JP2599789Y2 - 表示装置 - Google Patents
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- JP2599789Y2 JP2599789Y2 JP1992067380U JP6738092U JP2599789Y2 JP 2599789 Y2 JP2599789 Y2 JP 2599789Y2 JP 1992067380 U JP1992067380 U JP 1992067380U JP 6738092 U JP6738092 U JP 6738092U JP 2599789 Y2 JP2599789 Y2 JP 2599789Y2
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- Japan
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- flexible substrate
- substrate
- electrode terminal
- terminal
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、表示パネルとフレキシ
ブル基板の電極端子同士が位置合わせされて接続してい
る表示装置に関する。
ブル基板の電極端子同士が位置合わせされて接続してい
る表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置などのディスプレイが大容
量化・高精細化するに伴い、表示パネルと駆動回路との
接続にフレキシブル基板が用いられていることが多くな
った。例えば、表示パネルと駆動用ＩＣを搭載したＰＣ
Ｂ基板とをＦＰＣやヒートシールコネクタを用いて接続
したり、あるいは表示パネルと駆動用ＩＣをフレキシブ
ル基板上に直接実装したＴＡＢ基板とを接続するなど、
フレキシブル基板は表示装置の重要な構成要素となって
いる。これらの手段による電気的接続は以下のようにな
っている。
量化・高精細化するに伴い、表示パネルと駆動回路との
接続にフレキシブル基板が用いられていることが多くな
った。例えば、表示パネルと駆動用ＩＣを搭載したＰＣ
Ｂ基板とをＦＰＣやヒートシールコネクタを用いて接続
したり、あるいは表示パネルと駆動用ＩＣをフレキシブ
ル基板上に直接実装したＴＡＢ基板とを接続するなど、
フレキシブル基板は表示装置の重要な構成要素となって
いる。これらの手段による電気的接続は以下のようにな
っている。
【０００３】ヒートシールコネクタはベースフィルム上
に導電層と接着層が形成されており、この導電層と基板
上の電極を位置合わせし加熱圧着を行うことで電気的接
続が実現される。ＴＡＢ基板をガラス基板に接続する場
合には、異方導電性接着剤を両基板間の間に挟み、接着
剤樹脂に合わせたキュア（加熱圧着、紫外線照射等）を
行い接続を保持させる。これらのうち現在多く用いられ
ているものはヒートシールコネクタ及び熱硬化・熱可塑
性の異方導電性接着剤であり、いずれの場合も基板上下
間の導電・左右間の絶縁接続を実現させるために、接合
端子部を加熱・加圧する必要がある。一般的な接続手順
を述べると、まず初めに両基板上の電極端子を対向させ
て位置合わせし（図４）、次に位置合わせしたままの状
態で接続端子部に一括して熱及び圧力を加えて接続を完
了させる。
に導電層と接着層が形成されており、この導電層と基板
上の電極を位置合わせし加熱圧着を行うことで電気的接
続が実現される。ＴＡＢ基板をガラス基板に接続する場
合には、異方導電性接着剤を両基板間の間に挟み、接着
剤樹脂に合わせたキュア（加熱圧着、紫外線照射等）を
行い接続を保持させる。これらのうち現在多く用いられ
ているものはヒートシールコネクタ及び熱硬化・熱可塑
性の異方導電性接着剤であり、いずれの場合も基板上下
間の導電・左右間の絶縁接続を実現させるために、接合
端子部を加熱・加圧する必要がある。一般的な接続手順
を述べると、まず初めに両基板上の電極端子を対向させ
て位置合わせし（図４）、次に位置合わせしたままの状
態で接続端子部に一括して熱及び圧力を加えて接続を完
了させる。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
技術では以下のような問題点があった。すなわち、フレ
キシブル基板を加熱圧着するとフレキシブル基板自体に
伸びが発生する。この伸びは端子群中央部より端部に近
づくほど、また加熱温度が高くなるほと（１５０℃以
上）大きくなる傾向がある。したがって透明基板とフレ
キシブル基板の電極端子位置合わせを正確に行っても、
熱圧着によりフレキシブル基板電極端子がズレを起こす
ことがあり、そのズレ量は端部ほど大きくなりやすい。
このようにして同一試料内で接続面積がばらついたり、
位置合わせ時点でのズレが片側の端部で増幅することが
あり、接続不良が発生する危険が高くなる。
技術では以下のような問題点があった。すなわち、フレ
キシブル基板を加熱圧着するとフレキシブル基板自体に
伸びが発生する。この伸びは端子群中央部より端部に近
づくほど、また加熱温度が高くなるほと（１５０℃以
上）大きくなる傾向がある。したがって透明基板とフレ
キシブル基板の電極端子位置合わせを正確に行っても、
熱圧着によりフレキシブル基板電極端子がズレを起こす
ことがあり、そのズレ量は端部ほど大きくなりやすい。
このようにして同一試料内で接続面積がばらついたり、
位置合わせ時点でのズレが片側の端部で増幅することが
あり、接続不良が発生する危険が高くなる。
【０００５】そこで、この考案の目的は、加熱圧着によ
り透明基板電極端子とフレキシブル基板電極端子の間に
位置合わせずれが発生しても、接続不良が起こらない構
成を得ることである。
り透明基板電極端子とフレキシブル基板電極端子の間に
位置合わせずれが発生しても、接続不良が起こらない構
成を得ることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、この考案では透明基板の端子に次のような特徴を
持たせた。すなわち、フレキシブル基板は熱圧着によっ
て両端が広がる方向に伸びるので、透明基板上の端子を
その伸びに対応する方向に、隣接端子間の絶縁距離が保
たれる範囲内で、広げることとした。これにより、電極
端子ズレによる接続不良（断線現象）が妨げるようにな
った。
めに、この考案では透明基板の端子に次のような特徴を
持たせた。すなわち、フレキシブル基板は熱圧着によっ
て両端が広がる方向に伸びるので、透明基板上の端子を
その伸びに対応する方向に、隣接端子間の絶縁距離が保
たれる範囲内で、広げることとした。これにより、電極
端子ズレによる接続不良（断線現象）が妨げるようにな
った。
【０００７】
【作用】上記のように構成された表示装置においては、
加熱圧着によって外側方向へフレキシブル基板の伸びが
発生しても、対向する透明基板の端子幅が伸び方向に合
わせてあらかじめ広げて設計してあるため、両端子間の
位置ズレ量が少なくなり接続面積が均一化されることと
なる。
加熱圧着によって外側方向へフレキシブル基板の伸びが
発生しても、対向する透明基板の端子幅が伸び方向に合
わせてあらかじめ広げて設計してあるため、両端子間の
位置ズレ量が少なくなり接続面積が均一化されることと
なる。
【０００８】
【実施例】以下に、この考案の実施例を図に基づいて説
明する。図１は、ガラス基板１上の電極端子２とＦＰＣ
３上の対応する電極端子４とを位置合わせした状態を示
しており、（Ａ）は外観図、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）は
端子群の左端部・中央部・右端部の拡大図である。中央
部では従来と同様にガラス基板１上の電極端子２とフレ
キシブル基板３上の電極端子４はそれぞれの幅中心が一
致するように寸法設定されている。
明する。図１は、ガラス基板１上の電極端子２とＦＰＣ
３上の対応する電極端子４とを位置合わせした状態を示
しており、（Ａ）は外観図、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）は
端子群の左端部・中央部・右端部の拡大図である。中央
部では従来と同様にガラス基板１上の電極端子２とフレ
キシブル基板３上の電極端子４はそれぞれの幅中心が一
致するように寸法設定されている。
【０００９】一方、左端部及び右端部では、ガラス基板
１上の電極端子２の幅を端子ブロックの外側に向けて拡
大させ、片側にだけ端子幅を広げている。尚、図１
（Ｃ）中の一点鎖線はフレキシブル基板の電極端子の中
心線を表し、その幅・ピッチは左端部・中央部・右端部
ともいずれも同一で、また、ガラス基板上の電極端子も
この中心線を基準にして同一ピッチで繰り返されてい
る。
１上の電極端子２の幅を端子ブロックの外側に向けて拡
大させ、片側にだけ端子幅を広げている。尚、図１
（Ｃ）中の一点鎖線はフレキシブル基板の電極端子の中
心線を表し、その幅・ピッチは左端部・中央部・右端部
ともいずれも同一で、また、ガラス基板上の電極端子も
この中心線を基準にして同一ピッチで繰り返されてい
る。
【００１０】図１（Ｃ）で記された寸法は２００μピッ
チ・８０本の端子接続の場合の一例である。ここでは左
端部・右端部に属するガラス基板上の電極幅は中央部に
比べて片側方向に３０μ広げられている。また中央部
（４０本）左端部（２０本）右端部（２０本）と３分割
して寸法を設定しているが、中央の端子から最端の電極
端子まで少しずつ寸法を広げることもできる（例えば、
Ｎ本の端子群の中で、左端の端子から数えてｉ番目の端
子の寸法補正（片側方向に余計に広げる量）の大きさを
ｙ（μｍ）とするとｙ＝α＊｜ｉ−Ｎ／２｜（α：定
数）と定義する等）。また、出力端子の外側にダミー端
子を設けた場合にも同様に扱える。
チ・８０本の端子接続の場合の一例である。ここでは左
端部・右端部に属するガラス基板上の電極幅は中央部に
比べて片側方向に３０μ広げられている。また中央部
（４０本）左端部（２０本）右端部（２０本）と３分割
して寸法を設定しているが、中央の端子から最端の電極
端子まで少しずつ寸法を広げることもできる（例えば、
Ｎ本の端子群の中で、左端の端子から数えてｉ番目の端
子の寸法補正（片側方向に余計に広げる量）の大きさを
ｙ（μｍ）とするとｙ＝α＊｜ｉ−Ｎ／２｜（α：定
数）と定義する等）。また、出力端子の外側にダミー端
子を設けた場合にも同様に扱える。
【００１１】本考案に基づき図１のように位置合わせさ
れたワークは加熱圧着後、図２のようになる。ここでガ
ラス基板の伸びはフレキシブル基板の伸びに比べ無視で
きるほど小さいため、現象としてはフレキシブル基板の
伸びだけが外側に向かって発生する。したがって加熱圧
着後は、図２のようにフレキシブル基板の中央部の電極
端子は位置合わせ時のまま接着され、両端部の電極端子
だけが外側方向に伸びたまま接続される。しかしなが
ら、対応する基板の端子寸法をあらかじめ３分割し、外
側に幅を広げて補正しているため、見掛上、どの場所で
も両端子間にズレは起こらない。
れたワークは加熱圧着後、図２のようになる。ここでガ
ラス基板の伸びはフレキシブル基板の伸びに比べ無視で
きるほど小さいため、現象としてはフレキシブル基板の
伸びだけが外側に向かって発生する。したがって加熱圧
着後は、図２のようにフレキシブル基板の中央部の電極
端子は位置合わせ時のまま接着され、両端部の電極端子
だけが外側方向に伸びたまま接続される。しかしなが
ら、対応する基板の端子寸法をあらかじめ３分割し、外
側に幅を広げて補正しているため、見掛上、どの場所で
も両端子間にズレは起こらない。
【００１２】図３は、従来方式による電極端子の位置合
わせ状態を示し、加熱圧着後の状態を図４に示す。図３
ではガラス基板・フレキシブル基板の両電極端子はずれ
ることなく位置合わせされているが、加熱圧着によっ
て、図４のようにフレキシブル基板に外側に向かった伸
びが発生したために、端部で位置ズレを起こしている。
図３のように位置合わせの段階でズレがなければ加熱圧
着後に発生する位置ズレは大きな問題にはならないが、
図５のように位置合わせ時にすでに端子間にズレがある
場合には、このズレが熱圧着によって、図６のように増
大され、接続不良をひきおこすことがある。しかしなが
ら、本考案のもとでは、図８のようにたとえ位置合わせ
時からズレがありまたそのズレが熱圧着によって増大し
たとしても、端子間の接続面積は図８のように確保され
るため、接続不良にはならない。
わせ状態を示し、加熱圧着後の状態を図４に示す。図３
ではガラス基板・フレキシブル基板の両電極端子はずれ
ることなく位置合わせされているが、加熱圧着によっ
て、図４のようにフレキシブル基板に外側に向かった伸
びが発生したために、端部で位置ズレを起こしている。
図３のように位置合わせの段階でズレがなければ加熱圧
着後に発生する位置ズレは大きな問題にはならないが、
図５のように位置合わせ時にすでに端子間にズレがある
場合には、このズレが熱圧着によって、図６のように増
大され、接続不良をひきおこすことがある。しかしなが
ら、本考案のもとでは、図８のようにたとえ位置合わせ
時からズレがありまたそのズレが熱圧着によって増大し
たとしても、端子間の接続面積は図８のように確保され
るため、接続不良にはならない。
【００１３】このように、たとえズレが発生しても接続
面積のばらつきは増大せず、信頼性の高い接続が実現で
きる。また透明基板上に、電極端子群が隣接して複数個
存在する場合にも、それぞれの電極群ごとに同様の補正
を行えば、前述の効果を得ることができる。さらに透明
基板に限らず、ガラスエポキシ基板など、フレキシブル
基板に比べて熱膨張による変化が小さい基板であれば、
同様の効果がある。
面積のばらつきは増大せず、信頼性の高い接続が実現で
きる。また透明基板上に、電極端子群が隣接して複数個
存在する場合にも、それぞれの電極群ごとに同様の補正
を行えば、前述の効果を得ることができる。さらに透明
基板に限らず、ガラスエポキシ基板など、フレキシブル
基板に比べて熱膨張による変化が小さい基板であれば、
同様の効果がある。
【００１４】
【考案の効果】この考案は以上説明したように、基板の
端子幅寸法をフレキシブル基板が伸びる方向に余計に広
げる補正を行うことで、両端子間の位置ズレの発生は見
掛け上低減され、位置ズレによる接続不良を減らす効果
がある。
端子幅寸法をフレキシブル基板が伸びる方向に余計に広
げる補正を行うことで、両端子間の位置ズレの発生は見
掛け上低減され、位置ズレによる接続不良を減らす効果
がある。
【図１】（Ａ）は本考案の端子幅寸法に補正を加えたガ
ラス基板と、フレキシブル基板を位置合わせした状態を
示す説明図であり、（Ｂ）は本考案の端子幅寸法に補正
を加えたガラス基板と、フレキシブル基板を位置合わせ
した状態を示す断面図であり、（Ｃ）は本考案（Ａ）の
左右両端部、中央部の拡大図である。
ラス基板と、フレキシブル基板を位置合わせした状態を
示す説明図であり、（Ｂ）は本考案の端子幅寸法に補正
を加えたガラス基板と、フレキシブル基板を位置合わせ
した状態を示す断面図であり、（Ｃ）は本考案（Ａ）の
左右両端部、中央部の拡大図である。
【図２】図１に示した本考案による試料の加熱圧着後の
状態を示す説明図である。
状態を示す説明図である。
【図３】従来方式による基板を位置合わせした状態を示
す説明図である。
す説明図である。
【図４】図３に示した従来方式による試料の加熱圧着後
の状態を示す説明図である。
の状態を示す説明図である。
【図５】従来方式による基板に、位置合わせ時点でズレ
がある場合を示す説明図である。
がある場合を示す説明図である。
【図６】図５に示した試料の加熱圧着後の状態を示す説
明図である。
明図である。
【図７】本考案による基板に、位置合わせ時でズレがあ
る場合を示す説明図である。
る場合を示す説明図である。
【図８】図７に示した試料の加熱圧着後の状態を示す説
明図である。
明図である。
１ ガラス基板 ２ ガラス基板上の透明電極端子 ３ ＦＰＣ基板 ４ ＦＰＣ基板上の電極端子 ５ 接着剤層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02F 1/1345 G02F 1/13 101 H05K 1/14 H05K 3/36
Claims (2)
- 【請求項１】 フレキシブル基板に形成された電極端子
と、前記フレキシブル基板に比べて熱膨張による変化が
小さい基板上に形成された電極端子と、を互いに位置を
合わせて接続した表示装置であって、 前記フレキシブル基板に形成された電極端子に対応する
ように前記基板に配列された電極端子は、中央部電極端
子と端部電極端子を備え、 前記中央部電極端子と前記端部電極端子は、前記中央部
電極端子のパターン幅の中心線を送りピッチの基準線と
して配列されるとともに、 前記端部電極端子は、前記基準線に対して前記フレキシ
ブル基板の外形側方向にのみ広げられた非対称なパター
ン幅を有すること、 を特徴とする表示装置。 - 【請求項２】 前記端部電極端子のパターン幅の前記フ
レキシブル基板の外形側方向にのみ広げられた補正量
が、前記フレキシブル基板の外形側方向の電極端子ほど
徐々に大きくなることを特徴とする請求項１に記載の表
示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992067380U JP2599789Y2 (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992067380U JP2599789Y2 (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | 表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0633137U JPH0633137U (ja) | 1994-04-28 |
| JP2599789Y2 true JP2599789Y2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=13343351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992067380U Expired - Fee Related JP2599789Y2 (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2599789Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-09-28 JP JP1992067380U patent/JP2599789Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0633137U (ja) | 1994-04-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |