JPS58132940A - 部品搭載基板のリ−ド接続方法 - Google Patents

部品搭載基板のリ−ド接続方法

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JPS58132940A
JPS58132940A JP57015861A JP1586182A JPS58132940A JP S58132940 A JPS58132940 A JP S58132940A JP 57015861 A JP57015861 A JP 57015861A JP 1586182 A JP1586182 A JP 1586182A JP S58132940 A JPS58132940 A JP S58132940A
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JP
Japan
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bonding
solder
solder paste
outer lead
lead
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JP57015861A
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Yuichi Yoshida
裕一 吉田
Keiji Yamamura
山村　圭司
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Sharp Corp
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Sharp Corp
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Publication date
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Publication of JPS58132940A publication Critical patent/JPS58132940A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、テープキャリアデバイスを配線用導体がパタ
ーン形成された単層または多層配線基板、にリフローソ
ルダ法を用いて接続する際のハンダペーストの供給に新
規な技術を駆使した部品搭載基板のリード接続方法に関
するものである。
テープキャリアデバイスを配線基板へ搭載する方式とし
ては、第１図乃至第３図に示すアウターリードボンディ
ング方式が用いられている。このアウターリードボンデ
ィング方式は、インナーリードボンディングされたテー
プキャリアデバイス１をテープからアウターリード２を
付けた第１図に示す状態で切り取り、第２図に示す如く
アウターリード２をフォーミング（成形）シ、配線基板
上にテープキャリアデバイスｌを固定して第３図に示す
ボンディングツール３によりアウターリード２の折曲さ
れた端部を配線基板−４−の銅薄膜等から成るポンディ
ングパッド４に接着し、通電回路を構成するものである
。ここで、アウターリード２とポンディングパッド４の
接続方法は製作の容易性より主としてハンダが用いられ
る。即ち、ハンダペーストを配線基板上のポンディング
パッド４周辺に付着させ、テープキャリアデバイス】を
配線基板上に位置決めした後、加熱炉中で昇温するかあ
るいは赤外線照射等により熱エネルギーを付与しハンダ
を溶融することによりその表面張力で溶融ハンダをポン
ディングパッド４上に集中させてハンダ付けを行なうリ
フローソルダ法が実倫に供される。第４図は従来のりフ
ローソルダ法を説明する模式図であり、第４図（Ａ）は
ハンダペーストをポンディングパッド４上に付着させた
状態を示し、第４図（Ｂ）はりフロ一時のハンダの流れ
る方向を示す。また第４図（Ｃ）はりフロー後の接続状
態を示す○従来のハンダペースト供給法は、印刷、ディ
スペンサ、転写等により配線基板上のポンディングパッ
ド４を含む領域でリード配列方向の全面に一様にハンダ
ペースト層５を被着させまたハンダペースト層５の幅は
アウターリード２のボンディング部７即ちポンディング
パッド４と対面する接着領域より広い領域にまで供給し
ていた。しかしながら、このようなハンダペーストの供
給方法では次の如き欠点がある。即ち、第４図（Ｂ）に
矢印で示す如くリフロ一時の加熱操作でポンディング部
７両端のハンダが表面張力により中央方向に集まるよう
に流れ、第４図（Ｃ）に示す如くミニスヵス部６に集中
するため、アウターリード２のポンディングピッチが小
さくなるにつれてポンディング間のハンダが完全にポン
ディングパッド４上へ吸引されずポンディング間にブリ
ッジ８を生じ易くなる。このブリッジ８を防止するため
にノ・ンダペースト層５の厚さを薄くするとオープン不
良の生じる惧れがあり信頼性が低下する。
本発明は上述の問題点に鑑み、アウターリードのボンデ
ィングピッチが微小となった場合にもリフローソルダ法
に於けるブリッジ及びオープン不良の危惧を取り除き、
アウターリードの適切な接続を行なうことができる新規
有用な部品搭載基板のリード接続方法を提供することを
目的とするものである。
以下、本発明を実施例に従って図面を参照しながら詳説
する。
第５図は本発明の１実施例を説明するリード接続部の構
成説明図であり、第５図囚はハンダペーストの供給状態
を、第５図（Ｂ）はりフロ一時の会ンダの流れを、第５
図（Ｃ）はボンディング時のハンダの配置状態を、それ
ぞれ示すものである。
テープ状のフィルムに列設されたテープキャリアデバイ
ス１を前述した如くアウターリード２が＼ 固着された状態でフィルムよシ切り取り、アウターリー
ド２をフォーミングして配線導体と接続される端部をテ
ープキャリアデバイス１の取付面と略々同一面に折曲し
、ボンディング部を形成する。
このテープキャリアデバイス１を、配線導体が単層又は
絶縁層を介して多層にパターン形成された部品搭載基板
の搭載面に固定位置決めする。この際、部品搭載基板の
配線導体に於いてアウターリード２と接続されるポンデ
ィングパッド４上及びポンディングパッド４間の間隙に
対応する基板面上全域には一様なハンダペースト層５が
層設されている。ハンダペースト層５はアウターリード
２のボンディング部７より若干狭い幅をもってアウター
リード２の配列方向へ連続した層として供給される。ア
ウターリード２のボンディング部７は平担に成形され、
銅薄膜等から成るポンディングパッド４に対面接着され
ることにより電気的導通位置決めしながら赤外線照射に
よりハンダペースト層５を加熱し、ハンダの溶融凝固過
程を介してポンディングパッド４間のハンダを全てポン
ディングパッド４上に集中せしめ、ボンディング部７と
ポンディングパッド４を接着して電気的接続を行なうと
ともにテープキャリアデバイス１を部品搭載基板上に搭
載する。
上記リフローソルダ法を用いたアウターリードの接続工
程に於いて、ハンダペースト層５をアウターリード２の
ボンディング部７の全長より若干狭い領域にのみ供給す
ることにより、リフロ一時のハンダの流れは第５図（Ｂ
）に矢印で示す如くボンディング部７及びポンディング
パッド４の対向面に沿ってその両端方向へ拡がるように
流れ、この流れに即応してポンディングパッド４間のハ
ンダもポンディングパッド４上に吸引されることとなり
、またミニスカス部６にハンダが集中することなくブリ
ッジの形成の危惧が解消される。ここでハンダペースト
の供給幅は狭く設定されていることより、ハンダペース
トの層厚を厚くすることができ、オープン不良を防ぐこ
とが可能となるっハンダは銅等の金属に対しては親和性
を有するが配線基板の基板自体に対しては溶着作用を示
さないこと及び溶融ハンダの表面張力が大きいことより
ポンディングパッド４間の基板生地上に位置するハンダ
はポンディングパッド４とアウターリード２のボンディ
ング部間に位置する溶融・・ンダに含有される方向へ移
動する。アウターリード２間の・・ンダペースト層５Ｌ
る短絡状態を除くためにはポンディングパッド４間に位
置するハンダを完全にポンディングパッド４上へ移動さ
せることが必要であるが、第５図（Ｂ）に示すハンダの
流れはこの移動を促進させる機能を有する。この結果第
５図（０に示す如くポンディングパッド４間を短絡する
ブリッジの形成がないアウタ−リード２相互間が電気的
に独立した接続構造を得ることができる。
以上詳説した如く、本発明によればリフローソルダ法に
よる微小ピッチ接続に於いてもブリッジ、オープン不良
等が防止され、部品搭載基板上に信頼性の高いデバイス
のアウターリードポンディング大行なうことができる。
て＞＋、
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図及び第３図は基本的なアウターリードボ
ンディング法を説明する説明図である。 第４図（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は従来のリフローソルダ法を
説明する模式説明図である。 第５図（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は本発明の１実施例を説明す
るリード接続部の構成説明図である。 １・・・テープキャリアデバイス、２・・・アウターリ
ード、４・・・ポンディングパッド、５・・・ハンダペ
ースト層。 代理人　弁理士　福　士　愛　彦　（他２名）第３図 第１Ｉ図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、配線導体を有する基板上にデバイスを搭載し、該デ
    バイスのアウターリードのボンディング部長より狭い幅
    の前記アウターリード配列領域にのみハンダペースト層
    を一様に被着して前記アウターリードのボンディング部
    と前記配線導体のボンディングバンド部をリフローソル
    ダ法により接着することを特徴とする部品搭載基板のリ
    ード接続方法。
JP57015861A 1982-02-02 1982-02-02 部品搭載基板のリ−ド接続方法 Pending JPS58132940A (ja)

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JP57015861A JPS58132940A (ja) 1982-02-02 1982-02-02 部品搭載基板のリ−ド接続方法

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JPS58132940A true JPS58132940A (ja) 1983-08-08

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ID=11900577

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JP (1) JPS58132940A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS642396A (en) * 1987-06-25 1989-01-06 Mitsubishi Electric Corp Method of mounting electronic part
CN107731772A (zh) * 2017-09-13 2018-02-23 北京无线电测量研究所 一种楔形键合引线加固结构和加固方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS642396A (en) * 1987-06-25 1989-01-06 Mitsubishi Electric Corp Method of mounting electronic part
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