JP3849415B2 - 導電部材及びこれと基板の接続構造 - Google Patents
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【発明の属する技術分野】
本発明は回路基板間の接続を行うFPC等の可撓性を有した導電部材に関し、より詳しくは効率的な半田付けが可能であり、さらに半田の接合状態を目視により迅速に確認できる構成の導電部材に関する。
【0002】
【従来の技術】
導体部を埋設し、可撓性を有するFPC(Flexible Printed Circuit)等の導電部材(以下、単にFPCと称す)は、スペースの狭い場所での基板間の接続や固定側の基板と可動体側の基板との接続等に便利であるので従来から広く利用されている。
【0003】
図4は、従来の一般的な基板とFPCの接続について説明する図である。基板100側には接続端子102が複数(図4の場合4つ)設けられている。一方、FPC150は樹脂性のフィルム部152内にリード部154が複数(ここでは接続端子102の数に応じて4本)埋設されている。
【0004】
上記FPC150は所定位置に基板100の接続端子102と接合される接合領域CONが定められている。この接合領域CONでは、リード部154が下側に露出するようにフィルム部152が除かれている。即ち、接合領域CONでは、その上面はフィルム部152が形成されているが、下面側は基板100の接続端子102と接合が可能なようにリード部154が露出した状態となっている。接続端子102及び露出したリード部154には半田メッキ等が予め施されている。
【0005】
そして、図4下段に示すように、接続端子102とFPC150の接合領域CONが対応するように位置決めされ、この接合領域CONに熱圧着ツールを当接することで半田を溶融し、基板100にFPC150のリード部154を接合させる。
【0006】
ところが前述のように接合を行った半田接合部は、フィルム部152の下側に形成されている。製品の信頼性確保のためには半田付け性の確認が必要であるが、このように半田接合部の上がフィルム部152による被覆状態にあると外側から半田の接合状態を判別することは困難である。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、例えば特開平7−211368号公報に記載されるような提案がなされていた。この特開平7−211368号に示す技術では、半田接合部の状態が容易に確認できるように、接合領域CONに相当する部分のフィルム部を除いたスルーホールにリード部を露出させている。そして、基板側の端子幅を広く形成し、ここに上記スルーホールを重ねリード部と基板側の端子とを半田接合し、その接合状態を観察できるようにしている。
【0008】
しかしながら、前述した技術を採用するとスルーホール内のリード部上面に直接、熱圧着ツールを当接して半田の溶融を行うことになる。そのため、熱圧着ツールのヒータチップに半田やフラックス等の異物が付着し、この異物を定期的に除去するメンテナンス作業が必要となる。このような異物除去作業はヒータチップを磨耗させ、寿命を低下させる。さらに、熱圧着ツールの当接によりリード部に損傷が発生する場合もある。
【0009】
したがって、本発明の目的は、効率的に半田付け工程を実施でき、さらに半田の接合状態を目視により迅速に確認できる構成の導電部材を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的は請求項1に記載される如く、可撓性フィルムに導体部が埋設されている導電部材であって、被接合部材が前記導体部と半田により接合される接合領域内に、前記可撓性フィルムが除去され、前記半田の接合状態が目視可能なフィルム除去部と、該フィルム除去部の近傍に前記導体部を加熱する加熱ツールを当接するツール当接部とを設けた、構成により達成される。
【0011】
請求項1記載の発明によれば、可撓性フィルムを残してあるツール当接部に加熱ツールを当接することにより半田を溶融する熱が供給される。よって、加熱ツールに半田やフラックス等の異物が付着する等の不都合を生じず、導体部を損傷することもない。そして、前記接合領域内で、被接合部材と導電部材とが半田により接合される際は、ツール当接部がフィルム除去部の近傍に形成されているので、加熱ツールにより溶融された半田はフィルム除去部側にはみ出し、少し盛上ったような状態を呈して被接合部に導体部を接合する。よって、接合状態の目視による確認も容易となる。
【0012】
なお、可撓性フィルムに埋設された導体部は、導体部が完全に被覆されている場合の他、その片側が露出している態様でもよい。
【0013】
また、請求項2に記載される如く、請求項1記載の導電部材において、前記フィルム除去部は、前記導体部が延びる方向と交叉する方向に設けられている、構成とすることができる。
【0014】
請求項2記載の発明によれば、前記フィルム除去部は、所定幅をもって前記導体部が延びる方向と交叉する方向に形成されて前記導電部材を露出させる。ここでの導体部は被接合部材と接する側が少なくとも露出状態となっていればよい。また、このフィルム除去部は両側部に可撓性フィルムを残す状態に形成することが接合領域の強度維持の点から好ましい。
【0015】
なお、ここで言う交叉する方向は、一般には導体部が延びる方向と略直交する方向であるが、これに限らず加工効率等から斜めに交叉する状態に形成してもよい。
【0016】
また、請求項3に記載の如く、請求項2記載の導電部材において、前記フィルム除去部が複数形成され、前記ツール当接部は該フィルム除去部の間に位置する、構成とすることが好ましい。
【0017】
請求項3記載の発明によれば、ツール当接部がフィルム除去部の間で、しかもフィルム除去部の近傍に形成されるので、加熱ツールにより溶融された半田は両側のフィルム除去部側にはみ出し、少し盛上ったような状態を呈して被接合部材側に導体部を接合する。この場合、接合領域内にある導電部材と被接合部材との接合状態を少なくとも2箇所で確認できるようになる。
【0018】
なお、前記フィルム除去部は少なくとも1箇所形成されていればよいが2箇所として、半田が両側にはみ出す構成とすることが好ましい。フィルム除去部を増やし3箇所以上としてもよい。
【0019】
また、請求項4に記載の如く、請求項1から3のいずれかに記載された導電部材において、前記ツール当接部にある前記導体部は幅広に設定されている、構成とすることが好ましい。
【0020】
請求項4記載の発明によれば、ツール当接部の導体部が広く設定されているので加熱ツールにより供給される熱伝導効率を向上させて半田接合を実行できる。よって、従来と比較して加熱ツールの温度を低く抑え、短時間で接合作業を行うことができるので作業効率を向上させ、消費電力の低減を図ることができる。さらに、過熱により発生するフィルム側の焦げ等を抑制すると共に、実装済部品への熱的ダメージを抑制することもできる。
【0021】
また、本発明の範疇には請求項5に記載の如く、請求項1から4のいずれかに記載された導電部材と、前記被接合部材としての基板とを半田を用いて前記接合領域で接合し、前記フィルム除去部から前記半田の接合状態を目視可能とした、導電部材と基板との接続構造も含まれる。
【0022】
請求項5記載の発明によれば、フィルム除去部から目視により半田の接合状態を短時間で確認できる。このような接続構造であれば不良品の流出を防止でき、製品の信頼性を向上させることができる。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下には本発明実施例を図面に基づき説明する。図1は本発明の第1実施例について示す図である。なお、図1で基板100とこれに形成された被接合部材としての接続端子102は、図4により示した従来のものと同様である。
【0024】
図1において、導電部材としてのFPC10は樹脂性のフィルム部12内にリード部14が接続端子102の数に応じて、本例では4本埋設されている。フィルム部12は例えばポリイミド等の透明性と可撓性を備えた素材を用いて形成されている。フィルム部12に埋設されるリード部14は片面を露出させた状態とされていてもよいが、リード部14の保護、短絡防止等の観点から後述する接合領域を除いて被覆状態であることが好ましい。
【0025】
FPC10は所定位置に基板100の接続端子102と接合される接合領域CONが定められている。この接合領域CONは厳密に定められるものではなく、リード部14が基板100の電極端子102に接合される領域を少なくとも含む広い概念である。本実施例のFPC10は、この接合領域CONでフィルム部12が2箇所で打抜かれたように除去された打抜き部16−1と16−2が形成されている。この打抜き部16−1、16−2は、所定間隔をもってリード部14が延びる方向と略直角に形成されている。このようなFPC10はフィルム部12に予め打抜き部16−1と16−2を形成し、銅箔等を接着剤で張り合わせエッチング処理等によりリード部14を形成させることにより作製できる。
【0026】
上記リード部14は、接合領域CONにおいては、その下側が露出するようにフィルム部12が除かれている。即ち、接合領域CONでは、その上面側にはフィルム部12が形成されているが、下面側は基板100の接続端子102と接合が可能なようにリード部14が露出した状態となっている。さらに、上記打抜き部16−1、16−2では、フィルム部12が除かれているので、リード部14のみが切欠き空間(打抜き部16−1、16−2)に掛け渡された状態となっている。
【0027】
上記打抜き部16−1と打抜き部16−2との間でフィルム部12が残された部分は加熱ツールが当接されるツール当接部18となる。この部分に熱圧着ツールが押し当てられる。前述したように、このツール当接部18におけるリード部14は、その上面はフィルム部12で被覆されているが、電極端子102と接触する下面は露出した状態である。なお、接続端子102及びこれと接するリード部14には半田メッキ等が予め施されている。
【0028】
そして、図1下段に示すように、接続端子102とFPC10の接合領域CONが対応するように位置決めして、図示せぬ熱圧着ツールをツール当接部18に当接すると半田が溶融する。ツール当接部18から供給される熱は接合領域全体に伝達されて半田が融解するので、接続端子102とこれに接するリード部14とを半田接合することができる。
【0029】
この半田接合の際、ツール当接部18の下にあった半田は押圧力を受けるので両側の打抜き部16−1と打抜き部16−2側にはみ出す傾向を示す。両側に、はみ出した半田は拘束の無い打抜き部16−1と打抜き部16−2側に出ると、幾分盛上った状態となって接続端子102とこれに接するリード部14との接合に寄与することになる。
【0030】
このように形成される基板100とFPC10との接続構造は、打抜き部16−1と打抜き部16−2内に形成される半田の盛り上がり状態(三次元状態)は、その接合状態を確認する作業を容易化する。そして、本実施例の場合には、打抜き部が2つ形成され、1つの電極端子102に対して2つの半田の盛り上がり状態が形成されるので、2つ共に適正な盛り上がり状態が形成されていた場合には確実に適性品であるとの判断を迅速に行うことができる。
【0031】
さらに、熱圧着ツールは半田と直接に接することがないので、従来のように定期的なメンテナンスの必要や、リード部14を損傷させる虞もなくなるので、作業性の向上及び製造コストの低減が図られることになる。
【0032】
さらに、図2及び図3に基づき本発明の第2実施例を説明する。本第2実施例は前記リード部14の幅を前記ツール当接部18の下にある部分で幅広に拡大させた例について示している。前述した第1実施例と同一の部位については、同一符号を付し、重複した説明は省略する。
【0033】
図2は、前記図1と同様に表した本発明の第2実施例について示す図である。図3は熱圧着ツール20をツール当接部18に当接した状態で示す図2のA−A矢視図である。
【0034】
本実施例では、ツール当接部18の下に形成されるリード部14は、他の部分よりも幅広に設定されたリード拡大部14BRとなっている。よって、図3に示すように熱圧着ツール20により、ツール当接部18を加熱するとこの部分でのリード部14側の熱伝導率が増し、熱圧着ツール20から供給される熱がより効率的に半田の溶融に供される。よって、従来と比較して熱圧着ツール20の温度を低く抑え、より短時間で半田による接合を実行することが可能となる。
【0035】
本実施例では、ツール当接部18下のリード部14BRのみを幅広に設定するので半田の溶融に必要な接合領域内で熱を効率的に用い、接合領域外へ逃げる熱を抑制できる構成となっている。
【0036】
フィルム部12は樹脂製であるので一般に熱伝導性が極めて低く、熱圧着ツール20から供給される熱は主に熱伝導率の高いリード部14を介して半田側に伝達される。その一方で、リード部14は本来的には電気的接続のために配設されるものであるから0.3mm程度の細い配線である。このようにリード部14の幅が狭い状態であると熱の伝達が劣るので半田全体的が溶融するまでに時間を要し、熱圧着ツール20下では過熱状態となる場合がある。しかし、本実施ではツール当接部18下は幅広のリード部14BRとしているので、係る事態を抑制でき、電力を効率的に利用して半田接合の工程を実行できる。さらに、ツール当接部18周辺が過度に高温となることも予防されるので基板100上に既に実装される部品がある場合には、熱的なダメージを受けることことを防止でき、またツール当接部18でフィルム部12とリード拡大部14BRの接触面積が増加するのでFPC10としての耐剥がれ強度を向上させる点からも好ましい構成となる。
【0037】
上記第1及び第2実施例では、打抜き部を16−1及び16−2として、2つ形成する例を示したが1つとしてもよいし、その逆に3つ以上形成してもよい。打抜き部を3つ以上形成したときにはそれらの間がツール当接部となる。
【0038】
以上本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【0039】
なお、特許請求範囲の可撓性フィルムはフィルム部12に、導体部はリード部14に、導電部材はFPC10に、フィルム除去部は打抜き部16−1、16−2に、加熱ツールは加熱圧着ツール20に、被接合部材は電極端子102に、それぞれ対応している。
【0040】
【発明の効果】
以上詳述したところから明らかなように、請求項1及び2記載の発明によれば、フィルム部があるツール当接部に加熱ツールを当接することにより半田を溶融する熱が供給される。よって、加熱ツールに半田やフラックス等の異物が付着する等の不都合を生じず、導体部を損傷することもない。加熱ツールにより溶融された半田はフィルム除去部側にはみ出し、少し盛上ったような状態を呈して被接合部に導体部を接合する。よって、接合状態の目視による確認が容易となる。
【0041】
また、請求項3記載の発明によれば、ツール当接部がフィルム除去部の間で、しかもフィルム除去部の近傍に形成されるので、加熱ツールにより溶融された半田は両側のフィルム除去部側にはみ出し、少し盛上ったような状態を呈して被接合部材側に導体部を接合する。この場合、接合領域内で導電部材と被接合部材との接合状態を少なくとも2箇所で確認できるようになるので、適正品の判断を短時間で容易に行える。
【0042】
また、請求項4記載の発明によれば、ツール当接部の導体部が広く形成されているので加熱ツールにより供給される熱伝導効率を向上させて半田による接合を実行できる。よって、従来と比較して加熱ツールの温度を低く抑え、短時間で接合作業を行うことができるので作業効率を向上さ、消費電力の低減を図ることができる。さらに、フィルム側の焦げ等を抑制すると共に実装部品への熱的ダメージを抑制することもできる。
【0043】
また、請求項5記載の発明によれば、フィルム除去部から目視により半田の接合状態を短時間で確認できる。このような接続構造であれば不良品の流出を防止でき、製品の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例について示す図である。
【図2】本発明の第2実施例について示す図である。
【図3】熱圧着ツールをツール当接部に当接した状態で示す図2のA−A矢視図である。
【図4】従来の一般的な基板とFPCの接続について説明する図である。
【符号の説明】
10 FPC(導電部材)
12 フィルム部(可撓性フィルム)
14 リード部(導体部)
16−1 打抜き部(フィルム除去部)
16−2 打抜き部(フィルム除去部)
18 ツール当接部
100 基板
102 電極端子(被接合部材)
Claims (5)
- 可撓性フィルムに導体部が埋設されている導電部材であって、被接合部材が前記導体部と半田により接合される接合領域内に、前記可撓性フィルムが除去され、前記半田の接合状態が目視可能なフィルム除去部と、該フィルム除去部の近傍に前記導体部を加熱する加熱ツールを当接するツール当接部とを設けた、ことを特徴とする導電部材。
- 請求項1記載の導電部材において、前記フィルム除去部は、前記導体部が延びる方向と交叉する方向に設けられている、ことを特徴とする導電部材。
- 請求項2記載の導電部材において、前記フィルム除去部が複数形成され、前記ツール当接部は該フィルム除去部の間に位置する、ことを特徴とする導電部材。
- 請求項1から3のいずれかに記載された導電部材において、前記ツール当接部にある前記導体部は幅広に設定されている、ことを特徴とする導電部材。
- 請求項1から4のいずれかに記載された導電部材と、前記被接合部材としての基板とを半田を用いて前記接合領域で接合し、前記フィルム除去部から前記半田の接合状態を目視可能とした、導電部材と基板との接続構造。
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