JPH08292443A - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置及びその製造方法Info
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- JPH08292443A JPH08292443A JP7098688A JP9868895A JPH08292443A JP H08292443 A JPH08292443 A JP H08292443A JP 7098688 A JP7098688 A JP 7098688A JP 9868895 A JP9868895 A JP 9868895A JP H08292443 A JPH08292443 A JP H08292443A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- driving
- liquid crystal
- display device
- crystal display
- substrate
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
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- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 二枚の対向する面に電極を形成すると共に、
この二枚の基板間の液晶を挟持した表示領域を設け、こ
の表示領域周辺部の一方の基板上に、前記電極へ駆動信
号を供給する駆動用ＩＣを搭載した液晶表示装置におい
て、前記一方の基板の駆動用ＩＣ搭載部に、対向する側
壁が傾斜して形成され、且つ前記駆動用ＩＣの厚みより
小さい厚みを有する凹部を設け、この駆動用ＩＣの表面
側に前記他方の基板を当接もしくは他の部材を介在して
位置させた。 【効果】上記のように構成すると、駆動用ＩＣを搭載す
る際の部材数と実装工程を少なくでき、接続不良の発生
を少なくできると共に、高精細化に適した液晶表示装置
及びその製造方法を提供できる。また、駆動用ＩＣの固
定作業に長時間掛かることを解消すると共に、固定状態
のばらつきも解消した液晶表示装置及びその製造方法を
提供できる。
この二枚の基板間の液晶を挟持した表示領域を設け、こ
の表示領域周辺部の一方の基板上に、前記電極へ駆動信
号を供給する駆動用ＩＣを搭載した液晶表示装置におい
て、前記一方の基板の駆動用ＩＣ搭載部に、対向する側
壁が傾斜して形成され、且つ前記駆動用ＩＣの厚みより
小さい厚みを有する凹部を設け、この駆動用ＩＣの表面
側に前記他方の基板を当接もしくは他の部材を介在して
位置させた。 【効果】上記のように構成すると、駆動用ＩＣを搭載す
る際の部材数と実装工程を少なくでき、接続不良の発生
を少なくできると共に、高精細化に適した液晶表示装置
及びその製造方法を提供できる。また、駆動用ＩＣの固
定作業に長時間掛かることを解消すると共に、固定状態
のばらつきも解消した液晶表示装置及びその製造方法を
提供できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置及びその製
造方法に関し、特に表示領域の周辺部に駆動用ＩＣを搭
載した液晶表示装置及びその製造方法に関する。
造方法に関し、特に表示領域の周辺部に駆動用ＩＣを搭
載した液晶表示装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】従来から液晶表示装置
は、電極を形成した二枚の基板間に液晶を挟持し、この
電極に駆動用ＩＣから駆動信号を供給することにより、
表示装置として機能させていた。
は、電極を形成した二枚の基板間に液晶を挟持し、この
電極に駆動用ＩＣから駆動信号を供給することにより、
表示装置として機能させていた。
【０００３】この駆動用ＩＣの実装方法として、従来か
ら用いられている方法は、ＴＡＢ（Tape Automated Bon
ding）法である。このＴＡＢ法では、図２に示すよう
に、駆動用ＩＣ１１をテープ・キャリア１２に実装し、
このテープ・キャリア１２の一方端を液晶パネル１３の
電極１４に異方性導電膜１５を介して接続していた。
ら用いられている方法は、ＴＡＢ（Tape Automated Bon
ding）法である。このＴＡＢ法では、図２に示すよう
に、駆動用ＩＣ１１をテープ・キャリア１２に実装し、
このテープ・キャリア１２の一方端を液晶パネル１３の
電極１４に異方性導電膜１５を介して接続していた。
【０００４】このＴＡＢ法では、駆動用ＩＣ１１の電極
に高さ２０μｍ程度の金バンプ１１ａを形成すると共
に、ポリイミドなどのフィルム１２ａ上に銅パターン１
２ｂを形成し、金あるいは錫などのメッキを施してキャ
リア・テープ１２を形成する。このキャリア・テープ１
２に駆動用ＩＣ１１の金バンプ１１ａを熱圧着ボンディ
ングで接続した後に、駆動用ＩＣ１１を樹脂封止し、銅
パターン１２ｂを液晶パネル１３上の電極１４と異方性
導電膜１５を介して接続する。
に高さ２０μｍ程度の金バンプ１１ａを形成すると共
に、ポリイミドなどのフィルム１２ａ上に銅パターン１
２ｂを形成し、金あるいは錫などのメッキを施してキャ
リア・テープ１２を形成する。このキャリア・テープ１
２に駆動用ＩＣ１１の金バンプ１１ａを熱圧着ボンディ
ングで接続した後に、駆動用ＩＣ１１を樹脂封止し、銅
パターン１２ｂを液晶パネル１３上の電極１４と異方性
導電膜１５を介して接続する。
【０００５】ところが、このＴＡＢ法では、ポリイミド
金などの高価な部材を用いたキャリア・テープ１２が必
要であると共に、駆動用ＩＣ１１とキャリア・テープ１
２の接続、或いはキャリア・テープ１２と液晶パネル１
３の接続など接続箇所が多くて、部品点数と実装工程が
多く、高精細化の妨げになると共に、接続不良も発生し
やすいという問題があった。
金などの高価な部材を用いたキャリア・テープ１２が必
要であると共に、駆動用ＩＣ１１とキャリア・テープ１
２の接続、或いはキャリア・テープ１２と液晶パネル１
３の接続など接続箇所が多くて、部品点数と実装工程が
多く、高精細化の妨げになると共に、接続不良も発生し
やすいという問題があった。
【０００６】一方、上記のようなキャリア・テープ１２
を使用しない方法として、例えば図３に示すように、液
晶パネルの基板上に駆動用ＩＣを直接搭載する方法もあ
る。液晶パネル１３のガラス基板１３ａ上の配線１６
と、金バンプ１１ａを形成した駆動用ＩＣ１１とを、液
晶パネル１３と駆動用ＩＣ１１の空隙部に介在するＵＶ
硬化樹脂１７の収縮応力によって圧接接続する方法であ
る。駆動用ＩＣ１１を基板１３ａ上に直接搭載すると、
使用部材や製造工程数が少なく低価格化が可能であると
共に、駆動用ＩＣ１１を接続するための配線１６を画素
電極（不図示）と同時に形成することが可能となり、高
精細化にも対応できるという利点がある。
を使用しない方法として、例えば図３に示すように、液
晶パネルの基板上に駆動用ＩＣを直接搭載する方法もあ
る。液晶パネル１３のガラス基板１３ａ上の配線１６
と、金バンプ１１ａを形成した駆動用ＩＣ１１とを、液
晶パネル１３と駆動用ＩＣ１１の空隙部に介在するＵＶ
硬化樹脂１７の収縮応力によって圧接接続する方法であ
る。駆動用ＩＣ１１を基板１３ａ上に直接搭載すると、
使用部材や製造工程数が少なく低価格化が可能であると
共に、駆動用ＩＣ１１を接続するための配線１６を画素
電極（不図示）と同時に形成することが可能となり、高
精細化にも対応できるという利点がある。
【０００７】ところが、この駆動用ＩＣ１１を基板１３
ａ上に直接搭載する方法では、駆動用ＩＣ１１を固定す
る際に、光硬化型もしくは熱硬化型の樹脂を塗布して駆
動用ＩＣ１１を加圧しながら硬化させるが、一つ一つの
駆動用ＩＣ１１を加圧して固定することから、固定作業
に長時間を要すると共に、固定状態が個々の駆動用ＩＣ
１１毎にばらつくという問題があった。特に、液晶表示
装置が高精細化したり、大型化すると、使用しなければ
ならない駆動用ＩＣの個数が増加し、上述のような問題
が大きな問題となる。
ａ上に直接搭載する方法では、駆動用ＩＣ１１を固定す
る際に、光硬化型もしくは熱硬化型の樹脂を塗布して駆
動用ＩＣ１１を加圧しながら硬化させるが、一つ一つの
駆動用ＩＣ１１を加圧して固定することから、固定作業
に長時間を要すると共に、固定状態が個々の駆動用ＩＣ
１１毎にばらつくという問題があった。特に、液晶表示
装置が高精細化したり、大型化すると、使用しなければ
ならない駆動用ＩＣの個数が増加し、上述のような問題
が大きな問題となる。
【０００８】
【発明の目的】本発明に係る液晶表示装置及びその製造
方法では、このような従来技術の問題点に鑑みて発明さ
れたものであり、駆動用ＩＣを実装する際の部材数と実
装工程を少なくし、接続不良の発生を少なくすると共
に、高精細化に適した液晶表示装置を提供することを目
的とする。
方法では、このような従来技術の問題点に鑑みて発明さ
れたものであり、駆動用ＩＣを実装する際の部材数と実
装工程を少なくし、接続不良の発生を少なくすると共
に、高精細化に適した液晶表示装置を提供することを目
的とする。
【０００９】また、本発明に係る液晶表示装置及びその
製造方法では、駆動用ＩＣの固定作業に長時間かかるこ
とを解消すると共に、固定状態のばらつきも解消した液
晶表示装置を提供することを目的とする。
製造方法では、駆動用ＩＣの固定作業に長時間かかるこ
とを解消すると共に、固定状態のばらつきも解消した液
晶表示装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る液晶表示装置では、電極を設けた二枚
の基板間に液晶を挟持した表示領域を設けると共に、こ
の表示領域の周辺部に、この表示領域に駆動信号を供給
するための駆動用ＩＣを搭載した液晶表示装置におい
て、前記基板の表示領域の外周部に、対向する側壁部が
傾斜した凹部を設けると共に、この凹部に前記駆動用Ｉ
Ｃを収納して前記二枚の基板で挟持した。
に、本発明に係る液晶表示装置では、電極を設けた二枚
の基板間に液晶を挟持した表示領域を設けると共に、こ
の表示領域の周辺部に、この表示領域に駆動信号を供給
するための駆動用ＩＣを搭載した液晶表示装置におい
て、前記基板の表示領域の外周部に、対向する側壁部が
傾斜した凹部を設けると共に、この凹部に前記駆動用Ｉ
Ｃを収納して前記二枚の基板で挟持した。
【００１１】また、本発明に係る液晶表示装置の製造方
法では、一方の基板に設けた複数の凹部に配線を設ける
と共に、この凹部に樹脂を注入して端子電極を有する駆
動用ＩＣを配設し、他方の基板で前記駆動用ＩＣを加圧
して、前記凹部内の配線と駆動用ＩＣの端子電極を当接
させると共に、前記樹脂を加熱または露光して硬化させ
て、前記駆動用ＩＣを前記二枚の基板で挟持する。
法では、一方の基板に設けた複数の凹部に配線を設ける
と共に、この凹部に樹脂を注入して端子電極を有する駆
動用ＩＣを配設し、他方の基板で前記駆動用ＩＣを加圧
して、前記凹部内の配線と駆動用ＩＣの端子電極を当接
させると共に、前記樹脂を加熱または露光して硬化させ
て、前記駆動用ＩＣを前記二枚の基板で挟持する。
【００１２】
【作用】上記のように構成すると、駆動用ＩＣを搭載す
る際の部品点数と実装工程を少なくでき、接続不良の発
生を低減できると共に、高精細化に適した液晶表示装置
及びその製造方法を提供できる。
る際の部品点数と実装工程を少なくでき、接続不良の発
生を低減できると共に、高精細化に適した液晶表示装置
及びその製造方法を提供できる。
【００１３】また、駆動用ＩＣの固定作業に長時間かか
ることを解消すると共に、固定状態のばらつきも解消し
た液晶表示装置及びその製造方法を提供できる。
ることを解消すると共に、固定状態のばらつきも解消し
た液晶表示装置及びその製造方法を提供できる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づき詳
細に説明する。図１は、本発明に係る液晶表示装置の一
実施例を示す断面図であり、１、２は基板、３は駆動用
ＩＣ、４は基板１に形成された凹部である。
細に説明する。図１は、本発明に係る液晶表示装置の一
実施例を示す断面図であり、１、２は基板、３は駆動用
ＩＣ、４は基板１に形成された凹部である。
【００１５】基板１、２は、厚み１ｍｍ程度の無アルカ
リガラスなどから成る。一方の基板１には、画素電極
（不図示）に連続して形成された画像信号配線もしくは
画素電極への画像信号の印加を制御するスイッチング素
子（不図示）に連続して形成された走査信号配線５が形
成されており、他方の基板２には、対向電極６が形成さ
れている。なお、このような画素電極および対向電極６
は、通常、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）などの透明導電
膜などで形成される。また、ガラス基板１、２がアルカ
リ成分を含むと、画素電極を構成する透明導電膜がアル
カリ成分によって電気特性が劣化したり、この透明導電
膜が白濁するおそれがある。したがって、ガラス基板
１、２には、アルカリ成分を含まない無アルカリガラス
を用いるのが望ましい。
リガラスなどから成る。一方の基板１には、画素電極
（不図示）に連続して形成された画像信号配線もしくは
画素電極への画像信号の印加を制御するスイッチング素
子（不図示）に連続して形成された走査信号配線５が形
成されており、他方の基板２には、対向電極６が形成さ
れている。なお、このような画素電極および対向電極６
は、通常、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）などの透明導電
膜などで形成される。また、ガラス基板１、２がアルカ
リ成分を含むと、画素電極を構成する透明導電膜がアル
カリ成分によって電気特性が劣化したり、この透明導電
膜が白濁するおそれがある。したがって、ガラス基板
１、２には、アルカリ成分を含まない無アルカリガラス
を用いるのが望ましい。
【００１６】基板１の周辺部には、駆動用ＩＣ３を収納
するための凹部４が設けられている。駆動用ＩＣ３は、
表示領域７の外周部の全面、または２辺或いは３辺部分
に設けることから、この凹部４も表示領域７の外周部の
全面、または２辺或いは３辺部分に設ける。この凹部４
は、駆動用ＩＣ３の厚みとほぼ同じか、若干小さい厚み
を有し、且つ対向する側壁部４ａ、４ｂは傾斜して設け
られている。
するための凹部４が設けられている。駆動用ＩＣ３は、
表示領域７の外周部の全面、または２辺或いは３辺部分
に設けることから、この凹部４も表示領域７の外周部の
全面、または２辺或いは３辺部分に設ける。この凹部４
は、駆動用ＩＣ３の厚みとほぼ同じか、若干小さい厚み
を有し、且つ対向する側壁部４ａ、４ｂは傾斜して設け
られている。
【００１７】前記凹部４の一方の傾斜部４ａにも、配線
５ａが画像信号配線もしくは走査信号配線５に連続して
設けられており、また凹部４の他方の傾斜部４ｂには、
駆動用ＩＣ３に外部回路から供給される信号の供給線５
ｂが設けられている。このように、凹部４の対向する側
壁部に傾斜部４ａ、４ｂを設けると、凹部４の周辺部か
ら凹部４の底面にかけて電極５ａ、５ｂを断線させるこ
となく形成できる。
５ａが画像信号配線もしくは走査信号配線５に連続して
設けられており、また凹部４の他方の傾斜部４ｂには、
駆動用ＩＣ３に外部回路から供給される信号の供給線５
ｂが設けられている。このように、凹部４の対向する側
壁部に傾斜部４ａ、４ｂを設けると、凹部４の周辺部か
ら凹部４の底面にかけて電極５ａ、５ｂを断線させるこ
となく形成できる。
【００１８】前記駆動用ＩＣ３は、表示領域７に設けら
れたスイッチング素子（不図示）に、このスイッチング
素子をオンするための走査信号を供給したり、表示領域
７に設けられた画素電極に画像信号を供給するために設
ける。この駆動用ＩＣ３は、サンプリング回路、シフト
レジスタ、出力回路などで構成される。
れたスイッチング素子（不図示）に、このスイッチング
素子をオンするための走査信号を供給したり、表示領域
７に設けられた画素電極に画像信号を供給するために設
ける。この駆動用ＩＣ３は、サンプリング回路、シフト
レジスタ、出力回路などで構成される。
【００１９】この駆動用ＩＣ３を基板１上に搭載するに
は、駆動用ＩＣ３の端子電極３ａ、３ｂが形成された面
が凹部４の底面に対峙し、凹部４の底面に形成された電
極４ａ、４ｂに当接するように搭載される。すなわち、
凹部４内にエポキシ樹脂やフェノール樹脂などから成る
熱硬化型もしくは光硬化型樹脂８を塗布して、駆動用Ｉ
Ｃ３を押圧しながら端子電極３ａ、３ｂと基板１の端子
電極４ａ、４ｂを当接させ、樹脂８に熱もしくは光を照
射することによって樹脂８を硬化させ、この樹脂８の収
縮力で駆動用ＩＣ３の端子電極３ａ、３ｂを基板１の端
子電極４ａ、４ｂに当接した状態に維持することによっ
て、駆動用ＩＣ３を基板１上に搭載する。
は、駆動用ＩＣ３の端子電極３ａ、３ｂが形成された面
が凹部４の底面に対峙し、凹部４の底面に形成された電
極４ａ、４ｂに当接するように搭載される。すなわち、
凹部４内にエポキシ樹脂やフェノール樹脂などから成る
熱硬化型もしくは光硬化型樹脂８を塗布して、駆動用Ｉ
Ｃ３を押圧しながら端子電極３ａ、３ｂと基板１の端子
電極４ａ、４ｂを当接させ、樹脂８に熱もしくは光を照
射することによって樹脂８を硬化させ、この樹脂８の収
縮力で駆動用ＩＣ３の端子電極３ａ、３ｂを基板１の端
子電極４ａ、４ｂに当接した状態に維持することによっ
て、駆動用ＩＣ３を基板１上に搭載する。
【００２０】この場合、基板１上の全ての凹部４に、熱
硬化型もしくは光硬化型の樹脂８を注入して駆動用ＩＣ
３を配設し、他方の基板２で全ての駆動用ＩＣ３を同時
に押圧しながら、光硬化型もしくは熱硬化型樹脂８を同
時に硬化させて、全ての駆動用ＩＣ３を同時に搭載す
る。
硬化型もしくは光硬化型の樹脂８を注入して駆動用ＩＣ
３を配設し、他方の基板２で全ての駆動用ＩＣ３を同時
に押圧しながら、光硬化型もしくは熱硬化型樹脂８を同
時に硬化させて、全ての駆動用ＩＣ３を同時に搭載す
る。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る液晶表示装
置によれば、基板の表示領域の外周部に、対向する側壁
部が傾斜した凹部を設けると共に、この凹部に駆動用Ｉ
Ｃを収納して二枚の基板で挟持したことから、駆動用Ｉ
Ｃを搭載する際の部材数と実装工程を少なくでき、接続
不良の発生を少なくできると共に、高精細化に適した液
晶表示装置を提供できる。また、駆動用ＩＣの固定作業
に長時間掛かることを解消すると共に、固定状態のばら
つきも解消した液晶表示装置を提供できる。
置によれば、基板の表示領域の外周部に、対向する側壁
部が傾斜した凹部を設けると共に、この凹部に駆動用Ｉ
Ｃを収納して二枚の基板で挟持したことから、駆動用Ｉ
Ｃを搭載する際の部材数と実装工程を少なくでき、接続
不良の発生を少なくできると共に、高精細化に適した液
晶表示装置を提供できる。また、駆動用ＩＣの固定作業
に長時間掛かることを解消すると共に、固定状態のばら
つきも解消した液晶表示装置を提供できる。
【００２２】また、本発明に係る液晶表示装置の製造方
法では、一方の基板に設けた複数の凹部に配線を設ける
と共に、樹脂を注入して端子電極を有する駆動用ＩＣを
配設し、他方の基板で駆動用ＩＣを加圧して、凹部内の
配線と駆動用ＩＣの端子電極を当接させると共に、樹脂
を加熱または露光して硬化させてことによって駆動用Ｉ
Ｃを二枚の基板で挟持することから、駆動用ＩＣを搭載
する際の部材数と実装工程を少なくでき、接続不良の発
生を少なくできると共に、高精細化に適した液晶表示装
置を提供できる。また、駆動用ＩＣの固定作業に長時間
掛かることを解消すると共に、固定状態のばらつきも解
消した液晶表示装置を提供できる。
法では、一方の基板に設けた複数の凹部に配線を設ける
と共に、樹脂を注入して端子電極を有する駆動用ＩＣを
配設し、他方の基板で駆動用ＩＣを加圧して、凹部内の
配線と駆動用ＩＣの端子電極を当接させると共に、樹脂
を加熱または露光して硬化させてことによって駆動用Ｉ
Ｃを二枚の基板で挟持することから、駆動用ＩＣを搭載
する際の部材数と実装工程を少なくでき、接続不良の発
生を少なくできると共に、高精細化に適した液晶表示装
置を提供できる。また、駆動用ＩＣの固定作業に長時間
掛かることを解消すると共に、固定状態のばらつきも解
消した液晶表示装置を提供できる。
【図１】本発明に係る液晶表示装置の一実施例を示す図
である。
である。
【図２】従来の液晶表示装置を示す図である。
【図３】従来の他の液晶表示装置を示す図である。
１、２・・・基板、３・・・駆動用ＩＣ、４・・・凹
部、４ａ、４ｂ・・・傾斜して設けられた側壁部
部、４ａ、４ｂ・・・傾斜して設けられた側壁部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原 將人 滋賀県八日市市蛇溝町長谷野1166番地の６ 京セラ株式会社滋賀工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 電極を設けた二枚の基板間に液晶を挟持
した表示領域を設けると共に、この表示領域の周辺部
に、この表示領域に駆動信号を供給するための駆動用Ｉ
Ｃを搭載した液晶表示装置において、前記基板の表示領
域の外周部に、対向する側壁部が傾斜した凹部を設ける
と共に、この凹部に前記駆動用ＩＣを収納して前記二枚
の基板で挟持したことを特徴とする液晶表示装置の製造
方法。 - 【請求項２】 一方の基板に設けた複数の凹部に配線を
設けると共に、この凹部に樹脂を注入して端子電極を有
する駆動用ＩＣを配設し、他方の基板で前記駆動用ＩＣ
を加圧して、前記凹部内の配線と駆動用ＩＣの端子電極
を当接させると共に、前記樹脂を加熱または露光して硬
化させて、前記駆動用ＩＣを前記二枚の基板で挟持する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7098688A JPH08292443A (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7098688A JPH08292443A (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08292443A true JPH08292443A (ja) | 1996-11-05 |
Family
ID=14226453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7098688A Pending JPH08292443A (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08292443A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100441696B1 (ko) * | 2000-06-13 | 2004-07-27 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 전기 광학 장치, 전기 광학 장치의 제조 방법, 도광체,액정 장치, 액정 장치의 제조 방법 및 전자기기 |
| JP2006184879A (ja) * | 2004-12-02 | 2006-07-13 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
| US7190073B2 (en) | 2004-06-25 | 2007-03-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit film with bump, film package using the same, and related fabrication methods |
| US8243220B2 (en) | 2004-12-02 | 2012-08-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| JP2014089456A (ja) * | 1999-07-22 | 2014-05-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| CN111640708A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-09-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组及其制作方法以及电子设备 |
-
1995
- 1995-04-24 JP JP7098688A patent/JPH08292443A/ja active Pending
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