JPH0198292A - プリント基板はんだペースト印刷方法 - Google Patents
プリント基板はんだペースト印刷方法Info
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- JPH0198292A JPH0198292A JP15220587A JP15220587A JPH0198292A JP H0198292 A JPH0198292 A JP H0198292A JP 15220587 A JP15220587 A JP 15220587A JP 15220587 A JP15220587 A JP 15220587A JP H0198292 A JPH0198292 A JP H0198292A
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- Japan
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- pattern
- bonding material
- metal bonding
- slits
- cream solder
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント基板のパターン上に金属接合材料を印
刷する方法、殊に小型ティップ或いはフラットパッケー
ジ型ＩＣ等の表面実装型部品を実装する基板上に設ける
パターンの相互間隙が狭い場合に適した金属接合材料印
刷方法に関する。
刷する方法、殊に小型ティップ或いはフラットパッケー
ジ型ＩＣ等の表面実装型部品を実装する基板上に設ける
パターンの相互間隙が狭い場合に適した金属接合材料印
刷方法に関する。
（従来技術）
近年電子機器の超小型軽量化をはかるために小型チィッ
プ部品或はフラットパッケージをＩＣ等の表面実装部品
を用いて高密度実装を行うようになった。
プ部品或はフラットパッケージをＩＣ等の表面実装部品
を用いて高密度実装を行うようになった。
これら表面実装部品をはんだ付は実装するＫは一定温度
に溶融したはんだに浸す従来のフロ一方式に代シ、前も
って基板のパターン上に一定量のはんだ層を形成してお
きこの上にチィップ部品等を載せた状態にて加熱して前
記はんだ層を溶融することによってはんだ付けをするり
フロ一方式が多用されている。
に溶融したはんだに浸す従来のフロ一方式に代シ、前も
って基板のパターン上に一定量のはんだ層を形成してお
きこの上にチィップ部品等を載せた状態にて加熱して前
記はんだ層を溶融することによってはんだ付けをするり
フロ一方式が多用されている。
リフロ一方式によれば、従来のフロ一方式に比べてはん
だの量が少なくて済み装置の軽量化がはかられる他２部
品の移動が少なくはんだ付は性が向上しかつ外部からは
んだを供給するための部品間隙間が不要であり高密度実
装が可能であシ、更には部品面を転倒する必要がないこ
とからプリント基板にティップ部品等を接着しておく前
作業が不要である等多くの利点がある。
だの量が少なくて済み装置の軽量化がはかられる他２部
品の移動が少なくはんだ付は性が向上しかつ外部からは
んだを供給するための部品間隙間が不要であり高密度実
装が可能であシ、更には部品面を転倒する必要がないこ
とからプリント基板にティップ部品等を接着しておく前
作業が不要である等多くの利点がある。
従来のりフロ一方式によるはんだ層形成方法は第２図（
ａｌに示す如くスクリーン印刷によるものが多く、プリ
ント基板上のパターンに対応してスクリーンフィルム（
主に金属マスク）ニパターンと同形のスリットを設は該
スクリーンフィルムの上から被印刷物であるクリームは
んだ等の金属接合材料を塗布し、パターン上に載せるも
のである。しかしながら上記方法では金属接合材料の塗
布量の調整が困難であシ、又パターン面積の大きさに比
例して該金属接合材料の塗布量も多くなるのでフラット
パッケージ型ＩＣを実装する場合のように隣接するパタ
ーンの相互間隙が狭い場合には相互パターン間に前記金
属接合材料がブリッジを形成し、更に小型ティップ部品
等を実装する場合に於ては、実装部のパターンに対し前
記金属接合材料が過食となるため該金属接合材料の溶融
時間の較差がある場合には一方の端子部に於ける金属接
合材料が溶融することにより生ずる力に誘引されて他方
端子がパターンから浮遊した状態にて固定されることか
ある。前記欠点は実装後の手直し作業に多大の時間を要
するものである。また第２図（ｂｌ及び（ｃｌに示す如
くスクリーンフィルムの貫通部の大きさをパターンよシ
小さくする方法も試みてみたが依然として金属接合材料
の塗布量が過量であシ又、スクリーンフィルムの貫通部
の大きさを微少にすると金属接合材料が該貫通部に詰ま
ってしまいパターン上に塗布できない欠点があった。
ａｌに示す如くスクリーン印刷によるものが多く、プリ
ント基板上のパターンに対応してスクリーンフィルム（
主に金属マスク）ニパターンと同形のスリットを設は該
スクリーンフィルムの上から被印刷物であるクリームは
んだ等の金属接合材料を塗布し、パターン上に載せるも
のである。しかしながら上記方法では金属接合材料の塗
布量の調整が困難であシ、又パターン面積の大きさに比
例して該金属接合材料の塗布量も多くなるのでフラット
パッケージ型ＩＣを実装する場合のように隣接するパタ
ーンの相互間隙が狭い場合には相互パターン間に前記金
属接合材料がブリッジを形成し、更に小型ティップ部品
等を実装する場合に於ては、実装部のパターンに対し前
記金属接合材料が過食となるため該金属接合材料の溶融
時間の較差がある場合には一方の端子部に於ける金属接
合材料が溶融することにより生ずる力に誘引されて他方
端子がパターンから浮遊した状態にて固定されることか
ある。前記欠点は実装後の手直し作業に多大の時間を要
するものである。また第２図（ｂｌ及び（ｃｌに示す如
くスクリーンフィルムの貫通部の大きさをパターンよシ
小さくする方法も試みてみたが依然として金属接合材料
の塗布量が過量であシ又、スクリーンフィルムの貫通部
の大きさを微少にすると金属接合材料が該貫通部に詰ま
ってしまいパターン上に塗布できない欠点があった。
（発明の目的）
本発明は上述したような従来のりフロ一方式に於ける金
属接合材料塗布時の問題を解決するためになされたもの
であって、簡単なスリットを介して金属接合材料を塗布
し、該塗布量を調整可能とすると共に作業効率の向上な
図った金属接合材料塗布方法を提供することを目的とす
る。
属接合材料塗布時の問題を解決するためになされたもの
であって、簡単なスリットを介して金属接合材料を塗布
し、該塗布量を調整可能とすると共に作業効率の向上な
図った金属接合材料塗布方法を提供することを目的とす
る。
（発明の概要）
上記目的を達成するために本発明に於ては隣接するパタ
ーンの２端部間に渡設するよう帯状に金属接合材料を印
刷するよう構成する。
ーンの２端部間に渡設するよう帯状に金属接合材料を印
刷するよう構成する。
（発明の実施例）
以下図示した実施例に基づき本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すスクリーンフィルムと
プリントパターンの構成図である。
プリントパターンの構成図である。
同図に於て１はプリント基板であって該プリント基板上
には塔載する部品の接続端子に対応したパターン２を構
成し、金属接合材料の塗布は前記プリント基板上にスリ
ット４を有する金属マスク３を覆い該金属マスク３の上
からクリームはんだ等を塗布し、塗料は前記スリット４
を介しパターン２の上に付着させるものである。
には塔載する部品の接続端子に対応したパターン２を構
成し、金属接合材料の塗布は前記プリント基板上にスリ
ット４を有する金属マスク３を覆い該金属マスク３の上
からクリームはんだ等を塗布し、塗料は前記スリット４
を介しパターン２の上に付着させるものである。
第３図は第１図に於けるパターン及びスリット部を示す
ものである。同図に示す如くスリット４は複数のパター
ン上に連続した帯として渡設するよう構成する。
ものである。同図に示す如くスリット４は複数のパター
ン上に連続した帯として渡設するよう構成する。
第４図は上記手法により塗布したクリームはんだ、及び
パターンの状態を示す図である。このような状態の基板
上に部品の接続端子をパターンに合わせ置据し、熱伝導
或いは輻射熱等によりフリームはんだを溶融し接着させ
るものである。この場合、加熱前にパターンとパターン
との間に付着しているクリームはんだは加熱され溶融す
る時に毛管現象によりバターン上に誘引され、相互パタ
ーン間にはブリッジは形成しない。又パターンの形状及
び相互間隙の大小によりスリットの幅を増減しクリーム
はんだの塗布量を調整することができる。
パターンの状態を示す図である。このような状態の基板
上に部品の接続端子をパターンに合わせ置据し、熱伝導
或いは輻射熱等によりフリームはんだを溶融し接着させ
るものである。この場合、加熱前にパターンとパターン
との間に付着しているクリームはんだは加熱され溶融す
る時に毛管現象によりバターン上に誘引され、相互パタ
ーン間にはブリッジは形成しない。又パターンの形状及
び相互間隙の大小によりスリットの幅を増減しクリーム
はんだの塗布量を調整することができる。
一方連続隣接していないパターンに於ても使用すること
は可能であシ又１本発明には図示していないがパターン
面積の大きさによりバターン上に２本のスリットを介し
てクリームはんだを塗布してもよい。
は可能であシ又１本発明には図示していないがパターン
面積の大きさによりバターン上に２本のスリットを介し
てクリームはんだを塗布してもよい。
（発明の効果）
本発明は以上説明した如く構成するものであるから、ス
リットの幅を加減することによって塗布量を調整し夫々
パターンの大きさにより変化する最適なはんだ量を供給
できるため従来に於いて発生する相互パターン間のブリ
ッジ及び小型ティップ部品等の不完全接着を防止すると
とができる。更にパターンの一部のみにクリームはんだ
等を塗布するためパターンに対し印刷フィルムが多少摩
れていても差し支えないので印刷フィルムと基板との相
対位置は厳密な精度を要求されず、印刷に於ける制御が
簡単であると共に作業効率を向上するうえで著しい効果
がある。
リットの幅を加減することによって塗布量を調整し夫々
パターンの大きさにより変化する最適なはんだ量を供給
できるため従来に於いて発生する相互パターン間のブリ
ッジ及び小型ティップ部品等の不完全接着を防止すると
とができる。更にパターンの一部のみにクリームはんだ
等を塗布するためパターンに対し印刷フィルムが多少摩
れていても差し支えないので印刷フィルムと基板との相
対位置は厳密な精度を要求されず、印刷に於ける制御が
簡単であると共に作業効率を向上するうえで著しい効果
がある。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図、第２図（ａｌ
は従来の実施例を示す構成図、第２図（ｂｌ及び（ｃｌ
は試験的に作成したスリットヲ示す図。 第３図は第１図の構成の一部を示す図、第４図は基板上
に塗布した金属接合材料の状態を示す図である。 １・・・・・・・・・プリント基板、 ２・・・・
・・・・・パターン、 ３・・・・・・・・・スク
リーンフィルム。 ４・・・・・・・−・スリット、 ５・・−・・
・・・・クリームはんだ
は従来の実施例を示す構成図、第２図（ｂｌ及び（ｃｌ
は試験的に作成したスリットヲ示す図。 第３図は第１図の構成の一部を示す図、第４図は基板上
に塗布した金属接合材料の状態を示す図である。 １・・・・・・・・・プリント基板、 ２・・・・
・・・・・パターン、 ３・・・・・・・・・スク
リーンフィルム。 ４・・・・・・・−・スリット、 ５・・−・・
・・・・クリームはんだ
Claims (1)
- 小型チィップ部品或いはフラットパッケージ型ＩＣ等
の表面実装部品を装着するプリント基板のパターン上に
クリームハンダ等の金属接合材料をスクリーン印刷又は
オフセット印刷等により印刷する場合に於て，隣接する
パターンの２端部間に渡設するよう帯状に金属接合材料
を印刷したことを特徴とするプリント基板はんだペース
ト印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15220587A JPH0198292A (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | プリント基板はんだペースト印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15220587A JPH0198292A (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | プリント基板はんだペースト印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0198292A true JPH0198292A (ja) | 1989-04-17 |
Family
ID=15535361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15220587A Pending JPH0198292A (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | プリント基板はんだペースト印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0198292A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100493189B1 (ko) * | 1997-12-29 | 2005-09-26 | 삼성테크윈 주식회사 | 리이드프레임제조방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58132941A (ja) * | 1982-02-02 | 1983-08-08 | Sharp Corp | 部品搭載基板のリ−ド接続方法 |
| JPS59145592A (ja) * | 1984-01-17 | 1984-08-21 | 株式会社ケンウッド | 印刷配線基板への電子部品の取付法 |
-
1987
- 1987-06-18 JP JP15220587A patent/JPH0198292A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58132941A (ja) * | 1982-02-02 | 1983-08-08 | Sharp Corp | 部品搭載基板のリ−ド接続方法 |
| JPS59145592A (ja) * | 1984-01-17 | 1984-08-21 | 株式会社ケンウッド | 印刷配線基板への電子部品の取付法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100493189B1 (ko) * | 1997-12-29 | 2005-09-26 | 삼성테크윈 주식회사 | 리이드프레임제조방법 |
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