JP2809522B2 - 液晶表示素子とフレキシブル基板の接続方法 - Google Patents

液晶表示素子とフレキシブル基板の接続方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、加圧・加熱工程を経て
液晶表示素子（以下、ＬＣＤと略称）の電極端子群とフ
レキシブル基板のリード端子群とを接続する構造におけ
る接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＣＤの端子群にフレキシブル基板を接
続する場合、両者間に異方性導電シート等の導電性接着
材料を介在させた状態で、ヒータチツプ等を用いて加圧
・加熱するという方法が一般的である。
【０００３】図２はＬＣＤに複数のフレキシブル基板を
接続した状態を示す平面図、図３はＬＣＤにフレキシブ
ル基板を接続する際の位置合わせ工程を示す説明図、図
４はＬＣＤにフレキシブル基板を接続する際の加圧・加
熱工程を示す説明図である。
【０００４】これらの図において、符号１で総括的に示
したＬＣＤは、上ガラス基板２、下ガラス基板３、両ガ
ラス基板２，２間に封入された図示せぬ液晶、偏光板４
等々を備えており、両ガラス基板２，３の対向面にはそ
れぞれ、ＩＴＯ膜等からなり表示パターンに対応した図
示せぬ透明電極が形成されている。また、下ガラス基板
３の一辺端は、外部接続用の電極端子５を多数並設した
端子部１ａとなつていて、電極端子５群はそれぞれ上記
透明電極から延出して形成されている。
【０００５】符号６は熱硬化性樹脂中に導電粉を含有し
てなる異方性導電シートで、この異方性導電シート６
は、加圧・加熱することにより上下面の電気的かつ機械
的接続を図るという公知のものである。なお、図２，３
では煩雑さを避けるため、この異方性導電シートは図示
省略してある。
【０００６】符号７で総括的に示したフレキシブル基板
は、ポリイミドフイルム等からなるベースフイルム８上
の銅箔をエツチングして導電パターンを形成し、この導
電パターンをカバーフイルム９にて被覆したもので、ベ
ースフイルム８の一辺端において導電パターンは出力用
のリード端子１０群として露出させてある。なお、符号
１１はフレキシブル基板７上に搭載されたＬＳＩ等の電
子部品を示している。
【０００７】そして、ＬＣＤ１にフレキシブル基板７を
接続する際には、まず、ＬＣＤ１の端子部１ａ上に異方
性導電シート６を被着させた後、図３に示すように対応
する電極端子５とリード端子１０とを位置合わせする。
このとき、予めフレキシブル基板７のリード端子１０群
の端子ピツチｐをＬＣＤ１の電極端子５群の端子ピツチ
Ｐと同等に設定しておくことにより、対応する電極端子
５とリード端子１０とを位置合わせ段階ですべて合致さ
せておくという手法が一般的である。こうして高精度に
位置合わせして仮圧着した後、図４に示すように、ヒー
タチツプ１２を用いて端子部１ａ上のフレキシブル基板
７を加圧・加熱するという本圧着を行い、異方性導電シ
ート６を溶融・軟化させて対応する電極端子５とリード
端子１０とを電気的かつ機械的に接続する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た一連の工程において、仮圧着時に電極端子５群とリー
ド端子１０群とを高精度に位置合わせしても、本圧着
（加圧・加熱工程）時にフレキシブル基板７のベースフ
イルム８が若干量延伸するため、本圧着後にリード端子
１０群の端子ピツチｐが僅かに大きくなつてしまい、フ
アインピツチで端子数が多い場合には位置ずれにより信
頼性が損なわれる虞れがあつた。
【０００９】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、その目的は、電極端子群とリード端子群との位
置ずれが回避できるＬＣＤとフレキシブル基板の接続方
法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記した本発明の目的
は、ＬＣＤの電極端子群の端子ピツチをＰ、フレキシブ
ル基板のリード端子群の加圧・加熱工程前の端子ピツチ
をｐ、フレキシブル基板のベースフイルムが該加圧・加
熱工程により延伸する伸び率をαとするとき、Ｐ＝（１
＋α）ｐなる関係が成立するように予めＰもしくはｐの
値を設定しておくことによつて達成される。
【００１１】
【作用】加圧・加熱工程によるベースフイルムの伸び率
がαであれば、リード端子群の当初の端子ピツチｐは加
圧・加熱工程後に（１＋α）ｐとなる。したがつて、電
極端子群の端子ピツチＰを予め、ｐよりもαｐだけ大き
な値に設定しておけば、電極端子群とリード端子群の位
置ずれが回避できる。同様に、電極端子群の端子ピツチ
Ｐが確定している場合には、リード端子群の当初の端子
ピツチｐをＰ／（１＋α）なる値に設定しておけば位置
ずれが回避できる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。
【００１３】図１は本実施例に係るＬＣＤにフレキシブ
ル基板を接続する際の位置合わせ工程を示す説明図であ
り、先に説明した図２〜４と対応する部分には同一符号
が付してある。つまり、符号１はＬＣＤを総括的に示
し、１ａはその端子部、２は上ガラス基板、３は下ガラ
ス基板、５は電極端子であつて、また、符号７はフレキ
シブル基板を総括的に示し、８はベースフイルム、９は
カバーフイルム、１０はリード端子である。なお、図１
では煩雑さを避けるため、端子部１ａ上に被着せしめた
異方性導電シートを図示省略してある。
【００１４】本実施例は、ＬＣＤ１の端子部１ａ上に異
方性導電シートを介してフレキシブル基板７を仮圧着す
るという位置合わせ段階において、電極端子５群の端子
ピツチＰがリード端子１０群の端子ピツチｐよりも僅か
に大きく設定してある。これは、ヒータチツプを用いて
端子部１ａ上のフレキシブル基板７を加圧・加熱（ヒー
タチツプ温度１９０°Ｃ、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ2にて
２０秒間の加圧・加熱）するという本圧着時に、ベース
フイルム８が延伸することを考慮し、その伸び率をαと
するとき、Ｐを（１＋α）ｐなる値に設定して加圧・加
熱圧力との電極端子５群とリード端子１０群の位置ずれ
を防止したものである。
【００１５】すなわち、本実施例の場合、フレキシブル
基板７のリード端子１０群が０．２ｍｍピツチで形成し
てあり、かつ加圧・加熱工程によるベースフイルム８の
伸び率が０．５％であることを確認したうえで、ＬＣＤ
１の電極端子５群の端子ピツチＰを（１＋０．００５）
×０．２＝０．２０１（ｍｍ）に設定した。そして、位
置合わせ段階ではフレキシブル基板７の幅方向（図１の
左右方向）中央に位置するリード端子１０を対応する電
極端子５と合致させ、よつて幅方向両端部に位置するリ
ード端子１０は図１に示す如く対応するリード端子５か
ら大きくずれることになるが、加圧・加熱工程を経ると
ベースフイルム８が０．５％伸びるため、対応する電極
端子５とリード端子１０とがすべて合致した状態で接続
されることになる。
【００１６】なお、ＬＣＤの電極端子群の端子ピツチＰ
が確定している場合には、加圧・加熱工程によるフレキ
シブル基板のベースフイルムの伸び率をαとしたとき、
該フレキシブル基板のリード端子群の当初の端子ピツチ
ｐをＰ／（１＋α）なる値に設定すれば良い。例えば、
Ｐ＝０．２（ｍｍ）、α＝０．００５であれば、予めｐ
の値を０．２÷１．００５＝０．１９９（ｍｍ）に設定
しておけば良い。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＬＣＤの
電極端子群やフレキシブル基板のリード端子群の端子ピ
ツチを設定する際に、加圧・加熱工程でのベースフイル
ムの伸び率を考慮した補正を行つておくというものなの
で、端子数が多い場合にも対応する電極端子とリード端
子とを確実に接続することができ、特にフアインピツチ
の端子群が要求されるＬＣＤにフレキシブル基板を接続
するうえで信頼性向上に寄与するところ大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例に係るＬＣＤにフレキシブル基板を接続
する際の位置合わせ工程を示す説明図である。
【図２】ＬＣＤにフレキシブル基板を接続した状態を示
す平面図である。
【図３】従来方法における位置合わせ工程を示す説明図
である。
【図４】ＬＣＤにフレキシブル基板を接続する際の加圧
・加熱工程を示す説明図である。
【符号の説明】
１ ＬＣＤ １ａ 端子部 ５ 電極端子 ７ フレキシブル基板 ８ ベースフイルム １０ リード端子 Ｐ，ｐ 端子ピツチ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−17627（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−17628（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−68317（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−144685（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02F 1/1345

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 加圧・加熱工程を行うことにより、液晶
    表示素子のガラス基板の一辺端に等ピツチで多数形成さ
    れている電極端子と、フレキシブル基板のベースフイル
    ムの一辺端に等ピツチで多数形成されているリード端子
    とを、導電性接着材料を介して電気的かつ機械的に接続
    するものにおいて、上記電極端子群の端子ピツチをＰ、
    上記リード端子群の上記加圧・加熱工程前の端子ピツチ
    をｐ、上記ベースフイルムが該加圧・加熱工程により延
    伸する伸び率をαとするとき、Ｐ＝（１＋α）ｐなる関
    係が成立するように予めＰもしくはｐの値を設定してお
    くことを特徴とする液晶表示素子とフレキシブル基板の
    接続方法。
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