JP2011210819A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】隣り合う第2引き出し配線8間のうち高電位側の第2引き出し配線8に、ACF13の硬化が不十分であるはみ出し部分13bに位置するガード電極18を設ける。これにより、高電位側の第2引き出し配線8(第1電極配線16)とガード電極18とが接続され、高電位側の第2引き出し配線8とガード電極18とが同電位状態となるので、高電位側のガード電極18と低電位側の第2引き出し配線8との間に電位差が生じ、腐食の原因の一つである塩素をガード電極18に凝集させることができる。このため、金属材料からなる第2電極配線17を腐食から防止することができる。
【選択図】図3
Description
(1)Al + 3OH− → Al(OH)3 + 3e−
(2)Al(OH)3 + Cl− → Al(OH)2Cl + OH−
(3)Al + 4Cl− → AlCl4 − + 3e−
(4)AlCl4 − + 3H2O → Al(OH)3 + 3H+ + 4Cl−
この場合、(1)→(2)という反応で腐食が起こる、あるいは(3)→(4)という反応で腐食が起こるものと考えられる。
以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係るEL表示装置は、例えば車両に搭載され、所定の情報を画像表示する車両用表示器として用いられる。
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分について説明する。上記第1実施形態では、第2引き出し配線8にガード電極18を設けることについて説明した。しかしながら、第1引き出し配線7についても隣り合う第1引き出し配線7間で電位差が生じる場合には高電位側の第1引き出し配線7にガード電極18を設けることで、金属材料で形成された第2電極配線17の腐食を防止することができる。
本実施形態では、第1、第2実施形態と異なる部分について説明する。上記第1、第2実施形態では、第1、第2引き出し配線7、8にガード電極18をそれぞれ設けることについて説明した。しかしながら、端子配線12にガード電極18を設けることもできる。
本実施形態では、第1〜第3実施形態と異なる部分について説明する。上記第1〜第3実施形態では、ACF13を介して第1、第2引き出し配線7、8や端子配線12に駆動用IC9を接続した場合にACF13のはみ出し部分13bにガード電極18をそれぞれ設けることについて説明した。しかしながら、図2に示されるように、ACF13を介して端子配線12にFPC15を接続する場合にもACF13のはみ出し部分13bが設けられるので、端子配線12とFPC15との接続関係に基づいて端子配線12にガード電極18を設けることもできる。
本実施形態では、上記各実施形態と異なる部分について説明する。上記各実施形態では、各引き出し配線7、8や端子配線12を構成する第1電極配線16および第2電極配線17の配線幅はガード電極18を除いて同じであった。本実施形態では、これら第1電極配線16と第2電極配線17との配線幅やピッチを規定したことが特徴となっている。
本実施形態では、第5実施形態と異なる部分について説明する。図10は、複数の第2引き出し配線のうち互いに隣り合う少なくとも一対の第2引き出し配線を示した平面図である。この図に示されるように、本実施形態では、高電位側の第2引き出し配線8のうち、ガード電極18が設けられていない部分の第1電極配線16の配線幅をPとするとこの配線幅PはP=60μmであり、第5実施形態で示された配線幅Tよりも大きい値になっている。第2電極配線17の配線幅P’についても同様にP’=50μmであり、第5実施形態で示された配線幅T’よりも大きくなっている。また、第2電極配線17は第1電極配線16に沿って形成されており、第1電極配線16の端部と第2電極配線17の端部との幅をNとするとN=5μmである。
本実施形態では、上記各実施形態と異なる部分について説明する。図11(a)は、複数の第2引き出し配線8のうち互いに隣り合う少なくとも一対の第2引き出し配線8を示した平面図である。また、図11(b)は、図11(a)のB−B断面図である。
上記各実施形態では、車両用のEL表示装置1を例に説明したが、車両用のEL表示装置1に限らず、基板2にACF13を介して半導体チップが実装される装置に適用することができる。
9 駆動用IC
13 ACF
13b はみ出し部分
16 第1電極配線
17 第2電極配線
17a 第2電極配線の端部
17b 第1金属層
17c 第2金属層
17d 第3金属層
18 ガード電極
Claims (8)
- 基板(2)の上に導電性酸化物からなる複数の第1電極配線(16)が形成され、前記複数の第1電極配線(16)の上それぞれに金属材料からなる第2電極配線(17)がそれぞれ形成されており、
前記第2電極配線(17)の端部(17a)を覆うと共に前記第2電極配線(17)に電気的に接続された部材(9、15)が、塩素を含む絶縁性接着剤(13)を介して前記基板(2)に固定されており、
前記複数の第1電極配線(16)のうち互いに隣り合う少なくとも一対の第1電極配線(16)の間に配置されると共に、前記一対の第1電極配線(16)のうち相対的に高電位側の第1電極配線(16)に接続され、導電性酸化物からなる配線状のガード電極(18)を備えた配線基板であって、
前記絶縁性接着剤(13)は、前記基板(2)と前記部材(9、15)との間からはみ出すと共に、前記基板(2)と前記部材(9、15)との間から露出した前記第1電極配線(16)、前記第2電極配線(17)、およびガード電極(18)の一部を覆うはみ出し部分(13b)を有し、
前記一対の第1電極配線(16)を構成する前記相対的に高電位側の第1電極配線(16)と相対的に低電位側の第1電極配線(16)との間の前記はみ出し部分(13b)において、前記ガード電極(18)のうち前記相対的に低電位側の第1電極配線(16)側の端部は、前記相対的に高電位側の第1電極配線(16)の上に形成された第2電極配線(17)のうち前記相対的に低電位側の第1電極配線(16)側の端部よりも前記相対的に低電位側の第1電極配線(16)側に位置するように、前記相対的に高電位側の第1電極配線(16)の上に形成された前記第2電極配線(17)から露出しており、
前記ガード電極(18)の一端部(18a)は前記高電位側の第1電極配線(16)のうち前記基板(2)と前記部材(9、15)との間に位置する部分に電気的に接続され、前記ガード電極の他端部(18b)は前記高電位側の第1電極配線(16)のうち前記はみ出し部分(13b)から突出した部分に電気的に接続されていることを特徴とする配線基板。 - 前記ガード電極(18)が接続された高電位側の第1電極配線(16)のうち、前記一対の第1電極配線(16)で前記ガード電極(18)を挟む部分の配線幅が、前記一対の第1電極配線(16)で前記ガード電極(18)を挟まない部分の配線幅よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記ガード電極(18)の一端部(18a)は、2つ以上に分割されていると共に分割されたそれぞれが前記高電位側の第1電極配線(16)のうち前記基板(2)と前記部材(9、15)との間に位置する部分にそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板。
- 前記ガード電極の他端部(18b)は、2つ以上に分割されていると共に分割されたそれぞれが前記高電位側の第1電極配線(16)のうち前記はみ出し部分(13b)から突出した部分にそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の配線基板。
- 前記一対の第1電極配線(16)のうち前記ガード電極(18)を挟まない部分において、前記高電位側の第1電極配線(16)の配線幅とこの高電位側の第1電極配線(16)に対して相対的に低電位側の第1電極配線(16)の配線幅とが異なることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の配線基板。
- 前記第2電極配線(17)は、Alを含む金属材料で形成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の配線基板。
- 前記第2電極配線(17)は、Al、Nd、Mo、Nbのうち少なくとも2種類以上の合金で形成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の配線基板。
- 前記第2電極配線(17)は、AlおよびNdのいずれか1つまたは両方を含む金属層(17c)とMoおよびNbのいずれか1つまたは両方を含む金属層(17b、17d)との少なくとも2層以上の積層配線であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の配線基板。
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