JPH0294492A - 回路基板の接続部構造 - Google Patents
回路基板の接続部構造Info
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- JPH0294492A JPH0294492A JP24407588A JP24407588A JPH0294492A JP H0294492 A JPH0294492 A JP H0294492A JP 24407588 A JP24407588 A JP 24407588A JP 24407588 A JP24407588 A JP 24407588A JP H0294492 A JPH0294492 A JP H0294492A
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- circuit board
- electrodes
- boards
- roughness
- anisotropic conductive
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品の接続部の構造に係り、特に異方導
電シートによる電極の機械的、電気的接続に好適な電子
部品の接続部の構造に関する。
電シートによる電極の機械的、電気的接続に好適な電子
部品の接続部の構造に関する。
電子部品の小型化、薄形化に伴い、外部接続用電極部は
より一層ピッチ化され、機械的、電気的な而で信頼度の
高い接続構造が必要とされている。
より一層ピッチ化され、機械的、電気的な而で信頼度の
高い接続構造が必要とされている。
そのためにいくつかの方法がとられている。
例えば特開昭５１−１０９９３６号のように、互いに向
い合って導通をとるべぎ基板の間に異方導電シトをはざ
／υで圧接する。この時基板面は平坦な構造をしている
。
い合って導通をとるべぎ基板の間に異方導電シトをはざ
／υで圧接する。この時基板面は平坦な構造をしている
。
また、特開昭６０−１７０１７７号のように複数の外部
取出し電極をもつ２つの回路基板の間に異方導電シーｉ
〜をはさんだ圧着される互いに向い合う２つの基板面の
電極面及び隣接する電極の間に設けられた絶縁体面は平
坦な構造をしている。
取出し電極をもつ２つの回路基板の間に異方導電シーｉ
〜をはさんだ圧着される互いに向い合う２つの基板面の
電極面及び隣接する電極の間に設けられた絶縁体面は平
坦な構造をしている。
このため、機械的ストレスにより平坦な接着界面は容易
に剥離され接続性の劣化を起こし易くするという不具合
が生ずる。更に基板と異方）〃電シー１へとの材料の熱
膨張係数の差ににす、少々の熱１ｙイクル試験において
、回路基板の電極部と異方導電シー１〜の接合部、ある
いは回路基板の絶縁体部と異方導電シートの接合部にス
トレスかかかり接着性を劣化させる不具合が生ずる。
に剥離され接続性の劣化を起こし易くするという不具合
が生ずる。更に基板と異方）〃電シー１へとの材料の熱
膨張係数の差ににす、少々の熱１ｙイクル試験において
、回路基板の電極部と異方導電シー１〜の接合部、ある
いは回路基板の絶縁体部と異方導電シートの接合部にス
トレスかかかり接着性を劣化させる不具合が生ずる。
上記従来技術は、回路基板の電極部あるいは絶縁体表面
の構造について配慮されておらず、少々の機械的あるい
は熱的ストレスにより、平坦な接着界面は容易に剥離さ
れ接続性の劣化を起こし易くする不都合が生じ問題であ
った。
の構造について配慮されておらず、少々の機械的あるい
は熱的ストレスにより、平坦な接着界面は容易に剥離さ
れ接続性の劣化を起こし易くする不都合が生じ問題であ
った。
本発明の目的は、上記の不都合を解決すべく創案された
ものであり、その目的は、回路基板の電極面、あるいは
隣接する絶縁体部と接合される異方導電シートの界面に
無理の力が作用せず、お互いに向い合う２つの電極接続
の歩留りに優れ、かつ電極の小形化、狭ピッチ化がｉ’
すれる回路基板の接続構造を提供することにある。
ものであり、その目的は、回路基板の電極面、あるいは
隣接する絶縁体部と接合される異方導電シートの界面に
無理の力が作用せず、お互いに向い合う２つの電極接続
の歩留りに優れ、かつ電極の小形化、狭ピッチ化がｉ’
すれる回路基板の接続構造を提供することにある。
（課題を解決するための手段〕
上記目的は、互いに対面する回路基板面の少なくとし一
方の回路基板面の電（へ而、もしくは隣接する電極の間
に構成された絶縁体面、あるいは、上記型（へ而と絶縁
体面の両方に凹凸を設けることにより達成される。
方の回路基板面の電（へ而、もしくは隣接する電極の間
に構成された絶縁体面、あるいは、上記型（へ而と絶縁
体面の両方に凹凸を設けることにより達成される。
（作用）
上記した構造によれば、従来の平坦電極に比べ接触面の
面積が大きくなり、それに伴い、接触点数が多くなり同
一幅の電極で接続抵抗を小さくすることができる。
面積が大きくなり、それに伴い、接触点数が多くなり同
一幅の電極で接続抵抗を小さくすることができる。
また、回路基板の電漫部及び絶縁体部が凹凸を有してい
るので機械的あるいは熱的ストレスにより、引張り、及
びせん断に対する強度も強くなり接着信頼性の大幅な向
上を達成できる。また上記２つの作用により電極配線幅
及び配線ピッチを小さくでき、狭ピッチの配線が行え、
電子部品、回路基板の小型化を達成できる。
るので機械的あるいは熱的ストレスにより、引張り、及
びせん断に対する強度も強くなり接着信頼性の大幅な向
上を達成できる。また上記２つの作用により電極配線幅
及び配線ピッチを小さくでき、狭ピッチの配線が行え、
電子部品、回路基板の小型化を達成できる。
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図を用いて説
明する。
明する。
まず第１図は、本発明の一実施例に係る断面図である。
１．１′は回路基板の絶縁体部分であり、２．２′は回
路基板の外部接続電極部であり、３は異方導電シートを
示し、３ａは異方導電シート中の導電粒子、３ｂは熱可
塑性樹脂である。本第１図が示すように、置方導電シー
ト３をはさんで上下面に配置した回路基板１．１′の外
部接続電（枢２．２−の表面２ａ、２ａ−及び基板の絶
縁体部分１．１′の表面部分１ａ部分にプレスあるいは
エツチング等により凹凸が形成されたものである。この
凹凸の形状は第１図の様な三角形に形成しても、第２図
のような四角形に形成してもよい。
路基板の外部接続電極部であり、３は異方導電シートを
示し、３ａは異方導電シート中の導電粒子、３ｂは熱可
塑性樹脂である。本第１図が示すように、置方導電シー
ト３をはさんで上下面に配置した回路基板１．１′の外
部接続電（枢２．２−の表面２ａ、２ａ−及び基板の絶
縁体部分１．１′の表面部分１ａ部分にプレスあるいは
エツチング等により凹凸が形成されたものである。この
凹凸の形状は第１図の様な三角形に形成しても、第２図
のような四角形に形成してもよい。
この２つの回路基板の間に異方導電シート３をはさんで
仕様の温度、圧力、時間で熱圧６覆る。
仕様の温度、圧力、時間で熱圧６覆る。
本発明によれば第１図の回路基板の外部接続電極２．２
−が凹凸を有しているので従来技術に対し電極の面積を
広くすることができ、異方導電シート３の導電粒子３ａ
との接触面積が広くなり上記接合部で生じる接続抵抗を
下げることができる。
−が凹凸を有しているので従来技術に対し電極の面積を
広くすることができ、異方導電シート３の導電粒子３ａ
との接触面積が広くなり上記接合部で生じる接続抵抗を
下げることができる。
また外部接続電極部表面２ａ、２ａ′及び絶縁体表面１
ａ、１ａ−が凹凸を有しているので、従来の平坦電極構
造に対し、Ｕん断力か大きくなり、機械的ストレスに強
い接続を行うことかできる。
ａ、１ａ−が凹凸を有しているので、従来の平坦電極構
造に対し、Ｕん断力か大きくなり、機械的ストレスに強
い接続を行うことかできる。
また基板１と異方導電シー１〜３との材料の熱膨張係数
の差による回路基板の接続部１ａ、２ａと異方導電シー
１〜３の接続部の熱リーイクルによる伸縮の差は小さく
なり熱的ストレスに強い接続を行うことができる。
の差による回路基板の接続部１ａ、２ａと異方導電シー
１〜３の接続部の熱リーイクルによる伸縮の差は小さく
なり熱的ストレスに強い接続を行うことができる。
また上記した効果により、電）へ面積を縮小でき配線の
狭ピッチ化が図れる回路基板の接続か行えるようになる
。
狭ピッチ化が図れる回路基板の接続か行えるようになる
。
第１図及び第２図は本発明の一実施例の断面図である。
１・・・回路基板絶縁体部、２・・・回路基板の外部接
続電極部、３・・・異方導電シー１〜．３ａ・・・導電
粒子、３ｂ・・・熱可塑性接着剤。 （１，，１，） 図面の浄言（内容に変更なし） 第 図 ！α′ 第２図 黒万導ｔレーμ 手 続 補 正 書 （方式） ％式％ 回路基板の接続部構造 補正をする者 １１件との関係
続電極部、３・・・異方導電シー１〜．３ａ・・・導電
粒子、３ｂ・・・熱可塑性接着剤。 （１，，１，） 図面の浄言（内容に変更なし） 第 図 ！α′ 第２図 黒万導ｔレーμ 手 続 補 正 書 （方式） ％式％ 回路基板の接続部構造 補正をする者 １１件との関係
Claims (1)
- １． 回路基板の接続端面と、向かい合うもう一方の回
路基板の接続端Ｗ面とを電気的、機械的に接続するため
異方導電シートを上記向かい合う２つの回路基板の接続
端面の間にはさんで熱圧着して接続する端面の構造に於
いて、対面する回路基板面の少なくとも一方の回路基板
面の電極面、もしくは隣接する電極の間に構成された絶
縁体面、あるいは上記電極面と絶縁体面の両方が凹凸を
有することを特徴とした回路基板の接続部構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24407588A JPH0294492A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 回路基板の接続部構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24407588A JPH0294492A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 回路基板の接続部構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294492A true JPH0294492A (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=17113363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24407588A Pending JPH0294492A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 回路基板の接続部構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0294492A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02256292A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-17 | Ricoh Co Ltd | 導体パターン接続体とその接続方法 |
| US6224392B1 (en) * | 1998-12-04 | 2001-05-01 | International Business Machines Corporation | Compliant high-density land grid array (LGA) connector and method of manufacture |
| JP2008537338A (ja) * | 2005-04-11 | 2008-09-11 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 導電性物品の接続方法、及び当該接続方法により接続された部品を備えた電気又は電子構成要素 |
| JP2009194155A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Toshiba Corp | 超音波プローブ装置及び超音波プローブ装置の製造方法 |
| JP2014222701A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | 日立化成株式会社 | 回路部材、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP24407588A patent/JPH0294492A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02256292A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-17 | Ricoh Co Ltd | 導体パターン接続体とその接続方法 |
| US6224392B1 (en) * | 1998-12-04 | 2001-05-01 | International Business Machines Corporation | Compliant high-density land grid array (LGA) connector and method of manufacture |
| JP2008537338A (ja) * | 2005-04-11 | 2008-09-11 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 導電性物品の接続方法、及び当該接続方法により接続された部品を備えた電気又は電子構成要素 |
| JP2009194155A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Toshiba Corp | 超音波プローブ装置及び超音波プローブ装置の製造方法 |
| JP2014222701A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | 日立化成株式会社 | 回路部材、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
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