JP3516983B2 - プリント基板の製造方法並びに表面実装部品の実装方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は表面実装部品の実装に用
いられるプリント基板の製造方法並びに表面実装部品の
実装方法に関するものである。

【０００２】近年、表面実装部品は、高密度化に伴って
リードのピッチが０．３〜０．５mmと狭くなってきてお
り、リードのプリント基板上の導電パッド（フットプリ
ント）への半田付けの信頼性を確保することが重要とな
ってきている。

【０００３】

【従来の技術】従来のプリント基板４０は、図１０
（Ａ）に示すように、プリント基板本体１上に各導電パ
ッド２が形成され、各導電パッド２を被覆するようにプ
リフラックスの層および半田層を予備的に被覆したソル
ダーコート層３が形成されている構造を有する。

【０００４】このようなプリント基板４０に対するＩＣ
部品５の実装は、以下のように行っていた。

【０００５】まず、図１０（Ａ）、（Ｂ）に示すよう
に、各導電パッド２の上方のプリフラックスの層および
ソルダーコート層３上に半田ペーストの層４を形成す
る。

【０００６】次いで、同図（Ｃ）に示すように、表面実
装部品であるＩＣ部品５を、そのリード６を各導電パッ
ド２に対向させて載置して接着し、リフロー半田付けが
行われる。このことにより、ＩＣ部品５は、リード６を
半田７によって導電パッド２に半田付けされてプリント
基板の表面に実装される。

【０００７】上記の半田ペーストの層４は、図１０
（Ａ）に示すように、プリント基板本体１上に半田ペー
スト用マスク１０を位置決めして載置し、スキージ１１
を矢印Ａ方向に移動させて、半田ペースト１２を半田ペ
ースト用マスク１０の各孔１３内に充填する。

【０００８】その後、同図（Ｂ）に示すように、半田ペ
ースト用マスク１０を剥離することによって、孔１３よ
り相対的に抜け出して各導電パッド２の上方のプリフラ
ックスの層およびソルダーコート層３上に半田ペースト
の層４が形成される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ＩＣ部品５のリード６
のピッチＰが０．３〜０．５ｍｍと狭くなると、導電パ
ッド２のピッチが対応して狭くなり、導電パッド２の幅
Ｗ１が０．１５〜０．２０ｍｍと小さくなり、半田ペー
スト用マスク１０の孔１３の幅Ｗ２が０．１０〜０．１
５ｍｍと小さくなり、半田ペースト用マスク１０の孔１
３に囲まれた体積（大きさ）Ｖ１が小さくなる。

【００１０】半田ペースト用マスク１０の孔１３の大き
さＶ１（内周面で囲まれた体積）が小さくなると、孔１
３に対する半田ペースト１２の粘着力が増加する。

【００１１】この為、プリフラックスの層およびソルダ
ーコート層３に対する半田ペースト１２の粘着力と、孔
１３に対する半田ペースト１２の粘着力と、の差が小さ
くなる。

【００１２】この結果、半田ペースト用マスク１０を剥
離したときに半田ペースト１２が孔１３より少量しか抜
けずに孔１３に多量に残ってしまい、図１０（Ｂ）中符
号１８に示すように各導電パッド２の上方のフラックス
２上には半田ペーストの層４が少量しか形成されない状
態となる。

【００１３】この結果、最終的には図１０（Ｄ）中、符
号１９で示すように一部のリード６ｂについては導電パ
ッド２と半田付け不良となってしまう。すなわち、適正
な量の半田で半田付けができなかった。この結果、実装
の信頼性が低くなってしまう。

【００１４】詳しくは、図８の比較例１に示すように、
充填率が４０〜６０％となった。

【００１５】この充填率は、半田ペースト用マスクの孔
１３に囲まれた体積をＶ１とし、孔１３から抜け出して
プリフラックスの層およびソルダーコート層３上に付着
した半田ペーストの層４の体積Ｖ２を上記体積Ｖ１で除
したものである。

【００１６】表面実装部品を適性に実装するのに必要と
される充填率の最低値は６０％である。上記４０〜６０
％の数値は、この充填率の最低値を越えないので、良好
でない。

【００１７】最悪の場合によっては、半田ペースト用マ
スク１０を剥離したときに半田ペースト１２が孔１３よ
り抜けずに孔１３に残ってしまい、図１０（Ｂ）中符号
１４に示すように各導電パッド２の上方のフラックス２
上には半田ペーストの層４が形成されない状態となる。

【００１８】この結果、最終的には図１０（Ｄ）中、符
号１５で示すように一部のリード６ａについては導電パ
ッド２に半田付けされず、半田付け不良となってしま
い、実装の信頼性がなくなってしまう。

【００１９】本発明は、プリント基板の製造方法並びに
表面実装部品の実装方法を提供することを目的とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、プリ
ント基板本体の導電パッド上に第１の層を形成し、更
に、マスクを使用して、該第１の層上に半田ペーストの
層を形成してプリント基板を製造する方法において、 上
記第１の層は、ロジン系樹脂、増粘剤、活性剤、およ
び、溶剤よりなる樹脂ペーストの層であり、 且つ、上記
半田ペーストは、上記樹脂ペーストに半田粉球を混入し
てなる組成であることを特徴とするプリント基板の製造
方法である。

【００２１】

【００２２】

【００２３】また請求項２の発明は、プリント基板本体
上に実装する予定の表面実装部品の全部のリードに対応
する位置に形成され、該リードの数と同じ数の導電パッ
ド上に、ロジン系樹脂、増粘剤、活性剤、および、溶剤
よりなる樹脂ペーストの層をそれぞれ形成する樹脂ペー
ストの層形成工程と、上記樹脂ペーストの層形成工程に
より形成された各樹脂ペーストの層上に半田ペースト用
マスクの各孔が位置するように位置を決める半田ペース
ト用マスク位置決め工程と、上記樹脂ペーストに半田粉
球を混入してなる組成である半田ペーストを使用して、
該半田ペーストを、上記半田ペースト用マスクの各孔を
介して上記各樹脂ペーストの層上にそれぞれ印刷し、半
田ペーストの層をそれぞれ形成する半田ペースト印刷工
程と、上記表面実装部品本体を接着してプリント基板本
体上に搭載する表面実装部品搭載工程と、上記各半田ペ
ーストの層を溶融させて、上記各リードを上記プリント
基板本体上の対応する導電パッドと半田付けする半田付
け工程と、を含む構成としたことを特徴とする表面実装
部品の実装方法である。

【００２４】

【作用】請求項１の発明に係るプリント基板は、導電パ
ッド上に、ロジン系樹脂、増粘剤、活性剤、および、溶
剤よりなる樹脂ペーストの層を設けた構成としたので、
樹脂ペーストの粘性率（粘度）を高めるように作用し、
半田ペーストの溶融に悪影響を与えないように作用す
る。半田ペーストが、上記樹脂ペーストに半田粉球を混
入してなる組成であることは、マスク内の半田ペースト
の樹脂ペーストの層に対する粘着力を向上させる。

【００２５】

【００２６】

【００２７】また、請求項２の発明に係る表面実装部品
の実装方法の樹脂ペーストの層形成工程は、全ての半田
ペーストが半田ペースト用マスクの孔より各樹脂ペース
トの層に粘着し易いように作用する。

【００２８】半田ペースト用マスク位置決め工程と半田
ペースト印刷工程は、各樹脂ペーストの層上に印刷され
た半田ペーストが半田ペースト用の孔から抜け出る抜け
量を適正なものとするように作用する。

【００２９】表面実装部品搭載工程と半田付け工程は、
全てのリードが適正な量の半田で各電極パッドに半田付
けされるように作用する。

【００３０】

【実施例】図１は本発明の一実施例に係るプリント基板
３０の構成を示す斜視図であり、図１（Ａ）はその斜視
図であり、図１（Ｂ）は導電パッド及び樹脂ペーストの
層の拡大図であり、図２は図１中ＩＩ−ＩＩ線に沿うプ
リント基板３０の断面図である。

【００３１】このプリント基板３０は、プリント基板本
体１と、銅製の導電パッド２と、この導電パッド２上に
形成された樹脂ペーストの層８と、を備えている。

【００３２】導電パッド２は、プリント基板本体１上の
所定の位置に、すなわち、図中２点鎖線Ｘで示すよう
に、プリント基板本体１上に実装する予定の表面実装部
品であるＱＦＰ（Quad Flat Package）型のＩＣ部品５
の全てのリード６に対応する位置に形成されている。

【００３３】ＩＣ部品５のリード６の数は図中省略して
いるが、約１００個であり、そのピッチＰは０．３ｍｍ
である。

【００３４】導電パッド２の数もリード６の数に対応し
て約１００個であり、そのピッチＰも０．３ｍｍであ
り、その幅Ｗ１は０．１５ｍｍである。

【００３５】樹脂ペーストの成分は、ロジン系樹脂、増
粘剤、活性剤、および、溶剤である。具体的な成分及び
組成割合については、後述する（図７参照）。

【００３６】この樹脂ペーストの層８は、樹脂ペースト
の層８上に半田ペーストを印刷する場合において、樹脂
ペーストの層８に対する半田ペーストの粘着力を増加さ
せ、樹脂ペーストの層８に対する半田ペーストの粘着力
と、金属製または絹製の半田ペースト用マスクの孔に対
する半田ペーストの粘着力と、の差を大きくするように
粘性率を高めたものである。

【００３７】ロジン系樹脂は、金属の酸化防止、高温で
流動性がよく、濡れ性の高い液体となり、耐熱、耐湿性
を有する。

【００３８】増粘剤は、樹脂ペーストの層８の粘性率を
高め、樹脂ペーストの層８の形状を保ち、にじまず、導
体パッド２の表面の変色を防止するもので、硬化ヒマシ
油などが適している。活性剤は、導電パッド２の酸化物
を除去し、導電パッド２の酸化を防止し、半田付け性を
良くするもので、ＣＯＯＨを含む有機酸、アミンブロマ
イド、アミン塩酸塩等が適している。

【００３９】溶剤としては、沸点の高いグリコールエー
テル類が適している。

【００４０】次に、このプリント基板３０の製造方法を
図３、図４を参照して説明する。

【００４１】まず、図３の導電パッド形成工程１００を
行う。この工程では、図４（Ａ）に示すように、プリン
ト基板本体１の所定位置にピッチＰが０．３ｍｍ、幅Ｗ
１が０．１５ｍｍの導電パッド２を形成する。

【００４２】次に、樹脂ペーストの層形成工程である樹
脂ペースト用マスク位置決め工程２００を行う。この工
程では、図４（Ｂ）に示すように、樹脂ペースト用マス
ク２０をプリント基板本体１上に位置決めして導電パッ
ド２上に孔２３が位置するように載置する。

【００４３】この場合の樹脂ペースト用マスク２０は、
金属製または絹製であり、孔２３の幅Ｗ３が０．１５ｍ
ｍ、厚さＨ１が０．０３ｍｍである。

【００４４】次いで、樹脂ペーストの層形成工程である
樹脂ペースト用印刷工程３００を行う。この工程では、
スキージ２１を矢印Ａ方向に移動させて、樹脂ペースト
２２を樹脂ペースト用マスク２０の各孔２３内に充填す
る。

【００４５】この場合の樹脂ペースト２２は、ロジン系
樹脂、増粘剤、活性剤、および、溶剤よりなり、導電パ
ッド２に対する樹脂ペースト２２の粘着力と、孔２３に
対する樹脂ペースト２２の粘着力との差が大きい。

【００４６】その後、同図（Ｃ）に示すように、樹脂ペ
ースト用マスク２０を導電パッド２から剥離することに
よって、樹脂ペースト２２が孔２３より相対的に抜け出
す。この後、乾燥処理を施すと、各導電パッド２上に適
正な量の樹脂ペーストの層８が形成され、図１および図
２のプリント基板３０が完成する。

【００４７】このプリント基板３０に対し、加湿試験
（５０℃、９０％ＲＨ、１００時間）を行う。

【００４８】この試験後は、樹脂ペーストの層８の劣化
による導電パッド２の酸化が認められず、半田ペースト
１２との粘着性の低下も認められない。

【００４９】次に、ＩＣ部品５を実装する実装方法を図
３および図５を参照して説明する。

【００５０】まず、図３の半田ペースト用マスク位置決
め工程４００を行う。この工程では、図５（Ａ）に示す
ように、半田ペースト用マスク１０をプリント基板本体
１上に位置決めして、上記樹脂ペーストの層８上に孔１
３が位置するように載置する。

【００５１】この場合の半田ペースト用マスク１０は、
金属製または絹製であり、孔１３の幅Ｗ２が０．１０ｍ
ｍ、厚さＨ２が０．１５ｍｍである。

【００５２】次いで、半田ペースト印刷工程５００を行
う。この工程では、スキージ１１を矢印Ａ方向に移動さ
せて、半田ペースト１２を、半田ペースト用マスク１０
の各孔１３内に充填する。

【００５３】この場合の半田ペースト１２は、ロジン系
樹脂、増粘剤、活性剤、および、溶剤よりなる樹脂ペー
ストに半田粉球を混入したものである。

【００５４】その後、同図（Ｂ）に示すように、半田ペ
ースト用マスク１０を樹脂ペーストの層８から剥離する
ことによって、半田ペースト１２が孔１３より相対的に
抜け出す。

【００５５】この後、乾燥処理が施されると、各樹脂ペ
ーストの層８上に適正な量の半田ペーストの層４が形成
される。

【００５６】次に、表面実装部品搭載工程であるＩＣ部
品搭載工程６００を行う。この工程では、図６に示すよ
うに、完成されたプリント基板３０の所定の位置の上方
にＩＣ部品５を搬送しながら位置決めし、そのパッケー
ジ本体５ａの下面を、プリント基板本体１のうちＩＣ部
品実装予定位置に塗布されている接着剤（図示されな
い）に接着して搭載する。

【００５７】この結果、図５（Ｃ）に示すように、プリ
ント基板本体１上の対応する各導電パッド２上の各樹脂
ペーストの層８上の各半田ペーストの層４上にＩＣ部品
５の各リード６の先端側部分が当接または近接される。

【００５８】この状態で赤外線を照射して、プリント基
板本体１のうちＩＣ部品実装予定位置に塗布されている
接着剤を硬化させ、ＩＣ部品５をプリント基板本体１に
固定する。

【００５９】次いで、半田付け工程７００を行う。この
工程では、同図（Ｄ）に示すように、半田ペーストの層
４を溶融させ、ＩＣ部品５の各リード６を各導電パッド
２と半田７によって半田付けする。

【００６０】詳しくは、各リード６に熱風を吹き付け、
または、各リード６に赤外線の熱などを加え、半田ペー
ストの層４および樹脂ペーストの層８を溶融させる。こ
れにより、全部のリード６が半田７により導電パッド２
に確実に半田付けされ、ＩＣ部品５がプリント基板本体
１に実装される。上記加湿試験が行われたプリント基板
３０は、良好なリフロー半田付け性を保っていることと
なる。

【００６１】したがって、導電パッド２上に、ロジン系
樹脂、増粘剤、活性剤、および、溶剤よりなる樹脂ペー
ストの層８を設ける構成としたので、樹脂ペーストの層
８の粘性率を高めることができる。

【００６２】このため、半田ペースト１２を樹脂ペース
トの層８上に印刷する場合において、樹脂ペーストの層
８に対する半田ペースト１２の粘着力を増加させること
ができる。

【００６３】この結果、樹脂ペーストの層８に対する半
田ペースト１２の粘着力と、半田ペースト用マスクの孔
に対する半田ペースト１２の粘着力と、の差を大きくす
ることができ、半田ペースト１２が半田ペースト用マス
ク１０の孔１３より樹脂ペーストの層８に粘着され易い
ようにすることができる。

【００６４】このため、半田ペースト１２は、半田ペー
スト用マスク１０の孔１３より、抜け出し易くなる。全
ての樹脂ペーストの層８上に、適正な量の半田ペースト
１２が印刷され、適正な量の半田ペーストの層４が形成
される。

【００６５】この半田ペーストの層４を溶融させると、
適正な量の半田７でリード６を電極パッド２と確実に半
田付けすることが可能となる。この結果、プリント基板
３０へのＩＣ部品５の実装の信頼性が向上する。

【００６６】また、樹脂ペーストの層８は、加湿試験を
行っても、導体パッド２の酸化防止を図り、半田ペース
ト１２との粘着性の低下を防止し、良好な半田付け性を
保持する。すなわち、半田ペースト１２の溶融に悪影響
を与えない。

【００６７】また、位置決めした樹脂ペースト用マスク
２０の孔２３を介して樹脂ペースト２２が導電パッド２
上に印刷されるので、導電パッド２を除いたプリント基
板本体１上に樹脂ペースト２２は印刷されない。

【００６８】このため、不要の樹脂ペーストの層８を除
去する工程を不要とする。

【００６９】次に、樹脂ペースト１２の実施例として図
７に示す成分の樹脂ペーストを用いた結果を図８を参照
して説明する。

【００７０】図７の実施例１の樹脂ペーストは、成分の
重量％が、重合ロジンが６０％、硬化ヒマシ油の増粘剤
が４％、ジメチルアミン塩酸塩の活性剤が０．０３％で
あり、残りがグリコールエーテル類の溶剤である組成を
有する。

【００７１】この実施例１の場合は、厚さＯ．０３ｍｍ
の絹製の樹脂ペースト用マスク２０を用いて、幅Ｗ１が
０．１０ｍｍの電極パッド２上に図７の実施例１の樹脂
ペースト２２を印刷し、１５０℃、５分間の乾燥処理を
施し、電極パッド２上に樹脂ペーストの層８を形成す
る。

【００７２】この樹脂ペーストの層８上に、ロジン系樹
脂、増粘剤、活性剤、および、溶剤よりなる樹脂ペース
トに半田粉球を混入した半田ペースト１２を、厚さＯ．
１５ｍｍの絹製の半田ペースト用マスク１０を用いて印
刷し、樹脂ペーストの層８上に半田ペーストの層４を形
成する。

【００７３】この半田ペーストの層４の体積を算出して
みた。この算出は、光切断法を原理とする非接触形状の
測定装置（ＳＶＳ社製）を用い、充填率を計算した。図
８に示すように、充填率は８０％以上であった。

【００７４】この充填率は、半田ペースト用マスク１０
の孔１３に囲まれた体積をＶ１とし、樹脂ペーストの層
８上に付着した半田ペーストの層４の体積Ｖ２を上記体
積Ｖ１で除したものである。

【００７５】この８０％の数値は、表面実装部品を適性
に実装するのに必要な充填率６０％を越えているので、
良好な結果である。

【００７６】同様に、図７に示す実施例２の樹脂ペース
トは、成分の重量％が、重合ロジンが６０％、硬化ヒマ
シ油の増粘剤が４％、アジピン酸の活性剤が０．５％で
あり、残りがグリコールエーテル類の溶剤である組成を
有する。この実施例２の場合は、充填率が８０％以上で
あった。

【００７７】図７に示す実施例３の樹脂ペーストは、成
分の重量％が、重合ロジンが６０％、硬化ヒマシ油の増
粘剤が４％、ジメチルアミン塩酸塩の活性剤が０．０３
％であり、アジピン酸の活性剤が０．５％であり、残り
がグリコールエーテル類の溶剤である組成を有する。こ
の実施例３の場合は、充填率が８０％以上であった。

【００７８】また、実施例１〜３の樹脂ペースト２２を
印刷処理し樹脂ペーストの層８を形成したプリント基板
３０に対し、加湿試験（５０℃、９０％ＲＨ、１００時
間）を行った。

【００７９】この試験後においても、樹脂ペーストの層
８の劣化による導電パッド２の酸化が認められず、半田
ペースト１２との粘着性の低下も認められず、良好なリ
フロー半田付け性を保つことが確かめられた。

【００８０】図９は、本発明の他の実施例に係るプリン
ト基板３１の縦断面図を示す。

【００８１】このプリント基板３１は、プリント基板本
体１と、銅製の導電パッド２と、この導電パッド２上お
よびプリント基板本体１上の全面に形成された樹脂ペー
ストの層９と、を備えている。

【００８２】この樹脂ペーストの層９は、溶剤として、
一実施例の樹脂ペーストの層８の溶剤より沸点が低く、
乾燥性がよいアルコールが適している。例えば、ＩＰＡ
（イソプロピルアルコール）が良い。

【００８３】この他の実施例のプリント基板３１は、導
電パッド２上以外のプリント基板本体１上の全面に形成
された樹脂ペーストの層９を除去する後処理が必要であ
るが、半田ペースト１２を、全ての導電パッド２の上方
の樹脂ペースト９上に適正な量に形成することが可能で
ある。

【００８４】

【発明の効果】以上説明した様に、請求項１の発明によ
れば、第１の層として、ロジン系樹脂、増粘剤、活性
剤、および、溶剤よりなる樹脂ペーストの層を設けた構
成としたので、樹脂ペーストの層の粘性率を高めること
ができる。

【００８５】このため、半田ペーストを樹脂ペーストの
層上に印刷する場合において、樹脂ペーストの層に対す
る半田ペーストの粘着力を増加させることができる。

【００８６】この結果、樹脂ペーストの層に対する半田
ペーストの粘着力と、半田ペースト用マスクの孔に対す
る半田ペーストの粘着力と、の差を大きくすることがで
き、半田ペーストが半田ペースト用マスクの孔より樹脂
ペーストの層に粘着され易いようにすることができる。

【００８７】このため、半田ペーストが半田ペースト用
の孔から樹脂ペーストの層上に抜け出る抜け量を適正な
ものとし、適正な量の半田で表面実装部品のリードを電
極パッと半田付けすることができる。

【００８８】樹脂ペーストの層は、半田ペーストの溶融
に悪影響を与えないので、良好な半田付け性を保もつこ
とができる。

【００８９】

【００９０】

【００９１】また、請求項２の発明によれば、半田ペー
ストが、上記樹脂ペーストに半田粉球を混入してなる組
成であるので、全ての半田ペーストを半田ペースト用マ
スクの孔より各樹脂ペーストの層に粘着し易いように
し、各樹脂ペースト上に印刷された半田ペーストが半田
ペースト用の孔から抜け出る抜け量を適正なものとし、
全てのリードを適正な量の半田で各電極パッドに半田付
けするようにすることができる。

【００９２】すなわち、表面実装部品の全部のリードを
もれなく確実に対応する導電パッドに半田付けすること
ができ、全部のリードを適正な量の半田で半田付けする
ことができる。

【００９３】これにより、表面実装部品を信頼性良く実
装することができ、ピッチの狭いリードを有する表面実
装部品の実装に適用して特に効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るプリント基板の構成を
示す斜視図である。

【図２】図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿うプリント基板の断
面図である。

【図３】図２のプリント基板の製造方法および表面実装
部品の実装方法を示す工程図である。

【図４】図３の導電パッド形成工程〜樹脂ペースト印刷
工程を説明するための図である。

【図５】図３の半田ペースト用マスク位置決め工程〜半
田付け工程を説明するための図である。

【図６】図３のＩＣ部品搭載工程を説明するための図で
ある。

【図７】樹脂ペーストの成分を示す図である。

【図８】スクリーン印刷の結果を示す図である。

【図９】本発明の他の実施例に係るプリント基板の構成
を示す縦断面図である。

【図１０】従来の表面実装部品の実装方法を示す図であ
る。

【符号の説明】 １ プリント基板本体 ２ 導電パッド ４ 半田ペーストの層 ５ ＩＣ部品 ６ リード ８ 樹脂ペーストの層 ９ 樹脂ペーストの層 １０ 半田ペースト用マスク １１ スキージ １２ 半田ペースト １３ 孔 ２０ 樹脂ペースト用マスク ２１ スキージ ２２ 樹脂ペースト ２３ 孔 ３０ プリント基板 ３１ プリント基板 １００ 導電パッド形成工程 ２００ 樹脂ペースト用マスク位置決め工程（樹脂ペー
ストの層形成工程） ３００ 樹脂ペースト印刷工程（樹脂ペーストの層形成
工程） ４００ 半田ペースト用マスク位置決め工程 ５００ 半田ペースト印刷工程 ６００ ＩＣ部品搭載工程 ７００ 半田付け工程

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−185282（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−61636（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−218230（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−193448（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−230095（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−303695（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 1/00 - 3/46

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板本体の導電パッド上に第１
   の層を形成し、更に、マスクを使用して、該第１の層上
   に半田ペーストの層を形成してプリント基板を製造する
   方法において、 上記第１の層は、ロジン系樹脂、増粘剤、活性剤、およ
   び、溶剤よりなる樹脂ペーストの層であり、 且つ、上記半田ペーストは、上記樹脂ペーストに半田粉
   球を混入してなる組成であることを特徴とするプリント
   基板の製造方法。
2. 【請求項２】 プリント基板本体上に実装する予定の表
   面実装部品の全部のリードに対応する位置に形成され、
   該リードの数と同じ数の導電パッド上に、ロジン系樹
   脂、増粘剤、活性剤、および、溶剤よりなる樹脂ペース
   トの層をそれぞれ形成する樹脂ペーストの層形成工程
   と、 上記樹脂ペーストの層形成工程により形成された各樹脂
   ペーストの層上に半田ペースト用マスクの各孔が位置す
   るように位置を決める半田ペースト用マスク位置決め工
   程と、 上記樹脂ペーストに半田粉球を混入してなる組成である
   半田ペーストを使用して、該半田ペーストを、上記半田
   ペースト用マスクの各孔を介して上記各樹脂ペーストの
   層上にそれぞれ印刷し、半田ペーストの層をそれぞれ形
   成する半田ペースト印刷工程と、 上記表面実装部品本体を接着してプリント基板本体上に
   搭載する表面実装部品搭載工程と、 上記各半田ペーストの層を溶融させて、上記各リードを
   上記プリント基板本体上の対応する導電パッドと半田付
   けする半田付け工程と、を含む構成としたことを特徴と
   する表面実装部品の実装方法。