KR20230097877A - 쿠션 플레이트와 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치 및 쿠션 플레이트의 제조 방법 - Google Patents

쿠션 플레이트와 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치 및 쿠션 플레이트의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20230097877A
KR20230097877A KR1020210187795A KR20210187795A KR20230097877A KR 20230097877 A KR20230097877 A KR 20230097877A KR 1020210187795 A KR1020210187795 A KR 1020210187795A KR 20210187795 A KR20210187795 A KR 20210187795A KR 20230097877 A KR20230097877 A KR 20230097877A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
region
porous member
thickness
cushion plate
area
Prior art date
Application number
KR1020210187795A
Other languages
English (en)
Inventor
박찬혁
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020210187795A priority Critical patent/KR20230097877A/ko
Priority to EP22206782.9A priority patent/EP4202540A1/en
Priority to US17/992,456 priority patent/US20230205278A1/en
Priority to CN202211605280.XA priority patent/CN116330761A/zh
Priority to JP2022207346A priority patent/JP7532492B2/ja
Publication of KR20230097877A publication Critical patent/KR20230097877A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • G09F9/335—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes being organic light emitting diodes [OLED]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F7/00—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression
    • B22F7/06—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools
    • B22F7/08—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools with one or more parts not made from powder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/043—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/046—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of foam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/18—Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/065—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of foam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B32B3/04—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by at least one layer folded at the edge, e.g. over another layer ; characterised by at least one layer enveloping or enclosing a material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0012—Mechanical treatment, e.g. roughening, deforming, stretching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/18—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer of foamed material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/005—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile
    • B32B9/007—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile comprising carbon, e.g. graphite, composite carbon
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B9/041—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B9/046—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of foam
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • B22F3/10—Sintering only
    • B22F3/11—Making porous workpieces or articles
    • B22F3/1121—Making porous workpieces or articles by using decomposable, meltable or sublimatable fillers
    • B22F3/1125—Making porous workpieces or articles by using decomposable, meltable or sublimatable fillers involving a foaming process
    • B22F2003/1131—Foaming in a liquid suspension and decomposition
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • B22F3/10—Sintering only
    • B22F3/11—Making porous workpieces or articles
    • B22F3/1146—After-treatment maintaining the porosity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2266/00—Composition of foam
    • B32B2266/04—Inorganic
    • B32B2266/045—Metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/558—Impact strength, toughness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
    • G02F2201/50—Protective arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는, 화면을 표시하는 표시 패널, 및 접착부재와 다공성부재를 포함하고, 표시 패널 하부에 배치되는 쿠션 플레이트를 포함하고, 다공성부재는 몸체부 영역과 몸체부 영역의 측면을 따라 배치되는 측면부 영역을 포함하고, 측면부 영역의 두께는 몸체부 영역의 두께보다 얇고, 측면부 영역의 기공율은 상기 몸체부 영역의 기공율보다 낮을 수 있다.

Description

쿠션 플레이트와 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치 및 쿠션 플레이트의 제조 방법{CUSHION PLATE AND DISPLAY APPARATUS INCLUDING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}
본 명세서는 향상된 강성을 갖고, 슬림(Slim)화된 두께의 쿠션 플레이트와 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치 및 쿠션 플레이트의 제조 방법을 제공하는 것이다.
표시 장치는 텔레비전, 모니터, 스마트 폰, 태블릿 PC, 노트북, 웨어러블 기기 등 매우 다양한 형태로 구현된다.
일반적으로 표시 장치는 화면을 표시하는 표시 영역과 표시 영역의 외곽부를 따라 형성되는 비표시 영역을 포함한다.
표시 장치에 있어서 비표시 영역은 베젤(Bezel) 영역으로도 불리며, 베젤 영역이 두꺼우면 사용자의 시선이 분산되지만, 베젤 영역이 얇으면 표시 영역의 화면에 사용자의 시선이 고정되어 몰입도가 상승할 수 있다.
즉, 베젤 영역이 얇아지면 표시 장치의 전체 크기를 감소시키면서도 사용자의 몰입도를 증가시킬 수 있기 때문에, 베젤 영역을 최대한 축소시킬 수 있는 표시 장치에 대한 수요자들의 요구가 증대되고 있다.
한편 휴대성이 강조되는 표시 장치에 대한 사용자들의 수요가 증대되면서, 강한 강성을 가지면서도 슬림화된 표시 장치 개발에 대한 요구도 증대되고 있다.
표시 장치의 강성을 테스트하는 방법은 여러가지가 있다.
일 예로, 쇠구슬을 소정의 높이에서 표시 장치로 자유 낙하시키는 볼-드롭(Ball-drop) 테스트를 통해서 순간적인 임팩트 강성(Impact stiffness)을 측정할 수 있다.
또한 표시 장치를 지긋이 누르는 압력을 가하는 것과 같이 지속적인 압력에 대응하는 푸시 강성(Push stiffness)을 측정할 수 있다.
표시 장치를 높은 곳에서 떨어뜨리거나 순간적인 충격이 가해지는 경우에는 임팩트 강성이 중요하지만, 표시 장치에 터치나 악력에 의한 지속적인 압력이 가해지는 경우에는 푸시 강성도 중요할 수 있다.
또한 표시 장치의 경우 중심부를 둘러싸는 측면 테두리부에 중점적으로 충격이 가해지는 경우가 많기 때문에, 표시 장치의 중심부에 대한 강성도 중요하지만, 중심부를 둘러싸는 측면 테두리부에 대한 강성도 중요할 수 있다.
이에 본 명세서의 발명자들은 슬림(Slim)화된 두께를 가지면서도, 중심부뿐만 아니라 측면 테두리부에 대한 강성이 향상된 쿠션 플레이트와 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치 및 쿠션 플레이트의 제조 방법을 발명하였다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 임팩트 강성이 향상된, 쿠션 플레이트와 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 슬림화된 두께를 가지면서도, 중심부뿐만 아니라 측면 테두리부에 대한 푸시 강성이 향상된, 쿠션 플레이트와 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 임팩트 강성과 푸시 강성을 향상시키고 슬림화된 두께를 갖는 쿠션 플레이트의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는, 화면을 표시하는 표시 패널, 및 접착부재와 다공성부재를 포함하고, 표시 패널 하부에 배치되는 쿠션 플레이트를 포함한다.
이 경우, 다공성부재는 몸체부 영역과 몸체부 영역의 측면을 따라 배치되는 측면부 영역을 포함하고, 측면부 영역의 두께는 몸체부 영역의 두께보다 얇고, 측면부 영역의 기공율은 상기 몸체부 영역의 기공율보다 낮다.
본 명세서의 실시예에 따른 쿠션 플레이트는, 접착부재, 및 전도성 금속과 전도성 금속의 내부에 위치하는 복수의 기공을 포함하는 다공성부재를 포함한다.
이 경우 다공성부재는 몸체부 영역과 몸체부 영역의 측면을 따라 배치되는 측면부 영역을 포함하고, 측면부 영역의 두께는 몸체부 영역의 두께보다 얇고, 측면부 영역의 기공율은 상기 몸체부 영역의 기공율보다 낮다.
본 명세서의 실시예에 따른 쿠션 플레이트의 제조 방법은, 전도성 금속과 전도성 금속의 내부에 위치하는 복수의 기공을 포함하는 다공성부재를 형성하는 단계, 다공성부재를 1차 압축하는 단계, 및 1차 압축된 다공성부재를 접착부재에 합지하면서 2차 압축하는 단계를 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 쿠션 플레이트에 포함되는 다공성부재가 전도성 금속과 전도성 금속의 내부에 위치하는 복수의 기공을 포함하므로, 쿠션 플레이트와 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치의 임팩트 강성이 향상될 수 있다.
또한 본 명세서의 실시예에 따르면, 쿠션 플레이트에 포함되는 다공성부재의 측면부 영역의 두께는 몸체부 영역의 두께보다 얇고, 측면부 영역의 기공율은 몸체부 영역의 기공율보다 낮기 때문에, 슬림화된 두께를 가지면서도, 중심부뿐만 아니라 측면 테두리부에 대한 푸시 강성이 향상될 수 있다.
또한 본 명세서의 실시예에 따르면, 다공성부재를 1차 압축한 이후에, 1차 압축된 다공성부재를 접착부재에 합지하면서 2차 압축하여 다공성부재의 기공율을 감소시킬 수 있으므로, 임팩트 강성과 푸시 강성을 향상시키고 슬림화된 두께를 갖도록 쿠션 플레이트를 제조할 수 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1a와 도 1c는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 전면과 배면을 도시한 것이고, 도 1b는 케이스부를 제거한 표시 장치의 배면을 도시한 것이다.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치의 I-I' 방향의 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 다공성부재의 확대 단면도이다.
도 4는 본 명세서의 실시예에 따른 쿠션 플레이트의 단면도이다.
도 5는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 쿠션 플레이트의 단면도이다.
도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 쿠션 플레이트의 단면도이다.
도 7은 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치의 II-II' 방향의 단면도이다.
도 8a 내지 도 8d는 본 명세서의 실시예에 따른 쿠션 플레이트의 제조 공정도이다.
도 9a 내지 도 9d는 다공성부재를 압축하기 전과 압축한 후의 압축된 두께의 차이를 비교해주는 도면이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '∼만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '∼상에', '∼상부에', '∼하부에', '∼옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '∼후에', '∼에 이어서', '∼다음에', '∼전에' 등으로 시간 적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
본 명세서의 표시 장치는 유기발광 표시 장치에 적용될 수 있으나, 이에 제한되지 않으며, 마이크로 엘이디(LED) 표시 장치나 양자점 표시 장치와 같은 다양한 표시 장치에 적용될 수 있다.
이하에서는, 도면을 참조하여, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치에 대해 자세히 설명하도록 한다.
도 1a와 도 1c는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 전면과 배면을 도시한 것이고, 도 1b는 케이스부를 제거한 표시 장치의 배면을 도시한 것이다.
본 명세서에서 정의하는 전면 및 상부의 방향은 Z축 방향을 의미하고, 배면 및 하부의 방향은 -Z축 방향을 의미한다.
표시 장치(1)는 커버부재(20), 및 커버부재(20)의 아래 방향(-Z축)인 하부에 부착된 표시 패널(100)을 포함하는 표시 장치(1)를 포함할 수 있다.
커버부재(20)는 표시 장치(1)의 전면을 덮도록 배치되어 외부 충격으로부터 표시 장치(1)를 보호할 수 있다.
커버부재(20)의 가장자리 부분은 표시 장치(1)의 배면 방향으로 구부러지는 곡률부 또는 곡면부를 가질 수 있다.
커버부재(20)는 배면에 배치된 표시 장치(1)의 측면 영역까지 덮도록 배치될 수 있으므로, 표시 장치(1)의 전면뿐만 아니라 측면에서도 외부 충격으로부터 표시 패널(100)을 보호할 수 있다.
커버부재(20)는 영상을 표시하는 표시 영역(AA)과 중첩될 수 있다. 예를 들면, 커버부재(20)는 영상을 투과할 수 있는 투명 플라스틱 재질, 투명 글라스 재질의 커버 글라스로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
표시 장치(1)의 배면에는 커버부재(20)를 지지하는 케이스부(40)가 배치될 수 있다.
케이스부(40)는 표시 장치(1)의 후면을 보호하는 하우징의 역할을 하여, 표시 장치(1)의 최외각을 형성하는 케이스로 기능할 수 있다.
케이스부(40)는 플라스틱, 금속, 또는 글라스와 같은 다양한 재질로 형성될 수 있다.
커버부재(20)와 케이스부(40)의 사이에는 미들프레임부(30)가 추가로 배치될 수 있다.
미들프레임부(30)는 표시 패널(100)을 수납할 수 있고, 커버부재(20)를 지지하도록 미들프레임부(30)의 일측은 커버부재(20)와 접촉할 수 있다.
미들프레임부(30)는 표시 패널(100)의 후면을 보호하는 하우징의 역할을 할 수 있다.
미들프레임부(30)는 표시 패널(100)과 표시 패널(100)의 배면에 배치되어 표시 장치(1)의 구동을 위하여 전원을 인가하는 배터리와 같은 추가 구성 부품들을 수납하는 구조를 가질 수 있고, 구조는 특별히 한정되지 않는다.
예를 들어, 미들프레임부(30)가 표시 패널(100)의 배면을 덮도록 형성되어 미들프레임부(30)의 일면 방향으로는 표시 패널(100)을 수납하고, 미들프레임부(30)의 타면 방향으로는 배터리와 같은 추가 구성 부품들을 수납하는 구조를 가질 수도 있다.
또한 미들프레임부(30)가 표시 패널(100)의 일부 배면을 덮도록 형성되어, 미들프레임부(30)에 의해서 구역이 나뉘지 않고 표시 패널(100)과 배터리와 같은 추가 구성 부품들이 서로 접촉하는 형태로 수납되는 구조를 가질 수도 있다.
커버부재(20)의 하부에는 표시 패널(100)의 전면부(FP)가 배치될 수 있다.
전면부(FP)는 복수의 발광소자, 구동 트랜지스터를 갖는 화소 및 화소에 구동신호를 전달하는 신호배선을 포함하는 화소 어레이부가 배치되어, 영상이 표시될 수 있다.
전면부(FP)는 영상이 표시되는 표시 영역(AA: Active Area)과 표시 영역(AA) 이외의 영역인 비표시 영역(NA: Non-Active Area)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)을 둘러싸는 가장자리 영역에 형성될 수 있다.
표시 영역(AA)과 비표시 영역(NA)은 커버부재(20)에도 동일하게 적용될 수 있다.
커버부재(20)에서 영상이 투과되는 영역은 표시 영역(AA)이 될 수 있다.
표시 영역(AA)을 둘러싸며, 영상이 투과되지 않는 영역은 비표시 영역(NA)이 될 수 있다.
비표시 영역(NA)은 베젤 영역으로 정의될 수도 있다.
커버부재(20)의 하부에 배치된 표시 패널(100)은 전면부(FP)의 일측에서 연장되어, 하부 방향으로 구부러지는 벤딩부를 포함할 수 있다.
벤딩부는 표시 패널(100)의 최외곽에 위치하여, 외부충격에 쉽게 노출될 수 있으며, 충격이 가해지는 경우 쉽게 변형되거나, 파손될 수 있다. 이에 따라, 벤딩부를 보호하기 위한 지지부재 또는 보강부재를 추가하여 충격을 흡수할 수 있다.
이하에서는, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치(1)의 구조에 대해서 설명하도록 한다.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치(1)의 I-I' 선에 따른 단면도이다.
표시 장치(1)는 최상부에 위치하는 커버부재(20)와 커버부재(20)의 하부에 배치되는 표시 패널(100)을 포함할 수 있다.
표시 장치(1)는 전면부(FP), 벤딩부(BND) 및 벤딩부(BND)에서 벤딩되어 전면부(FP)의 배면에 위치하는 패드부(PAD)를 포함하는 표시 패널(100), 전면부(FP)와 패드부(PAD) 사이에 있는 쿠션 플레이트(300) 및 패드부(PAD)를 쿠션 플레이트(300)에 고정시키는 제2 연결부재(400)를 포함할 수 있다.
표시 패널(100)의 전면부(FP)의 하부에는 제1 플레이트(210), 쿠션 플레이트(300), 제2 연결부재(400), 제2 플레이트(220) 및 패드부(PAD)가 순차적으로 배치될 수 있다.
커버부재(20)와 표시 패널(100) 사이에는 제1 연결부재(150)가 배치될 수 있다.
제1 연결부재(150)는 커버부재(20)와 표시 패널(100)을 연결하거나 결합시킬 수 있다.
예를 들면, 제1 연결부재(150)는 고정부재일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제1 연결부재(150)는 표시 영역(AA)과 중첩되도록 배치될 수 있으므로, 표시 패널(100)의 영상이 투과될 수 있는 물질을 사용할 수 있다.
예를 들어, 제1 연결부재(150)는 OCA(Optical Clear Adhesive), OCR(Optical Clear Resin) 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive) 등의 물질로 형성되거나, 이를 포함할 수 있는 물질이며, 이에 한정되는 것은 아니다.
커버부재(20)의 하부에 배치되는 표시 패널(100)은 표시 기판(110)을 기준으로 전면부(FP), 벤딩부(BND), 및 패드부(PAD)를 포함할 수 있다.
표시 패널(100)의 전면부(FP)는 제1 연결부재(150) 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 전면부(FP)는 영상이 표시되는 부분일 수 있으며, 표시 기판(110), 화소 어레이부(120), 봉지부(130), 및 편광판(140)을 포함할 수 있다.
표시 패널(100)의 벤딩부(BND)는 전면부(FP)의 일측에서 연장되어 하부(-Z축) 방향에서 다시 평면(Y축) 방향으로 구부러지는 부분일 수 있다. 벤딩부(BND)는 표시 기판(110)과 신호배선을 포함할 수 있다.
표시 패널(100)의 패드부(PAD)는 벤딩부(BND)에서 연장되어, 전면부(FP)의 하부에 배치될 수 있다.
패드부(PAD)는 표시 기판(110), 신호배선, 및 신호배선에 연결되는 패드전극을 포함할 수 있다. 패드전극에는 화소를 구동하기 위한 구동 회로부(160) 또는 연성 회로 기판(500)이 실장될 수 있다.
표시 패널(100)은 전면부(FP)의 상부에 배치되는 편광판(140)을 포함할 수 있다. 그리고 제1 연결부재(150)와 편광판(140) 사이에는 표시 장치의 표시성능을 향상시키기 위한 기능성층이 더 배치될 수 있다.
편광판(140)은 외부광의 반사를 방지하여 표시 패널(100)에 표시되는 영상에 대한 야외 시인성과 명암비를 향상시킬 수 있다.
표시 패널(100)은 표시 기판(110), 표시 기판(110) 상에 배치된 화소 어레이부(120) 및 화소 어레이부(120)를 덮도록 배치된 봉지부(130)를 포함할 수 있다.
표시 패널(100)의 최하부에는 표시 기판(110)이 배치될 수 있다.
표시 기판(110)은 전면부(FP), 벤딩부(BND), 및 패드부(PAD)에 모두 형성될 수 있다.
표시 기판(110)은 유연성을 갖는 플라스틱 재질로 형성되어 플렉서블(Flexible)한 특성을 가질 수 있다.
표시 기판(110)은 폴리이미드(Polyimide)를 포함할 수 있으며, 유연성을 갖는 얇은 두께의 글라스 재질로 이루어질 수도 있다.
표시 기판(110) 상에는 화소 어레이부(120)가 배치될 수 있다. 화소 어레이부(120)는 영상을 표시할 수 있다. 화소 어레이부(120)가 배치된 부분은 표시 영역(AA)이 될 수 있다.
따라서, 커버부재(20)를 기준으로 화소 어레이부(120)에 대응되는 영역은 표시 영역(AA)이 되고, 표시 영역(AA) 이외의 영역은 비표시 영역(NA)이 될 수 있다.
화소 어레이부(120)는 발광소자와 발광소자를 구동하기 위한 박막 트랜지스터, 및 표시 기판(110) 상에 있는 게이트 라인, 데이터 라인, 및 화소 구동 전원 라인 등의 신호배선들을 포함할 수 있다.
화소 어레이부(120)는 신호배선들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 화소를 포함할 수 있으며, 화소는 발광소자와 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다.
발광소자는 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광층, 및 공통전압을 공급하는 캐소드 전극을 포함할 수 있다.
박막 트랜지스터는 게이트 전극, 반도체층, 소스 전극, 및 드레인 전극 등을 포함할 수 있다.
박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
애노드 전극은 각각의 화소 영역에서, 화소의 패턴 형태에 따라 마련된 개구 영역에 대응되도록 배치되어 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다.
발광소자는 애노드 전극과 캐소드 전극 사이에 형성된 발광층을 포함할 수 있다.
발광층은 백색광과 같이 화소 별로 동일한 색의 광을 발광하도록 구현되거나, 적색, 녹색, 또는 청색의 광과 같이 화소 별로 상이한 색을 발광하도록 구현될 수 있다.
봉지부(130)는 화소 어레이부(120)를 덮도록 표시 기판(110) 상에 배치될 수 있다.
봉지부(130)는 화소 어레이부(120)의 발광층으로 산소 또는 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
봉지부(130)는 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
표시 패널(100)의 전면부(FP)는 표시 기판(110), 화소 어레이부(120), 및 봉지부(130)를 포함하고, 테두리 부분을 제외하고는 평면 상태로 형성될 수 있다.
전면부(FP)에는 평면 상태를 유지할 수 있도록, 전면부(FP) 하부에는 후술할 제1 플레이트(210)가 연결되거나 결합될 수 있다.
표시 패널(100)의 벤딩부(BND)는 화소 어레이부(120), 봉지부(130), 및 후술할 제1 플레이트(210)가 배치되지 않고, 표시 기판(110)이 배치될 수 있으며, 사용자가 원하는 방향으로 용이하게 구부릴 수 있는 부분일 수 있다.
표시 패널(100)의 패드부(PAD)는 화소 어레이부(120), 및 봉지부(130)가 배치되지 않는 부분일 수 있다.
패드부(PAD)가 평면 상태를 유지할 수 있도록, 패드부(PAD) 하부에는 후술할 제2 플레이트(220)가 연결되거나 결합될 수 있다.
따라서, 표시 패널(100)의 전면부(FP)는 화면이 표시되는 방향에 배치되고, 패드부(PAD)는 벤딩부(BND)에서 전면부(FP)의 하부 방향으로 벤딩되어 전면부(FP)의 하부 방향, 즉 전면부(FP)의 배면에 위치할 수 있다.
표시 패널(100)의 전면부(FP) 하부에 배치되는 제1 플레이트(210)와 패드부(PAD) 하부에 배치되는 제2 플레이트(220)는 표시 기판(110)의 하부에 배치되어 표시 기판(110)의 강성을 보완해주면서, 전면부(FP)를 평면 상태로 유지시켜줄 수 있다.
제1 플레이트(210)와 제2 플레이트(220)는 표시 기판(110)의 강성을 보완하기 위하여 일정한 강도와 두께를 갖도록 형성될 수 있으며, 벤딩부(BND)가 위치하는 벤딩부(BND) 영역에는 형성되지 않을 수 있다.
표시 패널(100)이 벤딩되기 전의 형태를 기준으로, 제1 플레이트(210)와 제2 플레이트(220)는 표시 기판(110)의 하부에 배치되고, 서로 이격되어 배치될 수 있다.
표시 패널(100)이 벤딩된 후의 형태를 기준으로, 제1 플레이트(210)는 전면부(FP)의 하부에 배치되고, 제2 플레이트(220)는 패드부(PAD)의 상부에 배치될 수 있다.
제1 플레이트(210)와 제2 플레이트(220)는 표시 기판(110)의 배면에 배치되는 백 플레이트(Back Plate)일 수 있다.
제1 플레이트(210)와 제2 플레이트(220)는 강성을 가진 플라스틱 박막으로 이루어질 수 있다.
예를 들면, 제1 플레이트(210)와 제2 플레이트(220)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 등으로 구성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 플레이트(210)와 제2 플레이트(220)는 동일한 물질과 두께로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
표시 패널(100)이 벤딩된 후의 형태를 기준으로, 제1 플레이트(210)와 제2 플레이트(220) 사이에는 쿠션 플레이트(300)가 배치될 수 있다.
제1 플레이트(210)의 하부에는 쿠션 플레이트(300)가 배치될 수 있다.
쿠션 플레이트(300)는 제1 접착부재(310)와 다공성부재(320)를 포함할 수 있다. 다공성부재(320)는 금속 폼(Metal Foam)일 수 있다.
다공성부재(320)는 쿠션 플레이트(300)의 쿠션층으로 기능할 수 있어, 쿠션 플레이트(300)와 접촉할 수 있는 각종 부품들의 충격을 완화할 수 있다.
충격 완화 기능을 갖는 다공성부재(320)는 쿠션 플레이트(300)의 강성을 보강해줄 수 있다.
도 3을 참조하면, 다공성부재(320)는, 전도성 금속(321) 및 전도성 금속(321) 내부에 위치하는 복수의 기공(323)을 포함하는 다공성 금속 구조체일 수 있다.
다공성부재(320)의 전도성 금속(321)은 열전도가 높은 금속으로 이루어지기 때문에 다공성부재(320) 자체만으로도 우수한 방열 기능을 제공할 수 있다. 다공성부재(320)의 내부에 다수의 기공(323)을 갖는 금속 구조체의 형태를 갖기 때문에 우수한 쿠션 기능도 제공할 수 있다.
또한, 다공성부재(320)는 전도성 금속(321) 내부에 복수의 기공(323)을 포함하기 때문에, 전체적인 표면적이 증가하여 다공성부재(320) 자체만으로도 우수한 방열 기능을 제공할 수 있다.
다공성부재(320)는 일례로 다음과 같은 제조 방법으로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
다공성부재(320)는 금속 분말을 포함하는 금속 폼 전구체를 소결하여 형성할 수 있다.
금속 폼 전구체는 소결 등과 같이 다공성부재(320)를 형성하기 위해 수행되는 공정을 진행하기 전의 구조체를 의미한다.
예를 들어, 금속 폼 전구체는 금속 분말, 분산제 및 바인더를 포함하는 슬러리를 이용하여 형성할 수 있다.
금속 분말은 구리 분말, 니켈 분말, 철 분말, SUS 분말, 몰리브덴 분말, 은 분말, 백금 분말, 금 분말, 알루미늄 분말, 크롬 분말, 인듐 분말, 주석 분말, 마그네슘 분말, 인 분말, 아연 분말 및 망간 분말 중에서 어느 하나 이상의 금속 분말이 혼합된 금속 분말 또는 하나 이상의 금속의 합금 분말 등일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
분산제는 일례로, 알코올을 사용할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
이 경우, 알코올은, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 펜탄올, 옥타놀, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 펜탄놀, 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 2-부톡시에탄올, 글리세롤, 텍사놀(texanol) 또는 테르피네올(terpineol) 등과 같은 탄소수 1 내지 20의 1가 알코올 또는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 헥산디올, 옥탄디올 또는 펜탄디올 등과 같은 탄소수 1 내지 20의 2가 알코올 또는 그 이상의 다가 알코올 등이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바인더의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 슬러리의 제조 시에 사용되는 금속 성분이나 분산제 등의 종류에 따라 선택할 수 있다.
예를 들어, 바인더는 메틸 셀룰로오스 또는 에틸 셀룰로오스 등의 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 가지는 알킬 셀룰로오스, 폴리프로필렌 카보네이트 또는 폴리에틸렌 카보네이트 등의 탄소수 1 내지 8의 알킬렌 단위를 가지는 폴리알킬렌 카보네이트 또는 폴리비닐알코올 또는 폴리비닐아세테이트 등의 폴리비닐알코올계 바인더 등이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기와 같은 금속 분말, 분산제 및 바인더를 포함하도록 슬러리를 형성한 이후에, 소정의 형상을 갖는 틀에 슬러리를 주입시키거나, 기재에 슬러리를 코팅함으로써 금속 폼 전구체를 형성할 수 있다.
이렇게 형성된 금속 폼 전구체는 소결 공정을 거쳐 다공성부재(320)로 형성될 수 있다.
이 경우, 소결 공정의 조건은 슬러리 내에 포함된 용매가 목적하는 수준으로 제거될 수 있는 정도의 온도와 시간 동안 진행되면 되는 것으로 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 소결 온도는 약 50℃℃의 온도 범위에서 소정의 시간 동안 진행될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
쿠션 플레이트(300)는 다공성부재(320)를 형성한 후 다공성부재(320)의 일면에 제1 접착부재(310)를 부착시켜 형성할 수 있다.
또는, 제1 접착부재(310)에 금속 폼 전구체를 형성하고, 소결 처리를 하여 다공성부재(320)를 포함하는 쿠션 플레이트(300)를 형성할 수도 있는 것으로, 쿠션 플레이트(300)의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다.
제1 접착부재(310)는 다공성부재(320)의 일면에 일정 두께로 형성될 수 있다.
제1 접착부재(310)는 점착 성분을 포함하며, 다공성부재(320)를 제1 플레이트(210)에 고정시킬 수 있다.
제1 접착부재(310)는 OCA(Optical Clear Adhesive), OCR(Optical Clear Resin) 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)과 같은 물질로 형성되거나 이를 포함할 수 있다.
쿠션 플레이트(300)의 하부에는 제2 연결부재(400)와 제2 플레이트(220)가 배치될 수 있다.
제2 연결부재(400)는 쿠션 플레이트(300)와 패드부(PAD) 사이에 배치될 수 있다.
표시 패널(100)의 패드부(PAD)를 표시 패널(100)의 전면부(FP)의 하부에 배치되도록 벤딩부(BND)에서 벤딩하는 경우, 표시 패널(100)에는 벤딩 전의 상태로 원복하려고 하는 복원력이 강하게 작용할 수 있다.
복원력이 강하게 작용하는 경우, 벤딩된 표시 패널(100)의 패드부(PAD)는 고정되지 못하고 들뜨게 되는 들뜸 현상이 발생할 수 있다.
제2 연결부재(400)는 벤딩된 표시 패널(100)이 벤딩 형태를 유지할 수 있도록 고정시켜주는 고정부재로 기능할 수 있다.
제2 연결부재(400)는 벤딩부(BND)의 곡률을 일정하게 유지하도록 두께 방향으로 일정한 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
제2 연결부재(400)는 제2 플레이트(220)와 전도성부재(330)를 고정시켜줄 수 있는 점착력을 갖는 양면 테이프일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
또는, 제2 연결부재(400)는 점착력을 갖는 폼 테이프(Foam Tape) 또는 폼 패드(Foam Pad)로 형성되어 충격을 완화할 수 있는 효과를 더 가질 수도 있다.
제2 연결부재(400)의 하부에는 제2 플레이트(220)가 배치될 수 있다.
제2 플레이트(220)를 배치하기 위해서, 제2 플레이트(220)를 우선 패드부(PAD) 하면에 부착시키고, 벤딩부(BND)를 구부리고, 제2 플레이트(220)를 제2 연결부재(400)의 하면에 부착 및 고정시킬 수 있다.
제2 플레이트(220)가 제2 연결부재(400)에 고정된 상태에서, 제2 플레이트(220)는 패드부(PAD) 상에 배치된 구조를 가질 수 있다.
예를 들면, 쿠션 플레이트(300)의 전도성부재(330)과 패드부(PAD) 사이에는 제2 연결부재(400)와 제2 플레이트(220)가 배치될 수 있다.
제2 플레이트(220)가 제2 연결부재(400)에 고정된 상태에서, 벤딩부(BND)의 상면인 바깥부분은 외부로 노출되고, 벤딩부(BND)의 안쪽부분인 하면은 쿠션 플레이트(300) 및 제2 연결부재(400)의 측면을 향하여 배치될 수 있다.
표시 패널(100)의 벤딩부(BND)의 바깥부분인 상면에는 보강부재(600)가 배치될 수 있다.
보강부재(600)는 벤딩부(BND)를 덮으며, 전면부(FP)와 패드부(PAD)의 적어도 일부 영역까지 덮도록 연장될 수 있다.
보강부재(600)는 레진(Resin)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 보강부재(600)는 자외선(UV) 경화형 아크릴계 레진을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
보강부재(600)는 표시 패널(100)의 봉지부(130)와 패드부(PAD) 사이에 배치되는 각종 신호배선들을 덮을 수 있으므로, 외부 충격으로부터 신호배선을 보호하면서 신호배선으로 수분이 침투되는 것을 방지할 수 있다.
벤딩부(BND)에는 표시 패널(100)의 유연성을 높이기 위해 표시 기판(110)과 신호배선을 제외한 다른 구성요소가 삭제될 수 있으므로, 보강부재(600)는 다른 구성요소들이 삭제된 벤딩부(BND)의 강성을 보완해줄 수 있다.
한편, 일면에 제2 플레이트(220)가 배치된 표시 패널(100)의 패드부(PAD)의 타면에는 구동 회로부(160)가 배치될 수 있다.
구동 회로부(160)는 표시 기판(110)에 실장되는 칩 온 플라스틱(Chip On Plastic: COP)의 형태로 배치될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
구동 회로부(160)는 외부의 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 기반으로 데이터 신호와 게이트 제어 신호를 생성할 수 있다.
구동 회로부(160)는 디스플레이 패드부를 통해 각 화소의 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하며, 게이트 구동 회로부에 게이트 제어 신호를 공급할 수 있다.
구동 회로부(160)는 표시 기판(110)에 정의된 칩 실장 영역에 실장되어 디스플레이 패드부에 전기적으로 연결되며 표시 기판(110) 상에 배치된 게이트 구동 회로부와 화소 어레이부(120)의 신호 라인과 각각 연결될 수 있다.
구동 회로부(160)가 실장된 표시 기판(110)의 끝단부에는 디스플레이 패드부가 배치될 수 있다.
디스플레이 패드부는, 표시 기판(110)의 일면에서 회로 보드가 실장된 연성 회로 기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있다.
연성 회로 기판(500)은 도전성 접착층을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 표시 기판(110)의 끝단부에 마련된 디스플레이 패드부와 전기적으로 연결되어, 표시 패널(100)의 배면에 위치할 수 있다.
도전성 접착층은 ACF(Anisotropic Conductive Film)와 같은 이방성 도전 필름을 일례로 사용할 수 있다.
회로 보드는 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 구동 회로부(160)에 제공하며, 화소 어레이부(120)와 게이트 구동 회로부 및 구동 회로부(160) 각각의 구동에 필요한 전압을 제공할 수 있다.
이하에서는, 도 4 내지 도 6을 참조하여 본 명세서의 실시예에 따른 쿠션 플레이트의 다양한 실시예에 대해서 설명하도록 한다.
도 4를 참조하면, 쿠션 플레이트(300)는 제1 접착부재(310) 및 전도성 금속(321)과 전도성 금속(321)의 내부에 위치하는 복수의 기공(323)을 포함하는 다공성부재(320)를 포함할 수 있다.
다공성부재(320)는 몸체부 영역(320a)과 몸체부 영역(320a)의 측면을 따라 배치되는 측면부 영역(320b)을 포함할 수 있다. 몸체부 영역(320a)과 측면부 영역(320b)은 물리적으로 구분되는 것이 아니며 관념적으로 구분되는 것일 수 있다.
다공성부재(320)의 측면부 영역(320b)의 두께는 몸체부 영역(320a)의 두께보다 얇을 수 있다.
예를 들어, 측면부 영역(320b)은, 몸체부 영역(320a)에 가까운 측면부 영역(320b)의 일측으로부터 측면부 영역(320b)의 타측으로 갈수록 두께가 감소하도록 경사면을 가질 수 있다.
따라서 측면부 영역(320b)의 두께는 몸체부 영역(320a)의 두께에 대응되는 제2 두께(W2)에서부터 측면부 영역(320b)의 끝단부의 두께에 대응되는 제3 두께(W3)까지 점진적으로 감소될 수 있다.
또한 측면부 영역(320b)의 기공율은 몸체부 영역(320a)의 기공율보다 낮을 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 다공성부재(320)는 측면부 영역(320b)이 몸체부 영역(320a)보다 더 큰 압력으로 압축되므로, 측면부 영역(320b)의 두께는 몸체부 영역(320a)의 두께보다 얇고, 측면부 영역(320b)의 기공율은 몸체부 영역(320a)의 기공율보다 낮게 형성될 수 있다.
전도성부재(330)의 기공율을 낮추기 위해서 전도성부재(330)에 소정의 압력을 가하여 기공율을 축소시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에서는 전도성부재(330)의 몸체부 영역(320a)뿐만 아니라 측면부 영역(320b)까지 모두 포함하여 압력을 가하여 기공율을 낮추되, 측면부 영역(320b)에 더 높은 압력을 가하여 측면부 영역(320b)의 두께를 몸체부 영역(320a)보다 얇게 형성하고, 측면부 영역(320b)의 기공율을 몸체부 영역(320a)의 기공율보다 낮게 형성할 수 있다.
이상과 같은 본 명세서의 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)는 복수의 기공(323)을 포함하는 전도성부재(330)를 포함하기 때문에 향상된 임팩트 강성을 가질 수 있다.
또한 본 명세서의 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)는 전도성부재(330)의 몸체부 영역(320a)뿐만 아니라 측면부 영역(320b)까지 기공(323)이 압축되어 있기 때문에, 전체적으로 향상된 경도와 푸시 강성을 가질 수 있다.
또한 본 명세서의 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)는 측면부 영역(320b)의 기공율이 몸체부 영역(320a)의 기공율보다 더 낮게 형성되기 때문에 측면부 영역(320b)에서 더욱 향상된 경도와 푸시 강성을 가질 수 있다.
아울러 본 명세서의 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)는 푸시 강성이 향상된 측면부 영역(320b)이 경사면을 갖도록 압축되어 있기 때문에, 곡률부를 갖는 곡면형 표시 장치에 있어서 벤딩 응력을 완화할 수 있고, 들뜸 현상을 개선하여 신뢰성을 높일 수 있다.
제1 접착부재(310)의 적어도 일부는 다공성부재(320)의 기공(323) 내에 침투할 수 있으며, 이에 따라 제1 접착부재(310)와 인접한 다공성부재(320)의 기공(323)은 접착 물질이 충진된 충진 기공(325)이 될 수 있다.
제1 접착부재(310)와 다공성부재(320)를 합지하는 경우 소정의 압력을 가함으로써, 제1 접착부재(310)의 접착 물질이 다공성부재(320)의 기공(323) 내에 충진되도록 할 수 있다.
이와 같이 본 명세서의 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)는 제1 접착부재(310)의 접착 물질이 충진된 충진 기공(325)을 포함하기 때문에, 제1 접착부재(310)의 두께 감소를 통해 쿠션 플레이트(300)의 두께를 감소시킬 수 있고, 기공율이 감소하므로 더욱 향상된 푸시 강성을 가질 수 있다.
도 5를 참조하면, 쿠션 플레이트(300)는 제1 접착부재(310) 및 전도성 금속(321)과 전도성 금속(321)의 내부에 위치하는 복수의 기공(323)을 포함하는 다공성부재(320)를 포함할 수 있다.
다공성부재(320)는 몸체부 영역(320a)과 몸체부 영역(320a)의 측면을 따라 배치되는 측면부 영역(320b)을 포함할 수 있다. 몸체부 영역(320a)과 측면부 영역(320b)은 물리적으로 구분되는 것이 아니며 관념적으로 구분되는 것일 수 있다.
다공성부재(320)의 측면부 영역(320b)의 두께는 몸체부 영역(320a)의 두께보다 얇을 수 있다.
측면부 영역(320b)의 두께인 제3 두께(W3)는 몸체부 영역(320a)의 두께인 제2 두께(W2)보다 얇을 수 있다.
이 경우 몸체부 영역(320a)의 두께보다 얇은 두께를 갖는 측면부 영역(320b)은 일정한 두께를 가질 수 있다.
따라서 다공성부재는, 몸체부 영역(320a)과 측면부 영역(320b)의 두께 차이에 대응되도록 측면부 영역(320b)의 하부에 위치하는 단차부 영역(320c)을 더 포함할 수 있다.
또한 측면부 영역(320b)의 기공율은 몸체부 영역(320a)의 기공율보다 낮을 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 다공성부재(320)는 측면부 영역(320b)이 몸체부 영역(320a)보다 더 큰 압력으로 압축되므로, 측면부 영역(320b)의 두께는 몸체부 영역(320a)의 두께보다 얇고, 측면부 영역(320b)의 기공율은 몸체부 영역(320a)의 기공율보다 낮게 형성될 수 있다.
전도성부재(330)의 기공율을 낮추기 위해서 전도성부재(330)에 소정의 압력을 가하여 기공율을 축소시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에서는 전도성부재(330)의 몸체부 영역(320a)뿐만 아니라 측면부 영역(320b)까지 모두 포함하여 압력을 가하여 기공율을 낮추되, 측면부 영역(320b)에 더 높은 압력을 가하여 측면부 영역(320b)의 두께를 몸체부 영역(320a)보다 얇게 형성하고, 측면부 영역(320b)의 기공율을 몸체부 영역(320a)의 기공율보다 낮게 형성할 수 있다.
이상과 같은 본 명세서의 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)는 복수의 기공(323)을 포함하는 전도성부재(330)를 포함하기 때문에 향상된 임팩트 강성을 가질 수 있다.
또한 본 명세서의 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)는 전도성부재(330)의 몸체부 영역(320a)뿐만 아니라 측면부 영역(320b)까지 기공(323)이 압축되어 있기 때문에, 전체적으로 향상된 경도와 푸시 강성을 가질 수 있다.
또한 본 명세서의 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)는 측면부 영역(320b)의 기공율이 몸체부 영역(320a)의 기공율보다 더 낮게 형성되기 때문에 측면부 영역(320b)에서 더욱 향상된 경도와 푸시 강성을 가질 수 있다.
제1 접착부재(310)의 적어도 일부는 다공성부재(320)의 기공(323) 내에 침투할 수 있으며, 이에 따라 제1 접착부재(310)와 인접한 다공성부재(320)의 기공(323)은 접착 물질이 충진된 충진 기공(325)이 될 수 있다.
제1 접착부재(310)와 다공성부재(320)을 합지하는 경우 소정의 압력을 가함으로써, 제1 접착부재(310)의 접착 물질이 다공성부재(320)의 기공(323) 내에 충진되도록 할 수 있다.
이와 같이 본 명세서의 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)는 제1 접착부재(310)의 접착 물질이 충진된 충진 기공(325)을 포함하기 때문에, 제1 접착부재(310)의 두께 감소를 통해 쿠션 플레이트(300)의 두께를 감소시킬 수 있고, 기공율이 감소하므로 더욱 향상된 푸시 강성을 가질 수 있다.
도 6을 참조하면, 도 5의 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)는 제1 접착부재(310)와 다공성부재(320)의 적어도 일부 영역을 감싸는 전도성부재(330)를 더 포함할 수 있다.
이 경우, 전도성부재(330)는 제1 접착부재(310)와 다공성부재(320)의 측면부 영역(320b)을 감싸도록 형성될 수 있다.
전도성부재(330)는 높은 열전도율을 갖는 물질을 포함할 수 있으며, 쿠션 플레이트(300)의 방열 효과를 향상시킬 수 있다.
예를 들어, 전도성부재(330)는 구리(Cu), 및 알루미늄(Al)과 같은 열전도율이 높은 금속 또는 그라파이트(graphite) 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 전도성부재(330)는 SUS(Stainless Use Steel)를 포함할 수 있고, SUS 플레이트일 수 있다.
전도성부재(330)가 SUS를 포함하는 경우 다른 금속들 대비하여 얇은 두께를 가지면서도 더 높은 열 전도율과 강도를 가질 수 있다.
전도성부재(330)는 제1 접착부재(310)와 다공성부재(320)의 측면부 영역(320b)을 감싸도록 형성되기 때문에, 측면부 영역(320b)을 포함하는 쿠션 플레이트(300)의 푸시 강성을 더욱 크게 향상시킬 수 있다.
도 7은 도 6의 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)를 포함하는 표시 장치(1)의 II-II' 방향의 단면도이다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치(1)는 화면을 표시하는 표시 패널(100), 및 제1 접착부재(310)와 다공성부재(320)를 포함하고, 표시 패널(100) 하부에 배치되는 쿠션 플레이트(300)를 포함할 수 있다.
다공성부재(320)는 몸체부 영역(320a)과 몸체부 영역(320a)의 측면을 따라 배치되는 측면부 영역(320b)을 포함할 수 있다.
다공성부재(320)의 측면부 영역(320b)의 두께는 몸체부 영역(320a)의 두께보다 얇을 수 있고, 측면부 영역(320b)의 기공율은 몸체부 영역(320a)의 기공율보다 낮을 수 있다.
쿠션 플레이트(300)는 제1 접착부재(310)와 다공성부재(320)의 적어도 일부 영역을 감싸는 전도성부재(330)를 더 포함할 수 있다.
이 경우, 전도성부재(330)는 제1 접착부재(310)와 다공성부재(320)의 측면부 영역(320b)을 감싸도록 형성될 수 있다.
전도성부재(330)를 포함하는 쿠션 플레이트(300)는 제2 접착부재(340)에 의해서 표시 패널(100)의 일면에 고정될 수 있다.
표시 장치(1)는 표시 패널(100) 상에 배치되는 커버부재(20)와 쿠션 플레이트(300) 하부에 배치되는 미들프레임부(30)를 더 포함할 수 있다.
미들프레임부(30)의 일측 끝단은 커버부재(20)에 고정되고, 미들프레임부(30)의 타측 끝단은 전도성부재(330)에 글루 본딩(Glue bonding) 방식으로 고정될 수 있다.
이와 같이, 본 명세서의 실시예에 따른 전도성부재(330)는 미들프레임부(30)의 체결부의 역할도 할 수 있는 바, 표시 장치(1)에 있어서 미들프레임부(30)와의 별도의 체결 구조를 생략할 수 있는 장점이 있다.
도 8a 내지 도 8d는 본 명세서의 실시예에 따른 쿠션 플레이트의 제조 공정도이다.
본 명세서의 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)의 제조 방법은, 전도성 금속(321)과 전도성 금속(321)의 내부에 위치하는 복수의 기공(323)을 포함하는 다공성부재(320)를 형성하는 단계, 다공성부재(320)를 1차 압축하는 단계, 및 1차 압축된 다공성부재(320)를 제1 접착부재(310)에 합지하면서 2차 압축하는 단계를 포함할 수 있다.
도 8a를 참조하면, 스테이지(700) 상에 금속 분말을 포함하는 금속 폼 전구체를 소결하여 전도성 금속(321)과 전도성 금속(321)의 내부에 위치하는 복수의 기공(323)을 포함하는 다공성부재(320)를 형성할 수 있다.
이 경우, 다공성부재(320)의 두께는 제1 두께(W1)를 갖도록 형성될 수 있고, 다공성부재(320)에 포함되는 복수의 기공(323)들은 압축되기 전의 상태일 수 있다.
다음으로 도 8b를 참조하면, 다공성부재(320)를 1차 압축하여 기공율을 감소시킬 수 있다.
예를 들어, 다공성부재(320)를 프레스(Press)와 같은 압축부(800)로 압축할 수 있다.
이 경우 몸체부 영역(320a)과 몸체부 영역(320a)의 측면을 따라 배치되는 측면부 영역(320b)을 포함하는 다공성부재(320)를 압축하는 압축부(800)는, 다공성부재(320)의 몸체부 영역(320a)에 대응되는 제1 압력부(800a)와 측면부 영역(320b)에 대응되는 제2 압력부(800b)를 포함할 수 있다.
따라서 압축부(800)의 제2 압력부(800b)는 제1 압력부(800a)보다 돌출된 형상을 갖는 패턴으로 형성될 수 있다.
이와 같이 제2 압력부(800b)가 제1 압력부(800a)보다 돌출된 형상을 갖기 때문에, 다공성부재(320)를 압축부(800)로 1차 압축하는 경우, 측면부 영역(320b)에 가해지는 압력은 몸체부 영역(320a)에 가해지는 압력보다 더 크게 작용할 수 있다.
이에 따라, 다공성부재(320)의 측면부 영역(320b)의 두께는 몸체부 영역(320a)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다.
예를 들어, 몸체부 영역(320a)의 두께는 제2 두께(W2)로 축소되어 압축 전의 두께인 제1 두께(W1)보다 감소될 수 있고, 측면부 영역(320b)의 두께는 제3 두께(W3)로 축소되어 압축 전의 두께인 제1 두께(W1)보다 대폭 감소될 수 있다.
일 실험예로, 제1 두께(W1)가 약 70㎛인 경우, 제2 두께(W2)는 약 50㎛로 감소되고, 제3 두께(W3)는 약 45㎛로 감소될 수 있다.
측면부 영역(320b)의 두께가 몸체부 영역(320a)의 두께보다 더 감소되기 때문에, 측면부 영역(320b)의 기공율은 몸체부 영역(320a)의 기공율보다 낮게 형성될 수 있다.
일 실험예로, 다공성부재(320)의 압축 전의 기공율이 약 74%인 경우, 1차 압축 후의 몸체부 영역(320a)의 기공율은 약 60%이고, 측면부 영역(320b)의 기공율은 약 54%로 감소될 수 있다.
본 명세서에서 기공율은 단위 면적당 기공이 차지하는 면적 비율을 의미할 수 있다.
이와 같이 쿠션 플레이트에 포함되는 다공성부재(320)의 측면부 영역(320b)의 두께는 몸체부 영역(320a)의 두께보다 얇고, 측면부 영역(320b)의 기공율은 몸체부 영역(320a)의 기공율보다 낮게 형성이 되기 때문에, 슬림화된 두께를 가지면서도, 중심부뿐만 아니라 측면 테두리부에 대한 푸시 강성이 향상될 수 있다.
다음으로 도 8c를 참조하면, 1차 압축된 다공성부재(320)를 제1 접착부재(310)에 합지하면서 2차 압축할 수 있다.
예를 들어 다공성부재(320)를 2차 압축하는 단계에서, 제1 접착부재(310)와 다공성부재(320)을 합지하는 경우 소정의 압력을 가함으로써, 제1 접착부재(310)의 접착 물질이 다공성부재(320)의 기공(323) 내에 충진되도록 할 수 있다.
이에 따라 제1 접착부재(310)와 인접한 다공성부재(320)의 기공(323)은 접착 물질이 충진된 충진 기공(325)이 될 수 있다.
이와 같이 본 명세서의 실시예에 따른 쿠션 플레이트(300)의 제조 방법은 복수의 기공(323)의 일부에 제1 접착부재(310)의 접착 물질이 충진되도록 2차 압축을 하기 때문에, 제1 접착부재(310)의 두께 감소를 통해 쿠션 플레이트(300)의 두께를 감소시킬 수 있고, 기공율이 감소하므로 더욱 향상된 푸시 강성을 가질 수 있다.
다음으로 도 8d를 참조하면, 전도성부재(330)로 제1 접착부재(310)와 다공성부재(320)의 측면부 영역(320b)을 감싸도록 형성할 수 있다.
전도성부재(330)는 높은 열전도율을 갖는 물질을 포함할 수 있으며, 쿠션 플레이트(300)의 방열 효과를 향상시킬 수 있다.
또한 전도성부재(330)는 제1 접착부재(310)와 다공성부재(320)의 측면부 영역(320b)을 감싸도록 형성되기 때문에, 측면부 영역(320b)을 포함하는 쿠션 플레이트(300)의 푸시 강성을 더욱 크게 향상시킬 수 있다.
이와 같이 본 명세서의 실시예에 따르면, 다공성부재(320)를 1차 압축한 이후에, 1차 압축된 다공성부재(320)를 제1 접착부재(310)에 합지하면서 2차 압축하여 다공성부재(320)의 기공율을 감소시킬 수 있으므로, 임팩트 강성과 푸시 강성을 향상시키고 슬림화된 두께를 갖도록 쿠션 플레이트(300)를 제조할 수 있다.
도 9a 내지 도 9d는 다공성부재(320)를 압축하기 전과 압축한 후의 압축된 두께의 차이를 비교해주는 도면이다.
예를 들어, 도 9a와 도 9b는 다공성부재(320)를 압축하기 전의 실험예들이고, 도 9c와 도 9d는 다공성부재(320)를 압축한 이후의 실험예들이다.
도 9a 내지 도 9d를 참조하면, 다공성부재(320)를 압축하기 전과 후를 비교하면 압축한 이후에는 압축된 두께만큼 압축이 되면서, 기공(323)들의 수와 크기가 크게 감소하고 전도성 금속(321)들은 더욱 조밀하게 형성이 되는 것을 확인할 수 있다.
이상과 같이 설명한 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는, 화면을 표시하는 표시 패널, 및 접착부재와 다공성부재를 포함하고, 상기 표시 패널 하부에 배치되는 쿠션 플레이트를 포함하고, 상기 다공성부재는 몸체부 영역과 상기 몸체부 영역의 측면을 따라 배치되는 측면부 영역을 포함하고, 상기 측면부 영역의 두께는 상기 몸체부 영역의 두께보다 얇고, 상기 측면부 영역의 기공율은 상기 몸체부 영역의 기공율보다 낮을 수 있다.
상기 다공성부재는 전도성 금속과 상기 전도성 금속의 내부에 위치하는 복수의 기공을 포함할 수 있다.
상기 접착부재의 적어도 일부는 상기 다공성부재의 기공 내에 침투할 수 있다.
상기 측면부 영역은 상기 몸체부 영역보다 얇은 두께를 가질 수 있다.
상기 측면부 영역은, 상기 몸체부 영역에 가까운 상기 측면부 영역의 일측으로부터 상기 측면부 영역의 타측으로 갈수록 두께가 감소할 수 있다.
상기 측면부 영역은 일정한 두께를 가질 수 있다.
상기 다공성부재는, 상기 몸체부 영역과 상기 측면부 영역의 두께 차이에 대응되도록 상기 측면부 영역의 하부에 위치하는 단차부 영역을 더 포함할 수 있다.
상기 쿠션 플레이트는, 상기 접착부재와 상기 다공성부재의 적어도 일부 영역을 감싸는 전도성부재를 더 포함할 수 있다.
상기 전도성부재는, 상기 접착부재와 상기 다공성부재의 측면부 영역을 감쌀 수 있다.
상기 표시 패널 상에 배치되는 커버부재와 상기 쿠션 플레이트 하부에 배치되는 미들프레임부를 더 포함하고, 상기 미들프레임부의 일측 끝단은 상기 커버부재에 고정되고, 상기 미들프레임부의 타측 끝단은 상기 전도성부재에 고정될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 쿠션 플레이트는, 접착부재, 및 전도성 금속과 상기 전도성 금속의 내부에 위치하는 복수의 기공을 포함하는 다공성부재를 포함하고, 상기 다공성부재는 몸체부 영역과 상기 몸체부 영역의 측면을 따라 배치되는 측면부 영역을 포함하고, 상기 측면부 영역의 두께는 상기 몸체부 영역의 두께보다 얇고, 상기 측면부 영역의 기공율은 상기 몸체부 영역의 기공율보다 낮을 수 있다.
상기 접착부재의 적어도 일부는 상기 다공성부재의 기공 내에 침투할 수 있다.
상기 측면부 영역은 상기 몸체부 영역보다 얇은 두께를 가질 수 있다.
상기 측면부 영역은, 상기 몸체부 영역에 가까운 상기 측면부 영역의 일측으로부터 상기 측면부 영역의 타측으로 갈수록 두께가 감소할 수 있다.
상기 접착부재와 상기 다공성부재의 상기 측면부 영역을 감싸는 전도성부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 쿠션 플레이트의 제조 방법은, 전도성 금속과 상기 전도성 금속의 내부에 위치하는 복수의 기공을 포함하는 다공성부재를 형성하는 단계, 상기 다공성부재를 1차 압축하는 단계, 및 상기 1차 압축된 다공성부재를 접착부재에 합지하면서 2차 압축하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 다공성부재를 1차 압축하는 단계는, 상기 다공성부재를 압축부로 압축하고, 상기 다공성부재는 몸체부 영역과 상기 몸체부 영역의 측면을 따라 배치되는 측면부 영역을 포함하며, 상기 압축부는 상기 몸체부 영역에 대응되는 제1 압력부와 상기 측면부 영역에 대응되는 제2 압력부를 포함하고, 상기 제2 압력부는 상기 제1 압력부보다 돌출된 형상을 가질 수 있다.
상기 다공성부재를 1차 압축하는 단계에서, 상기 측면부 영역에 가해지는 압력은 상기 몸체부 영역에 가해지는 압력보다 더 클 수 있다.
상기 다공성부재를 2차 압축하는 단계에서, 상기 접착부재의 적어도 일부는 상기 다공성부재의 기공에 침투하도록 상기 다공성부재를 상기 접착부재에 합지하면서 압축할 수 있다.
상기 측면부 영역의 두께는 상기 몸체부 영역의 두께보다 얇고, 상기 측면부 영역의 기공율은 상기 몸체부 영역의 기공율보다 낮게 형성될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 명세서의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1: 표시 장치 20: 커버부재
30: 미들프레임부 40: 케이스부
100: 표시 패널 110: 표시 기판
120: 화소 어레이부 130: 봉지부
140: 편광판 150: 제1 연결부재
160: 구동 회로부 210: 제1 플레이트
220: 제2 플레이트 300: 쿠션 플레이트
310: 제1 접착부재 320: 다공성부재
320a: 몸체부 영역 320b: 측면부 영역
320c: 단차부 영역 321: 전도성 금속
323: 기공 325: 충진 기공
330: 전도성부재 340: 제2 접착부재
700: 스테이지 800: 압축부
800a: 제1 압력부 800b: 제2 압력부
400: 제2 연결부재 500: 연성 회로 기판
600: 벤딩부 보강부재 AA: 표시 영역
NA: 비표시 영역 FP: 전면부
BND: 벤딩부 PAD: 패드부

Claims (20)

  1. 화면을 표시하는 표시 패널; 및
    접착부재와 다공성부재를 포함하고, 상기 표시 패널 하부에 배치되는 쿠션 플레이트; 를 포함하고,
    상기 다공성부재는 몸체부 영역과 상기 몸체부 영역의 측면을 따라 배치되는 측면부 영역을 포함하고,
    상기 측면부 영역의 두께는 상기 몸체부 영역의 두께보다 얇고,
    상기 측면부 영역의 기공율은 상기 몸체부 영역의 기공율보다 낮은, 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 다공성부재는 전도성 금속과 상기 전도성 금속의 내부에 위치하는 복수의 기공을 포함하는, 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 접착부재의 적어도 일부는 상기 다공성부재의 기공 내에 침투한, 표시 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 측면부 영역은 상기 몸체부 영역보다 얇은 두께를 갖는, 표시 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 측면부 영역은,
    상기 몸체부 영역에 가까운 상기 측면부 영역의 일측으로부터 상기 측면부 영역의 타측으로 갈수록 두께가 감소하는, 표시 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 측면부 영역은 일정한 두께를 갖는, 표시 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 다공성부재는,
    상기 몸체부 영역과 상기 측면부 영역의 두께 차이에 대응되도록 상기 측면부 영역의 하부에 위치하는 단차부 영역을 더 포함하는, 표시 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 쿠션 플레이트는,
    상기 접착부재와 상기 다공성부재의 적어도 일부 영역을 감싸는 전도성부재를 더 포함하는, 표시 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 전도성부재는,
    상기 접착부재와 상기 다공성부재의 측면부 영역을 감싸는, 표시 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 표시 패널 상에 배치되는 커버부재와 상기 쿠션 플레이트 하부에 배치되는 미들프레임부를 더 포함하고,
    상기 미들프레임부의 일측 끝단은 상기 커버부재에 고정되고,
    상기 미들프레임부의 타측 끝단은 상기 전도성부재에 고정되는, 표시 장치.
  11. 접착부재; 및
    전도성 금속과 상기 전도성 금속의 내부에 위치하는 복수의 기공을 포함하는 다공성부재를 포함하고,
    상기 다공성부재는 몸체부 영역과 상기 몸체부 영역의 측면을 따라 배치되는 측면부 영역을 포함하고,
    상기 측면부 영역의 두께는 상기 몸체부 영역의 두께보다 얇고,
    상기 측면부 영역의 기공율은 상기 몸체부 영역의 기공율보다 낮은, 쿠션 플레이트.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 접착부재의 적어도 일부는 상기 다공성부재의 기공 내에 침투한, 쿠션 플레이트.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 측면부 영역은 상기 몸체부 영역보다 얇은 두께를 갖는, 쿠션 플레이트.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 측면부 영역은,
    상기 몸체부 영역에 가까운 상기 측면부 영역의 일측으로부터 상기 측면부 영역의 타측으로 갈수록 두께가 감소하는, 쿠션 플레이트.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 접착부재와 상기 다공성부재의 상기 측면부 영역을 감싸는 전도성부재를 더 포함하는, 쿠션 플레이트.
  16. 전도성 금속과 상기 전도성 금속의 내부에 위치하는 복수의 기공을 포함하는 다공성부재를 형성하는 단계;
    상기 다공성부재를 1차 압축하는 단계; 및
    상기 1차 압축된 다공성부재를 접착부재에 합지하면서 2차 압축하는 단계; 를 포함하는, 쿠션 플레이트의 제조 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 다공성부재를 1차 압축하는 단계는,
    상기 다공성부재를 압축부로 압축하고,
    상기 다공성부재는 몸체부 영역과 상기 몸체부 영역의 측면을 따라 배치되는 측면부 영역을 포함하며,
    상기 압축부는 상기 몸체부 영역에 대응되는 제1 압력부와 상기 측면부 영역에 대응되는 제2 압력부를 포함하고,
    상기 제2 압력부는 상기 제1 압력부보다 돌출된 형상을 갖는, 쿠션 플레이트의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 다공성부재를 1차 압축하는 단계에서,
    상기 측면부 영역에 가해지는 압력은 상기 몸체부 영역에 가해지는 압력보다 더 큰, 쿠션 플레이트의 제조 방법.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 다공성부재를 2차 압축하는 단계에서,
    상기 접착부재의 적어도 일부는 상기 다공성부재의 기공에 침투하도록 상기 다공성부재를 상기 접착부재에 합지하면서 압축하는, 쿠션 플레이트의 제조 방법.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 측면부 영역의 두께는 상기 몸체부 영역의 두께보다 얇고,
    상기 측면부 영역의 기공율은 상기 몸체부 영역의 기공율보다 낮게 형성되는, 쿠션 플레이트의 제조 방법.
KR1020210187795A 2021-12-24 2021-12-24 쿠션 플레이트와 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치 및 쿠션 플레이트의 제조 방법 KR20230097877A (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210187795A KR20230097877A (ko) 2021-12-24 2021-12-24 쿠션 플레이트와 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치 및 쿠션 플레이트의 제조 방법
EP22206782.9A EP4202540A1 (en) 2021-12-24 2022-11-10 Cushion plate, display apparatus including the same, and method for manufacturing the cushion plate
US17/992,456 US20230205278A1 (en) 2021-12-24 2022-11-22 Cushion plate, display apparatus including the same, and method for manufacturing the cushion plate
CN202211605280.XA CN116330761A (zh) 2021-12-24 2022-12-14 缓冲板、包括该缓冲板的显示设备和制造该缓冲板的方法
JP2022207346A JP7532492B2 (ja) 2021-12-24 2022-12-23 クッションプレートと、クッションプレートを含む表示装置およびクッションプレートの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210187795A KR20230097877A (ko) 2021-12-24 2021-12-24 쿠션 플레이트와 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치 및 쿠션 플레이트의 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230097877A true KR20230097877A (ko) 2023-07-03

Family

ID=84331507

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210187795A KR20230097877A (ko) 2021-12-24 2021-12-24 쿠션 플레이트와 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치 및 쿠션 플레이트의 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230205278A1 (ko)
EP (1) EP4202540A1 (ko)
JP (1) JP7532492B2 (ko)
KR (1) KR20230097877A (ko)
CN (1) CN116330761A (ko)

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60159136A (ja) * 1984-01-27 1985-08-20 Agency Of Ind Science & Technol 多孔質金属体の製造方法
JP3553417B2 (ja) * 1999-05-14 2004-08-11 松下電器産業株式会社 電池用電極の製造方法
KR100342052B1 (ko) 1999-10-27 2002-06-27 김순택 밀폐전지
JP2003109625A (ja) 2001-09-28 2003-04-11 Mitsubishi Materials Corp 集電体及び固体電解質型燃料電池
JP2007248820A (ja) 2006-03-16 2007-09-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置
JP5707896B2 (ja) 2010-11-24 2015-04-30 三菱マテリアル株式会社 ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法
JP2012124391A (ja) 2010-12-09 2012-06-28 Mitsubishi Materials Corp 伝熱制御部材
JP2012162756A (ja) 2011-02-03 2012-08-30 Mitsubishi Materials Corp 軽量構造体
JP6125766B2 (ja) 2012-06-21 2017-05-10 川崎重工業株式会社 電池とその緩衝部材の製造方法および製造装置
KR102117890B1 (ko) 2012-12-28 2020-06-02 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법
KR101614139B1 (ko) * 2014-08-07 2016-04-20 주식회사 알란텀 금속폼 스택 및 이의 제조방법
JP6415371B2 (ja) 2015-03-27 2018-10-31 東邦瓦斯株式会社 固体酸化物形燃料電池
KR102476296B1 (ko) 2015-11-02 2022-12-12 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치 및 이의 제조 방법
CN105302372B (zh) 2015-11-06 2018-04-17 江西合力泰科技有限公司 一种带有压力感应功能的全贴合触控显示模组
JP6718142B2 (ja) 2016-07-13 2020-07-08 Dic株式会社 物品の製造方法
JP2018037485A (ja) 2016-08-30 2018-03-08 日立化成株式会社 熱電変換モジュールの製造方法
JP6824666B2 (ja) 2016-08-31 2021-02-03 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP2018170297A (ja) 2018-08-09 2018-11-01 株式会社オハラ 全固体電池
KR102674762B1 (ko) * 2019-05-09 2024-06-14 엘지디스플레이 주식회사 방열 시트 및 벤딩 고정 부재를 구비한 표시 장치
KR20210042206A (ko) 2019-10-08 2021-04-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023095839A (ja) 2023-07-06
CN116330761A (zh) 2023-06-27
US20230205278A1 (en) 2023-06-29
JP7532492B2 (ja) 2024-08-13
EP4202540A1 (en) 2023-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20200048205A (ko) 플렉서블 회로 필름 및 이를 포함하는 전자 기기
US11856741B2 (en) Display module and display device
EP4300175A2 (en) Display device and display apparatus
US11805609B2 (en) Display module and display device
US20220181576A1 (en) Display module and display device
US20220209167A1 (en) Display module and display device
KR20230097877A (ko) 쿠션 플레이트와 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 장치 및 쿠션 플레이트의 제조 방법
KR20230089318A (ko) 표시장치 및 그 제조방법
KR20220096974A (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치
KR20230102498A (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR20220096204A (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치
US11690182B2 (en) Display module and display device
US20230213964A1 (en) Display Apparatus
KR102625982B1 (ko) 표시 장치
KR102578184B1 (ko) 표시 모듈 및 표시 장치
US20230079122A1 (en) Display device and display apparatus
KR20220096205A (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치
KR20220096673A (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치
KR20230048745A (ko) 표시장치 및 쿠션 플레이트의 제조방법
KR20230032424A (ko) 표시 모듈 및 표시 장치
KR20230049307A (ko) 쿠션 플레이트와 이를 포함하는 표시 모듈 및 표시 장치
KR20220080863A (ko) 표시 장치
KR20230082223A (ko) 표시장치
KR20230089319A (ko) 표시장치
KR20230011646A (ko) 표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination