JP2000002882A - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2000002882A JP2000002882A JP10168162A JP16816298A JP2000002882A JP 2000002882 A JP2000002882 A JP 2000002882A JP 10168162 A JP10168162 A JP 10168162A JP 16816298 A JP16816298 A JP 16816298A JP 2000002882 A JP2000002882 A JP 2000002882A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal display
- substrate
- cell
- display device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 9
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
Abstract
において、セルのエッジに面取りを行う工程を削減する
と共に、FPC上の信号線の断線を防止する。 【解決手段】 セル16のアレイ基板11上の信号線1
5とFPC5の信号線3とがAFC6により熱圧着され
ている。ここで、AFC6はセル16の端部Aよりも外
側にはみ出しており、この状態でAFC6よりも加熱面
21aの面積が大きい圧着ツール21により加熱及び加
圧が行われる。これにより、セル16の端部には、AF
C6が熱硬化してはみ出した部分31が存在するので、
FPC5を折り曲げた場合にもストレスにより信号線3
に断線が生じない。
Description
下、セルという)の基板とフレキシブル基板とが熱圧着
された液晶表示装置及びその製造方法に関する。
晶表示装置は、特に携帯型や小型の各種情報機器におい
て幅広く用いられるに至っている。液晶表示装置は、図
7の縦断面図に示されたように、アレイ基板11と対向
基板12とが図示されていない液晶組成物を間に挟持し
た状態で対向するように設けられたセル16を含んでい
る。アレイ基板11上には、図示されていない走査線及
び信号線が直交するように配線され、直交する箇所に画
素電極と、画素電極への画像信号の印加をスイッチング
するスイッチング素子とが設けられている。対向基板1
2上には、図示されていない共通電極が形成されてい
る。アレイ基板11及び対向基板12の外面には、偏光
板13及び14がそれぞれ設けられている。さらに、ド
ライバ内蔵型セルでは、画像形成領域の周辺部において
ドライバ回路が形成されている。
イ基板11の端部に引き出された走査線や信号線などの
端子部15に、フレキシブル配線基板(以下、FPCと
いう)61上の配線3を熱圧着して、FPC61を介し
て信号を供給する。FPC61は、ベースフィルム1上
に接着層2が塗布され、その表面上に銅箔から成る配線
3が形成されており、さらにその配線上にセル16との
電気的接続部を除いた領域を保護するカバーフィルム4
が形成されている。
ように基板11の端部に鋭角なエッジ50があると、エ
ッジ50とFPC5上の配線3とが干渉し、配線3に断
線が発生していた。そこで、このような断線を防止する
ために、図6に示されるように基板11のエッジに面取
り51を行う工程が必要であった。
た後、装置の外形サイズを小さくするため図9に示され
るようにセル16の裏面側へ向かってFPC61を曲げ
ていた。
折り曲げやすいように構成されており、その強度は一般
に高くないので、折り曲げ部71において配線3に断線
が発生していた。
で、セルのエッジに面取りを行う必要性を排除して工程
数を削減することが可能な液晶表示装置及びその製造方
法を提供することを目的とする。またFPCの配線の断
線を防止することが可能な液晶表示装置およびその製造
方法を提供することを目的とする。
は、二枚の電極基板間に液晶層を挟持する液晶パネル
と、一方の電極基板端部に引き出された電極端子群と、
絶縁層中に導電粒子が分散されてなる異方性導電膜を介
して前記電極端子群に接続されるフレキシブル配線基板
と、前記フレキシブル配線基板に接続された外部回路と
を有する液晶表示装置において、前記絶縁層が、前記一
方の電極基板のフレキシブル配線基板との接続部から該
電極基板端面に沿って延在し、前記フレキシブル基板を
支持する延在部を有することを特徴としている。
りさらに延在して前記フレキシブル配線基板を覆い、該
フレキシブル配線基板が前記異方性導電膜に覆われた箇
所で折り曲げられていることを特徴とする請求項1記載
の液晶表示装置。
の電極基板間に液晶層を挟持する液晶パネルの一方の前
記電極基板端部に引き出された電極端子群とフレキシブ
ル配線基板とを異方性導電膜を介して熱圧着する工程を
有する方法であって、前記一方の電極基板の端部から前
記異方性導電膜を前記フレキシブル配線基板に沿って延
在させ、前記フレキシブル配線基板の前記電極端子との
接続部から前記異方性導電膜の延在部にわたって圧着ツ
ールを当接させ、前記異方性導電膜を加熱し硬化させる
ことを特徴とする。
いて図面を参照して説明する。
の構成及びこの装置を製造する方法を示す。セル16
は、上述したようにアレイ基板11と対向基板12とが
図示されていない液晶組成物を間に挟持した状態で対向
するように設けられており、アレイ基板11上には図示
されていない走査線及び信号線が直交するように配線さ
れ、直交する箇所に画素電極と、画素電極への画像信号
の印加をスイッチングするスイッチング素子とが設けら
れている。対向基板12上には、図示されていない共通
電極が形成されている。アレイ基板11及び対向基板1
2の外面に偏光板13及び14がそれぞれ設けられてい
る。また、ドライバ内蔵型セルにおいては画像形成領域
の周辺部においてドライバ回路が形成されている。
の配線15とFPC5の配線2とを熱圧着するACF6
が、熱圧着される前の段階でセル16の端部Aよりもセ
ル6の外側(図中右側)にはみ出すように設けられてい
る点に特徴がある。
F6の全体を十分に加熱することができるように、圧着
面21aの幅及び長さがACF6全体よりも大きい圧着
ツール21を用いて、ACF6を加熱及び加圧する。こ
れにより、図2に示されたように、セル16の端部Aか
らACF6がはみ出して硬化した部分31が形成され
る。
めにFPC5を折り曲げた場合、図3に示されるよう
に、セル16の端部AからACF6がはみ出して硬化し
た部分31が存在するために、折り曲げ易さが向上す
る。さらに、この部分31を支点として一定の曲率Rを
持って曲がるので、折り曲げストレスにより信号線3が
断線することが防止される。
出して硬化した部分31を有することにより、セル16
のエッジがFPC5の配線3と干渉しないため、図6に
示されるような面取り51が不要である。従って、従来
よりも工程数を削減することができる。
を削減してコストを低減することができると共に、断線
を防止し歩留まりを向上させることができる。
5を折り曲げて、液晶表示装置として組み立てた場合の
構造の一例を示す。フレーム41及び45の表面側にセ
ル16が配置され、裏面側にバックライトユニット42
が配置される。セル16に圧着されたFPC5は、上述
したようにセル16の端部にACFがはみ出して硬化し
た部分31において折り曲げられて、バックライトユニ
ット42の裏面側に配置される。FPC5の端部には、
外部回路が形成されたプリント基板43がACF44に
よって熱圧着されている。
配線3、ACF6、圧着ツール21の具体的な寸法の一
例について述べる。FPC5は、例えば25μmの膜厚
のポリイミド樹脂から成るベースフィルム1上にエポキ
シ系接着剤2が約10μm塗布され、その表面上に約1
8μmの電解銅箔から成る信号線3が形成され、さらに
その表面上にセル16との接着部を除いた領域を保護す
るポリイミド樹脂を用いた膜厚約25μmのカバーフィ
ルム4が形成されている。
あって膜厚は15〜40μmとする。またACF6中に
設けられた導電粒子は、金属性ボール又はプラスチック
ボールに金属メッキが施されたものであり、粒子径は5
〜10μmとする。ACF6の外形寸法は、以下のよう
である。セル16の信号線15の接続部における端子長
さが2.0mm、端子ピッチが0.1mm、端子数が5
0本、FPC5の信号線3の接続部における端子長さが
2.5mm、端子ピッチが0.1mm、端子数が50本
であるとすると、ACF6の紙面に垂直な方向の幅を
3.0mm、図中左右方向の長さを5.0mmとする。
このような大きさのACF6を、図1に示されたよう
に、FPC5の配線3の接続部とカバーフィルム4とを
覆うように貼り付ける。さらに、圧着ツール21は幅が
3.3mmで長さが5.4mmのものを用いる。
り行ってもよい。先ず、FPC5の配線3の接続部とカ
バーフィルム4とを覆うように半硬化状態にあるACF
6を貼り付ける。次に、セル16の配線15の接続部と
FPC5の配線3の接続部の位置合わせを行う。圧着ツ
ール21を用いてACF6が存在する部分に加熱、圧着
を行い、セル16とFPC5とを熱圧着する。このとき
の熱圧着条件として、加熱温度はACF6が摂氏180
±10度になるように設定し、圧力は35±5kg/c
m2 とし、時間は20秒間以上としてもよい。
を限定するものではない。例えば、セルやFPCの各々
の構造は図1に示されるものと異なっていてもよく、両
者を熱圧着するためのACFがセルの端部よりはみ出す
ように設けられていればよい。
装置及びその製造方法によれば、セルの基板とFPCと
を熱圧着するためのACFが、セルの基板の端部からは
み出すように設けられているために、セルの基板の端部
とFPCとが干渉せずこの部分に面取りを行う必要がな
いため工程数が減少し、さらに干渉により断線が生じる
ことが防止され、歩留まりの向上に寄与することができ
る。
いてセルとFPCとを熱圧着する前の段階における構成
を示した縦断面図。
着した後の段階における構成を示した縦断面図。
を折り曲げた状態を示した縦断面図。
ット、プリント配線基板を用いてシステムとして組み立
てた場合における構成を示した縦断面図。
た縦断面図。
ていたセルを示した縦断面図。
着する前の段階における構成を示した縦断面図。
着した後の段階における構成を示した縦断面図。
を折り曲げた状態を示した縦断面図。
Claims (3)
- 【請求項1】二枚の電極基板間に液晶層を挟持する液晶
パネルと、一方の電極基板端部に引き出された電極端子
群と、絶縁層中に導電粒子が分散されてなる異方性導電
膜を介して前記電極端子群に接続されるフレキシブル配
線基板と、前記フレキシブル配線基板に接続された外部
回路とを有する液晶表示装置において、 前記絶縁層が、前記一方の電極基板のフレキシブル配線
基板との接続部から該電極基板端面に沿って延在し、前
記フレキシブル基板を支持する延在部を有することを特
徴とする液晶表示装置。 - 【請求項2】前記異方性導電膜が前記延在部よりさらに
延在して前記フレキシブル配線基板を覆い、該フレキシ
ブル配線基板が前記異方性導電膜に覆われた箇所で折り
曲げられていることを特徴とする請求項1記載の液晶表
示装置。 - 【請求項3】二極の電極基板間に液晶層を挟持する液晶
パネルの一方の前記電極基板端部に引き出された電極端
子群とフレキシブル配線基板とを異方性導電膜を介して
熱圧着する工程を有する液晶表示装置の製造方法におい
て、 前記一方の電極基板の端部から前記異方性導電膜を前記
フレキシブル配線基板に沿って延在させ、前記フレキシ
ブル配線基板の前記電極端子との接続部から前記異方性
導電膜の延在部にわたって圧着ツールを当接させ、前記
異方性導電膜を加熱し硬化させることを特徴とする液晶
表示装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10168162A JP2000002882A (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
US09/330,130 US6211936B1 (en) | 1998-06-16 | 1999-06-11 | Liquid crystal display device and method of making the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10168162A JP2000002882A (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000002882A true JP2000002882A (ja) | 2000-01-07 |
Family
ID=15862965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10168162A Pending JP2000002882A (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6211936B1 (ja) |
JP (1) | JP2000002882A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001331122A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-30 | Toshiba Corp | 平面表示装置 |
JP2003091015A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
KR100504306B1 (ko) * | 2001-11-08 | 2005-07-28 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 액정 표시 장치 |
KR100864000B1 (ko) * | 2002-11-28 | 2008-10-16 | 삼성전자주식회사 | 연성 인쇄회로기판을 갖는 액정표시모듈 |
JP2009258755A (ja) * | 2009-07-31 | 2009-11-05 | Seiko Epson Corp | 基板接続構造体の製造方法及び実装装置 |
CN101008751B (zh) * | 2006-01-23 | 2011-12-07 | 日本电气株式会社 | 液晶显示装置及其制造方法 |
KR20140103548A (ko) * | 2013-02-18 | 2014-08-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 테이프 패키지 및 이를 구비한 평판 표시 장치 |
CN105511181A (zh) * | 2014-10-14 | 2016-04-20 | 乐金显示有限公司 | 窄边框平板显示器 |
KR20200121766A (ko) * | 2013-12-03 | 2020-10-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 휘어진 디스플레이 장치 |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3555863B2 (ja) * | 2000-07-06 | 2004-08-18 | Nec液晶テクノロジー株式会社 | リフレクタ及びその製造方法並びにそれを用いた液晶表示装置 |
JP3792554B2 (ja) * | 2001-03-26 | 2006-07-05 | シャープ株式会社 | 表示モジュール及びフレキシブル配線板の接続方法 |
JP2004534217A (ja) | 2001-04-27 | 2004-11-11 | アトルア テクノロジーズ インコーポレイテッド | 改善されたキャパシタンス測定感度を持つ容量性のセンサシステム |
US7259573B2 (en) * | 2001-05-22 | 2007-08-21 | Atrua Technologies, Inc. | Surface capacitance sensor system using buried stimulus electrode |
US20030013328A1 (en) * | 2001-05-22 | 2003-01-16 | Andrade Thomas L. | Connection assembly for integrated circuit sensors |
KR100472463B1 (ko) * | 2002-07-15 | 2005-03-08 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트 헤드 |
WO2005010832A1 (en) * | 2003-07-30 | 2005-02-03 | Acs Solutions Schweiz Ag | Terminal with a touch panel display and touch panel display |
US20050183884A1 (en) * | 2004-02-25 | 2005-08-25 | Arima Display Corporation | Flexible printed circuit board |
JP2005310905A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Sharp Corp | 電子部品の接続構造 |
KR20050106689A (ko) * | 2004-05-06 | 2005-11-11 | 삼성전자주식회사 | 가요성 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 액정 표시 장치 |
KR20060002209A (ko) * | 2004-07-01 | 2006-01-09 | 삼성전자주식회사 | 유연성 기재 필름 본딩 방법 및 그 방법으로 본딩된 표시장치 |
US7095476B2 (en) * | 2004-10-15 | 2006-08-22 | Wintek Corporation | Liquid crystal module |
KR101206496B1 (ko) * | 2005-08-13 | 2012-11-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 액정 표시 장치 |
KR100793549B1 (ko) * | 2006-03-08 | 2008-01-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 액정표시모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기 |
JP2008235556A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 配線板モジュール及び該配線板モジュールの製造方法 |
US20090277670A1 (en) * | 2008-05-10 | 2009-11-12 | Booth Jr Roger A | High Density Printed Circuit Board Interconnect and Method of Assembly |
US8556850B2 (en) | 2008-12-31 | 2013-10-15 | St. Jude Medical, Atrial Fibrillation Division, Inc. | Shaft and handle for a catheter with independently-deflectable segments |
US8676290B2 (en) | 2010-05-11 | 2014-03-18 | St. Jude Medical, Atrial Fibrillation Division, Inc. | Multi-directional catheter control handle |
JP5140816B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-02-13 | デクセリアルズ株式会社 | 接合体及びその製造方法 |
US7995334B2 (en) * | 2010-01-06 | 2011-08-09 | Apple Inc. | Printed circuit board |
US9289147B2 (en) | 2010-05-11 | 2016-03-22 | St. Jude Medical, Atrial Fibrillation Division, Inc. | Multi-directional flexible wire harness for medical devices |
USD726905S1 (en) | 2011-05-11 | 2015-04-14 | St. Jude Medical, Atrial Fibrillation Division, Inc. | Control handle for a medical device |
EP2809236B1 (en) * | 2012-04-09 | 2019-12-11 | St. Jude Medical Atrial Fibrillation Division, Inc. | System comprising a medical device and a pair of wire harnesses |
KR101932127B1 (ko) * | 2012-09-19 | 2018-12-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그 제조방법 |
KR102254761B1 (ko) * | 2013-09-13 | 2021-05-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | Cof 패키지, 이를 포함하는 cof 패키지 어레이, 및 표시 장치 |
US10001683B2 (en) | 2015-11-06 | 2018-06-19 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Low-profile microdisplay module |
KR20180070783A (ko) * | 2016-12-16 | 2018-06-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR102581839B1 (ko) * | 2018-10-02 | 2023-09-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN113169148A (zh) * | 2018-12-19 | 2021-07-23 | 深圳市柔宇科技股份有限公司 | 一种柔性模组的制作方法及柔性模组 |
KR102543443B1 (ko) * | 2019-03-08 | 2023-06-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법 |
CN110191578B (zh) * | 2019-06-28 | 2020-05-12 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种柔性电路板及测试治具 |
CN113133321A (zh) * | 2019-10-31 | 2021-07-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN113674636B (zh) * | 2021-08-03 | 2023-05-30 | Tcl华星光电技术有限公司 | 拼接显示装置的制备方法、拼接显示装置及拼接显示单元 |
CN114171664A (zh) * | 2021-12-07 | 2022-03-11 | Tcl华星光电技术有限公司 | 发光二极体显示器的制作方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5089750A (en) * | 1986-12-18 | 1992-02-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Lead connection structure |
JPH0428145Y2 (ja) * | 1987-09-09 | 1992-07-07 | ||
JP3186925B2 (ja) * | 1994-08-04 | 2001-07-11 | シャープ株式会社 | パネルの実装構造並びに集積回路搭載テープおよびその製造方法 |
JP2798052B2 (ja) | 1996-05-14 | 1998-09-17 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶装置 |
-
1998
- 1998-06-16 JP JP10168162A patent/JP2000002882A/ja active Pending
-
1999
- 1999-06-11 US US09/330,130 patent/US6211936B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001331122A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-30 | Toshiba Corp | 平面表示装置 |
JP2003091015A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
KR100504306B1 (ko) * | 2001-11-08 | 2005-07-28 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 액정 표시 장치 |
KR100864000B1 (ko) * | 2002-11-28 | 2008-10-16 | 삼성전자주식회사 | 연성 인쇄회로기판을 갖는 액정표시모듈 |
CN101008751B (zh) * | 2006-01-23 | 2011-12-07 | 日本电气株式会社 | 液晶显示装置及其制造方法 |
JP2009258755A (ja) * | 2009-07-31 | 2009-11-05 | Seiko Epson Corp | 基板接続構造体の製造方法及び実装装置 |
KR20140103548A (ko) * | 2013-02-18 | 2014-08-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 테이프 패키지 및 이를 구비한 평판 표시 장치 |
KR101991892B1 (ko) * | 2013-02-18 | 2019-06-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 테이프 패키지 및 이를 구비한 평판 표시 장치 |
KR20200121766A (ko) * | 2013-12-03 | 2020-10-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 휘어진 디스플레이 장치 |
KR102262790B1 (ko) | 2013-12-03 | 2021-06-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 휘어진 디스플레이 장치 |
CN105511181A (zh) * | 2014-10-14 | 2016-04-20 | 乐金显示有限公司 | 窄边框平板显示器 |
KR20160044174A (ko) * | 2014-10-14 | 2016-04-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 협 베젤 평판 표시장치 |
CN105511181B (zh) * | 2014-10-14 | 2019-01-04 | 乐金显示有限公司 | 窄边框平板显示器 |
KR102271367B1 (ko) * | 2014-10-14 | 2021-06-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 협 베젤 평판 표시장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6211936B1 (en) | 2001-04-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2000002882A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
KR100686788B1 (ko) | 플렉시블 회로기판의 압착구조 | |
JP5128773B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
JP2002358026A (ja) | 表示モジュール並びにフレキシブル配線板及びフレキシブル配線板の接続方法 | |
JP2001230511A (ja) | 接続構造、電気光学装置および電子機器 | |
EP1391774B1 (en) | Liquid crystal display | |
WO1998010465A1 (fr) | Structure de raccordement d'element semi-conducteur, dispositif d'affichage a cristaux liquides utilisant cette structure, et equipement electronique utilisant le dispositif d'affichage | |
JPH11126039A (ja) | 表示装置 | |
JP2005234335A (ja) | 液晶表示装置 | |
KR100510439B1 (ko) | 더미돌출패드를 구비한 액정구동칩의 칩온글라스 패키지 구조 및 패키징 방법 | |
JP2001230001A (ja) | 接続構造、電気光学装置および電子機器 | |
CN113050331A (zh) | 一种无边框液晶显示面板 | |
JP2002341786A (ja) | プリント配線基板、及びこれを用いる平面表示装置の製造方法 | |
US7538278B2 (en) | Printed circuit board for preventing increase of thermal expansion | |
JPH0774446A (ja) | プリント配線板の接続構造 | |
JP2007086627A (ja) | 液晶表示モジュール | |
JPH058831B2 (ja) | ||
JP3349365B2 (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
JP2001125127A (ja) | 液晶装置及びその接続方法 | |
JPH04264525A (ja) | 液晶表示装置 | |
JPS63299065A (ja) | 電子部品の接続方法 | |
JP3822358B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
JP2599789Y2 (ja) | 表示装置 | |
JPH0661642A (ja) | 可撓性樹脂基板の接続方法 | |
CN114935858A (zh) | 液晶显示装置及其制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050601 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20070427 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070719 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070724 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071120 |