JP3352471B2 - フィルムキャリア - Google Patents
フィルムキャリアInfo
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- JP3352471B2 JP3352471B2 JP23529092A JP23529092A JP3352471B2 JP 3352471 B2 JP3352471 B2 JP 3352471B2 JP 23529092 A JP23529092 A JP 23529092A JP 23529092 A JP23529092 A JP 23529092A JP 3352471 B2 JP3352471 B2 JP 3352471B2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル配線板や
フィルムキャリア半導体等の可撓性を有する配線板のア
ウターリードの接続に係るフィルムキャリアに関する。
フィルムキャリア半導体等の可撓性を有する配線板のア
ウターリードの接続に係るフィルムキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来の
フィルムキャリア１は図１０に示すように、ベースフィ
ルム２上に形成されたリード３と半導体装置４を接続
し、封止剤５で半導体装置４の表面配線を被覆した後、
切り離し部（Ａ）でリード３を切断してベース２と切り
離す。次に図１１に示すように、リード３を任意の形状
にフォーミングした後、プリント配線板（以下ＰＣＢと
いう。）７上に移載し、電極７２と位置合わせをした
後、加熱ツール６により熱圧着して、ＰＣＢ電極７２と
アウターリード３１を接合する。この時、アウターリー
ド３１が、薄くて剛性がないため、切り離し時や移載
時、さらには位置合わせ時等にアウターリード３１に曲
がりや浮きが発生し、ＰＣＢ電極７２との位置ズレや接
合不良が生じやすかった。
フィルムキャリア１は図１０に示すように、ベースフィ
ルム２上に形成されたリード３と半導体装置４を接続
し、封止剤５で半導体装置４の表面配線を被覆した後、
切り離し部（Ａ）でリード３を切断してベース２と切り
離す。次に図１１に示すように、リード３を任意の形状
にフォーミングした後、プリント配線板（以下ＰＣＢと
いう。）７上に移載し、電極７２と位置合わせをした
後、加熱ツール６により熱圧着して、ＰＣＢ電極７２と
アウターリード３１を接合する。この時、アウターリー
ド３１が、薄くて剛性がないため、切り離し時や移載
時、さらには位置合わせ時等にアウターリード３１に曲
がりや浮きが発生し、ＰＣＢ電極７２との位置ズレや接
合不良が生じやすかった。
【０００３】この曲がりや浮きを防止するため、従来
は、図１０の切り離し部（Ｂ）でリード３にベースフィ
ルム２を固着させたまま切り離し、図１２、図１３に示
すようにアウターリード３１にベースフィルム２が保持
されたままの状態でＰＣＢ電極７２に接合していた。こ
の場合、ベースフィルム２がアウターリード３１の接合
後も残るため、ＰＣＢ７のベースフィルム２が位置する
部位には他の部品を配置することができず、全必要部品
を実装するために結果的にはＰＣＢ７の面積が増大して
しまう状態となっていた。
は、図１０の切り離し部（Ｂ）でリード３にベースフィ
ルム２を固着させたまま切り離し、図１２、図１３に示
すようにアウターリード３１にベースフィルム２が保持
されたままの状態でＰＣＢ電極７２に接合していた。こ
の場合、ベースフィルム２がアウターリード３１の接合
後も残るため、ＰＣＢ７のベースフィルム２が位置する
部位には他の部品を配置することができず、全必要部品
を実装するために結果的にはＰＣＢ７の面積が増大して
しまう状態となっていた。
【０００４】また、アウターリード３１とＰＣＢ電極７
２を接合した後にベースフィルム２部を切り離す場合
は、接合部に衝撃がかかり、接合部を破壊したり、切断
時の切り粉により電極間の短絡不良が発生する恐れがあ
った。
２を接合した後にベースフィルム２部を切り離す場合
は、接合部に衝撃がかかり、接合部を破壊したり、切断
時の切り粉により電極間の短絡不良が発生する恐れがあ
った。
【０００５】さらに、上記方法ではいずれも接合前にＰ
ＣＢ電極７２上に予備半田７３を形成しておく必要があ
り、製造工数がその分余計になるという問題もあった。
ＣＢ電極７２上に予備半田７３を形成しておく必要があ
り、製造工数がその分余計になるという問題もあった。
【０００６】特開昭６８−１０７６９６号、特開昭５９
ー１３３０１３号、特開昭６２−２６９３号、特開昭６
１−２４８４９５号、特開平３−８２０４７号の各公報
にはそれぞれアウターリードの先端の保持方法が開示さ
れているが、前４者は基板やベースフィルムの接合部分
を除去する技術であり、後２者はアウターリード先端の
フィルムを残し、アウターリードを支持させる技術であ
る。
ー１３３０１３号、特開昭６２−２６９３号、特開昭６
１−２４８４９５号、特開平３−８２０４７号の各公報
にはそれぞれアウターリードの先端の保持方法が開示さ
れているが、前４者は基板やベースフィルムの接合部分
を除去する技術であり、後２者はアウターリード先端の
フィルムを残し、アウターリードを支持させる技術であ
る。
【０００７】これらの技術は６件とも全て、ベースフィ
ルムに保持機能を持たせているが、ベースフィルムを残
したままでは、その分だけＰＣＢ面積が増大し、またＰ
ＣＢに接続後ベースフィルムを切り離す場合はやはり接
合部への衝撃や切り粉の発生付着などが問題となる。
ルムに保持機能を持たせているが、ベースフィルムを残
したままでは、その分だけＰＣＢ面積が増大し、またＰ
ＣＢに接続後ベースフィルムを切り離す場合はやはり接
合部への衝撃や切り粉の発生付着などが問題となる。
【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決し、ＰＣ
Ｂ電極と良好な接合を得られるフィルムキャリアの構造
を提供することを目的とするものである。
Ｂ電極と良好な接合を得られるフィルムキャリアの構造
を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るフィルムキ
ャリアは上記目的を達成するために、半導体装置に接続
するかまたはベースフィルムからオーバーハングさせた
複数のアウターリードの先端部に、全アウターリードま
たは一部のアウターリードを橋絡させて、上記アウター
リードのリードギャップに対応する部分に透孔を形成し
た半田箔を固着させる構成としたものである。
ャリアは上記目的を達成するために、半導体装置に接続
するかまたはベースフィルムからオーバーハングさせた
複数のアウターリードの先端部に、全アウターリードま
たは一部のアウターリードを橋絡させて、上記アウター
リードのリードギャップに対応する部分に透孔を形成し
た半田箔を固着させる構成としたものである。
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【実施例】以下本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。なお以下では従来と共通する部分には共通する符号
を付して説明する。
る。なお以下では従来と共通する部分には共通する符号
を付して説明する。
【００１３】図１は本発明に係るフィルムキャリアの一
実施例を示す斜視図である。図示のように本実施に係る
フィルムキャリア１０は、半導体装置４に接続されたア
ウターリード３１群の先端部に半田箔８を固着させて構
成してある。この半田箔８により夫々のアウターリード
３１は移載時や位置合わせ時に曲がりや浮きが発生しな
いように保持される。
実施例を示す斜視図である。図示のように本実施に係る
フィルムキャリア１０は、半導体装置４に接続されたア
ウターリード３１群の先端部に半田箔８を固着させて構
成してある。この半田箔８により夫々のアウターリード
３１は移載時や位置合わせ時に曲がりや浮きが発生しな
いように保持される。
【００１４】このフイルムキャリア１０は、図２に示す
ようにアウターリード３１とＰＣＢ７の電極７２を位置
合わせし、図２のように加熱ツール６で熱圧着し、半田
箔８を溶融させ、冷却後に加熱ツール６を離して図３の
ように接合を完了するものである。即ち、接合に必要な
半田量を半田箔８に持たせており、従来のようなＰＣＢ
電極７２上の予備半田７３を不要としている。
ようにアウターリード３１とＰＣＢ７の電極７２を位置
合わせし、図２のように加熱ツール６で熱圧着し、半田
箔８を溶融させ、冷却後に加熱ツール６を離して図３の
ように接合を完了するものである。即ち、接合に必要な
半田量を半田箔８に持たせており、従来のようなＰＣＢ
電極７２上の予備半田７３を不要としている。
【００１５】アウターリード３１への半田箔８の固着方
法としては、以下に述べる３種類の方法がある。 （１）図４に示すように、半田箔８にＰＣＢ電極との接
合時に利用されるフラックス９を塗布し、加圧ツール１
６でアウターリード３１と半田箔８を支持台１１上で圧
接し、フラックス９の持つ粘着性によって固着する。図
４では半田箔８にフラックス９を塗布しているが、アウ
ターリード３１または両方に塗布してもかまわない。 （２）図５に示すように、支持台１１上に半田箔８とア
ウターリード３１をのせ、加圧・加熱ツール１２で熱圧
着する。アウターリード３１は一般的に銅箔であり、半
田は銅に較べやわらかく、また、軟化温度も低いため、
熱圧着によりアウターリード３１は半田箔８にくい込む
形で固着される。 （３）図６に示すように、アウターリード３１と半田箔
８の固着部を、加圧ツール１３で圧接のみしておき、固
着部から離れた位置のアウターリード３１に加熱ツール
１４を接触させ、アウターリード３１を加熱し、半田箔
８をアウターリード３１との接触部から溶融させ、半田
溶融部８２が半田箔８全体まで広がる前に加熱を中断し
て半田を固め、アウターリード３１に固着する。
法としては、以下に述べる３種類の方法がある。 （１）図４に示すように、半田箔８にＰＣＢ電極との接
合時に利用されるフラックス９を塗布し、加圧ツール１
６でアウターリード３１と半田箔８を支持台１１上で圧
接し、フラックス９の持つ粘着性によって固着する。図
４では半田箔８にフラックス９を塗布しているが、アウ
ターリード３１または両方に塗布してもかまわない。 （２）図５に示すように、支持台１１上に半田箔８とア
ウターリード３１をのせ、加圧・加熱ツール１２で熱圧
着する。アウターリード３１は一般的に銅箔であり、半
田は銅に較べやわらかく、また、軟化温度も低いため、
熱圧着によりアウターリード３１は半田箔８にくい込む
形で固着される。 （３）図６に示すように、アウターリード３１と半田箔
８の固着部を、加圧ツール１３で圧接のみしておき、固
着部から離れた位置のアウターリード３１に加熱ツール
１４を接触させ、アウターリード３１を加熱し、半田箔
８をアウターリード３１との接触部から溶融させ、半田
溶融部８２が半田箔８全体まで広がる前に加熱を中断し
て半田を固め、アウターリード３１に固着する。
【００１６】上述のような半田箔８の固着工程は、フィ
ルムキャリア１０製造後、切り離し工程までの間でどこ
で行なってもかまわないが、半導体装置４とリード３が
接合されるインナーリードボンディング工程と同時に行
なうことが望ましい。即ち、インナーリードボンディン
グ工程では、半導体装置４とリード３が熱圧着によって
接合されるので、その際に図７のように半導体装置４へ
の圧着と半田箔８の固着を同一の加圧・加熱ツール１５
で行なえば、工数の増大を招くことなく固着が行なえる
からである。
ルムキャリア１０製造後、切り離し工程までの間でどこ
で行なってもかまわないが、半導体装置４とリード３が
接合されるインナーリードボンディング工程と同時に行
なうことが望ましい。即ち、インナーリードボンディン
グ工程では、半導体装置４とリード３が熱圧着によって
接合されるので、その際に図７のように半導体装置４へ
の圧着と半田箔８の固着を同一の加圧・加熱ツール１５
で行なえば、工数の増大を招くことなく固着が行なえる
からである。
【００１７】また半田箔８の形状は、半田箔８の製造工
程上は長方形が好ましい。ただし、アウターリード３１
の間隔（以下リードギャップ８３という。）が狭い場合
は、ＰＣＢ７への接続で半田箔８が溶融してもリードギ
ャップ部８３で半田が切れず、隣接アウターリード３１
間で短絡する可能性がある。
程上は長方形が好ましい。ただし、アウターリード３１
の間隔（以下リードギャップ８３という。）が狭い場合
は、ＰＣＢ７への接続で半田箔８が溶融してもリードギ
ャップ部８３で半田が切れず、隣接アウターリード３１
間で短絡する可能性がある。
【００1８】この短絡を解決するには、半田箔８形状を
以下のようにすると良い。 （１）図８に示すように、リードギャップ部８３に対応
する部分の半田箔８に切り込み８４を形成する。 （２）図９に示すように、リードギャップ部８３に対応
する部分の半田箔８の透孔８５を形成する。 以上のような形状の半田箔８を用いると、半田溶融時に
半田の表面張力によって切り込み８４や透孔８５を起点
に半田が切れ、短絡不良を防止できる。
以下のようにすると良い。 （１）図８に示すように、リードギャップ部８３に対応
する部分の半田箔８に切り込み８４を形成する。 （２）図９に示すように、リードギャップ部８３に対応
する部分の半田箔８の透孔８５を形成する。 以上のような形状の半田箔８を用いると、半田溶融時に
半田の表面張力によって切り込み８４や透孔８５を起点
に半田が切れ、短絡不良を防止できる。
【００１９】尚、以上述べた接合構造は、通常のフレキ
シブルプリント配線板（ＦＰＣ）や、テープ電線、およ
びフラットケーブルハーネスとＰＣＢとの接合にも利用
できる。
シブルプリント配線板（ＦＰＣ）や、テープ電線、およ
びフラットケーブルハーネスとＰＣＢとの接合にも利用
できる。
【００２０】
【発明の効果】請求項１のフィルムキャリアは以上説明
してきたように、半田箔でアウターリードを保持するよ
うにしているので、プリント配線板の面積を増大させる
ことなく、接合前のアウターリードの曲がりや浮き等の
不具合を防止できるとともに、半田箔に透孔を設けたの
で、アウターリード間の半田短絡を防止できるという効
果がある。
してきたように、半田箔でアウターリードを保持するよ
うにしているので、プリント配線板の面積を増大させる
ことなく、接合前のアウターリードの曲がりや浮き等の
不具合を防止できるとともに、半田箔に透孔を設けたの
で、アウターリード間の半田短絡を防止できるという効
果がある。
【００２１】
【図１】本発明に係るフィルムキャリアの一実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１の実施例の接合前の状態を示す拡大側面断
面図である。
面図である。
【図３】図１の実施例の接合後の状態を示す拡大側面断
面図である。
面図である。
【図４】アウターリードと半田箔の固着方法を示す拡大
側面断面図である。
側面断面図である。
【図５】他のアウターリードと半田箔の固着方法を示す
拡大側面断面図である。
拡大側面断面図である。
【図６】さらに他のアウターリードと半田箔の固着方法
を示す拡大側面断面図である。
を示す拡大側面断面図である。
【図７】インナーリードボンディング工程において半田
箔とアウターリードの固着を行なう方法を示す拡大側面
断面図である。
箔とアウターリードの固着を行なう方法を示す拡大側面
断面図である。
【図８】半田箔に切れ目を設けた例を示す拡大部分平面
図である。
図である。
【図９】半田箔に透孔を設けた例を示す拡大部分平面図
である。。
である。。
【図１０】従来のフィルムキャリアを示す断面図であ
る。
る。
【図１１】従来のフィルムキャリアの接合を示す拡大断
面図である。
面図である。
【図１２】他の従来のフィルムキャリアの接合を示す拡
大断面図である。
大断面図である。
【図１３】図１２の例の平面図である。
１、１０ フィルムキャリア ２ ベースフィルム ３ リード ３１ アウターリード ４ 半導体装置 ５ 封止剤 ６ 加熱ツール ７ プリント配線板 ７２ プリント配線板電極 ７３ 予備半田 ８ 半田箔 ８２ 半田溶融部 ８３ リードギャップ部 ８４ 切り込み ８５ 透孔 ９ フラックス １１ 支持台 １２ 加圧・加熱ツール １３ 加圧ツール １４ 加熱ツール １５ 加圧・加熱ツール １６ 加圧ツール
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置に接続するかまたはベースフ
ィルムからオーバーハングさせた複数のアウターリード
の先端部に、全アウターリードまたは一部のアウターリ
ードを橋絡させて、上記アウターリードのリードギャッ
プに対応する部分に透孔を形成した半田箔を固着させた
ことを特徴とするフィルムキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23529092A JP3352471B2 (ja) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | フィルムキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23529092A JP3352471B2 (ja) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | フィルムキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661309A JPH0661309A (ja) | 1994-03-04 |
| JP3352471B2 true JP3352471B2 (ja) | 2002-12-03 |
Family
ID=16983923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23529092A Expired - Fee Related JP3352471B2 (ja) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | フィルムキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3352471B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009032764A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Nippon Avionics Co Ltd | フレキシブルフラットケーブルの電子部品へのはんだ付け方法およびはんだ付け装置 |
| JP5913834B2 (ja) * | 2011-05-16 | 2016-04-27 | 昭和電工株式会社 | 放熱装置用ろう材箔 |
| JP5856838B2 (ja) * | 2011-12-22 | 2016-02-10 | 昭和電工株式会社 | 放熱装置用ろう材箔 |
-
1992
- 1992-08-10 JP JP23529092A patent/JP3352471B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0661309A (ja) | 1994-03-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020820 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |