CN219592694U - 一种pcb散热焊盘及pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种PCB散热焊盘及PCB板，所述PCB散热焊盘上设有若干个锡膏区域与阻焊区域，每两所述锡膏区域之间设有所述阻焊区域，所述阻焊区域布设有若干散热孔，所述散热孔与所述锡膏区域之间存在间隙；所述阻焊区域上的散热孔以外的其他区域涂设阻焊材料，所述阻焊材料隔绝所述锡膏区域上的锡料流向所述散热孔。

Description

一种PCB散热焊盘及PCB板

技术领域

本实用新型涉及及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种PCB散热焊盘及PCB板。

背景技术

在PCB布局设计时通常遇到一些芯片有较高的散热需求，最常用的方法是在散热焊盘上增加散热孔，使得热量通过散热孔连接到每层铜皮，以达到最佳的散热效果。

散热孔一般为半塞孔或不塞孔，当PCB板贴片时，锡膏刷在有散热孔的焊盘上，在过回焊炉加热锡膏焊贴元件时会出现两种问题，一是锡膏流进散热孔会造成焊锡不足，二是散热孔内的气体膨胀在锡膏内形成气泡造成焊接不良的问题。

实用新型内容

为了克服上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种能阻隔锡膏区域上的锡料流向散热孔防止焊接不足或焊接不良的PCB散热焊盘。

本实用新型公开了一种PCB散热焊盘及PCB板，所述PCB散热焊盘上设有若干个锡膏区域与阻焊区域，每两所述锡膏区域之间设有所述阻焊区域，所述阻焊区域布设有若干散热孔，所述散热孔与所述锡膏区域之间存在间隙；所述阻焊区域上的散热孔以外的其他区域涂设阻焊材料，所述阻焊材料隔绝所述锡膏区域上的锡料流向所述散热孔。

优选的，所述阻焊材料为油墨。

优选的，所述间隙大于0.1mm。

优选的，所述锡膏区域的总面积占所述焊盘面积的至少60％。

优选的，所述锡膏区域的数量为4个，所述阻焊区域呈十字形设于每两所述锡膏区域之间。

优选的，所述锡膏区域的数量为9个，所述阻焊区域呈井字形设于每两所述锡膏区域之间。

优选的，所述散热孔的直径相同。

优选的，所述散热孔之间均匀排布。

优选的，所述散热孔的直径为0.1mm-0.8mm。

本实用新型还公开了一种PCB板，包括上述的PCB散热焊盘。

采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：

1.本实用新型通过在PCB焊盘的设有散热孔的阻焊区域增加阻焊材料，将散热大焊盘平分成多个小焊盘并将其隔绝，从而使得各个小焊盘之间锡料不会相会流通至散热孔内，避免了锡膏量难以控制的问题，从而避免了对于半塞孔和不塞孔的焊接不足和焊接不良的问题；并且通过该阻焊材料，可以在焊盘上形成用于气泡片排出的排气通道。

附图说明

图1为本实用新型提供的。

1-基板，2-锡膏区域，3-阻焊区域，4-散热孔，5-阻焊材料。

具体实施方式

以下结合附图与具体实施例进一步阐述本实用新型的优点。

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本实用新型的说明，其本身并没有特定的意义。因此，“模块”与“部件”可以混合地使用。

参见附图1，本实用新型公开了一种PCB散热焊盘，PCB散热焊盘上设有若干个锡膏区域2与阻焊区域3，每两锡膏区域2之间都设有阻焊区域3，该阻焊区域3布设有若干散热孔4，通过该散热孔4来实现焊盘的散热，达到散热的需求。

本实用新型将散热孔4与锡膏区域2之间设置间隙，使其不相邻，并且，在阻焊区域3上的散热孔4以外的其他区域涂设阻焊材料5，通过该阻焊材料5隔绝锡膏区域2上的锡料流向散热孔4，即使在散热孔4为不塞孔时，也可以避免锡料流动导致的锡膏区域2的厚度难以控制、焊接时漏焊、虚焊的问题；而对于半塞孔，也能避免锡料流动导致的的散热孔4内气泡无法排出导致焊接不良的问题。

在本实用新型所提供的优选实施例中，阻焊材料5采用油墨，锡料无法在油墨材料上流动。

较佳的，散热孔4与锡膏区域2之间的间隙大于0.1mm，起到有效隔绝的作用。

参见附图1的本实用新型所提供的优选实施例，锡膏区域2的数量为4个，阻焊区域3呈十字形设于每两锡膏区域2之间。在其他实施中，锡膏区域2的数量也可以为9个，阻焊区域3呈井字形设于每两锡膏区域2之间。

锡膏区域2的数量和尺寸根据焊盘的尺寸来设计调整，焊盘的尺寸越大，则锡膏区域2的数量可以越多、尺寸也可以越大。但优选锡膏区域2的总面积占焊盘面积的至少60％。这样做的目的是要保证芯片和PCB散热焊盘之间有效接触面积足够大，达到良好的散热效果。

较佳的，散热孔4的直径相同，且散热孔4之间均匀排布。散热孔4的直径优选为0.1mm-0.8mm。

本实用新型公开了一种PCB板，包括基板1，基板1的表面设置有用于焊接电子元器件的焊盘，焊盘上设置有锡膏区域2和阻焊区域3，阻焊区域3上贯穿基板1开设有多个散热孔4，散热孔4与锡膏区域2间隔设置。

在本实用新型所提供的优选实施例中，一PCB板(阻焊区域3)上设有4个锡膏区域2，多个散热孔4在电子元器件焊盘上呈“十”字排列。

在其他优选实施例中，一PCB板(阻焊区域3)上设有9个锡膏区域2，多个散热孔4在电子元器件焊盘上呈“井”字排列。

在制作该PCB板时，锡料刷在基板1的锡膏区域2位置处，然后将电子元器件置于锡膏上进行焊接，由于将锡膏区域2与散热孔4间隔设置后，避免锡膏刷入散热孔4内，同时锡膏区域2与散热孔4之间的油墨能够避免基板1过回焊炉时锡膏流入散热孔4内，一方面避免出现焊锡不足的问题，另一方面避免散热孔4内的气体膨胀在锡膏内形成气泡造成焊接不良的问题。

应当注意的是，本实用新型的实施例有较佳的实施性，且并非对本实用新型作任何形式的限制，任何熟悉该领域的技术人员可能利用上述揭示的技术内容变更或修饰为等同的有效实施例，但凡未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改或等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种PCB散热焊盘，其特征在于，所述PCB散热焊盘上设有若干个锡膏区域与阻焊区域，每两所述锡膏区域之间设有所述阻焊区域，所述阻焊区域布设有若干散热孔，所述散热孔与所述锡膏区域之间存在间隙；

所述阻焊区域上的散热孔以外的区域涂设阻焊材料，所述阻焊材料隔绝所述锡膏区域上的锡料流向所述散热孔。

2.根据权利要求1所述的PCB散热焊盘，其特征在于，所述阻焊材料为油墨。

3.根据权利要求1所述的PCB散热焊盘，其特征在于，所述间隙大于0.1mm。

4.根据权利要求1所述的PCB散热焊盘，其特征在于，所述锡膏区域的总面积占所述焊盘的面积的至少60％。

5.根据权利要求4所述的PCB散热焊盘，其特征在于，所述锡膏区域的数量为4个，所述阻焊区域呈十字形设于每两所述锡膏区域之间。

6.根据权利要求1所述的PCB散热焊盘，其特征在于，所述锡膏区域的数量为9个，所述阻焊区域呈井字形设于每两所述锡膏区域之间。

7.根据权利要求1所述的PCB散热焊盘，其特征在于，所述散热孔的直径相同。

8.根据权利要求1所述的PCB散热焊盘，其特征在于，所述散热孔之间均匀排布。

9.根据权利要求1所述的PCB散热焊盘，其特征在于，所述散热孔的直径为0.1mm-0.8mm。

10.一种PCB板，其特征在于，包括上述权利要求1-9任一所述的PCB散热焊盘。