JP5876351B2

JP5876351B2 - 光透過性電極

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Inventors: 武宣吉城
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Description

本発明は、光透過性電極に関し、特に抵抗膜式タッチパネルや静電容量方式タッチパネルに好適に用いられる光透過性電極に関するものである。

パーソナル・デジタル・アシスタント（ＰＤＡ）、ノートＰＣ、ＯＡ機器、医療機器、あるいはカーナビゲーションシステム等の電子機器においては、これらのディスプレイに入力手段としてタッチパネルが広く用いられている。

タッチパネルには、位置検出の方法により光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式等がある。抵抗膜方式のタッチパネルは、光透過性導電材料と光透過性導電層付ガラスとがスペーサーを介して対向配置されており、光透過性導電材料に電流を流し光透過性導電層付ガラスに於ける電圧を計測するような構造となっている。一方、静電容量方式のタッチパネルは、光透過性支持体上に透明導電体層を有するものを基本的構成とし、可動部分がないことが特徴であり、高耐久性、高透過率を有するため、例えば車載用途等において適用されている。

タッチパネル用途の透明電極（光透過性導電材料）としては、一般にＩＴＯからなる光透過性導電膜が光透過性支持体上に形成されたものが使用されてきた。しかしながらＩＴＯ導電膜は屈折率が大きく、光の表面反射が大きいため、全光線透過率が低下する問題や、可撓性が低いため屈曲した際にＩＴＯ導電膜に亀裂が生じて電気抵抗値が高くなる問題があった。

ＩＴＯに代わる光透過性導電膜を有する光透過性導電材料として、基板上に薄い触媒層を形成し、その上にレジストパターンを形成した後、めっき法によりレジスト開口部に金属層を積層し、最後にレジスト層及びレジスト層で保護された下地金属を除去することにより、導電性パターンを形成するセミアディティブ方法が、例えば特開２００７−２８７９９４号公報、特開２００７−２８７９５３号公報等に開示されている。

また近年、銀塩写真感光材料を導電性材料前駆体として用いる方法も提案されている。例えば特開２００３−７７３５０号公報、特開２００５−２５０１６９号公報及び特開２００７−１８８６５５号公報等では、光透過性支持体上に物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層を少なくともこの順に有する導電性材料前駆体に、可溶性銀塩形成剤及び還元剤をアルカリ液中で作用させて、金属銀パターンを形成させる技術が開示されている。この方式によるパターニングは均一な線幅を再現することができることに加え、銀は金属の中で最も導電性が高いため、他方式に比べ、より細い線幅で高い導電性を得ることができるので、全光線透過率が高く、かつ低抵抗な光透過性導電材料を得ることができる。また、さらにこの方法で得られた光透過性導電材料はＩＴＯ導電膜よりも可撓性が高く折り曲げに強いという利点がある。

抵抗膜式タッチパネルや静電容量方式タッチパネルでは光透過性導電材料の中に、ディスプレイの上に置いて、手で操作する光透過性導電部と、ディスプレイの外に配置される光透過性導電部で感知された電気信号を外部に取り出す周辺電極部から構成される。ＩＴＯフィルムを用いる場合、一般的にはＩＴＯフィルムの上から銀ペースト等を用いて周辺電極部を作製する等、ＩＴＯフィルムを作製するのとは別の工程が必要となり、製造効率があまり良くなかった。一方前述の銀塩写真感光材料を導電性材料前駆体として用いる方法では、例えば特開２０１２−４０４２号公報（特許文献１）に記載されているように、どちらも銀パターンからなる網目状導電部（ＩＴＯ電極に相当する）と周辺電極部を同時に作製してしまうという、非常の効率の良い方式である。

しかしながら、銀という金属は貴金属ではあるものの、空気中の硫黄と容易に反応し、硫化銀になるなど、決して安定性の高い金属とは言えず、前述の銀塩写真感光材料を導電性材料前駆体として用いる方法では銀の安定性という問題が存在している。さらに銀を用いて電極パターンを作製した場合、パターン形状に応じてその安定性が変わるという不可解な現象があり、パターンのほとんどは全く腐食していないのに、ある部分だけ、特に長い周辺配線部と電気的に接続している網目状導電部のみ、腐食に非常に弱いという問題が存在している。また、銀塩写真感光材料を導電性材料前駆体として用いる方法では、さらに導電性を高めた光透過性導電材料を得るために、作製した光導電性材料に別の金属を無電解めっきする方法等も用いられる。しかしながら、これも理由は不明であるが、パターン形状によって無電解めっきの付き方が異なる、あるいは全く無電解めっきが付かない部分が生じる等の問題が存在している。

特表２０１１−５２３１４３号公報（特許文献２）では、周辺配線の太さを変更することを提案されているが、周辺配線はモリブデン／ニオブ等の金属で、光透過性導電部はＩＴＯである。

特開２０１２−４０４２号公報特表２０１１−５２３１４３号公報

本発明の課題は、光透過性電極部と周辺配線部を有し、該光透過性電極部の一部が周辺配線部と電気的に接続している光透過性電極において、パターンにかかわらず腐食に対し強く、また無電解めっきを施した場合でもパターンによらず均一にめっきが付く光透過性電極を提供することにある。

本発明の上記課題は、以下の発明によって達成される。
支持体上に光透過性電極部と、一端が該光透過性電極部と電気的に接続し、もう一端が外部との電気的接続を担う１本以上の周辺配線からなる周辺配線部を有し、該光透過性電極部を構成する金属と該周辺配線部を構成する金属が共通している光透過性電極において、周辺配線の少なくとも１本を構成する金属線の線幅が均一でなく、最も細い金属線部分Ａの線幅が光透過性電極部を構成する金属線の線幅の１．２〜２０倍であり、金属線部分Ａに電気的に接続する金属線部分Ｂの線幅が金属線部分Ａの線幅の１．５〜３倍であり、かつ１本の周辺配線において、金属線部分Ａの全長が金属線部分Ｂの全長の０．０１〜４０倍である周辺配線数が、周辺配線部の全周辺配線数の４０％以上であることを特徴とする光透過性電極。

本発明により、光透過性電極部と周辺配線部を有し、該光透過性電極部の一部が周辺配線部と電気的に接続している光透過性電極において、パターンにかかわらず腐食に対し強く、また無電解めっきを施した場合でもパターンによらず均一にめっきが付く光透過性電極を提供することができる。

本発明の光透過性電極の一例を示す概略断面図本発明の光透過性電極の一例を示す概略図周辺配線部の拡大概略図

本発明について詳細に説明するにあたり、以下に図を用いて説明する。図１は本発明の光透過性電極の一例を示す概略断面図である。図２は図１を表面から見た本発明の光透過性電極の一例を示す概略図である。

図１に示すように、本発明の光透過性電極１１１は光透過性支持体１１と少なくとも１層の導電部１２を有する。図２に示すように導電部１２は光透過性電極部１３と周辺配線部１４から少なくとも構成され、さらに周辺配線部１４はコネクタ部１５や接続部１６を含んでなることも可能である。また光透過性電極部１３は周辺配線部１４につながる網目状導電部１７以外にも、周辺配線部につながらない網目状部１８を有することもできる。導電部１２はこの他にシールド部（図示していない）などを付けることも可能である。

本発明の光透過性電極１１１が有する光透過性支持体１１としては、プラスチック、ガラス、ゴム、セラミックス等が好ましく用いられる。これら光透過性支持体１１は全光線透過率が６０％以上である光透過性支持体が好ましい。プラスチックの中でも、フレキシブル性を有する樹脂フィルムは、取扱い性が優れている点で好適に用いられる。光透過性支持体として使用される樹脂フィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ジアセテート樹脂、トリアセテート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂等からなる樹脂フィルムが挙げられ、その厚さは２５〜３００μｍであることが好ましい。また光透過性支持体は易接着層など公知の層を有していても良い。また後述するように導電部１２を銀塩拡散転写法にて形成する場合、光透過性支持体上には物理現像核層を設けることができる。

本発明の光透過性電極１１１が有する導電部１２は金属、特に金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、及びこれらの複合材により形成されることが好ましい。本発明においては、導電部１２を構成する光透過性電極部１３と周辺配線部１４は、構成する金属（複数種の金属で構成される場合は少なくとも１種）が共通している。導電部１２を構成する光透過性電極部１３や周辺配線部１４は全て同じ手法で一括して作製することが好ましい。従ってこの場合、これらは全て同じ金属で構成される。導電部１２を形成する方法としては、銀塩感光材料を用いる方法、同方法を用いさらに得られた銀画像に無電解めっきや電解めっきを施す方法、スクリーン印刷法を用いて銀ペースト等の導電性インキを印刷する方法、銀インク等の導電性インクをインクジェット法で印刷する方法、無電解めっき等で銅等の金属からなる導電性層を形成する方法、あるいは蒸着やスパッタ等で導電性層を形成し、その上にレジスト膜を形成し、露光、現像、エッチング、レジスト層除去することで得る方法、銅箔等の金属箔を貼り、さらにその上にレジスト膜を形成し、露光、現像、エッチング、レジスト層除去することで得る方法等、公知の方法を用いることができる。中でも光透過性電極部１３を構成する金属線を微細にすることが容易な銀塩拡散転写法を用いることが好ましい。銀塩拡散転写法としては例えば特開２００３−７７３５０号公報や特開２００５−２５０１６９号公報に記載されている。これらの手法で作製した導電部１２の厚みは０．０５〜５μｍが好ましく、より好ましくは０．１〜１μｍである。

図３は図２の周辺配線部の拡大概略図である。図３において、コネクタ部１５はＡ１〜Ａ７までの７本のコネクタから構成される。本発明において周辺配線とは、一端が光透過性電極部１３と電気的に接続し（接続部１６）、もう一端が外部との電気的接続を担い（コネクタ部１５）、さらにそれらを電気的に接続する金属線（図３においては３１、３２）で構成される配線部分を言い、１本以上の周辺配線をまとめて周辺配線部と本発明では言う。コネクタ部１５は通常、ＦＰＣ等の配線と電気的に接続し、光透過性電極の関知した信号をこのＦＰＣを通して外部のＩＣ等に伝えるために設けられる。また、接続部１６は光透過性電極となるメッシュパターン（図２における光透過性電極部１３）とより多くの点で接続するために設けられるが、本発明において、これらコネクタ部１５と接続部１６は省略することも可能である。

一例として、この中のＡ６コネクタを含む周辺配線について説明する。Ａ６コネクタから接続部１６まで周辺配線は最も細い金属線部分３１（金属線部分Ａ）とそれよりも線幅が大きい金属線部分３２（金属線部分Ｂ）で電気的に接続されている。本発明において金属線の線幅とは、支持体面上で、金属部分における電流の流れ方向に直交する方向の長さを言う。金属線部分３１の線幅は、光透過性電極部１３（下記の網目状導電部１７）を構成する金属線の線幅の１．２〜２０倍である。金属線部分３１においては直角に曲がっている場所もあるが、本発明においては、折れ曲がり部分の線幅は折れ曲がり部分を挟む２方向の金属線部分の線幅を以て線幅とする。図３のＡ６コネクタを含む周辺配線において、金属線部分３２の線幅は金属線部分３１の線幅の２倍であるが、１．５〜３倍の範囲にあれば本発明の目的を達することができる。

本発明において、１本の周辺配線中の金属線部分Ａの全長が金属線部分Ｂの全長の０．０１〜４０倍である周辺配線数は、周辺配線部の全周辺配線数の４０％以上である。金属線部分Ａの線幅が一定ではないことや、金属線部分Ｂとの接続部が線幅が漸増する形状であることもあるので、本発明において金属線部分Ａの全長とは、異なる線幅への移行部分も含めて、１本の周辺配線中の最も細い金属線部分の線幅に対し１．２倍以下の線幅の金属線部分の合計長さを意味する。また金属線部分Ｂの全長も同様に、異なる線幅への移行部分も含めて、１本の周辺配線中の最も細い金属線部分の線幅に対し１．５〜３倍の線幅の金属線部分の合計長さを意味し、３倍より大きい金属線部分（通常はコネクタ部や接続部）の長さは除外する。Ａ６コネクタを含む周辺配線において、金属線部分３１の全長は金属線部分３２の０．２３８倍になっている。さらに、コネクタ部や接続部も含めた１本の周辺配線の全長に占める、金属線部分Ａの全長と金属線部分Ｂの全長の合計長さは６０％以上であることが好ましい。

本発明において、全ての周辺配線の金属線部分Ａの全長が金属線部分Ｂの全長の０．０１〜４０倍の範囲に入っている必要はなく、例えば、図３のコネクタＡ７を含む周辺配線では、コネクタ部１５と接続部１６以外に一種類の線幅の金属線部分しかなく、この金属線部分の線幅に対し、コネクタ部、接続部ともに３倍より大きな線幅を有している。本発明においては、周辺配線部の全ての周辺配線の内、本数で４０％以上が上記範囲に入っていれば良い。全長の長い周辺配線の順で４０％以上の本数が上記範囲に入っていると好ましく、全長の長い周辺配線の順で６０％以上の本数が上記範囲に入っているとより好ましい。図３において、図示されてはいないが、コネクタＡ１〜Ａ６を含む周辺配線までが、上記範囲に入っており、コネクタＡ７を含む周辺配線のみが上記範囲に入っていない。従って、８５．７％の本数の周辺配線が上記範囲に入っていることになる。

図２において、網目状導電部１７は、金属線からなる複数の単位格子を網目状に配置した幾何学形状を有する。単位格子の形状としては、例えば正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形等の四角形、（正）六角形、（正）八角形、（正）十二角形、（正）二十角形等の（正）ｎ角形、星形等を組み合わせた形状が挙げられ、またこれらの形状の単独の繰り返し、あるいは２種類以上の複数の形状の組み合わせが挙げられる。中でも単位格子の形状としては正方形もしくは菱形であることが好ましい。

網目状導電部１７を構成する金属線の線幅は２０μｍ以下が好ましく、１〜１０μｍがより好ましい。また単位格子の繰り返し間隔は６００μｍ以下が好ましく、４００μｍ以下がより好ましい。網目状導電部１７の開口率は８５％以上が好ましく、８８〜９９％がより好ましい。

前述の通り、光透過性電極部１３の中には、周辺配線部につながらない網目状部１８を設けることができる。網目状部１８は周辺配線につながらないだけでなく。例えば網目状導電部１７と同じ単位格子からなるが、一部が断線した単位格子から構成される断線メッシュにすることが好ましい。断線の仕方は単位格子を構成する金属線に直交するように断線されていても良いし、あるいは斜めに断線されていても良い。網目状部１８の金属線の線幅は網目状導電部１７と同じ線幅か、あるいは断線部分の面積に相当する分だけ太くすることが好ましい。断線部分の長さは３０μｍ以下が好ましく、３〜１５μｍがより好ましい。また網目状導電部１７と網目状部１８の開口率の差は１％以内に収まることが好ましい。

なお前述の図１において、光透過性電極１１１は光透過性支持体１１と導電部１２以外にも、ハードコート層、反射防止層、粘着層、防眩層など公知の層を電極パターンの上（光透過性支持体から遠い側）、あるいは光透過性支持体１１の導電部１２とは反対の側に設けることができる。

以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

＜実施例１＞
光透過性支持体として、厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。この光透過性支持体の全光線透過率は９１％であった。

次に下記処方に従い、物理現像核層塗液を作製し、光透過性支持体上に塗布、乾燥して物理現像核層を設けた。

＜硫化パラジウムゾルの調製＞
Ａ液塩化パラジウム５ｇ
塩酸４０ｍｌ
蒸留水１０００ｍｌ
Ｂ液硫化ソーダ８．６ｇ
蒸留水１０００ｍｌ
Ａ液とＢ液を撹拌しながら混合し、３０分後にイオン交換樹脂の充填されたカラムに通し硫化パラジウムゾルを得た。

＜物理現像核層塗液の調製＞各１ｍ^２あたり
前記硫化パラジウムゾル０．４ｍｇ
２質量％グリオキザール水溶液０．２ｍｌ
界面活性剤（Ｓ−１）４ｍｇ
デナコールＥＸ−８３０５０ｍｇ
（ナガセケムテックス（株）製ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル）
１０質量％ＳＰ−２００水溶液０．５ｍｇ
（（株）日本触媒製ポリエチレンイミン；平均分子量１０，０００）

続いて、光透過性支持体に近い方から順に下記組成の中間層、ハロゲン化銀乳剤層、及び保護層を上記物理現像核液層の上に塗布、乾燥して、銀塩感光材料１を得た。ハロゲン化銀乳剤は、写真用ハロゲン化銀乳剤の一般的なダブルジェット混合法で製造した。このハロゲン化銀乳剤は、塩化銀９５モル％と臭化銀５モル％で、平均粒径が０．１５μｍになるように調製した。このようにして得られたハロゲン化銀乳剤を定法に従いチオ硫酸ナトリウムと塩化金酸を用い、金イオウ増感を施した。こうして得られたハロゲン化銀乳剤は銀１ｇあたり０．５ｇのゼラチンを含む。

＜中間層組成／１ｍ^２あたり＞
ゼラチン０．５ｇ
界面活性剤（Ｓ−１）５ｍｇ
染料１０．１ｇ

＜ハロゲン化銀乳剤層１組成／１ｍ^２あたり＞
ゼラチン０．５ｇ
ハロゲン化銀乳剤３．０ｇ銀相当
１−フェニル−５−メルカプトテトラゾール３ｍｇ
界面活性剤（Ｓ−１）２０ｍｇ

＜保護層１組成／１ｍ^２あたり＞
ゼラチン１ｇ
不定形シリカマット剤（平均粒径３．５μｍ）１０ｍｇ
界面活性剤（Ｓ−１）１０ｍｇ

図２かつ周辺配線部は図３のパターンを有する透過原稿１を準備した。

透過原稿１において、網目状導電部１７は一辺の長さ（格子間隔）が０．３ｍｍの正方形からなる単位格子から構成される。また網目状導電部１７の単位格子は幅７μｍの細線により構成されている。また網目状部１８の単位格子は幅８μｍの細線により構成されている。なお網目状部１８は１００μｍ毎に１０μｍの断線部を有する。透過原稿Ａ１において、周辺配線部を構成する最も細い線部分の線幅は５０μｍであり、コネクタ部は幅１ｍｍで長さ１０ｍｍの線から形成され、接続部は幅３ｍｍ長さ１ｍｍの線から形成されている。コネクタ部Ａ１〜Ａ６を含む周辺配線は、コネクタ部と接続部を除いた線部分が前述の線幅５０μｍの線部分と線幅１００μｍの線部分とから形成されている。５０μｍ線、１００μｍ線、コネクタ部、接続部の相互の接続は、線幅が漸増するような形状ではなく直接接続している。各周辺配線における５０μｍ線の全長の１００μｍ線の全長に対する比を表１に記載した。コネクタ部Ａ７を含む周辺配線は、コネクタ部と接続部を除いた線部分が５０μｍ線のみで形成されている。また、コネクタ部Ａ１〜Ａ６を含む周辺配線は、各々の周辺配線の全長に占める、５０μｍ線と１００μｍ線の合計長さは６０％以上である。

上記のようにして得られた銀塩感光材料１のハロゲン化銀乳剤層を有する面と透過原稿１のパターンを有する側の面を密着し、水銀灯を光源とする密着プリンターを用いて、４００ｎｍ以下の波長の光をカットする樹脂フィルターを介して露光した。なお、後述する実施例及び比較例についても露光する際に密着させる面は実施例１と同様である。

その後、下記拡散転写現像液中に２０℃で６０秒間浸漬した後、続いてハロゲン化銀乳剤層、中間層、及び保護層を水洗、除去し、その後乾燥して透過原稿１と同様のパターンを銀パターンとして有する光透過性導電材料１ａを得た。なお、得られた光透過性導電材料１ａの銀パターンは透過原稿１と全く同じ形状、線幅の画像であった。また、金属線の厚みは０．１２μｍであり、網目状導電部１７の開口率は９５．４％、網目状部１８の開口率は９５．２％であった。

＜拡散転写現像液組成＞
水酸化カリウム２５ｇ
ハイドロキノン１８ｇ
１−フェニル−３−ピラゾリドン２ｇ
亜硫酸カリウム８０ｇ
Ｎ−メチルエタノールアミン１５ｇ
臭化カリウム１．２ｇ
全量を水で１０００ｍｌ
ｐＨ＝１２．２に調整する。

＜腐食性評価＞
得られた光透過性導電材料１の光透過性電極部に、ＮｅｏＦｉｘ１００（日栄化工（株）製両面粘着テープ）の弱粘着面を貼合し、６０℃９０％で１０００時間放置した後、腐食性を評価した。腐食性は網目状導電部１７の網目状金属線のどこかで金属線が幅方向にわたって完全に黒くなっている部分があれば×、網目状金属線のどこかで金属線が幅方向にわたって、完全に黒くなっているのではないが、点状に黒い部分が発生していれば△、全く変化がなければ○として評価した。結果を表１に示す。

＜めっき均一性評価＞
得られた光透過性導電材料１にメルテックス社製Ｃｕ５１００無電解銅めっき液を６０℃５分めっきし、パターン全てに銅の色が付いているものを○、パターンの一部で銅の色が薄いものを△、パターンの一部に全く銅がのらず、銀が露出しているものがあれば×とした。結果を表１に示す。

＜実施例２＞
実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、各周辺配線の５０μｍ線の１００μｍ線に対する比が表１に示す通りに異なる透過原稿２を用いる以外は実施例１と同様にして、光透過性電極２を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。コネクタ部Ａ４〜Ａ７を含む周辺配線は、コネクタ部と接続部を除いた線部分が５０μｍ線のみで形成されている。

＜実施例３＞
実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、各周辺配線の５０μｍ線の１００μｍ線に対する比が表１に示す通りに異なる透過原稿３を用いる以外は実施例１と同様にして、光透過性電極３を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。コネクタ部Ａ３、Ａ５〜Ａ７を含む周辺配線は、コネクタ部と接続部を除いた線部分が５０μｍ線のみで形成されている。

＜比較例１＞
実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、各周辺配線の５０μｍ線の１００μｍ線に対する比が表１に示す通りに異なる透過原稿４を用いる以外は実施例１と同様にして、比較光透過性電極１を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。コネクタ部Ａ３〜Ａ７を含む周辺配線は、コネクタ部と接続部を除いた線部分が５０μｍ線のみで形成されている。

＜比較例２＞
実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、各周辺配線の５０μｍ線の１００μｍ線に対する比が表１に示す通りに異なり、かつ、コネクタ部Ａ３〜Ａ７を含む周辺配線のコネクタ部と接続部を除いた線部分が１００μｍ線のみで形成されている透過原稿５を用いる以外は実施例１と同様にして、比較光透過性電極２を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。

＜実施例４＞
実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、透過原稿１では１００μｍの線幅の線であった所が１４０μｍの線幅の線であること以外透過原稿１と同じ図形の透過原稿６を用いる以外は実施例１と同様にして、光透過性電極４を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。

＜実施例５＞
実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、透過原稿１では１００μｍの線幅の線であった所が１２０μｍの線幅の線であること以外透過原稿１と同じ図形の透過原稿７を用いる以外は実施例１と同様にして、光透過性電極５を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。

＜比較例３＞
実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、透過原稿１では１００μｍの線幅の線であった所が１６０μｍの線幅の線であること以外透過原稿１と同じ図形の透過原稿８を用いる以外は実施例１と同様にして、比較光透過性電極３を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。

＜比較例４＞
実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、透過原稿１では１００μｍの線幅の線であった所が５５μｍの線幅の線であること以外透過原稿１と同じ図形の透過原稿９を用いる以外は実施例１と同様にして、比較光透過性電極４を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。

＜実施例６＞
実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、透過原稿１では１００μｍの線幅の線であった所が７５μｍの線幅の線であること以外透過原稿１と同じ図形の透過原稿１０を用いる以外は実施例１と同様にして、光透過性電極６を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。

＜実施例７＞
実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、透過原稿１では５０μｍの線幅の線であった所が９．８μｍの線幅の線であり、１００μｍの線幅の線であった所が１９．６μｍの線幅の線であり、かつ、コネクタ部Ａ７を含む周辺配線のコネクタ部と接続部を除いた線部分が９．８μｍ線のみで形成されていること以外透過原稿１と同じ図形の透過原稿１１を用いる以外は実施例１と同様にして、光透過性電極７を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。

＜比較例５＞
実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、透過原稿１では５０μｍの線幅の線であった所が７μｍの線幅の線であり、１００μｍの線幅の線であった所が１４μｍの線幅の線であり、かつ、コネクタ部Ａ７を含む周辺配線のコネクタ部と接続部を除いた線部分が７μｍ線のみで形成されていること以外透過原稿１と同じ図形の透過原稿１２を用いる以外は実施例１と同様にして、比較光透過性電極５を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。

＜実施例８＞
実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、透過原稿１では５０μｍの線幅の線であった所が１３０μｍの線幅の線であり、１００μｍの線幅の線であった所が２６０μｍの線幅の線であり、かつ、コネクタ部Ａ７を含む周辺配線のコネクタ部と接続部を除いた線部分が１３０μｍ線のみで形成されていること以外透過原稿１と同じ図形の透過原稿１３を用いる以外は実施例１と同様にして、光透過性電極８を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。

＜比較例６＞
実施例１で作製した透過原稿１の代わりに、透過原稿１では５０μｍの線幅の線であった所が１５０μｍの線幅の線であり、１００μｍの線幅の線であった所が３００μｍの線幅の線であり、かつ、コネクタ部Ａ７を含む周辺配線のコネクタ部と接続部を除いた線部分が１５０μｍ線のみで形成されていること以外透過原稿１と同じ図形の透過原稿１４を用いる以外は実施例１と同様にして、比較光透過性電極６を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。

＜実施例９＞
実施例２で作製した透過原稿２の代わりに、各周辺配線の５０μｍ線の１００μｍ線に対する比が表１に示す通りに異なる透過原稿１５を用いる以外は実施例１と同様にして、光透過性電極９を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。

＜比較例７＞
実施例２で作製した透過原稿２の代わりに、各周辺配線の５０μｍ線の１００μｍ線に対する比が表１に示す通りに異なる透過原稿１６を用いる以外は実施例１と同様にして、光透過性電極９を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。

＜実施例１０＞
実施例２で作製した透過原稿２の代わりに、各周辺配線の５０μｍ線の１００μｍ線に対する比が表１に示す通りに異なる透過原稿１７を用いる以外は実施例１と同様にして、光透過性電極１０を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。

＜比較例８＞
実施例２で作製した透過原稿２の代わりに、各周辺配線の５０μｍ線の１００μｍ線に対する比が表１に示す通りに異なる透過原稿１８を用いる以外は実施例１と同様にして、比較光透過性電極８を得た。これを実施例１と同様にして評価した。その結果を表１に示す。

表１の結果から、本発明の有効性が良く判る結果となった。

１１光透過性支持体
１２導電部
１３光透過性電極部
１４周辺配線部
１５コネクタ部
１６接続部
１７網目状導電部
１８断線メッシュ部
３１、３２金属線部分
１１１光透過性電極
Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５、Ａ６、Ａ７コネクタ

Claims

支持体上に光透過性電極部と、一端が該光透過性電極部と電気的に接続し、もう一端が外部との電気的接続を担う１本以上の周辺配線からなる周辺配線部を有し、該光透過性電極部を構成する金属と該周辺配線部を構成する金属が共通している光透過性電極において、周辺配線の少なくとも１本を構成する金属線の線幅が均一でなく、最も細い金属線部分Ａの線幅が光透過性電極部を構成する金属線の線幅の１．２〜２０倍であり、金属線部分Ａに電気的に接続する金属線部分Ｂの線幅が金属線部分Ａの線幅の１．５〜３倍であり、かつ１本の周辺配線において、金属線部分Ａの全長が金属線部分Ｂの全長の０．０１〜４０倍である周辺配線数が、周辺配線部の全周辺配線数の４０％以上であることを特徴とする光透過性電極。