JPH01187787A - 混成集積回路の半田付方法 - Google Patents
混成集積回路の半田付方法Info
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- JPH01187787A JPH01187787A JP63009808A JP980888A JPH01187787A JP H01187787 A JPH01187787 A JP H01187787A JP 63009808 A JP63009808 A JP 63009808A JP 980888 A JP980888 A JP 980888A JP H01187787 A JPH01187787 A JP H01187787A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、クリーム状の共晶半田を用いて、チップ部品
の半田付は実装及びリード端子の半田付けを行う混成集
積回路の半田付方法に関するものである。
の半田付は実装及びリード端子の半田付けを行う混成集
積回路の半田付方法に関するものである。
従来の技術
従来のこの種の半田付方法は第５図〜第７図に示すよう
にして行なわれている。すなわち第６図は、混成集積回
路において、基板上・にチップ部品を半田付した後の状
態を示す図である。絶縁基板２１上には厚膜パターンに
より抵抗体、電極部を有する回路が形成されている。２
２は厚膜パターンによる回路上のチしプ部品であり、あ
らかじめ厚膜パターンの半田付けが必要な電極部にクリ
ーム半田を印刷方式等で供給した後、チップ部品２２を
マウントし、半田をリフロ一方式で溶融、冷却すること
によりチップ部品２２の半田付けを行っている。この場
合リード端子接続用ランド２３も同様に、半田処理され
ている。次に第６図に示すように、チップ部品２２を半
田付けした絶縁基板２１のリード端子接続用ランド２３
０部分に、リード端子２４の先端部を設置し、この先端
部分を熱圧着ゴテ２６で熱圧着することによりランド２
３上の半田を再溶融させてリード端子２４の半田付けを
実施する。第７図は、これらの混成集積回路の半田付工
程をおえた状態を示したものである。
にして行なわれている。すなわち第６図は、混成集積回
路において、基板上・にチップ部品を半田付した後の状
態を示す図である。絶縁基板２１上には厚膜パターンに
より抵抗体、電極部を有する回路が形成されている。２
２は厚膜パターンによる回路上のチしプ部品であり、あ
らかじめ厚膜パターンの半田付けが必要な電極部にクリ
ーム半田を印刷方式等で供給した後、チップ部品２２を
マウントし、半田をリフロ一方式で溶融、冷却すること
によりチップ部品２２の半田付けを行っている。この場
合リード端子接続用ランド２３も同様に、半田処理され
ている。次に第６図に示すように、チップ部品２２を半
田付けした絶縁基板２１のリード端子接続用ランド２３
０部分に、リード端子２４の先端部を設置し、この先端
部分を熱圧着ゴテ２６で熱圧着することによりランド２
３上の半田を再溶融させてリード端子２４の半田付けを
実施する。第７図は、これらの混成集積回路の半田付工
程をおえた状態を示したものである。
発明が解決しようとする課題
このような従来の方法では、リード端子の半田付けを実
施する際、２度にわたってリード端子接続用ランド部分
の半田が溶融されるため、そのランド部分において銀ク
ワレ現象が生じて接着強度が低下し、リード端子の半田
付は部の信頼性が損われるという問題を有していた。
施する際、２度にわたってリード端子接続用ランド部分
の半田が溶融されるため、そのランド部分において銀ク
ワレ現象が生じて接着強度が低下し、リード端子の半田
付は部の信頼性が損われるという問題を有していた。
本発明は、このような従来の欠点を除去するもので、リ
ード端子の確実な半田付けが行えるようにすることを目
的とする。
ード端子の確実な半田付けが行えるようにすることを目
的とする。
課題を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明はリード端子の先端
部にクリーム半田を付着させた後、チップ部品が半田付
けされた絶縁基板の半田処理されていないリード端子接
続用ランド部分にそのリード端子の先端部を重ね合わせ
、その後その先端部を熱圧着することにより半田接続す
る混成集積回路の半田付方法である。
部にクリーム半田を付着させた後、チップ部品が半田付
けされた絶縁基板の半田処理されていないリード端子接
続用ランド部分にそのリード端子の先端部を重ね合わせ
、その後その先端部を熱圧着することにより半田接続す
る混成集積回路の半田付方法である。
作 用
混成集積回路にリード端子を半田付けする際、リード端
子側にクリーム半田を塗布することにより、チップ部品
を実装した絶縁基板のリード端子接続用ランド部分にお
ける半田溶融は１回で済み、共晶半田の塗布量を押える
ことによりランド部分の銀クワレ現象を防ぐことができ
、端子強度の低下が生じなくなる。この作用で、従来の
問題を解決し、均一化されたリード接合状態が形成され
る。
子側にクリーム半田を塗布することにより、チップ部品
を実装した絶縁基板のリード端子接続用ランド部分にお
ける半田溶融は１回で済み、共晶半田の塗布量を押える
ことによりランド部分の銀クワレ現象を防ぐことができ
、端子強度の低下が生じなくなる。この作用で、従来の
問題を解決し、均一化されたリード接合状態が形成され
る。
゛また、リード端子接続用ランド部分の面積も大幅に削
減できるため、半田ブリッジ不良を押えることができ、
混成集積回路の高密度実装が可能になる。
減できるため、半田ブリッジ不良を押えることができ、
混成集積回路の高密度実装が可能になる。
実施例
以下、本発明の一実施例を示す第１図〜第４図の図面を
用いて説明する。第１図に本発明の一実施例による半田
付方法を実施している状態を示し、第２図に本実施例を
用いたリードフレームを示し、第３図にリードフレーム
にクリーム半田を付着させている時の状態を示し、第４
図に半田付は後の混成集積回路を示している。
用いて説明する。第１図に本発明の一実施例による半田
付方法を実施している状態を示し、第２図に本実施例を
用いたリードフレームを示し、第３図にリードフレーム
にクリーム半田を付着させている時の状態を示し、第４
図に半田付は後の混成集積回路を示している。
第１図において、１はセラミック基板等よりなる絶縁基
板であり、この上面には、厚膜形成技術により抵抗体、
電極部が所定の回路となるように形成されている。この
絶縁基板１上の所定の電極部２上にはチップ部品３が半
田付けされている。
板であり、この上面には、厚膜形成技術により抵抗体、
電極部が所定の回路となるように形成されている。この
絶縁基板１上の所定の電極部２上にはチップ部品３が半
田付けされている。
また絶縁基板１の端部には、リード端子接続用のランド
４が設けられている。
４が設けられている。
５はリードフレームであり、第２図のように複数本のリ
ード端子５ａを保持体５ｂによって並べた状態で保持す
ることにより構成されている。
ード端子５ａを保持体５ｂによって並べた状態で保持す
ることにより構成されている。
第３図はクリーム半田供給機を用いて、リードフレーム
５の先端にクリーム半田を供給する方法を示した図であ
り、クリーム半田６は、あらかじめ用意されたクリーム
半田槽８から回転ローラー９を通して供給される。この
場合回転ローラー９を回転させることにより、回転ロー
ラー９に付着した半田量が一定になる様に、半田厚調整
ゲージ１゜で調整しておく。
５の先端にクリーム半田を供給する方法を示した図であ
り、クリーム半田６は、あらかじめ用意されたクリーム
半田槽８から回転ローラー９を通して供給される。この
場合回転ローラー９を回転させることにより、回転ロー
ラー９に付着した半田量が一定になる様に、半田厚調整
ゲージ１゜で調整しておく。
つまり半田厚調整ゲージ１ｏと回転ローラー９のすきま
間隔で半田付着厚が決る。リードフレーム６の保持体６
ｂを保持するリード取付はステージ１１を右に動かすこ
とにより、リード端子５ａの先端部と回転ローラー９は
密着し、この時、リード端子６ａの先端部にクリーム半
田６が供給される。第２図Ｂは、リードフレームの先端
にクリーム半田が塗布された状態を示す図である。
間隔で半田付着厚が決る。リードフレーム６の保持体６
ｂを保持するリード取付はステージ１１を右に動かすこ
とにより、リード端子５ａの先端部と回転ローラー９は
密着し、この時、リード端子６ａの先端部にクリーム半
田６が供給される。第２図Ｂは、リードフレームの先端
にクリーム半田が塗布された状態を示す図である。
この様にリード端子６ａの先端部にクリーム半田６を塗
布したあとにチップ部品３実装した絶縁基板１のランド
４上にこのリード端子６ａのクリーム半田６を塗布した
部分を位置決め固定し、熱圧着ゴテ１２によってリード
端子６ａのを加熱及び加圧を行い、クリーム半田６を溶
すことにより、絶縁基板１のランド４と、リードフレー
ム５のリード端子５ａとの半田付けを行うことができる
。
布したあとにチップ部品３実装した絶縁基板１のランド
４上にこのリード端子６ａのクリーム半田６を塗布した
部分を位置決め固定し、熱圧着ゴテ１２によってリード
端子６ａのを加熱及び加圧を行い、クリーム半田６を溶
すことにより、絶縁基板１のランド４と、リードフレー
ム５のリード端子５ａとの半田付けを行うことができる
。
第４図がリード端子が半田付けされた状態を示す図であ
る。１３は半田である。
る。１３は半田である。
ここで、本実施例においては、リード端子５ａ側にクリ
ーム半田６を付着させたが、絶縁基板１にチップ部品３
を半田付けした後、絶縁基板１のランド４にクリーム半
田６を付着させ、その後リード端子６ａをクリーム半田
ｅ上から重ね合わせ、この状態で熱圧着するようにして
もよい。また、この時、リード端子６ａの先端部にもク
リーム半田６を付着させてもよい。
ーム半田６を付着させたが、絶縁基板１にチップ部品３
を半田付けした後、絶縁基板１のランド４にクリーム半
田６を付着させ、その後リード端子６ａをクリーム半田
ｅ上から重ね合わせ、この状態で熱圧着するようにして
もよい。また、この時、リード端子６ａの先端部にもク
リーム半田６を付着させてもよい。
発明の効果
以上述べたように本発明によれば、厚膜パターンのリー
ド端子接続用ランド部分の銀クワレ現象を押えることが
でき、このためリード端子の接着強度が増大し、リード
端子の半田付は部の信頼性は大巾に改善される。また、
リード端子接続用ランドの面積も大幅に削減できるため
、高密度の混成集積回路の実装が可能になり、安価な混
成集積回路を提供することができる。
ド端子接続用ランド部分の銀クワレ現象を押えることが
でき、このためリード端子の接着強度が増大し、リード
端子の半田付は部の信頼性は大巾に改善される。また、
リード端子接続用ランドの面積も大幅に削減できるため
、高密度の混成集積回路の実装が可能になり、安価な混
成集積回路を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例による混成集積回路の半田付
方法を実施している状況を示す側面図、第２図〜第４図
は同半田付方法における要部工程を示す工程図、第６図
〜第７図は従来の混成集積回路の半田付方法を示す工程
図である。 １・・・・・・絶縁基板、２゛・・・・・・電極部、３
・旧・・チップ部品、４・・・・・・ランド、５・・・
・・・リードフレーム、５ａ・・・・・・リード端子、
６・・・・・・クリーム半田、１２・・・・・・熱圧着
ゴテ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名／−
Ｍ謙基核 ２−９．ｌｉ部 ３−チップ部品 ４−・ランド ５− リー ドフレーム １２−熱圧４ｊチ 第５図 第６図 Ｉ 第７図
方法を実施している状況を示す側面図、第２図〜第４図
は同半田付方法における要部工程を示す工程図、第６図
〜第７図は従来の混成集積回路の半田付方法を示す工程
図である。 １・・・・・・絶縁基板、２゛・・・・・・電極部、３
・旧・・チップ部品、４・・・・・・ランド、５・・・
・・・リードフレーム、５ａ・・・・・・リード端子、
６・・・・・・クリーム半田、１２・・・・・・熱圧着
ゴテ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名／−
Ｍ謙基核 ２−９．ｌｉ部 ３−チップ部品 ４−・ランド ５− リー ドフレーム １２−熱圧４ｊチ 第５図 第６図 Ｉ 第７図
Claims (3)
- （１）リード端子の先端部に、クリーム半田を付着させ
た後、チップ部品が半田付けされた絶縁基板の半田処理
されていないリード端子接続用ランド部分にそのリード
端子の先端部を重ね合わせ、その後その先端部を熱圧着
することにより半田接続することを特徴とする混成集積
回路の半田付方法。 - （２）絶縁基板上にチップ部品を半田付けした後、絶縁
基板のリード端子接続用ランド部分にクリーム半田を付
着させ、その後そのクリーム半田上からリード端子の先
端部を重ね合わせ、熱圧着することにより半田接続する
ことを特徴とする混成集積回路の半田付方法。 - （３）リードフレームの先端にクリーム半田を付着した
ことを特徴とする請求項２記載の混成集積回路の半田付
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63009808A JPH01187787A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 混成集積回路の半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63009808A JPH01187787A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 混成集積回路の半田付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01187787A true JPH01187787A (ja) | 1989-07-27 |
Family
ID=11730477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63009808A Pending JPH01187787A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 混成集積回路の半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01187787A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06267632A (ja) * | 1992-11-16 | 1994-09-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 光モジュール |
| KR100716413B1 (ko) * | 2006-02-13 | 2007-05-11 | 엘에스전선 주식회사 | 열전재료를 이용한 전력케이블의 접합 방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60201696A (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-12 | 松下電器産業株式会社 | フラツトパツケ−ジの半田付方法 |
| JPS62179139A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃリ−ド予備半田付け方法 |
-
1988
- 1988-01-20 JP JP63009808A patent/JPH01187787A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60201696A (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-12 | 松下電器産業株式会社 | フラツトパツケ−ジの半田付方法 |
| JPS62179139A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃリ−ド予備半田付け方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06267632A (ja) * | 1992-11-16 | 1994-09-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 光モジュール |
| KR100716413B1 (ko) * | 2006-02-13 | 2007-05-11 | 엘에스전선 주식회사 | 열전재료를 이용한 전력케이블의 접합 방법 |
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