JP2002341786A - プリント配線基板、及びこれを用いる平面表示装置の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板、及びこれを用いる平面表示装置の製造方法Info
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- JP2002341786A JP2002341786A JP2001147087A JP2001147087A JP2002341786A JP 2002341786 A JP2002341786 A JP 2002341786A JP 2001147087 A JP2001147087 A JP 2001147087A JP 2001147087 A JP2001147087 A JP 2001147087A JP 2002341786 A JP2002341786 A JP 2002341786A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッド群が配列された駆動系統側のＰＣ
Ｂ、及びこれを用いる平面表示装置の製造方法におい
て、加熱を伴う端子接続操作の際に、接続パッドと、他
の基板の端子との位置ズレを防止することができ、この
位置ズレに起因する端子接続不良を防止することができ
るものを提供する。 【解決手段】表パネル４の周縁部４１に複数のＴＣＰ３
の出力側端縁部３４が接続され、これらＴＣＰ３の入力
側入力端子群３２が、ＰＣＢ１上に一列に配された接続
パッド群１２に、それぞれＡＣＦ２を介して熱圧着され
て接続される。このような構成において、接続パッド１
１の配列ピッチは、接続パッド群１２の列の中央部から
遠い接続パッド群１２のものほど大きく設定する。これ
によりＰＣＢ１及びＴＣＰ３の熱圧着工程での寸法変化
を吸収する。
Ｂ、及びこれを用いる平面表示装置の製造方法におい
て、加熱を伴う端子接続操作の際に、接続パッドと、他
の基板の端子との位置ズレを防止することができ、この
位置ズレに起因する端子接続不良を防止することができ
るものを提供する。 【解決手段】表パネル４の周縁部４１に複数のＴＣＰ３
の出力側端縁部３４が接続され、これらＴＣＰ３の入力
側入力端子群３２が、ＰＣＢ１上に一列に配された接続
パッド群１２に、それぞれＡＣＦ２を介して熱圧着され
て接続される。このような構成において、接続パッド１
１の配列ピッチは、接続パッド群１２の列の中央部から
遠い接続パッド群１２のものほど大きく設定する。これ
によりＰＣＢ１及びＴＣＰ３の熱圧着工程での寸法変化
を吸収する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接続パッド群が配
列されたプリント配線基板、及びこれを用いる平面表示
装置の製造方法に関する。特には、異方性導電フィルム
を介しての熱圧着により、プリント配線基板上の接続パ
ッド群と、フレキシブル基板上の端子群とを電気的に接
続する平面表示装置の製造方法に関する。
列されたプリント配線基板、及びこれを用いる平面表示
装置の製造方法に関する。特には、異方性導電フィルム
を介しての熱圧着により、プリント配線基板上の接続パ
ッド群と、フレキシブル基板上の端子群とを電気的に接
続する平面表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＣＲＴディスプレイに置き換わる
平面表示装置が盛んに開発されており、特に、液晶表示
装置は、薄型、軽量、低消費電力を達成できることか
ら、ノートＰＣ、液晶モニタ、家庭用テレビ等に急速に
市場を拡大している。
平面表示装置が盛んに開発されており、特に、液晶表示
装置は、薄型、軽量、低消費電力を達成できることか
ら、ノートＰＣ、液晶モニタ、家庭用テレビ等に急速に
市場を拡大している。
【０００３】これら平面表示装置は、画素が配列されて
画像表示領域が形成された表示パネル本体と、この表示
パネル本体に画像信号その他の駆動信号を入力する駆動
回路系統とからなる。平面表示装置の表示領域をなす表
示パネル本体は、通常、２枚の絶縁基板の間に、外部か
らの制御に従って光の透過又は反射の程度を調整するこ
とのできる複数の画素を備えてなるものである。多数の
加工工程により各絶縁基板の片面に電極領域、カラーフ
ィルター等が形成され、その後液晶物質等をサンドイッ
チ状に挟むセル構造体すなわち表示パネル本体が形成さ
れる。
画像表示領域が形成された表示パネル本体と、この表示
パネル本体に画像信号その他の駆動信号を入力する駆動
回路系統とからなる。平面表示装置の表示領域をなす表
示パネル本体は、通常、２枚の絶縁基板の間に、外部か
らの制御に従って光の透過又は反射の程度を調整するこ
とのできる複数の画素を備えてなるものである。多数の
加工工程により各絶縁基板の片面に電極領域、カラーフ
ィルター等が形成され、その後液晶物質等をサンドイッ
チ状に挟むセル構造体すなわち表示パネル本体が形成さ
れる。
【０００４】駆動回路系統から表示パネル本体への駆動
信号の入力は、表示パネル本体の周縁部に接続されたフ
レキシブル配線基板等のプリント配線基板を通じて行な
われる。一般には、表示パネル本体の周縁部に、入力信
号を所定のタイミングで制御して出力信号を生成する駆
動ＩＣチップが複数配置され、駆動回路系統から各駆動
ＩＣチップへの入力がフレキシブル配線基板等を通じて
行われる。
信号の入力は、表示パネル本体の周縁部に接続されたフ
レキシブル配線基板等のプリント配線基板を通じて行な
われる。一般には、表示パネル本体の周縁部に、入力信
号を所定のタイミングで制御して出力信号を生成する駆
動ＩＣチップが複数配置され、駆動回路系統から各駆動
ＩＣチップへの入力がフレキシブル配線基板等を通じて
行われる。
【０００５】駆動ＩＣチップを表示パネル本体の周縁部
に実装する方式には、駆動ＩＣチップを直接搭載するＣ
ＯＧ(Chip On Glass)方式もあるが、テープキャリアパ
ッケージ（以下ＴＣＰという）と呼ばれる、一つの駆動
ＩＣチップを搭載した小片状のフレキシブル基板を用い
る方式が多く用いられている。
に実装する方式には、駆動ＩＣチップを直接搭載するＣ
ＯＧ(Chip On Glass)方式もあるが、テープキャリアパ
ッケージ（以下ＴＣＰという）と呼ばれる、一つの駆動
ＩＣチップを搭載した小片状のフレキシブル基板を用い
る方式が多く用いられている。
【０００６】ＴＣＰは、多くの場合、枝配線基板とでも
いうべきものであり、複数のＴＣＰが、駆動回路系統側
の一つのプリント配線基板（以降ＰＣＢという）すなわ
ち主配線基板と、表示パネル本体の周縁部との間を橋か
けして接続するように配される。これにより、主配線基
板（ＰＣＢ）から各駆動ＩＣチップの出力、及び各駆動
ＩＣチップから表示パネル本体への出力を実現するもの
である。ここで、ＰＣＢは、駆動回路系統からの出力を
行う配線基板、または、コントローラＩＣ等の駆動回路
系統を搭載する配線基板である。
いうべきものであり、複数のＴＣＰが、駆動回路系統側
の一つのプリント配線基板（以降ＰＣＢという）すなわ
ち主配線基板と、表示パネル本体の周縁部との間を橋か
けして接続するように配される。これにより、主配線基
板（ＰＣＢ）から各駆動ＩＣチップの出力、及び各駆動
ＩＣチップから表示パネル本体への出力を実現するもの
である。ここで、ＰＣＢは、駆動回路系統からの出力を
行う配線基板、または、コントローラＩＣ等の駆動回路
系統を搭載する配線基板である。
【０００７】各ＴＣＰの入力側縁部が、ＰＣＢの出力パ
ッド群の個所に搭載され、これにより、各ＴＣＰの入力
端子群と、ＰＣＢ上のそれぞれ対応する出力パッド群と
が電気的に接続される。また、同様に、ＴＣＰの出力側
縁部が、表示パネル本体の周縁部に直接搭載され、これ
によりＴＣＰの出力端子群が、表示パネル本体周縁部上
の接続パッド群と電気的に接続される（例えば特願平９
−１７３９９２）。
ッド群の個所に搭載され、これにより、各ＴＣＰの入力
端子群と、ＰＣＢ上のそれぞれ対応する出力パッド群と
が電気的に接続される。また、同様に、ＴＣＰの出力側
縁部が、表示パネル本体の周縁部に直接搭載され、これ
によりＴＣＰの出力端子群が、表示パネル本体周縁部上
の接続パッド群と電気的に接続される（例えば特願平９
−１７３９９２）。
【０００８】ＴＣＰの入力側縁部をＰＣＢに実装するに
あたり、従前は、はんだ付けにより行うのが一般的であ
ったが、近年、異方性導電層が用いられるようになって
来ている。これは、平面表示装置の高精細化により端子
間ピッチが小さくなっていることに対応するため、また
は、作業効率を向上させるためである。異方性導電層と
は、熱硬化性または熱可塑性の樹脂層の中に、導電性粒
子を分散させたものであり、熱圧着を受けた個所で、樹
脂層を挟む端子間の電気的導通を実現するものである。
異方性導電層としては、作業工程上の便宜のため、一般
には、テープ状または短冊状のフィルムとして供給され
る異方性導電フィルム（ＡＣＦ）が用いられる。
あたり、従前は、はんだ付けにより行うのが一般的であ
ったが、近年、異方性導電層が用いられるようになって
来ている。これは、平面表示装置の高精細化により端子
間ピッチが小さくなっていることに対応するため、また
は、作業効率を向上させるためである。異方性導電層と
は、熱硬化性または熱可塑性の樹脂層の中に、導電性粒
子を分散させたものであり、熱圧着を受けた個所で、樹
脂層を挟む端子間の電気的導通を実現するものである。
異方性導電層としては、作業工程上の便宜のため、一般
には、テープ状または短冊状のフィルムとして供給され
る異方性導電フィルム（ＡＣＦ）が用いられる。
【０００９】熱圧着は、例えば、次のようにして行われ
る。
る。
【００１０】まず、ＴＣＰの出力側縁部が表示パネル本
体の周縁部に接続され、また、プリント配線基板の出力
パッド群の個所にＡＣＦが貼り付けられる。
体の周縁部に接続され、また、プリント配線基板の出力
パッド群の個所にＡＣＦが貼り付けられる。
【００１１】この後、ＰＣＢが熱圧着装置の剛体盤の上
に配置される。また、各ＴＣＰの入力側縁部がＰＣＢの
出力パッド群に覆い被さるようにして、ＴＣＰの入力側
端子群と、対応する出力パッド群とが位置合わせされた
状態で、ＡＣＦを介しての仮圧着が行われる。
に配置される。また、各ＴＣＰの入力側縁部がＰＣＢの
出力パッド群に覆い被さるようにして、ＴＣＰの入力側
端子群と、対応する出力パッド群とが位置合わせされた
状態で、ＡＣＦを介しての仮圧着が行われる。
【００１２】次に、例えば、１８０℃に設定した長尺の
ヒーターヘッドが、各ＴＣＰの入力側縁部の上面を一括
して覆う様にあてがわれ、１０〜２０ｋｇｆ／ｃｍ
２（１〜２ＭＰａ）の圧力が印加される。
ヒーターヘッドが、各ＴＣＰの入力側縁部の上面を一括
して覆う様にあてがわれ、１０〜２０ｋｇｆ／ｃｍ
２（１〜２ＭＰａ）の圧力が印加される。
【００１３】ＡＣＦの導電性粒子により、熱圧着された
個所での厚み方向の電気的導通が行われることで、ＴＣ
Ｐの各入力側端子と、ＰＣＢ上の対応する接続パッドと
が電気的に接続される。また、ＡＣＦがホットメルト接
着フィルムとしての役割も果たすので、ＴＣＰの入力側
縁部が、プリント配線基板の接続パッドの配置個所に機
械的に接続される。
個所での厚み方向の電気的導通が行われることで、ＴＣ
Ｐの各入力側端子と、ＰＣＢ上の対応する接続パッドと
が電気的に接続される。また、ＡＣＦがホットメルト接
着フィルムとしての役割も果たすので、ＴＣＰの入力側
縁部が、プリント配線基板の接続パッドの配置個所に機
械的に接続される。
【００１４】このように、ＡＣＦを用いると、ピッチ及
び幅の狭い多数の端子について、簡便な操作により一括
して電気的かつ機械的な接続を行うことができる。例え
ば、対角寸法１０インチ以上でＸＧＡ以上の精細度の表
示パネル本体に接続する５〜１５個のＴＣＰについて、
一回の熱圧着操作によりＰＣＢに接続することができ
る。
び幅の狭い多数の端子について、簡便な操作により一括
して電気的かつ機械的な接続を行うことができる。例え
ば、対角寸法１０インチ以上でＸＧＡ以上の精細度の表
示パネル本体に接続する５〜１５個のＴＣＰについて、
一回の熱圧着操作によりＰＣＢに接続することができ
る。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
熱圧着操作の際に、ＴＣＰの入力側端子と、駆動系統側
のＰＣＢの接続パッドとが位置ズレを起こし、充分な電
気的導通がなされないことがあった。
熱圧着操作の際に、ＴＣＰの入力側端子と、駆動系統側
のＰＣＢの接続パッドとが位置ズレを起こし、充分な電
気的導通がなされないことがあった。
【００１６】本願発明者らは、この原因について鋭意検
討した結果、表示パネル本体の一辺に沿って一列に配置
されるＴＣＰのうち、列の両端に近い個所で、位置ズレ
による不良が置きやすいことを見いだした。さらに、こ
の位置ズレの原因が、熱圧着の際に生じるＰＣＢの熱収
縮であることを見いだした。
討した結果、表示パネル本体の一辺に沿って一列に配置
されるＴＣＰのうち、列の両端に近い個所で、位置ズレ
による不良が置きやすいことを見いだした。さらに、こ
の位置ズレの原因が、熱圧着の際に生じるＰＣＢの熱収
縮であることを見いだした。
【００１７】本発明は、接続パッド群が配列された駆動
系統側のＰＣＢ、及びこれを用いる平面表示装置の製造
方法において、加熱を伴う端子接続操作の際に、接続パ
ッドと、他の基板の端子との位置ズレを防止することが
でき、この位置ズレに起因する端子接続不良を防止する
ことができるものを提供する。
系統側のＰＣＢ、及びこれを用いる平面表示装置の製造
方法において、加熱を伴う端子接続操作の際に、接続パ
ッドと、他の基板の端子との位置ズレを防止することが
でき、この位置ズレに起因する端子接続不良を防止する
ことができるものを提供する。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線基
板は、複数の可撓性配線基板の端子群にそれぞれ接続す
るための複数のパッド群が配列されるプリント配線基板
において、前記パッド群内におけるパッド間のピッチ
が、前記パッド群がなす配列の中心部から端部に向かっ
て、漸次大きくなっていることを特徴とする。
板は、複数の可撓性配線基板の端子群にそれぞれ接続す
るための複数のパッド群が配列されるプリント配線基板
において、前記パッド群内におけるパッド間のピッチ
が、前記パッド群がなす配列の中心部から端部に向かっ
て、漸次大きくなっていることを特徴とする。
【００１９】上記構成により、プリント配線基板の熱圧
締工程での収縮に起因するプリント配線基板上の接続パ
ッドと他の基板の端子との位置ズレを防止することがで
きる。
締工程での収縮に起因するプリント配線基板上の接続パ
ッドと他の基板の端子との位置ズレを防止することがで
きる。
【００２０】本発明の平面表示装置の製造方法は、一つ
の列をなす複数の出力パッド群を備える主配線基板と、
前記各出力パッド群に対応してそれぞれ配置され、入力
側縁部に入力端子群を有する可撓性の枝配線基板とを調
製する工程と、前記各出力パッド群と対応する前記入力
端子群との間に、熱圧着により電気的導通を実現する熱
圧着型端子接続手段を介挿する工程と、前記熱圧着型端
子接続手段の配置個所で、前記主配線基板と前記枝配線
基板とを加熱しつつ互いに圧締する熱圧締工程と、前記
枝配線基板の出力側縁部を表示パネル本体の接続用周縁
部に実装する工程とを備える平面表示装置の製造方法に
おいて、前記主配線基板及び枝配線基板を調製する工程
において、少なくとも前記一つの列の中心部以外では、
前記出力パッド群のパッド配列ピッチが、対応する前記
入力端子群の端子配列ピッチに比べて大きく、これら配
列ピッチの差が前記一つの列の中心部から端部に向かっ
て漸次拡大するように形成され、前記圧締工程におい
て、前記主配線基板または前記枝配線基板の変形によ
り、前記接続パッド群のパッド配列ピッチと、対応する
前記入力端子群の端子配列ピッチとが略等しくなること
を特徴とする。
の列をなす複数の出力パッド群を備える主配線基板と、
前記各出力パッド群に対応してそれぞれ配置され、入力
側縁部に入力端子群を有する可撓性の枝配線基板とを調
製する工程と、前記各出力パッド群と対応する前記入力
端子群との間に、熱圧着により電気的導通を実現する熱
圧着型端子接続手段を介挿する工程と、前記熱圧着型端
子接続手段の配置個所で、前記主配線基板と前記枝配線
基板とを加熱しつつ互いに圧締する熱圧締工程と、前記
枝配線基板の出力側縁部を表示パネル本体の接続用周縁
部に実装する工程とを備える平面表示装置の製造方法に
おいて、前記主配線基板及び枝配線基板を調製する工程
において、少なくとも前記一つの列の中心部以外では、
前記出力パッド群のパッド配列ピッチが、対応する前記
入力端子群の端子配列ピッチに比べて大きく、これら配
列ピッチの差が前記一つの列の中心部から端部に向かっ
て漸次拡大するように形成され、前記圧締工程におい
て、前記主配線基板または前記枝配線基板の変形によ
り、前記接続パッド群のパッド配列ピッチと、対応する
前記入力端子群の端子配列ピッチとが略等しくなること
を特徴とする。
【００２１】上記構成により、主配線基板上の端子と、
枝配線基板上の端子とを接続するための熱圧締工程での
端子間の位置ズレの発生を防止することができる。
枝配線基板上の端子とを接続するための熱圧締工程での
端子間の位置ズレの発生を防止することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】本発明の実施例について図１〜２
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【００２３】図示の例で、長さ寸法が約３０ｃｍのＰＣ
Ｂ１の一辺１ａに沿って、１０個の出力パッド群１２が
配列されている。これら出力パッド群１２は、それぞ
れ、一つのＴＣＰ３の入力側端子群３２と接続するもの
である。
Ｂ１の一辺１ａに沿って、１０個の出力パッド群１２が
配列されている。これら出力パッド群１２は、それぞ
れ、一つのＴＣＰ３の入力側端子群３２と接続するもの
である。
【００２４】各パッド１１は、該一辺１ａに略垂直に配
された幅約２００μｍ（０．２ｍｍ）の短冊（たんざ
く）状であり、３９０〜４３０μｍ（０．３９〜０．４
３ｍｍ）のピッチで配列されている。パッド１１間の間
隔は、１９０〜２３０μｍである。
された幅約２００μｍ（０．２ｍｍ）の短冊（たんざ
く）状であり、３９０〜４３０μｍ（０．３９〜０．４
３ｍｍ）のピッチで配列されている。パッド１１間の間
隔は、１９０〜２３０μｍである。
【００２５】図１中に示すように、出力パッド群１２の
列の中点Ｃに最も近い１２-1Ｒ及び１２-1Ｌでは、パッ
ド１１の配列ピッチが、３９０μｍであり、その次の１
2-2Ｒ及び１２-2Ｌでは４００μｍである。同様に、出
力パッド群１２の列の中点Ｃからの順番を付けたときの
番号が一つ下がるにつれて、１０μｍずつパッド１１の
配列ピッチが増加し、１２-3Ｒ及び１２-3Ｌでは４１０
μｍ、１２-4Ｒ及び１２-4Ｌでは４２０μｍ、列の両端
の１２-5Ｒ及び１２-5Ｌでは４３０μｍである。すなわ
ち、各接続パッド群１２におけるパッド配列のピッチ
は、中点Ｃからの番号をｎとしたとき、３８０μｍ＋
(ｎ×１０)μｍとなっている。
列の中点Ｃに最も近い１２-1Ｒ及び１２-1Ｌでは、パッ
ド１１の配列ピッチが、３９０μｍであり、その次の１
2-2Ｒ及び１２-2Ｌでは４００μｍである。同様に、出
力パッド群１２の列の中点Ｃからの順番を付けたときの
番号が一つ下がるにつれて、１０μｍずつパッド１１の
配列ピッチが増加し、１２-3Ｒ及び１２-3Ｌでは４１０
μｍ、１２-4Ｒ及び１２-4Ｌでは４２０μｍ、列の両端
の１２-5Ｒ及び１２-5Ｌでは４３０μｍである。すなわ
ち、各接続パッド群１２におけるパッド配列のピッチ
は、中点Ｃからの番号をｎとしたとき、３８０μｍ＋
(ｎ×１０)μｍとなっている。
【００２６】このように接続パッド群１２間でパッドの
ピッチに差を設けるのは、下記に説明するように、ＡＣ
Ｆ２を用いて熱圧着する際に生じる、ＰＣＢ１の寸法収
縮を相殺するためのものである。なお、ＰＣＢ１上のパ
ッド形成部の全体寸法について、熱収縮を見越した分だ
け大き目に設定している。また、各接続パッド群内での
ピッチについて、ＡＣＦ２を用いての熱圧着の際に生じ
るＴＣＰ３の寸法の増大をも見越した寸法に設定してい
る。
ピッチに差を設けるのは、下記に説明するように、ＡＣ
Ｆ２を用いて熱圧着する際に生じる、ＰＣＢ１の寸法収
縮を相殺するためのものである。なお、ＰＣＢ１上のパ
ッド形成部の全体寸法について、熱収縮を見越した分だ
け大き目に設定している。また、各接続パッド群内での
ピッチについて、ＡＣＦ２を用いての熱圧着の際に生じ
るＴＣＰ３の寸法の増大をも見越した寸法に設定してい
る。
【００２７】もしもＰＣＢ１全体で均一な熱収縮を行う
のであれば、ＰＣＢ１上のパッド形成部の全体寸法を大
き目に設定す良いのであるが、実際は、ヒーターヘッド
の当接部位の両端部で、当接部位の中心部よりも熱収縮
率が大きいという、複雑な寸法変化が起きるため、接続
パッド群ごとにピッチ値を割り当てている。
のであれば、ＰＣＢ１上のパッド形成部の全体寸法を大
き目に設定す良いのであるが、実際は、ヒーターヘッド
の当接部位の両端部で、当接部位の中心部よりも熱収縮
率が大きいという、複雑な寸法変化が起きるため、接続
パッド群ごとにピッチ値を割り当てている。
【００２８】なお、熱圧着の際のヒーターヘッドの当接
部位は、接続パッド群１２の列に個所であり、ヒーター
ヘッドの当接部位の中心は、接続パッド群１２の列の中
点Ｃにほぼ一致する。
部位は、接続パッド群１２の列に個所であり、ヒーター
ヘッドの当接部位の中心は、接続パッド群１２の列の中
点Ｃにほぼ一致する。
【００２９】ＰＣＢ１の基体をなす絶縁基板は、ガラス
繊維により補強したノボラック型エポキシ樹脂、または
その他の熱硬化性樹脂からなり、１５０℃以上といった
温度で加熱さた際に基板に沿った方向の寸法が縮む。ま
た、この長さ方向寸法の収縮率は、熱圧着を行う部分の
両端付近で大きく、中央付近で小さいことが確認されて
いる。上記のようなパッド１１のピッチの設定は、ＡＣ
Ｆ等による接続のための熱圧締工程での熱収縮を相殺す
るためのものである。
繊維により補強したノボラック型エポキシ樹脂、または
その他の熱硬化性樹脂からなり、１５０℃以上といった
温度で加熱さた際に基板に沿った方向の寸法が縮む。ま
た、この長さ方向寸法の収縮率は、熱圧着を行う部分の
両端付近で大きく、中央付近で小さいことが確認されて
いる。上記のようなパッド１１のピッチの設定は、ＡＣ
Ｆ等による接続のための熱圧締工程での熱収縮を相殺す
るためのものである。
【００３０】ＰＣＢ１が熱圧着の際に収縮する原因は、
必ずしも明らかでないが、硬化成形時の残留応力が熱圧
着時に解放されること等が考えられる。また、両端部で
熱収縮が大きいのは、熱圧着のための圧締時に両端部が
より動きやすいためと考えられる。
必ずしも明らかでないが、硬化成形時の残留応力が熱圧
着時に解放されること等が考えられる。また、両端部で
熱収縮が大きいのは、熱圧着のための圧締時に両端部が
より動きやすいためと考えられる。
【００３１】なお、隣り合う２つの接続パッド群１２に
挟まれる個所、及び接続パッド群１２の列の全体を両端
側から挟む個所には、寸法の大きいダミーパッド１７が
設けられている。ダミーパッド１７は、ＡＣＦ２をＰＣ
Ｂ１に貼り付ける際に、ＰＣＢ１との接着性を改善する
ために設けられている。一つのＡＣＦ２が、一列に並ぶ
出力パッド群１２を一括して覆うようにするのが効率的
であるが、ダミーパッド１７がないと、パッド群間の領
域でＡＣＦ２が浮いてしまい確実な貼り付けができない
おそれがあるからである。
挟まれる個所、及び接続パッド群１２の列の全体を両端
側から挟む個所には、寸法の大きいダミーパッド１７が
設けられている。ダミーパッド１７は、ＡＣＦ２をＰＣ
Ｂ１に貼り付ける際に、ＰＣＢ１との接着性を改善する
ために設けられている。一つのＡＣＦ２が、一列に並ぶ
出力パッド群１２を一括して覆うようにするのが効率的
であるが、ダミーパッド１７がないと、パッド群間の領
域でＡＣＦ２が浮いてしまい確実な貼り付けができない
おそれがあるからである。
【００３２】ＰＣＢ１に接続されるＴＣＰ３は、ポリイ
ミド等からなる矩形小片状の基板フィルム片上に配線パ
ターンを形成した後、略中央部に一つの長方形の駆動Ｉ
Ｃチップ３５を搭載したものである。駆動ＩＣチップ３
５の一方の長辺に対応する、ＴＣＰ３の一辺３ａに沿っ
た部分が入力側縁部３３であり、これに対向する辺に沿
った部分が出力側縁部３４である。ポリイミド等からな
るＴＣＰ３の入力側端縁部３３は、一般に熱圧締の際
に、圧し延ばされて寸法が増大する。具体的には、入力
側端縁部３３が、その中心３３ｃから外側へと寸法が増
大する。
ミド等からなる矩形小片状の基板フィルム片上に配線パ
ターンを形成した後、略中央部に一つの長方形の駆動Ｉ
Ｃチップ３５を搭載したものである。駆動ＩＣチップ３
５の一方の長辺に対応する、ＴＣＰ３の一辺３ａに沿っ
た部分が入力側縁部３３であり、これに対向する辺に沿
った部分が出力側縁部３４である。ポリイミド等からな
るＴＣＰ３の入力側端縁部３３は、一般に熱圧締の際
に、圧し延ばされて寸法が増大する。具体的には、入力
側端縁部３３が、その中心３３ｃから外側へと寸法が増
大する。
【００３３】表示パネル本体４への駆動回路系統の接続
は次のようにして行われる。
は次のようにして行われる。
【００３４】まず、表示パネル本体４の一長辺側の周縁
部４１に、複数のＴＣＰ３が順に実装される。詳しく
は、周縁部４１に長尺テープ状のＡＣＦ２が貼り付けら
れた後、周縁部４１の一端側から順に、ＴＣＰ３の出力
側縁部３４が位置合わせされて仮圧着される。
部４１に、複数のＴＣＰ３が順に実装される。詳しく
は、周縁部４１に長尺テープ状のＡＣＦ２が貼り付けら
れた後、周縁部４１の一端側から順に、ＴＣＰ３の出力
側縁部３４が位置合わせされて仮圧着される。
【００３５】次いで、長尺状のヒーターヘッドにより複
数のＴＣＰ３が周縁部４１に一括して熱圧着される。
数のＴＣＰ３が周縁部４１に一括して熱圧着される。
【００３６】この後、ＡＣＦ２がＰＣＢ１に貼り付けら
れる。この際、長尺テープ状のＡＣＦ２が、一列に配さ
れた複数の出力パッド群１２とこれらの間のダミーパッ
ド１７とを一括して覆うように配置される。
れる。この際、長尺テープ状のＡＣＦ２が、一列に配さ
れた複数の出力パッド群１２とこれらの間のダミーパッ
ド１７とを一括して覆うように配置される。
【００３７】これに続いて、表示パネル本体４に接続さ
れたＴＣＰ３の入力側縁部３１がＰＣＢ１上に仮圧着さ
れる。まず、表示パネル本体４とＰＣＢ１との位置関係
を調整して、ＴＣＰ３の入力側縁部３３がＰＣＢ１出力
パッド群１２をそれぞれ覆うように配置される。そし
て、ＴＣＰ３の入力側端子群３２が出力パッド群１２と
の位置合わせを行ってから、冷圧締により仮圧着が行わ
れる。
れたＴＣＰ３の入力側縁部３１がＰＣＢ１上に仮圧着さ
れる。まず、表示パネル本体４とＰＣＢ１との位置関係
を調整して、ＴＣＰ３の入力側縁部３３がＰＣＢ１出力
パッド群１２をそれぞれ覆うように配置される。そし
て、ＴＣＰ３の入力側端子群３２が出力パッド群１２と
の位置合わせを行ってから、冷圧締により仮圧着が行わ
れる。
【００３８】この仮圧着の後、長尺状のヒーターヘッド
を有する熱圧着装置により熱圧着が行われる。熱圧着
は、一般に１５０〜２１０℃の温度で行われる。圧締圧
は、５〜３０ｋｇｆ／ｃｍ２（０．５〜３ＭＰａ）であ
る。例えば、１８０℃に調整したヒーターヘッドを用い
１０〜２０ｋｇｆ／ｃｍ２（１〜２ＭＰａ）の圧力が印
加される。
を有する熱圧着装置により熱圧着が行われる。熱圧着
は、一般に１５０〜２１０℃の温度で行われる。圧締圧
は、５〜３０ｋｇｆ／ｃｍ２（０．５〜３ＭＰａ）であ
る。例えば、１８０℃に調整したヒーターヘッドを用い
１０〜２０ｋｇｆ／ｃｍ２（１〜２ＭＰａ）の圧力が印
加される。
【００３９】この熱圧着の完了後、ＴＣＰ３の出力端子
３１と、ＰＣＢ１の出力パッド１１との位置ズレについ
て、顕微鏡観察により確認した。この結果、全ての個所
で、端子間の位置ズレは、充分に低く、電気信号や駆動
入力に悪影響を与えるおそれが全くないものであった。
３１と、ＰＣＢ１の出力パッド１１との位置ズレについ
て、顕微鏡観察により確認した。この結果、全ての個所
で、端子間の位置ズレは、充分に低く、電気信号や駆動
入力に悪影響を与えるおそれが全くないものであった。
【００４０】上記実施例においては、出力パッド群１２
ごとに所定のパッド間ピッチの値が割り当てられ各出力
パッド群１２の中ではピッチの値が一定であるとして説
明したが、例えば、各出力パッド１１のピッチが、出力
パッド群１２の列の中点Ｃからの距離にしたがって連続
的に増加するものであっても良い。
ごとに所定のパッド間ピッチの値が割り当てられ各出力
パッド群１２の中ではピッチの値が一定であるとして説
明したが、例えば、各出力パッド１１のピッチが、出力
パッド群１２の列の中点Ｃからの距離にしたがって連続
的に増加するものであっても良い。
【００４１】また、ＴＣＰ３等の枝配線基板についての
加熱による寸法変形が、端部で中心部よりも大きい場合
は、このような寸法変化を相殺するように、各パッド群
中において、パッド間のピッチが、該パッド郡の中心か
ら外側に向かって漸次大きくなるように設定しておくこ
とができる。
加熱による寸法変形が、端部で中心部よりも大きい場合
は、このような寸法変化を相殺するように、各パッド群
中において、パッド間のピッチが、該パッド郡の中心か
ら外側に向かって漸次大きくなるように設定しておくこ
とができる。
【００４２】上記実施例においては、表示パネル本体側
のＴＣＰと、駆動系統側のＰＣＢとがＡＣＦを介して熱
圧着される場合について説明したが、はんだ等による接
続であっても、接続の際に同様の寸法変化が生じるので
あれば、全く同様にして端子間の位置ズレを防止するこ
とができる。
のＴＣＰと、駆動系統側のＰＣＢとがＡＣＦを介して熱
圧着される場合について説明したが、はんだ等による接
続であっても、接続の際に同様の寸法変化が生じるので
あれば、全く同様にして端子間の位置ズレを防止するこ
とができる。
【００４３】また、プリント配線基板が加熱の際に上記
と同様の寸法変化を起こすものである場合には、他の用
途に用いるものや他の樹脂材料からなるものであっても
全く同様である。プリント配線基板上のパッド群は必ず
しも一列に配列されるものでなくても良く、複数の列に
わたって２次元的に配列されるものであっても良い。
と同様の寸法変化を起こすものである場合には、他の用
途に用いるものや他の樹脂材料からなるものであっても
全く同様である。プリント配線基板上のパッド群は必ず
しも一列に配列されるものでなくても良く、複数の列に
わたって２次元的に配列されるものであっても良い。
【００４４】
【発明の効果】加熱を伴う端子接続操作の際に、いずれ
かの基板の寸法が変化することに起因する端子間の位置
ズレを防止することができ、これにより、端子接続不良
を防止することができる。
かの基板の寸法が変化することに起因する端子間の位置
ズレを防止することができ、これにより、端子接続不良
を防止することができる。
【図１】実施例に係るプリント配線基板の要部を示す模
式的な平面図である。
式的な平面図である。
【図２】実施例に係る平面表示装置の要部について示す
模式的な分解斜視図である。
模式的な分解斜視図である。
１ ＰＣＢ（駆動回路側のプリント配線基板） 11 出力パッド 12 出力パッド群 ２ ＡＣＦ（異方性導電層） ３ ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ） 31 ＴＣＰの入力側端子 32 ＴＣＰの入力側端子群 ４ 表示パネル本体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA50 GA57 MA32 MA35 NA12 NA15 NA18 NA29 5E317 BB02 GG20 5E338 AA01 AA16 AA18 CC01 CD14 EE01 EE27 5E344 BB02 BB04 BB12 CC23 CD04 EE01 EE17 5G435 AA12 AA17 CC09 EE32 EE33 EE35 EE37 EE40 EE42 HH12 HH14 HH18 KK03 KK05 KK09
Claims (4)
- 【請求項１】複数の可撓性配線基板の端子群にそれぞれ
接続するための複数のパッド群が配列されるプリント配
線基板において、 前記パッド群ごとに設定されるパッド間のピッチが、前
記複数のパッド群がなす配列の中心部から端部に向かっ
て、大きくなっていることを特徴とするプリント配線基
板。 - 【請求項２】１５０℃以上に加熱を受けた場合に、前記
パッド群の配列方向に寸法が収縮することを特徴とする
請求項１記載のプリント配線基板。 - 【請求項３】一つの列をなす複数の出力パッド群を備え
る主配線基板と、前記各出力パッド群に対応してそれぞ
れ配置され、入力側縁部に入力端子群を有する可撓性の
枝配線基板とを調製する工程と、 前記各出力パッド群と対応する前記入力端子群との間
に、熱圧着により電気的導通を実現する熱圧着型端子接
続手段を介挿する工程と、 前記熱圧着型端子接続手段の配置個所で、前記主配線基
板と前記枝配線基板とを加熱しつつ互いに圧締する熱圧
締工程と、 前記枝配線基板の出力側縁部を表示パネル本体の接続用
周縁部に実装する工程とを備える平面表示装置の製造方
法において、 前記主配線基板及び枝配線基板を調製する工程におい
て、少なくとも前記一つの列の中心部以外では、前記出
力パッド群のパッド配列ピッチが、対応する前記入力端
子群の端子配列ピッチに比べて大きく、これら配列ピッ
チの差が前記一つの列の中心部から端部に向かって拡大
するように形成され、 前記圧締工程において、前記主配線基板または前記枝配
線基板の変形により、前記接続パッド群のパッド配列ピ
ッチと、対応する前記入力端子群の端子配列ピッチとが
略等しくなることを特徴とする平面表示装置の製造方
法。 - 【請求項４】前記熱圧着型端子接続手段が異方性導電層
であり、前記熱圧締工程において１５０℃以上の温度で
加熱されることを特徴とする請求項３記載の平面表示装
置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001147087A JP2002341786A (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | プリント配線基板、及びこれを用いる平面表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001147087A JP2002341786A (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | プリント配線基板、及びこれを用いる平面表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002341786A true JP2002341786A (ja) | 2002-11-29 |
Family
ID=18992622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001147087A Pending JP2002341786A (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | プリント配線基板、及びこれを用いる平面表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002341786A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005241852A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
| JP2005326849A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-24 | Au Optronics Corp | フラットディスプレイパネル及びその組み立て方法 |
| EP1780588A1 (en) * | 2005-10-25 | 2007-05-02 | L.G. Philips LCD Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
| WO2007055034A1 (ja) | 2005-11-14 | 2007-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板の接続構造 |
| CN109661106A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-04-19 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示装置及制造方法 |
| US11452205B2 (en) | 2019-05-08 | 2022-09-20 | Fujifilm Healthcare Corporation | Ultrasonic probe, and ultrasonic transmitter-receiver system using the same |
| CN116249279A (zh) * | 2023-03-09 | 2023-06-09 | 东莞晶帆光电技术有限公司 | Lcos芯片产品的制作方法及lcos芯片产品 |
-
2001
- 2001-05-16 JP JP2001147087A patent/JP2002341786A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7630048B2 (en) | 2005-10-25 | 2009-12-08 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
| WO2007055034A1 (ja) | 2005-11-14 | 2007-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板の接続構造 |
| US8054646B2 (en) | 2005-11-14 | 2011-11-08 | Panasonic Corporation | Circuit board connecting structure |
| CN109661106A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-04-19 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示装置及制造方法 |
| CN109661106B (zh) * | 2019-01-31 | 2021-01-15 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示装置及制造方法 |
| US11452205B2 (en) | 2019-05-08 | 2022-09-20 | Fujifilm Healthcare Corporation | Ultrasonic probe, and ultrasonic transmitter-receiver system using the same |
| CN116249279A (zh) * | 2023-03-09 | 2023-06-09 | 东莞晶帆光电技术有限公司 | Lcos芯片产品的制作方法及lcos芯片产品 |
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|---|---|---|---|
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Effective date: 20070420 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 |
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| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070621 |