JPS58132941A - 部品搭載基板のリ−ド接続方法 - Google Patents
部品搭載基板のリ−ド接続方法Info
- Publication number
- JPS58132941A JPS58132941A JP57015862A JP1586282A JPS58132941A JP S58132941 A JPS58132941 A JP S58132941A JP 57015862 A JP57015862 A JP 57015862A JP 1586282 A JP1586282 A JP 1586282A JP S58132941 A JPS58132941 A JP S58132941A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pads
- solder
- bonding
- layer
- solder paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/1012—Auxiliary members for bump connectors, e.g. spacers
- H01L2224/10122—Auxiliary members for bump connectors, e.g. spacers being formed on the semiconductor or solid-state body to be connected
- H01L2224/10125—Reinforcing structures
- H01L2224/10126—Bump collar
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/014—Solder alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、配線用導体がパターン形成された単ｊ＃又は
多層配線基板にリフローソルダ方式でテープキャリアデ
バイスをアウターリードポンディングする際のハンダ付
けによるリード接続方法に関するものである。
多層配線基板にリフローソルダ方式でテープキャリアデ
バイスをアウターリードポンディングする際のハンダ付
けによるリード接続方法に関するものである。
配線用導体を有する部品搭載基板上に回路素子等の電子
部品のアウターリードをポンディングする基本的構成に
ついて第１５とともに説明する。
部品のアウターリードをポンディングする基本的構成に
ついて第１５とともに説明する。
インナーリードポンディングされたテープキャリアデバ
イスｌ′Ｊ＆：アウターリード２が着設された状態で搬
送用テープから切り取り、アウターリード２をフォーミ
ング（成形）してテープキャリアデバイスｌの底面（取
付面）と略々同一平面となるポンディング部を形成する
。次に配線基板８上の配線導体の一部を構成するポンデ
ィングパッド４上にアウターリード２のポンディング部
を対面させて両者を接着することによりテープキャリア
デバイスｌを配線基板３上に搭載するとともに通電回路
を構成する。以上によりテープキャリアデバイスのアウ
ターリードポンディングが行なわれる。
イスｌ′Ｊ＆：アウターリード２が着設された状態で搬
送用テープから切り取り、アウターリード２をフォーミ
ング（成形）してテープキャリアデバイスｌの底面（取
付面）と略々同一平面となるポンディング部を形成する
。次に配線基板８上の配線導体の一部を構成するポンデ
ィングパッド４上にアウターリード２のポンディング部
を対面させて両者を接着することによりテープキャリア
デバイスｌを配線基板３上に搭載するとともに通電回路
を構成する。以上によりテープキャリアデバイスのアウ
ターリードポンディングが行なわれる。
また、リフローソルダ方式とは、アウターリードポンデ
ィングする際に帯状のポンディングパッド４が平行に列
設されている区画領域にハンダ材料と溶媒を含むハンダ
ペーストを層設し、このハフ４フペーストをリフロー炉
あるいは赤外線照射で溶融するとともに溶媒を蒸散せし
めることによりハンダを親和性のある金属膜の各ポンデ
ィングパッド４上へ表面張力で集束せしめ、ボンディン
グツールを用いることなくポンディングパッド４とこれ
に対面する複数本のアウターリード２間をそれぞれ同時
に接続するものである。このリフローソルダ方式は、（
１）ハンダを印刷法によシ簡単に被着させることができ
る、（２）ハンダの表面張力によるセルフアライメント
効果が利用できるため、ポンディングパッド４毎に個別
にハンダペーストを被着させる必要がなく、ポンディン
グパッド４の配列区画領域全面に一様なハンダペースト
を層設すれば良い、（３）同時に多数個のデバイスのボ
ンディングが可能である、等の利点を有し、ＩＣ，ＬＳ
Ｉ等の各種回路素子を配線基板へ搭載する技術として非
常に有用なものである。
ィングする際に帯状のポンディングパッド４が平行に列
設されている区画領域にハンダ材料と溶媒を含むハンダ
ペーストを層設し、このハフ４フペーストをリフロー炉
あるいは赤外線照射で溶融するとともに溶媒を蒸散せし
めることによりハンダを親和性のある金属膜の各ポンデ
ィングパッド４上へ表面張力で集束せしめ、ボンディン
グツールを用いることなくポンディングパッド４とこれ
に対面する複数本のアウターリード２間をそれぞれ同時
に接続するものである。このリフローソルダ方式は、（
１）ハンダを印刷法によシ簡単に被着させることができ
る、（２）ハンダの表面張力によるセルフアライメント
効果が利用できるため、ポンディングパッド４毎に個別
にハンダペーストを被着させる必要がなく、ポンディン
グパッド４の配列区画領域全面に一様なハンダペースト
を層設すれば良い、（３）同時に多数個のデバイスのボ
ンディングが可能である、等の利点を有し、ＩＣ，ＬＳ
Ｉ等の各種回路素子を配線基板へ搭載する技術として非
常に有用なものである。
リフローソルダ方式のハンダ供給法としては、ハンダペ
ーストを印刷により供給する方法が製作面で最も簡易迅
速である。印刷によりハンダペーストを供給する方法を
導入すれば、印刷パターンは第２図に示す如くポンディ
ングパッド４上のみに対応させて個別にハンダペースト
層５を形成する方法と第３図に示す如くボンディングバ
ンド４上を含む配線基板上の区画領域に帯状の連続した
ハンダペースト層５を一様に形成する方法が実施可能で
あるがハンダのセルフアライメント効果及び印刷時のず
れを考慮すると第３図の印刷パターンが優れている。し
かしながら、実際に第３図の如くハンダペーストを連続
した帯状パターンで印刷した場合には、第４図に断面図
で示す如く配線基板３上に形成されたパターンの両端部
分でハンダペースト層５のだ九６のため印刷層厚が薄く
なり、このためにリフロー後第５図に示す如くハンダ層
７と両端部のアウターリード２が接着されないオープン
不良８の生じる危惧がある。また第６図に示す如くポン
ディングパッド４に対してハンダペースト層５が印刷ず
れして一方のパターン端部方向へ偏倚配置されるとりフ
ロー後第７図に示す如く偏倚した側のハンダ層７は供給
過剰となりセルフアライメント効果が不完全となってブ
リッジ９を生じポンディングパッド４間が短絡されるこ
ととなり、他方端のハンダ層７は供給不足となってオー
プン不良９を生じ、正常な電気的特性を得ることができ
なくなる。
ーストを印刷により供給する方法が製作面で最も簡易迅
速である。印刷によりハンダペーストを供給する方法を
導入すれば、印刷パターンは第２図に示す如くポンディ
ングパッド４上のみに対応させて個別にハンダペースト
層５を形成する方法と第３図に示す如くボンディングバ
ンド４上を含む配線基板上の区画領域に帯状の連続した
ハンダペースト層５を一様に形成する方法が実施可能で
あるがハンダのセルフアライメント効果及び印刷時のず
れを考慮すると第３図の印刷パターンが優れている。し
かしながら、実際に第３図の如くハンダペーストを連続
した帯状パターンで印刷した場合には、第４図に断面図
で示す如く配線基板３上に形成されたパターンの両端部
分でハンダペースト層５のだ九６のため印刷層厚が薄く
なり、このためにリフロー後第５図に示す如くハンダ層
７と両端部のアウターリード２が接着されないオープン
不良８の生じる危惧がある。また第６図に示す如くポン
ディングパッド４に対してハンダペースト層５が印刷ず
れして一方のパターン端部方向へ偏倚配置されるとりフ
ロー後第７図に示す如く偏倚した側のハンダ層７は供給
過剰となりセルフアライメント効果が不完全となってブ
リッジ９を生じポンディングパッド４間が短絡されるこ
ととなり、他方端のハンダ層７は供給不足となってオー
プン不良９を生じ、正常な電気的特性を得ることができ
なくなる。
本発明は上述の問題に鑑みブリッジ、オープン不良を招
くことなくりフローソルダ方式を導入したデバイスのア
ウターリードボンディングを確実に行なうことのできる
新規有用な部品搭載基板のリード接続方法を提供するこ
とを目的とするものである。
くことなくりフローソルダ方式を導入したデバイスのア
ウターリードボンディングを確実に行なうことのできる
新規有用な部品搭載基板のリード接続方法を提供するこ
とを目的とするものである。
以下、本発明を実施例に従って図面を参照しながら詳説
する。
する。
第８図及び第９図は本発明の１実施例を説明すルホンテ
ィングパッド部及びハンダペースト印刷パターンの平面
図である。第１０図はりフロー後のハンダの被着状態を
示す断面図である。
ィングパッド部及びハンダペースト印刷パターンの平面
図である。第１０図はりフロー後のハンダの被着状態を
示す断面図である。
配線用導体が単層又は絶縁層を介して多層に積層された
部品搭載用配線基板上にテープキャリアデバイスのアウ
ターリードをボンディングするポンディングパッド４が
各々のアウターリードに対応して一定ピッチで複数本列
設され、ポンディングパッド４の片端は配線用導体に連
結されている。
部品搭載用配線基板上にテープキャリアデバイスのアウ
ターリードをボンディングするポンディングパッド４が
各々のアウターリードに対応して一定ピッチで複数本列
設され、ポンディングパッド４の片端は配線用導体に連
結されている。
ポンディングパッド４の幅は１５０〜３００μｍ程度で
ポンディングパッド４間の間隙幅は５０〜１５０μｍ程
度に設定される。またポンディングパッド４の配列領域
の両側位置にはボンディングバンド４と同様の材質及び
形状でかつ通電回路を構成しないダミーパッド１０が同
一ゼッチで並設されている。このダミーパッド１０を含
むポンディングパッド４の配列領域にはハンダペースト
層５が帯状に連続して印刷形成される。このハンダペー
スト層５の印刷は第８図の如く正確に位置決めする必要
はなく第９図に示す様に一方の側に偏倚した状態で印刷
されていてもよい。配線基板材料としてはポリイミド等
の絶縁膜で被覆されたアルミニウム等の金属板、ガラス
エポキシ等の有機樹脂、アルミナ等のセラミック板が使
用され、配線用導体としては金、銀、銅、アルミニウム
等の金属が用いられる。
ポンディングパッド４間の間隙幅は５０〜１５０μｍ程
度に設定される。またポンディングパッド４の配列領域
の両側位置にはボンディングバンド４と同様の材質及び
形状でかつ通電回路を構成しないダミーパッド１０が同
一ゼッチで並設されている。このダミーパッド１０を含
むポンディングパッド４の配列領域にはハンダペースト
層５が帯状に連続して印刷形成される。このハンダペー
スト層５の印刷は第８図の如く正確に位置決めする必要
はなく第９図に示す様に一方の側に偏倚した状態で印刷
されていてもよい。配線基板材料としてはポリイミド等
の絶縁膜で被覆されたアルミニウム等の金属板、ガラス
エポキシ等の有機樹脂、アルミナ等のセラミック板が使
用され、配線用導体としては金、銀、銅、アルミニウム
等の金属が用いられる。
一方、テープキャリアデバイスは′アウターリートが固
着された状態でテープから切り出され、アウターリード
を所定の形状にフォーばングした後配線基板上に載置さ
れ、アウターリードのボンディング部がポンディングパ
ッド４上のハンダペースト層５に接置される。アウター
リードの幅は１５０〜２５０μｍ程度に設定される。
着された状態でテープから切り出され、アウターリード
を所定の形状にフォーばングした後配線基板上に載置さ
れ、アウターリードのボンディング部がポンディングパ
ッド４上のハンダペースト層５に接置される。アウター
リードの幅は１５０〜２５０μｍ程度に設定される。
次に、リフロ一工程に於いて、赤外線照射によりハンダ
ペースト層５に熱エネルギーを付与するとハンダペース
ト層５は溶媒が蒸発するとともに溶融ハンダとなり、そ
の表面張力により親和性のある金ｇ膜のポンディングパ
ッド４上にセルフアライメント効果として移動する。従
ってポンディングパッド４間の配線基板生地上に位置す
るハンダ層が消滅し、ボンディングパッド４相互間の短
絡状態が解消される。この結果、第１０図に示す如く配
線基板３上のポンディングパッド４とアウターリード２
のポンディング部がハンダ層７により１固々に接着され
る。ここで、ハンダペースト層５の印刷ずれに起因する
偏倚端側のブリッジ９の厳戒は、ポンディングパッド４
と、回路を構成しないダミーパッド１０間を橋絡するも
のであり、通電回路に影響を与えることはない。また他
方端側のダミーパッドｌＯ上にはハンダ層７の供給が不
充分となるが、ダミーパッド１０にはリードが齋続され
ないためオーブン不良等の問題は起こらない。同様にハ
ンダペースト層５をポンディングパッド４上に印刷した
際の両端部分のだれに起因する印刷層Ｊ１９Ｅ℃減少も
ダば一パッド１０の付近で 。
ペースト層５に熱エネルギーを付与するとハンダペース
ト層５は溶媒が蒸発するとともに溶融ハンダとなり、そ
の表面張力により親和性のある金ｇ膜のポンディングパ
ッド４上にセルフアライメント効果として移動する。従
ってポンディングパッド４間の配線基板生地上に位置す
るハンダ層が消滅し、ボンディングパッド４相互間の短
絡状態が解消される。この結果、第１０図に示す如く配
線基板３上のポンディングパッド４とアウターリード２
のポンディング部がハンダ層７により１固々に接着され
る。ここで、ハンダペースト層５の印刷ずれに起因する
偏倚端側のブリッジ９の厳戒は、ポンディングパッド４
と、回路を構成しないダミーパッド１０間を橋絡するも
のであり、通電回路に影響を与えることはない。また他
方端側のダミーパッドｌＯ上にはハンダ層７の供給が不
充分となるが、ダミーパッド１０にはリードが齋続され
ないためオーブン不良等の問題は起こらない。同様にハ
ンダペースト層５をポンディングパッド４上に印刷した
際の両端部分のだれに起因する印刷層Ｊ１９Ｅ℃減少も
ダば一パッド１０の付近で 。
起るものであり、ポンディングパッド４の配列領域では
アウターリード２との間でそれぞれ均一な接着状態が形
成される。
アウターリード２との間でそれぞれ均一な接着状態が形
成される。
尚、上記実施例に於いてはテープキャリアデバイスを単
体でリフローソルダ法によりリードボンディングする方
法について説明したが、複数の回路素子を配線基板上に
載置して同時にリードボンディングする場合にも本発明
は適用されるものである。またアウターリードは回路素
子を基板内へ没入させる構成とすることによシフオーば
ングなしでボンディングすることもできる。
体でリフローソルダ法によりリードボンディングする方
法について説明したが、複数の回路素子を配線基板上に
載置して同時にリードボンディングする場合にも本発明
は適用されるものである。またアウターリードは回路素
子を基板内へ没入させる構成とすることによシフオーば
ングなしでボンディングすることもできる。
以上詳説した如く、本発明によればハンダペーストを用
いたりフローソルダ方式のアウターリードポンディング
に於いて、アウターリードとポンディングパッド間の接
続不良が解消され、信頼性及び生産の歩留りを飛躍的に
向上させることができる。
いたりフローソルダ方式のアウターリードポンディング
に於いて、アウターリードとポンディングパッド間の接
続不良が解消され、信頼性及び生産の歩留りを飛躍的に
向上させることができる。
第１図は回路素子のアウターリードを配線基板上にポン
ディングする基本的構成を説明する説明図である。 第２図及び第３図は従来のりフローソルダ方式に於ける
ハンダペーストの印刷パターンを示す平面図である。 第４図は従来のりフローソルダ方式に於けるハンダペー
スト層の形状及びポンディング領域の構成を示す断面図
である。第５図は第４図に於けるボンディング領域のり
フロー後の構成を示す断面図である。 第６図は従来のりフローソルダ方式に於けるハンダペー
スト層の印刷ずれしたパターン形状を示す平１層である
。第７図は第６図のパターン形状を有するボンディング
領域のりフロー後の構成を示す断面図である。 第８図及び第９図は本発明の１実施例を説明するポンデ
ィングパッド部及びノ・ンダペースト印刷パターンの平
面図である。 第１θ図は第９図のハンダペースト印刷パターン形状を
有するポンディング領域のりフロー後の構成を示す断面
図である。 ｌ・・・テープキャリアデバイス、２・・・アウターリ
ード、３・・・配線基板、４・・・ポンディングパッド
、５・・・ハンダペースト層、７・・・・・ンダ層、９
・・・ブリッジ、ｌＯ・・・ダミーパッド。
ディングする基本的構成を説明する説明図である。 第２図及び第３図は従来のりフローソルダ方式に於ける
ハンダペーストの印刷パターンを示す平面図である。 第４図は従来のりフローソルダ方式に於けるハンダペー
スト層の形状及びポンディング領域の構成を示す断面図
である。第５図は第４図に於けるボンディング領域のり
フロー後の構成を示す断面図である。 第６図は従来のりフローソルダ方式に於けるハンダペー
スト層の印刷ずれしたパターン形状を示す平１層である
。第７図は第６図のパターン形状を有するボンディング
領域のりフロー後の構成を示す断面図である。 第８図及び第９図は本発明の１実施例を説明するポンデ
ィングパッド部及びノ・ンダペースト印刷パターンの平
面図である。 第１θ図は第９図のハンダペースト印刷パターン形状を
有するポンディング領域のりフロー後の構成を示す断面
図である。 ｌ・・・テープキャリアデバイス、２・・・アウターリ
ード、３・・・配線基板、４・・・ポンディングパッド
、５・・・ハンダペースト層、７・・・・・ンダ層、９
・・・ブリッジ、ｌＯ・・・ダミーパッド。
Claims (1)
- １、基板上に搭載されるデバイスの各リードと接着され
るポンディングパッドを前記基板上に配列するとともに
前記ポンディングパッドの配列領域の両側端位置に前記
ポンディングパッドと近似するダミーパッドを付設し、
該ダミーパッドを含む前記ポンディングパッド上にハン
ダペーストを連続した層状に被着せしめ、リフローソル
ダ法により前記リードと前記ポンディングパッドを被着
せしめることを特徴とする部品搭載基板のリード接続方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57015862A JPS58132941A (ja) | 1982-02-02 | 1982-02-02 | 部品搭載基板のリ−ド接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57015862A JPS58132941A (ja) | 1982-02-02 | 1982-02-02 | 部品搭載基板のリ−ド接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58132941A true JPS58132941A (ja) | 1983-08-08 |
Family
ID=11900604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57015862A Pending JPS58132941A (ja) | 1982-02-02 | 1982-02-02 | 部品搭載基板のリ−ド接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58132941A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60130672U (ja) * | 1984-02-10 | 1985-09-02 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線基板 |
| JPS60211892A (ja) * | 1984-04-05 | 1985-10-24 | 関西日本電気株式会社 | Ｉｃの固着方法 |
| JPS625690A (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-12 | 沖電気工業株式会社 | 電子部品の半田付け方法 |
| JPS6338367U (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-11 | ||
| JPS63296390A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-02 | Canon Inc | フィルムキャリア実装構造 |
| JPH0198292A (ja) * | 1987-06-18 | 1989-04-17 | Toyo Commun Equip Co Ltd | プリント基板はんだペースト印刷方法 |
| JPH01259594A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-17 | Fujitsu Ltd | 印刷配線板の実装方法 |
| JPH0286175U (ja) * | 1988-12-22 | 1990-07-09 | ||
| JPH0758147A (ja) * | 1993-08-10 | 1995-03-03 | Nec Corp | テープキャリアパッケージ |
| JPH09186445A (ja) * | 1997-02-10 | 1997-07-15 | Fujitsu Ltd | ソルダークリームの印刷方法 |
| US7591671B2 (en) | 2005-11-23 | 2009-09-22 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Connector for display device |
| US20120049359A1 (en) * | 2010-08-30 | 2012-03-01 | Wen-Jeng Fan | Ball grid array package |
| CN103201829A (zh) * | 2010-11-04 | 2013-07-10 | 半导体元件工业有限责任公司 | 电路装置及其制造方法 |
-
1982
- 1982-02-02 JP JP57015862A patent/JPS58132941A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60130672U (ja) * | 1984-02-10 | 1985-09-02 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線基板 |
| JPS60211892A (ja) * | 1984-04-05 | 1985-10-24 | 関西日本電気株式会社 | Ｉｃの固着方法 |
| JPH0435917B2 (ja) * | 1985-07-02 | 1992-06-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | |
| JPS625690A (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-12 | 沖電気工業株式会社 | 電子部品の半田付け方法 |
| JPS6338367U (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-11 | ||
| JPS63296390A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-02 | Canon Inc | フィルムキャリア実装構造 |
| JPH0198292A (ja) * | 1987-06-18 | 1989-04-17 | Toyo Commun Equip Co Ltd | プリント基板はんだペースト印刷方法 |
| JPH01259594A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-17 | Fujitsu Ltd | 印刷配線板の実装方法 |
| JPH0286175U (ja) * | 1988-12-22 | 1990-07-09 | ||
| JPH0758147A (ja) * | 1993-08-10 | 1995-03-03 | Nec Corp | テープキャリアパッケージ |
| JPH09186445A (ja) * | 1997-02-10 | 1997-07-15 | Fujitsu Ltd | ソルダークリームの印刷方法 |
| US7591671B2 (en) | 2005-11-23 | 2009-09-22 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Connector for display device |
| US20120049359A1 (en) * | 2010-08-30 | 2012-03-01 | Wen-Jeng Fan | Ball grid array package |
| CN103201829A (zh) * | 2010-11-04 | 2013-07-10 | 半导体元件工业有限责任公司 | 电路装置及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0530840B1 (en) | Electric circuit board module and method for producing electric circuit board module | |
| JPH06103703B2 (ja) | 半田付け方法 | |
| JPH0714106B2 (ja) | 部品の半田付け方法とその装置 | |
| JPS58132941A (ja) | 部品搭載基板のリ−ド接続方法 | |
| JPH02312296A (ja) | 高密度実装モジュールの製造方法 | |
| JP3554650B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPH01319993A (ja) | プリント回路基板の接続方法 | |
| JP2542794B2 (ja) | 配線板の製造方法 | |
| JP2850761B2 (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| JPH10163261A (ja) | 電子部品搭載用配線基板の製造方法 | |
| JP3523418B2 (ja) | 配線基板 | |
| JPS6364079B2 (ja) | ||
| WO2024023980A1 (ja) | 部品実装基板 | |
| JP2619164B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH08181449A (ja) | 電子回路基板の接続電極とその製造方法 | |
| JP2000077812A (ja) | 基板の接続方法 | |
| US20220361329A1 (en) | Method for Forming Flipped-Conductor-Patch | |
| JP2023156805A (ja) | プリント回路板の製造方法、プリント回路板及びプリント回路板用構造体 | |
| JPH08264914A (ja) | 加熱圧着接続型バンプ付きｆｐｃ | |
| JPS6030195A (ja) | リ−ド接続方法 | |
| JPH04139894A (ja) | 多層セラミック基板 | |
| JPH0391990A (ja) | 半導体装置のボンディング方法及びボンディング装置 | |
| JPS60260195A (ja) | 複数層プリント回路基板及びその組付体の製造方法 | |
| JPS58132940A (ja) | 部品搭載基板のリ−ド接続方法 | |
| JPH03101195A (ja) | 多層プリント配線基板の接続方法 |