JPH06283836A - プリント基板の接続構造および接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 第１プリント基板と第２プリント基板の導通
部材をディップ半田方式により接続する場合、良好な導
通部材の半田付け性、半田付け強度が得られることを目
的とする。 【構成】 第２基板Ｂの導通部材２に載置される第１基
板Ａのベース絶縁部材４は、その先端部が少しだけ導通
部材２上に載置され、第１基板Ａの導通部材６は導通部
材２に対して露出、半田７により導通部材６は導通部材
２に半田付けされることになる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント基板の接続構造
および接続方法に係り、特にフレキシブルプリント基板
（以下フレキと略す）同志、又はフレキとハードプリン
ト基板との接続や多層回路基板の接続に関する。

【０００２】

【従来の技術】〈従来技術１〉従来、半田付による異種
基板の接続方式としては、図４に示す熱圧接方式、図５
に示すコテ半田方式、図６に示すディップ半田方式、等
が提案されている。図４〜図６において、Ａは片面フレ
キからなる第１基板、Ｂは片面又は両面フレキ、又はハ
ードプリント基板からなる第２基板で、１と４はベース
絶縁部材、２と６は導通部材、３と５はカバー絶縁部
材、７は半田、８は導電部材、９はスぺーサを示してい
る。

【０００３】図４に示す熱圧接方式は、第１基板Ａのベ
ース絶縁部材４の一部を切欠いて導通部材６の一部を露
出させ、又第２基板Ｂのカバー絶縁部材３の一部を切欠
いて導通部材２の一部を露出させ、双方の導通部材２と
６を合わせると共に導電部材８となる半田を介装し、第
１基板Ａのベース絶縁部材４側から熱を加えて半田付を
行う。

【０００４】図５に示すコテ半田付方式は、第１基板Ａ
のベース絶縁部材４の一部を切欠いて導通部材６をある
程度の長さ露出させると共に、スペーサ９を配して一度
曲げを行い、第２の基板Ｂの露出した導通部材２と、該
一度曲げ部分の導通部材６とを半田７により半田付けす
るようにしており、第２基板Ｂが両面フレキの場合に
は、スルーホール（不図示）を介して半田付する。

【０００５】図６に示すディップ半田付方式は、第２基
板Ｂの露出した導通部材２上に第１基板Ａのベース絶縁
部材４を載置し、第１基板Ａの露出した導通部材６と第
２基板Ｂの導通部材２を半田７の盛り上りで接続する。

【０００６】〈従来技術２〉図８は、第１基板Ａと第２
基板Ｂとを積層し、第１基板Ａの導通部材６を第２基板
Ｂの導通部材２に圧接方式により接続させる従来の接続
構造を示す。導通部材６と導通部材２とを接合するため
に、各カバー絶縁部材３と５には開口部３ａ，５ａが夫
々形成され、圧接用押え板１０に保持されたシリコンゴ
ムからなる圧接治具１０を第１基板Ａのベース絶縁部材
４に当接して押圧し、導通部材６を変形させて導通部材
２に接合するようにしている。なお、上記開口部３ａ，
５ａは共に同一形状に形成され、したがってこれら開口
部３ａ，５ａに臨む導通部材２，６の露出状態も共に同
一となっている。

【０００７】〈従来技術３〉従来硬質基板と軟質基板と
の接続部などは、図１３の様に、硬質基板５０の表面部
分に、接続電極５１を設け、軟質基板５２の接続端部を
該電極５１との、接続部分に接触させ、締付部材５３に
より圧力を加えて締付け、電極接続を行ったり、又は半
田付等によって接続していた。

【０００８】又図１４に示すように、多層基板５４につ
いては、中間層の一部を延長し、延長部分５４ａを他の
回路構成へもって行き接続していた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術１におけ
る各方式において各々下記の欠点が生じている。

【００１０】（１）熱圧着方式では、熱圧着時は圧力、
温度、時間等の諸条件を考慮して半田付を行なうが、条
件の微弱な変化で半田付信頼性の低下や、部品交換時の
コテ半田による熱伝導の悪さからコンタクト部不良によ
る損品が生じていた。

【００１１】（２）コテ半田方式では、第１基板Ａが片
面フレキの場合、曲げによる導通部材６の半田付に関し
ては充分であるが、曲げによるストレスで導通部材６の
断線の心配、高さ方向のスペース及び半田付によるスペ
ースの確保が必要で、省スペース化、信頼性の点で難が
あった。

【００１２】（３）ディップ方式では、第２基板Ｂの導
通部材２上に第１基板Ａのベース絶縁部材４を配置し、
半田付部は第１基板Ａの端面に導通部材６を露出させ
て、半田付に対して良好な条件出しを行なっているが、
第１基板Ａの厚み分は半田による接続となり導通部材の
半田付性、半田の量による半田付強度の確保がむずかし
く、バラツキもある。特に曲げストレスの加わる部分や
その周辺に採用する事は困難でこれが大きな制約となっ
ている。

【００１３】上記従来技術２では以下のような欠点があ
る。

【００１４】圧接コンタクト時には、フレキやハードプ
リント基板の場合も、レジストやカバーレイ等の絶縁性
ベース部材の有する厚みは、接合される導通部材（銅は
Ｃ＋Ｎｉ＋Ａｕ）よりも厚く形成されるため導通部材６
の背後に形成される空間ｂが大きくなる。圧接接合部ａ
が上記の如く形成されると、本来必要な導通部材同志の
コンタクト領域が狭くなり、有効接触面積ａは減少す
る。その為に必要有効面積を確保する事が望まれ、全体
的にコンタクトに要する面積が増大する傾向にあった。

【００１５】更に被覆の厚みに比例する押え板やシリコ
ンゴム等の加圧部材による加圧接合時に、被覆の厚みに
比例してフレキからなる第１基板Ａにタワミが生じる。
これにより導通部材６に対し、絶縁性ベース部材４との
境目に伸びあるいは縮みが発生し、最終的にクラックの
発生を生じさせて断線する虞れがある。

【００１６】上記従来技術３については以下のような欠
点がある。

【００１７】図１３においては、接続部分が片側である
ため、接続密度が低く、又表面部分の実装スペースを締
付部材５３などにより占められ、このため、配線スペー
スの減少、部品なども配置できず、リード線を付けるス
ペースも取れず、全体的な実装密度が低下した。

【００１８】又図１４の様に多層基材の一部を延長し
て、他の回路構成と接続する場合においては、実装密度
は上がるが、接続をはずす事ができず、コネクタの意味
が失なわれ、しかも多層基板のコストが高価であるため
全体的に高い実装となってしまう。

【００１９】本発明は、このような従来の問題を解決し
たプリント基板の接続構造および接続方法を提供するこ
とを目的とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本発明の目的を実現する
構成は特許請求の範囲における各請求項に記載した通り
である。

【００２１】

【実施例】図１は本発明の第１の実施例を示す。

【００２２】同図に於いてＡは片面フレキ、Ｂは片面又
は両面フレキ又はハードプリント基板である。各々の基
板で、１と４はベース絶縁部材、２と６は導通部材、３
と５はカバー絶縁部材、７は半田である。

【００２３】上記構成において、第２基板Ｂの半田付領
域はカバー絶縁部材３の寸法で規定される。一方、第１
基板Ａの半田付に関わる領域を決定するものは、熱圧着
方式にて半田付が可能な領域にカバー絶縁部材５を確保
し、第１基板Ａの端面から手半田付による熱伝導が導通
部材６に伝わり、半田を供給する際に半田を介して第２
基板Ｂの導通部材としても伝わる様な露出部分を確保出
来る様に設定される。更に第１基板Ａのベース絶縁材４
は、前述半田付時に第２基板Ｂの導通部材との露出部分
と相対する第１基板Ａの導通部材６が適度な半田付強度
が得られる領域を残して取除かれている。結果的には、
第１基板Ａの端面からカバー絶縁部材５の端部までの距
離よりも、ベース絶縁部材４の端部の距離は大きく設定
される。

【００２４】上記した構成において、半田付を行なう事
により、第１基板Ａと第２基板Ｂの導通部材２及び６の
重ね合せ方向にも半田７が入り込み、端部の半田に加え
て良好な半田付が可能になる。

【００２５】半田付強度の向上、サービス、手直し等の
作業性の改善が確約される事、更に半田付の信頼性も格
段に向上し、スペース的にも従来の半田付領域より少な
く設定が出来る。

【００２６】図２は第２の実施例を示す。第１基板Ａは
片面フレキであるが、配置引き回しの条件によって、ベ
ース絶縁部材４とカバー絶縁部材５の関係を、図１に示
す第１の実施例とは逆に設定している。

【００２７】図３は第３の実施例を示し、（ａ）は断面
図、（ｂ）は（ａ）のＬ１矢視図を示す。

【００２８】本実施例は、第１基板Ａのベース絶縁部材
４を上記の各実施例のように、導通部材２側に配置され
る部分を全面除去せず、一部分４ａのみ切欠いて導通部
材６を露出し、他の部分を覆うようにしている。機能的
には引張や曲げに対する強度を導通部材６に持たせるよ
うにしている。

【００２９】図７は第４実施例を示す。

【００３０】図７において、Ａはフレキからなる第１基
板、Ｂはフレキ又はハードプリント基板からなる第２基
板で、１と４は各基板のベース絶縁部材、２と６は各基
板の銅箔等（＋Ｎｉ＋Ａｕ）からなる導通部材、３と５
は各基板のカバー絶縁性部材を示す。

【００３１】第１基板Ａのカバー絶縁部材５に形成され
る開口５ａは、第２基板Ｂのカバー絶縁部材３に形成さ
れる開口３ａに対して、導通部材６の長手方向における
開口寸法を長く形成しており、該開口５ａの長さ方向両
開口端は、該開口３ａの長さ方向両開口端に対して外側
に位置している。

【００３２】なお、第２基板Ｂを基板Ｏ上に載置し、そ
の上に両開口３ａ，５ａを合わせるようにして第１基板
Ａを載置し、導通部材２と６同志を圧接接合するのは図
８に示す従来例と同様である。

【００３３】導通部材６は、押え板１０に保持された圧
接治具１１の押圧力により変形を受け、導通部材２に圧
接されることになるが、第１基板Ａのカバー絶縁部材５
に形成される開口５ａの長さ方向開口両端は、第２基板
Ｂのカバー絶縁部材３に形成される開口３ａの長さ方向
開口両端よりも外側に位置しているため、導通部材６
は、開口５ａの長さ方向における両開口縁で曲げられ、
開口３ａの長さ方向両開口内面に沿って変形を受けるこ
とになる。

【００３４】したがって、導通部材６と導通部材２との
長さ方向における接触領域ａは、開口３ｂの長さ方向に
おける開口寸法と略同一となる。このため必要な有効接
触領域の設定は容易に管理することができる。

【００３５】更に、第１，第２基板Ａ，Ｂのカバー絶縁
部材３，５に形成された開口３ａ，５ａの導通部材長手
方向における寸法の設定により圧接コンタクト時の基板
のタワミによる空間ｂの領域が小さくなる。これは第１
基板Ａの導通部材６のｄの部分に加わる過度なストレス
（曲げ、伸び、縮み）に対する緩衝の役目を持たせてい
る。

【００３６】また図８の従来例では、導通部材６は圧接
治具１１の押圧で、開口５ａ付近で強度のストレスを受
ける。すなわち、基板Ｂの開口３ａと基板Ａの開口５ａ
とは長さ方向に対して同一寸法であるため、圧接治具に
よる押圧により約９０度立ち下げ方向に曲げられるの
で、導通部材６は曲げ部で過度の曲げ伸び縮によるスト
レスを受け、曲げ部での断線を生じる。

【００３７】しかしながら、前述のように、開口３ａと
５ａにおいて、長さ方向に寸法的な規定を設け（開口５
ａの長さ方向の寸法は開口３ａの長さ方向の寸法よりも
絶縁部材３の厚みの２倍の寸法分長くする）、圧接治具
による押圧によっても、開口３ａ及び開口５ａによる段
差を利用することで、曲げが疑似的に９０度から４５度
に変化し、伸び縮に対するストレスを吸収することがで
きる。

【００３８】次に圧接用押え板１０は、圧接時に第１，
第２基板Ａ，Ｂが圧接治具１１による圧接領域で浮き上
がらない様に極少ない空間Ｃを確保する様に配置され
る。また圧接治具１１は、第１，第２基板Ａ，Ｂを圧接
する際に圧力によるタワミを生じても図８に示す従来例
のように、タワミ部１１ａが第１基板Ａのタワミ領域の
外に出ない様にするため、押え板１０内に空隙、１０ａ
を形成しているので、前述の空間ｂとの関係でｄ部に加
わるストレスに対し、緩衝的に働く。また圧接圧力のロ
スを軽減し形状に対する高効率のコンタクトが得られ
る。

【００３９】つまり、図８の従来れでは、圧接治具１１
のタワミによりタワミ部１１ａが生じ、圧接治具１１の
長さ方向で基板Ａの押圧による曲がり部を包み込む形と
なり、曲げ部を右下４５度の方向に押し出す。これによ
り、導通部材６の曲げ部に圧接コンタクトに無関係なス
トレス（圧力）を加えることになる。

【００４０】そこで、本実施例では、圧接治具１１の長
さ方向の寸法を基板Ｂの開口３ａよりも基板厚分だけ短
く設定し、図７のごとく圧接完了時でも基板Ａの曲げ部
に乗り上げないようにし、コンタクト領域ａに押圧のロ
スを少なくし、有効な加圧を行えるようにしている。

【００４１】図９は第５の実施例を示している。

【００４２】本実施例は片面フレキからなる第１基板Ａ
と、ハードプリント基板からなる第２基板Ｂとの間に、
両面フレキからなる第３基板Ｃを配し、全体として３種
類の基板を積層状態として、第１基板Ａの導通部材６と
第３基板Ｃの第１導通部材１５とを接合し、又第３基板
Ｃの第２導通部材１３と第２基板Ｂの導通部材２とを接
合するようにしたものである。

【００４３】両面フレキからなる第３基板Ｃは、ベース
絶縁部材１４の両面に夫々第１導通部材１５と第２導通
部材１３が形成され、さらに第１導通部材１５の表面に
はカバー絶縁部材１６が形成されると共に、第２導通部
材１３の表面にカバー絶縁部材１２が形成されている。

【００４４】第１基板Ａのカバー絶縁部材５および第２
基板Ｂのカバー絶縁部材３には、上記した第４実施例と
同様に開口５ａ，３ａが形成され、第３基板Ｃの両カバ
ー絶縁部材１６，１２にも夫々開口１６ａ，１２ａが形
成されているが、開口１６ａは第１基板Ａの開口５ａに
対して長さ方向に大きく、同様に開口１２ａは第２基板
Ｂの開口３ａに対して長さ方向に大きく形成され、これ
ら各開口の中心を合わせるようにして第１，第２，第３
基板が積層配置されている。

【００４５】したがって、第２基板Ｂの導通部材２と第
３基板Ｃの第２導通部材１３との圧接状態は、図７に示
す第４実施例の場合と同様の効果が得られ、第２導通部
材１３の曲がりを緩やかにでき、第２導通部材１３の曲
がり部分の背面とカバー絶縁部材３，１２との間に形成
される空間を小さくし、第２導通部材１３と導通部材２
との接合領域を大きく、効率良くすることができるよう
にしている。

【００４６】一方、第１基板Ａのカバー絶縁部材５の開
口５ａは、第３基板Ｃのカバー絶縁部材１６の開口１６
ａよりも長さ方向において小さいため、該開口１６ａよ
りも内側に突出した部分に自由度が生じ、空間ｅを極力
少なくし、導通部材６と１５のコンタクト領域ｆを大き
く効率良くする。これらにより各導通部材６，１５，１
３の曲げ部ｄ，ｇ，ｈに過度なストレス（曲げ、伸び、
縮み）が加わらない様にしている。

【００４７】つまり、基板Ａの絶縁部材５と基板Ｃの絶
縁部材１６のコンタクトの長さ方向寸法を図７に示す実
施例と同様に基板Ａ側の開口を大きくとり（絶縁部材の
厚みの２倍程度）、結果として圧接完了時に導通部材６
と１５との接触領域が拡がる方向であるため、各々の導
通部材の曲がりが急激に行われず、よりストレスの少な
い形態をとっている。

【００４８】圧接用押え板１０は圧接状態では圧接用治
具である圧接用ゴム１１で圧接される基板Ａ，Ｃが浮き
上がる事を防止する為に極小さいスキ間Ｃをもって配置
される。圧接用ゴム１１は、圧接時のタワミが基板Ａ及
びＢのタワミ領域にオーバーラップしない様に開口方向
で規制される様に設定されている、すなわち、圧接用ゴ
ム１１の構成としては、圧接する基板の枚数により圧接
用ゴムの硬度と長さ方向の寸法を選定し、本実施例では
押圧によるタワミが発生しても基板Ａ、Ｃの押圧による
曲がり部に乗り上げないように構成しており、前述の各
基板の導通部材６，１５，１３の曲げ部ｄ，ｇ，ｈに対
しても過度なストレスの印加に対して影響をなくしてい
る。これはまた、圧接用ゴムの圧接圧力のロスをなく
し、小さい形状で効率の良いコンタクト圧力を得る事に
なっている。

【００４９】図１０は本発明の第６の実施例を示す。

【００５０】Ｄは３層基板、Ｅは３層基板Ｄに接続され
る接続基板で、３層基板Ｄは、中央ベース部材６１の両
面に外側ベース部材６２と６３が夫々配置され、中央ベ
ース部材６１は外側ベース部材６２と６３よりも長さ方
向において一部が短く形成され、コネクタとしての差し
込み口６４が形成されている。

【００５１】この差し込み口６４に面した外側ベース部
材６２と６３には、夫々電極６５，６６が設けられてい
る。なお、６７と６８は表面保護層、６９は接着剤又は
絶縁剤、７０は表面配線パターンを示している。

【００５２】接続基板Ｅは、ベース部材７１の接続先端
部の両面に、３層基板Ｄの電極６５，６６に夫々接触す
る電極７２，７３が形成され、差し込み口６４に差し込
むことにより、電極７２と６６、電極７３と６５が接触
し、３層基板Ｄに対して接続基板Ｅの電気的接続が行な
われる。なお、７４は保護層を示している。

【００５３】以上の構成によれば、３層基板Ｄの表面に
おいて接続基板Ｅが接続されないため、３層基板Ｄの両
面を有効に利用することができ、しかも図１３に示す片
側接続の２倍の密度で接続することができる。

【００５４】図１１は、圧力的に接続させた場合の第７
の実施例を示す。

【００５５】８０は構造部材で、メス側の多層基板Ｄの
側部に上記した実施例と同様に差し込み口が形成され、
オス側の基板Ｅが差し込まれる。その際、圧力緩衝部材
８１を介して押え板８２をネジ締めすることにより、オ
ス側の基板Ｅをメス側の多層基板Ｄに挟持固定するよう
にしている。

【００５６】図１２は内部電極の接続を圧力以外の接続
方法、半田による圧力加熱方法等により接続固定する第
８の実施例を示す。

【００５７】上記した第７の実施例では、多層基板Ｄの
表面に設けた押え板８２によりオス側の基板Ｅを挟持固
定する方式であるが、この方式であると押え板８２の取
付け部分だけ電気部品の実装スペースが制限されること
になる。また、多層基板Ｄの側面に差し込み穴を形成す
ることができないこともある。

【００５８】そこで、本実施例では、多層基板Ｄの一部
に開口部８５を形成し、この開口部８５の内周面に差し
込み穴を形成し、オス側の基板Ｅを差し込むようにする
と共に、この基板Ｅと基板Ｄとは一般にアビオ方式と称
される加熱圧着方式、すなわち半田の溶解時に圧力を加
え、半田の凝固時には圧力を加えず、半田の接続力によ
って保持するようにしている。

【００５９】このため、多層基板Ｄの表面には押え板が
不要となり、そこに配線材半田付部８３や素子８４等を
設けることができる。

【００６０】図１５は第９の実施例を示す。

【００６１】本実施例は、図１０に示す第６の実施例の
変形例で、多層構造の基板Ｆには、接続用の差し込み口
１０１と１０２の２つの差し込み口が形成され、該各差
し込み口１０１と１０２の内面には図１０に示す第６の
実施例と同様に電極が上下に配置されている。

【００６２】また、接続用基板Ｇには、差し込み口１０
１と１０２に対応して接続部１０３と１０４が上下に配
置され、これらの接続部１０３と１０４には、差し込み
口１０１と１０２の各電極と接触する電極が設けられて
いる。

【００６３】なお、基板Ｆの上面には、締付式の接続構
造により、フレキＨが接続されている。

【００６４】

【発明の効果】以上説明したように請求項１〜３の発明
によれば、各種半田付方式に於いても基板の導通部材を
他の基板の導通部材に接触する様にベース又はカバー絶
縁部材を部分的に除去する事で、半田の回りが良くなる
為に半田付性が良くなり、信頼性の向上、半田付強度の
改善、又手直しを含めたサービス性が向上し、作業効率
が上がる。更に半田付形態としてフラットなスペースで
半田付が可能で、省スペース的にも効果があり、近年の
実装を含めたカメラの小型化に対する有効な手段とな
る。

【００６５】請求項４〜７に記載の発明によれば、圧接
方式によるコンタクトではコンタクトする基板の導通部
材側同志のカバー絶縁部材の寸法（導通部材長手方向の
開口寸法）を各々増加又は減少させる事により、カバー
絶縁部材の重なりによる空間の減少により、導通部材の
過度のストレスが緩和され、伸び、縮み、によるクラッ
クや断線が防止出来て信頼性が向上する。

【００６６】又導通部材同志のコンタクト領域が広がる
事により今までのロス分を見越したコンタクト領域の設
定が不用となり、全体的に省スペース化が実現する。

【００６７】更に圧接用ゴム形状の設定では、前述の導
通部材のタワミ部の過度のストレス解消と圧接圧力の均
一化と効率化が計られ、有効形状の小型化が実現し、コ
ンタクト方式の信頼性及びコンタクトに要する容積の省
スペースに非常に有効である。

【００６８】加えて圧接用押え板の基板側端部が最上段
の基板に対して極少ない空間を保持するが、これは、圧
接用ゴムの圧力による圧接部周辺の基板のタワミあるい
は圧接後の基板のメカ的な浮き上がりを防止する為のも
ので、一定以上の浮き上がりではストッパーの役目をし
導通部材に加わるストレスを無くする事で信頼性が向上
する。

【００６９】請求項８に記載の発明によれば、以下の効
果が得られる。

【００７０】１）従来に比較して実装密度が上がる。

【００７１】２）着脱可能な接続が可能。

【００７２】３）コスト的に安価な基材でオス側を形成
できる。

【００７３】４）従来のコネクト部、本発明のコネクト
部表面部に配線などのパターンを設けることが可能とな
り、又半田付ランドや素子を置くことも可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す断面図。

【図２】本発明の第２の実施例を示す断面図。

【図３】本発明の第３の実施例を示す断面図。

【図４】熱圧着方式の従来例を示す断面図。

【図５】こて半田方式の従来例を示す断面図。

【図６】ディップ半田方式の従来例を示す断面図。

【図７】本発明の第４の実施例を示す断面図。

【図８】圧接方式の従来例を示す断面図。

【図９】本発明の第５の実施例を示す断面図。

【図１０】本発明の第６の実施例を示す断面図。

【図１１】本発明の第７の実施例を示す断面図。

【図１２】本発明の第８の実施例を示す断面図。

【図１３】多層回路基板の接続構造の従来例を示す斜視
図。

【図１４】多層回路基板の接続構造の従来例を示す斜視
図。

【図１５】本発明の第９の実施例を示す斜視図。

【符号の説明】

Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ…基板 １，４，１４，６１，６２，６３…ベース絶縁部材 ２，６，１３，１５…導通部材 ３，５，１２，１６…カバー絶縁部材 ３ａ，５ａ，１２ａ，１６ａ…開口 ７…半田 １０…押え板 １１…圧接治具 ６４，１０１，１０２…差し込み口 ６５，６６，７２，７３…電極

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁部材間に導通部材を配した第１のプ
   リント基板における一方の該絶縁部材を第２のプリント
   基板における導通部材上に載置し、該第１のプリント基
   板における導通部材と該第２のプリント基板における導
   通部材とを半田付けにより接続するプリント基板の接続
   構造において、 該第２のプリント基板の導通部材に対して、該第１のプ
   リント基板の導通部材は直接露出する露出部を有するこ
   とを特徴とするプリント基板の接続構造。
2. 【請求項２】 請求項１において、第２のプリント基板
   の導通部材上に載置される第１のプリント基板における
   絶縁部材の載置端が第１のプリント基板の導通部材の先
   端よりも内側に位置することにより、該第２のプリント
   基板の導通部材に対して、該第１のプリント基板の導通
   部材の露出部を形成することを特徴とするプリント基板
   の接続構造。
3. 【請求項３】 請求項１において、第２のプリント基板
   の導通部材上に載置される第１のプリント基板における
   絶縁部材は、一部分に切欠き部を有することにより、該
   第２のプリント基板の導通部材に対して、該第１のプリ
   ント基板の導通部材の露出部を形成することを特徴とす
   るプリント基板の接続構造。
4. 【請求項４】 第１のプリント基板と第２のプリント基
   板とが積層され、該第１のプリント基板の第１の導通部
   材と該第２のプリント基板の第２の導通部材との間に配
   置される該第１，第２のプリント基板の各絶縁部材に形
   成した第１開口部と第２開口部とを通して、該第１の導
   通部材と該第２の導通部材を圧接接合するプリント基板
   の接続構造において、 接合される導通部材の長さ方向における該第１開口部と
   第２開口部の開口長さを異ならせたことを特徴とするプ
   リント基板の接続構造。
5. 【請求項５】 請求項４において、第１のプリント基板
   は第２のプリント基板に対して上下に夫々配置され、多
   層構造に構成したことを特徴とするプリント基板の接続
   構造。
6. 【請求項６】 請求項４又は５に記載した第１のプリン
   ト基板の第１の導通部材と該第２のプリント基板の第２
   の導通部材とを接合する接続方法であって、圧接用ゴム
   部材における圧接時の圧接される導通部材の長手方向撓
   みを、第１，第２開口部の開口寸法よりも小さく設定す
   ることを特徴とするプリント基板の接続方法。
7. 【請求項７】 請求項６において、圧接用ゴム部材を保
   持する圧接用押え板の端面を対向する基板の表面に対し
   て極僅かのストロークで圧接時に押えることを特徴とす
   るプリント基板の接続方法。
8. 【請求項８】 ３層基材以上の基材構成を有すると共
   に、１又は複数の差し込み電極部を側面に凹設した第１
   のプリント基板と、該１又は複数の差し込み電極部に対
   して挿入される挿入電極部を有する第２のプリント基板
   とから構成したことを特徴とするプリント基板の接続構
   造。