JP2005189650A - 液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 可撓配線板を液晶表示素子に接続する際に可撓配線板に位置ずれが生じることを防止することによって、可撓配線板を液晶表示素子に適正に接続することができる液晶表示素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 可撓配線板1におけるパネル基板2のリード端子13との接続に関与しない部位1aを、接着剤14によって前記液晶表示素子5に仮止めした後に、異方性導電材8を硬化させて可撓配線板1の電極端子とパネル基板のリード端子の接続を行う。
【選択図】 図1
【解決手段】 可撓配線板1におけるパネル基板2のリード端子13との接続に関与しない部位1aを、接着剤14によって前記液晶表示素子5に仮止めした後に、異方性導電材8を硬化させて可撓配線板1の電極端子とパネル基板のリード端子の接続を行う。
【選択図】 図1
Description
本発明は、液晶表示素子の製造方法に係り、特に、パネル基板の端子部に異方性導電材を介して可撓配線板を電気的に接続するのに好適な液晶表示素子の製造方法に関する。
従来から、二枚のパネル基板の間に液晶が封入された液晶表示素子を製造する際には、パネル基板の電極端子が形成された端子部に、異方性導電材を介して可撓配線板を電気的に接続することが行われていた。
図6は、このような従来から行われている可撓配線板1の接続方法として、
液晶6を封入した二枚のパネル基板2のうち、一方のパネル基板2に形成された端子部3上に、液晶駆動用の集積回路4が搭載されたCOG(chip on glass)実装方式の液晶表示素子5に対する可撓配線板1の接続方法を示したものである。
液晶6を封入した二枚のパネル基板2のうち、一方のパネル基板2に形成された端子部3上に、液晶駆動用の集積回路4が搭載されたCOG(chip on glass)実装方式の液晶表示素子5に対する可撓配線板1の接続方法を示したものである。
図6によれば、可撓配線板1の接続に際しては、まず、前記集積回路4の入力バンプに接続されるパネル基板2の電極端子としての入力側リード端子7上に、流動性を有する異方性導電材8をディスペンサー等によって塗布配置する。なお、集積回路の4の出力バンプに接続される出力側リード端子12は、パネル基板2の表示部の表示電極25に連接されている。
前記異方性導電材8は、液状等の流動性を有する流動性接着剤9中に、導電性粒子10を含有することによって構成されており、流動性接着剤9としては、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化性接着剤と、加熱によって硬化する熱硬化性接着剤とが挙げられる。
このような異方性導電材8を配置した後、この異方性導電材8を介して、前記可撓配線板1を、その電極端子11と前記入力側リード端子7とを互いに対向させるとともに、前記可撓配線板1を図示しない加圧ヘッド等を介して前記端子部3側に押圧する。
そして、前記可撓配線板1を押圧しながら、前記異方性導電材8を紫外線硬化または熱硬化させることによって、端子部3に可撓配線板1を圧着する。
これにより、可撓配線板1の電極端子11と、端子部3の入力側リード端子7とが、両端子7、11の間に潰された状態で挟持された前記異方性導電材8の導電性粒子10を介して互いに導通され、可撓配線板1が液晶表示素子5に電気的に接続される。
しかしながら、従来は、流動性を有する異方性導電材を用いて可撓配線板1を液晶表示素子のパネル基板2に接続する場合、可撓配線板1の電極端子11とパネル基板2の入力側リード端子7とを、異方性導電材8を介して対向させ、位置合わせを行った後、可撓配線板1を押圧する際に、未硬化の異方性導電材8の流動性接着剤9の流動等によって可撓配線板1の電極端子11と端子部3の入力側リード端子7との間に位置ずれが生じてしまい、可撓配線板1を適正に接続することができないといった問題が生じていた。
このような問題は、電極端子の狭ピッチ化が進む近年においては、更に深刻なものとなっている。
そこで、本発明は、このような問題点に鑑みなされたものであり、流動性を有する異方性導電材を介して可撓配線板を液晶表示素子のパネル基板に接続する際に可撓配線板に位置ずれが生じることを防止することによって、可撓配線板をパネル基板に適正に接続することができる液晶表示素子の製造方法を提供することを目的とするものである。
前述した目的を達成するため、本発明の請求項1に係る液晶表示素子の製造方法の特徴は、パネル基板におけるリード端子を備えた端子部に、流動性接着剤に導電性粒子が含有された異方性導電材を配置し、前記異方性導電材の上に、電極端子を備えた可撓配線板を対向配置させるとともに、前記可撓配線板を前記端子部側に押圧しながら前記異方性導電材を硬化させることによって、前記異方性導電材を介して前記可撓配線板の電極端子を前記パネル基板のリード端子に電気的に接続させる液晶表示素子の製造方法において、前記可撓配線板における前記パネル基板のリード端子との接続に関与しない部位を、第2の接着剤によって前記パネル基板の端子部に仮止めした後に、前記異方性導電材を硬化させて前記可撓配線板の電極端子とパネル基板のリード端子の接続を行う点にある。
そして、このような方法によれば、可撓配線板を第2の接着剤によってパネル基板の端子部に仮止めすることができるため、パネル基板の端子部への接続の際における可撓配線板の位置ずれを有効に防止することが可能となる。
請求項2に係る液晶表示素子の製造方法の特徴は、請求項1において、前記第2の接着剤の厚みを、前記可撓配線板の電極端子の厚みよりも薄くする点にある。
そして、このような方法によれば、異方性導電材を介して可撓配線板をパネル基板の端子部に接続する際に、可撓配線板の仮止め部の接着剤の厚みによって、可撓配線板の接続が妨げられてしまうことを防止することが可能となる。
請求項3に係る液晶表示素子の特徴は、請求項1または2において、前記端子部に異方性導電膜を介して集積回路を搭載する場合に、前記可撓配線板に、前記パネル基板のリード端子との接続に関与しない部位として前記集積回路の搭載位置の周辺部に至る延出部位を形成し、前記集積回路の搭載位置の周辺部に配置された未硬化の異方性導電膜を前記第2の接着剤として用いることによって、前記延出部位を前記端子部に仮止めする点にある。
そして、このような方法によれば、仮止めのための接着剤を別途配置する工程を省略することが可能となる。
本発明の請求項1に係る液晶表示素子の製造方法によれば、狭ピッチ化に有効に対応しつつ可撓配線板をパネル基板の端子部に適正に接続することができ、ひいては液晶表示素子の歩留まりを向上することができる液晶表示素子の製造方法を実現することができる。
請求項2に係る液晶表示素子の製造方法によれば、請求項1に係る液晶表示素子の製造方法の効果に加えて、さらに、可撓配線板を適正に接続することができる液晶表示素子の製造方法を実現することができる。
請求項3に係る液晶表示素子の製造方法によれば、請求項1または請求項2に係る液晶表示素子の製造方法の効果に加えて、さらに、COG実装方式の液晶表示素子の製造効率を向上し、コストを削減することができる液晶表示素子の製造方法を実現することができる。
以下、本発明に係る液晶表示素子の製造方法の第1実施形態について、図1乃至図3を参照して説明する。
なお、従来と基本的構成の同一もしくはこれに類する箇所については、同一の符号を用いて説明する。
図1に示すように、本実施形態においては、まず、液晶表示素子5のパネル基板2における表示電極のリード端子13が配設された端子部3上であって、可撓配線板1(図2参照)と液晶表示素子5との電気的接続に関与するリード端子13の形成領域の外側位置に、可撓配線板1の仮止めのための接着剤14を塗布等によって配置する。
ここで、前記接着剤14の厚みが厚過ぎると、この接着剤14の厚みによって、仮止めの後に行われる本圧着(図3参照)の際に、可撓配線板1の電極端子11とリード端子13との間の異方性導電材8の導電性粒子10を適正に潰すことができず、可撓配線板1の接続を妨げる結果となる。
従って、前記接着剤14の厚みは、可撓配線板1の接続を適正に行う観点から、可撓配線板1の電極端子11の厚みよりも薄くすることが望ましい。
また、前記接着剤14の配置の際に、前記端子部3における前記リード端子13の形成領域上に、流動性接着剤9に導電性粒子10が含有された前記異方性導電材8を塗布等によって配置する。
前記接着剤14および前記異方性導電材8の流動性接着剤9は、ともに紫外線硬化性接着剤または熱硬化性接着剤のいずれか一方に統一することが望ましい。そのようにすれば、同一の手法で接着剤を硬化させることができるため、液晶表示素子をさらに効率的かつ安価に製造することができる。
次いで、図2に示すように、前記接着剤14および前記異方性導電材8が配置された端子部3上に、前記リード端子13に接続される電極端子11を備えた前記可撓配線板1を、その電極端子11と前記リード端子13とを対向させるとともに、この可撓配線板1を異方性導電材8および接着剤14の上に載置する。
このとき、前記接着剤14の上には、前記可撓配線板1における前記パネル基板のリード端子13との電気的接続に関与しない部位1aが載置される。
次いで、図2に示すように、前記接着剤14のみを紫外線のスポット照射や局所的な熱供給によって紫外線硬化または熱硬化させることによって、前記可撓配線板1におけるパネル基板のリード端子13との接続に関与しない部位1aが前記接着剤14を介して前記端子部3に接着される。これによって、前記可撓配線板1の液晶表示素子5への仮止めが完了する。
そして、可撓配線板1を仮止めした後、図3に示すように、加圧ヘッド等を介して前記可撓配線板1を前記端子部3側に押圧しながら、前記異方性導電材8を紫外線硬化または熱硬化によって硬化させることによって、前記可撓配線板1の本圧着を行う。
このとき、前記可撓配線板1は、前記接着剤14を介して液晶表示素子5に仮止めされているため、可撓配線板1の電極端子11とリード端子13との間に位置ずれを生じさせずに本圧着を行うことができる。
この結果、可撓配線板1の電極端子11と、端子部3のリード端子13とが、両端子11,13の間に挟持された異方性導電材8の導電性粒子10を介して適正に導通され、可撓配線板1を液晶表示素子5に適正に接続することができる。このような仮止めによる効果は、可撓配線板1の位置ずれの原因となる異方性導電材8の流動性接着剤9の流動性が高いほど更に顕著なものとなる。
このようにして可撓配線板1の接続がなされた液晶表示素子は、可撓配線板1側から液晶表示素子5側への通電不良等を生じることはなく、良好な表示性能を発揮することができる。
次に、本発明に係る液晶表示素子の製造方法の第2実施形態について、図4および図5を参照して説明する。
なお、図4に示すように、端子部3上に液晶駆動用IC等の集積回路4を直接搭載するCOG実装方式の液晶表示素子5に対する可撓配線板16の接続を行う場合においては、端子部3上における集積回路4の搭載位置3a、すなわち、入力側リード端子7および出力側リード端子(図示せず)の形成位置に、前記集積回路4を前記入力側リード端子7に接続するための異方性導電膜17を貼付配置しておく。この異方性導電膜17は、シート状の接着材中に導電性粒子19を含有することによって構成されている。
本実施形態においては、前記異方性導電膜17における前記搭載位置3aの周辺部17aを、仮止めのための接着剤として用いる。
ここで、前記異方性導電膜17の配置の際に、端子部3における前記入力側リード端子7上であって、可撓配線板16を接続する部位に、可撓配線板16の本圧着のための未硬化状態の異方性導電材8を配置しておく。
なお、前記搭載位置3aに配置する異方性導電膜17の接着材と、可撓配線板16の本圧着のための異方性導電材8の流動性接着剤9とは、ともに紫外線硬化接着剤または熱硬化接着剤のいずれか一方に統一することが望ましい。そのようにすれば、同一の手法で硬化することができるため、液晶表示素子をさらに効率的かつ安価に製造することができる。
次いで、前記仮止め用異方性導電膜17および本圧着用の異方性導電材8が配置された端子部3上に、電極端子20を備えた前記可撓配線板16を、その電極端子20と前記入力側リード端子7とを対向させて載置する。
このとき、前記可撓配線板16には、パネル基板のリード端子7への接続に関与しない部位として、図5に示すように前記可撓配線板16の液晶表示素子5側の端辺における左右の両端部から前記集積回路4の搭載位置3aの周辺部に至る位置まで延出された一対の延出部位22を形成しておく。
従って、前記可撓配線板16の端子部3上への載置によって、前記異方性導電膜17の周辺部17aの上には、前記可撓配線板16の延出部位22が載置される。
次いで、前記異方性導電膜17の周辺部17aにおける前記可撓配線板16の延出部位22との接触部位23を、紫外線硬化または熱硬化によって硬化させることによって、前記可撓配線板16の仮止めが行われる。
このように、集積回路4の搭載位置3aおよび周辺部に配置された未硬化の異方性導電膜17の周辺部17aを仮止めのための接着剤として用いることによって、仮止めのための接着剤を別途配置する工程を省略することができる。
なお、可撓配線板16の仮止めの安定性を担保する観点から、仮止めの面積、すなわち、前記各延出部位22と前記異方性導電膜17の周辺部17aとの接触部位23の面積は、各延出部位22において少なくとも1mm2 以上とすることが望ましい。
そして、可撓配線板16の仮止めが完了した後、前記可撓配線板16を、図示しない加圧ヘッド等によって端子部3側に押圧しながら前記異方性導電材8を紫外線硬化または熱硬化によって硬化させることによって、端子部3上に可撓配線板16を本圧着する。
このとき、前記可撓配線板16は、前記異方性導電膜17の周辺部17aを介してパネル基板2に仮止めされているため、可撓配線板16の電極端子20と入力側リード端子7との間に位置ずれを生じさせずに本圧着を行うことができる。
この結果、可撓配線板16の電極端子20と、端子部3の入力側リード端子7とが、両端子7、20の間に挟持された異方性導電材8の導電性粒子10を介して適正に導通され、可撓配線板16を液晶表示素子5に適正に接続することができる。
そして、可撓配線板16を接続した後、前記搭載位置3aに集積回路4を載置するとともにこの集積回路4を端子部3側に押圧しながら前記異方性導電膜17を硬化させることによって、端子部3上に集積回路4を搭載する。
上述のようにして可撓配線板16の接続がなされた液晶表示素子は、可撓配線板16側から集積回路4側への通電不良を生じることはなく、第1実施形態と同様に良好な表示性能を発揮することができる。
なお、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
例えば、前記可撓配線板16の仮止めと、本圧着とは、連続的に行う必要はなく、可撓配線板16を仮止めした液晶表示素子5を一旦別の場所に保管した後、この液晶表示素子5に対する本圧着用の異方性導電材8の塗布および本圧着を仮止めと独立して行うようにしてもよい。
1,16 可撓配線板
1a 可撓配線板におけるパネル基板のリード端子との接続に関与しない部位
2 パネル基板
3 端子部
3a 集積回路の搭載位置
4 集積回路
5 液晶表示素子
7 入力側リード端子
8 異方性導電材
9 流動性接着剤
10,19 導電性粒子
11,20 可撓配線板の電極端子
13 リード端子
14 接着剤
17 異方性導電膜
17a 異方性導電膜の周辺部
22 延出部位
1a 可撓配線板におけるパネル基板のリード端子との接続に関与しない部位
2 パネル基板
3 端子部
3a 集積回路の搭載位置
4 集積回路
5 液晶表示素子
7 入力側リード端子
8 異方性導電材
9 流動性接着剤
10,19 導電性粒子
11,20 可撓配線板の電極端子
13 リード端子
14 接着剤
17 異方性導電膜
17a 異方性導電膜の周辺部
22 延出部位
Claims (3)
- パネル基板におけるリード端子を備えた端子部に、流動性接着剤に導電性粒子が含有された異方性導電材を配置し、前記異方性導電材の上に、電極端子を備えた可撓配線板を対向配置させるとともに、前記可撓配線板を前記端子部側に押圧しながら前記異方性導電材を硬化させることによって、前記異方性導電材を介して前記可撓配線板の電極端子を前記パネル基板のリード端子に電気的に接続させる液晶表示素子の製造方法において、
前記可撓配線板における前記パネル基板のリード端子との接続に関与しない部位を、第2の接着剤によって前記パネル基板の端子部に仮止めした後に、前記異方性導電材を硬化させて前記可撓配線板の電極端子とパネル基板のリード端子の接続を行うことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。 - 前記第2の接着剤の厚みを、前記可撓配線板の電極端子の厚みよりも薄くする請求項1に記載の液晶表示素子の製造方法。
- 前記端子部に異方性導電膜を介して集積回路を搭載する場合に、前記可撓配線板に、前記パネル基板のリード端子との接続に関与しない部位として前記集積回路の搭載位置の周辺部に至る延出部位を形成し、前記集積回路の搭載位置の周辺部に配置された未硬化の異方性導電膜を前記第2の接着剤として用いることによって、前記延出部位を前記端子部に仮止めする請求項1に記載の液晶表示素子の製造方法。
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JP2003432871A JP2005189650A (ja) | 2003-12-26 | 2003-12-26 | 液晶表示素子の製造方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008233471A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 平面型光回路における電極端子の接続構造 |
JP2009223195A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Toshiba Corp | 三次元画像表示装置の製造装置及び三次元画像表示装置の製造方法 |
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2003
- 2003-12-26 JP JP2003432871A patent/JP2005189650A/ja active Pending
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