JPH0846314A - 電気的接続方法 - Google Patents
電気的接続方法Info
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- JPH0846314A JPH0846314A JP6174946A JP17494694A JPH0846314A JP H0846314 A JPH0846314 A JP H0846314A JP 6174946 A JP6174946 A JP 6174946A JP 17494694 A JP17494694 A JP 17494694A JP H0846314 A JPH0846314 A JP H0846314A
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- Japan
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- electrodes
- total pitch
- substrate
- electrode portion
- electrode
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、対向する電極の圧着前のアライ
メント合わせおよび圧着後を通して両電極が対向し、隣
接する電極との間で導通不良を生ずることのない信頼性
の高い電気的接続を得ることを目的とする。 【構成】 この発明は、フィルム状基板の電極部の電極
の幅をL1、接続前の電極のトータルピッチをW1、接続後
の電極のトータルピッチをW2とし、対向する硬質基板の
対向電極部の対向電極の幅をL2、対向電極のトータルピ
ッチをＷとする時、 【数１】L2＝L1＋（W2−W1）／２ Ｗ＝W1＋L2−L1 を満たすことで上記目的を達成する。
メント合わせおよび圧着後を通して両電極が対向し、隣
接する電極との間で導通不良を生ずることのない信頼性
の高い電気的接続を得ることを目的とする。 【構成】 この発明は、フィルム状基板の電極部の電極
の幅をL1、接続前の電極のトータルピッチをW1、接続後
の電極のトータルピッチをW2とし、対向する硬質基板の
対向電極部の対向電極の幅をL2、対向電極のトータルピ
ッチをＷとする時、 【数１】L2＝L1＋（W2−W1）／２ Ｗ＝W1＋L2−L1 を満たすことで上記目的を達成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、それぞれに電極が形
成されたフィルム状基板と硬質基板の対向する電極を接
続する電気的接続方法に関する。
成されたフィルム状基板と硬質基板の対向する電極を接
続する電気的接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に用いられる電子回路の高密度
化と実装技術の高密度化に伴い、電子機器から導出され
る電極と電子回路の電極の高密度化や多ピン化が進み、
これらを経済的に確実に接続する技術の重要性が増して
きている。例えば、マトリクス型フラットパネルディス
プレイにおいては、このディスプレイを駆動制御するた
めの電子回路に接がる多数の配列電極の形成されたフィ
ルム状基板と、パネルの硬質基板の端部に導出された多
数の対向電極とを対向させ、各々の電極同志を電気的に
接続する。
化と実装技術の高密度化に伴い、電子機器から導出され
る電極と電子回路の電極の高密度化や多ピン化が進み、
これらを経済的に確実に接続する技術の重要性が増して
きている。例えば、マトリクス型フラットパネルディス
プレイにおいては、このディスプレイを駆動制御するた
めの電子回路に接がる多数の配列電極の形成されたフィ
ルム状基板と、パネルの硬質基板の端部に導出された多
数の対向電極とを対向させ、各々の電極同志を電気的に
接続する。
【０００３】このような電気的接続方法としては、導電
性塗料、導電性ゴムあるいは異方性導電接着剤などが用
いられている。この内、異方性導電接着剤は電極間ピッ
チが100μｍ以下の配線の接続も可能であり、特に高密
度、高精細の実装としての電気的接続にも対応できるも
のである。
性塗料、導電性ゴムあるいは異方性導電接着剤などが用
いられている。この内、異方性導電接着剤は電極間ピッ
チが100μｍ以下の配線の接続も可能であり、特に高密
度、高精細の実装としての電気的接続にも対応できるも
のである。
【０００４】この、異方性導電接着剤は絶縁性接着剤中
に導電粒子が混入されており、フィルム状基板の電極と
硬質基板の対向電極とを異方性導電接着剤を挟んで対向
して配置し、加圧することによって絶縁性接着剤中の導
電粒子によりフィルム状基板の電極と硬質基板の対向電
極とが電気的に接続される。この時、隣り合う電極は導
電粒子が介在しないので横方向には電気的に絶縁された
状態となる。
に導電粒子が混入されており、フィルム状基板の電極と
硬質基板の対向電極とを異方性導電接着剤を挟んで対向
して配置し、加圧することによって絶縁性接着剤中の導
電粒子によりフィルム状基板の電極と硬質基板の対向電
極とが電気的に接続される。この時、隣り合う電極は導
電粒子が介在しないので横方向には電気的に絶縁された
状態となる。
【０００５】このような異方性導電接着剤を用いた電気
的接続方法は、フィルム状基板の電極と硬質基板の対向
電極とを異方性導電接着剤を挟んで対向して配置し、熱
をかけながら圧着を行い最終的に絶縁性接着剤を硬化さ
せフィルム状基板と硬質基板を固定する。
的接続方法は、フィルム状基板の電極と硬質基板の対向
電極とを異方性導電接着剤を挟んで対向して配置し、熱
をかけながら圧着を行い最終的に絶縁性接着剤を硬化さ
せフィルム状基板と硬質基板を固定する。
【０００６】このような異方性導電接着剤を用いた電気
的接続の概略構成を図２に示す。但し、図２において導
電粒子は省略して示していない。即ち、図２において
は、トータルピッチW2の電極部２を有するフィルム状基
板1aと、トータルピッチＷの対向電極部３を有する硬質
基板1bの両電極が対向して異方性導電接着剤４を挟持固
定した状態を示している。
的接続の概略構成を図２に示す。但し、図２において導
電粒子は省略して示していない。即ち、図２において
は、トータルピッチW2の電極部２を有するフィルム状基
板1aと、トータルピッチＷの対向電極部３を有する硬質
基板1bの両電極が対向して異方性導電接着剤４を挟持固
定した状態を示している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな電気的接続方法においては、フィルム状基板1aと基
板上に形成された電極部２との間の絶縁性接着剤の軟化
温度と、異方性導電接着剤の最適圧着温度との差異が問
題となる。通常この最適圧着温度は１７０度程度である
のに対し、絶縁性接着剤の軟化温度はこれよりも低い。
うな電気的接続方法においては、フィルム状基板1aと基
板上に形成された電極部２との間の絶縁性接着剤の軟化
温度と、異方性導電接着剤の最適圧着温度との差異が問
題となる。通常この最適圧着温度は１７０度程度である
のに対し、絶縁性接着剤の軟化温度はこれよりも低い。
【０００８】このため、フィルム状基板1aと基板上に形
成された電極部２との間の絶縁性接着剤が軟化してしま
い、図２に示すように、圧着後に電極部２のトータルピ
ッチW2が圧着前よりも伸びてしまう問題が生ずる。この
結果、電極部２のトータルピッチW2と対向電極部３のト
ータルピッチＷがずれてしまい、隣接する電極に導通不
良を発生する要因となる。
成された電極部２との間の絶縁性接着剤が軟化してしま
い、図２に示すように、圧着後に電極部２のトータルピ
ッチW2が圧着前よりも伸びてしまう問題が生ずる。この
結果、電極部２のトータルピッチW2と対向電極部３のト
ータルピッチＷがずれてしまい、隣接する電極に導通不
良を発生する要因となる。
【０００９】この問題に対して、図３に示すように、こ
の電極部のトータルピッチの伸びを前もって考慮して補
正しておく設計も考えられる。即ち、図２の構成と同様
に、トータルピッチW2の電極部２を有するフィルム状基
板1aと、トータルピッチＷの対向電極部３を有する硬質
基板1bの両電極が対向して異方性導電接着剤４を挟持固
定した状態を示している。
の電極部のトータルピッチの伸びを前もって考慮して補
正しておく設計も考えられる。即ち、図２の構成と同様
に、トータルピッチW2の電極部２を有するフィルム状基
板1aと、トータルピッチＷの対向電極部３を有する硬質
基板1bの両電極が対向して異方性導電接着剤４を挟持固
定した状態を示している。
【００１０】そして、電極部２の幅をL1、トータルピッ
チをW2、対向電極部３の幅をL2、トータルピッチをＷと
した時、電極部２のトータルピッチW2は圧着によるトー
タルピッチの伸びを考慮し、対向電極部３のトータルピ
ッチＷよりも小さい値に設計される。
チをW2、対向電極部３の幅をL2、トータルピッチをＷと
した時、電極部２のトータルピッチW2は圧着によるトー
タルピッチの伸びを考慮し、対向電極部３のトータルピ
ッチＷよりも小さい値に設計される。
【００１１】しかしながら、このような設計はピッチの
みに着目した補正であり、電極部の幅なども含めた詳細
な検討はなされていない。従って、特に 100μｍ以下の
超微細な電極間ピッチの場合には、圧着前に電極部２と
対向電極部３とがずれを生じて重なっておらずアライメ
ントが行いにくい問題も生ずる。また、このような接続
前のアライメント不良が原因で接続後に導通不良を生ず
る場合もあり、接続の信頼性を低下させている。
みに着目した補正であり、電極部の幅なども含めた詳細
な検討はなされていない。従って、特に 100μｍ以下の
超微細な電極間ピッチの場合には、圧着前に電極部２と
対向電極部３とがずれを生じて重なっておらずアライメ
ントが行いにくい問題も生ずる。また、このような接続
前のアライメント不良が原因で接続後に導通不良を生ず
る場合もあり、接続の信頼性を低下させている。
【００１２】この発明は以上の問題点に鑑みてなされた
もので、対向する電極の圧着前のアライメント合わせお
よび圧着後を通して両電極が対向し、隣接する電極との
間で導通不良を生ずることのない信頼性の高い電気的接
続を得ることを目的とする。
もので、対向する電極の圧着前のアライメント合わせお
よび圧着後を通して両電極が対向し、隣接する電極との
間で導通不良を生ずることのない信頼性の高い電気的接
続を得ることを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明は、フィルム状
基板上に所定の幅とピッチで形成された電極部と、硬質
基板上に所定の幅とピッチで形成された対向電極部と
を、絶縁性接着剤中に導電粒子を有する異方性導電接着
剤を用いて接続する電気的接続方法において、前記電極
部の電極の幅をL1、接続前の電極のトータルピッチをW
1、接続後の電極のトータルピッチをW2とし、前記対向
電極部の対向電極の幅をL2、対向電極のトータルピッチ
をＷとする時、
基板上に所定の幅とピッチで形成された電極部と、硬質
基板上に所定の幅とピッチで形成された対向電極部と
を、絶縁性接着剤中に導電粒子を有する異方性導電接着
剤を用いて接続する電気的接続方法において、前記電極
部の電極の幅をL1、接続前の電極のトータルピッチをW
1、接続後の電極のトータルピッチをW2とし、前記対向
電極部の対向電極の幅をL2、対向電極のトータルピッチ
をＷとする時、
【００１４】
【数２】L2＝L1＋（W2−W1）／２ Ｗ＝W1＋L2−L1 を満たす電気的接続方法とすることによって上記目的を
達成する。
達成する。
【００１５】
【作用】フィルム状基板の電極部のトータルピッチとこ
れに対向する硬質基板の対向電極部のトータルピッチの
設計に際し、フィルム状基板の電極部のトータルピッチ
を圧着によるトータルピッチの伸びを考慮し、対向電極
部のトータルピッチよりも小さい値に設計するだけでは
不十分である。
れに対向する硬質基板の対向電極部のトータルピッチの
設計に際し、フィルム状基板の電極部のトータルピッチ
を圧着によるトータルピッチの伸びを考慮し、対向電極
部のトータルピッチよりも小さい値に設計するだけでは
不十分である。
【００１６】即ち、熱圧着前に両電極部を対向させてア
ライメントを取る時、フィルム状基板の電極部のトータ
ルピッチは対向電極部のトータルピッチよりも小さい値
に設計されているので、トータルピッチの枠内でその分
だけ対向する両電極部には当初からずれが生じており、
正確なアライメントによる位置合わせができないからで
ある。
ライメントを取る時、フィルム状基板の電極部のトータ
ルピッチは対向電極部のトータルピッチよりも小さい値
に設計されているので、トータルピッチの枠内でその分
だけ対向する両電極部には当初からずれが生じており、
正確なアライメントによる位置合わせができないからで
ある。
【００１７】従って、両電極部のトータルピッチだけで
はなく、フィルム状基板の電極部の幅とこれに対向する
硬質基板の対向電極部の幅も設計の対象とべきである。
即ち、熱圧着前の両電極部はトータルピッチの枠内でず
れが生じないアライメントの位置合わせができるととも
に、熱圧着後の両電極部はフィルム状基板が加熱による
伸びを生じてもトータルピッチの枠内でずれが生じない
アライメントの位置合わせができるように、両電極部の
トータルピッチと電極幅を設計する。
はなく、フィルム状基板の電極部の幅とこれに対向する
硬質基板の対向電極部の幅も設計の対象とべきである。
即ち、熱圧着前の両電極部はトータルピッチの枠内でず
れが生じないアライメントの位置合わせができるととも
に、熱圧着後の両電極部はフィルム状基板が加熱による
伸びを生じてもトータルピッチの枠内でずれが生じない
アライメントの位置合わせができるように、両電極部の
トータルピッチと電極幅を設計する。
【００１８】
【実施例】以下に本発明の電気的接続方法の実施例につ
いて詳細に説明する。図１は本発明の実施例の電気的接
続方法を説明するための概略構成を示すもので、図１
（Ａ）に熱圧着前のフィルム状基板と硬質基板の対向す
る状態を、図１（Ｂ）に熱圧着後のフィルム状基板と硬
質基板の対向する状態をそれぞれ示す。尚、図１におい
て導電粒子は省略して示していない。
いて詳細に説明する。図１は本発明の実施例の電気的接
続方法を説明するための概略構成を示すもので、図１
（Ａ）に熱圧着前のフィルム状基板と硬質基板の対向す
る状態を、図１（Ｂ）に熱圧着後のフィルム状基板と硬
質基板の対向する状態をそれぞれ示す。尚、図１におい
て導電粒子は省略して示していない。
【００１９】図１（Ａ）において、フィルム状基板1a上
に形成された電極部２と、対向する硬質基板1b上に形成
された対向電極部３とを、導電粒子と絶縁性接着剤から
なる異方性導電接着剤４を用いて電気的接続を行うため
にアライメントの位置合わせを行っている。
に形成された電極部２と、対向する硬質基板1b上に形成
された対向電極部３とを、導電粒子と絶縁性接着剤から
なる異方性導電接着剤４を用いて電気的接続を行うため
にアライメントの位置合わせを行っている。
【００２０】この時、フィルム状基板1a上に形成された
電極部２と対向する硬質基板1b上に形成された対向電極
部３とは、トータルピッチの枠内ではどの位置において
もずれが生じないように設計されている。
電極部２と対向する硬質基板1b上に形成された対向電極
部３とは、トータルピッチの枠内ではどの位置において
もずれが生じないように設計されている。
【００２１】即ち、フィルム状基板1aの電極部２の電極
の幅をL1、接続前の電極部２のトータルピッチをW1、接
続後の電極部２のトータルピッチをW2とし、硬質基板1b
の対向電極部３の対向電極の幅をL2、対向電極部３のト
ータルピッチをＷとする時、
の幅をL1、接続前の電極部２のトータルピッチをW1、接
続後の電極部２のトータルピッチをW2とし、硬質基板1b
の対向電極部３の対向電極の幅をL2、対向電極部３のト
ータルピッチをＷとする時、
【００２２】
【数３】L2＝L1＋（W2−W1）／２ Ｗ＝W1＋L2−L1 を満たすようにそれぞれの関係が保たれている。
【００２３】例えば、接続前の電極部２のトータルピッ
チW1が14.4ｍｍ、接続後の電極部２のトータルピッチW2
が14.42 ｍｍ、フィルム状基板1aの電極部２の電極の幅
L1が0.02ｍｍである場合、上式より、硬質基板1bの対向
電極部３の対向電極の幅L2は0.03ｍｍ、対向電極部３の
トータルピッチＷは14.5ｍｍに設定される。勿論、硬質
基板の対向電極部のトータルピッチと対向電極の幅を先
に設定しておき、これを基準にフィルム状基板の電極部
のトータルピッチと電極の幅を上式によって設定しても
よい。
チW1が14.4ｍｍ、接続後の電極部２のトータルピッチW2
が14.42 ｍｍ、フィルム状基板1aの電極部２の電極の幅
L1が0.02ｍｍである場合、上式より、硬質基板1bの対向
電極部３の対向電極の幅L2は0.03ｍｍ、対向電極部３の
トータルピッチＷは14.5ｍｍに設定される。勿論、硬質
基板の対向電極部のトータルピッチと対向電極の幅を先
に設定しておき、これを基準にフィルム状基板の電極部
のトータルピッチと電極の幅を上式によって設定しても
よい。
【００２４】以上のように設定されたフィルム状基板1a
の電極部２と硬質基板1bの対向電極部３とを異方性導電
接着剤４を用いて熱圧着し、電気的接続を行った状態を
図１（Ｂ）に示す。熱圧着を行った後もフィルム状基板
1a上に形成された電極部２と対向する硬質基板1b上に形
成された対向電極部３とは、トータルピッチの枠内では
どの位置においてもずれは生じていない。
の電極部２と硬質基板1bの対向電極部３とを異方性導電
接着剤４を用いて熱圧着し、電気的接続を行った状態を
図１（Ｂ）に示す。熱圧着を行った後もフィルム状基板
1a上に形成された電極部２と対向する硬質基板1b上に形
成された対向電極部３とは、トータルピッチの枠内では
どの位置においてもずれは生じていない。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、フィルム
状基板の電極部の電極の幅をL1、接続前の電極のトータ
ルピッチをW1、接続後の電極のトータルピッチをW2と
し、対向する硬質基板の対向電極部の対向電極の幅をL
2、対向電極のトータルピッチをＷとする時、
状基板の電極部の電極の幅をL1、接続前の電極のトータ
ルピッチをW1、接続後の電極のトータルピッチをW2と
し、対向する硬質基板の対向電極部の対向電極の幅をL
2、対向電極のトータルピッチをＷとする時、
【００２６】
【数４】L2＝L1＋（W2−W1）／２ Ｗ＝W1＋L2−L1 を満たすように設計して電気的接続を行うことにより、
異方性導電接着剤を用いて熱圧着を行う前の両電極のア
ライメントはずれることなく正確な位置合わせを支障な
く行うことができるとともに、熱圧着を行った後の両電
極のアライメントもずれることなく正確に電気的接続を
取ることができる。従って、隣接する電極との間で導通
不良を生ずることがなく、高密度、高精細の実装技術に
おいても信頼性の高い電気的接続を得ることができる。
異方性導電接着剤を用いて熱圧着を行う前の両電極のア
ライメントはずれることなく正確な位置合わせを支障な
く行うことができるとともに、熱圧着を行った後の両電
極のアライメントもずれることなく正確に電気的接続を
取ることができる。従って、隣接する電極との間で導通
不良を生ずることがなく、高密度、高精細の実装技術に
おいても信頼性の高い電気的接続を得ることができる。
【図１】本発明の実施例の電気的接続方法を説明するた
めの概略構成図で、（Ａ）は熱圧着前の状態を（Ｂ）は
熱圧着後の状態をそれぞれ示す。
めの概略構成図で、（Ａ）は熱圧着前の状態を（Ｂ）は
熱圧着後の状態をそれぞれ示す。
【図２】従来の電気的接続方法を説明するための概略構
成図。
成図。
【図３】従来の電気的接続方法を説明するための概略構
成図。
成図。
【符号の説明】 1a…フィルム状基板、 1b…硬質基板、 ２…電極部、 ３…対向電極部、 ４…異方性導電接着剤、 L1…フィルム状基板の電極部の電極の幅、 L2…硬質基板の対向電極部の対向電極の幅、 W1…フィルム状基板の電極部接続前のトータルピッチ、 W2…フィルム状基板の電極部接続後のトータルピッチ、 Ｗ…硬質基板の対向電極部のトータルピッチ。
Claims (1)
- 【請求項１】 フィルム状基板上に所定の幅とピッチで
形成された電極部と、硬質基板上に所定の幅とピッチで
形成された対向電極部とを、絶縁性接着剤中に導電粒子
を有する異方性導電接着剤を用いて接続する電気的接続
方法において、前記電極部の電極の幅をL1、接続前の電
極のトータルピッチをW1、接続後の電極のトータルピッ
チをW2とし、前記対向電極部の対向電極の幅をL2、対向
電極のトータルピッチをＷとする時、 【数１】L2＝L1＋（W2−W1）／２ Ｗ＝W1＋L2−L1 を満たすことを特徴とする電気的接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6174946A JPH0846314A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 電気的接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6174946A JPH0846314A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 電気的接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846314A true JPH0846314A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=15987501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6174946A Pending JPH0846314A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 電気的接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0846314A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000049432A (ja) * | 1998-07-30 | 2000-02-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材 |
| WO2002054843A1 (fr) * | 2000-12-28 | 2002-07-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de production d"un module a carte de circuit imprime |
| JP2002314212A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-25 | Nec Corp | フレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装置及びその製造方法 |
| JP2006227622A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Lg Electronics Inc | コネクターを含むプラズマディスプレイ装置 |
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|
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