CN111640708A - 显示模组及其制作方法以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例公开了一种显示模组及其制作方法以及电子设备，其中，该显示模组包括：柔性基板，所述柔性基板上设置有凹槽，所述凹槽的位置与预设绑定区域的位置对应；所述预设绑定区域用于绑定驱动芯片；驱动芯片，位于所述凹槽内，所述驱动芯片与所述凹槽之间间隔设置；第一胶体，填充于所述驱动芯片与所述凹槽之间的间隙处，所述驱动芯片通过所述第一胶体绑定在所述凹槽内。本申请实施例的显示模组及其制作方法以及电子设备，可以避免驱动芯片的位置发生偏移，从而使驱动芯片可以正常工作。

Description

显示模组及其制作方法以及电子设备
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示模组及其制作方法以及电子设备。
背景技术
随着显示技术的发展，窄边框设计需求越来越大，其中覆晶薄膜(Chip On Film，COF)在窄边框中扮演重要的角色。
目前COF是将驱动芯片(IC)直接绑定在柔性基板的表面，但是在对驱动芯片进行压合时，驱动芯片的位置容易相对预设绑定区域发生偏移，导致驱动芯片无法正常工作。
发明内容
本申请实施例提供一种显示模组及其制作方法以及电子设备，能够避免驱动芯片的位置发生偏移，从而使驱动芯片可以正常工作。
本申请实施例提供一种显示模组，包括：
柔性基板，所述柔性基板上设置有凹槽，所述凹槽的位置与预设绑定区域的位置对应；所述预设绑定区域用于绑定驱动芯片；
驱动芯片，位于所述凹槽内，所述驱动芯片与所述凹槽之间间隔设置；
第一胶体，填充于所述驱动芯片与所述凹槽之间的间隙处，所述驱动芯片通过所述第一胶体绑定在所述凹槽内。
本发明还提供一种电子设备，其包括上述显示模组。
本发明还提供一种显示模组的制作方法，其包括：
提供柔性基板，在所述柔性基板上制作凹槽；
将驱动芯片置于所述凹槽中；
在所述驱动芯片和所述凹槽之间的间隙处填充第一胶体，并将所述驱动芯片绑定在所述凹槽内。
本申请实施例的显示模组及其制作方法以及电子设备，包括柔性基板，所述柔性基板上设置有凹槽，所述凹槽的位置与预设绑定区域的位置对应；所述预设绑定区域用于绑定驱动芯片；驱动芯片，位于所述凹槽内，所述驱动芯片与所述凹槽之间间隔设置；第一胶体，填充于所述驱动芯片与所述凹槽之间的间隙处，所述驱动芯片通过所述第一胶体绑定在所述凹槽内；由于通过凹槽限定驱动芯片的位置，从而可避免在压合时，驱动芯片的位置相对预设绑定区域发生偏移，可以使驱动芯片正常工作，提高了驱动芯片的稳固性和工作稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有的显示模组的剖面示意图。
图2为本申请一实施例提供的显示模组的剖面示意图。
图3为本申请一实施例提供的显示模组的制备工艺流程图。
图4为本申请另一实施例提供的显示模组的剖面示意图。
图5为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
如图1所示，现有的显示模组包括：柔性基板10和驱动芯片20，驱动芯片20通过异方性导电胶膜12绑定在柔性基板10上。这种结构导致显示模组的整体厚度较大，也即显示模组的厚度包括柔性基板10的厚度、异方性导电胶膜12的厚度以及驱动芯片20的厚度。此外由于驱动20直接绑定在柔性基板10的表面，还会影响驱动芯片20的绑定表面的密封性(也即图1中虚线框所示的位置容易受到水、氧入侵)以及容易受到侧边作用力的影响；为了提高驱动芯片的稳固性，需在侧面增加密封胶13，因此增加了制程工序(侧边封胶工艺)，降低了生产效率。
请参照图2和图3，图2为本发明一实施例的显示模组的剖面示意图。
如图2和图3所示，本实施例的显示模组100包括：柔性基板10、驱动芯片20以及第一胶体30。此外所述显示模组还包括显示部(图中未示出)。
柔性基板10上设置有凹槽111，所述凹槽111的位置与预设绑定区域(图中未示出)的位置对应；所述预设绑定区域用于绑定驱动芯片20。在一优选实施方式中，为了进一步提高驱动芯片的稳固性，所述驱动芯片20与所述凹槽111之间的间距范围为10um～30um。当然所述驱动芯片20与所述凹槽111之间的间距不限于此。在一优选实施方式中，为了进一步提高驱动芯片的稳固性，所述凹槽111的深度范围为10um～100um。当然可以理解的，该凹槽111的深度范围不限于此。柔性基板10是具有柔性的基本上透明或透反射的塑料衬底。柔性衬底10可由选自由聚酯、乙烯聚合物、聚碳酸酯、聚乙烯、聚乙酸酯、聚酰亚胺、聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)构成的集群中的材料制成。
所述柔性基板10上还可设置有显示层和/或触控层。其中预设绑定区域内设置有电极，该电极用于与驱动芯片20连接，以将驱动芯片20接入的信号输入显示层或触控层。
驱动芯片20位于所述凹槽111内，所述驱动芯片20与所述凹槽111之间间隔设置。所述驱动芯片20用于驱动显示部以显示画面。
第一胶体30填充于所述驱动芯片20与所述凹槽111之间的间隙处，所述驱动芯片20通过所述第一胶体30绑定在所述凹槽111内。在一优选实施方式中，为了进一步提高驱动芯片的稳固性，所述第一胶体30为异方性导电胶膜。
在一实施方式中，为了提高驱动芯片的密封性，所述第一胶体30包括第一子部31和第二子部32，所述第一子部31填充于所述驱动芯片20的侧壁与所述凹槽111的侧壁之间的间隙处；第二子部32填充于所述驱动芯片20的底部与所述凹槽111的底部之间的间隙处；所述第一胶体30的高度h2大于所述凹槽111的深度h1。
在一实施方式中，为了提高驱动芯片的密封性，所述第一子部31的顶部覆盖所述驱动芯片20的侧壁与所述凹槽111的侧壁之间的间隙，也即第一子部31在所述柔性基板10上的投影覆盖所述间隙在所述柔性基板10上的投影。在一实施方式中，第一子部31的顶部的最大宽度大于所述驱动芯片20的侧壁与所述凹槽111的侧壁之间的间隙。
由于通过凹槽限定驱动芯片的位置，从而可避免在压合时，驱动芯片的位置相对预设绑定区域发生偏移，也即避免驱动芯片在预压周转时移动造成的压合偏移，提高了驱动芯片的稳固性和工作稳定性，避免驱动芯片无法正常工作。此外可以减小显示模组的整体厚度，此外还可提高驱动芯片的绑定表面的密封性，且由于不需要侧边封胶工艺，提高了生产效率。
本申请实施例还提供一种显示模组的制作方法，在一实施方式中，如图3所示，所述方法包括：
S101、提供柔性基板，在柔性基板上制作凹槽；
例如，预先提供一柔性基板10，在一实施方式中，可通光黄光或镭射制程，在柔性基板10的上表面蚀刻出凹槽111，在一优选实施方式中，凹槽111的深度范围为10um～100um；当然凹槽的具体深度可以根据柔性基板10的厚度设置。
S102、将驱动芯片20置于所述凹槽111中；
S103、在驱动芯片20和凹槽111之间的间隙处填充第一胶体30，并将所述驱动芯片20绑定在所述凹槽111内。
例如，在一实施方式中，采用压头向下按压所述驱动芯片20，以使所述驱动芯片20通过所述异方性导电胶膜与所述凹槽111内的电极连通。
本实施例的显示模组的制作方法包括了上述显示模组的全部技术方案，因此能实现上述全部技术效果，此处不再赘述。
请参照图4，图4为本发明另一实施例的显示模组的剖面示意图。
本实施例的显示模组与上一实施例的区别在于，本实施例的显示模组还包括第二胶体40。
为了进一步避免水氧入侵，如图4所示，所述显示模组100还可包括：第二胶体40包覆在所述第一子部31外。在一实施方式中，所述第二胶体40为密封胶。在一实施方式中，所述密封胶可为所述显示面板的框胶(framesealant)，其用于阻隔水氧。
本申请实施例还提供一种显示模组的制作方法，在一实施方式中，如图4所示，在上一实施例的基础上，所述方法还可包括：
S104、在所述第一子部31的外侧制作第二胶体40。
可以理解的，图2至图4仅示出其中一种实施方式的结构示意图，但是并不能对本发明构成限定。
由于在第一子部的外侧设置第二胶体，因此可以更好地对驱动芯片进行保护，提高了产品良率。
请参阅图5，图5为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备200可以包括显示模组100、控制电路60以及壳体70。需要说明的是，图5所示的电子设备200并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，比如还可以包括摄像头、天线结构、纹解锁模块等。
其中，显示模组100设置于壳体70上。
在一些实施例中，显示模组100可以固定到壳体70上，显示模组100和壳体70形成密闭空间，以容纳控制电路60等器件。
在一些实施例中，壳体70可以为由柔性材料制成，比如为塑胶壳体或者硅胶壳体等。
其中，该控制电路60安装在壳体70中，该控制电路60可以为电子设备200的主板，控制电路60上可以集成有电池、天线结构、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。
其中，该显示模组100安装在壳体70中，同时，该显示模组100电连接至控制电路60上。该显示模组100可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用来显示电子设备200的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域可用于设置各种功能组件。
所述电子设备包括但不限定于手机、平板电脑、计算机显示器、游戏机、电视机、显示屏幕、可穿戴设备及其他具有显示功能的生活电器或家用电器等。
本申请实施例的显示模组及其制作方法以及电子设备，包括柔性基板，所述柔性基板上设置有凹槽，所述凹槽的位置与预设绑定区域的位置对应；所述预设绑定区域用于绑定驱动芯片；驱动芯片，位于所述凹槽内，所述驱动芯片与所述凹槽之间间隔设置；第一胶体，填充于所述驱动芯片与所述凹槽之间的间隙处，所述驱动芯片通过所述第一胶体绑定在所述凹槽内；由于通过凹槽限定驱动芯片的位置，从而可避免在压合时，驱动芯片的位置相对预设绑定区域发生偏移，可以使驱动芯片正常工作，提高了驱动芯片的稳固性和工作稳定性。
以上对本申请实施例提供的显示模组及其制作方法以及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：
柔性基板，所述柔性基板上设置有凹槽，所述凹槽的位置与预设绑定区域的位置对应；所述预设绑定区域用于绑定驱动芯片；
驱动芯片，位于所述凹槽内，所述驱动芯片与所述凹槽之间间隔设置；
第一胶体，填充于所述驱动芯片与所述凹槽之间的间隙处，所述驱动芯片通过所述第一胶体绑定在所述凹槽内。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一胶体包括第一子部，所述第一子部填充于所述驱动芯片的侧壁与所述凹槽的侧壁之间的间隙处；所述第一子部的高度大于所述凹槽的深度。
3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，
所述第一子部的顶部覆盖所述驱动芯片的侧壁与所述凹槽的侧壁之间的间隙。
4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：
第二胶体，包覆在所述第一子部外。
5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，
所述驱动芯片与所述凹槽之间的间距范围为10um～30um。
6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，
所述凹槽的深度范围为10um～100um。
7.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一胶体为异方性导电胶膜；和/或
所述第二胶体为密封胶。
8.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述柔性基板还包括第二基部，所述第二基部上设置有显示层和触控层。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任意一项所述的显示模组。
10.一种显示模组的制作方法，其特征在于，包括：
提供柔性基板，在所述柔性基板上制作凹槽；
将驱动芯片置于所述凹槽中；
在所述驱动芯片和所述凹槽之间的间隙处填充第一胶体，并将所述驱动芯片绑定在所述凹槽内。
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