JP2971722B2 - 基板接続方法、基板接続構造、及びフレキシブル連結材 - Google Patents
基板接続方法、基板接続構造、及びフレキシブル連結材Info
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- JP2971722B2 JP2971722B2 JP5352516A JP35251693A JP2971722B2 JP 2971722 B2 JP2971722 B2 JP 2971722B2 JP 5352516 A JP5352516 A JP 5352516A JP 35251693 A JP35251693 A JP 35251693A JP 2971722 B2 JP2971722 B2 JP 2971722B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、フレキシブル回路基
板相互を電気的に接続する基板接続方法、基板接続構
造、及びフレキシブル連結材に関する。
板相互を電気的に接続する基板接続方法、基板接続構
造、及びフレキシブル連結材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板接続方法及び基板接続構造と
しては例えば図５、図６に示すものがある（特開昭５４
−２２４７３号公報参照）。この従来例はリジッド回路
基板１，３をフレキシブル回路基板５で導通接続したも
のである。リジッド回路基板１は、その表面に導通用の
薄部としてリジッド側銅薄部７を有し、フレキシブル回
路基板５は、その表面に導通用の薄部としてフレキシブ
ル側銅薄部９を有している。そしてリジッド回路基板
１，３のリジッド側銅薄部７に対してフレキシブル回路
基板５のフレキシブル側銅薄部９が対面するように合わ
せられ、両者が導電性ホットメルト１１によって導通接
続されたものである。従って、リジッド回路基板１，３
とフレキシブル回路基板５との接続、或いはその取り扱
いを簡略にすることができるのである。
しては例えば図５、図６に示すものがある（特開昭５４
−２２４７３号公報参照）。この従来例はリジッド回路
基板１，３をフレキシブル回路基板５で導通接続したも
のである。リジッド回路基板１は、その表面に導通用の
薄部としてリジッド側銅薄部７を有し、フレキシブル回
路基板５は、その表面に導通用の薄部としてフレキシブ
ル側銅薄部９を有している。そしてリジッド回路基板
１，３のリジッド側銅薄部７に対してフレキシブル回路
基板５のフレキシブル側銅薄部９が対面するように合わ
せられ、両者が導電性ホットメルト１１によって導通接
続されたものである。従って、リジッド回路基板１，３
とフレキシブル回路基板５との接続、或いはその取り扱
いを簡略にすることができるのである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
自動車用計器回路等では電球ソケットをフレキシブル回
路基板に直付けするため、フレキシブル銅薄部９の向き
が限定されることが多くなっている。
自動車用計器回路等では電球ソケットをフレキシブル回
路基板に直付けするため、フレキシブル銅薄部９の向き
が限定されることが多くなっている。
【０００４】例えば、上記のようにリジッド回路基板
１，３とフレキシブル回路基板５との相互接続ではな
く、フレキシブル回路基板５相互の接続において両フレ
キシブル銅薄部９相互が同じ側の面となるように向けら
れ、相互に導通接続することが要求されている。
１，３とフレキシブル回路基板５との相互接続ではな
く、フレキシブル回路基板５相互の接続において両フレ
キシブル銅薄部９相互が同じ側の面となるように向けら
れ、相互に導通接続することが要求されている。
【０００５】このような要求に対して図７に示す接続方
法、及び接続構造がある。この図７は両フレキシブル回
路基板５の端部相互を重ね合わせ、端部上のフレキシブ
ル銅薄部９相互間に導線１３を橋渡し、ハンダ１５によ
って固着したものである。
法、及び接続構造がある。この図７は両フレキシブル回
路基板５の端部相互を重ね合わせ、端部上のフレキシブ
ル銅薄部９相互間に導線１３を橋渡し、ハンダ１５によ
って固着したものである。
【０００６】しかし、ハンダ１５を用いる場合には作業
が極めて難しく作業性が著しく損なわれるという問題が
あった。すなわち、一般的にフレキシブル回路基板５の
耐熱温度は１５０℃程度であり、それ以上の温度となる
ハンダ１５の取り扱いを極めて慎重に行わなければフレ
キシブル回路基板５の端部が破壊される恐れがあるから
である。
が極めて難しく作業性が著しく損なわれるという問題が
あった。すなわち、一般的にフレキシブル回路基板５の
耐熱温度は１５０℃程度であり、それ以上の温度となる
ハンダ１５の取り扱いを極めて慎重に行わなければフレ
キシブル回路基板５の端部が破壊される恐れがあるから
である。
【０００７】そこでこの発明は、製造、取扱いが極めて
容易な回路基板接続方法、回路基板接続構造、及びフレ
キシブル連結材の提供を目的とする。
容易な回路基板接続方法、回路基板接続構造、及びフレ
キシブル連結材の提供を目的とする。
【０００８】上記課題を解決するために請求項１の発明
は、フレキシブルベース上に導通用の薄部を設けたフレ
キシブル回路基板相互を電気的に接続する基板接続方法
において、前記フレキシブル回路基板のカバーレイ除去
の端部相互を前記薄部が同じ側の面となるように並べ又
は重ね合せ、耐熱性のフレキシブル材の表面に熱溶融性
の粘着層を有すると共に、該粘着層の表面に熱溶融性の
導通部を部分的に有したフレキシブル連結材を、当該導
通部が前記両薄部に接すると共に粘着層が前記カバーレ
イ相互に亘って端部相互を全体的に覆うように重ね合
せ、前記導通部及び粘着層の融点以上且つ前記フレキシ
ブル回路基板の耐熱温度で一定時間加熱加圧保持し、前
記薄部相互を前記導通部で導通させると共に、前記粘着
層が前記端部相互を全体的に固着することを特徴とす
る。
は、フレキシブルベース上に導通用の薄部を設けたフレ
キシブル回路基板相互を電気的に接続する基板接続方法
において、前記フレキシブル回路基板のカバーレイ除去
の端部相互を前記薄部が同じ側の面となるように並べ又
は重ね合せ、耐熱性のフレキシブル材の表面に熱溶融性
の粘着層を有すると共に、該粘着層の表面に熱溶融性の
導通部を部分的に有したフレキシブル連結材を、当該導
通部が前記両薄部に接すると共に粘着層が前記カバーレ
イ相互に亘って端部相互を全体的に覆うように重ね合
せ、前記導通部及び粘着層の融点以上且つ前記フレキシ
ブル回路基板の耐熱温度で一定時間加熱加圧保持し、前
記薄部相互を前記導通部で導通させると共に、前記粘着
層が前記端部相互を全体的に固着することを特徴とす
る。
【０００９】請求項２の発明は、フレキシブルベース上
に導通用の薄部を設けたフレキシブル回路基板相互を電
気的に接続する基板接続構造において、前記フレキシブ
ル回路基板のカバーレイ除去の端部相互を前記薄部が同
じ側の面となるように並べ又は重ね合せ、耐熱性のフレ
キシブル材の表面に熱溶融性の粘着層を有すると共に、
該粘着層の表面に熱溶融性の導通部を部分的に有したフ
レキシブル連結材を、当該導通部が前記両薄部に接する
と共に粘着層が前記カバーレイ相互に亘って端部相互を
全体的に覆うように重ね合せ、前記薄部相互を前記導通
部で導通させると共に、前記粘着層が前記端部相互を全
体的に固着することを特徴とする。
に導通用の薄部を設けたフレキシブル回路基板相互を電
気的に接続する基板接続構造において、前記フレキシブ
ル回路基板のカバーレイ除去の端部相互を前記薄部が同
じ側の面となるように並べ又は重ね合せ、耐熱性のフレ
キシブル材の表面に熱溶融性の粘着層を有すると共に、
該粘着層の表面に熱溶融性の導通部を部分的に有したフ
レキシブル連結材を、当該導通部が前記両薄部に接する
と共に粘着層が前記カバーレイ相互に亘って端部相互を
全体的に覆うように重ね合せ、前記薄部相互を前記導通
部で導通させると共に、前記粘着層が前記端部相互を全
体的に固着することを特徴とする。
【００１０】
【００１１】
【作用】上記手段の請求項１の発明によれば、接続に際
してフレキシブル回路基板の端部相互を導通用の薄部相
互が同じ側の面となるように並べ、又は重ねる。次いで
端部相互の薄部に熱溶融性の導通部を表面に有したフレ
キシブル連結材を導通部が両薄部に接するように重ね合
わせる。次いでホットプレス等を用い、導通部の融点以
上に一定時間加熱し、薄部相互を導通部で導通接続させ
る。これによってフレキシブル連結材によりフレキシブ
ル回路基板相互が薄部を同じ側の面として相互に導通接
続される。
してフレキシブル回路基板の端部相互を導通用の薄部相
互が同じ側の面となるように並べ、又は重ねる。次いで
端部相互の薄部に熱溶融性の導通部を表面に有したフレ
キシブル連結材を導通部が両薄部に接するように重ね合
わせる。次いでホットプレス等を用い、導通部の融点以
上に一定時間加熱し、薄部相互を導通部で導通接続させ
る。これによってフレキシブル連結材によりフレキシブ
ル回路基板相互が薄部を同じ側の面として相互に導通接
続される。
【００１２】請求項２の発明では、フレキシブル回路基
板の端部相互を、薄部が同じ側の面となるように並び、
又は重ね合わされているため、例えば自動車用計器回路
等において電球ソケット等をフレキシブル回路基板に直
付けする場合に有利な構造となる。
板の端部相互を、薄部が同じ側の面となるように並び、
又は重ね合わされているため、例えば自動車用計器回路
等において電球ソケット等をフレキシブル回路基板に直
付けする場合に有利な構造となる。
【００１３】
【００１４】
【実施例】以下、この発明の実施例を説明する。
【００１５】図１は、この発明の一実施例に係る基板接
続構造の要部断面図を示している。一対のフレキシブル
回路基板１７，１９は、それぞれフレキシブルベース２
０，２２の表面に導通用の薄部である銅薄部２１，２３
が設けられている。又、両フレキシブル回路基板１７，
１９の端部１７ａ，１９ａを除いて表面にカバーレイ２
５，２７が設けられている。フレキシブル回路基板１
７，１９の端部１７ａ，１９ａ相互は互いに重ね合わさ
れ、両銅薄部２１，２３がフレキシブル連結材２９によ
って導通接続されている。すなわち、フレキシブル連結
材２９は両フレキシブル回路基板１７，１９の両カバー
レイ２５，２７相互に亘って被覆され、熱溶融性の導通
部として導電性ホットメルト３１が両銅薄部２１，２３
を接続しているのである。
続構造の要部断面図を示している。一対のフレキシブル
回路基板１７，１９は、それぞれフレキシブルベース２
０，２２の表面に導通用の薄部である銅薄部２１，２３
が設けられている。又、両フレキシブル回路基板１７，
１９の端部１７ａ，１９ａを除いて表面にカバーレイ２
５，２７が設けられている。フレキシブル回路基板１
７，１９の端部１７ａ，１９ａ相互は互いに重ね合わさ
れ、両銅薄部２１，２３がフレキシブル連結材２９によ
って導通接続されている。すなわち、フレキシブル連結
材２９は両フレキシブル回路基板１７，１９の両カバー
レイ２５，２７相互に亘って被覆され、熱溶融性の導通
部として導電性ホットメルト３１が両銅薄部２１，２３
を接続しているのである。
【００１６】前記フレキシブル連結材２９の接続前の構
造は図２のようになっている。すなわち、耐熱性のフレ
キシブル材としてフレキシブルフィルム３３をベースと
し、その表面に粘着層、例えば絶縁ホットメルト３５が
設けられている。絶縁ホットメルト３５は５０μｍ以下
に設定されており、この実施例では例えば１０μｍとな
っている。さらに絶縁ホットメルト３５の表面に前記フ
レキシブルフィルムより低温度で溶融する前記熱溶融性
の導通部３としての導電性ホットメルト３１が設けられ
ている。この導電性ホットメルト３１は絶縁ホットメル
ト３５の表面に所定間隔で複数本設けられている。ホッ
トメルト３５，３１はＥＶＡ系、アクリル系、ポリエス
テル系、エポキシ系等種々のものを選択することがで
き、耐熱、接着力等の条件により適宜選択すれば良いも
のである。架稿剤を添加した硬化タイプのホットメルト
を用いることもできる。また、ホットメルト３５，３１
は印刷又は適当な方法によりフレキシブルフィルム３３
上に成形される。厚さは薄いと導電性が劣り、厚いと溶
融し潰れたときに左右に拡がるためハイピッチに対応で
きなくなる。従って１０μｍ〜５０μｍが望ましいので
ある。この実施例では、２０μｍとなっている。又、ホ
ットメルト３１の抵抗率は１０-1Ωｃｍ以下が望まし
い。
造は図２のようになっている。すなわち、耐熱性のフレ
キシブル材としてフレキシブルフィルム３３をベースと
し、その表面に粘着層、例えば絶縁ホットメルト３５が
設けられている。絶縁ホットメルト３５は５０μｍ以下
に設定されており、この実施例では例えば１０μｍとな
っている。さらに絶縁ホットメルト３５の表面に前記フ
レキシブルフィルムより低温度で溶融する前記熱溶融性
の導通部３としての導電性ホットメルト３１が設けられ
ている。この導電性ホットメルト３１は絶縁ホットメル
ト３５の表面に所定間隔で複数本設けられている。ホッ
トメルト３５，３１はＥＶＡ系、アクリル系、ポリエス
テル系、エポキシ系等種々のものを選択することがで
き、耐熱、接着力等の条件により適宜選択すれば良いも
のである。架稿剤を添加した硬化タイプのホットメルト
を用いることもできる。また、ホットメルト３５，３１
は印刷又は適当な方法によりフレキシブルフィルム３３
上に成形される。厚さは薄いと導電性が劣り、厚いと溶
融し潰れたときに左右に拡がるためハイピッチに対応で
きなくなる。従って１０μｍ〜５０μｍが望ましいので
ある。この実施例では、２０μｍとなっている。又、ホ
ットメルト３１の抵抗率は１０-1Ωｃｍ以下が望まし
い。
【００１７】次に図３を用いて基板接続方法について説
明する。
明する。
【００１８】まず、図３（ａ）のようにフレキシブル回
路基板１７，１９の端部１７ａ，１９ａ相互を、その銅
薄部２１，２３が同じ側の面となるように並んで向け
る。次いで図３（ｂ）のように端部１７ａ，１９ａを重
ね合わせる。重ね合せ状態の断面は図１のようになって
いる。次いで図３（ｃ）のように端部１７ａ，１９ａ相
互上にフレキシブル連結材２９を重ね合わせる。このと
き導通部３１が両銅薄部２１，２３に接するように、か
つ両銅薄部２１，２３を橋渡すように重ね合わせられ
る。次いでホットプレスを用い、絶縁ホットメルト３
５、導電性ホットメルト３１の融点以上の温度で１０秒
以上適当な圧力で保持し接着する。例えば、ホットプレ
スによる温度はフレキシブル回路基板１７，１９の耐熱
温度である１５０℃程度に保たれ、例えば１０秒間１Ｍ
Ｐａでプレスされるものである。なお、架橋剤を添加し
たタイプのものでは、１５０℃で２０秒間１ＭＰａの力
でプレスされるものである。これによって絶縁ホットメ
ルト３５が溶融し、両銅薄部２１，２３を電気的に接続
する。また絶縁ホットメルト３５は絶縁をしながらフレ
キシブル回路基板１７，１９の端部１７ａ，１９ａ相互
に接着され接続強度を保持する。
路基板１７，１９の端部１７ａ，１９ａ相互を、その銅
薄部２１，２３が同じ側の面となるように並んで向け
る。次いで図３（ｂ）のように端部１７ａ，１９ａを重
ね合わせる。重ね合せ状態の断面は図１のようになって
いる。次いで図３（ｃ）のように端部１７ａ，１９ａ相
互上にフレキシブル連結材２９を重ね合わせる。このと
き導通部３１が両銅薄部２１，２３に接するように、か
つ両銅薄部２１，２３を橋渡すように重ね合わせられ
る。次いでホットプレスを用い、絶縁ホットメルト３
５、導電性ホットメルト３１の融点以上の温度で１０秒
以上適当な圧力で保持し接着する。例えば、ホットプレ
スによる温度はフレキシブル回路基板１７，１９の耐熱
温度である１５０℃程度に保たれ、例えば１０秒間１Ｍ
Ｐａでプレスされるものである。なお、架橋剤を添加し
たタイプのものでは、１５０℃で２０秒間１ＭＰａの力
でプレスされるものである。これによって絶縁ホットメ
ルト３５が溶融し、両銅薄部２１，２３を電気的に接続
する。また絶縁ホットメルト３５は絶縁をしながらフレ
キシブル回路基板１７，１９の端部１７ａ，１９ａ相互
に接着され接続強度を保持する。
【００１９】以上のように、両フレキシブル回路基板１
７，１９をホットメルトを用いたフレキシブル連結材２
９で導通接続させるから、その接続が極めて容易であり
自動製造化に極めて有利な構造及び方法となる。又、ハ
ンダを用いないためフレキシブル回路基板１７，１９を
痛めることもない。さらに銅薄部２１，２３が同じ側の
面を向くように接続するため、近年の自動車用計器回路
等において電球ソケットをフレキシブル回路基板に直付
けする場合などにも極めて有利である。
７，１９をホットメルトを用いたフレキシブル連結材２
９で導通接続させるから、その接続が極めて容易であり
自動製造化に極めて有利な構造及び方法となる。又、ハ
ンダを用いないためフレキシブル回路基板１７，１９を
痛めることもない。さらに銅薄部２１，２３が同じ側の
面を向くように接続するため、近年の自動車用計器回路
等において電球ソケットをフレキシブル回路基板に直付
けする場合などにも極めて有利である。
【００２０】図４は他の実施例を示している。この実施
例ではフレキシブル回路基板１７，１９相互を重ね合わ
せることなく、端部１７ａ，１９ａ相互を面一状に並べ
たものである。そしてこの場合も両銅薄部２１，２３を
フレキシブル連結材２９によって導通接続したのであ
る。
例ではフレキシブル回路基板１７，１９相互を重ね合わ
せることなく、端部１７ａ，１９ａ相互を面一状に並べ
たものである。そしてこの場合も両銅薄部２１，２３を
フレキシブル連結材２９によって導通接続したのであ
る。
【００２１】
【発明の効果】以上より明らかなように請求項１の発明
によれば、フレキシブル回路基板の端部相互を薄部が同
じ側の面となるようにして導通接続する場合に接続作業
が極めて容易となり自動化に極めて有利な方法となる。
又、フレキシブル回路基板の薄部が同じ側の面となるよ
うに導通接続されるため自動車用計器回路等において電
球ソケット等を直付けする場合に有利である。さらにハ
ンダを用いないためフレキシブル回路基板を痛めること
もない。しかも、粘着層が端部相互を全体的に固着する
ため、薄部及び導通部を保護すると共に、端部相互の固
着強度を高め、信頼性を向上させることができる。
によれば、フレキシブル回路基板の端部相互を薄部が同
じ側の面となるようにして導通接続する場合に接続作業
が極めて容易となり自動化に極めて有利な方法となる。
又、フレキシブル回路基板の薄部が同じ側の面となるよ
うに導通接続されるため自動車用計器回路等において電
球ソケット等を直付けする場合に有利である。さらにハ
ンダを用いないためフレキシブル回路基板を痛めること
もない。しかも、粘着層が端部相互を全体的に固着する
ため、薄部及び導通部を保護すると共に、端部相互の固
着強度を高め、信頼性を向上させることができる。
【００２２】請求項２の発明では、フレキシブル回路基
板の接続が極めて簡単な構造となる。また自動車用計器
回路等において電球ソケット等を直付けする場合に有利
な構造となる。さらにハンダを用いないためフレキシブ
ル回路基板を痛めることもない。しかも、粘着層が端部
相互を全体的に固着するため、薄部及び導通部を保護す
ると共に、端部相互の固着強度を高め、信頼性を向上さ
せるとができる。
板の接続が極めて簡単な構造となる。また自動車用計器
回路等において電球ソケット等を直付けする場合に有利
な構造となる。さらにハンダを用いないためフレキシブ
ル回路基板を痛めることもない。しかも、粘着層が端部
相互を全体的に固着するため、薄部及び導通部を保護す
ると共に、端部相互の固着強度を高め、信頼性を向上さ
せるとができる。
【００２３】
【図１】この発明の一実施例に係る要部の断面図であ
る。
る。
【図２】フレキシブル連結材の斜視図である。
【図３】製造方法の説明図である。
【図４】他の実施例に係る要部の断面図である。
【図５】従来例に係る斜視図である。
【図６】従来例に係る要部の断面図である。
【図７】他の従来例に係る要部の断面図である。
１７ フレキシブル回路基板 １７ａ 端部 １９ フレキシブル回路基板 １９ａ 端部 ２０ フレキシブルベース ２１ 銅薄部（薄部） ２２ フレキシブルベース ２３ 銅薄部（薄部） ２９ フレキシブル連結材 ３１ 導電性ホットメルト（導通部） ３３ フレキシブルフィルム ３５ 絶縁ホットメルト（粘着層）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−268351（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−301587（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−19196（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−64（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−104567（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/36 H05K 1/14
Claims (2)
- 【請求項１】 フレキシブルベース上に導通用の薄部を
設けたフレキシブル回路基板相互を電気的に接続する基
板接続方法において、 前記フレキシブル回路基板のカバーレイ除去の端部相互
を前記薄部が同じ側の面となるように並べ又は重ね合
せ、 耐熱性のフレキシブル材の表面に熱溶融性の粘着層を有
すると共に、該粘着層の表面に熱溶融性の導通部を部分
的に有したフレキシブル連結材を、当該導通部が前記両
薄部に接すると共に粘着層が前記カバーレイ相互に亘っ
て端部相互を全体的に覆うように重ね合せ、 前記導通部及び粘着層の融点以上且つ前記フレキシブル
回路基板の耐熱温度で一定時間加熱加圧保持し、前記薄
部相互を前記導通部で導通させると共に、前記粘着層が
前記端部相互を全体的に固着することを特徴とする基板
接続方法。 - 【請求項２】 フレキシブルベース上に導通用の薄部を
設けたフレキシブル回路基板相互を電気的に接続する基
板接続構造において、 前記フレキシブル回路基板のカバーレイ除去の端部相互
を前記薄部が同じ側の面となるように並べ又は重ね合
せ、 耐熱性のフレキシブル材の表面に熱溶融性の粘着層を有
すると共に、該粘着層の表面に熱溶融性の導通部を部分
的に有したフレキシブル連結材を、当該導通部が前記両
薄部に接すると共に粘着層が前記カバーレイ相互に亘っ
て端部相互を全体的に覆うように重ね合せ、 前記薄部相互を前記導通部で導通させると共に、前記粘
着層が前記端部相互を全体的に固着することを特徴とす
る基板接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5352516A JP2971722B2 (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 基板接続方法、基板接続構造、及びフレキシブル連結材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5352516A JP2971722B2 (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 基板接続方法、基板接続構造、及びフレキシブル連結材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202416A JPH07202416A (ja) | 1995-08-04 |
| JP2971722B2 true JP2971722B2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=18424605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5352516A Expired - Fee Related JP2971722B2 (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 基板接続方法、基板接続構造、及びフレキシブル連結材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2971722B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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