CN219960934U - 一种pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种PCB板，包括：印刷在焊盘表面的锡膏层，以及预留过孔，所述锡膏层与所述预留过孔非接触。本实用新型采用了过孔避让的设计，在进行钢网刷印时，使得焊锡膏避开过孔；且在进行回流焊接时，在完成电气连接的基础上保证了焊锡膏不会流入过孔，进而解决了焊盘漏锡、虚焊、焊接不良等问题，同时能够兼容不同尺寸的焊盘开窗类型，成本较低且更适用于电子产品的批量生产。

Description

一种PCB板

技术领域

本申请涉及PCB技术领域，具体涉及一种PCB板。

背景技术

PCB(printedcircuitboard)即印制线路板，是电子工业的重要部件之一。PCB板加工完成以后要进行元器件的焊接装配，在元器件装配时，为增强PCB的过电流能力和散热能力，一般需要在焊盘上打过孔，而为了避免漏锡，常采用过孔塞油和过孔盖油等方式，即在PCB板的过孔中塞油或者在其背面加绿油。

然而，过孔盖油容易造成卡锡珠、漏锡，而过孔塞油容易出现冒油、单面焊盘塞不饱满等问题，进而引起焊盘上锡膏不足、虚焊、焊接不良等问题，且一般塞孔针对的孔径受尺寸限制，厂家推荐孔径0.3mm以下，采用塞孔工艺，无法满足0.3mm以上的要求；同时，现有方案成本较高且无法实现两面开窗。

实用新型内容

针对上述问题，本申请公开了一种PCB板，以达到解决焊盘上打孔漏锡问题、避免焊盘漏锡造成的虚焊、焊接不良等情况，兼容不同尺寸的焊盘开窗类型，同时成本较低且更适用于电子产品的批量生产的技术效果。

为达到上述目的，本申请提供了一种PCB板，包括：印刷在焊盘表面的锡膏层，以及预留过孔，所述锡膏层与所述预留过孔非接触。

进一步地，所述阻焊层的焊盘区域至少包括：第一焊盘区域、第二焊盘区域、第三焊盘区域以及第四焊盘区域，所述第一焊盘区域、所述第二焊盘区域、所述第三焊盘区域以及所述第四焊盘区域之间分别形成第一间隔区域、第二间隔区域以及第三间隔区域，并且所述预留过孔设置在所述第一间隔区域、第二间隔区域以及第三间隔区域内。

进一步地，所述第一焊盘区域、所述第二焊盘区域、所述第三焊盘区域、所述第四焊盘区域均为尺寸一致的矩形开窗，所述第一间隔区域、所述第二间隔区域以及所述第三间隔区域均为矩形区域。

进一步地，所述锡膏层至少包括第一锡膏区域、第二锡膏区域、第三锡膏区域、第四锡膏区域，

在涂刷焊锡膏时，在所述第一锡膏区域、所述第二锡膏区域、所述第三锡膏区域、所述第四锡膏区域上设置相应的钢网，以使所述焊锡膏涂覆在位于所述第一焊盘区域、所述第二焊盘区域、所述第三焊盘区域、所述第四焊盘区域中的焊盘上。

进一步地，所述第一锡膏区域、所述第二锡膏区域、所述第三锡膏区域、所述第四锡膏区域的焊锡膏覆盖面积不超过与其对应设置的所述第一焊盘区域、所述第二焊盘区域、所述第三焊盘区域、所述第四焊盘区域的面积。

进一步地，所述阻焊层的焊盘区域为网格状的不规则开窗，且多个所述不规则开窗在行、列方向上均对齐设置。

进一步地，所述PCB板还包括：顶层信号层和底层信号层，所述顶层信号层和所述底层信号层均用于放置元器件。

进一步地，所述阻焊层的焊盘区域内的所述焊盘的预设尺寸大于所述元器件的管脚焊盘的尺寸。

进一步地，所述元器件的管脚焊盘通过焊锡膏与所述阻焊层的焊盘区域内的焊盘电气连接。

进一步地，所述第一间隔区域、第二间隔区域以及第三间隔区域内的所述预留过孔按照预设间距均匀排布。

本申请的优点及有益效果是：提出了一种PCB板，包括：印刷在焊盘表面的锡膏层，以及预留过孔，所述锡膏层与所述预留过孔非接触。通过在阻焊层间隔设置焊盘区域且在焊盘区域之间的间隔区域开设散热过孔的方式，使得在进行钢网锡膏刷印及回流焊接时，焊锡膏均能避开过孔，这种过孔避让的设计能够保证在完成电气连接的基础上，焊锡不会流入过孔，进而避免了焊盘漏锡、虚焊、焊接不良等问题，同时能够兼容不同尺寸的焊盘开窗类型，可以实现双面开窗，成本较低且更适用于电子产品的批量生产。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本申请一个实施例中PCB板的阻焊层的结构示意图；

图2为本申请一个实施例中PCB板的锡膏层的结构示意图；

图3为本申请一个实施例中PCB板的顶层信号层的结构示意图；

图4为本申请一个实施例中PCB板的网格状开窗的结构示意图。

图中：1、矩形开窗：101-第一焊盘区域，102-第二焊盘区域，103-第三焊盘区域，104-第四焊盘区域；2、间隔区域：201-第一间隔区域、202-第二间隔区域，203-第三间隔区域；3、预留过孔；4、锡膏区域：401-第一锡膏区域，402-第二锡膏区域，403-第三锡膏区域，404第四锡膏区域；5、不规则开窗。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。

在本申请的一个实施例中，结合图1和图2所示，提出了一种PCB板，包括：印刷在焊盘表面的锡膏层，以及预留过孔，所述锡膏层与所述预留过孔非接触。

可以理解，锡膏层(Paste层)是指在焊接前用于涂刷焊锡膏的部分，即能够看到的露在外面的表面贴装焊盘，这一层也可以用于制作印刷锡膏的钢网。本实施例中采用了过孔避让的设计，在进行钢网刷印时和进行焊接时，均能够使得焊锡膏避开过孔，进而解决了焊盘漏锡等问题。

优选地，所述PCB板，包括：阻焊层，所述阻焊层的焊盘区域至少包括：第一焊盘区域、第二焊盘区域、第三焊盘区域以及第四焊盘区域，所述第一焊盘区域、所述第二焊盘区域、所述第三焊盘区域以及所述第四焊盘区域之间分别形成第一间隔区域、第二间隔区域以及第三间隔区域，并且所述预留过孔设置在所述第一间隔区域、第二间隔区域以及第三间隔区域内。

可以理解，本申请中的阻焊层(Solder层)是指PCB上要涂绿油的部分，用于覆盖走线和敷铜，以保护PCB上的金属元器件和防止短路；而焊盘区域即通过在阻焊层上开窗，是指在阻焊层上开一个口(即不盖油墨的位置)，可以在该位置镀锡或沉金，以便在开口的位置进行焊接。

具体地，图1示出了本申请实施例中阻焊层的结构示意图，所述阻焊层上设置有彼此之间不连通的多个焊盘区域，如图中所示，焊盘区域即为矩形开窗1，同时所述多个焊盘区域之间能够形成间隔区域2，且所述间隔区域2内开设有多个预留过孔3；所述多个焊盘区域内均设置有焊盘，所述焊盘上涂覆有锡膏层，所述锡膏层与间隔区域2内的多个预留过孔3非接触。

由上可知，本申请中通过采用间隔设置焊盘区域的设计，在多个焊盘焊盘区域之间形成了可以预留避孔位置的间隔区域，使得焊锡膏能够避让开预留过孔所在的位置，进而严格控制焊盘上的上锡量；同时，当进行回流焊接时(回流焊接指的是加热融化预先涂在焊盘上面的锡膏使其重新回到流动的液体状态)，锡膏也不会流入预留过孔内，由此解决了焊盘漏锡造成的虚焊、焊接不良等问题。

优选地，如图1所示，在本申请的一个实施例中，焊盘区域至少包括：第一焊盘区域101、第二焊盘区域102、第三焊盘区域103以及第四焊盘区域104，所述第一焊盘区域101和所述第二焊盘区域102之间形成了第一间隔区域201，所述第二焊盘区域102和所述第三焊盘区域103之间形成了第二间隔区域202，所述第三焊盘区域103和所述第四焊盘区域104之间形成了第三间隔区域203，所述预留过孔3设置在所述第一间隔区域201、第二间隔区域202以及第三间隔区域203内。

进一步地，如图1所示，所述第一焊盘区域101、所述第二焊盘区域102、所述第三焊盘区域103、所述第四焊盘区域104均为尺寸一致的矩形开窗，同样地，所述第一间隔区域201、所述第二间隔区域202以及所述第三间隔区域203均为矩形区域。可以理解，本申请中的焊盘区域以及间隔区域的形状以及尺寸可以根据具体的使用场景进行调整，当然，多个焊盘区域以及间隔区域的形状及尺寸可以相同，也可以不同。本申请附图中所示的焊盘区域及间隔区域的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，因此不能理解为对本实用新型的限制。

可以理解，在涂刷锡膏的过程中需要设置钢网，钢网又称SMT漏板、SMT钢网(SMT，SurfaceMountedTechnology，表面贴装技术)，钢网是用来定量分配焊锡膏或贴片胶、保证印刷质量的关键工装。钢网的作用就是把半液体半固体的锡浆或者焊锡膏印刷到做好的PCB电路板上，也就是说，在此过程中，需要在贴片焊盘的对应位置的钢片上开出孔洞，然后在刚片上涂抹焊锡膏，此时，焊锡膏会从孔洞中落入焊盘。

在本实施例中，如图2所示，需要将锡膏层涂刷在上述多个焊盘区域的焊盘上，因此，与之相对应地，所述锡膏层至少包括第一锡膏区域401、第二锡膏区域402、第三锡膏区域403、第四锡膏区域404，在涂刷焊锡膏时，在所述第一锡膏区域401、所述第二锡膏区域402、所述第三锡膏区域403、所述第四锡膏区域404上设置相应的钢网，以使所述焊锡膏涂覆在位于所述第一焊盘区域101、所述第二焊盘区域102、所述第三焊盘区域103、所述第四焊盘区域104中的所述焊盘上。

在本申请的一个实施例中，所述第一锡膏区域401、所述第二锡膏区域402、所述第三锡膏区域403、所述第四锡膏区域404的焊锡膏覆盖面积小于或者不超过与其对应设置的所述第一焊盘区域101、所述第二焊盘区域102、所述第三焊盘区域103、所述第四焊盘区域104的面积。这样的设计可以严格控制焊盘上的上锡量，使得锡膏不会流入预留的散热过孔内。

在本申请的一个优选的实施例中，如图4所示，所述阻焊层的焊盘区域为网格状的不规则开窗5(为了简洁，图中仅标注了其中一个不规则开窗)，且多个所述不规则开窗在行、列方向上均对齐设置。可以看出，上述网格状的不规则开窗采用了4*4的正方形开窗设计，同时，多个不规则开窗之间形成了长条状的间隔区域，在本申请的实施例中，可以在此间隔区域内设置若干数量的预留过孔，当然，上述不规则开窗的形状不限于图中所示，本领域技术人员可以结合贴片元器件的具体情况对开窗的尺寸及形状进行调整。

进一步地，在本申请的一个实施例中，所述PCB板还包括：顶层信号层和底层信号层，所述顶层信号层和所述底层信号层均用于放置元器件。顶层信号层即为Top层，底层信号层即为Bottom层。TOP层和Bottom层均为元件层，对于双层板和多层板而言，可以用来布置导线或者覆铜，如图3所示即为本申请实施例中的顶层信号层。优选地，在本申请实施例中，PCB上的焊盘可以按照芯片等元器件的手册推荐尺寸进行设计，多个焊盘区域内的所述焊盘的预设尺寸可以略大于所述元器件的管脚焊盘的尺寸，管脚间距及焊盘大小的误差也应当满足元器件设计手册。进一步地，所述元器件的管脚焊盘通过焊锡膏与所述焊盘区域内的焊盘电气连接。

同时，结合图1至图3所示，在间隔区域添加预留过孔3(为了简洁，图中仅标注了其中一个预留过孔)，由于过孔避让开了焊锡的位置，这样既保证了焊盘的散热及接地需求，又使得焊锡不会漏入过孔中，同时，还增强了所述PCB板的过电流能力。

在本申请的一些实施例中，如图1所示，所述间隔区域内的多个预留过孔按照预设间距均匀排布。该预设间距以及孔径的大小可以根据具体应用场景进行调整，过孔的预设间距以及孔径大小的设置应当充分满足散热需求，而且应当避让开锡膏层。当然，本申请附图中所示的预留过孔的数量、尺寸等不能视为对本申请的限制。

综上所述，本申请提出了一种PCB板，包括：印刷在焊盘表面的锡膏层，以及预留过孔，所述锡膏层与所述预留过孔非接触。通过在阻焊层间隔设置焊盘区域且在锡膏层采用过孔避让的方式，使得在进行钢网锡膏刷印及回流焊接时，焊锡膏均能避开过孔，这种设计能够保证在完成电气连接的基础上，焊锡不会流入过孔，进而避免了焊盘漏锡、虚焊、焊接不良等问题，同时能够兼容不同尺寸的焊盘开窗类型，成本较低且更适用于电子产品的批量生产。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

需要说明的是，术语“包括”“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“一个实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，在本实用新型的上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行其他的改进或变形。本领域技术人员应该明白，上述的具体描述只是更好的解释本实用新型的目的，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种PCB板，包括：印刷在焊盘表面的锡膏层，以及预留过孔，其特征在于，所述锡膏层与所述预留过孔非接触；

所述PCB板包括：阻焊层，

所述阻焊层的焊盘区域至少包括：第一焊盘区域、第二焊盘区域、第三焊盘区域以及第四焊盘区域，所述第一焊盘区域、所述第二焊盘区域、所述第三焊盘区域以及所述第四焊盘区域之间分别形成第一间隔区域、第二间隔区域以及第三间隔区域，并且所述预留过孔设置在所述第一间隔区域、第二间隔区域以及第三间隔区域内。

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一焊盘区域、所述第二焊盘区域、所述第三焊盘区域、所述第四焊盘区域均为尺寸一致的矩形开窗，所述第一间隔区域、所述第二间隔区域以及所述第三间隔区域均为矩形区域。

3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述锡膏层至少包括第一锡膏区域、第二锡膏区域、第三锡膏区域、第四锡膏区域，

在涂刷焊锡膏时，在所述第一锡膏区域、所述第二锡膏区域、所述第三锡膏区域、所述第四锡膏区域上设置相应的钢网，以使所述焊锡膏涂覆在位于所述第一焊盘区域、所述第二焊盘区域、所述第三焊盘区域、所述第四焊盘区域中的焊盘上。

4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述第一锡膏区域、所述第二锡膏区域、所述第三锡膏区域、所述第四锡膏区域的焊锡膏覆盖面积不超过与其对应设置的所述第一焊盘区域、所述第二焊盘区域、所述第三焊盘区域、所述第四焊盘区域的面积。

5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述阻焊层的焊盘区域为网格状的不规则开窗，且多个所述不规则开窗在行、列方向上均对齐设置。

6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括：顶层信号层和底层信号层，所述顶层信号层和所述底层信号层均用于放置元器件。

7.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述阻焊层的焊盘区域内的所述焊盘的预设尺寸大于所述元器件的管脚焊盘的尺寸。

8.根据权利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述元器件的管脚焊盘通过焊锡膏与所述阻焊层的焊盘区域内的焊盘电气连接。

9.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一间隔区域、第二间隔区域以及第三间隔区域内的所述预留过孔按照预设间距均匀排布。