JPS62172676A - 難ハンダ付性材料への端子の取付方法 - Google Patents
難ハンダ付性材料への端子の取付方法Info
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- JPS62172676A JPS62172676A JP1315786A JP1315786A JPS62172676A JP S62172676 A JPS62172676 A JP S62172676A JP 1315786 A JP1315786 A JP 1315786A JP 1315786 A JP1315786 A JP 1315786A JP S62172676 A JPS62172676 A JP S62172676A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明はガラス、セラミック等のように通常直接ハン
ダ付が困難な難ハンダ付性材料への導電端子の取r−を
方法に関する。
ダ付が困難な難ハンダ付性材料への導電端子の取r−を
方法に関する。
〈従来の技術〉
1足来、例えばンα晶パネル等のようにガラス仮に透明
電極が施されている場合、あるいは太陽電池等の場合の
ように、ガラス、セラミックその他の一般に直接にはハ
ンダ付が困難な基板に施された電極等に対し、導電端子
をハンダ付する場合、次ぎのような方法が知られている
。
電極が施されている場合、あるいは太陽電池等の場合の
ように、ガラス、セラミックその他の一般に直接にはハ
ンダ付が困難な基板に施された電極等に対し、導電端子
をハンダ付する場合、次ぎのような方法が知られている
。
A、メタライズ法 基板の端部の電極部(端子ポイン
ト)に予めAI、Cr、Ni等を真空蒸着により積層付
着させて、その表面をハンダ付可能なAu等の皮膜を形
成して、該皮膜に端子をハンダ付する方法。
ト)に予めAI、Cr、Ni等を真空蒸着により積層付
着させて、その表面をハンダ付可能なAu等の皮膜を形
成して、該皮膜に端子をハンダ付する方法。
B、銀ペースト法 基板の端子ポイントにハンダ付可
能なAgペーストを付着させ、その部分に端子をハンダ
付する方法。
能なAgペーストを付着させ、その部分に端子をハンダ
付する方法。
C0接着法 基板の端子ポイント上に方向性のある例
えば厚み方向にのみ導電性を有する導電テープを接着し
、そ゛の上から端子を接着する方法。
えば厚み方向にのみ導電性を有する導電テープを接着し
、そ゛の上から端子を接着する方法。
〈発明が解決しようとする問題点〉
上記のような従来の方法のうち、Aの方法においてはガ
ラス面上の端子ポイントの前処理の工程数が多く能率が
悪い上に材料費及び設備費等の点でコスト高になるとい
う欠点があり、またBの方法においても主に材料費の面
でコスト高を免れず、Agペーストの塗布とハンダ1寸
という最小限2つの工程を必要とする欠点がある。
ラス面上の端子ポイントの前処理の工程数が多く能率が
悪い上に材料費及び設備費等の点でコスト高になるとい
う欠点があり、またBの方法においても主に材料費の面
でコスト高を免れず、Agペーストの塗布とハンダ1寸
という最小限2つの工程を必要とする欠点がある。
これに対し、Cの方法では導電テープ内への混入物がカ
ーボン等の低コスト材であれば、全体が低コスト化され
る(現実に最も多用されている)が、接着剤を用いるた
めに振動や温度、湿度等の影響を受けやすく、信頼性に
欠けるため、自動車や各種産業機械、大型コンピュータ
ー等には使用できないほか、微少電流用の用途にしが使
えないという問題がある。
ーボン等の低コスト材であれば、全体が低コスト化され
る(現実に最も多用されている)が、接着剤を用いるた
めに振動や温度、湿度等の影響を受けやすく、信頼性に
欠けるため、自動車や各種産業機械、大型コンピュータ
ー等には使用できないほか、微少電流用の用途にしが使
えないという問題がある。
く問題点を解決するための手段〉
上記のような問題点を解消するための本発明は、固着さ
れるべきリード線の固着面に難ハンダ付性材料にも付着
し得るハンダで予め予備ハンダを付着せしめておき、上
記固着面を難ハンダ付性材料からなる基板の端子ポイン
トに直接重ね合わせ、該基板及びリード線を、超音波振
動を印加し且つ加熱しながら両者が密着するように押圧
し、前処理付着物のない基板の端子ポイン1−面にリー
ド線をハンダ1寸することを特徴としている。
れるべきリード線の固着面に難ハンダ付性材料にも付着
し得るハンダで予め予備ハンダを付着せしめておき、上
記固着面を難ハンダ付性材料からなる基板の端子ポイン
トに直接重ね合わせ、該基板及びリード線を、超音波振
動を印加し且つ加熱しながら両者が密着するように押圧
し、前処理付着物のない基板の端子ポイン1−面にリー
ド線をハンダ1寸することを特徴としている。
く作用〉
互いに重ね合わされた基板1の端子ポイント3と予備ハ
ンダ6を施したリード線4の固着面5を超音波振動を印
加し且つ加熱しながら押圧すると、予備ハンダ6が溶解
し、難ハンダ付性材料からなる基板1の端子ポイント3
の面に直接リード線4がハンダf寸される。
ンダ6を施したリード線4の固着面5を超音波振動を印
加し且つ加熱しながら押圧すると、予備ハンダ6が溶解
し、難ハンダ付性材料からなる基板1の端子ポイント3
の面に直接リード線4がハンダf寸される。
〈実施例〉
以下本発明の実施例を図面に即して説明すると、第2図
は各種の表示パネルとして使用されるガラスからなる難
ハンダ付性材料の基板1に導電性の液晶が施されて透明
の表示の表示部2が形成され、その端部には表示部2に
接続されている透明電極が端子ポイント3として形成さ
れている。リード線4は第4図に示すように先端側面に
固着面5を有し、該固着面5には、例えば特公昭49−
22299号公報に示されるような難ハンダ付性材料に
も付着し得るハンダからなる薄膜の予備ハンダ6が被膜
状に付着されている。
は各種の表示パネルとして使用されるガラスからなる難
ハンダ付性材料の基板1に導電性の液晶が施されて透明
の表示の表示部2が形成され、その端部には表示部2に
接続されている透明電極が端子ポイント3として形成さ
れている。リード線4は第4図に示すように先端側面に
固着面5を有し、該固着面5には、例えば特公昭49−
22299号公報に示されるような難ハンダ付性材料に
も付着し得るハンダからなる薄膜の予備ハンダ6が被膜
状に付着されている。
上記リード線4は第4図に示すように薄銅板等からなる
テープ状の素材板7を打ち抜いて形成され、該打ち抜き
形成に先立って固着面に対応する位置に、予めテープ状
のハンダ箔(ハンダテープ)6°が圧接固着されている
。
テープ状の素材板7を打ち抜いて形成され、該打ち抜き
形成に先立って固着面に対応する位置に、予めテープ状
のハンダ箔(ハンダテープ)6°が圧接固着されている
。
第3図は上記素材板7にハンダテープ6′を固着する方
法の一例を示し、ロール状の素材板7をハンダテープ6
′を対向して支持し、両者の端部を引き出して重ね合わ
せながら、これを複数対の圧接ローラ9間を通して引き
抜く過程で、圧接ローラ9,9にてハンダテープ6°が
素材板7に溶着し得る程度に加熱し、該加熱圧着により
ハンダテープ6゛は素材板7に一体的に付着するもので
ある。
法の一例を示し、ロール状の素材板7をハンダテープ6
′を対向して支持し、両者の端部を引き出して重ね合わ
せながら、これを複数対の圧接ローラ9間を通して引き
抜く過程で、圧接ローラ9,9にてハンダテープ6°が
素材板7に溶着し得る程度に加熱し、該加熱圧着により
ハンダテープ6゛は素材板7に一体的に付着するもので
ある。
この方法は通称クラッド法と呼ばれる周知の方法なので
詳4佃な説明は割愛する。10はハンダテープ6°を(
=f着させて引き出した後にハンダ表面の酸化を防ぐな
めに、基板1へのハンダ1寸を妨げない材料又はそのハ
ンダ付時に容易に剥離し得る樹脂材料等をコーティング
するためのコーティングノズルで、このようなコーティ
ングを行わない場合ハンダ表面の酸化を防止するため、
例えばハンダ付作業時までアルコール等に浸漬保存する
ことが望ましい。
詳4佃な説明は割愛する。10はハンダテープ6°を(
=f着させて引き出した後にハンダ表面の酸化を防ぐな
めに、基板1へのハンダ1寸を妨げない材料又はそのハ
ンダ付時に容易に剥離し得る樹脂材料等をコーティング
するためのコーティングノズルで、このようなコーティ
ングを行わない場合ハンダ表面の酸化を防止するため、
例えばハンダ付作業時までアルコール等に浸漬保存する
ことが望ましい。
素材板7の表面に予め予備ハンダ6を施す方法としては
上記方法のほか、前述の難ハンダは材料に付着し得るハ
ンダをメッキ等によりコーティングする方法も可能であ
るが、これらの方法ではコーティング時にハンダの組成
が変化する場合があり得るので、その場合は上述したク
ラッド法によることが望ましい。
上記方法のほか、前述の難ハンダは材料に付着し得るハ
ンダをメッキ等によりコーティングする方法も可能であ
るが、これらの方法ではコーティング時にハンダの組成
が変化する場合があり得るので、その場合は上述したク
ラッド法によることが望ましい。
第1図は上記のように形成された基板1へのリード線4
の取1寸方法を示し、圧接合11の上部平面上に基板1
を載置し、該基板1の端子ポイント3上にリード線4の
固着面5を対面させた状態で載置している。押接装置1
2は上方に超音波の振動子13を有し、ホーン14を介
して下端にヒーターISの押接部16を有しており、ヒ
ーター14により予備ハンダ6が溶解し得る温度に加熱
された押接部16が振動子13により超音波振動を受け
ながら、前記す−ド線4及び基板1の端子ポイン1〜3
を押圧し、瞬時に両者はハンダ付固定される。これらの
加熱圧接はリード線4を端子ポイント3を1個づつ行う
こともまた複数個同時に行うことら可能である。
の取1寸方法を示し、圧接合11の上部平面上に基板1
を載置し、該基板1の端子ポイント3上にリード線4の
固着面5を対面させた状態で載置している。押接装置1
2は上方に超音波の振動子13を有し、ホーン14を介
して下端にヒーターISの押接部16を有しており、ヒ
ーター14により予備ハンダ6が溶解し得る温度に加熱
された押接部16が振動子13により超音波振動を受け
ながら、前記す−ド線4及び基板1の端子ポイン1〜3
を押圧し、瞬時に両者はハンダ付固定される。これらの
加熱圧接はリード線4を端子ポイント3を1個づつ行う
こともまた複数個同時に行うことら可能である。
尚押接装置12に超音波振動を印加するのは予備ハンダ
溶解時にその表面での酸化膜の発生を防止するためであ
り、これによりハンダペーストを不要化するものである
。
溶解時にその表面での酸化膜の発生を防止するためであ
り、これによりハンダペーストを不要化するものである
。
〈発明の効果〉
以上の如く構成される本発明の方法によれば、難ハンダ
付性材料の基板に対して一回の工程でリード線の固着が
でき、メタライズ法や銀ペースト法に比して基板面に対
する前処理工程が不要化し且つ高価な予前処理材が不要
なので、工程数及びコストの低減が実現されるほか、前
処理のための設鑞が不要になる等きわめて経済性が高く
なる。
付性材料の基板に対して一回の工程でリード線の固着が
でき、メタライズ法や銀ペースト法に比して基板面に対
する前処理工程が不要化し且つ高価な予前処理材が不要
なので、工程数及びコストの低減が実現されるほか、前
処理のための設鑞が不要になる等きわめて経済性が高く
なる。
またハンダ付に費やされるハンダの量はリード線への予
備ハンダの段階で任意に調節されるので、ハンダの過不
足がなく、ハンダ付の信頼性も高く且つ微小ポイントの
ハンダ付でも正確、迅速に行なわれるという利点がある
。
備ハンダの段階で任意に調節されるので、ハンダの過不
足がなく、ハンダ付の信頼性も高く且つ微小ポイントの
ハンダ付でも正確、迅速に行なわれるという利点がある
。
さらに接着剤を用いる方法に比較して耐振動性。
温度や湿度等に対する耐候性も向上し、耐用寿命及び信
頼性の点で優れたちのが得られ、許容電流も大きくなる
ので一般産業機器等その用途が著しく拡大される効果が
ある。
頼性の点で優れたちのが得られ、許容電流も大きくなる
ので一般産業機器等その用途が著しく拡大される効果が
ある。
図面はいずれも本発明の一実施例を示し、第1図は本発
明方法の実施状態図、第2図は基板とリード線の分解斜
視図、第3図はリード線製造工程を示す原理的な側面図
、第4図はリード線及びその打ち抜き前の素材板を示す
斜視図である。 に基板 3:端子ポイント4:リード線
5:固着面 6:予備ハンダ 12:圧接装置13:振動子
15:ヒーター16:押接部 第1図 第3図
明方法の実施状態図、第2図は基板とリード線の分解斜
視図、第3図はリード線製造工程を示す原理的な側面図
、第4図はリード線及びその打ち抜き前の素材板を示す
斜視図である。 に基板 3:端子ポイント4:リード線
5:固着面 6:予備ハンダ 12:圧接装置13:振動子
15:ヒーター16:押接部 第1図 第3図
Claims (1)
- 1)固着されるべきリード線の固着面に難ハンダ付性材
料にも付着し得るハンダで予め予備ハンダを付着せしめ
ておき、上記固着面を難ハンダ付性材料からなる基板の
端子ポイントに直接重ね合わせ、該基板及びリード線を
、超音波振動を印加し且つ加熱しながら両者が密着する
ように押圧し、前処理付着物のない基板の端子ポイント
面にリード線をハンダ付することを特徴とする難ハンダ
付性材料への端子の取付方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1315786A JPS62172676A (ja) | 1986-01-24 | 1986-01-24 | 難ハンダ付性材料への端子の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1315786A JPS62172676A (ja) | 1986-01-24 | 1986-01-24 | 難ハンダ付性材料への端子の取付方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62172676A true JPS62172676A (ja) | 1987-07-29 |
Family
ID=11825333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1315786A Pending JPS62172676A (ja) | 1986-01-24 | 1986-01-24 | 難ハンダ付性材料への端子の取付方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62172676A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01272068A (ja) * | 1988-04-25 | 1989-10-31 | Fujita Corp | 超電導セラミツクスの電極取付方法 |
US5511719A (en) * | 1993-06-01 | 1996-04-30 | Nippondenso Co., Ltd. | Process of joining metal members |
US7134201B2 (en) | 2004-11-12 | 2006-11-14 | Agc Automotive Americas R&D, Inc. | Window pane and a method of bonding a connector to the window pane |
US7223939B2 (en) | 2004-11-12 | 2007-05-29 | Agc Automotive Americas, R & D, Inc. | Electrical connector for a window pane of a vehicle |
JP2013521180A (ja) * | 2010-03-02 | 2013-06-10 | サン−ゴバン グラス フランス | 電気接続素子を備えた窓ガラス |
US9272371B2 (en) | 2013-05-30 | 2016-03-01 | Agc Automotive Americas R&D, Inc. | Solder joint for an electrical conductor and a window pane including same |
US10263362B2 (en) | 2017-03-29 | 2019-04-16 | Agc Automotive Americas R&D, Inc. | Fluidically sealed enclosure for window electrical connections |
US10849192B2 (en) | 2017-04-26 | 2020-11-24 | Agc Automotive Americas R&D, Inc. | Enclosure assembly for window electrical connections |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55145395A (en) * | 1979-04-27 | 1980-11-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of connecting printed circuit board |
JPS57197778A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-04 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of bonding flexible tape with solder and flexible tape used for same method |
JPS5864784A (ja) * | 1981-10-13 | 1983-04-18 | 松下電器産業株式会社 | レ−ザ−半田付け加工法 |
-
1986
- 1986-01-24 JP JP1315786A patent/JPS62172676A/ja active Pending
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