KR100793549B1 - 액정표시모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기 - Google Patents

액정표시모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 액정표시모듈은 액정패널, 액정패널에 구동신호를 제공하는 PCB, 액정패널과 PCB를 연결하는 FPCB, FPCB의 뒷면에 부착된 금속접착부재를 포함한다.
본 발명에 따른 이동통신 단말기는 액정표시모듈과, 외부와의 통신을 수행하는 통신 수단과, 액정표시모듈과 통신 수단을 제어하는 제어부를 포함하며, 액정표시모듈은 액정패널과, 액정패널에 구동신호를 제공하는 PCB와, 액정패널과 PCB를 연결하는 FPCB와, FPCB 뒷면에 부착된 금속접착부재를 구비한다.
본 발명에 따른 액정표시모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기에 의하면 액정패널과 PCB를 접혀진 상태로 조립함에 있어 들뜸 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.

Description

액정표시모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기{Liquid crystal display module and mobile station having the same}
도 1 및 도 2는 종래 액정표시모듈의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 3 내지 도 5는 종래 액정표시모듈에 적용되는 FPCB의 형상을 설명하기 위한 도면.
도 6은 종래 액정표시모듈의 조립상태를 나타낸 도면.
도 7 내지 도 9는 본 발명에 따른 액정표시모듈의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 10은 본 발명에 따른 액정표시모듈의 조립상태를 개념적으로 나타낸 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
101, 201... 액정패널 103, 203... FPCB
105, 205... PCB 111... 베이스층
113... 제 1 커버층 115... 제 1 동박패턴
117... 제 2 동박패턴 119... 제 2 커버층
207... 금속접착부재
본 발명은 액정표시모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기에 관한 것이다.
화상 정보를 화면에 나타내는 화면 표시 장치들 중에서 브라운관 표시 장치(혹은 CRT:Cathode Ray Tube)가 가장 많이 사용되어 왔는데, 이것은 표시 면적에 비해 부피가 크고 무겁기 때문에 사용하는데 많은 불편함이 따랐다.
이에 따라, 표시 면적이 크더라도 그 두께가 얇아서 어느 장소에서든지 쉽게 사용할 수 있는 박막형 평판 표시 장치가 개발되었고, 점점 브라운관 표시 장치를 대체하고 있다. 이러한 평판 표시 장치 중에서 액정표시모듈은 대형 표시 장치 및 소형 표시 장치에 다양하게 적용되고 있다.
도 1 및 도 2는 종래 액정표시모듈의 구성을 설명하기 위한 도면이다. 도 1은 종래 액정표시모듈의 정면도를 나타낸 것이고, 도 2는 종래 액정표시모듈의 배면도를 나타낸 것이다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 종래 액정표시모듈은 액정패널(101), FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(103), PCB(Printed Circuit Board)(105)를 포함한다. 상기 액정패널(101)에는 영상이 표시되며, 상기 PCB(105)는 상기 액정패널(103)에 구동신호를 제공한다. 상기 FPCB(103)는 상기 PCB(105)와 상기 액정패널(101)을 연결한다.
이와 같은 구조를 갖는 액정표시모듈은 상기 FPCB(103)를 중심으로 접혀진 상태로 조립될 수 있다. 이와 같이 접혀된 상태로 조립되는 경우 접혀진 상기 FPCB(103)에는 펴지려는 복원력이 발생되고, 상기 액정패널(101)과 상기 PCB(105)가 서로 들뜨게 되는 들뜸 현상이 발생된다.
이러한 들뜸 현상이 발생되는 것을 해결하기 위한 하나의 방안으로, 도 3 내지 도 5에 나타낸 바와 같이 상기 FPCB(103)를 이루는 커버층의 일부를 제거하는 방법이 사용되고 있다. 도 3 내지 도 5는 종래 액정표시모듈에 적용되는 FPCB의 형상을 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 상기 FPCB(103)의 정면도, 도 4는 상기 FPCB(103)의 단면도, 도 5는 상기 FPCB(103)의 배면도를 각각 나타낸다.
도 3 내지 도 5에 나타낸 바와 같이, 상기 FPCB(103)의 복원력을 줄이기 위하여 상기 액정패널(101)과 상기 PCB(105)를 연결하여 주는 패턴이 지나가는 층의 반대면의 커버층을 부분적으로 삭제하여 두께를 최소화하는 방법이 이용되고 있다.
상기 FPCB(103)는 베이스층(111), 제 1 커버층(113), 제 1 동박패턴(115), 제 2 동박패턴(117), 제 2 커버층(119)을 포함한다. 상기 제 1 커버층(113)의 일부가 삭제된 것을 볼 수 있으며, 이에 따라 접혀진 영역에서의 복원력을 줄일 수 있게 된다. 상기 제 1 동박패턴(115)은 상기 PCB(105)와 연결되며, 상기 제 2 동박패턴(117)은 상기 PCB(105)로부터 상기 액정패널(101)에 신호를 전달하는 기능을 수행한다.
그러나, 이와 같은 방안을 통하여 상기 FPCB(103) 접혀진 영역에서의 복원력을 줄이는 경우에도 상기 베이스층(111) 등에 따른 텐션(tension)에 의하여, 도 6에 나타낸 바와 같이 접혀진 방향의 반대 방향으로 펴지려는 복원력을 완전하게 제거할 수는 없게 된다. 도 6은 종래 액정표시모듈의 조립상태를 나타낸 도면이다. 이에 따라 상기 액정패널(101)과 상기 PCB(105) 간에는 대략 30도 이상의 들뜸 현상이 발생되게 된다.
본 발명은 액정패널과 PCB를 접혀진 상태로 조립함에 있어 들뜸 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있는 액정표시모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기를 제공한다.
본 발명에 따른 액정표시모듈은, 액정패널; 상기 액정패널에 구동신호를 제공하는 PCB; 상기 액정패널과 상기 PCB를 연결하는 FPCB; 상기 FPCB의 뒷면에 부착된 금속접착부재; 를 포함한다.
본 발명에 따른 이동통신 단말기는, 액정패널과, 상기 액정패널에 구동신호를 제공하는 PCB와, 상기 액정패널과 상기 PCB를 연결하는 FPCB와, 상기 FPCB 뒷면에 부착된 금속접착부재를 구비하는 액정표시모듈; 외부와의 통신을 수행하는 통신 수단; 상기 액정표시모듈과 상기 통신 수단을 제어하는 제어부; 를 포함한다.
본 발명에 따른 액정표시모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기에 의하면 액정패널과 PCB를 폴딩 조립함에 있어 들뜸 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명한다.
도 7 내지 도 9는 본 발명에 따른 액정표시모듈의 구성을 설명하기 위한 도면으로서 각각 정면도, 측면도, 배면도를 나타낸 것이고, 도 10은 본 발명에 따른 액정표시모듈의 조립상태를 개념적으로 나타낸 도면이다.
본 발명에 따른 액정표시모듈은, 도 7 내지 도 10에 나타낸 바와 같이, 액정패널(201), FPCB(203), PCB(205), 금속접착부재(207)를 포함한다. 상기 액정패널(201)에는 영상이 표시되며, 상기 PCB(205)는 상기 액정패널(201)에 구동신호를 제공한다. 상기 FPCB(203)는 상기 액정패널(201)과 상기 PCB(205)를 연결한다. 상기 금속접착부재(207)는 상기 FPCB(203)의 뒷면에 형성되며, 상기 FPCB(203)와 상기 액정패널(201)을 연결한다.
상기 금속접착부재(207)는 금속박막과 접착층으로 형성될 수 있다. 이와 같은 구성을 갖는 상기 금속접착부재(207)는 상기 FPCB(203)의 뒷면의 일단으로부터 상기 액정패널(201)의 일단에 걸쳐 부착될 수 있다. 상기 금속접착부재(207)는 알루미늄, 구리 계열의 경금속을 포함하는 접착테이프 형태로 형성될 수 있다. 하나의 예로서 알루미늄, 구리 계열의 경금속을 시트 형태로 가공하고, 그 경금속 시트에 접착제를 도포하는 방식을 통하여 금속성 접착 테이프의 상기 금속접착부재(207)를 제조할 수도 있다.
본 발명에 따른 액정표시모듈은 상기 FPCB(203)를 중심으로 상기 액정패널(201)과 상기 PCB(205)가 회전되어 접혀진 상태로 조립된다. 이때, 도 10에 나타낸 바와 같이, 상기 금속접착부재(207)는 상기 FPCB(203)와 함께 접혀진다. 도 10은 본 발명에 따른 액정표시모듈이 접혀진 상태로 조립되는 상태를 개념적으로 나타낸 것으로서, 실제 상황에서는 상기 액정패널(201)과 상기 PCB(205) 사이에 공간 없이 서로 밀착되도록 형성될 수 있다.
상기 접혀진 FPCB(203)에는 접혀지는 방향의 반대 방향으로 펴지려는 복원력이 발생된다. 또한 본 발명에 따른 액정표시모듈에 의하면, 상기 FPCB(203)의 뒷면에 형성되어 접혀진 상기 금속접착부재(207)에는 상기 복원력에 비하여 더 큰 고정력이 발생되도록 할 수 있다. 이는 상기 접혀진 영역에 부착되는 상기 금속접착부재(207)의 재질, 두께 등을 조절함으로써 구현할 수 있다. 즉, 상기 FPCB(203)에 발생되는 복원력에 비례하여 더 두꺼운 두께로 형성된 상기 금속접착부재(207)를 사용함으로써, 상기 복원력에 비하여 더 큰 고정력이 발생되도록 할 수 있다.
이에 따라, 상기 액정패널(201)과 상기 PCB(205) 사이에는 들뜸 현상이 발생되지 않게 되며, 상기 액정패널(201)과 상기 PCB(205)는 접혀진 상태로 유지될 수 있게 된다.
이와 같이 상기 FPCB(203)의 접혀진 영역에 상기 금속접착부재(207)를 부착하여, 상기 FPCB(203)가 펴지려는 특성을 강제적으로 고정시킴으로써 상기 액정패널(201)과 상기 PCB(205) 사이에 들뜸 현상의 불량이 발생되는 것을 원천적으로 방지할 수 있게 된다. 상기 금속접착부재(207)가 부착되는 영역은 다양하게 변형될 수 있다. 상기 금속접착부재(207)는 상기 FPCB(203)의 복원력을 고정할 수 있도록 상기 FPCB(203)의 뒷면에 부착되면 된다. 또한 상기 금속접착부재(207)는 상기 액정패널(201)의 일부 영역에 겹쳐서 부착될 수도 있으며, 상기 PCB(205)의 일부 영역에 겹쳐서 부착될 수도 있다.
상기 PCB(205)는 상기 액정패널(201)에 구동신호를 전달하는 기능을 수행하는 것으로서 딱딱한 하드 PCB 또는 유연성이 있는 FPCB로 구현될 수 있다. 또한 상기 PCB(205)는 필요에 따라 내부의 일정 영역은 비어있는 공간으로 형성하고, 외부 테두리 영역에만 회로를 형성할 수도 있다. 상기 PCB(205)의 형상은 다양하게 변형될 수 있다.
한편, 이상에서 설명된 백라이트 유닛 또는 액정표시장치는 이동통신 단말기에 적용될 수 있으며, 박형의 이동통신 단말기를 구현할 수 있게 된다.
본 발명에 따른 이동통신 단말기는 외부와의 통신을 수행하는 통신 수단을 포함하며, 상기 통신 수단과 상기 백라이트 유닛 또는 상기 액정표시장치를 제어하는 제어부를 포함한다.
이상의 설명에서와 같이 본 발명에 따른 액정표시모듈 및 이를 구비한 이동통신 단말기에 의하면, 액정패널과 PCB를 접혀진 상태로 조립함에 있어 들뜸 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.

Claims (8)

  1. 액정패널;
    상기 액정패널에 구동신호를 제공하는 PCB;
    상기 액정패널과 상기 PCB를 연결하는 FPCB;
    상기 FPCB의 뒷면에 부착된 금속접착부재;
    를 포함하는 액정표시모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 금속접착부재는 금속박막과 접착층으로 형성된 액정표시모듈.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 금속접착부재는 알루미늄 또는 구리를 포함하는 액정표시모듈.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 금속접착부재는 상기 액정패널의 일단에 겹쳐서 부착된 액정표시모듈.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 금속접착부재는 상기 PCB의 일단에 겹쳐서 부착된 액정표시모듈.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 액정패널과 상기 PCB는 상기 FPCB를 중심으로 회전되어 접혀진 상태로 조립되는 액정표시모듈.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 접혀진 FPCB에는 원래 상태로 펴지려는 복원력이 발생되며, 상기 FPCB의 뒷면에 형성되어 접혀진 상기 금속접착부재에는 상기 복원력에 비하여 더 큰 고정력이 발생되어 상기 액정패널과 상기 PCB를 접혀진 상태로 유지시키는 액정표시모듈.
  8. 제 1항 내지 제 7항 중의 어느 한 항에 의한 액정표시모듈;
    외부와의 통신을 수행하는 통신 수단;
    상기 액정표시모듈과 상기 통신 수단을 제어하는 제어부;
    를 포함하는 이동통신 단말기.
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