JPH0223694A - チップ部品の取付構造 - Google Patents
チップ部品の取付構造Info
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- JPH0223694A JPH0223694A JP17328688A JP17328688A JPH0223694A JP H0223694 A JPH0223694 A JP H0223694A JP 17328688 A JP17328688 A JP 17328688A JP 17328688 A JP17328688 A JP 17328688A JP H0223694 A JPH0223694 A JP H0223694A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、チップコンデンサやチップ抵抗器等のように
両端部にそれぞれ端子電極を有するチップ部品を、回路
基板のランド部に塗布されたクリーム半田によって回路
基板のランド部へ半田付けするチ・シブ部品の取付構造
に関するものである。
両端部にそれぞれ端子電極を有するチップ部品を、回路
基板のランド部に塗布されたクリーム半田によって回路
基板のランド部へ半田付けするチ・シブ部品の取付構造
に関するものである。
（従来の技術）
第８図に示すように、チップコンデンサやチップ抵抗器
等のチップ部品１は、直方体状のチップ部品本体２の両
端部にそれぞれ端子電極８，４を有し、これら端子電極
３，４は、チップ部品１の回路基板への実装時、この回
路基板のランド部に直接、半田付けされる。
等のチップ部品１は、直方体状のチップ部品本体２の両
端部にそれぞれ端子電極８，４を有し、これら端子電極
３，４は、チップ部品１の回路基板への実装時、この回
路基板のランド部に直接、半田付けされる。
従来、第８図のようなチップ部品１が実装される回路基
板には、通常、第４図および第５図に示すように、チッ
プ部品１の端子電ｍ３．４が回路基板Ｐに重なる重なり
部分の面積よりも大きなランド部５．６が形成されてお
り、これらランド部５．６にチップ部品１の端子電極８
，４が半田付けされる。すなわち、ランド部５，６上に
クリ−は法により、チップ部品１の端子電極３および４
をそれぞれランド部５および６に半田付けしている。
板には、通常、第４図および第５図に示すように、チッ
プ部品１の端子電ｍ３．４が回路基板Ｐに重なる重なり
部分の面積よりも大きなランド部５．６が形成されてお
り、これらランド部５．６にチップ部品１の端子電極８
，４が半田付けされる。すなわち、ランド部５，６上に
クリ−は法により、チップ部品１の端子電極３および４
をそれぞれランド部５および６に半田付けしている。
（発明が解決しようとする問題点）
上述したようなランド部５および６を有する回路基板Ｐ
に、リフロー半田付は法によりチップ部品１の端子電極
８および４１Ｎ：半田付けする場合、クリーム半田７が
加熱されて再溶融し、さらに凝固する過程で、回路基板
Ｐ上でチップ部品１が立ち上がるという問題があった。
に、リフロー半田付は法によりチップ部品１の端子電極
８および４１Ｎ：半田付けする場合、クリーム半田７が
加熱されて再溶融し、さらに凝固する過程で、回路基板
Ｐ上でチップ部品１が立ち上がるという問題があった。
このような問題の発生の原因としては、チップ部品１の
端子電極８゜４に対してランド部５．６の寸法が適切で
ないこと、リフロー半田付は時にランド部５．６に塗布
されているクリーム半田７に加えられる熱が不均一であ
ること、ランド部５．６上のクリーム半田７の塗布量が
異なること、チップ部品１がランド部５，６に対して大
きくずれていること等が挙げられる。たとえば、チップ
部品１の端子電極３゜４に対してランド部５．６の寸法
が大きい場合には、リフロー半田付は時にクリーム半田
７からチップ部品１の端子電極８および４に作用する表
面張力が大きくなる。また、第６図に示すように、ラン
ド部５，６に対するクリーム半田７の塗布量やクリーム
半田７の加熱が不均一である等により、ランド部５およ
び６の溶融時期がずれ、ランド部５のクリーム半田７が
さきに溶融した場合、この溶融したクリーム半田７にチ
ップ部品１の端子電極８がヌレ、そこに作用する表面張
力Ｆ１がさきに発生する。この表面張力Ｆ□は、チップ
部品１の端面に対して垂直でチップ部品１の外方に向い
た成分Ｆ１１を有し、チップ部品１には端子電極８の回
路基板Ｐのコーナ一部Ｂを回転の中心として矢印Ａ□の
向きにチップ部品１を回転させようとするモーメントＭ
ｐを作用させる。そして、このモーメントＭｒ＋がチ
ップ部品１の自重によるモーメントＭｗを越えると、チ
ップ部品１の浮きや立ち上がりが発生することになる。
端子電極８゜４に対してランド部５．６の寸法が適切で
ないこと、リフロー半田付は時にランド部５．６に塗布
されているクリーム半田７に加えられる熱が不均一であ
ること、ランド部５．６上のクリーム半田７の塗布量が
異なること、チップ部品１がランド部５，６に対して大
きくずれていること等が挙げられる。たとえば、チップ
部品１の端子電極３゜４に対してランド部５．６の寸法
が大きい場合には、リフロー半田付は時にクリーム半田
７からチップ部品１の端子電極８および４に作用する表
面張力が大きくなる。また、第６図に示すように、ラン
ド部５，６に対するクリーム半田７の塗布量やクリーム
半田７の加熱が不均一である等により、ランド部５およ
び６の溶融時期がずれ、ランド部５のクリーム半田７が
さきに溶融した場合、この溶融したクリーム半田７にチ
ップ部品１の端子電極８がヌレ、そこに作用する表面張
力Ｆ１がさきに発生する。この表面張力Ｆ□は、チップ
部品１の端面に対して垂直でチップ部品１の外方に向い
た成分Ｆ１１を有し、チップ部品１には端子電極８の回
路基板Ｐのコーナ一部Ｂを回転の中心として矢印Ａ□の
向きにチップ部品１を回転させようとするモーメントＭ
ｐを作用させる。そして、このモーメントＭｒ＋がチ
ップ部品１の自重によるモーメントＭｗを越えると、チ
ップ部品１の浮きや立ち上がりが発生することになる。
よって、この浮きや立ち上がりは、重量の小さい小型の
チップ部品はど多く発生する。
チップ部品はど多く発生する。
なお、ランド部５．６がチップ部品１の端面から出ない
ようにすれば、浮きや立ち上がりを防止することができ
るが、これはチップ部品１の半田付後に半田付状態の確
認がしにくく適切でない。
ようにすれば、浮きや立ち上がりを防止することができ
るが、これはチップ部品１の半田付後に半田付状態の確
認がしにくく適切でない。
そこで本発明は、リフロー半田付は時にチップ部品が溶
融したクリーム半田の表面張力により回路基板のパター
ン面に対して立ったり浮いたりするのを防止することが
できるチップ部品の取付構造を提供することを目的とす
るものである。
融したクリーム半田の表面張力により回路基板のパター
ン面に対して立ったり浮いたりするのを防止することが
できるチップ部品の取付構造を提供することを目的とす
るものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明のチップ部品の取付構造は、両端部にそンド部に
半田付けされてなる回路基板へのチップ部品の取付構造
を基本構造とし次のような構造が採用される。
半田付けされてなる回路基板へのチップ部品の取付構造
を基本構造とし次のような構造が採用される。
すなわち、少なくともチップ部品の各端面側からはみ出
したランド部が半田レジストでマスクすることによって
複数個に分割され、チップ部品が半田レジストで分割さ
れたランド部の領域で半田付けされている。
したランド部が半田レジストでマスクすることによって
複数個に分割され、チップ部品が半田レジストで分割さ
れたランド部の領域で半田付けされている。
（作用）
本発明のチップ部品の取付構造によれば、少なくともチ
ップ部品の各端面側からはみ出したランド部を半田レジ
ストでマスクすることによって分割しているので、チッ
プ部品の各端面側からはみ出したランド部に付着するク
リーム半田の量が少なくなり、クリーム半田溶離時にチ
ップ部品を立たせたり、浮かせたりするチップ部品の端
面に垂直な半田の表面張力の成分を小さくすることがで
きる。
ップ部品の各端面側からはみ出したランド部を半田レジ
ストでマスクすることによって分割しているので、チッ
プ部品の各端面側からはみ出したランド部に付着するク
リーム半田の量が少なくなり、クリーム半田溶離時にチ
ップ部品を立たせたり、浮かせたりするチップ部品の端
面に垂直な半田の表面張力の成分を小さくすることがで
きる。
（実施例）
以−ドに、本発明のチップ部品の取付構造の実施例を示
す平面図を第１図に、また、この第１図の側断面図を第
２図に示すが、従来の技術の項で説明した従来例と同一
の部分には、同一の番号を付して説明を省略する。
す平面図を第１図に、また、この第１図の側断面図を第
２図に示すが、従来の技術の項で説明した従来例と同一
の部分には、同一の番号を付して説明を省略する。
この実施例の特徴は、第５図および第６図において説明
したチップ部品の取付構造において、各ランド部５．６
が半田レジスト８でマスクすることによって２つに分割
されたところにある。
したチップ部品の取付構造において、各ランド部５．６
が半田レジスト８でマスクすることによって２つに分割
されたところにある。
すなわち、ランド部５，６を所定のギャップｇの半田レ
ジストでマスクし、２つに分割され、また、チップ部品
１の端面側からはみ出したランド部５，６も所定のギャ
ップｄだけを残し、残りのはみ出したランド部５，６と
、ランド部５，６を除く回路基板Ｐの一表面上を半田レ
ジストでマスクする。このランド部５，６をマスクした
半田レジスト８は、たとえば、スクリーン印Ｃするが、
全面に塗布したのちエツチングで所定の大きさに形成さ
れるものであり、膜厚は１０〜１５μｍ程度である。半
田レジストでマスクすることによって分割されたランド
部５ａ、５ｂおよび６ａ、６ｂに、膜厚が１５０〜２０
０μＩｎ程度のクリーム半田７を塗布し、リフロー半田
することにより、田魯案される。なお、ランド部を分割
している半田レジスト上にクリーム半田７が塗布されて
もリフロー半田付は時にランド部５ａ＋ ５ｂ＋ ６ａ
＋６ｂに塗布されたクリーム半田の表面張力によって引
きよせられるので、ランド部を分割している半田レジス
ト上にはクリーム半田７が残らない。
ジストでマスクし、２つに分割され、また、チップ部品
１の端面側からはみ出したランド部５，６も所定のギャ
ップｄだけを残し、残りのはみ出したランド部５，６と
、ランド部５，６を除く回路基板Ｐの一表面上を半田レ
ジストでマスクする。このランド部５，６をマスクした
半田レジスト８は、たとえば、スクリーン印Ｃするが、
全面に塗布したのちエツチングで所定の大きさに形成さ
れるものであり、膜厚は１０〜１５μｍ程度である。半
田レジストでマスクすることによって分割されたランド
部５ａ、５ｂおよび６ａ、６ｂに、膜厚が１５０〜２０
０μＩｎ程度のクリーム半田７を塗布し、リフロー半田
することにより、田魯案される。なお、ランド部を分割
している半田レジスト上にクリーム半田７が塗布されて
もリフロー半田付は時にランド部５ａ＋ ５ｂ＋ ６ａ
＋６ｂに塗布されたクリーム半田の表面張力によって引
きよせられるので、ランド部を分割している半田レジス
ト上にはクリーム半田７が残らない。
上述した実施例において、半田レジストでマスクするこ
とによってランド部が２つに分割したものを示したが、
これに限るものではなく、少なくともチップ部品の各端
部側からはみ出したランド部が分割されていればよい。
とによってランド部が２つに分割したものを示したが、
これに限るものではなく、少なくともチップ部品の各端
部側からはみ出したランド部が分割されていればよい。
また、半田付は時のチップ部品の端部側の半田付着量を
調整するために、半田レジストのパターンの幅ｇやチッ
プ部品の端部側からはみ出すランド部のギャップｄを適
宜変更してもよい。
調整するために、半田レジストのパターンの幅ｇやチッ
プ部品の端部側からはみ出すランド部のギャップｄを適
宜変更してもよい。
さらに、ランド部が２つに分割されたものを示したが、
これに限るものではなく、２以上に分割してもよい。ま
た、半田レジストによるマスクは、分割したランド部を
除く領域に行なったが、少なくともランド部を分割する
領域に半田レジストをマスクしていればよい。
これに限るものではなく、２以上に分割してもよい。ま
た、半田レジストによるマスクは、分割したランド部を
除く領域に行なったが、少なくともランド部を分割する
領域に半田レジストをマスクしていればよい。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明のチップ部品の取付構造は
、少なくともチップ部品の端部側からはみ出したランド
部が分割されているので、チップ部品の端面に付着する
半田量を減らすことができ、チップ部品の立ち上がりや
浮きを防止することができる。また、ランド部の分割は
、半田レジストのマスクによるものなので半田レジスト
に半田が付着せず、半田付けされた部分がブリッジする
ことを防止できる。さらに、ランド部にメツキレジスト
をマスクするだけで容易にランド部を分割することがで
きる。さらに、また、チップ部品の端面側からはみ出し
たランド部を見ることによって半田付状態の確認が容易
にできる。
、少なくともチップ部品の端部側からはみ出したランド
部が分割されているので、チップ部品の端面に付着する
半田量を減らすことができ、チップ部品の立ち上がりや
浮きを防止することができる。また、ランド部の分割は
、半田レジストのマスクによるものなので半田レジスト
に半田が付着せず、半田付けされた部分がブリッジする
ことを防止できる。さらに、ランド部にメツキレジスト
をマスクするだけで容易にランド部を分割することがで
きる。さらに、また、チップ部品の端面側からはみ出し
たランド部を見ることによって半田付状態の確認が容易
にできる。
第１図は本発明のチップ部品の取付構造を示す平面図、
第２図は第１図のｘ−ｘ’線に沿う側断面図、第８図は
従来のチップ部品の外観斜視図、第４図は従来のチップ
部品の取付構造を示す平面図、第５図は第４図のＩ−１
’綿に沿う側断面図、第７図は第５図のチップ部品の取
付構造においてチップ部品に作用する力の説明図である
。 １・・・チップ部品、２・・・チップ部品本体、３．４
・・・端子電極、５．６．５ａ、５ｂ、８ａ、６ｂ−＝
ランド部、７・・・クリーム半田、８・・・メツキレジ
スト、Ｐ・・・回路基板。
第２図は第１図のｘ−ｘ’線に沿う側断面図、第８図は
従来のチップ部品の外観斜視図、第４図は従来のチップ
部品の取付構造を示す平面図、第５図は第４図のＩ−１
’綿に沿う側断面図、第７図は第５図のチップ部品の取
付構造においてチップ部品に作用する力の説明図である
。 １・・・チップ部品、２・・・チップ部品本体、３．４
・・・端子電極、５．６．５ａ、５ｂ、８ａ、６ｂ−＝
ランド部、７・・・クリーム半田、８・・・メツキレジ
スト、Ｐ・・・回路基板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 両端部にそれぞれ端子電極を有するチップ部品が回路
基板のランド部に塗布されたクリーム半田によつて、ラ
ンド部に半田付けされてなる回路基板へのチップ部品の
取付構造において、 少なくともチップ部品の各端部側からはみ出したランド
部が、半田レジストでマスクすることによって複数個に
分割され、チップ部品が半田レジストで分割されたラン
ド部の領域で半田付けされていることを特徴とするチッ
プ部品の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17328688A JPH0223694A (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | チップ部品の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17328688A JPH0223694A (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | チップ部品の取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0223694A true JPH0223694A (ja) | 1990-01-25 |
Family
ID=15957633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17328688A Pending JPH0223694A (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | チップ部品の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0223694A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0907308A1 (en) * | 1996-05-29 | 1999-04-07 | Rohm Co., Ltd. | Method for mounting terminal on circuit board and circuit board |
| JP2002100412A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Mitsumi Electric Co Ltd | 二次電池保護回路基板におけるニッケルブロックの取付機構 |
| JP2006216729A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2006324424A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Omron Corp | 不良要因分析システム |
| JP2010212723A (ja) * | 2010-05-17 | 2010-09-24 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-07-12 JP JP17328688A patent/JPH0223694A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0907308A1 (en) * | 1996-05-29 | 1999-04-07 | Rohm Co., Ltd. | Method for mounting terminal on circuit board and circuit board |
| EP0907308A4 (en) * | 1996-05-29 | 2005-03-30 | Rohm Co Ltd | METHOD OF MOUNTING TERMINAL ON CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD |
| JP2002100412A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Mitsumi Electric Co Ltd | 二次電池保護回路基板におけるニッケルブロックの取付機構 |
| JP2006216729A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP4600065B2 (ja) * | 2005-02-03 | 2010-12-15 | 富士電機システムズ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2006324424A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Omron Corp | 不良要因分析システム |
| JP2010212723A (ja) * | 2010-05-17 | 2010-09-24 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
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