JP2008112911A - 基板間接続構造、基板間接続方法、表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板間の接続強度を向上させることが可能な基板間接続構造及び表示装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板間接続構造は、第１基板２上の第１接続端子２ｄと第２基板３０上の第２接続端子３ｄとをそれぞれ対向させた状態で、前記第１接続端子２ｄと前記第２接続端子３ｄとを異方性導電接着層５を介して接続する基板間接続構造であって、前記第１接続端子２ｄ上に、第１ソルダーレジスト層２１と第２ソルダーレジスト層２２とが所定幅の接続領域２５を隔てて形成され、前記異方性導電接着層５は、前記接続領域２５上において前記第１接続端子２ｄと接続されるとともに、当該接続領域２５の両端において前記第１ソルダーレジスト層２１及び前記第２ソルダーレジスト層２２上に跨る形で形成されてなることを特徴とする。
【選択図】図３

Description

本発明は、基板間接続構造、基板間接続方法、及び液晶表示装置やＥＬ表示装置等の表示装置に関する。

従来、ポリイミド等の高分子からなる可撓性の絶縁基材上に配線パターンを形成したフレキシブル配線板が、各種電子部品間の接続、特に液晶表示素子と駆動回路との接続に用いられている。このようなフレキシブル配線板の接続方法としては、例えば特許文献１に開示されたように接続相手部材との間に異方性導電接着層を介したものがある。
特開２００５−２３４３３５公報

ところが、特許文献１に開示された技術のように異方性導電接着層を介して接続した場合、ある程度の接続強度を有してはいるものの、所定以上の外部応力が掛かると接続部において剥がれが生じる場合がある。このような剥がれが生じると、例えば液晶表示素子等においては表示不良発生に繋がる場合もある。

本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、接続強度を向上させることが可能な基板間接続構造及び基板間接続方法を提供することを目的としている。また、本発明は、そのような基板間接続構造を備え、信頼性の高い表示を実現可能な表示装置を提供することを他の目的としている。

上記課題を解決するために、本発明の基板間接続構造は、第１基板上の第１接続端子と第２基板上の第２接続端子とをそれぞれ対向させた状態で、前記第１接続端子と前記第２接続端子とを異方性導電接着層を介して接続する基板間接続構造であって、前記第１接続端子上に、第１ソルダーレジスト層と第２ソルダーレジスト層とが所定幅の接続領域を隔てて形成され、前記異方性導電接着層は、前記接続領域上において前記第１接続端子と接続されるとともに、当該接続領域の両端において前記第１ソルダーレジスト層及び前記第２ソルダーレジスト層上に跨る形で形成されてなることを特徴とする。

このような基板間接続構造によると、接続端子同士が異方性導電接着層を介して接続されるとともに、当該異方性導電層が第１基板側において第１ソルダーレジスト層及び第２ソルダーレジスト層上に跨る形で形成されているため、接続強度が大幅に向上する。つまり、接続端子に異方性導電接着層を直接接続させる場合に比して、接続端子との間にソルダーレジスト層を挟んで異方性導電接着層を接続することで、接続強度が大幅に向上したのである。これは異方性導電接着層が接続端子に対するよりもソルダーレジスト層に対する方が接着強度が高いためであり、また当該ソルダーレジスト層との接続箇所を接続領域の両端２箇所に設けたことにより、更なる接続強度の向上を実現したためである。

なお、本発明の基板間接続構造において、前記第１基板がリジッド配線基板であって、前記第２基板がフレキシブル配線基板であるものとすることができる。このようにリジッド基板側にソルダーレジスト層を形成して接続強度を高めた構成が好ましい。ソルダーレジスト層の形成が容易であり、当該ソルダーレジスト層の安定形成が可能となるからである。

また、本発明の基板間接続構造において、前記第１接続端子及び前記第２接続端子が金属材料からなる一方、前記異方性導電接着層が樹脂材料の接着剤中に導電粒子を分散させたものからなり、さらに前記第１ソルダーレジスト層及び前記第２ソルダーレジスト層が樹脂材料からなるものとすることができる。このような材料構成により、当該基板間の接続強度が一層向上する。

また、本発明の基板間接続構造において、前記第１ソルダーレジスト層は、前記第１基板の内側領域において前記第１接続端子を覆う一方、前記第２ソルダーレジスト層は、前記第１基板の端部において前記第１接続端子を覆う構成であるものとすることができる。このように一方のソルダーレジスト層を基板内側領域に設ける一方、他方のソルダーレジスト層を基板端部に設けることで、基板間接続強度が向上し、特に基板端部における接続強度が一層向上することとなる。

次に、上記課題を解決するために、本発明の基板間接続方法は、上記基板間接続構造を備えたことを特徴とする。このような基板間接続方法により、基板間の接続強度を向上させることが可能となる。

また、上記課題を解決するために、本発明の表示装置は、上記基板間接続構造を備えたことを特徴とする。このような表示装置により、当該表示装置が備える２つの基板間の接続強度を向上させることが可能となる。

また、本発明の表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルに対して駆動信号を供給する回路基板と、前記回路基板と前記表示パネルとを接続するフレキシブル基板と、を備える表示装置であって、前記回路基板上の第１接続端子と前記フレキシブル基板上の第２接続端子とが、それぞれ対向した状態で異方性導電接着層を介して接続されてなり、前記第１接続端子上に、第１ソルダーレジスト層と第２ソルダーレジスト層とが所定幅の接続領域を隔てて形成され、前記異方性導電接着層は、前記接続領域上において前記第１接続端子と接続されるとともに、当該接続領域の両端において前記第１ソルダーレジスト層及び前記第２ソルダーレジスト層上に跨る形で形成されてなることを特徴とする。

このような構成によると、各基板の接続端子同士が異方性導電接着層を介して接続されるとともに、当該異方性導電層が回路基板側において第１ソルダーレジスト層及び第２ソルダーレジスト層上に跨る形で形成されているため、接続強度が大幅に向上し、ひいては基板剥がれに基づく表示不良等が生じ難い、信頼性の高い表示装置を提供することが可能となる。つまり、接続端子に異方性導電接着層を直接接続させる場合に比して、接続端子との間にソルダーレジスト層を挟んで異方性導電接着層を接続することで、接続強度が大幅に向上したのである。これは異方性導電接着層が接続端子に対するよりもソルダーレジスト層に対する方が接着強度が高いためであり、また当該ソルダーレジスト層との接続箇所を接続領域の両端２箇所に設けたことにより、更なる接続強度の向上を実現したためである。

なお、本発明の表示装置において、前記回路基板がリジッド配線基板であるものとすることができる。このようにリジッド基板側にソルダーレジスト層を形成して接続強度を高めた構成が好ましい。ソルダーレジスト層の形成が容易であり、当該ソルダーレジスト層の安定形成が可能となるからである。

また、本発明の表示装置において、前記第１接続端子及び前記第２接続端子が金属材料からなる一方、前記異方性導電接着層が樹脂材料の接着剤中に導電粒子を分散させたものからなり、さらに前記第１ソルダーレジスト層及び前記第２ソルダーレジスト層が樹脂材料からなるものとすることができる。このような材料構成により、当該基板間の接続強度が一層向上し、ひいては一層信頼性の高い表示装置を提供することが可能となる。

また、本発明の表示装置において、前記第１ソルダーレジスト層は、前記回路基板の内側領域において前記第１接続端子を覆う一方、前記第２ソルダーレジスト層は、前記回路基板の端部において前記第１接続端子を覆う構成であるものとすることができる。このように一方のソルダーレジスト層を基板内側領域に設ける一方、他方のソルダーレジスト層を基板端部に設けることで、基板間接続強度が向上し、特に基板端部における接続強度が一層向上することとなり、ひいては一層信頼性の高い表示装置を提供することが可能となる。

また、本発明の表示装置において、前記回路基板がソース配線への信号の出力を制御するソース回路基板であるものとすることができる。さらに、前記回路基板がゲート配線への信号の出力を制御するゲート回路基板であるものとすることもできる。このような回路基板を上記本発明に係る構成によりフレキシブル基板と接続することで、その回路基板とフレキシブル基板との接続強度を向上させることができ、ひいては当該表示装置の信頼性を向上させることが可能となる。

本発明の基板間接続構造及び基板間接続方法によると、基板間の接続強度を向上させることが可能となる。また、本発明の表示装置によると、基板間の接続強度を向上させることができ、ひいては信頼性の高い表示を実現することが可能となる。

本発明の実施の形態について図１ないし図４に基づいて説明する。
図１は本発明に係る基板間接続構造を備える液晶表示装置（表示装置）の全体構成を示す平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ’線断面図、図３は図２のＢ部部分拡大断面図、図４は図２のＢ部部分拡大平面図である。
なお、本実施の形態では、表示装置として液晶表示装置について説明するが、必ずしもこれに限らず、エレクトロルミネッセンス表示装置（ＥＬ表示装置）等、他の表示装置であってもよい。

本実施の形態の液晶表示装置１０は、図示しない偏向板に挟持された上ガラス基板１ａ及び下ガラス基板１ｂからなる表示パネルとしての液晶パネル１を備えている。上記上ガラス基板１ａと下ガラス基板１ｂとの間には、図示しない液晶層が外部接続端子としてのパネル電極端子６とともに挟装されている。下ガラス基板１ｂは素子基板であって、ＴＦＴ素子を有する画素（図示略）がマトリクス状に配置されている。また、上ガラス基板１ａは対向基板であって、下ガラス基板１ｂの画素に対応したカラーフィルタ（図示略）が配置されている。

さらに、下ガラス基板１ｂには、それぞれ格子状に交わるように形成されたソース配線及びゲート配線（図示略）が形成され、各画素に形成されたＴＦＴ素子に接続されている。この各配線は、下ガラス基板１ｂの端部にまで延在し、液晶ドライバとしての半導体素子３ａに接続されている。

下ガラス基板１ｂは上ガラス基板１ａよりも長く形成されており、上記パネル電極端子６は下ガラス基板１ｂに露出して延在されたものとなっている。なお、上記パネル電極端子６は、液晶パネル１を駆動するための電圧を液晶駆動用電極に印加するための端子であり、液晶パネル１内の図示しない液晶駆動用電極に対して図示しない配線を介して接続されている。

また、液晶表示装置１０は、上記液晶パネル１を駆動するための液晶ドライバとして機能する半導体装置を有している。この半導体装置は、フレキシブルなフィルム基材３の表面に配線パターンとしてのＣｕ（銅）箔パターン３ｂが形成されるフレキシブル配線基板３０と、このフレキシブル配線基板３０の表面側に搭載されて液晶ドライバ集積回路（ＩＣ:Integrated Circuit ）として機能する半導体素子３ａとからなっている。したがって、この半導体装置は、ＣＯＦ（Chip On Film）実装されたものとなっている。このフレキシブル配線基板３０のようにＣＯＦ実装したフレキシブル配線板は、一般に「ＣＯＦ」と呼ばれており、ＴＣＰ実装のフレキシブル配線板と比べて厚みの薄いものである。

Ｃｕ（銅）箔パターン３ｂは、一方の末端に液晶パネル１と接続するための出力アウターリードを有し、他方の末端に他の回路基板と接続するための入力アウターリード（端子３ｄ）を有している。なお、本実施形態では、配線パターンとしてＣｕ（銅）箔パターン３ｂを採用したが、配線パターンは、他の導電体、例えばアルミニウム（Ａｌ）等からなるパターンであってもよい。

また、上記フレキシブル配線基板３０のフィルム基材３は、ポリイミド系樹脂等からなる薄膜のフィルムからなり、厚さが４０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ〜４０μｍとなっており、充分な可撓性を有している。

また、上記フレキシブル配線基板３０の表面に形成されたＣｕ（銅）箔パターン３ｂの上には絶縁保護層としてのソルダーレジスト（Solder Resist）３ｃが積層されている。このソルダーレジスト３ｃは、例えば、ポリイミド、ウレタン等の材質からなっており、Ｃｕ（銅）箔パターン３ｂを外部から絶縁するとともに、Ｃｕ（銅）箔パターン３ｂを錆の発生等の腐食から保護する保護膜としての機能を有し、さらにフレキシブル配線基板３０の耐屈曲性を高める役割を果たしている。特に、ソルダーレジスト３ｃは、Ｃｕ（銅）箔パターン３ｂの末端部分を電極として用いることができるように、Ｃｕ（銅）箔パターン３ｂの末端部分が露出するようにして形成されている。

また、ソルダーレジスト３ｃには、半導体素子（ドライバチップ）３ａと接続するために、開口部（図示せず）が設けられている。この開口部から露出したＣｕ（銅）箔パターン３ｂが、ドライバチップ３ａと接続するためのインナーリード（図示せず）となる。

上述した通り、Ｃｕ（銅）箔パターン３ｂを表面に有するフレキシブル配線基板３０の一端は液晶パネル１側に延び、そのＣｕ（銅）箔パターン３ｂの端部に形成された端子部としてのパターン端子部（図示略）は、液晶パネル１の下ガラス基板１ｂに形成されているパネル電極端子６の端部にて異方性導電接着剤（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）によって接続されている。これによって、本実施の形態における半導体装置の半導体素子３ａは、液晶ドライバ集積回路（ＩＣ:Integrated Circuit ）として機能し、液晶パネル１を駆動する液晶ドライバとして機能するものとなっている。

この半導体素子３ａには、フレキシブル基板３０に接続する面上に、高さ１０μｍ程度のＡｕからなる突起電極（図示略）がメッキ形成されている。この半導体素子３ａは、フェイスダウンＩＬＢ（Inner Lead Bonding）によって、全突起電極とフレキシブル基板３０とが一括して接続されている。この接続は、熱圧着によって行われ、突起電極材料であるＡｕと、フレキシブル基材３０の表面に無電解メッキされたＳｎとの共晶にて行われている。

他方、フレキシブル配線基板（第２基板）３０の液晶パネル（表示パネル）１とは反対側の端部においては、Ｃｕ（銅）箔パターン３ｂの端部に形成された端子部としてのパターン端子部（第２接続端子）３ｄが、異方性導電接着層（ＡＣＦ）５を介してプリント配線基板（第１基板、回路基板）２のパターン端子部（第１接続端子）２ｄに接続されており、電源回路等により電力等を得ている。つまり、フレキシブル配線基板３０のパターン端子部３ｄと、プリント配線基板２のパターン端子部２ｄとがそれぞれ対向した状態で、異方性導電接着層５を介して基板間接続が行われている。

プリント配線基板２はリジッド基板により構成され、本実施の形態ではソース回路基板であって、液晶パネル１に形成されたソース配線（図示略）への信号の出力を制御する回路基板である。このプリント配線基板２においては、リジッドな基材２ｃ上にＣｕ（銅）箔パターン２ａが形成され、さらにＣｕ（銅）箔パターン２ａ上にはソルダーレジスト２ｂが形成されている。

ここで、ソルダーレジスト２ｂは、基板内側領域に配設された第１ソルダーレジスト２１と、基板端部に配設された第２ソルダーレジスト２２とを面内に備え、これらが所定幅の開口部、すなわち接続領域２５を隔てて配設されている。そして、この接続領域２５においてはＣｕ（銅）箔パターン２ａのパターン端子部２ｄが剥き出しになっており、当該パターン端子部２ｄが異方性導電接着層５と直接接続し、フレキシブル配線基板３０のパターン端子部３ｄとの電気的接続を実現可能な構成とされている。

なお、異方性導電接着層５は、絶縁性の接着剤中に導電粒子を分散させたものである。異方性導電接着層５は、接着剤によりパターン端子部２ｄとパターン端子部３ｄとを接合する役割を果たすとともに、導電粒子によりパターン端子部２ｄとパターン端子部３ｄとを電気的に接続する役割を果たすものである。

上記接着剤としては、熱圧着により接合可能である点で、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等のような熱硬化型の接着剤が好ましい。また、上記導電粒子としては、Ｎｉなどの金属粒子、Ｎｉなどの金属粒子にＡｕメッキを施した金属粒子、カーボン粒子、熱可塑性樹脂粒子（プラスチック粒子）にＡｕメッキやＡｕ／Ｎｉメッキ（下地にＮｉ層を形成してからＡｕメッキしたもの）等のメッキを施したメッキ熱可塑性樹脂粒子、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電粒子、Ｎｉなどの金属粒子をポリウレタンに混合させた導電粒子複合プラスチックなどを使用することができる。これらのうち、導電粒子として、メッキ熱可塑性樹脂粒子が特に好ましい。上記導電粒子の粒径は、３μｍ〜１２μｍの範囲内であることが好ましい。また、メッキ熱可塑性樹脂粒子の場合、３μｍ〜５μｍの粒径を持つ熱可塑性樹脂粒子にメッキを施したものであることが好ましい。さらに、異方性導電接着層５としては、フィルムタイプとペーストタイプとがあるが、取り扱いが容易であり、また、厚みを正確に調整できることから、フィルムタイプの方が好適である。

また、ソルダーレジスト２ｂは樹脂材料からなる絶縁保護膜であり、ここではエポキシ樹脂系の耐熱性被覆材料から構成され、当該ソルダーレジスト２ｂの成膜法としては例えばスクリーン印刷法、写真焼付法等を採用することができる。

ここで、本実施の形態の液晶表示装置１０では、上記異方性導電接着層５は、接続領域２５の両端において第１ソルダーレジスト２１と第２ソルダーレジスト２２とに跨って、両ソルダーレジスト２１，２２に乗り上げる形で配設されている。つまり、第２ソルダーレジスト２２上から接続領域２５、及び第１ソルダーレジスト２１上に跨って異方性導電接着層５が覆われており、この構成によりフレキシブル配線基板３０（パターン端子部３ｄ）とプリント配線基板２（パターン端子部２ｄ）との接着強度が高められている。

このような高い接着強度が実現されるのは、異方性導電接着層５がパターン端子部２ｄに対するよりもソルダーレジスト２ｂに対する方が高い接着性を示すためである。また、ソルダーレジスト２ｂとの接続箇所を、第１ソルダーレジスト２１と第２ソルダーレジスト２２の２箇所、すなわち接続領域２５の両端２箇所に設けたことにより、更なる接続強度の向上を実現したためである。

なお、上記基板間の接続構造を実現するには、以下の方法（基板間接続方法）による。
まず、Ｃｕ（銅）箔パターン２ａを備えるプリント配線基板２を圧着台（図示略）上に載置する。この際、プリント配線基板２の縁部が圧着台上に位置するようにする。そして、図３及び図４に示したように、Ｃｕ（銅）箔パターン２ａ上に第１ソルダーレジスト２１及び第２ソルダーレジスト２２を開口部（接続領域）２５を有したパターンで形成する。

次に、接続領域２５において剥き出しとなったＣｕ（銅）箔パターン２ａのパターン端子部２ｄに対して異方性導電接着層５を貼り付ける。このとき、異方性導電接着層５の両端が２つのソルダーレジスト２１，２２に乗り上がる形で、つまり接続領域２５の両端において異方性導電接着層５がソルダーレジスト２１，２２上を覆うように、貼り付けを行うものとする。

そして、接続部分のフレキシブル基板３０上に圧着部を載置する。これにより、プリント配線基板２とフレキシブル基板３０とは、接続部分において圧着台と圧着部とに挟持された状態となる。その後、図示しない加熱部材にて接続部分を加熱しながら、圧着台と圧着部とにより圧着する。なお、ここでは貼り付けた異方性導電接着層５に対してフレキシブル配線基板３０のパターン端子部３ｄが対向するように位置合わせを行いつつ圧着を行うものとしている。

このような熱圧着により、異方性導電接着層５中の樹脂は溶融・固着する。また、これと同時に導電粒子は圧着により変形する。樹脂の溶融・固着によりプリント配線基板２とフレキシブル基板３０とは強固に接着される。また、各端子２ｄ，３ｄが導電粒子と接触することによって、各基板２，３０間のＣｕ（銅）箔パターンが導通する。なお、導電粒子が変形することによって、基板２，３０間の導通を得るための接触面積をより大きくすることができる。

なお、上記熱圧着は、各基板２，３０間を導通させるために、接続部分の間隔が導電粒子の粒径以下となるようにして行われる。この場合、短絡が発生しないように、樹脂中の導電粒子の分散量が調整された異方性導電接着剤を用いる。このように、異方性導電接着剤としては、端子の間隔に合わせて導電粒子の分散量が適宜調整されたものを用いることが好ましい。

また、上記のように、熱圧着により異方性導電接着剤は溶融する。この溶融した異方性導電接着剤は、圧力を受けるとソルダーレジスト側に広がり、ソルダーレジストと基板との間の空隙に充填される。そして、異方性導電接着剤が固着することにより、ソルダーレジストは異方性導電接着層５を介して基板に接着する。これにより、基板間の接着がより強固なものとなる。

上記熱圧着の条件は、基板間接続を実現できるように適宜変更して行うことができる。具体的には、例えば、加熱温度が１５０℃〜２００℃、圧力が２．８ＭＰ〜３．２ＭＰ、圧着時間が１０秒〜３０秒で行うことができる。
以上のような熱圧着を用いた方法により、本実施の形態に係る基板間接続構造が実現される。

以上、本発明に係る実施の形態を説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。例えば、上記実施の形態では、プリント配線基板２とフレキシブル配線基板３０との間の異方性導電接着層５について、接着性を高めるべく本発明に係る基板間接続構造を示したが、液晶パネル１の下ガラス基板１ｂとフレキシブル配線基板３０との間の異方性導電接着層に対しても上記接続構造を採用することができる。

この場合、下ガラス基板１ｂのパネル電極端子６に対して、接続領域となる開口部を有したパターンにて第１ソルダーレジストと第２ソルダーレジストを面内に形成し、この接続領域に対し、第１ソルダーレジストと第２ソルダーレジストとに乗り上げる形にて異方性導電接着層を形成することで、上記基板間接続構造を実現することができる。

また、上記実施の形態では、ソース配線基板としてのプリント配線基板２とフレキシブル配線基板３０との基板間接続構造を例に示したが、例えば液晶表示装置１０のゲート配線基板としてのプリント配線基板７（図１参照）側にも当該基板間接続構造を採用することができる。

具体的には、柔軟性を有したフィルム基材４上に半導体素子４ａを備えたフレキシブル基板４０と、ゲート配線基板（プリント配線基板）７との端子間接続を、ゲート配線基板７側に形成した２つのソルダーレジスト間の接続領域（開口部）において異方性導電接着層を形成して実現する一方、異方性導電接着層を接続領域の両端に位置する２つのソルダーレジストに乗り上げる形で形成することで、接着強度の向上を実現することができる。

また、上記実施の形態では、液晶表示装置を表示装置の一例として示したが、画素表示を行う表示装置であって基板間接続が必要なものであれば特に限定されない。例えば、ＥＬ表示装置、プラズマ発光表示装置、電気泳動表示装置等を例示することができる。そして、特に画素に対して信号を供給する外部回路基板と各種表示パネルとの間を接続するフレキシブル基板について、当該フレキシブル基板と外部回路基板との間で上記実施の形態で示した接続構造を採用するものとすることができる。

本発明に係る基板間接続構造を備える液晶表示装置（表示装置）の全体構成を示す平面図。 図１のＡ−Ａ’線断面図。 図２のＢ部部分拡大断面図。 図２のＢ部部分拡大平面図。

符号の説明

１…液晶パネル、２…プリント配線基板（第１基板、回路基板）、２ｂ…ソルダーレジスト（ソルダーレジスト層）、２ｄ…パターン端子部（第１接続端子）、３ｄ…パターン端子部（第２接続端子）、５…異方性導電接着層、１０…液晶表示装置（表示装置）、２１…第１ソルダーレジスト、２２…第２ソルダーレジスト、２５…開口部（接続領域）、３０…フレキシブル配線基板（第２基板）

Claims (9)

1. 第１基板上の第１接続端子と第２基板上の第２接続端子とをそれぞれ対向させた状態で、前記第１接続端子と前記第２接続端子とを異方性導電接着層を介して接続する基板間接続構造であって、
   前記第１接続端子上に、第１ソルダーレジスト層と第２ソルダーレジスト層とが所定幅の接続領域を隔てて形成され、
   前記異方性導電接着層は、前記接続領域上において前記第１接続端子と接続されるとともに、当該接続領域の両端において前記第１ソルダーレジスト層及び前記第２ソルダーレジスト層上に跨る形で形成されてなることを特徴とする基板間接続構造。
2. 前記第１基板がリジッド配線基板であって、前記第２基板がフレキシブル配線基板であることを特徴とする請求項１に記載の基板間接続構造。
3. 前記第１ソルダーレジスト層は、前記第１基板の内側領域において前記第１接続端子を覆う一方、前記第２ソルダーレジスト層は、前記第１基板の端部において前記第１接続端子を覆う構成であることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板間接続構造。
4. 前記第１接続端子及び前記第２接続端子が金属材料からなる一方、前記異方性導電接着層が樹脂材料の接着剤中に導電粒子を分散させたものからなり、さらに前記第１ソルダーレジスト層及び前記第２ソルダーレジスト層が樹脂材料からなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の基板間接続構造。
5. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載の基板間接続構造を備えたことを特徴とする基板間接続方法。
6. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載の基板間接続構造を備えたことを特徴とする表示装置。
7. 表示パネルと、前記表示パネルに対して駆動信号を供給する回路基板と、前記回路基板と前記表示パネルとを接続するフレキシブル基板と、を備える表示装置であって、
   前記回路基板上の第１接続端子と前記フレキシブル基板上の第２接続端子とが、それぞれ対向した状態で異方性導電接着層を介して接続されてなり、
   前記第１接続端子上に、第１ソルダーレジスト層と第２ソルダーレジスト層とが所定幅の接続領域を隔てて形成され、
   前記異方性導電接着層は、前記接続領域上において前記第１接続端子と接続されるとともに、当該接続領域の両端において前記第１ソルダーレジスト層及び前記第２ソルダーレジスト層上に跨る形で形成されてなることを特徴とする表示装置。
8. 前記回路基板がソース配線への信号の出力を制御するソース回路基板であることを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
9. 前記回路基板がゲート配線への信号の出力を制御するゲート回路基板であることを特徴とする請求項７又は８に記載の表示装置。

Images