CN219660041U - 一种印刷钢网 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印刷钢网，应用于PCBA板制造技术领域，包括第一钢网和第二钢网，所述第一钢网上设置有第一印刷通孔；所述第二钢网上设置有第二印刷通孔和避位凹槽。本实用新型两块钢网中第一钢网用于印刷焊料，第二钢网用于印刷固定胶，第二钢网的避位凹槽的尺寸均大于第一钢网内焊盘尺寸，且避位凹槽的深度大于第一钢网的厚度，可以有效防止已印刷完的焊料不被挤压。利用两块钢网在结构上相互配合能够依次完成焊料和固定胶的印刷，可以解决贴片电子元器件过波峰焊时的焊接质量，减少波峰焊工序中治具等中间工具的使用，解决大体积贴片电子元器件过二次回流焊炉因自身重力原因，容易掉件的问题。

Description

一种印刷钢网

技术领域

本实用新型涉及PCBA板制造技术领域，特别涉及一种印刷钢网。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)板又称电路板、印刷电路板等，按层数分为单面板，双面板，和多层线路板，是电子元件互相连接的载体，也是支撑电子元器件的平台主干，PCB作为电子产品最基础的组成部分，已被广泛地应用在消费电子、计算机、通信工具、医疗设备等领域。PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是PCB板经过SMT(Surface MountTechnology，表面组装技术)上件，再经过DIP(Dual Inline-pin Package，双列直插式封装技术)插件的整个制程完成后的成品线路板。

在PCB布局设计中，存在部分贴片电子元器件的焊盘与插接电子元器件的通孔间距较近且在不同面上。目前，针对这种高密度表面贴装元器件和插装元器件的双面混装焊接工艺，PCBA板生产的工艺流程为：印刷红胶→贴片→回流焊→翻板→插件→波峰焊→外观检查。由于贴片电子元器件本身对应的焊盘外漏面积小且零件本体对波峰焊接形成的锡波有遮蔽效应，锡波与焊盘的有效接触面积减少，不良品率高，为后续的外观检查及检验带来大量工作。

目前，针对贴片电子元器件和插接电子元器件的双面混装板卡，PCBA板生产的工艺流程为：印刷锡膏→贴片→回流焊→翻板→插件→波峰焊→外观检查。在对插接电子元器件进行波峰焊接时，需要使用治具对经过波峰的同侧贴片电子元器件(只使用锡膏焊接)进行遮挡，避免贴片电子元器件在波峰焊接过程中掉落。由于治具对波峰焊接形成的锡波有“阴影效应”(即治具本身遮挡)，导致插接电子元器件上锡量不够，焊接效果不好，而且治具成本较高，生产现场需要人工进行周转搬运存储。

目前，针对PCB板两面同时布局有较大贴片电子元器件的双面表面组装板卡，PCBA板生产的工艺流程为：印刷锡膏→贴片→回流焊→翻板→印刷锡膏→贴片→二次回流焊→外观检查。由于进行二次回流焊时，已贴好的贴片电子元器件由于自身重力问题，过二次回流焊炉会掉落，良品率低。

因此，如何提高PCBA板制程中的良品率，减少治具等中间工具的使用，降低成本，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种印刷钢网，用于解决现有的PCBA板制程中，双面板过二次回流焊或者波峰焊工艺时，不良率较高且部分情况使用治具等中间工具，成本较高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种印刷钢网，包括：第一钢网和第二钢网；

所述第一钢网上设置有第一印刷通孔；所述第一印刷通孔与PCB板上的焊盘对应，用于将焊料印刷至对应的所述焊盘上；所述焊盘用于固定待装贴片电子元器件的引脚；

所述第二钢网上设置有第二印刷通孔和避位凹槽；所述第二印刷通孔与所述PCB板上的预设区域对应，用于将固定胶印刷至对应的所述预设区域上；所述预设区域用于固定所述待装贴片电子元器件的中间区域；所述避位凹槽与所述第一印刷通孔对应；所述避位凹槽的尺寸大于所述第一印刷通孔的尺寸，所述避位凹槽的深度大于所述第一钢网的厚度。

可选的，所述第二钢网上设置有通孔；所述通孔与所述PCB板的位置识别点对应；所述通孔的尺寸和所述PCB板的位置识别点的尺寸相同。

可选的，所述第一印刷通孔靠近所述待装贴片电子元器件中心的一侧的形状为圆弧型，远离所述待装贴片电子元器件中心的一侧的形状与所述焊盘的形状相同。

可选的，当所述待装贴片电子元器件为CHIP类封装贴片电子元器件时，所述第一印刷通孔的开孔面积与对应的所述焊盘的面积比的范围为65％至90％，且包含两端的值。

可选的，所述避位凹槽的边缘与所述第一印刷通孔的边缘的间距大于或等于0.2mm，所述避位凹槽的边缘与所述第二印刷通孔的边缘的间距大于0.12mm。

可选的，所述第二印刷通孔的宽度大于0.35mm。

可选的，当所述待装贴片电子元器件为SOT类封装贴片电子元器件、SOP类封装贴片电子元器件或者QFP类封装贴片电子元器件时，所述第一印刷通孔的开孔面积与对应的所述焊盘的面积比的范围为70％至120％，且包含两端的值。

可选的，所述避位凹槽的边缘与所述第一印刷通孔的边缘的间距大于或等于0.3mm，所述避位凹槽的边缘与所述第二印刷通孔的边缘的间距大于0.25mm。

可选的，所述第二印刷通孔的开孔面积与所述贴片电子元器件的面积比的范围为25％至50％，且包含两端的值。

可选的，根据用于固定所述待装贴片电子元器件的单侧引脚的每个焊盘的间距，确定每个所述避位凹槽与多个所述第一印刷通孔对应或者每个所述避位凹槽与每个所述第一印刷通孔对应。

可见，本实用新型包括第一钢网和第二钢网；所述第一钢网上设置有第一印刷通孔；所述第一印刷通孔与PCB板上的焊盘对应，用于将焊料印刷至对应的所述焊盘上；所述焊盘用于固定待装贴片电子元器件的引脚；所述第二钢网上设置有第二印刷通孔和避位凹槽；所述第二印刷通孔与所述PCB板上的预设区域对应，用于将固定胶印刷至对应的所述预设区域上；所述预设区域用于固定所述待装贴片电子元器件的中间区域；所述避位凹槽与所述第一印刷通孔对应；所述避位凹槽的尺寸大于所述第一印刷通孔的尺寸，所述避位凹槽的深度大于所述第一钢网的厚度。本实用新型两块钢网中第一钢网用于印刷焊料，第二钢网用于印刷固定胶，第二钢网的避位凹槽的尺寸均大于第一钢网内焊盘尺寸，且避位凹槽的深度大于第一钢网的厚度，可以有效防止已印刷完的焊料不被挤压。利用两块钢网在结构上相互配合能够依次完成焊料和固定胶的印刷，可以解决贴片电子元器件过波峰焊时的焊接质量，减少波峰焊工序中治具等中间工具的使用，解决大体积贴片电子元器件过二次回流焊炉因自身重力原因，容易掉件的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种第二钢网结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种第一钢网的剖面图；

图3为本实用新型实施例提供的一种使用第一钢网印刷后效果示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种第二钢网的剖面图；

图5为本实用新型实施例提供的一种使用第二钢网印刷后效果示意图；

图6为本实用新型实施例提供的一种第一钢网的俯视图；

图7为本实用新型实施例提供的一种第二钢网的俯视图；

图8为本实用新型实施例提供的一种双焊盘电阻示意图；

图9为本实用新型实施例提供的一种避位凹槽面积过大缺陷示意图；

图10为本实用新型实施例提供的一种多焊盘窄间距元器件集成电路示意图；

图11为本实用新型实施例提供的一种多焊盘整流桥示意图。

附图1-7、图9中，附图标记说明如下：

1-第一钢网；1.1-第一印刷通孔；

2-PCB板；

3-第二钢网；3.1-第二印刷通孔；3.2-避位凹槽；

4-焊盘；

5-焊料。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在PCBA加工中，两种常见的焊接方式是回流焊和波峰焊。常用的PCBA板制程方式包括：印刷红胶→贴片→回流焊→翻板→插件→波峰焊→外观检查；印刷锡膏→贴片→回流焊→翻板→插件→波峰焊→外观检查；印刷锡膏→贴片→回流焊→翻板→印刷锡膏→贴片→二次回流焊→外观检查，以上三种。

回流焊是业内普遍采用的一种表面元件焊接方式，很多人也称为再流焊工艺，适用于贴片电子元器件。它的原理是在PCB焊盘上通过丝网印刷或者点胶涂布适量锡膏，并贴装对应的SMT贴片件，利用回流炉的热风对流加热作用，使锡膏熔化成型，最后通过冷却形成可靠焊点，连接元件与PCB焊盘，起到机械连接和电气连接的作用。波峰焊，是利用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，即让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，实现电子元器件和PCB板的电气互连。一般适用于插接电子元器件。

印刷红胶的工具为钢网，钢网是一款上面有很多印刷孔的钢板，印刷孔的位置与PCB上的沉积位置(包括焊盘和中央位置)相对应。在贴片前，用印刷钢网配合刮刀在印制电路板上刷上锡膏或者红胶，以固定贴片器件。锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于PCB表面电阻、电容、IC(Integrated Circuit，集成电路)等电子元器件的焊接，具有导电性。红胶是一种聚稀化合物的液式环氧树脂热硬化型粘合剂。红胶具有粘度，流动性，温度特性等，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。根据红胶的这个特性，在生产中，利用红胶的目的就是使电子元器件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落，红胶不具有导电性。

现有的PCBA板制程中，双面板过二次回流焊或者波峰焊工艺时，不良率较高且部分情况使用治具等中间工具，成本较高。因此，本实用新型提供了一种印刷钢网，从而提高PCBA板制程中的良品率，减少治具等中间工具的使用，降低成本。

请参考图1、图2和图4，图1为本实用新型实施例提供的一种第二钢网结构示意图；图2为本实用新型实施例提供的一种第一钢网的剖面图；图4为本实用新型实施例提供的一种第二钢网的剖面图。该印刷钢网可以包括第一钢网1和第二钢网3；

第一钢网1上设置有第一印刷通孔1.1；第一印刷通孔1.1与PCB板2上的焊盘4对应，用于将焊料5印刷至对应的焊盘4上；焊盘4用于固定待装贴片电子元器件的引脚；

第二钢网3上设置有第二印刷通孔3.1和避位凹槽3.2；第二印刷通孔3.1与PCB板2上的预设区域对应，用于将固定胶印刷至对应的预设区域上；预设区域用于固定待装贴片电子元器件的中间区域；避位凹槽3.2与第一印刷通孔1.1对应；避位凹槽3.2的尺寸大于第一印刷通孔1.1的尺寸，避位凹槽3.2的深度大于第一钢网1的厚度。

请参考图2和3，图2为本实用新型实施例提供的一种第一钢网的剖面图；图3为本实用新型实施例提供的一种使用第一钢网印刷后效果示意图。第一钢网1结构上为平面钢网，本实施例并不限定第一钢网1的具体厚度，可以根据所需印刷焊料5的厚度确定第一钢网1的具体厚度，例如所需印刷焊料5的厚度的范围为0.05mm至0.13mm，且包含两端的值时，第一钢网1的厚度的范围可以为0.05mm至0.13mm，且包含两端的值。

本实施例并不限定第一印刷通孔1.1的具体形状，只要保证能够将焊料5印刷至对应的焊盘4上即可。

本实施例并不限定焊料5的具体种类，只要保证焊盘4与待装贴片电子元器件的引脚之间能够实现电气连接即可，例如焊料5可以是锡膏。本实施例并不限定固定胶的具体种类，只要保证能够将待装贴片电子元器件固定在PCB板2表面即可，例如固定胶可以是红胶。

请参考图4和5，图4为本实用新型实施例提供的一种第二钢网的剖面图；图5为本实用新型实施例提供的一种使用第二钢网印刷后效果示意图。第二钢网3结构上为凹凸钢网，本实施例并不限定第二钢网3的具体厚度，可以根据所需印刷固定胶的厚度确定第二钢网3的具体厚度，例如所需印刷固定胶的厚度的范围为0.35mm至0.45mm，且包含两端的值时，第二钢网3的厚度的范围可以为0.35mm至0.45mm，且包含两端的值。

在一个具体实施例中，第一钢网1的厚度设置为0.1mm，第二钢网3的厚度设置为0.4mm，此时对应的印刷锡膏厚度约为0.1mm，印刷红胶厚度约为0.4mm。避位凹槽3.2的深度设置为0.3mm。

本实施例并不限定待装贴片电子元器件的中间区域的具体位置，只要保证位于待装贴片电子元器件两侧引脚中间即可，例如待装贴片电子元器件的中间区域可以是待装贴片电子元器件的中心位置；也可以是偏离待装贴片电子元器件中心的位置。需要说明的是，当待装贴片电子元器件的中间区域可以是待装贴片电子元器件的中心位置时，第二印刷通孔3.1与PCB板2上待装贴片电子元器件的中心位置对应，用于将固定胶印刷至对应的中心位置上；当待装贴片电子元器件的中间区域可以是偏离待装贴片电子元器件中心的位置时，第二印刷通孔3.1与PCB板2上偏离待装贴片电子元器件的中心的位置对应，用于将固定胶印刷至对应的偏离中心的位置上。

本实施例并不限定第二印刷通孔3.1的具体形状，只要保证能够将固定胶印刷至对应的预设区域上即可。

避位凹槽3.2为第二钢网3的减薄区，但并未形成通孔。用于印刷固定胶时，保护待装贴片电子元器件焊盘4位置处已印刷的焊料5不被挤压并且固定胶不会流入到焊盘4位置。为了防止印刷固定胶时，焊料5附着到第二钢网3避位凹槽3.2顶部而导致印刷不良，进而影响后续工序，避位凹槽3.2的底部距焊料5的顶部预留一定距离，本实施例并不限定避位凹槽3.2的底部与焊料5的顶部的距离的具体数值，例如避位凹槽3.2的底部与焊料5的顶部的距离的范围可以为0.22mm至0.40mm，且包含两端的值。本实施例并不限定避位凹槽3.2的具体数量，可以根据用于固定待装贴片电子元器件的单侧引脚的每个焊盘4的间距，确定每个避位凹槽3.2与多个第一印刷通孔1.1对应或者每个避位凹槽3.2与每个第一印刷通孔1.1对应。

进一步的，为了便于作业人员确认钢网和PCB板是否对正，本实施例第二钢网3上设置有通孔；通孔与PCB板2的位置识别点对应；通孔的尺寸和PCB板2的位置识别点的尺寸相同。位置识别点即mark点，包括：基准点(也叫标记点)和空旷区。

针对电阻/电容/电感等本体尺寸较小的CHIP类封装(芯片封装)贴片电子元器件，为了能够在有效尺寸范围内最大量印刷焊料5，焊料5量能够与焊盘4及物料引脚更好的接触，提高后续的焊接质量，本实施例第一印刷通孔1.1的开孔面积与对应的焊盘4的面积比的范围可以为65％至90％，且包含两端的值。

请参考图6，图6为本实用新型实施例提供的一种第一钢网的俯视图。进一步的，为了防止因元件自身尺寸小，两焊盘4之间内距小，导致第二钢网3的相应印刷固定胶位置的开孔窄小；同时可以起到防止焊料珠的作用，进而影响固定胶的印刷量，本实施例第一印刷通孔1.1靠近待装贴片电子元器件中心的一侧的形状为圆弧型，远离待装贴片电子元器件中心的一侧的形状与焊盘4的形状相同。

请参考图7，图7为本实用新型实施例提供的一种第二钢网的俯视图。进一步的，为了使第二钢网3与第一钢网1在结构上进行更好的配合，有效防止已印刷好的焊料5附着到第二钢网3上而导致印刷不良，本实施例避位凹槽3.2的边缘与第一印刷通孔1.1的边缘的间距可以大于或等于0.2mm，避位凹槽3.2的边缘与第二印刷通孔3.1的边缘的间距可以大于0.12mm。进一步的，为了防止因第二印刷通孔3.1开孔窄小导致的固定胶印刷量不足，本实施例第二印刷通孔3.1的宽度可以大于0.35mm。

请参考图8，图8为本实用新型实施例提供的一种双焊盘电阻示意图。以双焊盘电阻为例，避位凹槽3.2的尺寸距第一印刷通孔1.1的四周各0.2mm，第二印刷通孔3.1的两侧距避位凹槽3.2的距离各0.2mm，第二印刷通孔3.1开孔宽度为0.4mm，通过以上尺寸设置，可以保证在使用第一钢网1印刷完锡膏后，使用第二钢网3印刷红胶时，已印刷完的锡膏不被挤压。

针对SOT类封装(Small Out-LineTransistor，小功率晶体管封装)贴片电子元器件/SOP类封装(Small Out-Line Package，小外形封装)贴片电子元器件/QFP类封装(QuadFlat Package，方型扁平式封装)贴片电子元器件等本体尺寸较大的元件，由于元件本体面积较大，第一钢网1的第一印刷通孔1.1的开孔形状无需考虑为第二印刷通孔3.1的固定胶预留位置，可以按照焊盘4位置正常开孔或者略小于焊盘4尺寸。为了保证焊料5量能够与焊盘4及物料引脚充分的接触，提高后续的焊接质量，本实施例第一印刷通孔1.1的开孔面积与对应的焊盘4的面积比的范围可以为70％至120％，且包含两端的值。

进一步的，为了使第二钢网3与第一钢网1在结构上进行更好的配合，有效防止已印刷好的焊料5附着到第二钢网3上而导致印刷不良，本实施例避位凹槽3.2的边缘与第一印刷通孔1.1的边缘的间距大于或等于0.3mm，避位凹槽3.2的边缘与第二印刷通孔3.1的边缘的间距大于0.25mm。进一步的，在设置避位凹槽3.2位置时，由于元件本体面积较大，元器件引脚间间距也会相应变大，为了避免因避位凹槽3.2面积过大，印刷固定胶过程中，第二钢网3局部变形接触到已印刷完的焊料5(请参考图9)，实施例第二钢网3上可以设置有多个避位凹槽3.2；每个避位凹槽3.2与每个第一印刷通孔1.1对应；每个避位凹槽3.2的面积小于100mm²。进一步的，避免固定胶量不足导致印刷不良，又可以避免因固定胶量过多导致元件固化后翘起，影响后续焊接质量，本实施例第二印刷通孔3.1的开孔面积与贴片电子元器件的面积比的范围为25％至50％，且包含两端的值。进一步的，为了使电子元器件更牢固地粘贴于PCB板表面，本实施例第二钢网3上可以设置有多个第二印刷通孔3.1；多个第二印刷通孔3.1与PCB板2上的每个预设区域对应。

请参考图10，图10为本实用新型实施例提供的一种多焊盘窄间距元器件集成电路示意图。以多焊盘窄间距元器件集成电路为例，此时避位凹槽3.2可以根据待装贴片电子元器件的引脚间距，将避位凹槽3.2设计为一个避位凹槽3.2同时避位多个焊盘。避位凹槽3.2的尺寸距第一印刷通孔1.11.1的四周各0.3mm，第二印刷通孔3.1的两侧距避位凹槽3.2的距离各0.7mm，第二印刷通孔3.1开孔面积和元件本体面积设置为25％-32％。通过以上尺寸设置，可以保证在使用第一钢网1印刷完锡膏后，使用第二钢网3印刷红胶时，已印刷完的锡膏不被挤压，且红胶印刷量合适。

请参考图11，图11为本实用新型实施例提供的一种多焊盘整流桥示意图。以多焊盘整流桥为例，此时避位凹槽3.2可以根据待装贴片电子元器件的引脚间距，将避位凹槽3.2设计为四个。避位凹槽3.2的尺寸大于第一印刷通孔1.1的四周各0.3mm，第二印刷通孔3.1的两侧距避位凹槽3.2的距离各0.75mm，第二印刷通孔3.1开孔面积和元件本体面积设置为32％-50％。通过以上尺寸设置，可以保证在使用第一钢网1印刷完锡膏后，使用第二钢网3印刷红胶时，已印刷完的锡膏不被挤压，且红胶印刷量合适。

为了使本实用新型更便于理解，本实用新型实施例提供的印刷钢网的工作原理为：

两块钢网中第二钢网3的避位凹槽3.2设计尺寸均大于第一钢网1内焊盘4尺寸，在厚度上，第二钢网3避位凹槽3.2厚度高于第一钢网1厚度，可以有效防止已印刷完的焊料5不被挤压。通过设计两块钢网，在结构上相互配合依次完成焊料5和固定胶的印刷，贴片电子元器件经过回流焊后，同时完成焊料5焊接及固定胶固定，即完成了可靠的电气连接，之后再翻板、进行后续的波峰焊工艺或者二次回流焊工艺。在通过第一钢网1印刷过焊料5的PCB板上通过第二钢网3直接印刷固定胶，经过回流焊后同时完成贴片电子元器件的焊接及固定，解决了贴片电子元器件过波峰焊时的焊接质量，减少了波峰焊工序中治具等中间工具的使用，解决了大体积贴片电子元器件过二次回流焊炉因自身重力原因，容易掉件的问题。

应用本实用新型实施例提供的印刷钢网，通过两块钢网中第一钢网1用于印刷焊料5，第二钢网3用于印刷固定胶，第二钢网3的避位凹槽3.2的尺寸均大于第一钢网1内焊盘4尺寸，且避位凹槽3.2的深度大于第一钢网1的厚度，可以有效防止已印刷完的焊料5不被挤压。利用两块钢网在结构上相互配合能够依次完成焊料5和固定胶的印刷，可以解决贴片电子元器件过波峰焊时的焊接质量，减少波峰焊工序中治具等中间工具的使用，解决大体积贴片电子元器件过二次回流焊炉因自身重力原因，容易掉件的问题。

以上对本实用新型所提供的一种印刷钢网进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种印刷钢网，其特征在于，包括：第一钢网和第二钢网；

所述第一钢网上设置有第一印刷通孔；所述第一印刷通孔与PCB板上的焊盘对应，用于将焊料印刷至对应的所述焊盘上；所述焊盘用于固定待装贴片电子元器件的引脚；

所述第二钢网上设置有第二印刷通孔和避位凹槽；所述第二印刷通孔与所述PCB板上的预设区域对应，用于将固定胶印刷至对应的所述预设区域上；所述预设区域用于固定所述待装贴片电子元器件的中间区域；所述避位凹槽与所述第一印刷通孔对应；所述避位凹槽的尺寸大于所述第一印刷通孔的尺寸，所述避位凹槽的深度大于所述第一钢网的厚度。

2.根据权利要求1所述的印刷钢网，其特征在于，所述第二钢网上设置有通孔；所述通孔与所述PCB板的位置识别点对应；所述通孔的尺寸和所述PCB板的位置识别点的尺寸相同。

3.根据权利要求1所述的印刷钢网，其特征在于，所述第一印刷通孔靠近所述待装贴片电子元器件中心的一侧的形状为圆弧型，远离所述待装贴片电子元器件中心的一侧的形状与所述焊盘的形状相同。

4.根据权利要求1所述的印刷钢网，其特征在于，当所述待装贴片电子元器件为CHIP类封装贴片电子元器件时，所述第一印刷通孔的开孔面积与对应的所述焊盘的面积比的范围为65％至90％，且包含两端的值。

5.根据权利要求4所述的印刷钢网，其特征在于，所述避位凹槽的边缘与所述第一印刷通孔的边缘的间距大于或等于0.2mm，所述避位凹槽的边缘与所述第二印刷通孔的边缘的间距大于0.12mm。

6.根据权利要求4所述的印刷钢网，其特征在于，所述第二印刷通孔的宽度大于0.35mm。

7.根据权利要求1所述的印刷钢网，其特征在于，当所述待装贴片电子元器件为SOT类封装贴片电子元器件、SOP类封装贴片电子元器件或者QFP类封装贴片电子元器件时，所述第一印刷通孔的开孔面积与对应的所述焊盘的面积比的范围为70％至120％，且包含两端的值。

8.根据权利要求7所述的印刷钢网，其特征在于，所述避位凹槽的边缘与所述第一印刷通孔的边缘的间距大于或等于0.3mm，所述避位凹槽的边缘与所述第二印刷通孔的边缘的间距大于0.25mm。

9.根据权利要求7所述的印刷钢网，其特征在于，所述第二印刷通孔的开孔面积与所述贴片电子元器件的面积比的范围为25％至50％，且包含两端的值。

10.根据权利要求1至9任一项所述的印刷钢网，其特征在于，根据用于固定所述待装贴片电子元器件的单侧引脚的每个焊盘的间距，确定每个所述避位凹槽与多个所述第一印刷通孔对应或者每个所述避位凹槽与每个所述第一印刷通孔对应。