2B，接着，在基板102上形成第一图案化导电层106。第一图案化导电层106配置于基板102上，且包括多个彼此电性绝缘的第一感测串列106a。在本实施例中，第一感测串列106a可沿着x方向延伸，且包括彼此交替排列并互相连接的多个第一感测垫106b以及多个第一桥接线路106c。本实施例的第一图案化导电层106例如为透明导电层，透明导电层的材质包括铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、铟锗锌氧化物、或其它合适的氧化物。但本发明不以此为限，在其他实施例中，第一图案化导电层106亦可为金属层，金属层的材质包括金、银、铜、铝、钼。值得一提的是，位于触控区R1的金属层可较薄，且第一感测垫106b可设计为网状，以增加触控区R1的透光率(transmittance)，而位于周边线路区R2的部分的第一桥接线106c则可为较厚的金属层，以降低第一感测串列106a整体阻值，进而使触控面板的感测功能佳。
请参照图1C及图2C，接着，在基板102上形成多条第一扇出导线108。部分的第一扇出导线108与部分的第一感测串列106a电性连接，而另一部分的第一扇出导线108则待与欲形成的部分的第二感测串列(图1C及图2C中未绘示)电性连接。各第一扇出导线108在未与第一感测串列106a连接或未欲与第二感测串列连接的一端具有第一接垫108a。第一扇出导线108的材质以具良好导电性的材质为佳，例如金属材料(金、银、铜、铝、钼)、合金等。值得注意的是，在本实施例中，第一图案化导电层106形成在先而第一扇出导线108形成在后。但本发明并不限定第一图案化导电层106与第一扇出导线108形成的顺序，在其他实施例中，亦可先形成第一扇出导线108后，再形成第一图案化导电层106。
请参照图1D及图2D，接着，在基板102上同时形成图案化介电层110a以及图案化绝缘层110b。图案化介电层110a覆盖第一扇出导线108并曝露出第一接垫108a。图案化绝缘层110b覆盖部分的第一图案化导电层106，且配置于第一感测串列106a欲与第二感测串列(图1D及图2D中未绘示)交错处(即第一桥接线路106c所在之处)。在本实施例中，由于图案化介电层110a与图案化绝缘层110b可同时形成，因此图案化介电层110a与图案化绝缘层110b的材质可相同。图案化介电层110a与图案化绝缘层110b的材质以低介电常数(low-K constant)材料为佳，低介电常数材料例如为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。
请参照图1E及图2E，接着，在基板102与图案化绝缘层110b上形成第二图案化导电层112。第二图案化导电层112与第一图案化导电层106彼此电性绝缘且包括多个彼此电性绝缘的第二感测串列112a。第一感测串列106a与第二感测串列112a在图案化绝缘层110b处交错。在本实施例中，第二感测串列112a可沿着y方向延伸。部分的第二感测串列112a与部分的第一扇出导线108电性连接，而另一部分的第二感测串列112a则待与欲形成的部分的第二扇出导线(图1E及图2E中未绘示)电性连接。在另一实施例中，全部的第二感测串列112a可都与第一扇出导线108电性连接，本发明并不加以限定。
请参照图1F及图2F，接着，在图案化介电层110a上形成多条第二扇出导线114。部分的第二扇出导线114与部分的第一感测串列106a电性连接，而另一部分的第二扇出导线114则与部分的第二感测串列112a电性连接。类似地，在本实施例中，第二图案化导电层112形成在先而第二扇出导线114形成在后。但本发明并不限定第二图案化导电层112与第二扇出导线114形成的顺序，在其他实施例中，亦可先形成第二扇出导线114后，再形成第二图案化导电层112。
本实施例的各第二扇出导线114在未与第一感测串列106a或第二感测串列112a连接的一端具有第二接垫114a，且第二接垫114a与第一接垫108a不重叠。在本实施例中，第一接垫108a与第二接垫114a彼此交替排列。然而，本发明不限于此，第一接垫108a与第二接垫114a间的配置方式可有多种变化。图3(a)、图3(b)、图3(c)示出多种第一接垫108a与第二接垫114a的配置方式，请参照图3(a)、图3(b)、图3(c)，本实施例的第一接垫108a可区分为多群K1，而第二接垫114a可区分为多群K2，且第一接垫108a所构成的群K1与第二接垫114a所构成的群K2彼此交替排列，其中一群K1可包括n个第一接垫108a，而一群K2可包括m个第二接垫114a，n、m为大于或等于2的任意正整数，且n与m可相等或不相等。举例而言，如图3(a)所示，一群K1中可包括2个第一接垫108a，一群K2中可包括2个第二接垫114a，群K1与群K2可彼此交替排列。如图3(b)所示，一群K1中可包括3个第一接垫108a，一群K2中可包括3个第二接垫114a，群K1与群K2可彼此交替排列。如图3(c)所示，一群K1中可包括2个第一接垫108a，一群K2中可包括3个第二接垫114a，群K1与群K2可彼此交替排列。
请再参照图1F及图2F，值得一提的是，由于本实施例的第一扇出导线108与第二扇出导线114间配置有图案化介电层110a，因此第一扇出导线108与第二扇出导线114可部分重叠且彼此电性绝缘。如此1来，周边线路区R2在x方向上的宽度D1以及在y方向上的宽度D2便可明显的缩小，进而实现窄边框的触控面板100。然而，本发明不限于此，在其他实施例中，第一扇出导线108与第二扇出导线114亦可不重叠，但由于第一扇出导线108与第二扇出导线114间配置有使两者电性绝缘的图案化介电层110a，因此第一扇出导线108与第二扇出导线114间的距离可设计地较短甚至部分重叠，而仍可达到缩减周边线路区R2宽度的功效。
此外，在形成第二扇出导线114以及第二接垫114a时，可同时形成多个第三接垫114b，且第三接垫114b覆盖于第一接垫108a上并与第一接垫108a电性连接。换言之，即使第一扇出导线108(以及第一接垫108a)与第二扇出导线114(以及接垫114a)使用的材质不同，位于触控面板100最外层的所有接垫(即第二接垫114a与第三接垫114b)的材质仍可相同。如此一来，当用以驱动触控面板100的驱动芯片(未绘示)欲透过触控面板100最外层的接垫与第一图案化导电层106以及第二图案化导电层112电性连接时，由于触控面板100最外层的所有接垫的材质均相同，因此驱动芯片与接垫接合状况(bondingcondition)较易掌握，进而使得本实施例的触控面板100的感测功能及信赖性(reliability)佳。抑或是当第二接垫114a下有图案化介电层110a的拟接垫时(未绘示)，在第一接垫108a上覆盖第三接垫114b也可以使两者高度差异缩小，使驱动芯片与接垫接合状况较佳。
上述的第一图案化导电层106、图案化绝缘层110b以及第二图案化导电层112构成本实施例的触控感测层。上述的第一扇出导线108、图案化介电层110a以及第二扇出导线114构成本实施例的扇出线路结构。然而，本发明的触控感测层以及扇出线路结构的形式不限于上述，本发明的触控感测层以及扇出线路结构的形式可具有多种变化。此外，本实施例的遮光层104可位于基板102与扇出线路结构之间。然而，本发明的遮光层104亦可位于其他位置。以下通过第二实施例举出本发明的触控感测层、扇出线路结构以及遮光层的其中一种变化的样态。
【第二实施例】
图4A至图4D为本发明第二实施例的触控面板制造流程的俯视示意图。图5A至图5D为对应图4A至图4D的剖线aa’、bb’cc’所绘的触控面板制造流程的剖面示意图。以下将搭配图4A至图4D、图5A至图5D说明本实施例的触控面板的制造流程及其结构。
请参照图4A及图5A，首先，提供基板202。接着，在基板202上同时形成多条第一扇出导线204a以及多个第四接垫204b。各第一扇出导线204a在未欲与触控感测层(未绘示)连接的一端具有第一接垫204c。第四接垫204b与第一接垫204c不重叠。在本实施例中，第一接垫204c与第四接垫204b彼此交替排列。然而，本发明不限于此，接垫204c与接垫204b间的配置方式可有多种变化，其中可行的配置方式类似图3的接垫108a与接垫114a的配置方式，于此便不再重述。
请参照图4B及图5B，接着，在基板202上形成图案化导电层206。图案化导电层206配置于基板202上，且包括多个彼此电性绝缘的第一感测串列206a以及多个彼此分离的感测垫206b。在本实施例中，部分的第一扇出导线204a与部分的第一感测串列206a电性连接，而另一部分的第一扇出导线204a则与部分的感测垫206b电性连接。值得注意的是，在本实施例中，第一扇出导线204a形成在先而图案化导电层206形成在后。但本发明并不限定第一扇出导线204a与图案化导电层206形成的顺序，在其他实施例中，亦可先形成图案化导电层206后，再形成第一扇出导线204a。
请参照图4C及图5C，接着，在基板202上同时形成图案化介电层208a以及图案化绝缘层208b。图案化介电层208a覆盖第一扇出导线204a并曝露出第四接垫204b以及第一接垫204c。图案化绝缘层208b覆盖部分的图案化导电层206，且配置于第一感测串列206a与欲形成的桥接线路(图4C及图5C中未绘示)交错处。在本实施例中，由于图案化介电层208a与图案化绝缘层208b可同时形成，因此图案化介电层208a与图案化绝缘层208b的材质可相同。图案化介电层208a与图案化绝缘层208b的材质以低介电常数(low-Kconstant)材料为佳，低介电常数材料例如为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。
请参照图4D及图5D，接着，在基板202上同时形成多条第二扇出导线210a、多个桥接线路210b、多个第二接垫210d以及多个第三接垫210c，与此便初步完成本实施例的触控面板200。第二扇出导线210a位于图案化介电层208a上。部分的第二扇出导线210a与部分的第一感测串列206a电性连接，而另一部分的第二扇出导线210a则与部分的感测垫206b电性连接。桥接线路210b配置于部分的图案化导电层206与图案化绝缘层208b上。各桥接线路210b分别连接于二相邻的感测垫206b之间。多个桥接线路210b与其相连接的感测垫206b形成多条第二感测串列S2，而部分的第二扇出导线210a通过感测垫206b与第二感测串列S2电性连接。
各第二扇出导线210a在未与第一感测串列206a或感测垫206b连接的一端具有第二接垫210d。第三接垫210c与第四接垫204b不重叠且覆盖于第一接垫204c上并与第一接垫204c电性连接。第二接垫210d与第一接垫204c、第三接垫210c不重叠且覆盖于第四接垫204b上，但第二接垫210d与第四接垫204b不必然电性连接。请同时参照图5D及图2F，由于本实施例的触控面板200最外层的接垫210c、210d是位于同一水平面上(绘于图5D右侧)，因此相较于第一实施例最外层的接垫114a、114b(绘于图2F右侧)，本实施例的触控面板200最外层的接垫210c、210d可更良好的与驱动芯片接合，进而使得本实施例的触控面板200的感测功能及信赖性(reliability)优良。
图6为本发明第二实施例的触控面板200的剖面示意图。请参照图6，本实施例的触控面板200可进一步包括盖板212。在本实施例中，盖板212可具有遮光层212a，而触控感测层(包括图案化导电层206、图案化绝缘层208b以及桥接线路210b)与扇出线路结构(包括第一扇出导线204a、第二扇出导线210a、第四接垫204b、第一接垫204c、第三接垫210c以及第二接垫210d)位于基板202与盖板212之间，且扇出线路结构位于遮光层212a于基板202之间。本实施例的盖板212可对触控感测层形成保护作用，遮光层212a可遮蔽扇出线路结构，进而使本实施例的触控面板200更加地耐用与美观。
上述实施例中，在触控感测层及扇出线路结构上更可覆盖一层或多层有机或无机透明且绝缘的图案化保护层，可增加对环境与外力的耐受性。
综上所述，本发明一实施例的触控面板通过图案化介电层可使第一扇出导线与第二扇出导线部分重叠且彼此电性绝缘。如此一来，第一扇出导线与第二扇出导线所在的周边线路区的宽度便可有效缩小，进而使本发明一实施例的触控面板在整体尺寸固定下触控区的面积可变大且外型亦更加地美观。此外，在本发明一实施例的触控面板中，触控面板最外层的接垫的材质可相同，而使驱动芯片与触控面板最外层的接垫间的接合状况较易掌握，进而使得触控面板的感测功能及信赖性佳。
另外，在本发明另一实施例的触控面板中，触控面板最外层的接垫可位于同一水平面上，而使得触控面板最外层的接垫可更良好的与驱动芯片接合，进而使得触控面板的感测功能及信赖性更加地优良。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (13)
1.一种触控面板，其特征在于，包括：
一基板；
一触控感测层，配置于该基板上；
一扇出线路结构，配置于该基板上，其中该扇出线路结构包括：多条第一扇出导线、一图案化介电层、多条第二扇出导线以及多个第三接垫；
所述多条第一扇出导线位于该基板上且与该触控感测层电性连接，各该第一扇出导线在未与该触控感测层连接的一端具有一第一接垫；
该图案化介电层配置于该基板上，以覆盖这些第一扇出导线并且暴露出这些第一接垫；
所述多条第二扇出导线位于该图案化介电层上且与该触控感测层电性连接，各该第二扇出导线在未与该触控感测层连接的一端具有一第二接垫，且这些第二接垫与这些第一接垫不重叠；以及
所述多个第三接垫覆盖于这些第一接垫上并与这些第一接垫电性连接。
2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，其中该触控感测层包括：
一第一图案化导电层，配置于该基板上，该第一图案化导电层包括多个彼此电性绝缘的第一感测串列；
一图案化绝缘层，覆盖部分该第一图案化导电层；以及
一第二图案化导电层，配置于该基板与该图案化绝缘层上，其中该第一图案化导电层与该第二图案化导电层彼此电性绝缘，该第二图案化导电层包括多个彼此电性绝缘的第二感测串列，而该图案化绝缘层位于这些第一感测串列与这些第二感测串列的交错处。
3.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，其中该触控感测层包括：
一图案化导电层，配置于该基板上，该图案化导电层包括多个彼此电性绝缘的第一感测串列以及多个彼此分离的感测垫；
一图案化绝缘层，覆盖部分该图案化导电层；以及
多个桥接线路，配置于部分该图案化导电层与该图案化绝缘层上，各该桥接线路分别连接于二相邻的感测垫之间。
4.根据权利要求3所述的触控面板，其特征在于，其中该图案化绝缘层的材质与该图案化介电层的材质实质上相同，而这些桥接线路与这些第一扇出导线的材质实质上相同。
5.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，其中该图案化绝缘层的材质与该图案化介电层的材质包括低介电常数材料。
6.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，其中这些第一接垫与这些第二接垫彼此交替排列。
7.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，其中这些第一接垫区分为多群，而这些第二接垫区分为多群，且这些群第一接垫与这些群第二接垫彼此交替排列。
8.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，其中该扇出线路结构还包括多个第四接垫，这些第四接垫与这些第一接垫不重叠，且这些第二接垫覆盖于这些第四接垫上。
9.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括一盖板，其中该盖板具有一遮光层，而该触控感测层与该扇出线路结构位于该基板与该盖板之间，且该扇出线路结构位于该遮光层与该基板之间。
10.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括一遮光层，其中该遮光层位于该基板与该扇出线路结构之间。
11.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，其中这些第一扇出导线与这些第二扇出导线部分重叠且彼此电性绝缘。
12.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括一层或多层有机或无机透明且绝缘的图案化保护层覆盖在该触控感测层及该扇出线路结构上。
13.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，其中该图案化介电层具有多个拟接垫，这些第二接垫覆盖这些拟接垫。
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