CN213126593U - 一种优化散热焊盘焊接的pcb结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种优化散热焊盘焊接的PCB结构，位于PCB板的焊接面上设有散热焊盘，在散热焊盘上阵列设有过孔，位于PCB板的非焊接面上铺设有铜皮，铜皮的位置位于散热焊盘的位置的下方，铜皮上设有阻焊开窗，位于PCB板的非焊接面的下方设有与过孔的位置相对的钢网。其有益效果在于，焊接时，在非焊接面的钢网上刷锡膏，锡膏受热后，经钢网流入过孔内，将过孔堵塞，当在焊接面的散热焊盘上刷锡膏时，由于过孔内有焊锡，焊接面的锡膏就不会流到非焊接面上。当在非焊接面刷绿油（也可以是红油、黑油等）时，同样绿油也不会通过过孔流至焊接面，而影响散热焊盘上的器件焊接。

Description

一种优化散热焊盘焊接的PCB结构

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种优化散热焊盘焊接的PCB结构。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。

PCB板上带散热焊盘的器件，通常会在散热焊盘上打一些过孔，这些过孔一方面为了接GND网络或电源网络，另一方面为了与内层或底层的铜皮相连改善器件的散热问题。打过孔的方式虽然解决了散热问题，但在焊接过程中，由于散热焊盘上打有过孔，焊锡会通过过孔流到PCB板的非焊接面，这样散热焊盘上的锡变少就会影响器件的焊接质量。

目前，在散热焊盘上打过孔的有两种方式：（1）如果在散热焊盘上打塞孔，制板时非焊接面上会刷绿油（红油、黑油等），可能会导致绿油通过塞孔流到焊接面的散热焊盘上，可能会引起虚焊。（2）如果在散热焊盘上打非塞孔，在焊接过程中，在PCB板的焊接面刷锡膏，受热后，锡膏可能通过过孔流到非焊接面，锡膏不足导致器件虚焊，也可能过孔内藏锡珠，影响产品的稳定性。

以上不足，有待改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种优化散热焊盘焊接的PCB结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种优化散热焊盘焊接的PCB结构，位于PCB板的焊接面设有散热焊盘，在所述散热焊盘上阵列设有过孔，位于所述PCB板的非焊接面铺设有铜皮，所述铜皮的位置位于所述散热焊盘的位置的下方，在所述铜皮上做阻焊开窗，位于所述PCB板的非焊接面的下方设有与所述过孔的位置相对应的钢网。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述铜皮的尺寸大于等于所述散热焊盘的尺寸。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述阻焊开窗的尺寸大于等于所述散热焊盘的尺寸。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述阻焊开窗的尺寸小于等于所述铜皮的尺寸。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述散热焊盘的中心、所述铜皮的中心以及所述阻焊开窗的中心在同一竖直线上。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述钢网为圆形钢网。

进一步的，所述钢网的直径为40mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述过孔的内径为10mil。

进一步的，所述过孔的焊盘直径为20～22mil。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，焊接时，在非焊接面的钢网上刷锡膏，锡膏受热后，经钢网流入过孔内，将过孔堵塞，当在焊接面的散热焊盘上刷锡膏时，由于过孔内有焊锡，焊接面的锡膏就不会流到非焊接面上。当在非焊接面刷绿油（也可以是红油、黑油等）时，同样绿油也不会通过过孔流至焊接面，而影响散热焊盘上的器件焊接。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的PCB结构侧视示意图。

图2为本实用新型的PCB结构俯视示意图。

在图中各附图标记：

1、焊接面，2、非焊接面，3、散热焊盘，4、引脚焊盘，5、过孔，6、铜皮，7、阻焊开窗，8、钢网。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“水平”、“竖直”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图1至图2所示，一种优化散热焊盘焊接的PCB结构，位于PCB板的焊接面1设有散热焊盘3，在散热焊盘3上阵列设有过孔5，位于PCB板的非焊接面2铺设有铜皮6，铜皮6的位置位于散热焊盘3的位置的下方，在铜皮6上做阻焊开窗7，位于PCB板的非焊接面2的下方设有与过孔5的位置相对应的钢网8。

在本实用新型中，铜皮6的尺寸大于等于散热焊盘3的尺寸。

在本实用新型中，阻焊开窗7的尺寸大于等于散热焊盘3的尺寸。

在本实用新型中，阻焊开窗7的尺寸小于等于铜皮6的尺寸。

在本实用新型中，散热焊盘3的中心、铜皮6的中心以及阻焊开窗7的中心在同一竖直线上。

优选的，钢网8为圆形钢网。

在PCB板的焊接过程中，在非焊接面2的钢网8上刷锡膏，锡膏受热后，经钢网8流入过孔5内，将过孔5堵塞，当在焊接面1的散热焊盘3上刷锡膏时，由于过孔5内有焊锡，焊接面1的锡膏就不会流到非焊接面2上，从而提高散热焊盘上的器件焊接质量。当在非焊接面2刷绿油（也可以是红油、黑油等）时，同样绿油也不会通过过孔5流至焊接面1，而影响散热焊盘3上的器件焊接。因此，本实用新型解决了现有技术中由于散热焊盘3上打的过孔5致使焊接过程中带来的漏锡、漏绿油等问题。

如图1所示，在本实用新型中，以QFN器件为例，优化QFN器件上的散热焊盘3，使得焊接在PCB板上的QFN器件既能够快速散热，也能够良好的焊接于PCB板上。

QFN器件焊盘设于PCB板上，QFN器件包括散热焊盘3及引脚焊盘4，散热焊盘3及引脚焊盘4设于PCB板的焊接面1，在散热焊盘3上阵列设有过孔5，PCB板的非焊接面2上铺设有铜皮6，铜皮6的位置位于散热焊盘3的位置的下方，其中，铜皮6的尺寸大于散热焊盘3的尺寸，铜皮6的尺寸小于引脚焊盘4的内边缘所围成的方形尺寸。在铜皮6上做阻焊开窗7，其中，阻焊开窗7的尺寸大于散热焊盘3的尺寸，阻焊开窗7的尺寸小于铜皮6的尺寸。位于PCB板的非焊接面2的下方设有与过孔5的位置相对应的圆形钢网。

在本实施方式中，散热焊盘3的中心、铜皮6的中心以及阻焊开窗7的中心在同一竖直线上。

在本实施方式中，过孔5的内径为10mil，过孔5的焊盘直径可以为20mil～22mil。其中，水平方向的过孔5数量与竖直方向的过孔5数量相同，散热焊盘3的边沿与最外一层的过孔5外边缘相切。其目的为了使散热焊盘3能够均匀散热。

在本实施方式中，圆形钢网的直径为40mil，圆形钢网相对于其他形状的钢网加工更加简便，而且制作成本较低。

上述实施方式通过在PCB板上铺设有铜皮6，在铜皮6上阻焊开窗7，并在过孔5的下方设置钢网8，来优化QFN器件的焊接质量。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种优化散热焊盘焊接的PCB结构，位于PCB板的焊接面上设有散热焊盘，在所述散热焊盘上阵列设有过孔，其特征在于，位于所述PCB板的非焊接面上铺设有铜皮，所述铜皮的位置位于所述散热焊盘的位置的下方，所述铜皮上设有阻焊开窗，位于所述PCB板的非焊接面的下方设有与所述过孔的位置相对的钢网。

2.根据权利要求1所述的优化散热焊盘焊接的PCB结构，其特征在于，所述铜皮的尺寸大于等于所述散热焊盘的尺寸。

3.根据权利要求1所述的优化散热焊盘焊接的PCB结构，其特征在于，所述阻焊开窗的尺寸大于等于所述散热焊盘的尺寸。

4.根据权利要求1或3所述的优化散热焊盘焊接的PCB结构，其特征在于，所述阻焊开窗的尺寸小于等于所述铜皮的尺寸。

5.根据权利要求1所述的优化散热焊盘焊接的PCB结构，其特征在于，所述散热焊盘的中心、所述铜皮的中心以及所述阻焊开窗的中心在同一竖直线上。

6.根据权利要求1所述的优化散热焊盘焊接的PCB结构，其特征在于，所述钢网为圆形钢网。

7.根据权利要求6所述的优化散热焊盘焊接的PCB结构，其特征在于，所述钢网的直径为40mil。

8.根据权利要求1所述的优化散热焊盘焊接的PCB结构，其特征在于，所述过孔的内径为10mil。

9.根据权利要求8所述的优化散热焊盘焊接的PCB结构，其特征在于，所述过孔的焊盘直径为20～22mil。

Images