JPH06342976A - 基板の接続方法 - Google Patents

基板の接続方法

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JPH06342976A
JPH06342976A JP5158024A JP15802493A JPH06342976A JP H06342976 A JPH06342976 A JP H06342976A JP 5158024 A JP5158024 A JP 5158024A JP 15802493 A JP15802493 A JP 15802493A JP H06342976 A JPH06342976 A JP H06342976A
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terminal
solder
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敏広 三宅
Katsuya Sakafuji
克也 坂藤
Toshiaki Yakura
利明 矢倉
Koji Kondo
宏司 近藤
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 信頼性の高い基板の接続方法を提供する。 【構成】 半田メッキ層6,16を形成した各回路パタ
ーンの端子4,14どうしの接合面に金属箔からなる緩
衝体を介して超音波振動を均一に印加して、半田メッキ
層6,16の表面の酸化膜を除去する。そして、ヒータ
ーバーを前記緩衝体を介して端子4,14どうしの接合
部に圧接して加熱する。この加熱により半田メッキ層
6,16が溶融して、端子4と端子14とが接合する。
緩衝体を介在させることにより、複数箇所の溶融接合が
均一化される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブル基板の回路
パターンの端子と、他の基板の回路パターンの端子とを
接合させる基板の接続方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】特開昭51−20589号公報、特開昭
51−122773号公報、特開昭53−83077号
公報及び特開平4−186697号公報に、フレキシブ
ル基板等の接続方法が開示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】特開昭51−2058
9号公報に開示された基板接続方法は、2枚の基板の各
パターン電極間に導電性弾性体を介在させるとともに、
該導電性弾性体が圧縮状態となるように2枚の基板を保
持するようにしたもので、導電性弾性体として金属接触
子や導電性ゴム或いは導電性コイルばねを用いるため、
低温及び高温環境下で信頼性が低下するという問題点が
ある。
【0004】特開昭51−122773号公報に開示さ
れたフレキシブル配線基板の接続方法は、フレキシブル
配線基板の接続端子と電子部品の接続端子との接続を、
クッションを圧縮状態にすることにより保持しようとす
るもので、上記基板接続方法と同様に低温及び高温環境
下で信頼性が低下するという問題点がある。
【0005】特開昭53−83077号公報に開示され
たフレキシブル基板の接続方法は、フレキシブル基板の
端子と他の基板の端子とを熱圧着する際、溶融した過剰
半田を前記フレキシブル基板の端子に対応する部分に穿
設した孔に逃がすようにしたもので、フラックスの使用
が必須であるとともに、構造上フラックスの洗浄除去が
困難であり、フラックス残渣により信頼性が低下すると
いう問題点がある。
【0006】また、特開平4−186697号公報に開
示されたフレキシブルプリント基板の接続方法は、フレ
キシブルプリント基板の端子と相手端子との間に熱可塑
性樹脂を介設するとともに、超音波振動を印加して固相
接合により接続するものであり、複数接合箇所が凸凹し
て均一な接合が困難であるという問題点がある。本発明
は上記各問題点を解決するためになされたもので、信頼
性が高い基板の接続方法を提供することを目的とするも
のである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの具体的構成として、フレキシブル基板の回路パター
ンの端子と、他の基板の回路パターンの端子とを接合さ
せる基板の接続方法において、前記各回路パターンの端
子どうしの接合部に超音波振動を印加した後、加熱加圧
して前記接合部を溶融接合することを特徴とする基板の
接続方法が提供される。上記基板の接続方法において、
回路パターンの端子どうしの接合面に、予めソルダを被
覆してもよい。さらに、回路パターンの端子どうしの接
合部の凹凸面と略雌雄の関係となる凹凸面に変形可能な
緩衝体を介して、超音波振動を印加することもできる。
【0008】
【作用】上記基板の接続方法によれば、各回路パターン
の端子どうしの接合部に超音波振動を印加した後の加熱
加圧により前記端子接合部が溶融接合される。予め回路
パターンの端子どうしの接合面にソルダを被覆した場合
は、超音波振動の印加によりソルダ表面の酸化膜が除去
される。回路パターンの端子どうしの接合部の凹凸面と
略雌雄の関係となる凹凸面に変形可能な緩衝体を介在さ
せることにより、複数接合箇所に均一な超音波振動が印
加される。
【0009】
【実施例】本発明の実施例を添付図面を参照して説明す
る。図1はフレキシブル基板1とリジット基板11の接
合部の一部切欠平面図、図2は同、断面図である。フレ
キシブル基板1は、ポリイミドフィルム2上に銅箔で回
路パターン3が形成され、接合箇所である端子4の部分
を除いて、レジスト層5により被覆されている。端子4
の表面には半田メッキ層6が形成されている。
【0010】フレキシブル基板1が接続されるリジット
基板11は、ガラスエポキシ絶縁板12上に銅箔で回路
パターン13が形成されている。接合箇所である端子1
4の部分を除いて、レジスト層15により被覆されてい
る。端子14の表面には半田メッキ層16が形成されて
いる。
【0011】上記フレキシブル基板1の回路パターン3
の端子4と、リジット基板11の回路パターン13の端
子14とを図2に示すように対向させるとともに、フレ
キシブル基板1とリジット基板11とを重ね合わせて、
端子4の半田メッキ層6と端子14の半田メッキ層16
とを接触させる。そして、超音波ホーン21のチップ2
2とフレキシブル基板1との間に緩衝体23を挟んで、
超音波ホーン21から超音波振動を印加する(図3)。
【0012】上記緩衝体23は、1枚の金属箔若しくは
複数枚重ねた金属箔を使用する。この緩衝体23は、超
音波ホーン21のチップ22によりフレキシブル基板1
の端子4とリジット基板11の端子14との接合部に押
圧されたとき、該接合部の凹凸になじんで、該凹凸と略
雌雄の関係となる凹凸面に変形される。尚、上記金属箔
の代わりに金属メッシュや金属ウール等を用いることが
できる。
【0013】超音波ホーン21から印加される超音波振
動は、緩衝体23を介して端子4と端子14に均一に伝
わり、接合面である半田メッキ層6及び半田メッキ層1
6の表面の酸化膜が除去される。その後、超音波ホーン
21を取り除き、図4に示すようにヒーターバー31を
緩衝体23を介してフレキシブル基板1に圧接して加熱
する。この加熱により半田メッキ層6及び半田メッキ層
16が溶融して、端子4と端子14とが接合する。緩衝
体23を介在させることにより、複数箇所の溶融接合が
均一化される。尚、加熱加圧の際に用いる緩衝体23
は、シリコン等のゴムシートを用いてもよい。
【0014】端子4及び14に被覆されるソルダとし
て、半田メッキ層6及び16のように錫−鉛系のソルダ
のみならず、インジウム基ソルダやビスマス基ソルダ等
を使用でき、ヒーターバー31による加熱温度を調節で
きる。また、このようなソルダを被覆しないで超音波振
動を印加し、端子4と端子14間の接合面の酸化膜を除
去し、加熱加圧により直接端子4と端子14とを溶融接
合させることもできる。さらに、前記緩衝体23を省略
して超音波振動の印加及びヒーターバー31による加熱
加圧を行うこともできる。
【0015】尚、上記実施例のフレキシブル基板は、複
数導体を一括絶縁被覆したリード線であってもよい。そ
して、その端子部は片面のみに導体が露出したものであ
っても、両面に導体が露出したものであってもよい。
【0016】
【発明の効果】本発明の基板の接続方法は上記した構成
を有し、各回路パターンの端子どうしの接合部、若しく
はソルダを被覆した各回路パターンの端子どうしの接合
面に超音波振動を印加することにより、端子の接合面若
しくは端子に被覆したソルダの表面の酸化膜を除去した
後、加熱加圧して前記端子接合部を直接溶融接合、若し
くはソルダを溶融接合するもので、酸化膜除去のための
フラックスを使用する必要がないから、フラックス残渣
により接合部の信頼性が低下するということがない。さ
らに、回路パターンの端子どうしの接合部の凹凸面と略
雌雄の関係となる凹凸面に変形可能な緩衝体を介在させ
ることにより、より均一な超音波振動を印加することが
できるから、複数箇所の接合の均一性を高めることがで
きる等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】フレキシブル基板とリジット基板の接合部の一
部切欠平面図である。
【図2】フレキシブル基板とリジット基板の接合部を対
向させた状態の断面図である。
【図3】超音波ホーンによる超音波振動の印加状態を示
す斜視図である。
【図4】ヒーターバーによる加熱加圧状態を示す斜視図
である。
【符号の説明】
1...フレキシブル基板 11...リジット基板 3,1
3...回路パターン 4,14...端子 6,16...半田メッキ層 21...
超音波ホーン 22...チップ 23...緩衝体 3
1...ヒーターバー。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近藤 宏司 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 日本電 装株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フレキシブル基板の回路パターンの端子
    と、他の基板の回路パターンの端子とを接合させる基板
    の接続方法において、 前記各回路パターンの端子どうしの接合部に超音波振動
    を印加した後、加熱加圧して前記接合部を溶融接合する
    ことを特徴とする基板の接続方法。
  2. 【請求項2】 回路パターンの端子どうしの接合面に、
    予めソルダを被覆することを特徴とする請求項1記載の
    基板の接続方法。
  3. 【請求項3】 回路パターンの端子どうしの接合部の凹
    凸面と略雌雄の関係となる凹凸面に変形可能な緩衝体を
    介して、超音波振動を印加することを特徴とする請求項
    1又は請求項2記載の基板の接続方法。
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