JPH06120650A - 半田コーティング方法および電気的接続方法 - Google Patents
半田コーティング方法および電気的接続方法Info
- Publication number
- JPH06120650A JPH06120650A JP29631692A JP29631692A JPH06120650A JP H06120650 A JPH06120650 A JP H06120650A JP 29631692 A JP29631692 A JP 29631692A JP 29631692 A JP29631692 A JP 29631692A JP H06120650 A JPH06120650 A JP H06120650A
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- JP
- Japan
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- solder
- film
- electrode
- substrate
- sheet
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板を電解液中に浸漬しない乾式法で行う半
田コーティング方法および電気的接続方法を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 基板上に設けられた電極面上にフラックスが
含有された粘着剤を付着し、該基板上全体にフィルム状
半田シートを載置することにより、該電極面上にフィル
ム状半田シートを帖着し、該フィルム状半田シートを加
熱溶融し、該フィルム状半田シート上に気体を吹き付
け、または、該フィルム状半田シートの上から吸引する
ことにより、該電極面上以外の不要な該フィルム状半田
シートを除去し、該電極面上にのみ該半田をコーティン
グすることを特徴とする半田コーティング方法である。
田コーティング方法および電気的接続方法を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 基板上に設けられた電極面上にフラックスが
含有された粘着剤を付着し、該基板上全体にフィルム状
半田シートを載置することにより、該電極面上にフィル
ム状半田シートを帖着し、該フィルム状半田シートを加
熱溶融し、該フィルム状半田シート上に気体を吹き付
け、または、該フィルム状半田シートの上から吸引する
ことにより、該電極面上以外の不要な該フィルム状半田
シートを除去し、該電極面上にのみ該半田をコーティン
グすることを特徴とする半田コーティング方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板の電極に半田をコ
ーティングする半田コーティング方法およびこの半田が
コーティングされた電極を電気的に接続する電気的接続
方法に関する。
ーティングする半田コーティング方法およびこの半田が
コーティングされた電極を電気的に接続する電気的接続
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半田付けする上で、極めて良好
な半田付けが可能になり、また、被半田付け面になる銅
板上の酸化を防止するという効果があるため、半田付け
する面上に、予め、半田コーティングがされることが多
い。このときの半田の化学的組成としては、純粋なＳ
ｎ、あるいは、Ｓｎ９０％および、Ｐｂ１０％、その他
の低融点合金等の場合が多く、これらによる半田コーテ
ィングは、一般に、ティニング（ｔｉｎｎｉｎｇ）と称
される。
な半田付けが可能になり、また、被半田付け面になる銅
板上の酸化を防止するという効果があるため、半田付け
する面上に、予め、半田コーティングがされることが多
い。このときの半田の化学的組成としては、純粋なＳ
ｎ、あるいは、Ｓｎ９０％および、Ｐｂ１０％、その他
の低融点合金等の場合が多く、これらによる半田コーテ
ィングは、一般に、ティニング（ｔｉｎｎｉｎｇ）と称
される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この半田コー
ティング法は、電極を有する基板も電解液中に、同時に
浸漬される湿式電解法で行われる場合がほとんどであ
る。 このため、電解後の水洗工程を必要とし、かつ、
基板中に一旦侵入した電解液を完全に排除することは技
術的に、または、コスト的に不可能である。 また、基
板中におけるこの残留電解液は、電子機器の使用中にお
ける大きな障害となることがよく知られている。このた
め、半田コーティングをいかにして基板を電解液中に浸
漬しない乾式法で行うかということは、エレクトロニク
ス業界で長く待望されていた技術であった。そこで、本
発明は、基板を電解液中に浸漬しない乾式法で行う半田
コーティング方法および電気的接続方法を提供すること
を目的とする。
ティング法は、電極を有する基板も電解液中に、同時に
浸漬される湿式電解法で行われる場合がほとんどであ
る。 このため、電解後の水洗工程を必要とし、かつ、
基板中に一旦侵入した電解液を完全に排除することは技
術的に、または、コスト的に不可能である。 また、基
板中におけるこの残留電解液は、電子機器の使用中にお
ける大きな障害となることがよく知られている。このた
め、半田コーティングをいかにして基板を電解液中に浸
漬しない乾式法で行うかということは、エレクトロニク
ス業界で長く待望されていた技術であった。そこで、本
発明は、基板を電解液中に浸漬しない乾式法で行う半田
コーティング方法および電気的接続方法を提供すること
を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板上に設け
られた電極面上にフラックスが含有された粘着剤、また
は、粘着性を有するフラックスを付着しておき、該基板
上全体にフィルム状半田シートを載置することにより、
該電極面上にフィルム状半田シートを装着し、該フィル
ム状半田シートを加熱溶融し、溶融状態の該フィルム状
半田シート上に気体を吹き付け、または、該フィルム状
半田シートの上から吸引することにより、該電極面上に
溶着した半田以外の不要な該フィルム状半田シートを除
去し、該電極面上にのみ該半田をコーティングすること
を特徴とする半田コーティング方法である。
られた電極面上にフラックスが含有された粘着剤、また
は、粘着性を有するフラックスを付着しておき、該基板
上全体にフィルム状半田シートを載置することにより、
該電極面上にフィルム状半田シートを装着し、該フィル
ム状半田シートを加熱溶融し、溶融状態の該フィルム状
半田シート上に気体を吹き付け、または、該フィルム状
半田シートの上から吸引することにより、該電極面上に
溶着した半田以外の不要な該フィルム状半田シートを除
去し、該電極面上にのみ該半田をコーティングすること
を特徴とする半田コーティング方法である。
【０００５】さらに、フィルム状半田シートの片面にフ
ラックスが含有された粘着剤、または、粘着性を有する
フラックスを予めコートしておき、該粘着剤がコートさ
れた該片面を基板上に設けられた電極面上に装着し、帖
着した後、この状態で該フィルム状半田シートを加熱溶
融し、溶融状態の該フィルム状半田シート上に気体を吹
き付け、または、該フィルム状半田シートの上から吸引
することにより、該電極面上以外の不要な該フィルム状
半田シートを除去し、該電極面上にのみ該半田をコーテ
ィングすることを特徴とする半田コーティング方法であ
る。
ラックスが含有された粘着剤、または、粘着性を有する
フラックスを予めコートしておき、該粘着剤がコートさ
れた該片面を基板上に設けられた電極面上に装着し、帖
着した後、この状態で該フィルム状半田シートを加熱溶
融し、溶融状態の該フィルム状半田シート上に気体を吹
き付け、または、該フィルム状半田シートの上から吸引
することにより、該電極面上以外の不要な該フィルム状
半田シートを除去し、該電極面上にのみ該半田をコーテ
ィングすることを特徴とする半田コーティング方法であ
る。
【０００６】さらに、上述の半田コーティング方法によ
って、基板上の互いに電気的に接続する必要がある対向
する両方、または、一方の該電極面上に半田をコーティ
ングした後、該電極同士を対接し、加熱することにより
該半田を溶融し、半田付けすることにより該電極同士を
電気的に接続する電気的接続方法である。さらに、上述
の半田コーティング方法によって、基板上の電極面上の
みに半田をコーティングし、加熱することにより該半田
を溶融し、半田、または、フラックスが付着した電子部
品のリードを該電極に押圧当接し、半田付けすることに
より該電極に電気的に接続する電気的接続方法である。
って、基板上の互いに電気的に接続する必要がある対向
する両方、または、一方の該電極面上に半田をコーティ
ングした後、該電極同士を対接し、加熱することにより
該半田を溶融し、半田付けすることにより該電極同士を
電気的に接続する電気的接続方法である。さらに、上述
の半田コーティング方法によって、基板上の電極面上の
みに半田をコーティングし、加熱することにより該半田
を溶融し、半田、または、フラックスが付着した電子部
品のリードを該電極に押圧当接し、半田付けすることに
より該電極に電気的に接続する電気的接続方法である。
【０００７】
【作用】本発明によれば、フィルム状半田シートを加熱
溶融し、その溶融時にフィルム状半田シート上に気体を
吹き付け、または、フィルム状半田シートの上から吸引
することにより、電極面上以外の不要なフィルム状半田
シートを除去するため、電極が設けられている基板を電
解液中に浸漬する必要がなく、水洗工程が省略でき、基
板に電解液が侵入しない。 また、さらに、電極同士、
あるいは、電極に電子部品のリードを乾式で接合法でき
る。 また、基板の全部の電極ではなく、一部の電極面
上にのみ半田をコーティングすることも可能である。
溶融し、その溶融時にフィルム状半田シート上に気体を
吹き付け、または、フィルム状半田シートの上から吸引
することにより、電極面上以外の不要なフィルム状半田
シートを除去するため、電極が設けられている基板を電
解液中に浸漬する必要がなく、水洗工程が省略でき、基
板に電解液が侵入しない。 また、さらに、電極同士、
あるいは、電極に電子部品のリードを乾式で接合法でき
る。 また、基板の全部の電極ではなく、一部の電極面
上にのみ半田をコーティングすることも可能である。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を図面を参照してその実施例に
基づいて説明する。図１は、本発明の一実施例の説明図
である。 まず、基板５上に設けられた電極６の面上に
フラックスが含有された粘着剤、または、粘着性を有す
るフラックスを付着する。 次に、基板５上全体にフィ
ルム状半田シート７を載置することにより、電極５の面
上にフィルム状半田シート７を帖着する。 次に、フィ
ルム状半田シート７を加熱溶融し、フィルム状半田シー
ト７上に図示されないノズル等により気体を吹き付ける
か、または、フィルム状半田シート７の上から吸引す
る。 これにより、電極５面上以外の不要なフィルム状
半田シート７を除去する。 この結果、図２に示される
ように、電極６面上にフィルム状半田シート７の残留部
７ａが残留して、付着する。 この結果、電極５面上に
のみ半田をコーティングすることとなる。同様に、対向
する基板３の電極４面上にのみフィルム状半田シート７
の残留部７ｂが残留して、付着させても良い。特に、基
板５の材料としては、ガラスエポキシ樹脂（ガラエポ）
のように複合板シートが好適である。 何故なら、従来
技術の湿式法電気めっきによって、電解液がこの中に浸
透するため、従来技術では、好ましい製品を得ることが
できないからである。
基づいて説明する。図１は、本発明の一実施例の説明図
である。 まず、基板５上に設けられた電極６の面上に
フラックスが含有された粘着剤、または、粘着性を有す
るフラックスを付着する。 次に、基板５上全体にフィ
ルム状半田シート７を載置することにより、電極５の面
上にフィルム状半田シート７を帖着する。 次に、フィ
ルム状半田シート７を加熱溶融し、フィルム状半田シー
ト７上に図示されないノズル等により気体を吹き付ける
か、または、フィルム状半田シート７の上から吸引す
る。 これにより、電極５面上以外の不要なフィルム状
半田シート７を除去する。 この結果、図２に示される
ように、電極６面上にフィルム状半田シート７の残留部
７ａが残留して、付着する。 この結果、電極５面上に
のみ半田をコーティングすることとなる。同様に、対向
する基板３の電極４面上にのみフィルム状半田シート７
の残留部７ｂが残留して、付着させても良い。特に、基
板５の材料としては、ガラスエポキシ樹脂（ガラエポ）
のように複合板シートが好適である。 何故なら、従来
技術の湿式法電気めっきによって、電解液がこの中に浸
透するため、従来技術では、好ましい製品を得ることが
できないからである。
【０００９】上述の方法とは、逆に、電極４、６面上で
はなく、フィルム状半田シート７の片面にフラックスが
含有された粘着剤、または、粘着性を有するフラックス
を予めコートし、粘着剤、または、粘着性を有するフラ
ックスがコートされた片面を基板３、５上に設けられた
電極４、６面上に押圧し、帖着した後、この状態でフィ
ルム状半田シート７を加熱溶融し、以下、同様の工程で
処理しても良い。上述の２方法において、基板３の全部
の電極ではなく、一部の電極４、６面上にのみ半田をコ
ーティングしても良い。
はなく、フィルム状半田シート７の片面にフラックスが
含有された粘着剤、または、粘着性を有するフラックス
を予めコートし、粘着剤、または、粘着性を有するフラ
ックスがコートされた片面を基板３、５上に設けられた
電極４、６面上に押圧し、帖着した後、この状態でフィ
ルム状半田シート７を加熱溶融し、以下、同様の工程で
処理しても良い。上述の２方法において、基板３の全部
の電極ではなく、一部の電極４、６面上にのみ半田をコ
ーティングしても良い。
【００１０】次に、図２に示される他の実施例のよう
に、基板３、５上の互いに電気的に接続する必要がある
対向する両方の電極４、６面上のみに半田をコーティン
グする。 さらに、半田がコーティングされた図２に示
される電極４、６面上の半田残留部７ａ，７ｂ同士を対
接し、加熱し、半田を溶融し、図３に示されるように、
半田残留部７ａ，７ｂが融合して半田接合部７ｃを形成
することにより半田付けしても良い。 この結果、電極
４、６同士を電気的に接続する。 ここで、一方の電極
４、または、６にのみ半田をコーティングしても良い。
に、基板３、５上の互いに電気的に接続する必要がある
対向する両方の電極４、６面上のみに半田をコーティン
グする。 さらに、半田がコーティングされた図２に示
される電極４、６面上の半田残留部７ａ，７ｂ同士を対
接し、加熱し、半田を溶融し、図３に示されるように、
半田残留部７ａ，７ｂが融合して半田接合部７ｃを形成
することにより半田付けしても良い。 この結果、電極
４、６同士を電気的に接続する。 ここで、一方の電極
４、または、６にのみ半田をコーティングしても良い。
【００１１】次に、図４（ａ）に示される他の実施例の
ように、基板５上の電極面６上のみに半田１０ｂをコー
ティングする。 さらに、加熱することにより半田１０
ｂを溶融し、図４（ｂ）に示されるように電極６に半田
１０ａ、または、フラックスが付着した電子部品８のリ
ード９を押圧当接し、半田付けすることにより電極６に
電気的に接続する。図４（ａ）（ｂ）に示されるような
半田付け面を有する電極６、および、リード９である
と、この半田付け面を対向しておき、リード９の半田１
０ａを電極６面上の半田１０ｃを単に押着溶融するだけ
で、接合は可能となる。 このとき、この作業を不活性
雰囲気中で行うことによって理想的な接合が得られる。
ように、基板５上の電極面６上のみに半田１０ｂをコー
ティングする。 さらに、加熱することにより半田１０
ｂを溶融し、図４（ｂ）に示されるように電極６に半田
１０ａ、または、フラックスが付着した電子部品８のリ
ード９を押圧当接し、半田付けすることにより電極６に
電気的に接続する。図４（ａ）（ｂ）に示されるような
半田付け面を有する電極６、および、リード９である
と、この半田付け面を対向しておき、リード９の半田１
０ａを電極６面上の半田１０ｃを単に押着溶融するだけ
で、接合は可能となる。 このとき、この作業を不活性
雰囲気中で行うことによって理想的な接合が得られる。
【００１２】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、電極が
設けられている基板を電解液中に浸漬する必要がなく、
基板に電解液が侵入しない乾式で半田コーティングを行
うことができ、水洗工程が省略でき、基板中に電解液の
侵入を防止でき、基板の耐久性が増大するという効果を
奏する。 また、さらに、電極同士、あるいは、電極に
電子部品のリードを乾式で接合できる。 また、基板の
全部の電極ではなく、一部の電極面上にのみ半田をコー
ティングすることも可能である。
設けられている基板を電解液中に浸漬する必要がなく、
基板に電解液が侵入しない乾式で半田コーティングを行
うことができ、水洗工程が省略でき、基板中に電解液の
侵入を防止でき、基板の耐久性が増大するという効果を
奏する。 また、さらに、電極同士、あるいは、電極に
電子部品のリードを乾式で接合できる。 また、基板の
全部の電極ではなく、一部の電極面上にのみ半田をコー
ティングすることも可能である。
【図１】本発明の一実施例の説明図である。
【図２】本発明の他の実施例の説明図である。
【図３】本発明の他の実施例の説明図である。
【図４】本発明の他の実施例の説明図である。
３，５ 基板 ４，６ 電極 ７ フィルム状半田シート ７ａ，７ｂ 半田残留部 ７ｃ 半田接合部
Claims (5)
- 【請求項１】 基板上に設けられた電極面上にフラック
スが含有された粘着剤、または、粘着性を有するフラッ
クスを付着し、 該基板上全体にフィルム状半田シートを載置することに
より、該電極面上にフィルム状半田シートを装着し、 該フィルム状半田シートを加熱溶融し、 溶融状態の該フィルム状半田シート上に気体を吹き付
け、または、該フィルム状半田シートの上から吸引する
ことにより、該電極面上に溶着した半田以外の不要な該
フィルム状半田シートを除去し、該電極面上にのみ該半
田をコーティングすることを特徴とする半田コーティン
グ方法。 - 【請求項２】 フィルム状半田シートの片面にフラック
スが含有された粘着剤、または、粘着性を有するフラッ
クスを予めコートしておき、 該粘着剤がコートされた該片面を基板上に設けられた電
極面上に装着し、帖着した後、この状態で該フィルム状
半田シートを加熱溶融し、 溶融状態の該フィルム状半田シート上に気体を吹き付
け、または、該フィルム状半田シートの上から吸引する
ことにより、該電極面上以外の不要な該フィルム状半田
シートを除去し、該電極面上にのみ該半田をコーティン
グすることを特徴とする半田コーティング方法。 - 【請求項３】 該基板の一部の該電極面上にのみ該半田
をコーティングする請求項１または２記載の半田コーテ
ィング方法。 - 【請求項４】 請求項１から３のいずれかに記載の方法
で、基板上の互いに電気的に接続する必要がある対向す
る両方、または、一方の該電極面上に半田をコーティン
グした後、該電極同士を対接し、加熱することにより該
半田を溶融し、半田付けすることにより該電極同士を電
気的に接続する電気的接続方法。 - 【請求項５】 請求項１から３のいずれかに記載の方法
で、基板上の電極面上のみに半田をコーティングし、 加熱することにより該半田を溶融し、 半田、または、フラックスが付着した電子部品のリード
を該電極に押圧当接し、半田付けすることにより該電極
に電気的に接続する電気的接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29631692A JPH06120650A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 半田コーティング方法および電気的接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29631692A JPH06120650A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 半田コーティング方法および電気的接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120650A true JPH06120650A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17831974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29631692A Pending JPH06120650A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 半田コーティング方法および電気的接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120650A (ja) |
-
1992
- 1992-10-08 JP JP29631692A patent/JPH06120650A/ja active Pending
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