JPH04264796A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH04264796A JPH04264796A JP2606191A JP2606191A JPH04264796A JP H04264796 A JPH04264796 A JP H04264796A JP 2606191 A JP2606191 A JP 2606191A JP 2606191 A JP2606191 A JP 2606191A JP H04264796 A JPH04264796 A JP H04264796A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- solder
- land
- wiring board
- cream solder
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 66
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 21
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 5
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオテープレコーダ
やテレビなどの電子機器に用いられるプリント配線板に
関するものである。
やテレビなどの電子機器に用いられるプリント配線板に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板へ実装される電子
部品の表面実装化や配線の高密度化に伴い、はんだ付け
接続の高信頼性への要求が高まっている。はんだ付け方
法も従来のフローはんだ付けからフローはんだ付けとク
リームはんだを用いるリフローはんだ付けの組み合わせ
た方法や、さらにプリント配線板の片面ずつをリフロー
はんだ付けする両面リフロータイプの実装も確実に増加
しつつある。
部品の表面実装化や配線の高密度化に伴い、はんだ付け
接続の高信頼性への要求が高まっている。はんだ付け方
法も従来のフローはんだ付けからフローはんだ付けとク
リームはんだを用いるリフローはんだ付けの組み合わせ
た方法や、さらにプリント配線板の片面ずつをリフロー
はんだ付けする両面リフロータイプの実装も確実に増加
しつつある。
【０００３】しかし、実装メーカーにおいては高密度実
装化が進むにつれて、プリント配線板のランド形状、塗
布されるクリームはんだの量やリフロー炉の温度の不均
一性などでリフローはんだ付け時に発生する表面実装用
部品（以下、チップ部品と称す）のチップ部品立ちやは
んだブリッジ、さらにリフローはんだ付け時の加熱など
でのランド表面の酸化などにより、はんだが十分ぬれな
いといったはんだ付け不良が増加しており、これらはん
だ付け不良に対して、種々の要因が考えられているが、
原因を明確に把握できていないのが現状である。
装化が進むにつれて、プリント配線板のランド形状、塗
布されるクリームはんだの量やリフロー炉の温度の不均
一性などでリフローはんだ付け時に発生する表面実装用
部品（以下、チップ部品と称す）のチップ部品立ちやは
んだブリッジ、さらにリフローはんだ付け時の加熱など
でのランド表面の酸化などにより、はんだが十分ぬれな
いといったはんだ付け不良が増加しており、これらはん
だ付け不良に対して、種々の要因が考えられているが、
原因を明確に把握できていないのが現状である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者らは
上記はんだ付け不良を解析・究明し、チップ部品立ちや
はんだブリッジ、はんだが十分ぬれないといったはんだ
付け不良は、はんだ材料、はんだ塗布量、はんだ塗布位
置精度、チップ部品の装着位置精度、リフロー温度条件
、チップ部品電極表面のはんだぬれ性、プリント配線板
のそり、ランド位置精度、およびランド表面の酸化状態
のいずれかに起因するものであることが判明した。
上記はんだ付け不良を解析・究明し、チップ部品立ちや
はんだブリッジ、はんだが十分ぬれないといったはんだ
付け不良は、はんだ材料、はんだ塗布量、はんだ塗布位
置精度、チップ部品の装着位置精度、リフロー温度条件
、チップ部品電極表面のはんだぬれ性、プリント配線板
のそり、ランド位置精度、およびランド表面の酸化状態
のいずれかに起因するものであることが判明した。
【０００５】しかしながら、上記の要因のなかでプリン
ト配線板のランド表面の酸化状態については定量的で簡
便な評価方法がなく、はんだぬれ性をチップ部品実装は
んだ付け時に評価することが困難なため、結果として、
はんだのぬれ性の劣化したプリント配線板を使用し、実
装工程で上記のようなはんだ付け不良を発生させてしま
うという問題があり、特に両面リフロータイプの実装方
法においては、複数回のリフロー加熱により著しくラン
ド表面の酸化が進行し、プリント配線板のはんだぬれ性
の劣化程度の確認は重要な問題である。
ト配線板のランド表面の酸化状態については定量的で簡
便な評価方法がなく、はんだぬれ性をチップ部品実装は
んだ付け時に評価することが困難なため、結果として、
はんだのぬれ性の劣化したプリント配線板を使用し、実
装工程で上記のようなはんだ付け不良を発生させてしま
うという問題があり、特に両面リフロータイプの実装方
法においては、複数回のリフロー加熱により著しくラン
ド表面の酸化が進行し、プリント配線板のはんだぬれ性
の劣化程度の確認は重要な問題である。
【０００６】本発明は上記従来の問題を解決するもので
、チップ部品実装はんだ付け時にプリント配線板のラン
ドのはんだぬれ性を簡便に評価できるプリント配線板を
提供することを目的とする。
、チップ部品実装はんだ付け時にプリント配線板のラン
ドのはんだぬれ性を簡便に評価できるプリント配線板を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント配線板は、チップ部品装着用ランド
と電気的に分離されたはんだぬれ性評価用ランドを有し
、はんだぬれ性評価用ランド上にクリームはんだを塗布
するという構成を有している。
に本発明のプリント配線板は、チップ部品装着用ランド
と電気的に分離されたはんだぬれ性評価用ランドを有し
、はんだぬれ性評価用ランド上にクリームはんだを塗布
するという構成を有している。
【０００８】
【作用】 この構成によって、塗布されるクリームはん
だ面積とリフロー時に溶融してぬれ広がったはんだ面積
を測定・比較することが可能となり、プリント配線板の
ランド表面のはんだぬれ性をリフロー各工程において、
かつチップ部品の実装はんだ付け時に同時評価すること
ができる。
だ面積とリフロー時に溶融してぬれ広がったはんだ面積
を測定・比較することが可能となり、プリント配線板の
ランド表面のはんだぬれ性をリフロー各工程において、
かつチップ部品の実装はんだ付け時に同時評価すること
ができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１は、本発明の実施例における
はんだぬれ性評価用ランド上に塗布されたクリームはん
だを示すものである。図２は、リフロー後にはんだぬれ
性評価用ランド上にぬれ広がったはんだの状態を示すも
のである。
照しながら説明する。図１は、本発明の実施例における
はんだぬれ性評価用ランド上に塗布されたクリームはん
だを示すものである。図２は、リフロー後にはんだぬれ
性評価用ランド上にぬれ広がったはんだの状態を示すも
のである。
【００１０】図において、１ははんだぬれ性の評価用ラ
ンド、２は塗布された状態のクリームはんだで、塗布さ
れるクリームはんだ２のパターンは、少なくとも２本の
線状部分からなり、かつ少なくとも１点で結合される形
状である。本実施例においては、十字形状としている。
ンド、２は塗布された状態のクリームはんだで、塗布さ
れるクリームはんだ２のパターンは、少なくとも２本の
線状部分からなり、かつ少なくとも１点で結合される形
状である。本実施例においては、十字形状としている。
【００１１】３ははんだで、クリームはんだ２がリフロ
ー時に溶融し、冷却・固化した後のものである。
ー時に溶融し、冷却・固化した後のものである。
【００１２】また、４はプリント配線板で、上記評価用
ランド１は他の配線パターン（図示せず）と共に、プリ
ント配線板４上に形成されている。
ランド１は他の配線パターン（図示せず）と共に、プリ
ント配線板４上に形成されている。
【００１３】以上のように構成されたプリント配線板の
ランドのはんだぬれ性について、図１および図２を用い
てその作用を説明する。
ランドのはんだぬれ性について、図１および図２を用い
てその作用を説明する。
【００１４】まず、プリント配線板製作に先だって、導
体パターン形成用のアートワークフィルムにプリント配
線板の任意の箇所にはんだぬれ性評価用ランド１の円形
マスクを形成しておく。これによりプリント配線板の導
体パターン形成と同時に評価用ランド１を形成すること
ができ、製造工程に負荷を与えることはない。準備した
銅張積層板に上記のアートワークフィルムをマスターと
する製造用フィルムからレジストを形成し、エッチング
などの手段により導体パターンを形成する。
体パターン形成用のアートワークフィルムにプリント配
線板の任意の箇所にはんだぬれ性評価用ランド１の円形
マスクを形成しておく。これによりプリント配線板の導
体パターン形成と同時に評価用ランド１を形成すること
ができ、製造工程に負荷を与えることはない。準備した
銅張積層板に上記のアートワークフィルムをマスターと
する製造用フィルムからレジストを形成し、エッチング
などの手段により導体パターンを形成する。
【００１５】次に、従来の方法でソルダレジスト、ロー
ドマップなどを形成後、外形加工などの工程を経て、プ
リント配線板を得る。
ドマップなどを形成後、外形加工などの工程を経て、プ
リント配線板を得る。
【００１６】クリームはんだ用マスクには評価用ランド
に対応する位置に図１に示すような十字形状のクリーム
はんだ２のマスクを形成しておき、はんだぬれ性評価用
ランド１が設置されたプリント配線板にクリームはんだ
印刷塗布を行い、チップ部品実装用ランドと同時に評価
用ランド１上にもクリームはんだ２を形成しておく。ク
リームはんだ２の形状は、例えば円や多角形のような塗
布形状であると、はんだ溶融時に表面張力の影響が大き
くなりぬれ広がりにくくなり、評価誤差をもたらし易い
。
に対応する位置に図１に示すような十字形状のクリーム
はんだ２のマスクを形成しておき、はんだぬれ性評価用
ランド１が設置されたプリント配線板にクリームはんだ
印刷塗布を行い、チップ部品実装用ランドと同時に評価
用ランド１上にもクリームはんだ２を形成しておく。ク
リームはんだ２の形状は、例えば円や多角形のような塗
布形状であると、はんだ溶融時に表面張力の影響が大き
くなりぬれ広がりにくくなり、評価誤差をもたらし易い
。
【００１７】次に図２に示すように、クリームはんだ２
が塗布されたチップ部品などが装着されたプリント配線
板を熱風などによりリフローし、クリームはんだを溶融
・冷却・固化させ、チップ部品の電極とプリント配線板
のランドとをはんだ接合する。評価用ランド１のクリー
ムはんだ２も同時に溶融してランド１上をぬれ広がり、
冷却時に広がりは停止する。ここで、はんだぬれ広がり
率をＲとすると、Ｒは次式で表される。
が塗布されたチップ部品などが装着されたプリント配線
板を熱風などによりリフローし、クリームはんだを溶融
・冷却・固化させ、チップ部品の電極とプリント配線板
のランドとをはんだ接合する。評価用ランド１のクリー
ムはんだ２も同時に溶融してランド１上をぬれ広がり、
冷却時に広がりは停止する。ここで、はんだぬれ広がり
率をＲとすると、Ｒは次式で表される。
【００１８】Ｒ＝｛（Ｓ２ーＳ１）／Ｓ１ ｝ ×１０
０Ｒ ：はんだぬれ広がり率（％） Ｓ１：クリームはんだ塗布面積（ｍｍ２）Ｓ２：溶融後
のはんだ面積（ｍｍ２） すなわち、リフロー前後の面積Ｓ１，Ｓ２を測定するこ
とにより、Ｒは求められる。
０Ｒ ：はんだぬれ広がり率（％） Ｓ１：クリームはんだ塗布面積（ｍｍ２）Ｓ２：溶融後
のはんだ面積（ｍｍ２） すなわち、リフロー前後の面積Ｓ１，Ｓ２を測定するこ
とにより、Ｒは求められる。
【００１９】本実施例に基づき量産実験を行い、はんだ
ぬれ広がり率Ｒとはんだ付け不良率Ｐとの関係を求め、
結果を（表１）に示した。ここではランド表面の酸化状
態を進行させ、はんだぬれ性を加速劣化させるためにプ
リント配線板へは加湿処理を行い、はんだぬれ性の経時
変化とはんだ付け不良との関係を求めた。なお、はんだ
面積Ｓ１，Ｓ２の測定は、面積測定機（ＰＬＡＮＩＴＯ
ＲＯＮ−ＦＭ５セーレン電子（株）製）を使用した。
ぬれ広がり率Ｒとはんだ付け不良率Ｐとの関係を求め、
結果を（表１）に示した。ここではランド表面の酸化状
態を進行させ、はんだぬれ性を加速劣化させるためにプ
リント配線板へは加湿処理を行い、はんだぬれ性の経時
変化とはんだ付け不良との関係を求めた。なお、はんだ
面積Ｓ１，Ｓ２の測定は、面積測定機（ＰＬＡＮＩＴＯ
ＲＯＮ−ＦＭ５セーレン電子（株）製）を使用した。
【００２０】
【表１】
【００２１】（表１）の結果より、本実施例の条件にお
いては、実使用上問題のないと考えられるＲのレベルは
、Ｒ≧８０％であることが理解できる。
いては、実使用上問題のないと考えられるＲのレベルは
、Ｒ≧８０％であることが理解できる。
【００２２】なお、本実施例においてクリームはんだ２
の塗布形状を十字形状としたが、図３（ａ），（ｂ），
（ｃ）に示すようなＴ字形状やＬ字形状や三角形状のよ
うに、少なくとも２本の線状部分からなり、かつ少なく
とも１点で結合されるパターン形状であればよい。また
評価用ランドの形状は、本実施例では円形としたが、ぬ
れ広がったはんだがランド外形線で止まるようなことが
ない限り任意の形状でよいことは言うまでもない。
の塗布形状を十字形状としたが、図３（ａ），（ｂ），
（ｃ）に示すようなＴ字形状やＬ字形状や三角形状のよ
うに、少なくとも２本の線状部分からなり、かつ少なく
とも１点で結合されるパターン形状であればよい。また
評価用ランドの形状は、本実施例では円形としたが、ぬ
れ広がったはんだがランド外形線で止まるようなことが
ない限り任意の形状でよいことは言うまでもない。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明のプリント配線板は
、プリント配線板上の任意の箇所にはんだぬれ性評価用
ランドを設置し、そのランドにクリームはんだ、特にそ
の一部に少なくとも２本の線状部分からなりかつ少なく
とも１点で結合される形状のクリームはんだを塗布し、
この塗布面積とリフロー後にぬれ広がった面積を測定す
ることにより、プリント配線板のランド表面のはんだぬ
れ性を定量的に極めて簡便に、かつリフロー各工程にお
いてチップ部品のはんだ付けと同時に評価することがで
き、実装工程での大量の不良を未然に防止することが可
能となり、はんだ付け条件の管理手段としても用いるこ
とのできる優れたプリント配線板を実現できるものであ
る。
、プリント配線板上の任意の箇所にはんだぬれ性評価用
ランドを設置し、そのランドにクリームはんだ、特にそ
の一部に少なくとも２本の線状部分からなりかつ少なく
とも１点で結合される形状のクリームはんだを塗布し、
この塗布面積とリフロー後にぬれ広がった面積を測定す
ることにより、プリント配線板のランド表面のはんだぬ
れ性を定量的に極めて簡便に、かつリフロー各工程にお
いてチップ部品のはんだ付けと同時に評価することがで
き、実装工程での大量の不良を未然に防止することが可
能となり、はんだ付け条件の管理手段としても用いるこ
とのできる優れたプリント配線板を実現できるものであ
る。
【図１】本発明の一実施例によるプリント配線板におい
て、はんだぬれ性評価用ランド上に塗布されたクリーム
はんだを示す平面図
て、はんだぬれ性評価用ランド上に塗布されたクリーム
はんだを示す平面図
【図２】リフロー後にはんだぬれ性評価用ランド上にぬ
れ広がったはんだの状態を示す平面図
れ広がったはんだの状態を示す平面図
【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明において、は
んだぬれ性評価用ランド上に塗布されたクリームはんだ
の他の例を示す平面図
んだぬれ性評価用ランド上に塗布されたクリームはんだ
の他の例を示す平面図
１ 評価用ランド
２ クリームはんだ
３ はんだ
４ プリント配線板
Claims (2)
- 【請求項１】プリント配線板上の表面実装部品装着用ラ
ンドと電気的に分離されたはんだぬれ性評価用ランドを
有し、かつ上記はんだぬれ性評価用ランド上にクリーム
はんだを塗布するプリント配線板。 - 【請求項２】塗布されるクリームはんだのパターンが、
少なくとも２本の線状部分からなり、かつ少なくとも１
点で結合される形状である請求項１記載のプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2606191A JPH04264796A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2606191A JPH04264796A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04264796A true JPH04264796A (ja) | 1992-09-21 |
Family
ID=12183171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2606191A Pending JPH04264796A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04264796A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006023325A1 (de) * | 2006-05-11 | 2007-11-15 | Siemens Ag | Verfahren zum Bestimmen der Benetzungsfähigkeit eines Lotmaterials |
-
1991
- 1991-02-20 JP JP2606191A patent/JPH04264796A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006023325A1 (de) * | 2006-05-11 | 2007-11-15 | Siemens Ag | Verfahren zum Bestimmen der Benetzungsfähigkeit eines Lotmaterials |
| DE102006023325B4 (de) * | 2006-05-11 | 2008-06-26 | Siemens Ag | Verfahren zum Bestimmen der Benetzungsfähigkeit eines Lotmaterials und Träger mit einem benetzbaren Oberflächenabschnitt zur Durchführung dieses Verfahrens |
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