JP2005121757A - 基板接続構造、電子部品、液晶表示装置および電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 表示基板５のパッド７と駆動用ＩＣ２のバンプ電極８とを対向させて、表示基板５と駆動用ＩＣ２とを熱圧着接続する際に、両基板の接続信頼性および絶縁抵抗信頼性を共に確保しながら、熱圧着の際の基板の反りを低減する。
【解決手段】 表示基板５に各駆動用ＩＣ２に対応する凹部６を複数形成するとともに、各凹部６内にパッド７を形成する。そして、表示基板５および駆動用ＩＣ２の電極形成面同士が対向するように、各駆動用ＩＣ２を凹部６にそれぞれ埋め込んで、表示基板５のパッド７と駆動用ＩＣ２のバンプ電極８とをＡＣＦ９を介して圧着接続する。このとき、駆動用ＩＣ２における電極形成面とは反対側の表面と、表示基板５における凹部６以外の表面とが同一平面となるように、各駆動用ＩＣ２を同一の圧着ツール１１により表示基板５に対して熱圧着する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、例えば信号配線が形成された回路基板とＩＣチップやＬＥＤチップなどの半導体基板とをフェイスダウンボンディング接続した基板接続構造と、その基板接続構造を有する電子部品および液晶表示装置と、電子部品の製造方法とに関するものである。

携帯電話等の表示装置として、液晶表示装置が広く用いられている。液晶表示装置は、一対の基板の間に液晶層が挟持された液晶パネルを有しており、これに表示信号および走査信号を供給するための液晶駆動用ＩＣを搭載した基板（以下、駆動用ＩＣと略称する）が実装されて構成される。

駆動用ＩＣの実装構造としては、従来、ＴＣＰ（Tape Carrier package）を用いた構造が一般に知られているが、近年では、低コスト、高信頼性、薄型化等の観点から、駆動用ＩＣを、液晶パネルにベアチップ実装したＣＯＧ（Chip On Glass）方式も見られるようになってきている。

ＣＯＧ方式の中でも、駆動用ＩＣの電極に突起状のバンプ電極を形成し、このバンプ電極と、液晶パネルに形成されたパッド（ボンディングパッド）とをフェイスダウンボンディング接続する接続方式が一般的である。

そして、ＣＯＧ方式の接続方法としては、駆動用ＩＣのバンプ電極を半田にて形成し、これを溶融してＩＣ搭載部のパッドと接続する方法や、上記バンプ電極をＡｕ等の金属により形成し、導電性ペーストまたは異方性導電接着剤により上記パッドと接続する方法等がある。

異方性導電接着剤とは、絶縁性接着剤中に導電性粒子を拡散させたものである。異方性導電接着剤中の導電性粒子が、バンプ電極とパッドとの間に挟み込まれることで、駆動用ＩＣと液晶パネルとの間に導通が生まれる。したがって、異方性導電接着剤を用いた接続では、接続ピッチが駆動用ＩＣにおけるバンプ電極の大きさのみに依存し、また、隣り合うバンプ電極間に絶縁性接着剤が充填されるため、バンプ電極間に充分な絶縁性を容易に確保できるなどの利点を有している。このような利点から、近年、ＣＯＧ方式においては、異方性導電接着剤を用いた接続が主流となっている。

ここで、液晶パネルに駆動用ＩＣをフェイスダウンボンディング接続した従来の液晶表示装置について説明する。

図５は、液晶パネルの表示基板１０１と駆動用ＩＣ１０２とをフェイスダウンボンディング接続した従来の接続構造を示している。なお、表示基板１０１とは、液晶層を挟持する一対の基板のうち、データ信号線および走査信号線が形成される側の基板（回路基板）を指しており、例えばガラス基板で構成されている。また、ここでは、異方性導電接着剤として、異方性導電膜であるＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）１０３を用いて、上記両者を接続している。

表示基板１０１上には、パッド１０４が形成されている。また、駆動用ＩＣ１０２には、上記パッド１０４と対向するようにバンプ電極１０５が形成されている。そして、これら表示基板１０１と駆動用ＩＣ１０２との間には、上述のＡＣＦ１０３が介在している。ＡＣＦ１０３は、絶縁性接着剤１０３ａに均一サイズの導電性粒子１０３ｂが混在されてなるものである。パッド１０４とバンプ電極１０５との間には、このＡＣＦ１０３に含まれる導電性粒子１０３ｂが挟まれており、この導電性粒子１０３ｂの周囲に、絶縁性接着剤１０３ａが充填される。

このようなＡＣＦ１０３を用いた接続では、図６に示すように、圧着ステージ１０６上に表示基板１０１が載置され、各駆動用ＩＣ１０２が、圧着ツール１０７により個々に表示基板１０１に熱圧着される。より詳細には、図７に示すように、表示基板１０１上にＡＣＦ１０３が圧着され、次いで、表示基板１０１と駆動用ＩＣ１０２との位置合わせが行われ、その後、圧着ツール１０７にて、駆動用ＩＣ１０２側より表示基板１０１に対して熱圧着が施される。

表示基板１０１と駆動用ＩＣ１０２とが熱圧着されることで、パッド１０４とバンプ電極１０５との間に挟まれた導電性粒子１０３ｂは、厚み方向に弾性変形（扁平）する。そして、その周りの絶縁性接着剤１０３ａが硬化することで、パッド１０４とバンプ電極１０５とが、導電性粒子１０３ｂの変形状態を保持したまま固定されることとなる。つまり、導電性粒子１０３ｂによってパッド１０４とバンプ電極１０５との導通が確保され、電気的接続が実現される。また、硬化した絶縁性接着剤１０３ａにより、表示基板１０１と駆動用ＩＣ１０２との機械的接続も実現される。

なお、このように導電性粒子１０３ｂを弾性変形させて、パッド１０４とバンプ電極１０５との導通を確保する接続方法については、例えば特許文献１に開示されている。

また、近年では、液晶表示装置に関わらず、表示装置全般に高精細化が求められており、パッド１０４およびバンプ電極１０５に関しては、配設ピッチの縮小およびサイズの縮小が進んでいる。さらに、ＡＣＦ１０３中に混在される導電性粒子１０３ｂの粒子直径も、５μｍから３μｍへとより小さいものが使われるのが一般的となってきている。

なお、特許文献２には、表示基板における駆動用ＩＣの搭載部に、駆動用ＩＣの厚さよりも小さい厚さ（深さ）を有する凹部を設けるとともに、この凹部を構成する側壁であって、対向する位置関係にある側壁を傾斜して形成した構成が開示されている。この凹部内に光硬化型樹脂を塗布し、駆動用ＩＣを凹部に搭載して光硬化型樹脂を硬化させることで、表示基板に対する駆動用ＩＣの固定状態のばらつきが解消するものとなっている。

また、特許文献３によれば、液晶層を挟持する一対の基板のうちの一方の基板における外周部よりも内側に、電極面が上向きとなるフェイスアップで駆動用ＩＣを埋設した構成が開示されている。この構成によれば、表示パネルのシール樹脂付近まで液晶駆動用半導体素子の実装エリアを有効に活用でき、額縁サイズの小さい液晶表示装置を得ることが可能となっている。
特開平１０−２０６８７４号公報 特開平８−２９２４４３号公報 特開平１０−９６９４８号公報

ところで、図５に示した構成では、駆動用ＩＣ１０２を表示基板１０１にＡＣＦ１０３を介して接続する際、駆動用ＩＣ１０２側から圧着ツール１０７を押し当てて熱圧着している。そのため、圧着ツール１０７が接触する駆動用ＩＣ１０２と、圧着ツール１０７が接触しない表示基板１０１とでは、熱による膨張量に差が生じる。そして、このように膨張量に差を持った状態で、ＡＣＦ１０３の硬化が進行することとなる。その結果、表示基板１０１と駆動用ＩＣ１０２とに収縮量の差が生じ、この差によって、接続後の駆動用ＩＣ１０２と表示基板１０１とには、図８および図９に示すような、駆動用ＩＣ１０２側を凹とした反りが発生する。

このような反りは、僅かであればさほど問題ではない。しかしながら、今日、高精細化による出力数の増加に加えて、ソースとゲートの１チップ化およびコントロールＩＣ等を埋め込むことによる多機能化が望まれているため、駆動用ＩＣ１０２は、長辺寸法が大きくなる傾向にある。その結果、駆動用ＩＣ１０２においては、上記反りがさらに大きくなる。

また、近年では、液晶表示装置の軽量・薄型化が進み、これに伴って表示基板１０１の厚さが０．７ｍｍから０．４ｍｍと薄くなる傾向にある。このため、表示基板１０１における上記した反りは、さらに大きくなる。

基板にこのような反りの発生した液晶表示装置では、表示画面が変化して駆動用ＩＣ１０２の周辺の画面が色ムラになって見え、表示品位が低下する。このような表示品位の低下は、駆動用ＩＣ１０２と表示画面との距離が狭くなると、より顕著に現れる。

また、反りが大きくなると、駆動用ＩＣ１０２における長手方向の端部側において、駆動用ＩＣ１０２に形成されたバンプ電極１０５と表示基板１０１上のパッド１０４との間の導通がとり難くなり、例えば、高温高湿試験後に、端部側の接続抵抗が大きく上昇するといった不具合も生じる。

本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、電極部を有する２種の基板の当該電極部同士を対向させて両基板を熱圧着接続する際に、両基板の接続信頼性および絶縁抵抗信頼性を共に確保しながら、熱圧着の際の基板の反りを低減できる基板接続構造、電子部品、液晶表示装置および電子部品の製造方法を提供することにある。

本発明の基板接続構造は、第１の基板および第２の基板の電極形成面同士が対向するように、（内部に導電性粒子が分散された）異方性導電接着剤を介して両基板の電極部同士が接続された基板接続構造において、上記第１の基板には、凹部が形成されているとともに、上記第１の基板の電極部は、上記凹部内に形成されており、上記第２の基板は、当該第２の基板における電極形成面とは反対側の表面と、上記第１の基板表面とが同一平面となるように、上記凹部に埋め込まれていることを特徴としている。

また、本発明の電子部品の製造方法は、第１の基板および第２の基板の電極形成面同士が対向するように、異方性導電接着剤を介して両基板の電極部同士を圧着接続する接続工程を有する電子部品の製造方法において、上記接続工程では、上記第１の基板に凹部を形成するとともに、上記凹部内に上記電極部を形成し、上記第２の基板における電極形成面とは反対側の表面と、上記第１の基板表面とが同一平面となるように、上記第２の基板を上記凹部に埋め込んで上記第１の基板に対して熱圧着することを特徴としている。

ここで、上記第１の基板としては、信号配線が形成された回路基板を考えることができる。例えば、液晶表示装置では、液晶パネルの液晶層を挟持する一対の基板のうち、上記液晶パネルの各画素に信号を供給するための信号配線が形成された表示基板を上記第１の基板として考えることができる。

また、上記第２の基板としては、上記回路基板に信号を供給するための駆動回路が搭載された半導体基板を考えることができる。例えば、液晶表示装置では、液晶パネルを駆動するための駆動回路が搭載された基板を上記第２の基板として考えることができる。

本発明によれば、第１の基板の凹部に第２の基板が埋め込まれ、上記凹部内の電極部と、第２の基板の電極部とが異方性導電接着剤を介して電気的に接続される。つまり、第１の基板の電極形成面と第２の基板の電極形成面とが互いに対向する、いわゆるフェイスダウンボンディングで両基板が接続（熱圧着接続）される。

このとき、第２の基板は、当該第２の基板における電極形成面とは反対側の表面と、第１の基板表面（第１の基板における凹部以外の表面）とが同一平面となるように、上記凹部に埋め込まれている。第２の基板がこのように凹部に埋め込まれることで、第２の基板が第１の基板の凹部内に完全に位置するので、上記両基板を熱圧着接続する場合でも、熱圧着時の第２の基板の熱膨張が第１の基板の凹部により妨げられる。その結果、第２の基板と第１の基板との熱膨張量の差および両基板の収縮量の差がほとんど無くなる。これにより、第２の基板および第１の基板の反りを確実に低減することができる。

したがって、本発明の基板接続構造を液晶表示装置に適用した場合には、第２の基板（例えば液晶駆動回路搭載基板）の反りに起因して起こる、第２の基板周辺の画面の色ムラの発生を抑えることができ、表示品位を確実に向上させることができる。

また、上記反りの低減により、第１の基板および第２の基板の電極部同士が離れる方向の力も低減されるので、上記電極部間の導通も確実に確保することができる。これにより、第１の基板と第２の基板との接続信頼性および絶縁抵抗信頼性を確実に確保することができる。したがって、本発明の基板接続構造によって第１の基板および第２の基板の電極部同士が接続された電子部品（例えば液晶表示装置）を構成することにより、信頼性の高い電子部品を提供することができる。

また、本発明の電子部品の製造方法における上記接続工程では、第２の基板が複数設けられる場合に、各第２の基板に対応して上記第１の基板に上記凹部を複数形成し、各第２の基板を各凹部に埋め込んで上記第１の基板に対して同一のツールにより熱圧着するようにしてもよい。この場合、第１の基板に対して、複数の第２の基板を同一のツールで同時に熱圧着することができるので、電子部品の製造効率を著しく向上させることができる。

本発明によれば、熱圧着時の第２の基板の熱膨張を、第１の基板の凹部にて抑えることができるので、第１の基板と第２の基板との熱膨張量の差および両基板の収縮量の差をほとんど無くすことができ、第１の基板および第２の基板の反りを確実に低減することができる。したがって、そのような基板接続構造を液晶表示装置に適用した場合には、第２の基板の反りに起因して起こる画面の色ムラの発生を抑えることができ、表示品位を確実に向上させることができる。また、上記反りの低減により、第１の基板と第２の基板との接続信頼性および絶縁抵抗信頼性を確実に確保して、信頼性の高い電子部品（液晶表示装置）を提供することができる。

本発明の実施の一形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。本実施形態では、本発明の基板接続構造およびその構造を有する電子部品として、液晶表示装置を例に挙げて説明する。

本実施形態の表示装置である液晶表示装置は、液晶駆動用ＩＣを搭載した基板（以下、駆動用ＩＣと略称する）を液晶パネルにベアチップ実装したＣＯＧ方式を採用している。また、本液晶表示装置は、駆動用ＩＣに突起状のバンプ電極（ボンディングバンプ電極）を形成し、このバンプ電極と液晶パネルのパッド（ボンディングパッド）とをフェイスダウンボンディング接続した構成となっている。以下、詳細に説明する。

図２は、本実施形態の液晶表示装置の概略の構成を示す平面図である。この液晶表示装置は、液晶パネル１に駆動用ＩＣ２が搭載されて構成されている。

液晶パネル１は、例えばガラス基板からなる一対の基板で液晶層を挟持してなっており、画像を表示する表示部３と、ＩＣ搭載部４とを有している。上記一対の基板としては、表示基板５（図１参照）と対向基板とがある。表示基板５は、各画素にデータ信号や走査信号を供給するための信号配線や、各画素のＯＮ／ＯＦＦを行うスイッチング素子（例えばＴＦＴ）などが形成された回路基板（第１の基板）である。対向基板は、対向電極やカラーフィルタなどが形成された基板である。上記のＩＣ搭載部４は、表示に寄与する表示部３の周囲であって、表示基板５における対向基板よりはみ出した周端部に設けられている。

駆動用ＩＣ２は、液晶パネル１に信号を供給して液晶パネル１を駆動するための駆動回路を搭載した半導体基板（第２の基板）である。この駆動用ＩＣ２には、図示しないＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）が接続されている。ＦＰＣは、駆動用ＩＣ２に対し、外部から供給されるデータ信号および走査信号を入力するためのものである。これら駆動用ＩＣ２およびＦＰＣは、このＩＣ搭載部４に搭載されている。

上記したＩＣ搭載部４には、上記信号配線と短絡されたパッドが形成されており、該パッドと駆動用ＩＣ２の出力側電極に設けられたバンプ電極とが接続されている。また、ＩＣ搭載部４には、駆動用ＩＣ２へ信号および電源を入力するための複数の入力配線、この入力配線の信号出力端と短絡されたパッド、および上記入力配線の信号入力端と短絡されたＦＰＣ入力端子も形成されている。上記入力配線に短絡されたパッドと駆動用ＩＣ２の入力側に電極に設けられたバンプ電極とが接続されており、上記ＦＰＣ入力端子に上記ＦＰＣが接続されている。

ここで、本実施形態の液晶表示装置におけるＩＣ搭載部４の詳細について、以下に説明する。図１は、本発明の基板接続構造を適用した液晶表示装置のＩＣ搭載部４における表示基板５の概略の構成を示す断面図である。

ＩＣ搭載部４における表示基板５には、複数の駆動用ＩＣ２に対応して、複数の凹部６が形成されている。各凹部６には、上記したパッドとして、複数のパッド７（電極部）が形成されている。また、各駆動用ＩＣ２には、各パッド７と対向するように、上記したバンプ電極としての複数のバンプ電極８（電極部）が形成されている。そして、表示基板５の凹部６には、ＡＣＦ９が充填され、そこに駆動用ＩＣ２が埋め込まれている。ＡＣＦ９は、絶縁性接着剤９ａの内部に導電性粒子９ｂが混合された異方性導電接着剤である。

本実施形態では、この凹部６に駆動用ＩＣ２が埋め込まれたときに、表示基板５の表面、すなわち、表示基板５における凹部６以外の表面と、駆動用ＩＣ２における電極形成面（バンプ電極８の形成された面）とは反対側の面が、同一平面となる構造形態となっており、この点に本発明の最も大きな特徴がある。

ここで、表示基板５に凹部６を形成する方法としては、以下の方法を考えることができる。すなわち、表示基板５の凹部６は、選択的にウェットエッチングして形成されるか、若しくは機械的な加工により形成される。例えば、エッチングによる方法を用いる場合は、エッチングを行わない部分をレジストで覆った状態で行い、弗酸等の薬品を用いてエッチングを行う。なお、ガラスのエッチングの深さは、エッチング液への浸漬時間、エッチング液の温度・濃度により調整することができる。また、凹部６の形成は、どちらの形成方法を用いる場合でも、大型基板をスクライブ工程およびブレーク工程により複数の液晶セルに分割した後に行われる。

次に、実装工程について以下に説明する。図３は、駆動用ＩＣ２を表示基板５にフェイスダウンボンディング接続する際の熱圧着プロセスを説明するものである。接続に当たっては、まず、表示基板５の各凹部６（図１参照）の底面上にＡＣＦ９が圧着され、次いで、圧着ステージ１０上で、各凹部６と各駆動用ＩＣ２との位置合わせが行われる。そして、その後、圧着ツール１１にて、各駆動用ＩＣ２が表示基板５に対して同時に熱圧着されることとなる。圧着条件としては、例えば、温度１７０℃〜１９０℃、加圧力７０ＭＰａ〜９０ＭＰａ、加圧時間８秒〜１２秒である。これにより、ＡＣＦ９が硬化（熱硬化）して、駆動用ＩＣ２と表示基板５とが接着される。

このように表示基板５と駆動用ＩＣ２とが熱圧着されることで、図１に示すように、パッド７とバンプ電極８との間に挟まれた導電性粒子９ｂは、厚み方向に弾性変形（扁平）する。そして、その周りの絶縁性接着剤９ａが硬化することで、表示基板５と駆動用ＩＣ２とは、導電性粒子９ｂの変形状態を保持したまま固定されることとなる。その結果、パッド７とバンプ電極８との導通が確保され、電気的接続が実現される。また、硬化した絶縁性接着剤９ａにより、表示基板５と駆動用ＩＣ２との機械的接続も実現される。

ここで、図４は、従来および本発明の液晶駆動用装置の構造体（表示基板に駆動用ＩＣを搭載したもの）の基板の厚さと基板の反り量との関係を示している。従来の構造においては、基板厚さが薄くなればなるほど、基板の反り量も多くなる傾向があることがわかる。一方、本発明の液晶表示装置では、基板の厚さが薄くなっても、ほとんど反り量は発生しなくなっていることがわかる。これは、表示基板５の表面と駆動用ＩＣ２の電極形成面とは反対側の面とが同一平面となるように、駆動用ＩＣ２を表示基板５の凹部６に熱圧着することにより、熱圧着時の駆動用ＩＣ２の膨張が凹部６の側壁にて抑えられ、駆動用ＩＣ２および表示基板５の熱膨張量の差および両基板の収縮量の差がほとんど無くなったためと考えられる。

以上のように、本発明の基板接続構造は、回路基板である表示基板５と半導体基板である駆動用ＩＣ２とが互いの電極面同士を対向させて、電極面間に介在する、絶縁性接着剤９ａ中に導電性粒子９ｂが分散されてなるＡＣＦ９を用いて接続される基板接続構造において、表示基板５に凹部６が形成されており、駆動用ＩＣ２がこの凹部６に埋め込まれ、なおかつ、表示基板５の表面と、駆動用ＩＣ２の裏面（電極形成面とが反対側の表面）とが同一平面に位置する構成である。

これにより、熱圧着接続の際の表示基板５および駆動用ＩＣ２の反りを緩和することができるので、このような基板接続構造を液晶表示装置に適用すれば、すなわち、本発明の基板接続構造を液晶パネル１と駆動素子との接続部に適用すれば、薄型／軽量化および高精細化に対応可能な色ムラの発生が起こらない高付加価値を有する液晶表示装置を提供することができるとともに、半導体基板の高アスペクト化および液晶パネル１の狭額縁化にも対応することができる。

また、上記両基板の接続工程では、駆動用ＩＣ２が複数存在する場合に、各駆動用ＩＣ２に対応して凹部６を複数形成し、各凹部６にて、各駆動用ＩＣ２と表示基板５とを同一の圧着ツール１１により熱圧着するようにしている。これにより、個々の駆動用ＩＣごとに熱圧着していた従来に比べて、液晶表示装置の製造効率を著しく向上させることができる。

なお、以上では、本発明の基板接続構造を液晶表示装置に適用した例について説明したが、電極部をそれぞれ有する２種類の基板をフェイスダウンボンディングにより熱圧着してなる構造を有するものであれば、どのような電子部品にも本発明の基板接続構造を適用することが可能である。

なお、従来技術として取り上げた特許文献２および３は、本発明のように、回路基板と、その回路基板の凹部に埋め込まれた半導体基板とが同一平面となる構成ではなく、また、熱圧着時の回路基板および半導体基板の反りを無くす効果についても言及されてはいない。したがって、上記従来技術は、液晶表示装置の表示品位の向上を実現し得る本発明の基板接続構造とは全く異なるものである。

本発明の実施の一形態に係る基板接続構造を適用した液晶表示装置のＩＣ搭載部における表示基板の概略の構成を示す断面図である。 上記液晶表示装置の概略の構成を示す平面図である。 上記液晶表示装置の駆動用ＩＣを表示基板にフェイスダウンボンディング接続する際の熱圧着プロセスを説明するための説明図である。 本発明と従来とにおける構造体の基板厚さと基板の反り量との関係を示すグラフである。 表示基板と駆動用ＩＣとをフェイスダウンボンディング接続した従来の液晶パネルの概略の構成を示す断面図である。 各駆動用ＩＣを個々に表示基板に熱圧着する従来の熱圧着プロセスを説明するための説明図である。 上記熱圧着プロセスにおける液晶パネルの一製造工程を示す断面図である。 反りが生じた上記液晶パネルの断面図である。 上記液晶パネルの表示基板全体の断面図である。

符号の説明

１ 液晶パネル
２ 駆動用ＩＣ（半導体基板）
５ 表示基板（回路基板）
６ 凹部
７ パッド（電極部）
８ バンプ電極（電極部）
９ ＡＣＦ（異方性導電接着剤）
１１ 圧着ツール

Claims (8)

1. 第１の基板および第２の基板の電極形成面同士が対向するように、異方性導電接着剤を介して両基板の電極部同士が接続された基板接続構造において、
   上記第１の基板には、凹部が形成されているとともに、上記第１の基板の電極部は、上記凹部内に形成されており、
   上記第２の基板は、当該第２の基板における電極形成面とは反対側の表面と、上記第１の基板表面とが同一平面となるように、上記凹部に埋め込まれていることを特徴とする基板接続構造。
2. 上記第１の基板は、信号配線が形成された回路基板であり、上記第２の基板は、上記回路基板に信号を供給するための駆動回路が搭載された半導体基板であることを特徴とする請求項１に記載の基板接続構造。
3. 請求項１または２に記載の基板接続構造によって第１の基板および第２の基板の電極部同士が接続されていることを特徴とする電子部品。
4. 請求項１または２に記載の基板接続構造によって第１の基板および第２の基板の電極部同士が接続されていることを特徴とする液晶表示装置。
5. 上記第１の基板は、液晶パネルの液晶層を挟持する一対の基板のうち、上記液晶パネルの各画素に信号を供給するための信号配線が形成された表示基板であることを特徴とする請求項４に記載の液晶表示装置。
6. 上記第２の基板は、上記液晶パネルを駆動するための駆動回路が搭載された基板であることを特徴とする請求項５に記載の液晶表示装置。
7. 第１の基板および第２の基板の電極形成面同士が対向するように、異方性導電接着剤を介して両基板の電極部同士を圧着接続する接続工程を有する電子部品の製造方法において、
   上記接続工程では、上記第１の基板に凹部を形成するとともに、上記凹部内に上記電極部を形成し、上記第２の基板における電極形成面とは反対側の表面と、上記第１の基板表面とが同一平面となるように、上記第２の基板を上記凹部に埋め込んで上記第１の基板に対して熱圧着することを特徴とする電子部品の製造方法。
8. 上記接続工程では、第２の基板が複数設けられる場合に、各第２の基板に対応して上記第１の基板に上記凹部を複数形成し、各第２の基板を各凹部に埋め込んで上記第１の基板に対して同一のツールにより熱圧着することを特徴とする請求項７に記載の電子部品の製造方法。

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